TWI752832B - 板對板連接器 - Google Patents

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TWI752832B
TWI752832B TW110106578A TW110106578A TWI752832B TW I752832 B TWI752832 B TW I752832B TW 110106578 A TW110106578 A TW 110106578A TW 110106578 A TW110106578 A TW 110106578A TW I752832 B TWI752832 B TW I752832B
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竹永悠一
松永章宏
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日商日本航空電子工業股份有限公司
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Abstract

連接器包括：矩形平板狀的殼體、以及固持於殼體上的接觸件列與接觸件列，前述殼體包括第一定位孔及第二定位孔。殼體包括：第一間距側面、以及位於第一間距側面的相反側的第二間距側面。接觸件列及接觸件列自第一間距側面延伸至第二間距側面。第一定位孔設置於第一間距側面與接觸件列之間，並且，第二定位孔設置於第一間距側面與接觸件列之間。

Description

板對板連接器
本發明係關於一種板對板連接器。
專利文獻1(日本專利公開公報特開2010-182551號)揭示一種連接器100，其設置於具有複數個電極的第一印刷基板與具有複數個電極的第二印刷基板之間，其中，第一印刷基板的複數個電極與第二印刷基板的複數個電極分別電性連接，如本發明的圖20所示。
連接器100包括絕緣板101及固持於絕緣板101上的複數個彈性導體102。絕緣板101具有兩個定位孔103。
揭示於專利文獻1的連接器100在縮小尺寸方面具有改善空間。
本發明的其一目的為提供縮小板對板連接器尺寸的技術。
根據本發明的其一目的，提供一種板對板連接器，前述板對板連接器安裝於第一基板上，並且內置於前述第一基板與第二基板之間，以將前述第一基板的複數個襯墊分別與前述第二基板的複數個襯墊電性連接，前述板對板連接器包括：矩形平板狀的殼體，前述殼體包括第一定位孔及第二定位孔；以及第一接觸件列及第二接觸件列，前述第一接觸件列及前述第二接觸件列固持於前述殼體上；其中，前述殼體包括：在前述殼體的一側的第一側面、以及在前述殼體的另一側的第二側面，前述殼體的前述另一側為前述殼體的前 述一側的相反側，前述第一接觸件列及前述第二接觸件列自前述第一側面延伸至前述第二側面，前述第一定位孔設置於前述第一側面與前述第一接觸件列之間，並且，前述第二定位孔設置於前述第一側面與前述第二接觸件列之間。
藉由本發明，達成縮小尺寸的板對板連接器。
本發明之上述及其他目的、特徵及優點可根據後述的詳細描述及隨附圖式而更完全地得到理解，隨附圖式僅用以圖解說明，因此不被視為限制本發明之範圍。
100:連接器
101:絕緣板
102:彈性導體
103:定位孔
200:資訊處理裝置
201:CPU基板
201A:連接器對置面
202:連接器
202A:連接器
203:輸入輸出基板
203A:連接器對置面
204:支撐基板
205:襯墊列
206:襯墊
207:第一螺栓鎖固孔
208:第二螺栓鎖固孔
209:第一定位孔
210:第二定位孔
211:第一螺栓
212:第二螺栓
214:襯墊列
215:襯墊
216:襯墊
217:第一螺栓鎖固孔
218:第二螺栓鎖固孔
219:第一貫穿孔
220:第二貫穿孔
230:基板本體
231:第一螺帽
232:第二螺帽
233:第一定位銷
234:第二定位銷
250:殼體
250A:CPU基板對置面
250B:輸入輸出基板對置面
250C:平分線
250D:部分
251、251A~251F:接觸件列
252:第一壓件
252A:加強板部
252B:焊接部
252C:貫穿孔
252D:內邊緣
252E:內徑
253:第二壓件
253A:加強板部
253B:焊接部
253C:貫穿孔
253D:內邊緣
253E:直邊緣部
253F:距離
254:第三壓件
254A:覆蓋板部
254B:焊接部
255:第四壓件
255A:覆蓋板部
255B:焊接部
260:第一定位孔
260A:內邊緣
260B:內徑
261:第二定位孔
261A:內邊緣
261B:直邊緣部
261C:距離
262:第一間距側面
263:第二間距側面
264:第一寬度側面
265:第二寬度側面
266:第一角部
267:第二角部
268:第三角部
269:第四角部
270:第一壓件壓配溝
271:第一螺帽缺口
272:第二壓件壓配溝
273:第三壓件壓配溝
274:第二螺帽缺口
275:第四壓件壓配溝
280:第一壓件收容凹部
281:第二壓件收容凹部
282:第三壓件收容凹部
283:第四壓件收容凹部
284:接觸件收容部
285:凹部
286:凹部
300:接觸件
301:壓配空間
302:焊接連接檢查孔
303:分離壁
304:間距分隔表面
305:壓配溝
305A:壓配表面
306:第一分離表面
307:第二分離表面
308:缺口
320:壓配部
321:焊接部
321A:水平延伸部
321B:彎曲部
322:電性接觸彈簧件
323:壓配部本體
324:壓配爪
325:彈簧件接合部
326:容易彈性形變部
326A:下直部
326B:彎曲部
326C:上直部
327:接觸部
330:焊接填角
340:吸附蓋
341:吸附板部
342:附接彈簧件
343:主形變限制部
344:移除鈎
345:第一附接彈簧件
345A:突起
345B:彈簧件
346:第二附接彈簧件
347:第三附接彈簧件
348:第四附接彈簧件
350:第一主形變限制部
350A:下端
351:第二主形變限制部
351A:下端
352:第三主形變限制部
353:第四主形變限制部
354:外邊緣
360:副形變限制部
361:第一副形變限制部
361A:下端
370:支撐彈簧件
370A:彎曲表面
380:第一螺帽貫穿孔
381:第二螺帽貫穿孔
382:整體壓件
383:加強板部
384:焊接部
385:第一焊接部
385A:縫隙
386:第二焊接部
386A:縫隙
387:第三焊接部
387A:縫隙
388:第四焊接部
388A:縫隙
D1~D3:距離
E1~E3:距離
圖1為資訊處理裝置的分解斜視圖(第一實施例)。
圖2為從另一角度觀看資訊處理裝置的分解斜視圖(第一實施例)。
圖3為連接器的斜視圖(第一實施例)。
圖4為連接器的分解斜視圖(第一實施例)。
圖5為殼體的斜視圖(第一實施例)。
圖6為描繪連接器的俯視圖，其中，省略壓件(第一實施例)。
圖7為連接器的俯視圖(第一實施例)。
圖8為圖7所示之A部分的放大圖(第一實施例)。
圖9為圖7所示之B部分的放大圖(第一實施例)。
圖10為附接有接觸件之殼體的局部斷面斜視圖(第一實施例)。
圖11為殼體的局部斷面斜視圖(第一實施例)。
圖12為附接有接觸件之殼體的局部斷面圖(第一實施例)。
圖13為接觸件的斜視圖(第一實施例)。
圖14為具有吸附蓋的連接器的分解斜視圖(第一實施例)。
圖15為具有吸附蓋的連接器的局部斜視圖(第一實施例)。
圖16為具有吸附蓋的連接器的局部斜視圖(第二實施例)。
圖17為附接有接觸件的殼體的局部斷面圖(第三實施例)。
圖18為連接器的分解斜視圖(第四實施例)。
圖19為連接器的分解斜視圖(第五實施例)。
圖20為日本專利公開公報特開2010-182551號中之圖2的概略圖。
第一實施例
以下參照圖1至圖15說明第一實施例。
圖1及圖2為資訊處理裝置200的分解斜視圖。如圖1及圖2所示，資訊處理裝置200包括CPU基板201、連接器202、輸入輸出基板203、以及支撐基板204。連接器202設置於CPU基板201與輸入輸出基板203之間。
