TWI754714B - 透明導電性膜 - Google Patents

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TWI754714B
TWI754714B TW107102465A TW107102465A TWI754714B TW I754714 B TWI754714 B TW I754714B TW 107102465 A TW107102465 A TW 107102465A TW 107102465 A TW107102465 A TW 107102465A TW I754714 B TWI754714 B TW I754714B
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中嶋寛倫
橋本尚樹
鷹尾寛行
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日商日東電工股份有限公司
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Abstract

本發明之透明導電性膜包含透明基材、配置於透明基材之單側或兩側之透明導電層、及介存於透明基材及透明導電層之間之中間層,中間層包含:具有5 nm以上且未達45 nm之中值粒徑之第1無機粒子、具有45 nm以上且未達120 nm之中值粒徑之第2無機粒子、及樹脂,第1無機粒子相對於樹脂100質量份之含有比率為65質量份以上且235質量份以下,且第2無機粒子相對於樹脂100質量份之含有比率為5質量份以上且80質量份以下。

Description

透明導電性膜
本發明係關於一種透明導電性膜。
先前,提出有一種於透明高分子基材上依序積層有抗黏連層、色差調整層及透明導電層之透明導電性積層體(例如,參照專利文獻1)。 於專利文獻1所記載之透明導電性積層體中,將透明導電層形成為特定形狀之圖案。 於專利文獻1中,藉由抗黏連層保證黏連性,並且藉由色差調整層抑制圖案之視認性之差而保證光學特性。 先前技術文獻 專利文獻 專利文獻1:日本專利特開2012-66477號公報
[發明所欲解決之問題] 然而,於專利文獻1中,必須設置抗黏連層及色差調整層之2層,因此,存在層構成變得複雜之不良情況。 又,近年來,期待抗黏連性及光學特性之兩者更進一步提高。 本發明之目的在於提供一種層構成簡單且耐黏連性及光學特性之兩者優異之透明導電性膜。 [解決問題之技術手段] 本發明(1)包含一種透明導電性膜,其具備透明基材、配置於上述透明基材之單側或兩側之透明導電層、及介存於上述透明基材及上述透明導電層之間之中間層,上述中間層包含:具有5 nm以上且未達45 nm之中值粒徑之第1無機粒子、具有45 nm以上且未達120 nm之中值粒徑之第2無機粒子、及樹脂,上述第1無機粒子相對於上述樹脂100質量份之含有比率為65質量份以上且235質量份以下,且上述第2無機粒子相對於上述樹脂100質量份之含有比率為5質量份以上且80質量份以下。 本發明(2)包含如(1)所記載之透明導電性膜,其中上述第1無機粒子及上述第2無機粒子相對於上述樹脂100質量份之含有比率為85質量份以上且260質量份以下。 本發明(3)包含如(1)或(2)所記載之透明導電性膜,其中上述中間層具有未達500 nm之厚度。 本發明(4)包含如(1)至(3)中任一項所記載之透明導電性膜,其中上述中間層係耐黏連光學調整層。 本發明(5)包含如(1)至(4)中任一項所記載之透明導電性膜,其中上述第1無機粒子及上述第2無機粒子均為氧化鋯粒子。 本發明(6)包含如(1)至(5)中任一項所記載之透明導電性膜,其進而具備介存於上述透明基材與上述中間層之間之硬塗層。 本發明(7)包含如(6)所記載之透明導電性膜,其中上述硬塗層於其表面具有複數個突起,上述突起於上述硬塗層每1 cm2 中之最大突出長度為200 nm以下。 [發明之效果] 本發明之透明導電性膜之層構成簡單,且耐黏連性及光學特性之兩者優異。
