TWI752605B - 顯示裝置 - Google Patents

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TWI752605B
TWI752605B TW109129111A TW109129111A TWI752605B TW I752605 B TWI752605 B TW I752605B TW 109129111 A TW109129111 A TW 109129111A TW 109129111 A TW109129111 A TW 109129111A TW I752605 B TWI752605 B TW I752605B
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山崎舜平
平形吉晴
池田寿雄
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日商半導體能源研究所股份有限公司
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Abstract

本發明的一個實施例的目的之一是抑制將顯示裝置所具有的多個顯示面板用作一個螢幕時的顯示的分離感。本發明的一個實施例是一種顯示裝置，該顯示裝置包括：外殼及兩個顯示單元。上述兩個顯示單元都包括：包括顯示區域及非顯示區域的顯示面板；以及包括與顯示區域重疊的第一面以及與第一面連接且與非顯示區域重疊的第二面的支撐體。上述外殼能夠進行折疊，包括夾在兩個顯示單元之間的連接部，並支撐兩個顯示單元。兩個顯示單元以使各自的支撐體的第一面朝向相同的方向且使各自的支撐體的第二面對置的方式被配置在展開狀態下的外殼中。

Description

顯示裝置
本發明係關於一種顯示裝置、電子裝置以及它們的製造方法。本發明尤其係關於一種利用電致發光(EL：Electroluminescence)現象的顯示裝置、電子裝置以及其製造方法。
近年來，顯示裝置被期待應用於各種各樣的用途，被要求多樣化。例如，對應用於移動設備等的顯示裝置有小型化、薄型化、輕量化等的要求。此外，顯示裝置較理想的是具有大螢幕(具有大顯示區域)，因此需要減小顯示裝置中除了顯示區域以外的區域的面積(所謂的窄邊框化)。
利用EL現象的發光元件(亦稱為EL元件)具有如下特徵：容易實現薄型輕量化；能夠高速地回應輸入信號；能夠以直流低電壓電源進行驅動等；因此利用EL現象的發光元件被探討應用於顯示裝置。
例如，專利文獻1公開了一種可攜式通信裝 置，其中藉由使多個顯示器具有能夠以折疊的方式開閉的結構，來實現大畫面、小型化及輕量化。
[專利文獻1]日本專利申請公開第2000-184026號公報。
然而，因為各顯示器具有圍繞顯示區域的非顯示區域，因此，在專利文獻1的結構中，在兩個顯示器之間的連接部以及其附近存在非顯示區域。當觀看者看由多個顯示器顯示的一個影像時，該非顯示區域越大，觀看者看到的影像越是分離的。
本發明的一個實施例的目的之一是提供一種新穎的顯示裝置或電子裝置。另外，本發明的一個實施例的目的之一是提供一種當將多個顯示面板用作一個螢幕時使顯示的分離感得到抑制的顯示裝置或電子裝置。另外，本發明的一個實施例的目的之一是提供一種小型的顯示裝置或電子裝置。另外，本發明的一個實施例的目的之一是提供一種輕量的顯示裝置或電子裝置。另外，本發明的一個實施例的目的之一是提供一種窄邊框的顯示裝置或電子裝置。另外，本發明的一個實施例的目的之一是提供一種不易破損的顯示裝置或電子裝置。
注意，本發明的一個實施例並不需要實現所有上述目的。
本發明的一個實施例是一種顯示裝置，該顯示裝置包括可摺疊外殼及兩個顯示單元，該可摺疊外殼包括夾在兩個顯示單元之間的連接部，並支撐兩個顯示單元。上述兩個顯示單元都包括：包括顯示區域及非顯示區域的顯示面板；以及包括與顯示區域重疊的第一面以及與第一面連接且與非顯示區域重疊的第二面的支撐體。兩個顯示單元以使各自的支撐體的第一面朝向相同的方向且使各自的支撐體的第二面彼此面對的方式被配置在展開狀態下的外殼中。
在上述結構中，顯示面板較佳為具有可撓性。
在上述結構中，顯示區域較佳為與第二面重疊。
在上述結構中，兩個顯示單元較佳為以支撐體的第二面相互面對的方式彼此接觸而被配置在展開狀態下的外殼中。
在上述結構中，兩個顯示單元較佳為以可拆卸自外殼的方式被配置。
在上述結構中，較佳為兩個顯示單元之間的距離是可變的。例如，較佳為至少一個顯示單元可向另一個顯示單元移動。
在上述結構中，支撐體較佳為具有與第二面對置且與顯示面板的非顯示區域重疊的第三面。並且，該第三面較佳為與顯示區域重疊。
本發明的實施例亦包括具有上述顯示裝置的電子裝置。
本發明的一個實施例能夠提供一種新穎的顯示裝置或電子裝置。本發明的一個實施例能夠提供一種當將多個顯示面板用作一個螢幕時使顯示的分離感得到抑制的顯示裝置或電子裝置。本發明的一個實施例能夠提供一種小型的顯示裝置或電子裝置。本發明的一個實施例能夠提供一種輕量的顯示裝置或電子裝置。本發明的一個實施例能夠提供一種窄邊框的顯示裝置或電子裝置。本發明的一個實施例能夠提供一種不易破損的顯示裝置或電子裝置。
101:顯示單元
101a:顯示單元
101b:顯示單元
101c:顯示單元
101d:顯示單元
103:外殼
103a:外殼
103b:外殼
106:連接部
110:顯示裝置
120:顯示裝置
130:顯示裝置
140:顯示裝置
156:導電層
157:導電層
201:支撐體
203:顯示面板
203a:顯示區域
203b:非顯示區域
205:凸部
207:凸部
211:絕緣層
212:導電層
213:密封層
215:連接器
215a:連接器
215b:連接器
217:絕緣層
221:基板
222:基板
223:黏合層
224:光提取部
225:絕緣層
226:驅動電路部
227:絕緣層
228:FPC
228a:FPC
228b:FPC
229:絕緣層
229a:絕緣層
229b:絕緣層
230:發光元件
231:下部電極
233:EL層
235:上部電極
237:導電層
239:基板
240:電晶體
255:絕緣層
257:遮光層
258:黏合層
259:著色層
261:絕緣層
270:導電層
271:p型半導體層
272:導電層
273:i型半導體層
274:導電層
275:n型半導體層
276:絕緣層
278:絕緣層
280:導電層
281:導電層
283:導電層
291:絕緣層
292:導電粒子
293:絕緣層
294:導電層
295:絕緣層
296:導電層
301:區域
303:區域
305:形成用基板
307:剝離層
310a:導電層
310b:導電層
311:形成用基板
313:剝離層
圖1A至圖1D示出顯示裝置及顯示單元的範例；
圖2A至圖2D示出顯示裝置的一範例；
圖3A至圖3C示出顯示裝置及顯示單元的範例；
圖4A和圖4B示出顯示裝置的一範例；
圖5A至圖5C示出顯示裝置的一範例；
圖6A和圖6B各示出外殼的一範例；
圖7A和圖7B各示出顯示面板的一範例；
圖8A和圖8B示出本發明的一個實施例的顯示面板的一範例；
圖9A和圖9B各示出本發明的一個實施例的顯示面 板的一範例；
圖10A和圖10B各示出本發明的一個實施例的顯示面板的一範例；
圖11A和圖11B各示出本發明的一個實施例的顯示面板的一範例；
圖12A至圖12C示出本發明的一個實施例的顯示面板的製造方法的一範例；
圖13A至圖13C示出本發明的一個實施例的顯示面板的製造方法的一範例。
參照圖式對實施例進行詳細說明。注意，本發明不侷限於以下說明，所屬技術領域的普通技術人員可以很容易地理解一個事實就是其方式及詳細內容可以不脫離本發明的精神及其範圍地變換為各種各樣的形式。因此，本發明不應該被解釋為僅限定在以下實施例所記載的內容中。
注意，在以下說明的發明的結構中，在不同的圖式之間共同使用同一元件符號來表示同一部分或具有同一功能的部分，而省略其重複說明。此外，當表示具有相同功能的部分時有時使用相同的陰影線，而不特別附加元件符號。
另外，為了便於理解，有時圖式等中示出的各結構的位置、大小及範圍等並不表示其實際的位置、大 小及範圍等。因此，所公開的發明不一定侷限於圖式等所公開的位置、大小、範圍等。
(實施例1)
參照圖1A至1D、圖2A至2D、圖3A至3C、圖4A和4B、圖5A至5C、圖6A和6B及圖7A和圖7B對本發明的實施例的顯示裝置進行說明。
〈本發明的一個實施例的顯示裝置的結構〉
本發明的一個實施例的顯示裝置包括兩個顯示單元及一個外殼。各顯示單元包括：具有顯示區域及非顯示區域的顯示面板；以及具有與該顯示區域重疊的第一面以及與第一面連接且與該非顯示區域重疊的第二面的支撐體。外殼能夠進行折疊。外殼包括夾在兩個顯示單元之間的連接部。外殼支撐兩個顯示單元。兩個顯示單元以使各自的支撐體的第一面朝向相同的方向且使各自的支撐體的第二面彼此面對的方式被設置在展開狀態下的外殼中。在該顯示裝置中，顯示裝置的使用者看到與支撐體的第一面重疊的顯示面板的顯示區域中的顯示。注意，在本發明的一個實施例中，支撐體的第一面是指以不夾著支撐體的其他的面的方式與顯示面板的顯示區域重疊的面。同樣地，在本發明的一個實施例中，支撐體的第二面是指以不夾著支撐體的其他的面的方式與顯示面板的非顯示區域重疊的面。
本發明的一個實施例的顯示裝置能夠進行折 疊。因此，使用者藉由折疊顯示裝置使其小型化，可以容易攜帶該顯示裝置。此外，使用者藉由展開顯示裝置將兩個顯示單元用作一個螢幕，可以看到大螢幕顯示。另外，在本發明的一個實施例的顯示裝置中，一個顯示單元中的顯示區域與另一個顯示單元中的顯示區域之間幾乎不存在非顯示區域(或者完全不存在非顯示區域)，因此，當將兩個顯示單元用作一個螢幕時可以使顯示的分離感得到抑制。此外，即使顯示裝置反覆處於展開狀態和折疊狀態，顯示面板本身也不會變形(不會彎曲或伸縮)。由此，在本發明的一個實施例的顯示裝置中，因變形導致的顯示面板的使用壽命的下降等得到抑制，因此具有高可靠性。
