TWI751601B - 感光性黏著劑組成物、乾膜、及多層基板的製造方法 - Google Patents

Abstract

提供一種感光性黏著劑組成物，其在將第一構件與第二構件接合時能夠實現高接合強度。感光性黏著劑組成物含有：含羧基之樹脂(A)、光聚合起始劑(B)、及光聚合性化合物(C)。感光性黏著劑組成物是用於：在第一構件1上及第二構件2上分別製作第一黏著層11及第二黏著層12，並將第一黏著層11與第二黏著層12重疊來使其黏著，而經由第一黏著層11及第二黏著層12來將第一構件1與第二構件2接合。

Description

感光性黏著劑組成物、乾膜、及多層基板的製造方法

本發明是有關一種感光性黏著劑組成物、含有此感光性黏著劑組成物之乾膜、及多層基板的製造方法，該多層基板具備包含此感光性黏著劑組成物的硬化物之層。

隨著電子機器的高性能化等要求，而正在進行印刷線路板的多層化。對印刷線路板進行多層化的一種方法中，有經由黏著劑來將兩個構件接合的方法。

例如：專利文獻1(國際公開第2011/071107號)揭示一種感光性組成物，其在光硬化反應後及圖案形成後亦具有黏著性，並揭示使用此感光性黏著劑組成物來將基板彼此黏著。

然而，專利文獻1的感光性黏著劑組成物雖能夠將玻璃基板等構件彼此接合，但難以必定獲得充分的接合強度。

本發明的目的在於提供一種感光性黏著劑組成物、乾膜、及多層基板的製造方法，在將兩個構件接合時能夠實現高接合強度。

本發明的一態樣的感光性黏著劑組成物含有：含羧基之樹脂(A)、光聚合起始劑(B)、及光聚合性化合物(C)。感光性黏著劑組成物是用於：在第一構件上及第二構件上分別製作第一黏著層及第二黏著層，並將前述第一黏著層與第二黏著層重疊來使其黏著，而經由前述第一黏著層及第二黏著層來將前述第一構件與前述第二構件接合。

本發明的一態樣的乾膜包含前述感光性黏著劑組成物的乾燥物。

本發明的一態樣的多層基板的製造方法，是由前述感光性黏著劑組成物、或前述乾膜，在第一構件上及第二構件上分別製作第一黏著層及第二黏著層，並將前述第一黏著層與第二黏著層重疊來使其黏著，而經由前述第一黏著層及第二黏著層來將前述第一構件與前述第二構件接合。 [功效]

若藉由本發明的一態樣的感光性黏著劑組成物及乾膜，則在將第一構件與第二構件接合時能夠實現高接合強度。

若藉由本發明的一態樣的多層基板的製造方法，則能夠獲得構件彼此的接合強度高的多層基板。

以下，說明本發明的實施方式。再者，下述說明中，所謂「(甲基)丙烯酸」，是意指「丙烯酸」及「甲基丙烯酸」之中的至少一種。例如：「(甲基)丙烯酸酯」是意指「丙烯酸酯」及「甲基丙烯酸酯」之中的至少一種。

本實施形態的感光性黏著劑組成物含有：含羧基之樹脂(A)、光聚合起始劑(B)、及光聚合性化合物(C)。感光性黏著劑組成物是用於：在第一構件1上及第二構件2上分別製作第一黏著層11及第二黏著層12，並將第一黏著層11與第二黏著層12重疊來使其黏著，而經由第一黏著層11及第二黏著層12來將第一構件1與第二構件2接合。

根據本實施形態，像上述這樣由感光性黏著劑組成物製作第一黏著層11及第二黏著層12，並經由此第一黏著層11及第二黏著層12來將第一構件1與第二構件2接合，而容易實現第一構件1與第二構件2之間的高接合強度。再者，以下，亦有時將由第一黏著層11及第二黏著層12所構成的層稱為接合層13，該第一黏著層11及第二黏著層12，在將第一黏著層11與第二黏著層12重疊來將第一構件1與第二構件2接合時，介於第一構件1與第二構件2之間。此外，第一構件1及第二構件2之中的至少一方，可為具備絕緣層及重疊在絕緣層上的導體線路之印刷線路板，且亦可為具備由樹脂材料等所構成的支撐基材及重疊在支撐基材上的銅箔等金屬箔之覆金屬積層板。第一構件1及第二構件2的更具體例是如後所述。

特別是，本實施形態的感光性黏著劑組成物，即使對分別形成於第一構件1及第二構件2上的第一黏著層11及第二黏著層12，藉由照射紫外線等的光線來進行曝光而使其硬化後，再經由第一黏著層11及第二黏著層12來使第一構件1與第二構件2黏著，仍能夠實現第一構件1與第2構件2的高接合強度。

並且，本實施形態中，在對感光性黏著劑組成物進行曝光後，能夠使用鹼性溶液等來進行顯影。因此，本實施形態的感光性黏著劑組成物，能夠藉由光微影法來對第一黏著層11及第二黏著層12賦予適當的圖案。此時，能夠經由具有適當的圖案之第一黏著層11及第二黏著層12來將第一構件1與第二構件2接合，且能夠實現高接合強度。因此，亦能夠由感光性黏著劑組成物製作具有高精細圖案的接合層13。

由本實施形態的感光性黏著劑組成物所形成的第一黏著層11及第2黏著層12具有高黏著性，且在將第一構件1與第二構件2接合時能夠賦予高接合強度，其理由雖尚不明確，但我們推測是由於下述理由。

我們認為其原因為：若本實施形態的感光性黏著劑組成物含有含羧基之樹脂(A)、光聚合起始劑(B)、及光聚合性化合物(C)，則藉由照射紫外線等的光線來使黏著層硬化，即能夠在第一構件1與第一黏著層11、及第二構件2與第二黏著層12已分別強力地密合的狀態下，將黏著層彼此接合。此外，我們認為其原因為：由感光性黏著劑組成物所形成的第一黏著層11及第二黏著層12，即使為已進行光硬化的狀態，在黏著層彼此仍能夠以較強的密合強度來接合。

若藉由本實施形態的感光性黏著劑組成物，則即使為將數十層第一構件1及第二構件2積層而成的基板，例如將第一構件1與第二構件2交互積層各10層而成的基板，仍能夠於第一構件1及第二構件2上分別形成第一黏著層11及第二黏著層12，並使第一黏著層11與第二黏著層12彼此黏著而形成接合層13。藉此，能夠製作例如具備比積層有20層以上更大量的層之多層基板。因此，本實施形態的感光性黏著劑組成物，能夠合適地用於將多層基板彼此接合而製作更多層的基板。

詳細說明本實施形態的感光性黏著劑組成物能夠含有的成分。

含羧基之樹脂(A)具有羧基。含羧基之樹脂(A)，較佳是具有乙烯性不飽和基。含羧基之樹脂(A)具有乙烯性不飽和基，而含有含羧基之樹脂(A)的感光性黏著劑組成物會具有光反應性。因此，含羧基之樹脂(A)能夠對感光性黏著劑組成物賦予感光性、具體而言為紫外線硬化性。

含羧基之樹脂(A)，較佳是包含具有芳香環的含羧基之樹脂。含羧基之樹脂(A)包含芳香環，即能夠對含有含羧基之樹脂(A)的感光性黏著劑組成物的硬化物賦予高耐熱性及絕緣可靠性。含有含羧基之樹脂(A)更佳是包含具有聯苯骨架、萘骨架、茀骨架及蒽骨架之中的任一種多環芳香環的含羧基之樹脂。含羧基之樹脂(A)包含聯苯骨架、萘骨架、茀骨架及蒽骨架之中的任一種多環芳香環，即能夠對含有含羧基之樹脂(A)的感光性黏著劑組成物的硬化物賦予更高耐熱性及絕緣可靠性。含羧基之樹脂(A)進一步更佳是包含具有雙酚茀骨架的含羧基之樹脂。含羧基之樹脂(A)包含雙酚茀骨架，即能夠對含有含羧基之樹脂(A)之感光性黏著劑組成物的硬化物賦予再更高耐熱性及絕緣可靠性。