CPU基板201及輸入輸出基板203為剛性基板，舉例而言，如紙質酚醛基板(paper phenolic board)或玻璃環氧樹脂基板(glass epoxy board)。
如圖2所示，CPU基板201包括：與連接器202相向的連接器對置面201A。複數個襯墊列205形成於連接器對置面201A上。於此實施例中，形成具有六個襯墊列205。複數個襯墊列205彼此平行延伸。複數個襯墊列205排列於正交於其中一個襯墊列205的延伸方向的方向上。各襯墊列205包括複數個襯墊206。
CPU基板201具有第一螺栓鎖固孔207、第二螺栓鎖固孔208、第一定位孔209、以及第二定位孔210。第一螺栓鎖固孔207及第二螺栓鎖固孔208以複數個襯墊列205在各襯墊列205的長度方向上位於第一螺栓鎖固孔207與第二螺栓鎖固孔208之間的方式形成。第一定位孔209及第二定位孔210形成為在正交於各襯墊列205的長度方向的方向上鄰近第一螺栓鎖固孔207。第一定位孔209及第二定位孔210以第一螺栓鎖固孔207在正交於各襯墊列205的長度方向的方向上位於第一定位孔209與第二定位孔210之間的方式形成。
如圖1所示，輸入輸出基板203包括：與連接器202相向的連接器對置面203A。複數個襯墊列214形成於連接器對置面203A上。於此實施例中，形成有六個襯墊列214。複數個襯墊列214彼此平行延伸。複數個襯墊列214排列於正交於其中一個襯墊列214的延伸方向的方向上。各襯墊列214包括複數個襯墊215。再者，用於壓件的複數個襯墊216形成於連接器對置面203A上。
輸入輸出基板203具有第一螺栓鎖固孔217、第二螺栓鎖固孔218、第一貫穿孔219、以及第二貫穿孔220。第一螺栓鎖固孔217及第二螺栓鎖固孔218以複數個襯墊列214在各襯墊列214的長度方向上位於第一螺栓鎖固孔217與第二螺栓鎖固孔218之間的方式形成。第一貫穿孔219及第二貫穿孔220形成為在正交於各襯墊列214的長度方向的方向上鄰近第一螺栓鎖固孔217。第一貫穿孔219及第二貫穿孔220以第一螺栓鎖固孔217在正交於各襯墊列214的長度方向的方向上位於第一貫穿孔219與第二貫穿孔220之間的方式形成。
支撐基板204通常是收容CPU基板201、連接器202、以及輸入輸出基板203的罩體的一部分，並且，舉例而言，由鋁或鋁合金製成。支撐基板 204包括平板狀的基板本體230、第一螺帽231、第二螺帽232、柱狀的第一定位銷233、以及柱狀的第二定位銷234。
第一螺帽231設置為與輸入輸出基板203的第一螺栓鎖固孔217相應。
第二螺帽232設置為與輸入輸出基板203的第二螺栓鎖固孔218相應。
柱狀的第一定位銷233設置為與輸入輸出基板203的第一貫穿孔219相應。
柱狀的第二定位銷234設置為與輸入輸出基板203的第二貫穿孔220相應。
連接器202透過焊接至輸入輸出基板203的連接器對置面203A而為可表面安裝。如圖3及圖4所示，連接器202包括：由絕緣樹脂製成的矩形平板狀的殼體250、複數個接觸件列251、第一壓件252、第二壓件253、第三壓件254、以及第四壓件255。複數個接觸件列251、第一壓件252、第二壓件253、第三壓件254、以及第四壓件255固持於殼體250上。
如圖3及圖4所示，複數個接觸件列251彼此平行延伸。複數個接觸件列251排列於正交於其中一個接觸件列251的延伸方向的方向上。如圖4所示，複數個接觸件列251包括六個接觸件列251。六個接觸件列251包括接觸件列251A、接觸件列251B、接觸件列251C、接觸件列251D、接觸件列251E、以及接觸件列251F。各接觸件列251包括：由金屬製成的複數個接觸件300。
各接觸件300為透過沖壓及彎曲金屬板而形成，舉例而言，前述金屬板由鍍銅或銅合金形成。同樣地，第一壓件252、第二壓件253、第三壓件 254、以及第四壓件255為透過沖壓及彎曲金屬板而形成，舉例而言，前述金屬板為不鏽鋼板。
透過參照圖1，定義「垂直方向」、「間距方向」、以及「寬度方向」。垂直方向、間距方向及寬度方向為彼此正交的方向。
如圖1所示，垂直方向為殼體250的厚度方向。垂直方向包括向上方向及向下方向。向上方向為自殼體250觀看CPU基板201的方向。向下方向為自殼體250觀看輸入輸出基板203的方向。垂直方向僅為用於說明的方向，不可用於限制解釋連接器202實際使用時的狀態。
間距方向為各接觸件列251的長度方向。
寬度方向為正交於垂直方向及間距方向的方向。複數個接觸件列251設置為在寬度方向上彼此分離。
圖5描繪殼體250。如圖5所示，殼體250包括：透過朝向向上方向而與CPU基板201相向的CPU基板對置面250A、以及透過朝向向下方向而與輸入輸出基板203相向的輸入輸出基板對置面250B。殼體250具有第一定位孔260及第二定位孔261。第一定位孔260及第二定位孔261形成為在垂直方向上貫穿殼體250。
回頭參照圖1，說明資訊處理裝置200的組裝程序的概略。
首先，連接器202表面安裝於輸入輸出基板203。詳言之，複數個接觸件列251與複數個襯墊列214焊接，此外，第一壓件252等與相應的襯墊216焊接。
接著，安裝有連接器202的輸入輸出基板203附接至支撐基板204。此時，第一螺帽231貫穿第一螺栓鎖固孔217，並且第二螺帽232貫穿第二 螺栓鎖固孔218。同樣地，第一定位銷233依序貫穿第一貫穿孔219及第一定位孔260，並且第二定位銷234依序貫穿第二貫穿孔220及第二定位孔261。
再來，CPU基板201以CPU基板201重疊於連接器202的方式附接至支撐基板204。此時，第一定位銷233貫穿第一定位孔209，並且第二定位銷234貫穿第二定位孔210。在此狀態下，第一螺栓211透過第一螺栓鎖固孔207鎖固至第一螺帽231，並且第二螺栓212透過第二螺栓鎖固孔208鎖固至第二螺帽232。以此方式，連接器202內置於CPU基板201與輸入輸出基板203之間，藉此，輸入輸出基板203的複數個襯墊215與CPU基板201的複數個襯墊206透過複數個接觸件300而各自電性連接。
再者，第一定位銷233插入連接器202的第一定位孔260及CPU基板201的第一定位孔209，並且第二定位銷234插入連接器202的第二定位孔261及CPU基板201的第二定位孔210，藉此，達成CPU基板201相對於連接器202的高度準確定位。
以下進一步詳細說明連接器202。
如圖5所示，殼體250形成為矩形平板狀。詳言之，殼體250包括第一間距側面262、第二間距側面263、第一寬度側面264、以及第二寬度側面265。第一間距側面262及第二間距側面263為與間距方向正交的側面。第一間距側面262及第二間距側面263彼此相向。第一寬度側面264及第二寬度側面265為與寬度方向正交的側面。第一寬度側面264及第二寬度側面265彼此相向。
殼體250進一步包括第一角部266、第二角部267、第三角部268、以及第四角部269。第一角部266為第一間距側面262與第一寬度側面264相交的角。第二角部267為第一間距側面262與第二寬度側面265相交的角。第 三角部268為第二間距側面263與第一寬度側面264相交的角。第四角部269為第二間距側面263與第二寬度側面265相交的角。藉此，當從上方觀看時，第一角部266及第四角部269位於矩形的殼體250的對角線位置。同樣地，當從上方觀看時，第二角部267及第三角部268位於矩形的殼體250的對角線位置。上述第一定位孔260形成於第一角部266。第二定位孔261形成於第二角部267。殼體250僅具有兩個定位孔。
在第一間距側面262上，自第一寬度側面264至第二寬度側面265，依序形成有第一壓件壓配溝270、第一螺帽缺口271、以及第二壓件壓配溝272。
在第二間距側面263上，自第一寬度側面264至第二寬度側面265，依序形成有第三壓件壓配溝273、第二螺帽缺口274、以及第四壓件壓配溝275。
在CPU基板對置面250A上形成有第一壓件收容凹部280、第二壓件收容凹部281、第三壓件收容凹部282、以及第四壓件收容凹部283。
在殼體250上進一步形成有複數個接觸件收容部284。
第一壓件壓配溝270為透過壓配而用於固持第一壓件252的溝。