首先，對顯示裝置的結構的一範例進行說明。
圖1A示出顯示裝置110的半展開狀態下的透視圖，圖1B示出顯示裝置110的折疊狀態下的透視圖。
顯示裝置110包括外殼103及兩個顯示單元101。兩個顯示單元101可以具有同一結構，也可以具有互不相同的結構。
外殼103能夠進行折疊。外殼103包括位在兩個顯示單元101之間的連接部106(例如，鉸鏈等)(明確而言，連接部106在兩個顯示單元101之間與該兩個顯示單元101的一部分重疊)。外殼103支撐兩個顯示單元101。
圖1A示出外殼103具有凹部，且在該凹部內 配置有顯示單元101的範例。顯示單元101既可以黏合到外殼103，又可以以可拆卸的方式固定到外殼103。
顯示裝置110能夠進行折疊。因此，使用者藉由折疊顯示裝置110使其小型化，可以容易攜帶顯示裝置110。另外，使用者藉由展開顯示裝置110將兩個顯示單元用作一個螢幕，可以看到大螢幕顯示。另外，即使顯示裝置110反覆處於展開狀態和折疊狀態，顯示單元101本身不會變形。因此，在顯示裝置110中，因變形導致的顯示單元101的使用壽命的下降得到抑制，因此具有高可靠性。
圖1C和圖1D示出顯示單元101的結構實例。
圖1C示出顯示單元101a的透視圖、從透視圖中的箭頭A的方向看時的平面圖以及從箭頭B的方向看時的平面圖。圖1D示出顯示單元101b的透視圖、從透視圖中的箭頭A的方向看時的平面圖以及從箭頭B的方向看時的平面圖。
顯示單元101a、101b都具有支撐體201及顯示面板203。顯示面板203具有顯示區域203a及非顯示區域203b。
在顯示單元101a、101b中，從透視圖中的箭頭A的方向看到的支撐體201的第一面與顯示區域203a重疊，從透視圖中的箭頭C的方向看到的支撐體201的第二面與非顯示區域203b重疊。此外，在顯示單元101b 中，與支撐體201的與第二面對置的第三面也與非顯示區域203b重疊。在此，在從圖1C、圖1D的透視圖中的箭頭B的方向看時的平面圖中，顯示面板203中的非顯示區域203b由圓形虛線表示。
例如，在顯示面板中以圍繞顯示區域的方式設置有非顯示區域。在本發明的一個實施例中，如顯示單元101a所示，支撐體201的連續的兩個面中的一個面(第一面)與顯示區域203a重疊，另一個面(第二面)與非顯示區域203b重疊。當將顯示面板203重疊於支撐體201的兩個以上的面時，與將顯示面板203只重疊於支撐體201的一個面的情況相比，在第一面中顯示區域203a所占的面積的比率得到提高，而可以使顯示單元的邊框更窄。
如顯示單元101b所示，當顯示面板203重疊於支撐體201的三個以上的面，支撐體201的連續的三個面中的分離的兩個面(第二面和第三面)與非顯示區域203b重疊，且夾在該分離的兩個面之間的面(第一面)與顯示區域203a重疊時，在第一面中顯示區域203a所占的面積的比率得到提高，而可以使顯示單元的邊框更窄。
藉由將顯示單元101a、101b中的至少一個用於圖1A所示的顯示單元101，在兩個顯示單元101彼此接觸的區域附近，在一個顯示單元101中的顯示區域203a與另一個顯示單元101中的顯示區域203a之間幾乎不存在非顯示區域。因此，可以提供當將兩個顯示單元 101用作一個螢幕時使顯示的分離感得到抑制的顯示裝置。
如圖1C和圖1D所示，非顯示區域203b也可以重疊於與第一面對置的面。
由於可以將非顯示區域203b重疊於支撐體201的與第一面對置的面和與第一面連接的面(上述第二面或第三面)，所以本發明的一個實施例的顯示單元中的顯示面板不需要是窄邊框。例如，在使用有機EL元件的顯示面板中，圍繞顯示區域203a的非顯示區域203b的面積越大，顯示面板的端部與有機EL元件的距離越長，所以是較佳的。由此，水分或氧等雜質不容易從顯示面板的外部侵入(或者到達)有機EL元件，因此可以提高顯示面板的可靠性。
在圖7A和圖7B所示的顯示面板中，區域301為顯示面板中與支撐體201的第一面重疊的面，區域303為顯示面板中與支撐體201的與第一面對置的面或與第一面連接的面(上述第二面或第三面)重疊的面。圖7A和圖7B中的顯示區域203a的面積相同。整個顯示區域203a包括在與第一面重疊的區域。圖7B中，區域303的面積比圖7A大。因此，水分或氧等雜質不容易從顯示面板的外部經由顯示面板的端部到達有機EL元件，所以是較佳的。例如，顯示面板203與支撐體201的對置於第一面的面重疊的區域的面積較佳為該對置於第一面的面的面積的10%以上，更佳為30%以上，進一步較佳為50%以 上。
另外，如圖1C和圖1D所示，較佳為顯示區域203a除了第一面之外，還重疊於第二面。藉由將顯示單元101a、101b中的至少一個用於圖1A所示的顯示單元101，在兩個顯示單元101彼此接觸的區域附近，在一個顯示單元中的顯示區域203a與另一個顯示單元中的顯示區域203a之間幾乎不存在非顯示區域。因此，可以提供當將兩個顯示單元101用作一個螢幕時使顯示的分離感得到抑制的顯示裝置。
另外，如顯示單元101b所示，當顯示區域203a與第三面重疊時，在第一面中顯示區域203a所占的面積的比率得到提高，所以是較佳的。
接著，對顯示裝置的其他的結構實例進行說明。
圖2A示出顯示裝置120的展開狀態下的平面圖，圖2B示出顯示裝置120的折疊狀態下的平面圖，圖2C示出顯示裝置120的展開狀態下的透視圖，圖2D示出顯示裝置120的折疊狀態下的透視圖。
顯示裝置120包括外殼103a及兩個顯示單元(兩個顯示單元都具有支撐體201及顯示面板203)。兩個顯示單元之間的距離是可變的。在本發明的一個實施例的顯示裝置中，兩個顯示單元中的至少一個可以在圖2A中的橫向方向上移動。示出顯示裝置120作為兩個顯示單元都可以在圖2A中的橫向方向上移動的範例。
在此，示出顯示裝置120的兩個顯示單元都是圖3A所示的顯示單元101c的情況，但是不侷限於此。例如，也可以使用圖1C所示的顯示單元101a、圖1D所示的顯示單元101b或圖3B所示的顯示單元101d。例如，兩個顯示單元的其中一個可以是顯示單元101a，而另一個可以是顯示單元101c。應注意顯示單元101c的結構除了具有凸部205之外與顯示單元101a相同，而顯示單元101d的結構除了具有凸部205之外與顯示單元101b相同。
圖6A示出外殼103a的透視圖及平面圖。外殼103a能夠進行折疊。外殼103a具有夾在兩個顯示單元之間的連接部106。外殼103a具有凹部，並支撐配置在該凹部內的兩個顯示單元。圖2A至圖2D示出顯示單元以可拆卸的方式被配置在外殼103a所具有的凹部內的範例。
在圖2A中，兩個顯示單元可在圖式中的橫向方向上移動，藉由使用支撐體201所具有的凸部205(例如，釘子、鉤子、突緣、突出物或爪)及外殼103a所具有的凸部207(例如，釘子、鉤子、突緣、突出物或爪)，可以將顯示單元固定到外殼103a。對凸部205和凸部207的位置沒有特別的限制。例如，凸部207可以以與外殼103a的凹部的底面或側面接觸的方式設置。
圖2A至圖2D示出兩個顯示單元彼此分離的範例，但是藉由移動顯示單元中的至少一個，可以使兩個 顯示單元接觸或靠近。將在後述的顯示裝置140處參照圖式進行詳細的說明。
當利用展開狀態下的顯示裝置進行顯示時，兩個顯示單元較佳為彼此接觸。明確而言，兩個顯示單元以使支撐體201的第二面相互面對的方式彼此接觸而被配置在展開狀態下的外殼103a中。由此，可以抑制將兩個顯示單元用作一個螢幕時的顯示的分離感。另外，在展開狀態下的顯示裝置中，在兩個顯示單元分別獨立地進行顯示的情況下，對兩個顯示單元的位置沒有特別的限制。
當折疊顯示裝置時，較佳為兩個顯示單元是彼此分離的。由此，在圖2D所示的顯示裝置中的具有連接部106的側面，顯示單元的端部與外殼103a的端部不存在於同一平面上，因此可以防止支撐體201或顯示面板203被損壞。
圖2B示出以顯示單元配置在顯示裝置的內側的方式折疊顯示裝置的結構，但是本發明不侷限於此。
圖3C示出以顯示單元配置在顯示裝置的外側的方式折疊顯示裝置130的情況。因此，即使在折疊狀態下也可以在顯示裝置130的兩個對置的面上分別獨立地進行顯示單元的顯示。
本發明的一個實施例的顯示裝置可以以將顯示單元配置在顯示裝置的外側或內側的方式進行折疊。藉由採用這種結構，不但可以看到展開顯示裝置時的顯示單元的顯示，而且還可以看到以將顯示單元配置在顯示裝置 的外側的方式折疊顯示裝置時的顯示單元的顯示。藉由以將顯示單元配置在顯示裝置的內側的方式折疊顯示裝置，可以防止在不使用顯示裝置時顯示面板被損壞。
接著，對顯示裝置的其他的結構實例進行說明。
圖4A和圖5A示出顯示裝置140的展開狀態下的平面圖，圖4B和圖5B示出顯示裝置140的展開狀態下的透視圖，圖5C示出顯示裝置140的折疊狀態下的透視圖。圖4A和圖4B示出兩個顯示單元相互不接觸的情況，圖5A至圖5C示出兩個顯示單元相互接觸的情況。
顯示裝置140包括外殼103b及兩個顯示單元(兩個顯示單元都具有支撐體201及顯示面板203)。在此，示出兩個顯示單元都是圖3A所示的顯示單元101c的情況。
圖6B示出外殼103b的透視圖及平面圖。外殼103b能夠進行折疊。外殼103b具有夾在兩個顯示單元之間的連接部106。外殼103b具有溝槽部(凹部)，並支撐配置在該溝槽部內的兩個顯示單元。圖4A和圖4B以及圖5A至圖5C示出顯示單元以可拆卸的方式被配置在外殼103b所具有的溝槽部內的範例。外殼103b覆蓋支撐體201的第一面的一部分(尤其較佳的是與顯示面板203的非顯示區域重疊的部分)。由此，顯示裝置不容易分解成顯示單元和外殼，所以是較佳的。
在圖4A和圖5A中，兩個顯示單元可在圖式中的橫向方向上移動，藉由使用支撐體201所具有的凸部205(例如，釘子、鉤子、突緣、突出物或爪)及外殼103b所具有的凸部207(例如，釘子、鉤子、突緣、突出物或爪)，可以將顯示單元固定在外殼103b。