參照圖1對本發明之透明導電性膜之一實施形態進行說明。 1.透明導電性膜 如圖1所示,該透明導電性膜1形成具有特定厚度之膜形狀(包含片材形狀),具有沿與厚度方向正交之特定方向(面方向)延伸且平坦之上表面及平坦之下表面(2個主面)。 透明導電性膜1具備透明基材2、配置於透明基材2之單側之透明導電層5、以及介存於透明基材2及透明導電層5之間之硬塗層3及中間層4。具體而言,透明導電性膜1依序具備透明基材2、硬塗層3、中間層4、及透明導電層5。即,透明導電性膜1具備透明基材2、設置於透明基材2上之硬塗層3、設置於硬塗層3上之中間層4、及設置於中間層4上之透明導電層5。較佳為透明導電性膜1僅由透明基材2、硬塗層3、中間層4及透明導電層5構成。以下,對各層進行詳細說明。 2.透明基材 透明基材2係透明導電性膜1之下層,並且係確保透明導電性膜1之機械強度之支持層(支持材)。又,透明基材2具有沿面方向延伸之膜形狀,具有平坦之平面及平坦之下表面(2個主面)。 透明基材2包含高分子膜。高分子膜具有透明性。作為高分子膜之材料,可列舉:例如聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯樹脂、例如聚甲基丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸系樹脂(丙烯酸系樹脂及/或甲基丙烯酸系樹脂)、例如聚乙烯、聚丙烯、環烯烴聚合物(COP)等烯烴樹脂、例如聚碳酸酯樹脂、例如聚醚碸樹脂、例如聚芳酯樹脂、例如三聚氰胺樹脂、例如聚醯胺樹脂、例如聚醯亞胺樹脂、例如纖維素樹脂、例如聚苯乙烯樹脂、例如降𦯉烯樹脂等。該等高分子膜可單獨使用或將2種以上併用。就透明性、機械特性等觀點而言,較佳為列舉烯烴樹脂,更佳為列舉COP。 透明基材2之厚度例如為2 μm以上,較佳為20 μm以上,又,例如為300 μm以下,較佳為200 μm以下。 3.硬塗層 硬塗層3係提高透明導電性膜1之耐擦傷性之層,並且係介存於透明基材2與以下要說明之中間層4之間之層。硬塗層3具有沿面方向延伸之膜形狀,具有實質上平坦之上表面及平坦之下表面(2個主面)。 硬塗層3具有膜形狀(包含片材形狀),且與透明基材2之整個上表面直接接觸。 硬塗層3例如包含公知之樹脂組合物。又,樹脂組合物亦可以適當之比率含有下述粒子(包含有機粒子或無機粒子之粒子)。 又,硬塗層3亦可於其上表面具有複數個突起(未作圖示),此種突起於硬塗層3每1 cm2 中之最大突出長度例如為200 nm以下,較佳為100 nm以下,更佳為10 nm以下,又,例如為1 nm以上。若突起之最大突出長度為上述上限以下,則可使硬塗層3之上表面實質上平滑。因此,可抑制霧度。 又,硬塗層3之上表面之粗糙度(表面粗糙度)例如為10 nm以下,較佳為5 nm以下,又,例如為0.1 nm以上。硬塗層3之表面粗糙度之測定方法記載於以下之實施例中。 硬塗層3之厚度例如為0.1 μm以上,較佳為0.5 μm以上,又,例如為10 μm以下,較佳為5 μm以下。 4.中間層 中間層4設置於硬塗層3之上表面。中間層4係介存於硬塗層3與以下要說明之透明導電層5之間之層。又,中間層4係賦予與目的相對應之功能性之功能層。具體而言,中間層4係耐黏連光學調整層,其對透明導電性膜1賦予耐黏連性,並且調整透明導電層5之光學物性以便於將透明導電層5在之後之步驟中形成為圖案後,非圖案部與圖案部之差異不會被識別出(即抑制圖案之視認)。 中間層4與硬塗層3之整個上表面直接接觸。中間層4具有沿面方向延伸之膜形狀。中間層4具有起因於下文中要說明之第2無機粒子之凹凸狀之上表面(於圖1中未示出)、及與硬塗層3之上表面對應之實質上平坦之下表面(2個主面)。 中間層4含有第1無機粒子、第2無機粒子、及樹脂。具體而言,中間層4包含含有第1無機粒子、第2無機粒子、及樹脂之粒子樹脂組合物。 