第二壓件壓配溝272為透過壓配而用於固持第二壓件253的溝。
第三壓件壓配溝273為透過壓配而用於固持第三壓件254的溝。
第四壓件壓配溝275為透過壓配而用於固持第四壓件255的溝。
第一螺帽缺口271為避免第一螺帽231與殼體250之間的物理干涉的缺口。為了避免如圖1所示的第一螺帽231與殼體250之間的物理干涉，殼體250可設有允許第一螺帽231貫穿的孔洞，用以取代第一螺帽缺口271。
第二螺帽缺口274為避免如圖1所示的第二螺帽232與殼體250之間的物理干涉的缺口。為了避免如圖1所示的第二螺帽232與殼體250之間的物理干涉，可以在殼體250形成供第二螺帽232貫穿的孔洞，而無須在殼體250上形成第二螺帽缺口274。
回頭參照圖5，第一壓件收容凹部280形成以收容第一壓件252，藉此，附接至殼體250的第一壓件252並不會比CPU基板對置面250A更接近CPU基板201。第一壓件收容凹部280形成於第一角部266。當從上方觀看時，第一壓件收容凹部280形成為圍繞第一定位孔260。第一壓件收容凹部280的深度大於第一壓件252的厚度。
第二壓件收容凹部281形成以收容第二壓件253，藉此，附接至殼體250的第二壓件253並不會比CPU基板對置面250A更接近CPU基板201。第二壓件收容凹部281形成於第二角部267。當從上方觀看時，第二壓件收容凹部281形成為圍繞第二定位孔261。第二壓件收容凹部281的深度大於第二壓件253的厚度。
第三壓件收容凹部282形成以收容第三壓件254，藉此，附接至殼體250的第三壓件254並不會比CPU基板對置面250A更接近CPU基板201。第三壓件收容凹部282形成於第三角部268。第三壓件收容凹部282的深度大於第三壓件254的厚度。
第四壓件收容凹部283形成以收容第四壓件255，藉此，附接至殼體250的第四壓件255並不會比CPU基板對置面250A更接近CPU基板201。第四壓件收容凹部283形成於第四角部269。第四壓件收容凹部283的深度大於第四壓件255的厚度。
各接觸件收容部284為收容各接觸件300的部分。各接觸件收容部284形成為在垂直方向上貫穿殼體250。
圖6描繪從上方觀看的連接器202。然而，應注意，為了便於說明，未描繪第一壓件252、第二壓件253、第三壓件254、以及第四壓件255。
如圖6所示，第一壓件壓配溝270等形成於第一間距側面262上。藉此，第一間距側面262在寬度方向上以不連續的方式存在。為了後述的說明，第一間距側面262因為形成第一壓件壓配溝270等而缺少的一部分以雙點鏈線表示，並且透過自此雙點鏈線繪製第一間距側面262的指線以指明第一間距側面262。
同樣地，第三壓件壓配溝273等形成於第二間距側面263上。藉此，第二間距側面263在寬度方向上以不連續的方式存在。為了後述的說明，第二間距側面263因為形成第三壓件壓配溝273等而缺少的一部分以雙點鏈線表示，並且透過自此雙點鏈線繪製第二間距側面263的指線以指明第二間距側面263。
如圖6所示，複數個接觸件列251設置為相對於平分線250C呈對稱，藉此將殼體250分為兩半。在複數個接觸件列251中，特別關注接觸件列251A、接觸件列251D、以及接觸件列251F。
接觸件列251A、接觸件列251D、以及接觸件列251F自第一間距側面262延伸至第二間距側面263。
第一定位孔260在間距方向上鄰近接觸件列251A。第一定位孔260設置於接觸件列251A與以雙點鏈線所示的第一間距側面262之間。
同樣地，第二定位孔261在間距方向上鄰近接觸件列251F。第二定位孔261設置於接觸件列251F與以雙點鏈線所示的第一間距側面262之間。
在間距方向上，接觸件列251A與第一間距側面262之間的距離定義為距離D1。具體而言，距離D1為第一間距側面262與形成接觸件列251A的複數個接觸件300之中最接近第一間距側面262的接觸件300之間的距離。
同樣地，在間距方向上，接觸件列251F與第一間距側面262之間的距離定義為距離D2。具體而言，距離D2為第一間距側面262與形成接觸件列251F的複數個接觸件300之中最接近第一間距側面262的接觸件300之間的距離。
同樣地，在間距方向上，接觸件列251D與第一間距側面262之間的距離定義為距離D3。具體而言，距離D3為第一間距側面262與形成接觸件列251D的複數個接觸件300之中最接近第一間距側面262的接觸件300之間的距離。
於此實施例中，建立D1=D2的關係。再者，於此實施例中，建立D3<D1且D3<D2的關係。簡言之，接觸件列251D比接觸件列251A更靠近第一間距側面262，並且也比接觸件列251F更靠近第一間距側面262。
第一螺帽缺口271使以雙點鏈線所示的第一間距側面262開放，並且形成於接觸件列251D與以雙點鏈線所示的第一間距側面262之間。
在間距方向上，接觸件列251A與第二間距側面263之間的距離定義為距離E1。具體而言，距離E1為第二間距側面263與形成接觸件列251A的複數個接觸件300之中最接近第二間距側面263的接觸件300之間的距離。
同樣地，在間距方向上，接觸件列251F與第二間距側面263之間的距離定義為距離E2。具體而言，距離E2為第二間距側面263與形成接觸件列251F的複數個接觸件300之中最接近第二間距側面263的接觸件300之間的距離。
同樣地，在間距方向上，接觸件列251D與第二間距側面263之間的距離定義為距離E3。具體而言，距離E3為第二間距側面263與形成接觸件列251D的複數個接觸件300之中最接近第二間距側面263的接觸件300之間的距離。
於此實施例中，建立E1=E2的關係。再者，於此實施例中，建立E3>E1且E3>E2的關係。簡言之，接觸件列251D比接觸件列251A更遠離第二間距側面263，並且也比接觸件列251F更遠離第二間距側面263。
第二螺帽缺口274使以雙點鏈線所示的第二間距側面263開放，並且形成於接觸件列251D與以雙點鏈線所示的第二間距側面263之間。
以下參照圖7至圖9詳細說明第一定位孔260、第二定位孔261、第一壓件252、第二壓件253、第三壓件254、以及第四壓件255。圖8為圖7所示的A部分的放大圖。圖9為圖7所示的B部分的放大圖。
如圖8所示，第一定位孔260為在垂直方向上貫穿殼體250的圓孔，並且具有內邊緣260A。
第一壓件252包括加強板部252A及兩個焊接部252B。
加強板部252A設置為在第一定位孔260的周圍覆蓋CPU基板對置面250A。加強板部252A收容在形成於CPU基板對置面250A上的第一壓件收容凹部280之中。藉此，當覆蓋CPU基板對置面250A時，相較於在CPU基板對置 面250A中未形成第一壓件收容凹部280的一部分250D，加強板部252A較遠離CPU基板201。藉此，當相對於連接器202按壓CPU基板201時，各接觸件300的彈性形變並不會受阻。
各焊接部252B自加強板部252A朝向輸入輸出基板203突出，並且透過焊接而可連接至輸入輸出基板203的相應襯墊216。兩個焊接部252B的其中一個焊接部252B壓配進入形成於第一間距側面262上的第一壓件壓配溝270，藉此，第一壓件252受殼體250固持。各焊接部252B向下突出超過如圖5所示的殼體250的輸入輸出基板對置面250B。
回頭參照圖8，加強板部252A具有貫穿孔252C。貫穿孔252C為在垂直方向上貫穿加強板部252A的圓孔，並且具有內邊緣252D。
貫穿孔252C大於第一定位孔260。詳言之，貫穿孔252C的內徑252E大於第一定位孔260的內徑260B。
從上方觀看時，第一壓件252以加強板部252A未覆蓋第一定位孔260的內邊緣260A的方式設置。具體而言，從上方觀看時，第一壓件252以第一定位孔260的內邊緣260A相對於貫穿孔252C的內邊緣252D位於徑向內側的方式設置。
藉此，由金屬製成的加強板部252A並未阻礙第一定位銷233與第一定位孔260的內邊緣260A的定位功能。再者，當第一定位孔260因為與第一定位銷233接觸而在徑向方向上向外形變時，由金屬製成的加強板部252A降低形變度，避免定位功能的定位準確度顯著下降。