在顯示裝置140中，藉由移動兩個顯示單元中的至少一個，可以使兩個顯示單元接觸或靠近。
如圖5A和圖5B所示，當利用展開狀態下的顯示裝置進行顯示時，兩個顯示單元較佳為彼此接觸。明確而言，兩個顯示單元以使支撐體201的第二面相互對置的方式彼此接觸而被配置在展開狀態下的外殼103b中。由此，可以抑制將兩個顯示單元用作一個螢幕時的顯示的分離感。
當折疊顯示裝置時，較佳為兩個顯示單元是彼此分離的(可以參照圖2D的顯示裝置120的透視圖)。在如圖5C所示，在兩個顯示單元彼此接觸的狀態下，在顯示裝置中的具有連接部106的側面，顯示單元的端部與已折疊之外殼103b的端部存在於同一平面上，因此支撐體201或顯示面板203有可能被損壞。
〈可用於本發明的一個實施例的顯示裝置的材料〉
接著，對可用於本發明的一個實施例的顯示裝置的材料的範例進行說明。
[外殼和支撐體]
外殼和支撐體可以使用塑膠、金屬、合金、橡膠等形成。藉由使用塑膠或橡膠等，可以形成輕量且不易破損的外殼和支撐體，所以是較佳的。
當將顯示單元黏合到外殼時或者當將支撐體和顯示面板黏合在一起時，可以使用各種黏合劑，例如可以使用雙成份混合樹脂等在常溫下固化的樹脂、光硬化性樹脂、熱固性樹脂等樹脂。此外，也可以使用薄膜狀的黏合劑。
[顯示面板]
顯示面板較佳為具有可撓性，但是也可以不具有可撓性。例如，也可以使用預先形成為適合顯示裝置的形狀的顯示面板。
對顯示面板所具有的顯示元件沒有特別的限制，可以使用液晶元件、發光元件(例如發光二極體、有機EL元件、無機EL元件等)、電漿管等。
例如，藉由使用有機EL元件，可以容易實現輕量且具有可撓性的顯示面板，所以是較佳的。
顯示面板可以採用主動矩陣方式，也可以採用被動矩陣方式。
在顯示面板採用主動矩陣方式的情況下，對顯示面板所具有的電晶體結構沒有特別的限制，可以使用頂閘極型電晶體，也可以使用底閘極型電晶體。另外，也 可以使用n通道電晶體和p通道電晶體中的任一個。另外，對用於電晶體的材料也沒有特別的限制。例如，可以使用將矽或諸如In-Ga-Zn為基的金屬氧化物等氧化物半導體用於通道形成區的電晶體。
顯示面板可以具有觸摸感測器等的感測器。
顯示面板所具有的基板較佳為使用韌性高的材料。由此可以實現抗衝擊性高且不易破損的顯示面板。例如，當採用使用有機樹脂、厚度薄的金屬材料或合金材料的基板時，與使用玻璃基板的情況相比，可以實現輕量且不易破損的顯示面板。
具有可撓性的顯示面板可以藉由各種製造方法製造。在可撓性基板能夠承受製程所需的溫度的情況下，能夠在該可撓性基板上直接形成元件(例如，顯示元件、電晶體和濾色片)。
在作為基板需要使用具有可撓性但透水性高且耐熱性低的材料(例如，樹脂)的情況下，在製程中不能對基板施加高溫，因此形成在該基板上的元件的製造條件受到限制。在此情況下，在耐熱性高的製造基板上形成顯示面板的一部分的構成要素之後，將該構成要素從製造基板轉置到可撓性基板，由此可以形成具有可撓性的顯示面板。這樣可以在耐熱性高的製造基板上形成電晶體等，所以可以形成可靠性高的電晶體或透水性足夠低的絕緣層。藉由將這些構成要素轉置到可撓性基板，可以製造可靠性高且具有可撓性的顯示面板。
本實施例可以與其他實施例適當地組合。
(實施例2)
在本實施例中，參照圖8A和8B、圖9A和9B、圖10A和10B、圖11A和11B、圖12A至12C及圖13A至圖13C對可用於本發明的一個實施例的顯示裝置的可撓性顯示面板進行說明。當使本實施例所示的顯示面板彎曲時，可以使顯示面板的彎曲部分的曲率半徑的最小值為1mm以上且150mm以下、1mm以上且100mm以下、1mm以上且50mm以下、1mm以上且10mm以下或者2mm以上且5mm以下。本實施例的顯示面板即使以較小的曲率半徑(例如，2mm以上且5mm以下)彎曲也不會損傷元件，所以具有高可靠性。藉由以較小的曲率半徑彎曲顯示面板，可以實現本發明的一個實施例的顯示裝置的薄型化。另外，藉由以較大的曲率半徑(例如，5mm以上且100mm以下)彎曲光提取部224，可以在顯示裝置的側面設置較大的顯示部。本實施例的顯示面板對彎曲方向沒有限制。另外，彎曲部分可以為一個，也可以為兩個以上。
〈具體範例1〉
圖8A示出顯示面板的平面圖，圖8B示出沿圖8A中的點劃線A1-A2的剖面圖的一個範例。
圖8B所示的顯示面板包括基板221、黏合層223、絕緣層225、多個電晶體、導電層157、絕緣層 227、絕緣層229、多個發光元件、絕緣層211、密封層213、絕緣層261、著色層259、遮光層257、絕緣層255、黏合層258以及基板222。
導電層157藉由連接器215與FPC 228電連接。
發光元件230包括下部電極231、EL層233以及上部電極235。下部電極231與電晶體240的源極電極或汲極電極電連接。下部電極231的端部由絕緣層211覆蓋。發光元件230採用頂部發射結構。上部電極235具有透光性且使EL層233發射的光透過。
設置有著色層259以與發光元件230重疊，且設置遮光層257以與絕緣層211重疊。著色層259以及遮光層257由絕緣層261覆蓋。在發光元件230與絕緣層261之間填充有密封層213。
顯示面板在光提取部224以及驅動電路部226中包括多個電晶體。電晶體240設置於絕緣層225上。使用黏合層223將絕緣層225與基板221彼此貼合在一起。另外，使用黏合層258將絕緣層255與基板222貼合在一起。當作為絕緣層225以及絕緣層255使用透水性低的膜時，由於能夠抑制水等雜質侵入發光元件230以及電晶體240中，從而可以提高顯示面板的可靠性，所以是較佳的。
作為透水性低的絕緣膜，可以使用包含氮和矽的膜(例如，氮化矽膜或氮氧化矽膜)、包含氮和鋁的膜 (例如，氮化鋁膜)等。另外，還可以使用氧化矽膜、氧氮化矽膜、氧化鋁膜等。
例如，透水性低的絕緣膜的水蒸氣穿透率為1×10-5[g/m2．day]以下，較佳為1×10-6[g/m2．day]以下，更佳為1×10-7[g/m2．day]以下，進一步較佳為1×10-8[g/m2．day]以下。
具體範例1示出一種顯示面板，該顯示面板可以藉由以下方式製造：在耐熱性高的形成用基板上形成絕緣層225、電晶體240以及發光元件230；剝離該形成用基板；然後將絕緣層225、電晶體240以及發光元件230轉置到基板221上並使用黏合層223附著至其。另外，具體範例還示出一種顯示面板，該顯示面板可以藉由以下方式製造：在耐熱性高的形成用基板上形成絕緣層255、著色層259以及遮光層257；剝離該形成用基板；然後將絕緣層255、著色層259以及遮光層257轉置到基板222上並使用黏合層258附著至其。
當作為基板使用耐熱性低的材料(例如，樹脂)時，在製程中不能對基板施加高溫度，因此，對在該基板上形成電晶體或絕緣膜的條件有限制。另外，當作為顯示面板的基板使用透水性高的材料(例如，樹脂)時，較佳為對基板施加高溫度來在基板與發光元件之間形成透水性低的膜。在本實施例的製造方法中，由於可以在耐熱性高的形成用基板上形成電晶體等，因此可以對該基板施加高溫度來形成可靠性高的電晶體以及透水性充分低的絕 緣膜。並且，藉由將電晶體及絕緣膜轉置到耐熱性低的基板，能夠製造可靠性高的顯示面板。由此，在本發明的一個實施例中，能夠實現輕量或/及薄型且可靠性高的顯示面板。詳細製造方法將在後面說明。
基板221以及基板222都較佳為使用韌性高的材料。由此，能夠實現抗衝擊性高的不易破損的顯示面板。例如，藉由作為基板222使用有機樹脂，並且作為基板221使用厚度薄的金屬材料或合金材料，與作為基板使用玻璃的情況相比，能夠實現輕量且不易破損的顯示面板。
由於金屬材料以及合金材料的導熱性高，並且容易將熱傳導到整個基板，因此能夠抑制顯示面板的局部的溫度上升，所以是較佳的。使用金屬材料或合金材料的基板的厚度較佳為10μm以上且200μm以下，更佳為20μm以上且50μm以下。
另外，當作為基板221使用熱輻射率高的材料時，能夠抑制顯示面板的表面溫度上升，從而能夠抑制顯示面板損壞及可靠性下降。例如，基板221也可以採用金屬基板與熱輻射率高的層(例如，可以使用金屬氧化物或陶瓷材料形成的層)的疊層結構。
〈具體範例2〉
圖9A示出本發明的一個實施例的顯示面板中的光提取部224的其他範例。圖9A所示的顯示面板為能夠進行 觸摸操作的顯示面板。另外，在下面所示的各具體範例中，關於與具體範例1相同的結構，省略其說明。
圖9A所示的顯示面板包括基板221、黏合層223、絕緣層225、多個電晶體、絕緣層227、絕緣層229、多個發光元件、絕緣層211、絕緣層217、密封層213、絕緣層261、著色層259、遮光層257、多個受光元件、導電層281、導電層283、絕緣層291、絕緣層293、絕緣層295、絕緣層255、黏合層258以及基板222。
在具體範例2中，在絕緣層211上設置有絕緣層217。藉由設置絕緣層217，可以調整基板222與基板221之間的距離。
圖9A示出在絕緣層255與密封層213之間設置有受光元件的範例。由於可以以重疊於顯示面板的非發光區域(例如，設置有電晶體或佈線的區域等沒有設置發光元件的區域)的方式配置受光元件，因此可以在顯示面板中設置觸摸感測器而不必使像素(發光元件)的孔徑比下降。
例如，可以將PN型或PIN型光電二極體用於本發明的一個實施例的顯示面板所具有的受光元件。在本實施例中，作為受光元件，使用包括p型半導體層271、i型半導體層273以及n型半導體層275的PIN型光電二極體。
應注意在i型半導體層273中，所包含的賦予p型導電性或n型導電性的雜質的濃度都是1×1020cm-3以 下，並且光傳導率為暗導電率的100倍以上。i型半導體層273在其範疇內還包括包含屬於元素週期表中的第13族或第15族的雜質元素的半導體。即，由於當有意不添加用來控制價電子的雜質元素時，i型半導體具有較弱的n型導電性，因此i型半導體層273在其範疇內還包括在沉積時或沉積後有意或無意地添加有賦予p型導電性的雜質元素的半導體。