含羧基之樹脂(A)較佳是含有下述說明的具有雙酚茀骨架的含羧基之樹脂(A1)。含羧基之樹脂(A1)為例如特定中間體與酸酐(a3)的反應物，該特定中間體為具有由下述式(1)表示的雙酚茀骨架之環氧化合物(a1)與包含含不飽和基之羧酸(a2-1)之羧酸(a2)的反應物。式(1)中，R₁ ～R₈ 分別獨立地為氫、碳數1以上且5以下的烷基、或鹵素。含羧基之樹脂(A1)是以下述方式合成：使具有下述式(1)表示的雙酚茀骨架(S1)之環氧化合物(a1)與包含含不飽和基之羧酸(a2-1)之羧酸(a2)進行反應後，使藉此獲得的中間體與酸酐(a3)進行反應。

式(1)中，R₁ ～R₈ 分別獨立地為氫、碳數1以上且5以下的烷基、或鹵素。換言之，式(1)中，R₁ ～R₈ 分別可為氫，亦可為碳數1以上且5以下的烷基、或鹵素。其原因為：即使芳香環中的氫經低分子量的烷基或鹵素所取代，亦不會對含羧基之樹脂(A1)的物性造成不良影響，反而亦有時會提高包含含羧基之樹脂(A1)的感光性黏著劑組成物的硬化物的耐熱性或難燃性。

當含羧基之樹脂(A1)具有由式(1)表示的雙酚茀骨架時，含羧基之樹脂(A1)較佳是具有至少一個烷基。此時，能夠更加降低包含感光性黏著劑組成物的硬化物的硬化物層的介電耗損正切。例如：式(1)中，R₁ ～R₈ 較佳是至少一個為碳數1以上且5以下的烷基。

含羧基之樹脂(A1)具有源自環氧化合物(a1)的由式(1)表示的雙酚茀骨架，即能夠對感光性黏著劑組成物的硬化物賦予高耐熱性及絕緣可靠性。此外，含羧基之樹脂(A1)具有源自酸酐(a3)的羧基，即能夠對感光性黏著劑組成物賦予優異的顯影性。並且，感光性黏著劑組成物含有環氧樹脂，即能夠對感光性黏著劑組成物賦予熱硬化性。

含羧基之樹脂(A1)，能夠例如以下述說明的方式進行來合成。為了合成含羧基之樹脂(A1)，首先，使環氧化合物(a1)的至少一部分的環氧基(參照式(2))與包含含不飽和基之羧酸(a2-1)之羧酸(a2)進行反應，而合成中間體。將中間體的合成規定為第一反應。中間體具有由下述式(3)表示的結構(S3)，該結構(S3)是藉由環氧基與羧酸(a2)的開環加成反應來產生。換言之，中間體在結構(S3)中具有二級羥基，該二級羥基是藉由環氧基與羧酸(a2)的開環加成反應來產生。式(3)中，A為羧酸殘基。此A包含含不飽和基之羧酸殘基。

其次，使中間體的二級羥基與酸酐(a3)進行反應。藉此，能夠合成含羧基之樹脂(A1)。將中間體與酸酐(a3)的反應規定為第二反應。酸酐(a3)能夠包含酸一酐及酸二酐。所謂酸一酐，是指具有一個酸酐基之化合物，該酸酐基是一分子內的兩個羧基脫水縮合而成。所謂酸二酐，是指具有兩個酸酐基之化合物，該酸酐基是一分子內的四個羧基脫水縮合而成。

酸酐(a3)可含有酸二酐(a3-2)及酸一酐(a3-1)之中的至少1種。當酸酐(a3)含有酸一酐(a3-1)時，含羧基之樹脂(A1)具有：由式(1)表示的雙酚茀骨架(S1)、及由下述式(4)表示的結構(S4)。

結構(S4)是以下述方式產生：中間體的結構(S3)中的二級羥基與酸一酐(a3-1)中的酸酐基進行反應。式(4)中，A為羧酸殘基，B為酸一酐殘基。此A包含含不飽和基之羧酸殘基。

當酸酐(a3)含有酸二酐(a3-2)時，含羧基之樹脂(A1)具有：由式(1)表示的雙酚茀骨架(S1)、及由下述式(5)表示的結構(S5)。

結構(S5)是以下述方式產生：酸二酐(a3-2)中的兩個酸酐基與中間體中的兩個二級羥基分別進行反應。換言之，結構(S5)是以下述方式產生：酸二酐(a3-2)對兩個二級羥基彼此進行交聯。再者，可能會有下述情形：存在於中間體的一個分子中的兩個二級羥基彼此進行交聯；及，分別存在於中間體的兩個分子中的兩個二級羥基彼此進行交聯。若分別存在於中間體的兩個分子中的兩個二級羥基彼此進行交聯，則分子量會增加。式(5)中，A為羧酸殘基，D為酸二酐殘基。此A包含含不飽和羧酸殘基。

能夠使中間體中的二級羥基與酸酐(a3)進行反應而獲得含羧基之樹脂(A1)。當酸酐(a3)含有酸二酐(a3-2)及酸一酐(a3-1)時，使中間體中的二級羥基之中的一部分與酸二酐(a3-2)進行反應，並使中間體中的二級羥基之中的另一部分與酸一酐(a3-1)進行反應。藉此，能夠合成含羧基之樹脂(A1)。此時，含羧基之樹脂(A1)具有：雙酚茀骨架(S1)、結構(S4)、及結構(S5)。

含羧基之樹脂(A1)亦能夠進一步具有由下述式(6)表示的結構(S6)。結構(S6)是以下述方式產生：酸二酐(a3-2)中的兩個酸酐基之中的僅一個與中間體中的二級羥基進行反應。式(6)中，A為羧酸殘基，D為酸二酐殘基。此A包含含不飽基之羧酸殘基。

合成中間體時的環氧化合物(a1)中的一部分的環氧基，在未進行反應的狀態下殘留時，含羧基之樹脂(A1)能夠具有由式(2)表示的結構(S2)亦即環氧基。此外，當中間體中的結構(S3)的一部分，在未進行反應的狀態下殘留時，含羧基之樹脂(A1)亦能夠具有結構(S3)。

當酸酐(a3)含有酸二酐(a3-2)時，使合成含羧基之樹脂(A1)時的反應條件最佳化，而減少含羧基之樹脂(A1)中的結構(S2)及結構(S6)的數目、或者從含羧基之樹脂(A1)將大部分的結構(S2)及結構(S6)去除。

如上所述，含羧基之樹脂(A1)具有雙酚茀骨架(S1)，且當酸酐(a3)含有酸一酐(a3-1)時能夠具有結構(S4)，當酸酐(a3)含有酸二酐(a3-2)時能夠具有結構(S5)。並且，當酸酐(a3)含有酸一酐(a3-1)時，含羧基之樹脂(A1)有時具有結構(S2)及結構(S3)之中的至少一種。此外，當酸酐(a3)含有酸二酐(a3-2)時，含羧基之樹脂(A1)有時具有結構(S2)及結構(S6)之中的至少一種。此外，並且當酸酐(a3)含有酸一酐(a3-1)及酸二酐(a3-2)時，含羧基之樹脂(A1)有時具有結構(S2)、結構(S3)及結構(S6)之中的至少一種。