如圖9所示，第二定位孔261為在垂直方向上貫穿殼體250的長孔。第二定位孔261延伸為靠近第一定位孔260。第二定位孔261在寬度方向上為長狀。第二定位孔261具有內邊緣261A。
第二壓件253包括加強板部253A及兩個焊接部253B。
加強板部253A設置為在第二定位孔261的周圍覆蓋CPU基板對置面250A。加強板部253A收容在形成於CPU基板對置面250A上的第二壓件收容凹部281之中。藉此，當覆蓋CPU基板對置面250A時，相較於在CPU基板對置面250A中未形成第二壓件收容凹部281的一部分250D，加強板部253A較遠離CPU基板201。藉此，當相對於連接器202按壓CPU基板201時，各接觸件300的彈性形變並不會受阻。
各焊接部253B自加強板部253A朝向輸入輸出基板203突出，並且透過焊接而可連接至輸入輸出基板203的相應襯墊216。兩個焊接部253B的其中一個焊接部253B壓配進入形成於第一間距側面262上的第二壓件壓配溝272，藉此，第二壓件253受殼體250固持。各焊接部253B向下突出超過如圖5所示的殼體250的輸入輸出基板對置面250B。
回頭參照圖9，加強板部253A具有貫穿孔253C。貫穿孔253C為在垂直方向上貫穿加強板部253A的長孔，並且具有內邊緣253D。
貫穿孔253C大於第二定位孔261。詳言之，貫穿孔253C的內邊緣253D具有：在間距方向上彼此相向的兩個直邊緣部253E。第二定位孔261的內邊緣261A具有：在間距方向上彼此相向的兩個直邊緣部261B。兩個直邊緣部253E之間的距離253F大於兩個直邊緣部261B之間的距離261C。
從上方觀看時，第二壓件253以加強板部253A未覆蓋第二定位孔261的內邊緣261A的方式設置。具體而言，從上方觀看時，第二壓件253以第二定位孔261的內邊緣261A相對於貫穿孔253C的內邊緣253D位於內側的方式設置。詳言之，第二壓件253以兩個直邊緣部261B位於兩個直邊緣部253E之間的方式設置。
藉此，由金屬製成的加強板部253A並未阻礙第二定位銷234與第二定位孔261的內邊緣261A的定位功能。再者，當第二定位孔261因為與第二定位銷234接觸而向外形變時，由金屬製成的加強板部253A降低形變度，避免定位功能的定位準確度顯著下降。
如圖4所示，於此實施例中，當殼體250一體成形時，第一壓件252及第二壓件253為分離的部件。藉此，參照圖7至圖9，相較於第一壓件252的貫穿孔252C與第二壓件253的貫穿孔253C之間的相對位置關係，殼體250中第一定位孔260與第二定位孔261之間的相對位置關係較為容易管理。藉此，因為如圖8所示從上方觀看時，第一壓件252的加強板部252A並未覆蓋第一定位孔260的內邊緣260A，並且如圖9所示從上方觀看時，第二壓件253的加強板部253A並未覆蓋第二定位孔261的內邊緣261A，透過第一定位孔260及第二定位孔261可靠地發揮定位功能，達成CPU基板201相對於連接器202的高度定位準確度。
回頭參照圖7，第三壓件254包括覆蓋板部254A及兩個焊接部254B。
覆蓋板部254A收容在形成於CPU基板對置面250A上的第三壓件收容凹部282之中。藉此，當覆蓋CPU基板對置面250A時，相較於在CPU基板 對置面250A中未形成第三壓件收容凹部282的一部分250D，覆蓋板部254A較遠離CPU基板201。藉此，當相對於連接器202按壓CPU基板201時，各接觸件300的彈性形變並不會受阻。
各焊接部254B自覆蓋板部254A朝向輸入輸出基板203突出，並且透過焊接而可連接至輸入輸出基板203的相應襯墊216。兩個焊接部254B的其中一個焊接部254B壓配進入形成於第二間距側面263上的第三壓件壓配溝273，藉此，第三壓件254受殼體250固持。各焊接部254B向下突出超過如圖5所示的殼體250的輸入輸出基板對置面250B。
回頭參照圖7，第四壓件255包括覆蓋板部255A及兩個焊接部255B。
覆蓋板部255A收容在形成於CPU基板對置面250A上的第四壓件收容凹部283之中。藉此，當覆蓋CPU基板對置面250A時，相較於在CPU基板對置面250A中未形成第四壓件收容凹部283的一部分250D，覆蓋板部255A較遠離CPU基板201。藉此，當相對於連接器202按壓CPU基板201時，各接觸件300的彈性形變並不會受阻。
各焊接部255B自覆蓋板部255A朝向輸入輸出基板203突出，並且透過焊接而可連接至輸入輸出基板203的相應襯墊216。兩個焊接部255B的其中一個焊接部255B壓配進入形成於第二間距側面263上的第四壓件壓配溝275，藉此，第四壓件255受殼體250固持。各焊接部255B向下突出超過如圖5所示的殼體250的輸入輸出基板對置面250B。
以下參照圖10至圖13，詳細說明各接觸件300及各接觸件收容部284。
如圖10及圖11所示，各接觸件收容部284形成以將各接觸件300附接至殼體250。如圖11所示，各接觸件收容部284由壓配空間301、焊接連接檢查孔302、以及分離壁303組成。壓配空間301及焊接連接檢查孔302形成為在寬度方向上彼此分離。分離壁303為在寬度方向上將壓配空間301自焊接連接檢查孔302分離的壁體。
壓配空間301形成為在垂直方向上貫穿殼體250的貫穿孔。具體而言，壓配空間301朝向CPU基板對置面250A及輸入輸出基板對置面250B開放。殼體250包括：用於各壓配空間301的兩個間距分隔表面304，前述間距分隔表面304在間距方向上分隔壓配空間301。圖11描繪兩個間距分隔表面304中的僅一個間距分隔表面304。在圖12中，壓配空間301及焊接連接檢查孔302的截面形狀以雙點鏈線表示。如圖12所示，在垂直方向上延伸的壓配溝305形成於各間距分隔表面304上。各間距分隔表面304包括：在間距方向上分隔壓配溝305的壓配表面305A。
回頭參照圖11，焊接連接檢查孔302為在垂直方向上貫穿殼體250的貫穿孔。具體而言，焊接連接檢查孔302朝向CPU基板對置面250A及輸入輸出基板對置面250B開放。
如上所述，分離壁303為將壓配空間301自焊接連接檢查孔302空間分離的壁體，並且形成於壓配空間301與焊接連接檢查孔302之間。如圖12所示，分離壁303包括：在寬度方向上分隔壓配空間301的第一分離表面306、以及在寬度方向上分隔焊接連接檢查孔302的第二分離表面307。第一分離表面306及第二分離表面307為與寬度方向正交的表面。如圖11及圖12所示，分離壁 303具有朝向壓配空間301及焊接連接檢查孔302開放的缺口308，前述缺口308也朝向輸入輸出基板對置面250B開放。缺口308形成於分離壁303的下端。
圖13為各接觸件300的斜視圖。如圖13所示，各接觸件300包括壓配部320、焊接部321、以及電性接觸彈簧件322。
壓配部320為壓配進入如圖12所示的壓配空間301的部分。具體而言，壓配部320壓配進入壓配空間301，藉此，各接觸件300受殼體250固持。回頭參照圖13，壓配部320為與寬度方向正交的板體，並且包括壓配部本體323及兩個壓配爪324。兩個壓配爪324形成為自壓配部本體323在間距方向上的兩端朝向間距方向突出。
焊接部321為透過焊接而可連接至圖1所示的輸入輸出基板203的相應襯墊215的部分。如圖13所示，焊接部321包括：自壓配部320的下端在寬度方向上延伸的水平延伸部321A、以及自水平延伸部321A向上彎曲的彎曲部321B。
電性接觸彈簧件322為：作為圖2所示的CPU基板201與相應襯墊215的電性接觸點的部分。如圖13所示，電性接觸彈簧件322包括彈簧件接合部325、容易彈性形變部326、以及接觸部327。彈簧件接合部325、容易彈性形變部326、以及接觸部327依序而為連續。
彈簧件接合部325自壓配部320的上端向下延伸。
容易彈性形變部326自彈簧件接合部325的下端延伸，並且形成為在寬度方向上呈凸狀的U形。具體而言，容易彈性形變部326包括下直部326A、彎曲部326B、以及上直部326C。下直部326A、彎曲部326B、以及上直 部326C依序而為連續。下直部326A及上直部326C在垂直方向上彼此相向。下直部326A及上直部326C透過彎曲部326B接合。