遮光層257比受光元件更靠近基板221且與受光元件重疊。可以利用位於受光元件與密封層213之間的遮光層257來抑制發光元件230所發射的光照射到受光元件。
導電層281以及導電層283都與受光元件電連接。導電層281較佳為使用使入射到受光元件的光透過的導電層。導電層283較佳為使用阻擋入射到受光元件的光的導電層。
當將光學觸摸感測器設置於基板222與密封層213之間時，不容易受發光元件230的發光的影響，因此可以提高S/N比例，所以是較佳的。
〈具體範例3〉
圖9B示出本發明的一個實施例的顯示面板中的光提取部224的其他範例。圖9B所示的顯示面板為能夠進行觸摸操作的顯示面板。
圖9B所示的顯示面板包括基板221、黏合層 223、絕緣層225、多個電晶體、絕緣層227、絕緣層229a、絕緣層229b、多個發光元件、絕緣層211、絕緣層217、密封層213、著色層259、遮光層257、多個受光元件、導電層280、導電層281、絕緣層255、黏合層258以及基板222。
圖9B示出在絕緣層225與密封層213之間設置有受光元件的範例。藉由將受光元件設置於絕緣層225與密封層213之間，可以藉由利用與構成電晶體240的導電層以及半導體層相同的材料、相同的製程製造與受光元件電連接的導電層以及構成受光元件的光電轉換層。因此，可以製造能夠進行觸摸操作的顯示面板，而無需大幅度增加製程數。
〈具體範例4〉
圖10A示出本發明的一個實施例的顯示面板的其他範例。圖10A所示的顯示面板為能夠進行觸摸操作的顯示面板。
圖10A所示的顯示面板包括基板221、黏合層223、絕緣層225、多個電晶體、導電層156、導電層157、絕緣層227、絕緣層229、多個發光元件、絕緣層211、絕緣層217、密封層213、著色層259、遮光層257、絕緣層255、導電層272、導電層274、絕緣層276、絕緣層278、導電層294、導電層296、黏合層258以及基板222。
圖10A示出在絕緣層255與密封層213之間設置有電容式觸摸感測器的範例。電容式觸摸感測器包括導電層272以及導電層274。
導電層156以及導電層157藉由連接器215與FPC 228電連接。導電層294以及導電層296藉由導電粒子292與導電層274電連接。因此，可以藉由FPC 228驅動電容式觸摸感測器。
〈具體範例5〉
圖10B示出本發明的一個實施例的顯示面板的其他範例。圖10B所示的顯示面板為能夠進行觸摸操作的顯示面板。
圖10B所示的顯示面板包括基板221、黏合層223、絕緣層225、多個電晶體、導電層156、導電層157、絕緣層227、絕緣層229、多個發光元件、絕緣層211、絕緣層217、密封層213、著色層259、遮光層257、絕緣層255、導電層270、導電層272、導電層274、絕緣層276、絕緣層278、黏合層258以及基板222。
圖10B示出在絕緣層255與密封層213之間設置有電容式觸摸感測器的範例。電容式觸摸感測器包括導電層272以及導電層274。
導電層156以及導電層157藉由連接器215a與FPC 228a電連接。導電層270藉由連接器215b與FPC 228b電連接。因此，可以藉由FPC 228a驅動發光元件230以及電晶體240，可以藉由FPC 228b驅動電容式觸摸感測器。
〈具體範例6〉
圖11A示出本發明的一個實施例的顯示面板中的光提取部224的其他範例。
圖11A所示的顯示面板包括基板222、黏合層258、絕緣層225、多個電晶體、絕緣層227、導電層237、絕緣層229a、絕緣層229b、多個發光元件、絕緣層211、密封層213、著色層259以及基板239。
發光元件230包括下部電極231、EL層233以及上部電極235。下部電極231藉由導電層237與電晶體240的源極電極或汲極電極電連接。下部電極231的端部由絕緣層211覆蓋。發光元件230採用底部發射結構。下部電極231具有透光性且使EL層233所發射的光透過。
設置著色層259以與發光元件230重疊，並且發光元件230所發射的光穿過著色層259從板222一側被提取。在發光元件230與基板239之間填充有密封層213。基板239可以使用與上述基板221同樣的材料來製造。
〈具體範例7〉
圖11B示出本發明的一個實施例的顯示面板的其他範例。
圖11B所示的顯示面板包括基板222、黏合層258、絕緣層225、導電層310a、導電層310b、多個發光元件、絕緣層211、導電層212、密封層213以及基板239。
導電層310a以及導電層310b是顯示面板的外部連接電極，各可以與FPC等電連接。
發光元件230包括下部電極231、EL層233以及上部電極235。下部電極231的端部由絕緣層211覆蓋。發光元件230採用底部發射結構。下部電極231具有透光性且使EL層233所發射的光透過。導電層212與下部電極231電連接。
基板222作為光提取結構也可以具有半球透鏡、微透鏡陣列、具有凹凸結構的薄膜或光擴散薄膜等。例如，藉由將上述透鏡或上述薄膜使用具有與基板、該透鏡或該薄膜相同程度的折射率的黏合劑等黏合在樹脂基板上，可以形成具有光提取結構的基板222。
雖然導電層212不一定必須設置，但因為導電層212可以抑制起因於下部電極231的電阻的電壓下降，所以較佳為設置。另外，出於同樣的目的，也可以在絕緣層211、EL層233或上部電極235上等設置與上部電極235電連接的導電層。
導電層212可以藉由使用選自銅、鈦、鉭、 鎢、鉬、鉻、釹、鈧、鎳和鋁中的材料或以這些材料為主要成分的合金材料等，以單層或疊層形成。可以將導電層212的厚度例如設定為0.1μm以上且3μm以下，較佳為0.1μm以上且0.5μm以下。
當作為與上部電極235電連接的導電層的材料使用漿料(例如，銀漿)時，構成該導電層的金屬顆粒凝集。因此，該導電層的表面成為粗糙且具有較多的間隙，例如即便在絕緣層211上形成該導電層，EL層233也不容易完全覆蓋該導電層，從而上部電極與該導電層容易彼此電連接，所以是較佳的。
〈材料的範例〉
接著，對用於本發明的一個實施例的顯示面板的材料等進行說明。另外，可以參照在本說明書前面記載的內容。
作為基板221、基板222以及基板239的材料，可以舉出玻璃、金屬或有機樹脂等。顯示面板中的顯示面一側的基板使用使可見光透過的材料。
由於有機樹脂的比重小於玻璃，因此藉由作為基板使用有機樹脂，與作為基板使用玻璃的情況相比，能夠使顯示面板的重量更輕，所以是較佳的。
作為具有可撓性以及對可見光具有透過性的材料，例如可以舉出如下材料：其厚度足夠薄以允許其具有可撓性的玻璃、聚酯樹脂諸如聚對苯二甲酸乙二醇酯 (PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等、聚丙烯腈樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂、聚碳酸酯(PC)樹脂、聚醚碸(PES)樹脂、聚醯胺樹脂、環烯烴樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚醯胺-醯亞胺樹脂或聚氯乙烯樹脂等。尤其較佳為使用熱膨脹係數低的材料，例如較佳為使用聚醯胺-醯亞胺樹脂、聚醯亞胺樹脂以及PET等。另外，也可以使用將有機樹脂浸滲於玻璃纖維中的基板或將無機填料混合到有機樹脂中來降低熱膨脹係數的基板。
基板可以是疊層結構，其中層疊有使用上述材料的層與保護顯示面板的表面免受損傷等的硬塗層(例如，氮化矽層等)或能夠分散壓力的層(例如，芳族聚醯胺樹脂層等)等。另外，為了抑制由於水等導致的發光元件的使用壽命的下降等，該疊層結構中也可以具有透水性低的絕緣膜。
對黏合層223和黏合層258其中的一者作為顯示面板的顯示面一側的黏合層使用使可見光透過的材料。
作為黏合層，可以使用諸如雙成份混合型樹脂等在常溫下固化的樹脂、光硬化性樹脂、熱固性樹脂等樹脂。例如，可以舉出環氧樹脂、丙烯酸樹脂、矽酮樹脂、酚醛樹脂等。尤其較佳為使用環氧樹脂等透濕性低的材料。
另外，在上述樹脂中也可以包含乾燥劑。例如，可以使用鹼土金屬的氧化物(例如，氧化鈣或氧化鋇 等)等藉由化學吸附來吸附水分的物質。或者，也可以使用諸如沸石或矽膠等藉由物理吸附來吸附水分的物質。當在樹脂中包含乾燥劑時，能夠抑制水等雜質侵入發光元件中，從而提高顯示面板的可靠性，所以是較佳的。
此外，因為藉由在上述樹脂中混合折射率高的填料(例如，氧化鈦等)可以提高發光元件的光提取效率，所以是較佳的。
另外，黏合層也可以具有散射光的散射構件。例如，作為黏合層也可以使用上述樹脂和折射率不同於該樹脂的粒子的混合物。將該粒子用作散射光的散射構件。
樹脂與折射率不同於該樹脂的粒子之間的折射率差較佳為有0.1以上，更佳為有0.3以上。明確而言，作為樹脂可以使用環氧樹脂、丙烯酸樹脂、醯亞胺樹脂以及矽酮樹脂等。另外，作為粒子，可以使用氧化鈦、氧化鋇以及沸石等。
由於氧化鈦的粒子以及氧化鋇的粒子具有很強的散射光的性質，所以是較佳的。另外，當使用沸石時，能夠吸附樹脂等所具有的水，因此能夠提高發光元件的可靠性。
對顯示面板所具有的電晶體的結構沒有特別的限制。例如，可以採用交錯型電晶體或反交錯型電晶體。此外，還可以採用頂閘極型或底閘極型的電晶體結構。對用於電晶體的半導體材料沒有特別的限制，例如可 以舉出矽、鍺等。或者，也可以使用包含銦、鎵和鋅中的至少一個的氧化物半導體諸如In-Ga-Zn為基的金屬氧化物等。
對用於電晶體的半導體材料的結晶性也沒有特別的限制，可以使用非晶半導體或結晶半導體(微晶半導體、多晶半導體、單晶半導體或其一部分具有結晶區域的半導體)。當使用結晶半導體時，可以抑制電晶體的特性劣化，所以是較佳的。