此外，當環氧化合物(a1)本身具有二級羥基時、亦即例如當後述式(7)中n＝1以上時，含羧基之樹脂(A1)亦有時具有以下述方式產生的結構：環氧化合物(a1)中的二級羥基與酸酐(a3)進行反應。

再者，上述含羧基之樹脂(A1)的結構是依照技術常識來合理類推，現實中並無法藉由分析來鑑定含羧基之樹脂(A1)的結構。其理由是如下所述。當環氧化合物(a1)本身具有二級羥基時(例如當式(7)中n＝1以上時)，含羧基之樹脂(A1)的結構會因環氧化合物(a1)中的二級羥基的數目而大幅改變。此外，中間體與酸二酐(a3-2)進行反應時，如上所述，可能會有下述情形：存在於中間體的一個分子中的兩個二級羥基彼此以酸二酐(a3-2)來進行交聯；及，分別存在於中間體的兩個分子中的兩個二級羥基彼此以酸二酐(a3-2)來進行交聯。因此，最後獲得的含羧基之樹脂(A1)會包含結構相互不同的複數種分子，而即使對含羧基之樹脂(A1)進行分析亦無法鑑定其結構。

含羧基之樹脂(A1)因具有源自含不飽和基之羧酸(a2-1)的乙烯性不飽和基，因此會具有光反應性。因此，含羧基之樹脂(A1)能夠對感光性黏著劑組成物賦予感光性(具體而言為紫外線硬化性)。此外，含羧基之樹脂(A1)因具有源自酸酐(a3)的羧基，因此能夠對感光性黏著劑組成物賦予藉由鹼性水溶液來進行的顯影性，該鹼性水溶液含有鹼金屬鹽及鹼金屬氫氧化物之中的至少一種。並且，當酸酐(a3)含有酸二酐(a3-2)時，含羧基之樹脂(A1)的分子量會視藉由酸二酐(a3-2)來進行交聯的數目而定。因此，能夠獲得經適度調整酸值及分子量的含羧基之樹脂(A1)。當酸酐(a3)含有酸二酐(a3-2)及酸一酐(a3-1)時，控制酸二酐(a3-2)及酸一酐(a3-1)的量、以及酸一酐(a3-1)相對於酸二酐(a3-2)的量，即能夠容易獲得期望的分子量及酸值的含羧基之樹脂(A1)。

含羧基之樹脂(A1)的重量平均分子量以700以上且10000以下為佳。若重量平均分子量為700以上，則會更加抑制由感光性黏著劑組成物所形成的被膜的沾黏性並且更加提高硬化物的絕緣可靠性及耐鍍覆性。此外，若重量平均分子量為10000以下，則會特別提高感光性黏著劑組成物的藉由鹼性水溶液來進行的顯影性。重量平均分子量以900以上且8000以下更佳，以1000以上且5000以下特佳。

含羧基之樹脂(A1)的固體成分酸值，以60 mgKOH/g以上且140 mgKOH/g以下為佳。此時，會特別提高感光性黏著劑組成物的顯影性。固體成分酸值，以80 mgKOH/g以上且135 mgKOH/g以下較佳，以90 mgKOH/g以上且130 mgKOH/g以下更佳。

較佳是含羧基之樹脂(A1)的多分散度(多分散指數)為1.0以上且4.8以下。此時，能夠一面確保由感光性黏著劑組成物所形成的硬化物的良好的絕緣可靠性及耐鍍覆性(例如無電解鍍鎳/金處理時的白化耐性)，一面對感光性黏著劑組成物賦予優異的顯影性。更佳是含羧基之樹脂(A1)的多分散度為1.1以上且4.0以下，)進一步更佳為1.1以上且2.8以下。再者，多分散度為含羧基之樹脂(A1)的重量平均分子量(Mw)相對於數目平均分子量(Mn)的比的值(Mw/Mn)。

含羧基之樹脂(A1)的重量平均分子量(Mw)是由根據凝膠滲透層析法所獲得的分子量測定結果來算出。以凝膠滲透層析法來進行的分子量測定，能夠例如在下述條件下進行。 GPC裝置：昭和電工公司製SHODEX SYSTEM 11； 管柱：SHODEX KF-800P、KF-005、KF-003、KF-001的4支串聯； 流動相：THF； 流量：1 mL/分鐘； 管柱溫度：45℃； 偵測器：折射率(RI)； 換算：聚苯乙烯。

詳細說明含羧基之樹脂(A1)的原料、以及合成含羧基之樹脂(A1)時的反應條件。

環氧化合物(a1)具有例如由下述式(7)表示的結構(S7)。式(7)中，n為例如0以上且20以下的數。為了使含羧基之樹脂(A1)的分子量成為適當的值，特佳是n的平均為0以上且1以下。若n的平均在0以上且1以下的範圍內，則特別是當酸酐(a3)含有酸二酐(a3-2)時，容易抑制因酸二酐(a3-2)的加成而使分子量過剩地增加。

羧酸(a2)包含含不飽和基之羧酸(a2-1)。羧酸(a2)可僅包含含不飽和基之羧酸(a2-1)。或者是，羧酸(a2)可包含：含不飽和基之羧酸(a2-1)、及含不飽和基之羧酸(a2-1)以外之羧酸。

含不飽和基之羧酸(a2-1)，能夠含有例如：一分子中僅具有1個乙烯性不飽和基之化合物。更具體而言，含不飽和基之羧酸(a2-1)，能夠含有例如從由下述所組成之群組中選出的至少一種化合物：丙烯酸、甲基丙烯酸、ω-羧基-聚己內酯(n≒2)單丙烯酸酯、巴豆酸、肉桂酸、2-丙烯醯氧基乙基琥珀酸、2-甲基丙烯醯氧基乙基琥珀酸、2-丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸、2-甲基丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸、2-丙烯醯氧基丙基鄰苯二甲酸、2-甲基丙烯醯氧基丙基鄰苯二甲酸、2-丙烯醯氧基乙基馬來酸、2-甲基丙烯醯氧基乙基馬來酸、丙烯酸β-羧基乙酯、2-丙烯醯氧基乙基四氫鄰苯二甲酸、2-甲基丙烯醯氧基乙基四氫鄰苯二甲酸、2-丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸、及2-甲基丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸。較佳是：含不飽和基之羧酸(a2-1)含有丙烯酸。

羧酸(a2)可包含多元酸(a2-2)。多元酸(a2-2)為在一分子內2個以上的氫原子能夠與金屬原子取代的酸。多元酸(a2-2)較佳是具有2個以上的羧基。此時，環氧化合物(a1)會與含不飽和基之羧酸(a2-1)及多元酸(a2-2)雙方進行反應。多元酸(a2-2)對存在於環氧化合物(a1)的2個分子中的環氧基進行交聯，即能夠獲得分子量增加。藉此，能夠更加抑制由感光性黏著劑組成物所形成的被膜的沾黏性並且更加提高硬化物的絕緣可靠性及耐鍍覆性。

多元酸(a2-2)較佳是包含二羧酸。多元酸(a2-2)能夠含有例如從由下述所組成之群組中選出的一種以上的化合物：4-環己烯-1,2-二甲酸、草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、馬來酸、富馬酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸。較佳是：多元酸(a2-2)含有4-環己烯-1,2-二甲酸。