接觸部327為能夠與圖2所示的CPU基板201的相應襯墊206電性接觸的部分。接觸部327設置於容易彈性形變部326的上直部326C的一端，並且形成為呈向上凸狀彎曲。
圖12描繪各接觸件300附接至各接觸件收容部284的狀態。為了將各接觸件300附接至各接觸件收容部284，各接觸件300自輸入輸出基板對置面250B壓配進入各接觸件收容部284的壓配空間301。此時，圖13所示的壓配部320的兩個壓配爪324分別咬合兩個間距分隔表面304。詳言之，圖13所示的壓配部320的兩個壓配爪324中的各壓配爪324咬合形成於兩個間距分隔表面304上的壓配溝305的壓配表面305A。
當各接觸件300附接至各接觸件收容部284時，容易彈性形變部326收容於壓配空間301內，藉此，接觸部327自CPU基板對置面250A向上突出。再者，焊接部321穿過缺口308並且到達焊接連接檢查孔302。詳言之，焊接部321的水平延伸部321A在寬度方向上於缺口308內延伸，並且彎曲部321B位於焊接連接檢查孔302內。於此狀態下，當壓配部320與殼體250的分離壁303接觸時，焊接部321及電性接觸彈簧件322並不與殼體250接觸。
圖12描繪焊接部321透過焊接而連接至輸入輸出基板203的相應襯墊215的狀態。如圖12所示，當焊接部321透過焊接而連接至襯墊215，焊接填角330形成於襯墊215與焊接部321的彎曲部321B之間。普遍而言，一旦焊接填角330形成之後，焊接部321視為常態焊接至襯墊215。藉此，於此實施例中，殼體250設有焊接連接檢查孔302，以從上方透過焊接連接檢查孔302檢查 焊接填角330的形成。在將連接器202表面安裝於輸入輸出基板203之後，藉此可供判斷各接觸件300的焊接連接是否成功形成。
於此實施例中，如上所述，形成將壓配空間301自焊接連接檢查孔302分離的分離壁303。分離壁303的存在防止殼體250的刮屑移動進入焊接連接檢查孔302中，當將壓配部320壓配進入壓配空間301時可能產生前述刮屑。藉此，容易地從上方透過焊接連接檢查孔302確認焊接填角330。
以下參照圖14及圖15，說明具有吸附蓋的連接器202A。具有吸附蓋的連接器202A包括連接器202及可自連接器202拆離的吸附蓋340。如圖14及圖15所示，當將連接器202表面安裝於輸入輸出基板203上時，吸附蓋340暫時附接至連接器202，以透過未圖示的吸附噴嘴固持連接器202。
如圖14所示，吸附蓋340包括吸附板部341、複數個附接彈簧件342、複數個主形變限制部343及兩個移除鈎344。舉例而言，吸附蓋340為透過沖壓及彎曲金屬板(如不鏽鋼板)而形成。
吸附板部341為覆蓋並保護各接觸件300的電性接觸彈簧件322的平板，並且可受未圖示的吸附噴嘴吸附。當附接至連接器202時，吸附板部341的厚度方向平行於垂直方向。
複數個附接彈簧件342設置為抓取連接器202，藉此，吸附板部341可自連接器202上拆離。複數個附接彈簧件342包括第一附接彈簧件345、第二附接彈簧件346、第三附接彈簧件347、以及第四附接彈簧件348。
在吸附蓋340附接至連接器202的狀態下，第一附接彈簧件345與第一角部266相應。
同樣地，在吸附蓋340附接至連接器202的狀態下，第二附接彈簧件346與第二角部267相應。
同樣地，在吸附蓋340附接至連接器202的狀態下，第三附接彈簧件347與第三角部268相應。
同樣地，在吸附蓋340附接至連接器202的狀態下，第四附接彈簧件348與第四角部269相應。
如圖15所示，殼體250的第一間距側面262具有凹部285及凹部286。凹部285設置為與第一角部266相應。凹部286設置為與第二角部267相應。
第一附接彈簧件345包括突起345A及彈簧件345B，前述彈簧件345B以突起345A可位在間距方向上的方式支撐突起345A。第二附接彈簧件346、第三附接彈簧件347、以及第四附接彈簧件348具有相同結構。
回頭參照圖14，複數個主形變限制部343自吸附板部341朝向CPU基板對置面250A突出，以抑制吸附板部341在吸附蓋340附接至連接器202的狀態下朝向CPU基板對置面250A形變。複數個主形變限制部343包括第一主形變限制部350、第二主形變限制部351、第三主形變限制部352、以及第四主形變限制部353。
在吸附蓋340附接至連接器202的狀態下，第一主形變限制部350與第一角部266相應。
同樣地，在吸附蓋340附接至連接器202的狀態下，第二主形變限制部351與第二角部267相應。
同樣地，在吸附蓋340附接至連接器202的狀態下，第三主形變限制部352與第三角部268相應。
同樣地，在吸附蓋340附接至連接器202的狀態下，第四主形變限制部353與第四角部269相應。
第一主形變限制部350與第二主形變限制部351設置於第一附接彈簧件345與第二附接彈簧件346之間。
第三主形變限制部352與第四主形變限制部353設置於第三附接彈簧件347與第四附接彈簧件348之間。
如圖15所示，第一主形變限制部350透過將吸附板部341的一部分向下彎曲而形成。換言之，第一主形變限制部350形成為自吸附板部341向下突出。在吸附蓋340附接至連接器202的狀態下，第一主形變限制部350以第一主形變限制部350的下端350A在垂直方向上與第一壓件252的加強板部252A相向的方式設置。
同樣地，第二主形變限制部351透過將吸附板部341的一部分向下彎曲而形成。換言之，第二主形變限制部351形成為自吸附板部341向下突出。在吸附蓋340附接至連接器202的狀態下，第二主形變限制部351以第二主形變限制部351的下端351A在垂直方向上與第二壓件253的加強板部253A相向的方式設置。
如圖14所示，第三主形變限制部352透過將吸附板部341的一部分向下彎曲而形成。換言之，第三主形變限制部352形成為自吸附板部341向下突出。在吸附蓋340附接至連接器202的狀態下，第三主形變限制部352以第三 主形變限制部352的下端在垂直方向上與第三壓件254的覆蓋板部254A相向的方式設置。
同樣地，第四主形變限制部353透過將吸附板部341的一部分向下彎曲而形成。換言之，第四主形變限制部353形成為自吸附板部341向下突出。在吸附蓋340附接至連接器202的狀態下，第四主形變限制部353以第四主形變限制部353的下端在垂直方向上與第四壓件255的覆蓋板部255A相向的方式設置。
藉此，當吸附板部341朝向CPU基板對置面250A形變時，第一主形變限制部350及第二主形變限制部351分別與第一壓件252及第二壓件253接觸，並且第三主形變限制部352及第四主形變限制部353分別與第三壓件254及第四壓件255接觸，藉此限制吸附板部341的進一步形變。藉此避免吸附板部341與複數個接觸件300的電性接觸彈簧件322接觸，前述接觸會導致複數個接觸件300破損。
再者，當吸附板部341朝向CPU基板對置面250A形變時，第一主形變限制部350及第二主形變限制部351設置為分別收納於第一壓件252及第二壓件253。同樣地，當吸附板部341朝向CPU基板對置面250A形變時，第三主形變限制部352及第四主形變限制部353設置為分別收納於第三壓件254及第四壓件255。藉此，當吸附板部341朝向CPU基板對置面250A形變時，第一主形變限制部350、第二主形變限制部351、第三主形變限制部352、以及第四主形變限制部353並不直接與殼體250的CPU基板對置面250A接觸。藉此，有效地抑制第一主形變限制部350、第二主形變限制部351、第三主形變限制部352、以及第 四主形變限制部353與殼體250的碰撞，並且抑制刮屑的產生，前述碰撞會毀損殼體250，前述刮屑會導致連接不良。
應注意，雖然在本實施例的說明中，吸附蓋340包括複數個主形變限制部343，吸附蓋340可包括僅一個主形變限制部343。
如圖14所示，兩個移除鈎344在寬度方向上自吸附板部341突出。接著，在吸附蓋340附接至連接器202的狀態下，從上方觀看時，兩個移除鈎344設置為向外突出超過連接器202的外邊緣354。藉此，舉例而言，使拇指及食指容易地分別抓取兩個移除鈎344，有助於將吸附蓋340自連接器202移除。