即,中間層4之材料為粒子樹脂組合物。 粒子樹脂組合物較佳為含有第1無機粒子、第2無機粒子、及樹脂。更佳為粒子樹脂組合物僅由第1無機粒子、第2無機粒子、及樹脂構成。 4-1.第1無機粒子 第1無機粒子係無機粒子中中值粒徑相對較小之小粒子。第1無機粒子係提高透明導電性膜1之光學特性之光學粒子,具體而言,係藉由將中間層4之折射率調整成所需範圍而抑制透明導電層5之圖案視認之光學粒子。 作為第1無機粒子,可列舉:例如氧化矽(silica)粒子;例如包含氧化鋯(zirconia)、氧化鈦(titania)、氧化鋅、氧化錫等之金屬氧化物粒子;例如碳酸鈣等碳酸鹽粒子等無機粒子。第1無機粒子可單獨使用單種,或者亦可將複數種併用。作為粒子,較佳為列舉金屬氧化物粒子,更佳為列舉氧化矽(silica)粒子、氧化鋯(zirconia),進而較佳為列舉氧化鋯粒子(zirconia粒子)。氧化鋯粒子可藉由其添加量而容易地使膜之折射率變化,因此適合作為第1無機粒子。 第1無機粒子具有5 nm以上且未達45 nm之中值粒徑。 第1無機粒子具有較佳為6 nm以上、更佳為9 nm以上、進而較佳為10 nm以上、尤佳為12 nm以上、最佳為15 nm以上之中值粒徑,又,具有較佳為40 nm以下、更佳為未達40 nm、尤佳為35 nm以下之中值粒徑。 若第1無機粒子之中值粒徑高於上述下限,則可提高中間層4對透明導電層5之密接力。若第1無機粒子之中值粒徑低於上述上限,則透明導電性膜1可具有優異之外觀。 第1無機粒子係粒徑分佈之標準偏差為10%以內之單分散粒子。於該情形時,第1無機粒子具有1個中值粒徑。 另一方面,第1無機粒子亦可具有雙峰性之粒度分佈。於該情形時,第1無機粒子具有2個中值粒徑。於該情形時,第1無機粒子含有具有2個中值粒徑中較小之中值粒徑之小徑粒子與具有較大之中值粒徑之大徑粒子。小徑粒子之含有比率相對於大徑粒子100質量份,例如為10質量份以上,較佳為20質量份以上,又,例如未達50質量份,較佳為20質量份以下。又,小徑粒子之含有比率相對於樹脂100質量份為10質量份以上,較佳為20質量份以上,更佳為25質量份以上,又,例如未達50質量份,較佳為30質量份以下。大徑粒子之含有比率相對於小徑粒子100質量份,例如為100質量份以上,較佳為300質量份以上,更佳為500質量份以上,又,例如為1000質量份以下,較佳為750質量份以下,更佳為500質量份以下。又,大徑粒子之含有比率相對於樹脂100質量份為50質量份以上,較佳為100質量份以上,更佳為130質量份以上,又,例如為200質量份以下,較佳為175質量份以下,更佳為130質量份以下。 並且,第1無機粒子之含有比率相對於樹脂100質量份為65質量份以上,較佳為70質量份以上,更佳為75質量份以上,進而較佳為80質量份以上,尤佳為90質量份以上,最佳為100質量份以上。 又,第1無機粒子之含有比率相對於樹脂100質量份為235質量份以下,較佳為230質量份以下,更佳為200質量份以下,進而較佳為175質量份以下,尤佳為150質量份以下。 進而,第1無機粒子之含有比率相對於中間層4(即粒子樹脂組合物之固形物成分),例如為30質量%以上,較佳為35質量%以上,更佳為40質量%以上,進而較佳為45質量%以上,又,例如為66質量%以下,較佳為63質量%以下,更佳為60質量%以下,進而較佳為50質量%以下。 若第1無機粒子之含有比率為上述下限以上或者若第1無機粒子之含有比率為上述上限以下,則可將中間層4之折射率設定為所需範圍。因此,無法降低由透明導電層5形成之圖案與非圖案之反射率差(ΔR,將於下文敍述),從而可抑制透明導電層5之圖案視認。 4-2.第2無機粒子 第2無機粒子係無機粒子中相對於第1無機粒子而言中值粒徑相對較大之大粒子。第2無機粒子係對透明導電性膜1賦予優異之耐黏連性之耐黏連粒子。 作為第2無機粒子,可列舉第1無機粒子中所例示之無機粒子,較佳為列舉與第1無機粒子相同種類之無機粒子,更佳為列舉氧化鋯粒子。 