在使環氧化合物(a1)與羧酸(a2)進行反應時，能夠採用適當的方法。例如：在環氧化合物(a1)的溶劑溶液中加入羧酸(a2)，且進一步因應需要來加入熱聚合抑制劑及觸媒並攪拌混合，而獲得反應性溶液。藉由慣用方法來在較佳為60℃以上且150℃以下、特佳為80℃以上且120℃以下的溫度使此反應性溶液進行反應，即能夠獲得中間體。此時，溶劑能夠含有例如從由下述所組成之群組中選出的至少一種成分：甲基乙基酮、環己酮等酮類；甲苯、二甲苯等芳香族烴類；乙酸乙酯、乙酸丁酯、賽璐蘇乙酸酯、丁基賽璐蘇乙酸酯、卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯等乙酸酯類；及，二烷二醇醚類。熱聚合抑制劑含有例如：氫醌及氫醌單甲基醚之中的至少一種。觸媒能夠含有例如從由下述所組成之群組中選出的至少一種成分：苯甲基二甲基胺、三乙胺等三級胺類；氯化三甲基苯甲基銨、氯化甲基三乙基銨等四級銨鹽類；三苯膦；及，三苯銻。

較佳是：觸媒含有特別是三苯膦。換言之，較佳是：在三苯膦存在下使環氧化合物(a1)與羧酸(a2)進行反應。此時，能夠特別促進環氧化合物(a1)中的環氧基與羧酸(a2)進行開環加成反應，而能夠達成95％以上、或97％以上、或幾乎100％的反應率(轉化率)。因此，能夠以高產率來獲得具有結構(S3)的中間體。此外，會抑制在包含感光性黏著劑組成物的硬化物的層中發生離子遷移，而更加提高該層的絕緣可靠性。

使環氧化合物(a1)與羧酸(a2)進行反應時，相對於環氧化合物(a1)的環氧基1 mol(莫耳)，羧酸(a2)的量以0.5 mol以上且1.2 mol以下為佳。此時，能夠獲得具有優異的感光性及安定性的感光性黏著劑組成物。從相同的觀點來看，相對於環氧化合物(a1)的環氧基1 mol，含不飽和基之羧酸(a2-1)的量以0.5 mol以上且1.2 mol以下為佳，以0.8 mol以上且1.2 mol以下較佳。或者是，當羧酸(a2)包含含不飽和基羧酸(a2-1)以外之羧酸時，相對於環氧化合物(a1)的環氧基1 mol，含不飽和基之羧酸(a2-1)的量可為0.5 mol以上且0.95 mol以下。此外，當羧酸(a2)包含多元酸(a2-2)時，相對於環氧化合物(a1)的環氧基1 mol，多元酸(a2-2)的量以0.025 mol以上且0.25 mol以下為佳。此時，能夠獲得具有優異的感光性及安定性的感光性黏著劑組成物。

以上述方式獲得的中間體會具備特定羥基，該特定羥基是由環氧化合物(a1)的環氧基與羧酸(a2)的羧基的反應所產生。

酸一酐(a3-1)為具有一個酸酐基之化合物。酸一酐(a3-1)能夠含有二羧酸的酐。酸一酐(a3-1)能夠含有例如從由下述所組成之群組中選出的至少一種化合物：鄰苯二甲酸酐、1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基納迪克酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、琥珀酸酐、甲基琥珀酸酐、馬來酸酐、檸康酸酐、戊二酸酐、環己烷-1,2,4-三甲酸-1,2-酐、及伊康酸酐。特別是，酸一酐(a3-1)較佳是含有1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酸酐。換言之，酸酐(a3)較佳是含有1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酸酐。換言之，較佳是：含羧基之樹脂(A1)具有結構(S4)，且式(4)中的B包含1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酸酐殘基。此時，能夠一面確保感光性黏著劑組成物的良好的顯影性，一面更加抑制由感光性黏著劑組成物所形成的被膜的沾黏性並且更加提高硬化物的絕緣可靠性及耐鍍覆性。相對於酸一酐(a3-1)整體，1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酸酐的量以20 mol％以上且100 mol％以下為佳，以40 mol％以上且100 mol％以下較佳，但不限於此等範圍。

酸二酐(a3-2)為具有兩個酸酐基之化合物。酸二酐(a3-2)能夠含有四羧酸的酐。酸二酐(a3-2)能夠含有例如從由下述所組成之群組中選出的至少一種化合物：1,2,4,5-苯四甲酸二酐、二苯甲酮四甲酸二酐、甲基環己烯四甲酸二酐、四甲酸二酐、萘-1,4,5,8-四甲酸二酐、伸乙基四甲酸二酐、9,9’-雙(3,4-二羧基苯基)茀二酐、甘油雙(偏苯三甲酸酯酐)單乙酸酯、乙二醇雙(偏苯三甲酸酯酐)、3,3’,4,4’-二苯基碸四甲酸二酐、1,3,3a,4,5,9b-六氫-5-(四氫-2,5-二酮基-3-呋喃基)萘并[1,2-c]呋喃-1,3-二酮、1,2,3,4-丁烷四甲酸二酐、及3,3’,4,4’-聯苯四甲酸二酐。特別是，酸二酐(a3-2)較佳是含有3,3’,4,4’-聯苯四甲酸二酐。換言之，較佳是：式(5)及式(6)中的D包含3,3’,4,4’-聯苯四甲酸二酐殘基。此時，能夠一面確保感光性黏著劑組成物的良好的顯影性，一面更加抑制由感光性黏著劑組成物所形成的被膜的沾黏性並且更加提高硬化物的絕緣可靠性及耐鍍覆性。相對於酸二酐(a3-2)整體，3,3’,4,4’-聯苯四甲酸二酐的量以20 mol％以上且100 mol％以下為佳，以40 mol％以上且100 mol％以下較佳，但不限於此等範圍。

在使中間體與酸酐(a3)進行反應時，能夠採用適當的方法。例如：在中間體的溶劑溶液中加入酸酐(a3)，且進一步因應需要來加入熱聚合抑制劑及觸媒並攪拌混合，而獲得反應性溶液。藉由慣用方法來在較佳為60℃以上且150℃以下、特佳為80℃以上且120℃以下的溫度使此反應性溶液進行反應，即能夠獲得含羧基之樹脂(A1)。溶劑、觸媒及聚合抑制劑能夠使用適當物，亦能夠直接使用在合成中間體時所使用的溶劑、觸媒及聚合抑制劑。

較佳是：觸媒特別是含有三苯膦。換言之，較佳是在三苯膦存在下使中間體與酸酐(a3)進行反應。此時，會特別促進中間體中的二級羥基與酸酐(a3)的反應，而能夠達成90％以上、95％以上、97％以上、或幾乎100％的反應率(轉化率)。因此，能夠以高產率來獲得一種含羧基之樹脂(A1)，其具有結構(S4)及結構(S5)之中的至少一種結構。此外，會抑制在包含感光性黏著劑組成物的硬化物之層中發生離子遷移，而更加提高該層的絕緣可靠性。

當酸酐(a3)含有酸二酐(a3-2)及酸一酐(a3-1)時，相對於環氧化合物(a1)的環氧基1 mol，酸二酐(a3-2)的量以0.05 mol以上且0.24 mol以下為佳。此外，相對於環氧化合物(a1)的環氧基1 mol，酸一酐(a3-1)的量以0.3 mol以上且0.7 mol以下為佳。此時，能夠容易獲得經適度調整酸值及分子量的含羧基之樹脂(A1)。

亦較佳是在空氣起泡下使中間體與酸酐(a3)進行反應。此時，會抑制產生的含羧基之樹脂(A1)的分子量過度增加，而會特別提高感光性黏著劑組成物的藉由鹼性水溶液來進行的顯影性。