顯示面板所具有的發光元件包括一對電極(下部電極231及上部電極235)以及設置於該一對電極之間的EL層233。將該一對電極的一個電極用作陽極，而將另一個電極用作陰極。
發光元件可以採用頂部發射結構、底部發射結構或雙面發射結構。作為提取光一側的電極使用使可見光透過的導電膜。另外，作為不提取光一側的電極較佳為使用反射可見光的導電膜。
作為使可見光透過的導電膜，例如可以使用氧化銦、銦錫氧化物(ITO：Indium Tin Oxide)、銦鋅氧化物、氧化鋅、添加有鎵的氧化鋅等形成。另外，也可以藉由將金、銀、鉑、鎂、鎳、鎢、鉻、鉬、鐵、鈷、銅、鈀或鈦等金屬材料、包含這些金屬材料的合金或這些金屬材料的氮化物(例如，氮化鈦)等的膜形成得薄到其具有透光性來使用。此外，可以將上述材料的疊層膜用作導電膜。例如，當使用銀和鎂的合金與ITO的疊層膜等時，可 以提高導電性，所以是較佳的。另外，也可以使用石墨烯等。
作為反射可見光的導電膜，例如可以使用鋁、金、鉑、銀、鎳、鎢、鉻、鉬、鐵、鈷、銅或鈀等金屬材料或包含這些金屬材料的合金。另外，也可以在上述金屬材料或合金中添加有鑭、釹或鍺等。此外，反射可見光的導電膜可以使用鋁和鈦的合金、鋁和鎳的合金、鋁和釹的合金等包含鋁的合金(鋁合金)以及銀和銅的合金、銀和鈀和銅的合金、銀和鎂的合金等包含銀的合金來形成。包含銀和銅的合金具有高耐熱性，所以是較佳的。並且，藉由以與鋁合金膜接觸的方式層疊金屬膜或金屬氧化物膜，可以抑制鋁合金膜的氧化。作為該金屬膜、金屬氧化物膜的材料，可以舉出鈦、氧化鈦等。另外，也可以層疊上述使可見光透過的導電膜與由金屬材料構成的膜。例如，可以使用銀與ITO的疊層膜、銀和鎂的合金與ITO的疊層膜等。
各電極可以藉由利用蒸鍍法或濺射法形成。除此之外，也可以藉由利用噴墨法等噴出法、絲網印刷法等印刷法、或者鍍法形成。
當對下部電極231與上部電極235之間施加高於發光元件的臨界電壓的電壓時，電洞從陽極一側注入到EL層233中，而電子從陰極一側注入到EL層233中。被注入的電子和電洞在EL層233中再結合，由此，包含在EL層233中的發光物質發光。
EL層233至少包括發光層。作為發光層以外的層，EL層233還可以包括包含電洞注入性高的物質、電洞傳輸性高的物質、電洞阻擋材料、電子傳輸性高的物質、電子注入性高的物質或雙極性的物質(電子傳輸性及電洞傳輸性高的物質)等的層。
作為EL層233可以使用低分子化合物或高分子化合物，還可以包含無機化合物。構成EL層233的各層可以藉由利用蒸鍍法(包括真空蒸鍍法)、轉印法、印刷法、噴墨法、塗佈法等方法形成。
絕緣層225以及絕緣層255各可以使用無機絕緣材料形成。尤其當使用透水性低的絕緣膜時，可以實現可靠性高的顯示面板，所以是較佳的。
絕緣層227具有抑制雜質擴散到構成電晶體的半導體中的效果。作為絕緣層227，可以使用氧化矽膜、氧氮化矽膜、氮化矽膜、氮氧化矽膜、氧化鋁膜等無機絕緣膜。
為了減小起因於電晶體等的表面凹凸，作為絕緣層229、絕緣層229a以及絕緣層229b較佳為選擇具有平坦化功能的絕緣膜。例如，可以使用諸如聚醯亞胺、丙烯酸樹脂、苯並環丁烯類樹脂等有機材料。另外，除了上述有機材料之外，還可以使用低介電常數材料(low-k材料)等。此外，也可以採用使用由這些材料形成的絕緣膜和無機絕緣膜的疊層結構。
以覆蓋下部電極231的端部的方式設置有絕 緣層211。為了提高形成於絕緣層211的上層的EL層233以及上部電極235的覆蓋性，較佳為將絕緣層211形成為其側壁具有連續曲率的傾斜面。
作為絕緣層211的材料，可以使用樹脂或無機絕緣材料。作為樹脂，例如，可以使用聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、丙烯酸樹脂、矽氧烷樹脂、環氧樹脂或酚醛樹脂等。尤其較佳為使用負性光敏樹脂或正性光敏樹脂，這樣可以使絕緣層211的製造變得容易。
雖然對絕緣層211的形成方法沒有特別的限制，但可以利用光微影法、濺射法、蒸鍍法、液滴噴射法(噴墨法等)、印刷法(絲網印刷、膠版印刷等)等。
絕緣層217可以使用無機絕緣材料或有機絕緣材料等形成。例如，作為有機絕緣材料可以使用負性光敏樹脂材料或正性光敏樹脂材料、非光敏樹脂材料等。另外，也可以形成導電層代替絕緣層217。例如，該導電層可以使用金屬材料形成。作為金屬材料，可以使用鈦、鋁等。藉由使用導電層代替絕緣層217而使導電層與上部電極235電連接，能夠抑制起因於上部電極235的電阻的電壓下降。另外，絕緣層217的形狀可以為正錐形或反錐形。
絕緣層276、絕緣層278、絕緣層291、絕緣層293以及絕緣層295都可以使用無機絕緣材料或有機絕緣材料形成。尤其是作為絕緣層278以及絕緣層295，為了減少起因於感測器元件的表面凹凸，較佳為使用具有平 坦化功能的絕緣層。
作為密封層213，可以使用諸如雙成份混合型樹脂等在常溫下固化的樹脂、光硬化性樹脂、熱固性樹脂等樹脂。例如，可以使用PVC(聚氯乙烯)樹脂、丙烯酸樹脂、聚醯亞胺樹脂、環氧樹脂、矽酮樹脂、PVB(聚乙烯醇縮丁醛)樹脂或EVA(乙烯-醋酸乙烯酯)樹脂等。在密封層213中可以包含乾燥劑。另外，在發光元件230的光穿過密封層213被提取到顯示面板的外部的情況下，較佳為在密封層213中包含折射率高的填料或散射構件。作為乾燥劑、折射率高的填料以及散射構件的材料，可以舉出與可用於黏合層258的材料同樣的材料。
導電層156、導電層157、導電層294以及導電層296都可以使用與構成電晶體或發光元件的導電層相同的材料、相同的製程形成。另外，導電層280可以使用與構成電晶體的導電層相同的材料、相同的製程形成。
例如，上述導電層都可以藉由使用鉬、鈦、鉻、鉭、鎢、鋁、銅、釹、鈧等金屬材料或含有上述元素的合金材料，以單層或疊層形成。另外，上述導電層都可以使用導電金屬氧化物形成。作為導電金屬氧化物，可以使用氧化銦(In2O3等)、氧化錫(SnO2等)、氧化鋅(ZnO)、ITO、銦鋅氧化物(In2O3-ZnO等)或者在這些金屬氧化物材料中含有氧化矽的材料。
另外，導電層237、導電層212、導電層310a以及導電層310b都可以使用上述金屬材料、合金材料或 導電金屬氧化物等形成。
導電層272和導電層274以及導電層281和導電層283為具有透光性的導電層。例如，可以使用氧化銦、ITO、銦鋅氧化物、氧化鋅、添加有鎵的氧化鋅等來形成該導電層。另外，導電層270可以使用與導電層272相同的材料、相同的製程形成。
作為導電粒子292使用由金屬材料覆蓋其表面的有機樹脂或二氧化矽等的粒子。當作為金屬材料使用鎳或金時，可以降低接觸電阻，所以是較佳的。另外，較佳為使用由兩種以上的金屬材料以層狀覆蓋的粒子諸如由鎳以及金覆蓋的粒子。
作為連接器215，可以使用對熱固性樹脂混合金屬粒子的膏狀或片狀且藉由熱壓合呈現各向異性的導電材料。作為金屬粒子，較佳為使用層疊有兩種以上的金屬的粒子，例如鍍有金的鎳粒子等。
著色層259是使特定波長範圍的光透過的有色層。例如，可以使用使紅色波長範圍的光透過的紅色(R)濾色片、使綠色波長範圍的光透過的綠色(G)濾色片、使藍色波長範圍的光透過的藍色(B)濾色片等。各著色層藉由使用各種材料並利用印刷法、噴墨法、使用光微影法技術的蝕刻方法等在所需的位置形成。
另外，在相鄰的著色層259之間設置有遮光層257。遮光層257遮擋從相鄰的發光元件射出的光，從而抑制相鄰的像素之間的混色。在此，藉由以與遮光層 257重疊的方式設置著色層259，可以抑制漏光。遮光層257可以使用遮擋發光元件的發光的材料，可以使用金屬材料以及包含顏料或染料的樹脂材料等形成。另外，如圖8B所示，藉由將遮光層257設置於驅動電路部226等光提取部224之外的區域中，可以抑制起因於波導光等的非意圖的漏光，所以是較佳的。
此外，藉由設置覆蓋著色層259以及遮光層257的絕緣層261，可以抑制包含在著色層259以及遮光層257中的顏料等雜質擴散到發光元件等中，所以是較佳的。作為絕緣層261，使用具有透光性的材料，可以使用無機絕緣材料或有機絕緣材料。絕緣層261也可以使用透水性低的絕緣膜。注意，若不需要絕緣層261，則也可以不設置。
〈製造方法的範例〉
接下來，參照圖12A至12C、及圖13A至圖13C例示出本發明的一個實施例的顯示面板的製造方法。在此，以具有具體範例1(圖8B)的結構的顯示面板為範例進行說明。
首先，在形成用基板311上形成剝離層313，並在該剝離層313上形成絕緣層225。接著，在絕緣層225上形成多個電晶體、導電層157、絕緣層227、絕緣層229、多個發光元件以及絕緣層211。在絕緣層211、絕緣層229以及絕緣層227中形成開口以露出導電層157 (圖12A)。
另外，在形成用基板305上形成剝離層307，並在該剝離層307上形成絕緣層255。接著，在絕緣層255上形成遮光層257、著色層259以及絕緣層261(圖12B)。
作為形成用基板311以及形成用基板305，可以使用玻璃基板、石英基板、藍寶石基板、陶瓷基板、金屬基板以及有機樹脂基板等。
另外，作為玻璃基板，例如可以使用鋁矽酸鹽玻璃、鋁硼矽酸鹽玻璃或鋇硼矽酸鹽玻璃等玻璃材料。在後面進行的熱處理溫度高的情況下，較佳為使用應變點為730℃以上的基板。此外，藉由使玻璃基板含有較多氧化鋇，可以得到實用性更高的耐熱玻璃。除此之外，還可以使用晶化玻璃等。
在作為形成用基板使用玻璃基板的情況下，當在形成用基板與剝離層之間形成氧化矽膜、氧氮化矽膜、氮化矽膜、氮氧化矽膜等絕緣膜時，可以防止來自玻璃基板的污染，所以是較佳的。
剝離層313以及剝離層307都是由如下材料形成的單層或疊層：選自鎢、鉬、鈦、鉭、鈮、鎳、鈷、鋯、鋅、釕、銠、鈀、鋨、銥、矽中的元素；包含該元素的合金材料；或者包含該元素的化合物材料。包含矽的層的結晶結構可以為非晶、微晶或多晶。
剝離層可以藉由利用濺射法、電漿CVD法、 塗佈法、印刷法等形成。另外，塗佈法包括旋塗法、液滴噴射法、分配器法。