若第1無機粒子及第2無機粒子為相同種類之無機粒子(較佳為鋯粒子),則可使透明導電性膜1之製造步驟簡易,並且可使中間層4之組成單純。 第2無機粒子具有45 nm以上且未達120 nm之中值粒徑。第2無機粒子具有較佳為55 nm以上、更佳為60 nm以上、進而較佳為65 nm以上,又,較佳為110 nm以下、更佳為100 nm以下、進而較佳為80 nm以下之中值粒徑。 若第2無機粒子之中值粒徑高於上述下限,則透明導電性膜1可具有優異之耐黏連性。若第2無機粒子之中值粒徑低於上述上限,則透明導電性膜1可具有優異之外觀。 再者,較佳為第2無機粒子係粒徑分佈之標準偏差為10%以內之單分散粒子。 第2無機粒子之含有比率相對於樹脂100質量份,例如為5質量份以上,較佳為10質量份以上,更佳為超過10質量份,進而較佳為12質量份以上,尤佳為15質量份以上,最佳為20質量份以上。 第2無機粒子之含有比率相對於樹脂100質量份,例如為80質量份以下,較佳為未達80質量份,較佳為50質量份以下,更佳為30質量份以下,進而較佳為25質量份以下。 進而,第1無機粒子之含有比率相對於中間層4(即粒子樹脂組合物之固形物成分),例如為2.5質量%以上,較佳為5質量%以上,更佳為7質量%以上,進而較佳為7.5質量%以上,尤佳為9質量%以上,又,例如為23質量%以下,較佳為17質量%以下,更佳為15質量%以下。 第2無機粒子相對於第1無機粒子之含有比率(比,第2無機粒子之質量份數/第1無機粒子之質量份數)例如為0.06以上,較佳為0.1以上,更佳為0.15以上,進而較佳為0.2以上,又,例如為0.45以下,較佳為0.4以下,更佳為0.3以下。 若第2無機粒子之含有比率為上述下限以上,則透明導電性膜1可具有優異之耐黏連性。另一方面,若第2無機粒子之含有比率為上述上限以下,則可降低中間層4之霧度。 第1無機粒子及第2無機粒子之總量相對於樹脂100質量份之含有比率例如為85質量份以上,較佳為100質量份以上,又,例如為260質量份以下,較佳為200質量份以下。若第1無機粒子及第2無機粒子之總量之含有比率為上述下限以上,則可使透明導電性膜1之全光線透過率上升。若第1無機粒子及第2無機粒子之總量之含有比率為上述上限以下,則可使透明導電性膜1之反射色相更中性。 4-3.樹脂 作為樹脂,並無特別限定,例如可列舉:硬化性樹脂、熱塑性樹脂(例如,聚烯烴樹脂)等,較佳為列舉硬化性樹脂。 作為硬化性樹脂,可列舉:例如藉由活性能量線(具體而言,紫外線、電子束等)之照射而硬化之活性能量線硬化性樹脂;例如藉由加熱而硬化之熱硬化性樹脂等;較佳為列舉活性能量線硬化性樹脂,更佳為列舉紫外線硬化性樹脂。 作為活性能量線硬化性樹脂,具體而言,可列舉:例如丙烯酸胺基甲酸酯、環氧丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸系紫外線硬化性樹脂、例如胺基甲酸酯樹脂、例如三聚氰胺樹脂、例如醇酸樹脂、例如矽氧烷系聚合物、例如有機矽烷縮合物等。較佳為列舉(甲基)丙烯酸系紫外線硬化性樹脂,更佳為列舉丙烯酸胺基甲酸酯。 該等樹脂可單獨使用或將2種以上併用。 樹脂之含有比率係第1無機粒子及第2無機粒子之含有比率之剩餘部分。具體而言,樹脂之含有比率相對於中間層4(即,粒子樹脂組合物之固形物成分),例如為25質量%以上,較佳為30質量%以上,又,例如為60質量%以下,較佳為55質量%以下。 4-4.中間層之製作方法 於製作中間層4時,例如,首先製備上述粒子樹脂組合物。較佳為調配第1無機粒子、第2無機粒子、樹脂及溶劑而製備粒子樹脂組合物溶液(塗佈液、中間層形成用塗佈液)。 作為溶劑,可列舉有機溶劑,作為此種有機溶劑,並無特別限定,可列舉:例如甲醇、異丙醇、丁醇、乙二醇、乙二醇單丙醚、丙二醇單甲醚等醇系溶劑;例如甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮系溶劑;例如乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯系溶劑;例如二甲苯、甲苯等芳香族系溶劑等。 