含羧基之樹脂(A)可僅含有含羧基之樹脂(A1)、或僅含有含羧基之樹脂(A1)以外的含羧基之樹脂，亦可含有含羧基之樹脂(A1)及含羧基之樹脂(A1)以外的含羧基之樹脂。含羧基之樹脂(A1)以外的含羧基之樹脂包含不具有雙酚茀骨架之含羧基之樹脂(以下亦稱為含羧基之樹脂(A2))。

含羧基之樹脂(A2)能夠含有例如：具有羧基且不具有光聚合性之化合物(以下稱為(A2-1)成分)。(A2-1)成分含有例如一種乙烯性不飽和單體之聚合物，該乙烯性不飽和單體包含具有羧基之乙烯性不飽和化合物。具有羧基之乙烯性不飽和化合物能夠含有：丙烯酸、甲基丙烯酸、及ω-羧基聚己內酯(n≒2)單丙烯酸酯等化合物。具有羧基之乙烯性不飽和化合物，亦能夠含有：季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯等與二元酸酐的反應物。乙烯性不飽和單體可進一步含有：鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙基-2-羥基乙酯、直鏈或分枝的脂肪族或脂環族(惟，環中一部分可具有不飽和鍵)的(甲基)丙烯酸酯等不具有羧基之乙烯性不飽和化合物。

含羧基之樹脂(A2)，可含有具有羧基及乙烯性不飽和基之化合物(以下稱為(A2-2)成分)。此外，含羧基之樹脂(A2)可僅含有(A2-2)成分。(A2-2)成分含有例如一種樹脂(稱為第一樹脂(x))，其為特定中間體與從多元羧酸及其酐之群組中選出的至少一種化合物(x3)的反應物，該特定中間體為一分子中具有兩個以上的環氧基之環氧化合物(x1)與乙烯性不飽和化合物(x2)的反應物。第一樹脂(x)能夠以例如下述方式獲得：使環氧化合物(x1)中的環氧基與乙烯性不飽和化合物(x2)中的羧基進行反應而獲得中間體後，使化合物(x3)加成在該中間體。環氧化合物(x1)能夠含有：甲酚酚醛清漆型環氧化合物、苯酚酚醛清漆型環氧化合物、聯苯酚醛清漆型環氧化合物等適當的環氧化合物。特別是，環氧化合物(x1)較佳是含有從聯苯酚醛清漆型環氧化合物及甲酚酚醛清漆型環氧化合物之群組中選出的至少1種化合物。環氧化合物(x1)可僅含有聯苯酚醛清漆型環氧化合物，或可僅含有甲酚酚醛清漆型環氧化合物。環氧化合物(x1)可含有乙烯性不飽和化合物(z)的聚合物。乙烯性不飽和化合物(z)例如含有(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等具有環氧基之化合物(z1)，或進一步含有鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯等不具有環氧基之化合物(z2)。乙烯性不飽和化合物(x2)較佳是含有丙烯酸及甲基丙烯酸之中的至少一種。化合物(x3)含有例如：從由鄰苯二甲酸、四氫鄰苯二甲酸、甲基四氫鄰苯二甲酸等多元羧酸及此等多元羧酸的酐所組成之群組中選出的一種以上的化合物。特別是，化合物(x3)較佳是含有：從鄰苯二甲酸、四氫鄰苯二甲酸、甲基四氫鄰苯二甲酸的群組中選出的至少1種多元羧酸。

(A2-2)成分可含有一種樹脂(稱為第二樹脂(y))，其為乙烯性不飽和單體的聚合物與具有環氧基的乙烯性不飽和化合物的反應物，該乙烯性不飽和單體包含具有羧基之乙烯性不飽和化合物。乙烯性不飽和單體可進一步包含不具有羧基之乙烯性不飽和化合物。第二樹脂(y)是以下述方式獲得：使具有環氧基之乙烯性不飽和化合物與聚合物中的一部分羧基進行反應。乙烯性不飽和單體可進一步包含不具有羧基之乙烯性不飽和化合物。具有羧基之乙烯性不飽和化合物含有例如：丙烯酸、甲基丙烯酸、ω-羧基-聚己內酯(n≒2)單丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯等化合物。不具有羧基之乙烯性不飽和化合物含有例如：鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙基-2-羥基乙酯、直鏈或分枝的脂肪族或脂環族(惟，環中一部分可具有不飽和鍵)的(甲基)丙烯酸酯等化合物。具有環氧基之乙烯性不飽和化合物較佳是含有(甲基)丙烯酸縮水甘油酯。

含羧基之樹脂(A)可僅含有含羧基之樹脂(A1)，僅含有含羧基之樹脂(A2)，或含有含羧基之樹脂(A1)及含羧基之樹脂(A2)。含羧基之樹脂(A)較佳是含有含羧基之樹脂(A1)30質量％以上，更佳是含有含羧基之樹脂(A1)50質量％以上，)進一步更佳是含有含羧基之樹脂(A1)60質量％以上，特佳是含有含羧基之樹脂(A1)100質量％。此時，能夠特別提高感光性黏著劑組成物的硬化物的耐熱性及絕緣可靠性。此外，能夠充分降低由感光性黏著劑組成物所形成的被膜的沾黏性。並且，能夠確保感光性黏著劑組成物的藉由鹼性水溶液來進行的顯影性。因此，感光性黏著劑組成物亦能夠合適地用於形成絕緣層。

光聚合起始劑(B)為能夠提高感光性黏著劑組成物的感光性的成分。光聚合起始劑(B)較佳是含有例如：醯基氧化膦系光聚合起始劑(B1)。此時，當照射紫外線等光來對感光性黏著劑組成物進行曝光時，能夠對感光性黏著劑組成物賦予高感光性。此外，會抑制在包含感光性黏著劑組成物的硬化物的層中發生離子遷移，而更加提高該層的絕緣可靠性。此外，醯基氧化膦系光聚合起始劑(B1)不容易阻礙硬化物的電絕緣性。因此，當使感光性黏著劑組成物曝光硬化時，亦能夠獲得電絕緣性優異的硬化物，而此硬化物合適地作為例如層間絕緣層。

醯基氧化膦系光聚合起始劑(B1)能夠含有例如從由下述所組成之群組中選出的至少一種成分：2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基乙基苯基次膦酸酯等單醯基氧化膦系光聚合起始劑；以及，雙(2,6-二氯苯甲醯基)苯基氧化膦、雙(2,6-二氯苯甲醯基)-2,5-二甲基苯基氧化膦、雙(2,6-二氯苯甲醯基)-4-丙基苯基氧化膦、雙(2,6-二氯苯甲醯基)-1-萘基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,5-二甲基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、(2,5,6-三甲基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦等雙醯基氧化膦系光聚合起始劑。特別是，較佳是醯基氧化膦系光聚合起始劑(B1)含有2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦，亦較佳是醯基氧化膦系光聚合起始劑(B1)僅含有2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦。

光聚合起始劑(B)較佳是：除了醯基氧化膦系光聚合起始劑(B1)以外，還包含羥基酮系光聚合起始劑(B2)。換言之，感光性黏著劑組成物較佳是含有羥基酮系光聚合起始劑(B2)。此時，與不含羥基酮系光聚合起始劑(B2)的情形相比，能夠對感光性黏著劑組成物賦予更高的感光性。藉此，當對由感光性黏著劑組成物所形成的塗膜照射紫外線等光來使其硬化時，能夠使塗膜的從表面至深部皆充分硬化。羥基酮系光聚合起始劑(B2)可舉例如：1-羥基環己基苯基酮、苯乙醛酸甲酯、1-[4-(2-羥基乙氧基)苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙-1-酮、2-羥基-1-{4-[4-(2-羥基-2-甲基丙醯基)苯甲基]苯基}-2-甲基丙-1-酮、及2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮。