當剝離層採用單層結構時，較佳為形成鎢層、鉬層或者包含鎢和鉬的混合物的層。另外，也可以形成包含鎢的氧化物或氧氮化物的層、包含鉬的氧化物或氧氮化物的層、或者包含鎢和鉬的混合物的氧化物或氧氮化物的層。此外，鎢和鉬的混合物例如相當於鎢和鉬的合金。
另外，當剝離層具有包含鎢的層和包含鎢的氧化物的層的疊層結構時，包含鎢的氧化物的層可以如下方法形成：首先形成包含鎢的層且在其上層形成由氧化物形成的絕緣膜，使得在鎢層與絕緣膜之間的介面處形成包含鎢的氧化物的層。此外，也可以對包含鎢的層的表面進行熱氧化處理、氧電漿處理、一氧化二氮(N2O)電漿處理、使用臭氧水等氧化性高的溶液的處理等形成包含鎢的氧化物的層。另外，電漿處理或加熱處理可以在單獨使用氧、氮、一氧化二氮的氛圍下或者在上述氣體和其他氣體的混合氣體氛圍下進行。藉由進行上述電漿處理或加熱處理來改變剝離層的表面狀態，由此可以控制剝離層和在後面形成的絕緣層之間的黏合性。
各絕緣層可以藉由利用濺射法、電漿CVD法、塗佈法、印刷法等形成，例如藉由利用電漿CVD法在250℃以上且400℃以下的溫度進行成膜，可以形成緻密且透水性極低的膜。
接著，將用作密封層213的材料塗佈於形成用基板305的設置有著色層259等的面或者形成用基板311的設置有發光元件230等的面，隔著密封層213以使上述面互相面對的方式將形成用基板311與形成用基板305貼合在一起(圖12C)。
然後，剝離形成用基板311，並使用黏合層223將露出的絕緣層225與基板221貼合在一起。另外，剝離形成用基板305，並使用黏合層258將露出的絕緣層255與基板222黏合在一起。在圖13A中，雖然基板222不與導電層157重疊，但也可以使基板222與導電層157重疊。
另外，剝離製程可以適當地採用各種方式。例如，當在與被剝離層接觸的一側形成作為剝離層的包含金屬氧化膜的層時，可以藉由使該金屬氧化膜結晶化使其脆化，而從形成用基板剝離被剝離層。此外，當在耐熱性高的形成用基板與被剝離層之間形成作為剝離層的包含氫的非晶矽膜時，可以藉由雷射照射或蝕刻去除該非晶矽膜，而將被剝離層從形成用基板剝離。另外，當在與被剝離層接觸的一側形成作為剝離層的包含金屬氧化膜的層時，藉由使該金屬氧化膜結晶化而使其脆化，並且在藉由使用溶液或NF3、BrF3、ClF3等氟化氣體的蝕刻去除該剝離層的一部分之後，可以在脆化的金屬氧化膜處進行剝離。再者，也可以採用作為剝離層使用包含氮、氧或氫等的膜(例如，包含氫的非晶矽膜、含氫的合金膜、含氧的 合金膜等)，並且對剝離層照射雷射使包含在剝離層中的氮、氧或氫作為氣體釋放出以促進被剝離層與形成用基板之間的剝離的方法。此外，可以採用機械性地去除形成有被剝離層的形成用基板的方法、或者藉由使用溶液或NF3、BrF3、ClF3等氟化氣體的蝕刻去除形成有被剝離層的形成用基板的方法等。此時，也可以不設置剝離層。
另外，可以藉由組合多個上述剝離方法以更容易進行剝離製程。即，也可以藉由進行雷射照射、利用氣體或溶液等對剝離層進行蝕刻、或者利用鋒利的刀子或手術刀等機械性地去除，以使剝離層和被剝離層處於容易剝離的狀態，然後利用物理力(利用機械等)進行剝離。
此外，也可以藉由使液體浸透到剝離層與被剝離層之間的介面來從形成用基板剝離被剝離層。另外，當進行剝離時，也可以邊澆水等液體邊進行剝離。
作為其他剝離方法，當使用鎢形成剝離層時，較佳為邊使用氨水和過氧化氫水的混合溶液對剝離層進行蝕刻邊進行剝離。
另外，當能夠在形成用基板與被剝離層之間的介面進行剝離時，也可以不設置剝離層。例如，作為形成用基板使用玻璃，以接觸於玻璃的方式形成聚醯亞胺、聚酯、聚烯烴、聚醯胺、聚碳酸酯以及丙烯酸樹脂等有機樹脂，並在該有機樹脂上形成絕緣膜以及電晶體等。此時，可以藉由加熱有機樹脂，在形成用基板與有機樹脂之間的介面進行剝離。或者，也可以藉由在形成用基板與有 機樹脂之間設置金屬層，並且藉由使電流流過該金屬層加熱該金屬層，在金屬層與有機樹脂之間的介面進行剝離。
最後，藉由對絕緣層255以及密封層213進行開口，使導電層157露出(圖13B)。另外，在基板222與導電層157重疊的情況下，為了使導電層157露出，也對基板222以及黏合層258進行開口(圖13C)。對開口的方法沒有特別的限制，例如可以使用雷射燒蝕法、蝕刻法以及離子束濺射法等。另外，也可以使用鋒利的刀具等在導電層157上的膜切開切口，然後利用物理力將膜的一部分剝下來。
藉由上述步驟，可以製造本發明的一個實施例的顯示面板。
如上所述，本發明的一個實施例的顯示面板由包括兩個基板，一個是基板222而另一個是和基板221或基板239的兩個基板構成。並且，即便是包括觸摸感測器的結構也可以由該兩個基板構成發光裝置。藉由將基板數量抑制到最低，容易使光提取效率以及顯示的清晰度得到提高。
本實施例可以與其他實施例適當地組合。
101:顯示單元
103:外殼
106:連接部
110:顯示裝置

Claims (8)

  1. 一種顯示裝置，包括：第一顯示單元；第二顯示單元；第一顯示面板，重疊該第一顯示單元；第二顯示面板，重疊該第二顯示單元；以及外殼，以該第一顯示單元與該第二顯示單元之間的連接部連接該等顯示單元，藉此該顯示裝置被組態成展開或摺疊，其中，當展開該顯示裝置時，該第一顯示單元的側面與該第二顯示單元的側面互相面對，且其中，該第一顯示面板沿該第一顯示單元的該側面彎曲，以使當摺疊該顯示裝置時，露出該第一顯示面板的顯示區域。
  2. 一種顯示裝置，包括：第一顯示單元；第二顯示單元；第一顯示面板，重疊該第一顯示單元；第二顯示面板，重疊該第二顯示單元；以及外殼，以該第一顯示單元與該第二顯示單元之間的連接部連接該等顯示單元，藉此將該顯示裝置組態成展開或摺疊，其中，當展開該顯示裝置時，該第一顯示單元的側面與該第二顯示單元的側面互相面對， 其中，該第一顯示面板沿該第一顯示單元的該側面彎曲，以使當摺疊該顯示裝置時，露出該第一顯示面板的顯示區域，且其中，該第二顯示面板沿該第二顯示單元的該側面彎曲，以使當摺疊該顯示裝置時，露出該第二顯示面板的顯示區域。
  3. 根據請求項1或2的顯示裝置，其中，當展開該顯示裝置時，將該第一顯示面板與該第二顯示面板組態成執行顯示。
  4. 根據請求項1或2的顯示裝置，其中，該外殼包括凸部，用以固定該第一顯示單元。
  5. 根據請求項1或2的顯示裝置，其中，該第一顯示面板包括電容式觸摸感測器。
  6. 根據請求項1或2的顯示裝置，其中，該第一顯示面板包括光學觸摸感測器。
  7. 根據請求項1或2的顯示裝置，其中，該第一顯示面板包括發光元件。
  8. 根據請求項1或2的顯示裝置，其中，該第一顯示面板具有可撓性。
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Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20240014622A (ko) * 2013-04-24 2024-02-01 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
KR102625606B1 (ko) * 2013-05-21 2024-01-17 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 전자 기기 및 카메라
USD745006S1 (en) * 2013-07-10 2015-12-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Image display device
JP1486470S (zh) * 2013-07-12 2016-12-05
JP1488013S (zh) * 2013-07-12 2016-12-26
JP1486469S (zh) * 2013-07-12 2016-12-05
USD761254S1 (en) * 2013-07-12 2016-07-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Portable information terminal
KR20230026534A (ko) 2013-11-15 2023-02-24 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 데이터 처리 장치
US20150154730A1 (en) 2013-12-02 2015-06-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Data processing device
WO2015083030A1 (en) 2013-12-02 2015-06-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Touch panel and method for manufacturing touch panel
US9229481B2 (en) 2013-12-20 2016-01-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR20150075367A (ko) 2013-12-25 2015-07-03 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치 및 전자 기기
CN106030451B (zh) 2014-02-28 2021-03-12 株式会社半导体能源研究所 电子设备
JP1528138S (zh) * 2014-05-30 2017-12-25
KR20160064978A (ko) 2014-11-28 2016-06-08 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치, 모듈, 표시 시스템, 및 전자 기기