於製備粒子樹脂組合物溶液(塗佈液)時,例如準備預先將樹脂與第1無機粒子及第2無機粒子之任一者混合而成之粒子樹脂混合物,並將該粒子樹脂混合物與另一(無機粒子)加以混合。此時,亦可預先將溶劑與上述任一原料(樹脂、第1無機粒子、第2無機粒子之任一者)一併調配。 或者,溶劑亦可於製備原料後調配。 或者,首先將樹脂與溶劑加以混合而製備樹脂溶液,繼而,於樹脂溶液中調配第1無機粒子及第2無機粒子。進而,於樹脂中調配第1無機粒子、第2無機粒子及溶劑。 較佳為準備預先將樹脂與第1無機粒子混合而成之粒子樹脂混合物(第1粒子樹脂混合物)及預先將樹脂與第2無機粒子混合而成之粒子樹脂混合物(第2粒子樹脂混合物),繼而,將該等加以混合,接下來,調配溶劑而製備塗佈液,並且調整塗佈液中之固形物成分量。塗佈液中之固形物成分量例如為0.1質量%以上,較佳為1質量%以上,又,例如為30質量%以下,較佳為15質量%以下。 再者,粒子樹脂混合物(第1粒子樹脂混合物或第2粒子樹脂混合物)可使用市售品,具體而言,使用Opstar系列(荒川化學公司製造)等。 其後,將粒子樹脂組合物溶液塗佈於硬塗層3之整個上表面。 其後,藉由加熱將溶劑去除。加熱溫度例如為50℃以上,較佳為55℃以上,又,例如為100℃以下,較佳為80℃以下。加熱時間例如為10秒以上,較佳為20秒以上,又,例如為5分鐘以下,較佳為3分鐘以下。 藉此,形成包含粒子樹脂組合物之塗膜。 其後,於粒子樹脂組合物含有活性能量線硬化性樹脂之情形時,對塗膜照射活性能量線。藉此,使樹脂硬化。 藉此,於硬塗層3之上表面形成中間層4。 再者,中間層4所含有之第1無機粒子及第2無機粒子例如係藉由在使中間層4燃燒後,對所獲得之灰分進行元素分析而進行定性分析(鑑定)。第1無機粒子及第2無機粒子係藉由利用雷射繞射式粒度分佈測定裝置等對該等進行粒徑測定而進行定量分析。於上述定量分析中,獲得第1無機粒子及第2無機粒子之具有基於2個中值粒徑之2個波峰的粒度分佈曲線,並根據該等波峰分別獲得第1無機粒子及第2無機粒子之中值粒徑及調配比率。 4-5.中間層之物性 中間層4之霧度例如為0.7以下,較佳為0.6以下,更佳為0.5以下,進而較佳為0.4以下,又,例如超過0。若中間層4之霧度低於上述上限,則透明導電性膜1之光學特性優異。 中間層4之霧度之測定方法記載於以下之實施例中。 中間層4之上表面之粗糙度(表面粗糙度)例如為10 nm以下,較佳為6 nm以下,又,例如為0.3 nm以上,較佳為0.5 nm以上。 中間層4之厚度例如未達500 nm,較佳為300 nm以下,更佳為200 nm以下,進而較佳為140 nm以下,尤佳為120 nm以下,最佳為105 nm以下。又,中間層4之厚度例如為10 nm以上,較佳為50 nm以上,更佳為60 nm以上。 若中間層4之厚度低於上述上限,則可實現透明導電性膜1之薄型化。進而,若中間層4之厚度低於上述上限,則可實現由透明導電層5形成之圖案部(下述)之細線化。 5.透明導電層 透明導電層5係透明導電性膜1之上層,具體而言,配置於透明基材2之上側。透明導電層5係用以於以下之步驟中形成為圖案而形成圖案部(未作圖示)之導電層。透明導電層5具有沿面方向延伸之膜形狀(包含片材形狀),具有平坦之下表面及平坦之上表面。透明導電層5與中間層4之整個上表面直接接觸。 作為形成透明導電層5之材料,例如可列舉包含選自由In、Sn、Zn、Ga、Sb、Ti、Si、Zr、Mg、Al、Au、Ag、Cu、Pd、W所組成之群中之至少1種金屬之金屬氧化物。可視需要進而於金屬氧化物中摻雜上述群所示之金屬原子。 作為材料,較佳為列舉銦錫複合氧化物(ITO)、銻錫複合氧化物(ATO)等,更佳為列舉ITO。 透明導電層5之厚度例如為10 nm以上,較佳為20 nm以上,又,例如為35 nm以下,較佳為30 nm以下。 