醯基氧化膦系光聚合起始劑(B1)與羥基酮系光聚合起始劑(B2)的質量比，較佳是在1：0.01～1：10的範圍內。此時，能夠平衡良好地提高由感光性黏著劑組成物所形成的塗膜的表面附近的硬化性及深部的硬化性。

光聚合起始劑(B)亦較佳是含有具有二苯甲酮骨架之光聚合起始劑(B3)。換言之，亦較佳是：感光性黏著劑組成物含有醯基氧化膦系光聚合起始劑(B1)及具有二苯甲酮骨架之光聚合起始劑(B3)，或是含有醯基氧化膦系光聚合起始劑(B1)、羥基酮系光聚合起始劑(B2)及具有二苯甲酮骨架之光聚合起始劑(B3)。此時，當對由感光性黏著劑組成物所形成的塗膜的一部分進行曝光後進行顯影時，會抑制未曝光的部分硬化，而會特別提高解析性。因此，能夠形成非常微細的圖案的感光性黏著劑組成物的硬化物。特別是，當由感光性黏著劑組成物來製作多層印刷線路板的層間絕緣層並且以光微影法來於此層間絕緣層中設置用於貫穿孔的直徑小的孔時(參照第3圖)，能夠精密且容易地形成直徑小的孔。具有二苯甲酮骨架之光聚合起始劑(B3)可舉例如雙(二乙胺基)二苯甲酮。

相對於醯基氧化膦系光聚合起始劑(B1)，具有二苯甲酮骨架之光聚合起始劑(B3)的量，以0.5質量％以上且20質量％以下為佳。若相對於醯基氧化膦系光聚合起始劑(B1)，具有二苯甲酮骨架之光聚合起始劑(B3)的量為0.5質量％以上，則會特別提高解析性。此外，若相對於醯基氧化膦系光聚合起始劑(B1)，具有二苯甲酮骨架之光聚合起始劑(B3)的量為20質量％以下，則具有二苯甲酮骨架之光聚合起始劑(B3)不容易阻礙感光性黏著劑組成物的硬化物的電絕緣性。從相同的觀點來看，相對於醯基氧化膦系光聚合起始劑(B1)，雙(二乙胺基)二苯甲酮的量以0.5質量％以上且20質量％以下為佳。

感光性黏著劑組成物可進一步含有適當的光聚合促進劑、敏化劑等。例如：感光性黏著劑組成物能夠含有從由下述所組成之群組中選出的至少一種成分：1,2-辛二酮,1-[4-(苯硫基)-,2-(O-苯甲醯基肟)]、乙酮,1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-,1-(O-乙醯基肟)等肟(oxime)酯類；安息香及其烷基醚類；苯乙酮、苯偶醯二甲基縮酮等苯乙酮類；2-甲基蒽醌等蒽醌類；2,4-二甲基噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、2-異丙基噻噸酮、4-異丙基噻噸酮、2,4-二異丙基噻噸酮等噻噸酮(thioxanthone)類；二苯甲酮、4-苯甲醯基-4’-甲基二苯基硫等二苯甲酮類；2,4-二異丙基呫噸酮等呫噸酮(xanthone)類；以及，2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮等α-羥基酮類；2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-(N-嗎啉基)-1-丙酮等包含氮原子的化合物。感光性黏著劑組成物可與光聚合起始劑(B)一起含有下述：對二甲基苯甲酸乙酯、對二甲基苯甲酸異戊酯、苯甲酸2-二甲胺基乙酯等三級胺系等的適當的光聚合起始劑及敏化劑等。感光性黏著劑組成物可與光聚合起始劑(B)一起含有下述：雷射曝光用敏化劑亦即7-二乙胺基-4-甲基香豆素等香豆素衍生物、羰花青(carbocyanine)色素系、呫噸色素系等。

光聚合性化合物(C)能夠對感光性黏著劑組成物賦予光硬化性。光聚合性化合物(C)較佳是包含：從由光聚合性單體及光聚合性預聚物所組成之群組中選出的至少一種。光聚合性單體能夠含有例如從由下述所組成之群組中選出的至少一種化合物：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯等單官能(甲基)丙烯酸酯；以及，二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、ε-己內酯改質季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯等多官能(甲基)丙烯酸酯。

特別是，光聚合性化合物(C)較佳是含有三官能之化合物，亦即一分子中具有3個不飽和鍵之化合物。此時，會提高當對由感光性黏著劑組成物所形成的被膜進行曝光/顯影時的解析性，並且特別提高感光性黏著劑組成物的藉由鹼性水溶液來進行的顯影性。三官能之化合物，能夠含有例如從由下述所組成之群組中選出的至少一種化合物：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷(EO)改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化異氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯、及ε-己內酯改質參(2-丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯、及乙氧基化甘油三(甲基)丙烯酸酯。

光聚合性化合物(C)亦較佳是含有含磷化合物(含磷不飽和化合物)。此時，會提高感光性黏著劑組成物的硬化物的難燃性。含磷不飽和化合物能夠含有例如從由下述所組成之群組中選出的至少一種化合物：磷酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯(具體例為共榮社化學股份有限公司製的型號LIGHT ESTER P-1M、及LIGHT ESTER P-2M)、磷酸2-丙烯醯氧基乙酯(具體例為共榮社化學股份有限公司製的型號LIGHT ACRYLATE P-1A)、磷酸二苯酯2-甲基丙烯醯氧基乙酯(具體例為大八工業股份有限公司製的型號MR-260)、以及昭和高分子股份有限公司製的HFA系列(具體例為：二季戊四醇六丙烯酸酯與9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物(HCA)的加成反應物亦即型號HFA-6003及HFA-6007；己內酯改質二季戊四醇六丙烯酸酯與9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物(HCA)的加成反應物亦即型號HFA-3003及HFA-6127等)。

光聚合性預聚物能夠含有例如從由下述所組成之群組中選出的至少一種化合物：使具有乙烯性不飽和鍵之單體進行聚合後加成乙烯性不飽和基而得的預聚物；及，寡聚(甲基)丙烯酸酯預聚物類。寡聚(甲基)丙烯酸酯預聚物類能夠含有例如從由下述所組成之群組中選出的至少一種化合物：環氧基(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、胺酯(甲基)丙烯酸酯、醇酸樹脂(甲基)丙烯酸酯、矽氧樹脂(甲基)丙烯酸酯、及螺烷樹脂(甲基)丙烯酸酯。

感光性黏著劑組成物較佳是含有有機填料(D)。若感光性黏著劑組成物含有有機填料(D)，則對提高下述的效果較顯著：使由感光性黏著劑組成物形成於第一構件1上及第二構件2上的第一黏著層11與第二黏著層12彼此黏著而將第一構件1與第二構件2接合時的接合強度。此外，有機填料(D)在感光性黏著劑組成物中具有高相溶性，而能夠對感光性黏著劑組成物賦予較強的觸變性。因此，能夠提高由感光性黏著劑組成物形成黏著層時的成形性。

有機填料(D)較佳是具有從由羧基、環氧基及胺基所組成之群組中選出的至少一種官能基。此時，能夠特別提高下述：使由感光性黏著劑組成物形成於第一構件1上及第二構件2上的第一黏著層11與第二黏著層12彼此黏著而將第一構件1與第二構件2接合時的接合強度。