CN104536173A (zh) * 2015-01-22 2015-04-22 京东方科技集团股份有限公司 液晶显示面板
DE112016001355T5 (de) 2015-03-23 2017-12-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Anzeigevorrichtung, elektronisches Gerät und System
KR102337177B1 (ko) 2015-04-21 2021-12-08 삼성전자주식회사 기능 제어 방법 및 그 방법을 처리하는 전자 장치
CN105045348B (zh) * 2015-08-31 2018-08-24 业成光电（深圳）有限公司 三维曲面显示设备及其制造方法
US10304811B2 (en) * 2015-09-04 2019-05-28 Hong Kong Beida Jade Bird Display Limited Light-emitting diode display panel with micro lens array
US10485100B2 (en) 2015-09-30 2019-11-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Circuit board and display system
USD814455S1 (en) 2015-10-26 2018-04-03 Lenovo (Beijing) Co., Ltd. Flexible electronic device
USD814435S1 (en) 2015-10-26 2018-04-03 Lenovo (Beijing) Co., Ltd. Flexible electronic device
TWI594160B (zh) * 2016-05-06 2017-08-01 友達光電股份有限公司 整合有觸控感測與壓力感測之顯示器
TWI769995B (zh) 2016-06-24 2022-07-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 顯示裝置、電子裝置
KR102359245B1 (ko) * 2016-07-08 2022-02-04 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 전자 기기
KR102660537B1 (ko) * 2016-07-19 2024-04-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP2018056815A (ja) * 2016-09-29 2018-04-05 株式会社半導体エネルギー研究所 電子機器、又は電子機器システム
US10488887B2 (en) 2016-10-04 2019-11-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device
CN108282576B (zh) * 2017-01-05 2020-08-25 上海中兴软件有限责任公司 一种移动终端及背光源的控制方法
WO2018138861A1 (ja) * 2017-01-27 2018-08-02 シャープ株式会社 表示装置
JP6827332B2 (ja) * 2017-02-01 2021-02-10 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP6546943B2 (ja) * 2017-02-13 2019-07-17 株式会社ジャパンディスプレイ タッチパネル機能内蔵表示装置
USD945993S1 (en) * 2018-05-29 2022-03-15 Intel Corporation Hinged electronic device
CN109270987B (zh) * 2018-08-29 2020-09-11 维沃移动通信有限公司 一种转轴及具有该转轴的电子设备
KR102608435B1 (ko) * 2018-11-02 2023-12-04 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102587879B1 (ko) * 2018-11-23 2023-10-11 엘지디스플레이 주식회사 폴더블 디스플레이 장치
TWI679467B (zh) * 2018-12-17 2019-12-11 友達光電股份有限公司 用於虛擬實境裝置之顯示螢幕
TWI723653B (zh) * 2019-06-28 2021-04-01 友達光電股份有限公司 顯示模組
CN111308798B (zh) 2019-06-28 2023-04-25 友达光电股份有限公司 显示模块
KR20210047139A (ko) 2019-10-21 2021-04-29 삼성전자주식회사 방진 구조를 포함하는 전자 장치
JP2021117459A (ja) * 2020-01-29 2021-08-10 株式会社デンソー 表示装置
JP2022030440A (ja) * 2020-08-07 2022-02-18 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012073293A (ja) * 2010-09-27 2012-04-12 Nec Personal Computers Ltd 表示装置

Family Cites Families (60)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07181462A (ja) * 1993-12-21 1995-07-21 Hiroshi Ito 折り畳み式液晶ディスプレイ
JPH10111517A (ja) * 1996-10-08 1998-04-28 Omron Corp 液晶表示装置
KR200225264Y1 (ko) * 1997-10-01 2001-06-01 김순택 휴대용 표시장치
JP2000184026A (ja) 1998-12-14 2000-06-30 Samsung Sdi Co Ltd 携帯用通信装置
US6605826B2 (en) 2000-08-18 2003-08-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device and display device
KR20030020520A (ko) 2001-08-29 2003-03-10 김시환 멀티 표시장치
KR100385670B1 (ko) 2000-09-19 2003-05-27 김시환 멀티 디스플레이장치
AU2001294286A1 (en) 2000-09-19 2002-04-02 Si Han Kim Multi display device
KR100405391B1 (ko) 2001-01-12 2003-11-14 김시환 접이식 멀티 디스플레이장치
TW564471B (en) 2001-07-16 2003-12-01 Semiconductor Energy Lab Semiconductor device and peeling off method and method of manufacturing semiconductor device
JP4027740B2 (ja) 2001-07-16 2007-12-26 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP2003050554A (ja) * 2001-08-08 2003-02-21 Sony Corp 液晶表示装置
WO2003019349A1 (en) * 2001-08-25 2003-03-06 Si Han Kim Portable multi-display device
JP2003075863A (ja) * 2001-09-06 2003-03-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置
US6953735B2 (en) 2001-12-28 2005-10-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for fabricating a semiconductor device by transferring a layer to a support with curvature
US20030201974A1 (en) 2002-04-26 2003-10-30 Yin Memphis Zhihong Apparatus display
KR100614898B1 (ko) 2004-06-01 2006-08-25 김시환 휴대용 표시장치
JP2006005712A (ja) 2004-06-18 2006-01-05 Konica Minolta Holdings Inc 携帯端末
KR101221428B1 (ko) 2004-07-20 2013-01-11 김시환 휴대용 표시장치
JP2006053678A (ja) * 2004-08-10 2006-02-23 Toshiba Corp ユニバーサルヒューマンインタフェースを有する電子機器