藉由公知方法於中間層4之整個上表面形成透明導電層5。 藉此,獲得依序具備透明基材2、硬塗層3、中間層4及透明導電層5之透明導電性膜1。 6.透明導電性膜之製造方法及物性 該透明導電性膜1係藉由在透明基材2之上側依序配置硬塗層3、中間層4及透明導電層5而獲得。再者,製造透明導電性膜1之方法係以輥對輥方式實施。又,亦可以批次方式實施一部分或全部。 透明導電性膜1之厚度例如為200 μm以下,較佳為150 μm以下,又,例如為20 μm以上,較佳為30 μm以上。 7.透明導電性膜之使用 此種透明導電性膜1例如係配備於圖像顯示裝置。 該透明導電性膜1尤其是例如被用作觸控面板用基材。作為觸控面板之形式,可列舉光學方式、超音波方式、靜電電容方式、電阻膜方式等各種方式。透明導電性膜1尤其可良好地用於靜電電容方式之觸控面板。 具體而言,首先,藉由例如蝕刻將透明導電性膜1之透明導電層5去除等而形成圖案部(未作圖示)與非圖案部(未作圖示)。 透明導電性膜1中之圖案部與非圖案部之反射率差ΔR以其絕對值計,例如為2以下,較佳為1.5以下,更佳為1.0以下,進而較佳為0.5以下。若反射率差ΔR為上述上限以下,則可抑制透明導電層5之圖案部之視認。透明導電性膜1之反射率差ΔR係圖案部之反射率R1減去非圖案部之反射率R2所得之值,例如係藉由日本專利特開2015-166184號公報等所記載之方法而求出。 其後,將透明導電性膜1配備於上述圖像顯示裝置。 8.作用效果 於該透明導電性膜1中,中間層4包含具有5 nm以上且未達45 nm之中值粒徑之第1無機粒子、具有45 nm以上且未達120 nm之中值粒徑之第2無機粒子、及樹脂,因此耐黏連性及光學特性之兩者優異。 另一方面,於專利文獻1中,必須設置抗黏連層及色差調整層之2層,因此,存在層構成變得複雜之不良情況。 然而,於該透明導電性膜1中,中間層4係耐黏連光學調整層,因此層構成簡易,且可確實地對透明導電性膜1賦予耐黏連性,並且可確實地抑制透明導電層5之圖案之視認。 進而,於該透明導電性膜1中,第1無機粒子相對於樹脂100質量份之含有比率為65質量份以上且235質量份以下,第2無機粒子相對於樹脂100質量份之含有比率為5質量份以上且80質量份以下。因此,可抑制透明導電層5之圖案視認,並且可使透明導電性膜1具有優異之耐黏連性及優異之外觀。 其結果,透明導電性膜1之層構成簡單,且耐黏連性及光學特性之兩者優異。 又,於該透明導電性膜1中,若第1無機粒子及第2無機粒子相對於樹脂100質量份之含有比率為85質量份以上,則可使透明導電性膜1之全光線透過率上升,又,若為260質量份以下,則可使透明導電性膜1之反射色相更中性。 進而,於該透明導電性膜1中,若中間層4之厚度未達500 nm,則可實現透明導電性膜1之薄型化。進而,若中間層4之厚度為200 nm以下,則可實現由透明導電層5形成之圖案部之細線化。 進而,於該透明導電性膜1中,若第1無機粒子及第2無機粒子均為氧化鋯粒子,則中間層4可容易地進行光學調整,並且可獲得高品質之透明導電性膜1。 又,該透明導電性膜1具備硬塗層3,因此可提高透明導電性膜1之耐擦傷性。 進而,於該透明導電性膜1中,若硬塗層3於其表面具有複數個突起,且突起於硬塗層3每1 cm2 中之最大突出長度為200 nm以下,則可保證硬塗層3之平滑性,從而可抑制霧度。 9.變化例 於變化例中,對與上述一實施形態相同之構件及步驟標註相同之參照符號,並省略其詳細之說明。 於圖1所示之一實施形態中,透明導電性膜1具備僅配置於透明基材2之上側之硬塗層3、中間層4及透明導電層5。然而,硬塗層3、中間層4及透明導電層5之配置並不限定於上述,例如,如圖2所示,亦可於透明基材2之上下兩側(兩面)分別具備依序配置之硬塗層3、中間層4及透明導電層5。即,如圖2所示,該透明導電性膜1具備透明基材2、配置於透明基材2之兩側之2個透明導電層5、以及介存於透明基材2及透明導電層5之間之2個硬塗層3及2個中間層4。 