如圖1及圖2所示，如上所述，透過使用第一螺栓211及第二螺栓212相對於連接器202按壓CPU基板201時，圖12所示的各接觸件300的電性接觸彈簧件322的接觸部327向下彈性位移，接著，圖2所示的CPU基板201的連接器對置面201A與圖3所示的連接器202的殼體250的CPU基板對置面250A表面接觸。此時，CPU基板201的連接器對置面201A並不與第一壓件252等接觸。
此後，透過使用第一螺栓211及第二螺栓212相對於連接器202進一步按壓CPU基板201時，殼體250以圖8所示的焊接部252B在第一壓件壓配溝270上滑動的方式相對於第一壓件252等向下移動。最後，CPU基板201的連接器對置面201A收納於焊接至輸入輸出基板203的第一壓件252等。藉此，限制殼體250相對於第一壓件252等的向下移動。
以上說明第一實施例，上述第一實施例具有以下技術構想。
第一技術構想
如圖1及圖2所示，連接器202(板對板連接器)安裝於輸入輸出基板203(第一基板)上。連接器202內置於輸入輸出基板203與CPU基板201(第二基板)之間，藉此，輸入輸出基板203的複數個襯墊215與CPU基板201的複數個襯墊206各自電性連接。如圖6所示，連接器202包括：具有第一定位孔209與第二定位孔210的矩形平板狀的殼體250、以及固持於殼體250上的接觸件列251A(第一接觸件列)與接觸件列251F(第二接觸件列)。殼體250包括第一間距側面262(第一側面)及第二間距側面263(第二側面)，前述第二間距側面263為第一間距側面262的相反側。接觸件列251A及接觸件列251F自第一間距側面262延伸至第二間距側面263。第一定位孔260設置於第一間距側面262與接觸件列251A之間，並且第二定位孔261設置於第一間距側面262與接觸件列251F之間。於此結構中，第一定位孔260及第二定位孔261集中於第一間距側面262側，有助於縮小連接器202的尺寸。
再者，如圖6所示，連接器202進一步包括接觸件列251D(第三接觸件列)，前述接觸件列251D設置於接觸件列251A與接觸件列251F之間，並且自第一間距側面262延伸至第二間距側面263。接觸件列251A與第一間距側面262之間的距離D1、接觸件列251F與第一間距側面262之間的距離D2及接觸件列251D與第一間距側面262之間的距離D3，滿足D3<D1且D3<D2的關係。此結構透過使用第一定位孔260與第二定位孔261之間的空間而可增加接觸件300的數量。
再者，如圖6所示，朝向第一間距側面262開放的第一螺帽缺口271(缺口)形成於第一定位孔260與第二定位孔261之間。此結構使第一螺帽 缺口271透過使用第一定位孔260與第二定位孔261之間的空間而形成，有助於縮小連接器202的尺寸。
再者，如圖6所示，接觸件列251A與第二間距側面263之間的距離E1、接觸件列251F與第二間距側面263之間的距離E2及接觸件列251D與第二間距側面263之間的距離E3，滿足E3>E1且E3>E2的關係。此結構在第二間距側面263附近使接觸件列251A與接觸件列251F之間留有空間。舉例而言，此空間可用於形成第二螺帽缺口274。
再者，如圖7及圖8所示，連接器202進一步包括：由金屬製成的第一壓件252(加強件)。殼體250包括：與CPU基板201對置的CPU基板對置面250A。第一壓件252包括：在第一定位孔260的周圍覆蓋CPU基板對置面250A的加強板部252A。此結構透過第一壓件252抑制第一定位孔260的擴大形變，避免因為第一定位孔260造成定位準確度的顯著下降。同樣適用於第二壓件253。
再者，如圖8所示，從上方觀看時，第一壓件252以第一壓件252的加強板部252A未覆蓋第一定位孔260的內邊緣260A的方式設置。於此結構中，透過第一定位孔260發揮的定位功能並不受第一壓件252阻礙。同樣適用於第二壓件253。
再者，如圖4所示，各接觸件列251包括複數個接觸件300。如圖12所示，各接觸件300包括：自CPU基板對置面250A向上突出的電性接觸彈簧件322。如圖5所示，收容第一壓件252的加強板部252A的第一壓件收容凹部280(收容凹部)形成於殼體250的CPU基板對置面250A上。於此結構中，第一壓件252的加強板部252A並未向上突出超過CPU基板對置面250A，藉此，電性接 觸彈簧件322的向下彈性形變未受阻。同樣適用於第二壓件253、第三壓件254、以及第四壓件255。
再者，如圖8所示，第一壓件252進一步包括：焊接部252B，前述焊接部252B自第一壓件252的加強板部252A朝向輸入輸出基板203突出，並且透過焊接而可連接至輸入輸出基板203的襯墊215。根據此結構，當相對於連接器202按壓CPU基板201，使殼體250相對於第一壓件252向下移動時，第一壓件252收納CPU基板201，藉此限制CPU基板201的進一步移動。同樣適用於第二壓件253、第三壓件254、以及第四壓件255。
第二技術構想
如圖1及圖2所示，連接器202(板對板連接器)安裝於輸入輸出基板203(第一基板)上。連接器202內置於輸入輸出基板203與CPU基板201(第二基板)之間，藉此，輸入輸出基板203的複數個襯墊215與CPU基板201的複數個襯墊206各自電性連接。如圖3至圖5所示，連接器202包括：具有第一定位孔209與第二定位孔210並且由絕緣樹脂製成的平板狀的殼體250、固持於殼體250上的複數個接觸件300、以及分別與第一定位孔260及第二定位孔261相應的由金屬製成的第一壓件252及第二壓件253。殼體250包括：與CPU基板201相向的CPU基板對置面250A(第二基板對置面)。如圖8所示，第一壓件252包括：在第一定位孔260的周圍覆蓋CPU基板對置面250A的加強板部252A。同樣地，如圖9所示，第二壓件253包括：在第二定位孔261的周圍覆蓋CPU基板對置面250A的加強板部253A。此結構透過第一壓件252抑制第一定位孔260的擴大形變，避免因為第一定位孔260造成定位準確度的顯著下降。同樣適用於第二壓件253。再者，如圖8所示，從上方觀看時，第一壓件252以第一壓件252的 加強板部252A未覆蓋相應的第一定位孔260的內邊緣260A的方式設置。於此結構中，透過第一定位孔260發揮的定位功能並不受第一壓件252阻礙。同樣適用於第二壓件253。
再者，如圖12所示，各接觸件300包括：自CPU基板對置面250A向上突出的電性接觸彈簧件322。如圖5所示，收容第一壓件252的加強板部252A的第一壓件收容凹部280(收容凹部)形成於殼體250的CPU基板對置面250A上。於此結構中，第一壓件252的加強板部252A並未向上突出超過CPU基板對置面250A，藉此，電性接觸彈簧件322的向下彈性形變未受阻。同樣適用於第二壓件253。
再者，如圖8所示，第一定位孔260為圓孔。第一壓件252的加強板部252A具有大於第一定位孔260的貫穿孔252C(圓孔)。從上方觀看時，第一壓件252以第一定位孔260的內邊緣260A相對於貫穿孔252C的內邊緣252D位於徑向內側的方式設置。根據此結構，透過合理的方式達成第一壓件252的加強板部252A未覆蓋相應的第一定位孔260的內邊緣260A的結構。
再者，參照圖9，第二定位孔261具有內邊緣261A，前述內邊緣261A包括彼此平行的兩個直邊緣部261B。第二壓件253的加強板部253A具有貫穿孔253C(孔洞)，前述貫穿孔253C具有內邊緣253D，前述內邊緣253D包括彼此平行的兩個直邊緣部253E。第二壓件253的加強板部253A的兩個直邊緣部253E之間的距離253F大於第二定位孔261的兩個直邊緣部261B之間的距離261C。從上方觀看時，第二壓件253以第二定位孔261的兩個直邊緣部261B位於第二壓件253的加強板部253A的兩個直邊緣部253E之間的方式設置。根據此結 構，透過合理的方式達成第二壓件253的加強板部253A未覆蓋相應的第二定位孔261的內邊緣261A的結構。