特別是，當感光性黏著劑組成物含有具有羧基之有機填料(以下亦稱為有機填料(D1))時，能夠提高感光性黏著劑組成物的顯影性。此外，感光性黏著劑組成物含有有機填料(D1)，即能夠降低起因於感光性黏著劑組成物的流動性的硬化物層的不均勻性。藉此，能夠容易使硬化物層的厚度均勻。此時，感光性黏著劑組成物可不含流變性控制劑。有機填料(D1)的羧基是例如以下述方式形成為其產物中的側鏈：使丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、馬來酸、富馬酸、伊康酸等羧酸單體進行聚合或交聯。羧酸單體具有羧基及聚合性不飽和雙鍵。有機填料(D1)由於會提高感光性黏著劑組成物的觸變性，故會提高感光性黏著劑組成物的安定性(特別是保存安定性)。並且，有機填料(D1)由於具有羧基，故能夠提高含有感光性黏著劑組成物的硬化物的顯影性，並且提高後述結晶性環氧樹脂(E1)的相溶性而防止在感光性黏著劑組成物中結晶化。有機填料(D1)的羧基含量較佳是例如：有機填料(D1)的酸值，以由酸-鹼滴定所獲得的酸值計為1 mgKOH/g以上且60 mgKOH/g以下。若酸值小於1 mgKOH/g，則有會降低感光性黏著劑組成物的安定性及硬化物的顯影性之虞。若酸值大於60 mgKOH/g，則有會降低硬化物的耐濕可靠性之虞。有機填料(D1)的酸值以3 mgKOH/g以上且40 mgKOH/g以下較佳。

當有機填料(D)具有胺基時，有機填料(D)包含例如三聚氰胺。當具有胺基的有機填料(D)含有三聚氰胺時，將含羧基之樹脂(A)的含量設為100質量份時，三聚氰胺的含量以0.1質量％以上且6質量％以下為佳。

有機填料(D)亦較佳是具有羥基。此時，亦能夠更加提高下述：使由感光性黏著劑組成物所形成的第一黏著層11與第二黏著層12黏著而將第一構件1與第二構件2接合時的接合強度。

有機填料(D)的平均初級粒徑以1 μm以下為佳。有機填料(D)的平均初級粒徑成為1 μm以下，即能夠效率良好地提高感光性黏著劑組成物的觸變性。因此，會更加提高感光性黏著劑組成物的安定性。此外，有機填料(D)的平均初級粒徑為1 μm以下，即能夠使有機填料均勻分散，而會提高下述：使第一黏著層11與第二黏著層12黏著而將第一構件1與第二構件2接合時的接合強度。有機填料(D)的平均初級粒徑的下限無特別限定，以例如0.001 μm以上為佳。再者，有機填料(D)的平均初級粒徑是使用雷射繞射式粒度分布測定裝置來測定為D50。較佳是有機填料(D)的平均初級粒徑為0.4 μm以下，更佳是有機填料(D)的平均初級粒徑為0.1 μm以下。此時，能夠使於硬化物所形成的粗糙面的粗糙度特別小。除此之外，能夠在感光性黏著劑組成物中抑制曝光時的散射，藉此能夠更加提高感光性黏著劑組成物的解析性。

有機填料(D)在感光性黏著劑組成物中較佳是以最大粒徑未達1.0 μm的方式分散，更佳是以最大粒徑未達0.5 μm的方式分散。最大粒徑是使用雷射繞射式粒度分布測定裝置來進行測定。或者，最大粒徑是以使用穿透型電子顯微鏡(TEM)來觀察硬化物的方式進行測定。有機填料(D)有時在感光性黏著劑組成物中會凝集(例如可能會形成次級粒子)，此時，最大粒徑是意指凝集後的粒子的大小。若分散狀態下的有機填料(D)的最大粒徑在前述範圍內，則能夠使於硬化物所形成的粗糙面的粗糙度更小。除此之外，在感光性黏著劑組成物中能夠抑制曝光時的散射，藉此會更加提高感光性黏著劑組成物的解析性。此外，能夠提高感光性黏著劑組成物的安定性。特佳是：有機填料(D)的平均初級粒徑為0.1 μm以下，且有機填料(D)以0.5 μm以下的粒徑的方式分散。再者，當發生粒子凝集時，最大粒徑通常較平均初級粒徑更大。

有機填料(D)較佳是包含橡膠成分。橡膠成分能夠對感光性黏著劑組成物的硬化物賦予柔軟性。橡膠成分能夠由樹脂所構成。橡膠成分較佳是包含從由交聯丙烯酸系橡膠、交聯丁腈橡膠(NBR)、交聯甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯(MBS)及交聯丁苯橡膠(SBR)所組成之群組中選出的至少1種聚合物。此時，橡膠成分能夠對感光性黏著劑組成物的硬化物賦予優異的柔軟性。並且，此時，亦能夠對硬化物層的表面賦予更適度的粗糙面。橡膠成分包含交聯結構，該交聯結構是在使用以構成上述聚合物的單體進行共聚時形成。NBR一般而言為丁二烯與丙烯腈的共聚物，是分類為腈類橡膠。MBS一般而言為由甲基丙烯酸甲酯、丁二烯、苯乙烯這3種成分所構成的共聚物，是分類為丁二烯系橡膠。SBR一般而言為苯乙烯與丁二烯的共聚物，是分類為苯乙烯橡膠。有機填料(D)的具體例可舉例如：JSR股份有限公司製的型號XER-91-MEK、JSR股份有限公司製的型號XER-32-MEK、JSR股份有限公司製的型號XSK-500等。此等有機填料(D)中，XER-91-MEK為平均初級粒徑0.07 μm的具有羧基的交聯橡膠(NBR)，且是以此交聯橡膠的含有比例15重量％的甲基乙基酮分散液來提供，其酸值為10.0 mgKOH/g。XER-32-MEK為相對於分散液總量以含量17重量％來在甲基乙基酮中使羧基改質氫化腈類橡膠的聚合物(線狀粒子)分散而成的分散液。此外，XSK-500為平均初級粒徑0.07 μm的具有羧基及羥基的交聯橡膠(SBR)，且是以此交聯橡膠的含有比例15重量％的甲基乙基酮分散液來提供。像這樣，有機填料(D)可在分散液中調配在感光性黏著劑組成物中。換言之，橡膠成分可在分散液中調配在感光性黏著劑組成物中。此外，有機填料(D)的具體例除了上述以外還可舉例如JSR股份有限公司製的型號XER-92等。

有機填料(D)可含有橡膠成分以外的粒子成分。此時，有機填料(D)能夠含有例如從由具有羧基的丙烯酸系樹脂微粒子及具有羧基的纖維素微粒子所組成之群組中選出的至少1種粒子成分。具有羧基的丙烯酸系樹脂微粒子能夠含有從由非交聯苯乙烯-丙烯酸系樹脂微粒子及交聯苯乙烯-丙烯酸系樹脂微粒子所組成之群組中選出的至少1種粒子成分。非交聯苯乙烯-丙烯酸系樹脂微粒子的具體例可舉例如：NIPPON PAINT INDUSTRIAL COATINGS股份有限公司製的型號FS-201(平均初級粒徑0.5 μm)。交聯苯乙烯-丙烯酸系樹脂微粒子的具體例可舉例如：NIPPON PAINT INDUSTRIAL COATINGS股份有限公司製的型號MG-351(平均初級粒徑1.0 μm)及型號BGK-001(平均初級粒徑1.0 μm)。此外，有機填料(D)可含有從上述橡膠成分、丙烯酸系樹脂微粒子及纖維素微粒子之中選出的粒子成分以外的粒子成分。此時，有機填料(D)能夠含有具有羧基的粒子成分。換言之，此具有羧基的粒子成分可與從橡膠成分、丙烯酸系樹脂微粒子及纖維素微粒子之中選出的粒子成分不同。