藉由圖2所示之變化例,亦可實現與圖1所示之一實施形態相同之作用效果。 又,於圖1所示之一實施形態中,透明導電性膜1具備硬塗層3。然而,如圖3所示,透明導電性膜1亦可不具備硬塗層3,而僅依序具備透明基材2、中間層4及透明導電層5。於該變化例中,較佳為透明導電性膜1僅由透明基材2、中間層4及透明導電層5構成。中間層4配置於透明基材2之上表面。具體而言,中間層4與透明基材2之整個上表面直接接觸。 藉由圖3所示之變化例,亦可實現與圖1所示之一實施形態相同之作用效果。 又,如圖4所示,透明導電性膜1亦可於透明基材2之上下兩側分別具備依序配置之中間層4及透明導電層5。如圖4所示,該透明導電性膜1具備透明基材2、配置於透明基材2之兩側之透明導電層5、以及介存於透明基材2及透明導電層5之間之中間層4。 藉由圖4所示之變化例,亦可實現與圖1所示之一實施形態相同之作用效果。 亦可將上述變化例適當組合。 例如,亦可參照圖1而於透明基材2之上側設置硬塗層3、中間層4及透明導電層5,另一方面,參照圖4而於透明基材2之下側僅設置中間層4及透明導電層5。 實施例 以下示出實施例及比較例,對本發明進而具體地進行說明。再者,本發明並不受實施例及比較例任何限定。又,以下之記載中所使用之調配比率(含有比率)、物性值、參數等具體數值可替換為上述「實施方式」中所記載之與該等對應之調配比率(含有比率)、物性值、參數等相應記載之上限值(定義為「以下」、「未達」之數值)或下限值(定義為「以上」、「超過」之數值)。 (塗佈液之製備) 製備例1 將預先調配作為紫外線硬化性樹脂之丙烯酸胺基甲酸酯及作為第1無機粒子之中值粒徑為30 nm之氧化鋯粒子而成之第1粒子樹脂混合物(荒川化學工業公司製造,品名「Opstar Z7412」,第1無機粒子之含有比率:47質量%)與預先調配作為紫外線硬化性樹脂之丙烯酸胺基甲酸酯及作為第2無機粒子之中值粒徑為64 nm之氧化鋯粒子而成之第2粒子樹脂混合物(荒川化學工業公司製造,品名「Opstar KZ6941」,第2無機粒子之含有比率:47質量%)以表1之調配比率加以混合,進而,以固形物成分濃度成為3.5質量%之方式調配溶劑(乙酸丁酯),製備混合塗佈液(中間層形成用塗佈液)。 製備例2~比較製備例2 依據表1之記載變更第1粒子樹脂混合物及第2粒子樹脂混合物之調配比率,除此以外,以與製備例1相同之方式製備塗佈液(中間層形成用塗佈液)。 [表1]
Figure 107102465-A0304-0001
以下示出表1中之各塗佈液之詳細內容。 Opstar Z7412:第1粒子樹脂混合物,中值粒徑為30 nm之氧化鋯粒子(第1無機粒子)之含有比率47質量% Opstar KZ6954:第1粒子樹脂混合物,中值粒徑為25 nm之氧化鋯粒子(第1無機粒子、大徑粒子)之含有比率54質量%,中值粒徑為10 nm之二氧化矽粒子(第1無機粒子、小徑粒子)之含有比率13質量% Opstar KZ6734:第1粒子樹脂混合物,中值粒徑為30 nm之氧化鋯粒子(第1無機粒子)之含有比率72質量% Opstar KZ6956:第2粒子樹脂混合物,中值粒徑為25 nm之氧化鋯粒子(第1無機粒子)之含有比率54質量% Opstar KZ6941:第2粒子樹脂混合物,中值粒徑為64 nm之氧化鋯粒子(第1無機粒子)之含有比率47質量% Opstar RA009:第2粒子樹脂混合物,中值粒徑為64 nm之氧化鋯粒子(第1無機粒子)之含有比率54質量% Opstar RA010:第2粒子樹脂混合物,中值粒徑為64 nm之氧化鋯粒子(第1無機粒子)之含有比率72質量% 實施例1 於作為透明基材2之厚度100 μm之COP膜(ZEONOR ZF-16,日本瑞翁公司製造)之上表面設置包含有機無機混合樹脂(KZ6506 JSR公司製造)之厚度1 μm之硬塗層3。 繼而,使用線棒塗佈器將製備例1之塗佈液塗佈於硬塗層3之上表面,於乾燥烘箱中於60℃之環境下進行1分鐘乾燥而使溶劑揮發,從而形成塗膜。