再者，如圖8所示，第一壓件252進一步包括：焊接部252B，前述焊接部252B自第一壓件252的加強板部252A朝向輸入輸出基板203突出，並且透過焊接而可連接至輸入輸出基板203的襯墊215。根據此結構，當相對於連接器202按壓CPU基板201，使殼體250相對於第一壓件252向下移動時，第一壓件252收納CPU基板201，藉此限制CPU基板201的進一步移動。同樣適用於第二壓件253。
第三技術構想
如圖1、圖2及圖14所示，具有吸附蓋的連接器202A包括連接器202(板對板連接器)、以及可自連接器202拆離的吸附蓋340。連接器202安裝於輸入輸出基板203(第一基板)上。連接器202內置於輸入輸出基板203與CPU基板201(第二基板)之間，藉此，輸入輸出基板203的複數個襯墊215與CPU基板201的複數個襯墊206各自電性連接。如圖3至圖5所示，連接器202包括：由絕緣樹脂製成的殼體250、固持於殼體250上的複數個接觸件300、以及由金屬製成的第一壓件252。殼體250包括：與CPU基板201相向的CPU基板對置面250A(第二基板對置面)。如圖8所示，第一壓件252包括：覆蓋CPU基板對置面250A的加強板部252A。如圖12所示，各接觸件300包括：自CPU基板對置面250A突出的電性接觸彈簧件322。如圖14及圖15所示，吸附蓋340包括平板狀的吸附板部341、複數個附接彈簧件342、以及第一主形變限制部350(第一形變限制部)，前述吸附板部341覆蓋各接觸件300的電性接觸彈簧件322，並且可受吸附噴嘴吸附，前述複數個附接彈簧件342可抓取連接器202，藉此吸附板 部341可自連接器202拆離，前述第一主形變限制部350自吸附板部341朝向CPU基板對置面250A突出，以在吸附蓋340附接至連接器202的狀態下，限制吸附板部341朝向CPU基板對置面250A形變。當吸附板部341朝向CPU基板對置面250A形變時，第一主形變限制部350設置為與加強板部252A接觸。此結構避免殼體250因為吸附蓋340的第一主形變限制部350而破損。同樣適用於第二主形變限制部351、第三主形變限制部352、以及第四主形變限制部353。
再者，如圖15所示，在吸附蓋340附接至連接器202的狀態下，第一主形變限制部350在垂直方向上與加強板部252A相向。此結構有效地避免殼體250因為吸附蓋340的第一主形變限制部350而破損。
再者，如圖14所示，吸附蓋340進一步包括兩個移除鈎344。在吸附蓋340附接至連接器202的狀態下，兩個移除鈎344設置為向外突出超過連接器202的外邊緣354。此結構使手指容易地抓取移除鈎344，有助於將吸附蓋340自連接器202移除。應注意，可省略兩個移除鈎344的其中一個移除鈎344。
第四技術構想
如圖1及圖2所示，連接器202安裝於輸入輸出基板203(第一基板)上。連接器202包括：由絕緣樹脂製成的平板狀的殼體250、以及透過壓配而固持於殼體250上的接觸件300。如圖12所示，殼體250包括壓配空間301及焊接連接檢查孔302。接觸件300包括壓配部320及焊接部321，前述壓配部320壓配進入壓配空間301，前述焊接部321自壓配部320延伸，並且透過焊接而可連接至輸入輸出基板203的襯墊215。焊接連接檢查孔302形成為在垂直方向上貫穿殼體250，並且使焊接填角330可透過焊接連接檢查孔302而被檢查，前述焊接填角330形成於焊接部321焊接至輸入輸出基板203的襯墊215時。殼體250包 括分離壁303，前述分離壁303將壓配空間301自焊接連接檢查孔302分離。於此結構中，分離壁303的存在防止殼體250的刮屑移動進入焊接連接檢查孔302中，當壓配部320壓配進入壓配空間301時可能產生前述刮屑。藉此，容易地從上方透過焊接連接檢查孔302確認焊接填角330。
再者，如圖12所示，壓配部320設置為咬合間距分隔表面304(表面)，前述間距分隔表面304為壓配空間301的內表面，並且異於構成分離壁303的第一分離表面306(表面)。於此結構中，當壓配部320壓配進入壓配空間301時，不會對分離壁303造成負載。藉此減緩對於分離壁303的強度設計的限制。
再者，如圖12所示，焊接部321的彎曲部321B位於焊接連接檢查孔302內。此結構使焊接填角330與接觸件300之間的邊界可透過焊接連接檢查孔302檢查，藉此達成焊接部321是否成功焊接連接的更準確判定。
應注意，在圖12中，接觸件300與襯墊215之間的連續性可以透過如下方式檢查：將探針插入焊接連接檢查孔302，使探針與焊接部321的彎曲部321B接觸，並且進一步使另一個探針與輸入輸出基板203的電路圖案接觸，前述電路圖案與襯墊215為電性連續。於此情況，如上所述，亦可防止殼體250的刮屑移動進入焊接連接檢查孔302中，使得探針容易地與焊接部321的彎曲部321B接觸，當壓配部320壓配進入壓配空間301時可能產生前述刮屑。
第二實施例
以下參照圖16說明第二實施例。後續主要說明本實施例與上述第一實施例的差異，並省略重複的說明。
如圖16所示，根據本實施例的吸附蓋340進一步包括兩個副形變限制部360(第二形變限制部)。兩個副形變限制部360分別形成於吸附板部341在間距方向上的兩端。具體而言，兩個副形變限制部360包括：設置於第一間距側面262側的第一副形變限制部361、以及設置於第二間距側面263側的未圖示的第二副形變限制部。
第一副形變限制部361自吸附板部341朝向CPU基板對置面250A突出，以在吸附蓋340附接至連接器202的狀態下，限制吸附板部341朝向CPU基板對置面250A形變。
第一副形變限制部361設置於第一主形變限制部350與第二主形變限制部351之間。當從上方觀看時，第一副形變限制部361設置為避開第一螺帽缺口271。第一副形變限制部361透過將吸附板部341的一部分向下彎曲而形成。換言之，第一副形變限制部361形成為自吸附板部341向下突出。在吸附蓋340附接至連接器202的狀態下，第一副形變限制部361以第一副形變限制部361的下端361A在垂直方向上與CPU基板對置面250A相向的方式設置。
藉此，當吸附板部341朝向CPU基板對置面250A形變時，第一主形變限制部350及第二主形變限制部351設置為分別與第一壓件252及第二壓件253接觸，並且第一副形變限制部361與殼體250的CPU基板對置面250A接觸，藉此，限制吸附板部341的進一步形變。藉此避免吸附板部341與複數個接觸件300接觸，前述接觸會導致複數個接觸件300破損。
應注意，在吸附蓋340附接至連接器202的狀態下，第一主形變限制部350與加強板部252A在垂直方向上的間隙小於第一副形變限制部361與CPU基板對置面250A在垂直方向上的間隙。藉此，當吸附板部341朝向CPU基 板對置面250A形變時，在第一副形變限制部361與殼體250的CPU基板對置面250A接觸之前，第一主形變限制部350與第一壓件252接觸。藉此，當吸附板部341朝向CPU基板對置面250A形變時，若形變量為小，則第一副形變限制部361不與CPU基板對置面250A接觸，抑制刮屑的產生。另一方面，當吸附板部341朝向CPU基板對置面250A形變時，若形變量為大，則除了第一主形變限制部350與第一壓件252接觸以外，第一副形變限制部361與殼體250的CPU基板對置面250A接觸，可靠地抑制吸附板部341的進一步形變，並且避免吸附板部341與複數個接觸件300接觸，前述接觸會導致複數個接觸件300破損。
同樣適用於設置於第二間距側面263側的未圖示的第二副形變限制部。再者，可省略兩個副形變限制部360中的任意一個副形變限制部360。
第三實施例
以下參照圖17說明第三實施例。後續主要說明本實施例與上述第一實施例的差異，並省略重複的說明。
如圖17所示，接觸件300進一步包括支撐彈簧件370，前述支撐彈簧件370設置於焊接連接檢查孔302內，並且與分離壁303的第二分離表面307彈性接觸。支撐彈簧件370透過接觸件300的彈性恢復力與分離壁303的第二分離表面307彈性接觸。藉此獲得穩定各接觸件300在各接觸件收容部284中的狀態的效果。