US7570483B2 (en) * 2005-06-01 2009-08-04 Kim Si-Han Portable display device
JP2007326259A (ja) 2006-06-07 2007-12-20 Yoshida Industry Co Ltd ディスプレイの製造方法及びディスプレイ
WO2008126250A1 (ja) 2007-03-30 2008-10-23 Pioneer Corporation 発光装置
US8177441B2 (en) * 2007-08-29 2012-05-15 Nintendo Co., Ltd. Imaging apparatus
CN101388918B (zh) 2007-09-14 2013-10-09 京瓷株式会社 电子设备
JP2009205897A (ja) * 2008-02-27 2009-09-10 Rohm Co Ltd 有機発光装置及び有機発光装置の製造方法
JP2010055918A (ja) 2008-08-28 2010-03-11 Seiko Epson Corp 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器
JPWO2010038296A1 (ja) * 2008-10-01 2012-02-23 任天堂株式会社 情報処理装置、情報処理システム、ならびに起動用プログラムおよびそれを記憶した記憶媒体
US8610155B2 (en) 2008-11-18 2013-12-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device, method for manufacturing the same, and cellular phone
RU2011141788A (ru) 2009-03-17 2013-04-27 Шарп Кабусики Кайся Устройство отображения
JP5545970B2 (ja) 2009-03-26 2014-07-09 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置及びその作製方法
US20100253902A1 (en) 2009-04-07 2010-10-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device and manufacturing method thereof
WO2010128614A1 (en) 2009-05-02 2010-11-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
KR102012160B1 (ko) 2009-05-02 2019-08-19 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 패널
US8911653B2 (en) 2009-05-21 2014-12-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing light-emitting device
CN101924816B (zh) 2009-06-12 2013-03-20 清华大学 柔性手机
JP5644075B2 (ja) * 2009-08-25 2014-12-24 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、および電子機器
US8593061B2 (en) 2009-08-25 2013-11-26 Seiko Epson Corporation Electro-optical device and electronic apparatus
KR20110029089A (ko) * 2009-09-14 2011-03-22 유상규 표시영역 가변형 디스플레이 장치
KR101442665B1 (ko) * 2009-09-28 2014-09-22 교세라 가부시키가이샤 휴대형 전자기기
WO2011067921A1 (ja) 2009-12-01 2011-06-09 シャープ株式会社 折畳み式携帯端末
JP2011119830A (ja) * 2009-12-01 2011-06-16 Sharp Corp 折畳み式携帯端末
JP2011119831A (ja) * 2009-12-01 2011-06-16 Sharp Corp 折畳み式携帯端末
JP2012057662A (ja) * 2010-09-06 2012-03-22 Sony Corp 電子機器
US8982542B2 (en) 2010-11-17 2015-03-17 Microsoft Technology Licensing, Llc Hinge mechanism for mobile electronic device
KR101801845B1 (ko) * 2010-11-23 2017-11-28 삼성디스플레이 주식회사 산화물 반도체 제조 방법
JP2012185797A (ja) 2011-02-15 2012-09-27 Toshiba Corp 電子機器
KR101780419B1 (ko) 2011-02-15 2017-10-11 삼성디스플레이 주식회사 플렉시블 표시장치
NL2006862C2 (en) 2011-05-30 2012-12-03 Polymer Vision Bv Display device with flexible display.
KR101482629B1 (ko) 2011-06-30 2015-01-14 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 패널 및 상기 가요성 표시 패널을 포함하는 표시 장치
US10061356B2 (en) 2011-06-30 2018-08-28 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display panel and display apparatus including the flexible display panel
KR101320384B1 (ko) 2011-06-30 2013-10-23 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 패널 및 상기 가요성 표시 패널을 포함하는 표시 장치
US8787016B2 (en) * 2011-07-06 2014-07-22 Apple Inc. Flexible display devices
JP2013025617A (ja) 2011-07-22 2013-02-04 Panasonic Corp 画像表示装置
KR101935553B1 (ko) 2012-02-01 2019-01-07 삼성디스플레이 주식회사 플렉시블 디스플레이 장치 및 그 제조방법
KR101515623B1 (ko) 2012-05-14 2015-04-28 삼성전자주식회사 벤디드 디스플레이를 갖는 휴대단말의 기능 운용 방법 및 장치
US20140036162A1 (en) * 2012-07-31 2014-02-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Television receiver and electronic device
KR101212172B1 (ko) * 2012-07-31 2012-12-13 한국기계연구원 표시 장치
US9366913B2 (en) * 2013-02-21 2016-06-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device and electronic device
KR20240014622A (ko) * 2013-04-24 2024-02-01 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012073293A (ja) * 2010-09-27 2012-04-12 Nec Personal Computers Ltd 表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20140319550A1 (en) 2014-10-30
US20160035797A1 (en) 2016-02-04
KR102633904B1 (ko) 2024-02-07
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JP2019109524A (ja) 2019-07-04
KR102249715B1 (ko) 2021-05-10
TW201500893A (zh) 2015-01-01
JP2014225010A (ja) 2014-12-04
KR20220082088A (ko) 2022-06-16
US9564473B2 (en) 2017-02-07
JP2021099517A (ja) 2021-07-01
US9111841B2 (en) 2015-08-18
KR20240014622A (ko) 2024-02-01
TW202107242A (zh) 2021-02-16

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