其後,於氧濃度2500 ppm環境下使用160 W/cm2 之空冷水銀燈(EYE GRAPHICS公司製造),以照度60 mW/cm2 、照射量280 mJ/cm2 對塗膜照射紫外線而使塗膜硬化。 藉此,於硬塗層3之上表面形成厚度為85 nm之中間層4。 其後,於中間層4之上表面形成厚度25 nm之包含ITO之透明導電層5。 藉此,獲得透明導電性膜1。 實施例2~比較例2 基於表2變更中間層4之配方,除此以外,以與實施例1相同之方式進行處理而獲得透明導電性膜1。 (評價) 測定以下之項目。將其結果示於表2。 (中間層之厚度) 中間層4之厚度係根據藉由分光光度計(型號「U4100」,日立高新技術公司製造)所獲得之反射光譜之波峰波長而求出。 (耐黏連性) 利用手指將COP膜(ZEONOR膜 ZF-16,日本瑞翁製造)壓接於中間層4,觀察其貼附之程度,並以下述基準對耐黏連性進行評價。 ○:未產生COP膜之貼附。 △:暫時產生COP膜之貼附,但當經過10秒時,COP膜自中間層4脫離。 ×:產生COP膜之貼附,且該COP膜即便經過10秒,COP膜亦未自中間層4脫離。 (中間層之霧度) 藉由霧度計(HM-150,村上色彩技術研究所公司製造)測定形成中間層4後形成透明導電層5之前之透明導電性膜1之霧度。 (中間層之折射率) 藉由高速分光橢圓偏光儀(M-2000,J.A. Woollam 公司製造)求出中間層4之折射率。 (硬塗層之表面粗糙度) 藉由AFM(Atomic Force Microscope,原子力顯微鏡)(Digital Instruments公司製造)求出硬塗層3之表面粗糙度。 [表2]
Figure 107102465-A0304-0002
再者,上述發明係作為本發明之例示之實施形態而提供,但其僅為例示,不可限定性地解釋。由該技術領域之業者知曉之本發明之變化例包含於下述申請專利範圍中。 [產業上之可利用性] 透明導電性膜例如係用作觸控面板用基材。
1‧‧‧透明導電性膜2‧‧‧透明基材3‧‧‧硬塗層4‧‧‧中間層5‧‧‧透明導電層
圖1表示本發明之透明導電性膜之一實施形態(於透明基材之上設置有硬塗層、中間層及透明導電層之態樣)之剖視圖。 圖2表示圖1所示之透明導電性膜之變化例(於透明基材之上下設置有硬塗層、中間層及透明導電層之態樣)。 圖3表示圖1所示之透明導電性膜之變化例(於透明基材之上設置有中間層及透明導電層之態樣)。 圖4表示圖1所示之透明導電性膜之變化例(於透明基材之上下設置有中間層及透明導電層之態樣)。
1‧‧‧透明導電性膜
2‧‧‧透明基材
3‧‧‧硬塗層
4‧‧‧中間層
5‧‧‧透明導電層

Claims (6)

  1. 一種透明導電性膜,其特徵在於包含:透明基材、配置於上述透明基材之單側或兩側之透明導電層、及介存於上述透明基材及上述透明導電層之間之中間層,且上述中間層包含:具有5nm以上且未達45nm之中值粒徑之第1無機粒子、具有45nm以上且未達120nm之中值粒徑之第2無機粒子、及樹脂,上述第1無機粒子相對於上述樹脂100質量份之含有比率為65質量份以上且235質量份以下,且上述第2無機粒子相對於上述樹脂100質量份之含有比率為5質量份以上且80質量份以下。
  2. 如請求項1之透明導電性膜,其中上述第1無機粒子及上述第2無機粒子相對於上述樹脂100質量份之含有比率為85質量份以上且260質量份以下。
  3. 如請求項1之透明導電性膜,其中上述中間層具有未達500nm之厚度。
  4. 如請求項1之透明導電性膜,其中上述中間層係耐黏連光學調整層。
  5. 如請求項1之透明導電性膜,其中上述第1無機粒子及上述第2無機粒子均為氧化鋯粒子。
  6. 如請求項1之透明導電性膜,其進而包含介存於上述透明基材與上述中間層之間之硬塗層。
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