支撐彈簧件370設置為自焊接部321的彎曲部321B向上突出。當支撐彈簧件370自焊接部321的彎曲部321B向上時，支撐彈簧件370傾斜以靠近分離壁303。
壓配部320與分離壁303的第一分離表面306接觸。支撐彈簧件370與分離壁303的第二分離表面307接觸，以將分離壁303的第二分離表面307朝向壓配部320按壓。壓配部320及支撐彈簧件370藉此將分離壁303彈性放置於兩者之間，藉此進一步穩定各接觸件300在各接觸件收容部284中的狀態。
當壓配部320壓配進入壓配空間301時，支撐彈簧件370向上移動，並且維持與分離壁303的第二分離表面307接觸。藉此，於此實施例中，支撐彈簧件370包括彎曲表面370A，前述彎曲表面370A為朝向壓配部320的凸部。彎曲表面370A與分離壁303的第二分離表面307彈性接觸。於此結構，當壓配部320壓配進入壓配空間301時，即使支撐彈簧件370向上移動並且維持與分離壁303的第二分離表面307接觸，第二分離表面307較不可能因為支撐彈簧件370而受刮擦，抑制在焊接連接檢查孔302內產生分離壁303的刮屑。
第四實施例
以下參照圖18說明第四實施例。後續主要說明本實施例與上述第一實施例的差異，並省略重複的說明。
在上述第一實施例中，如圖1至圖5所示，用於避免第一螺帽231與殼體250之間的物理干涉的第一螺帽缺口271形成於殼體250上。同樣地，用於避免第二螺帽232與殼體250之間的物理干涉的第二螺帽缺口274形成於殼體250上。
另一方面，於此實施例中，如圖18所示，用於避免第一螺帽231與殼體250之間的物理干涉的第一螺帽貫穿孔380形成於殼體250上，而非上述的第一螺帽缺口271。同樣地，用於避免第二螺帽232與殼體250之間的物理干涉的第二螺帽貫穿孔381形成於殼體250上，而非上述的第二螺帽缺口274。
再者，在上述第一實施例中，如圖4所示，連接器202包括第一壓件252、第二壓件253、第三壓件254、以及第四壓件255。第一壓件252、第二壓件253、第三壓件254、以及第四壓件255為分離的部件。
另一方面，於此實施例中，如圖18所示，第一壓件252、第二壓件253、第三壓件254、以及第四壓件255形成為一體成形，藉此，它們彼此為連續。以此方式，透過將第一壓件252、第二壓件253、第三壓件254、以及第四壓件255形成為一個部件，獲得高電磁屏蔽效果。
詳言之，連接器202包括整體壓件382。整體壓件382包括第一壓件252、第二壓件253、第三壓件254、以及第四壓件255。當從上方觀看時，整體壓件382形成為環狀，以圍繞複數個接觸件300。整體壓件382包括加強板部383及複數個焊接部384。
加強板部383為覆蓋殼體250的CPU基板對置面250A的部分。舉例而言，加強板部383包括第一壓件252的加強板部252A及第二壓件253的加強板部253A。
複數個焊接部384透過焊接而可連接至輸入輸出基板203的相應襯墊。複數個焊接部384包括第一焊接部385、第二焊接部386、第三焊接部387、以及第四焊接部388。
第一焊接部385與殼體250的第一間距側面262相應。
第二焊接部386與殼體250的第二間距側面263相應。
第三焊接部387與殼體250的第一寬度側面264相應。
第四焊接部388與殼體250的第二寬度側面265相應。
第五實施例
以下參照圖19說明第五實施例。後續主要說明本實施例與上述第四實施例的差異，並省略重複的說明。
根據本實施例的第一焊接部385設有複數個縫隙385A，前述複數個縫隙385A在寬度方向上分割第一焊接部385。
同樣地，根據本實施例的第二焊接部386設有複數個縫隙386A，前述複數個縫隙386A在寬度方向上分割第二焊接部386。
同樣地，根據本實施例的第三焊接部387設有複數個縫隙387A，前述複數個縫隙387A在寬度方向上分割第三焊接部387。
同樣地，根據本實施例的第四焊接部388設有複數個縫隙388A，前述複數個縫隙388A在寬度方向上分割第四焊接部388。
如上所述，在各焊接部384的長度方向上形成分割各焊接部384的複數個縫隙，舉例而言，可吸收輸入輸出基板203的翹曲，有助於縮小連接器202的尺寸。
上述實施例可透過對本技術領域具通常知識者依據需求組合。
根據如此所述的公開，顯而易見的是，本文的實施例可以透過多種方式進行改變。此類改變不應視為違背本公開的精神和範圍，並且對本技術領域具通常知識者顯而易見的是，所有此類修改旨在包含在以下請求項的範圍內。
202:連接器
250:殼體
250A:CPU基板對置面
250C:平分線
251、251A、251D、251F:接觸件列
260:第一定位孔
261:第二定位孔
262:第一間距側面
263:第二間距側面
264:第一寬度側面
265:第二寬度側面
270:第一壓件壓配溝
271:第一螺帽缺口
272:第二壓件壓配溝
273:第三壓件壓配溝
274:第二螺帽缺口
275:第四壓件壓配溝
300:接觸件
D1~D3:距離
E1~E3:距離

Claims (9)

  1. 一種板對板連接器，前述板對板連接器安裝於第一基板上，並且內置於前述第一基板與第二基板之間，以將前述第一基板的複數個襯墊分別與前述第二基板的複數個襯墊電性連接，前述板對板連接器包含：矩形平板狀的殼體，前述殼體包括第一定位孔及第二定位孔；以及第一接觸件列及第二接觸件列，前述第一接觸件列及前述第二接觸件列固持於前述殼體上；其中，前述殼體僅包括前述第一定位孔及前述第二定位孔作為用以相對於前述板對板連接器定位前述第二基板之定位孔，前述第一接觸件列及前述第二接觸件設置為在正交於前述第一接觸件列的長度方向上彼此分離，前述殼體包括：在前述殼體的一側的第一側面、以及在前述殼體的另一側的第二側面，前述殼體的前述另一側為前述殼體的前述一側的相反側，前述第一接觸件列及前述第二接觸件列自前述第一側面延伸至前述第二側面，前述第一定位孔設置於前述第一側面與前述第一接觸件列之間，並且，前述第二定位孔設置於前述第一側面與前述第二接觸件列之間。
  2. 如請求項1所述的板對板連接器，前述板對板連接器進一步包含：第三接觸件列，前述第三接觸件列設置於前述第一接觸件列與前述第二接觸件列之間，並且自前述第一側面延伸至前述第二側面；其中， 前述第一接觸件列與前述第一側面之間的距離D1、前述第二接觸件列與前述第一側面之間的距離D2、以及前述第三接觸件列與前述第一側面之間的距離D3，滿足D3<D1且D3<D2的關係。
  3. 如請求項2所述的板對板連接器，其中，孔洞、或是朝向前述第一側面開放的缺口形成於前述第一定位孔與前述第二定位孔之間。
  4. 如請求項2所述的板對板連接器，其中，前述第一接觸件列與前述第二側面之間的距離E1、前述第二接觸件列與前述第二側面之間的距離E2、以及前述第三接觸件列與前述第二側面之間的距離E3，滿足E3>E1且E3>E2的關係。
  5. 如請求項1至4中任一項所述的板對板連接器，前述板對板連接器進一步包含：加強件，前述加強件由金屬製成；其中，前述殼體包括：第二基板對置面，前述第二基板對置面與前述第二基板相向，並且，前述加強件包括：加強板部，前述加強板部在前述第一定位孔或前述第二定位孔的周圍覆蓋前述第二基板對置面。
  6. 如請求項5所述的板對板連接器，其中，從前述殼體的厚度方向觀看時，前述加強件以前述加強件的前述加強板部並未覆蓋前述第一定位孔或前述第二定位孔的內邊緣的方式設置。
  7. 如請求項5所述的板對板連接器，其中，前述第一接觸件列包括複數個接觸件， 各前述接觸件包括電性接觸彈簧件，前述電性接觸彈簧件自前述第二基板對置面突出，並且，收容凹部形成於前述殼體的前述第二基板對置面上，前述收容凹部收容前述加強件的前述加強板部。
  8. 如請求項5所述的板對板連接器，其中，前述加強件進一步包括：焊接部，前述焊接部自前述加強件的前述加強板部突出，並且透過焊接而連接至前述第一基板的襯墊。
  9. 如請求項1至4中任一項所述的板對板連接器，其中，前述第一定位孔為圓孔，前述第二定位孔為長孔。
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