此處，當感光性黏著劑組成物含有有機填料(D)時，有時有機填料(D)在曝光時會在感光性黏著劑組成物中使光散射發生。此時，感光性黏著劑組成物，較佳是含有上述醯基氧化膦系光聚合起始劑(B1)及羥基酮系光聚合起始劑(B2)。藉此，當對感光性黏著劑組成物進行曝光而使其硬化時，亦能夠獲得良好的顯影性。醯基氧化膦系光聚合起始劑(B1)與羥基酮系光聚合起始劑(B2)的質量比特佳是在1：0.01～1：1的範圍內。此外，從相同的觀點來看，感光性黏著劑組成物亦較佳是含有具有二苯甲酮骨架之光聚合起始劑(B3)，此時，相對於醯基氧化膦系光聚合起始劑(B1)，具有二苯甲酮骨架之光聚合起始劑(B3)的量以1質量％以上且18質量％以下特佳。此外，從相同的觀點來看，相對於醯基氧化膦系光聚合起始劑(B1)，雙(二乙胺基)二苯甲酮的量以1質量％以上且18質量％以下特佳。

感光性黏著劑組成物較佳是進一步含有環氧化合物(E)。此時，能夠更加提高下述：使由感光性黏著劑組成物所形成的第一黏著層11與第二黏著層12彼此黏著而將第一構件1與第二構件2接合時的接合強度。並且，能夠提高使第一構件1與第二構件2接合而形成的多層基板10的絕緣性。

環氧化合物(E)能夠對感光性黏著劑組成物賦予熱硬化性。環氧化合物(E)較佳是含有結晶性環氧樹脂(E1)。此時，能夠提高由感光性黏著劑組成物所形成的層的顯影性。此外，此時，若感光性黏著劑組成物進一步含有上述有機填料(D1)，則有機填料(D1)中的羧基能夠提高結晶性環氧樹脂(E1)的相溶性。藉此，能夠防止感光性黏著劑組成物中的結晶性環氧樹脂(E1)的再結晶化。此外，環氧化合物(E)可進一步含有非晶性環氧樹脂(E2)。此處，「結晶性環氧樹脂」為具有熔點的環氧樹脂，「非晶性環氧樹脂」為不具有熔點的環氧樹脂。

結晶性環氧樹脂(E1)較佳是含有例如從由下述所組成之群組中選出的一種以上的成分：1,3,5-參(2,3-環氧基丙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、氫醌型結晶性環氧樹脂(具體例為新日鐵住金化學股份有限公司製的商品名YDC-1312)、聯苯型結晶性環氧樹脂(具體例為三菱化學股份有限公司製的商品名YX-4000)、二苯基醚型結晶性環氧樹脂(具體例為NIPPON STEEL Chemical & Material股份有限公司製的型號YSLV-80DE)、雙酚型結晶性環氧樹脂(具體例為新日鐵住金化學股份有限公司製的商品名YSLV-80XY)、肆酚乙烷型結晶性環氧樹脂(具體例為日本化藥股份有限公司製的型號GTR-1800)、雙酚茀型結晶性環氧樹脂(具體例為具有結構(S7)的環氧樹脂)。

結晶性環氧樹脂(E1)較佳是1分子中具有2個環氧基。此時，能夠使硬化物在反覆溫度變化中更不容易發生龜裂。

結晶性環氧樹脂(E1)較佳是具有150 g/eq以上且300 g/eq以下的環氧當量。此環氧當量為含有1 g當量的環氧基的結晶性環氧樹脂(E1)的g重量。結晶性環氧樹脂(E1)具有熔點。結晶性環氧樹脂(E1)的熔點可舉例如70℃以上且180℃以下。

特別是，結晶性環氧樹脂(E)較佳是含有熔點110℃以下的結晶性環氧樹脂(E1-1)。此時，會特別提高感光性黏著劑組成物的藉由鹼性水溶液來進行的顯影性。此時，亦能夠提高由感光性黏著劑組成物所形成的黏著層的解析性(開口性)。熔點110℃以下的結晶性環氧樹脂(E1-1)包含例如從由下述所組成之群組中選出的至少一種成分：聯苯型環氧樹脂(具體例為三菱化學股份有限公司製的型號YX-4000)、聯苯醚型環氧樹脂(具體例為新日鐵住金化學股份有限公司製的型號YSLV-80DE)、及雙酚型環氧樹脂(具體例為新日鐵住金化學股份有限公司製的型號YSLV-80XY)、雙酚茀型結晶性環氧樹脂(具體例為具有結構(S7)的環氧樹脂)。

非晶性環氧樹脂(E2)較佳是包含例如從由下述所組成之群組中選出的至少一種成分：苯酚酚醛清漆型環氧樹脂(具體例為DIC股份有限公司製的型號EPICLON N-775)、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂(具體例為DIC股份有限公司製的型號EPICLON N-695)、雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂(具體例為DIC股份有限公司製的型號EPICLON N-865)、雙酚A型環氧樹脂(具體例為三菱化學股份有限公司製的型號jER1001)、雙酚F型環氧樹脂(具體例為三菱化學股份有限公司製的型號jER4004P)、雙酚S型環氧樹脂(具體例為DIC股份有限公司製的型號EPICLON EXA-1514)、雙酚AD型環氧樹脂、聯苯酚醛清漆型環氧樹脂(具體例為日本化藥股份有限公司製的型號NC-3000)、氫化雙酚A型環氧樹脂(具體例為新日鐵住金化學股份有限公司製的型號ST-4000D)、萘型環氧樹脂(具體例為DIC股份有限公司製的型號EPICLON HP-4032、EPICLON HP-4700、EPICLON HP-4770)、三級丁基兒茶酚型環氧樹脂(具體例為DIC股份有限公司製的型號EPICLON HP-820)、雙環戊二烯型環氧樹脂(具體例為DIC公司製的型號EPICLON HP-7200)、金剛烷型環氧樹脂(具體例為出光興產股份有限公司製的型號ADAMANTATE X-E-201)、特殊二官能型環氧樹脂(具體例為三菱化學股份有限公司製的型號YL7175-500及YL7175-1000；DIC股份有限公司製的型號EPICLON TSR-960、EPICLON TER-601、EPICLON TSR-250-80BX、EPICLON 1650-75MPX、EPICLON EXA-4850、EPICLON EXA-4816、EPICLON EXA-4822、及EPICLON EXA-9726；新日鐵住金化學股份有限公司製的型號YSLV-120TE)、橡膠狀核殼聚合物改質雙酚A型環氧樹脂(具體例為KANEKA股份有限公司製的型號MX-156)、橡膠狀核殼聚合物改質雙酚F型環氧樹脂(具體例為KANEKA股份有限公司製的型號MX-136)、以及含橡膠粒子的雙酚F型環氧樹脂(具體例為KANEKA股份有限公司製的型號Kane Ace MX-130)。

當感光性黏著劑組成物含有環氧化合物(E)時，感光性黏著劑組成物較佳是含有結晶性環氧樹脂(E1)及非晶性環氧樹脂(E2)雙方。此時，能夠更加提高將由感光性黏著劑組成物所製作的黏著層彼此黏著時的接合強度，並且能夠更加提高黏著層的解析性(開口性)。

環氧化合物(E)可含有含磷環氧樹脂。此時，會提高感光性黏著劑組成物的硬化物的阻燃性。含磷環氧樹脂可包含在結晶性環氧樹脂(E1)中，或者亦可包含在非晶性環氧樹脂(E2)中。含磷環氧樹脂可舉例如：磷酸改質雙酚F型環氧樹脂(具體例為DIC股份有限公司製的型號EPICLON EXA-9726、及EPICLON EXA-9710)、新日鐵住金化學股份有限公司製的型號Epotohto FX-305等。

感光性黏著劑組成物中的成分的量是以感光性黏著劑組成物具有光硬化性且能夠以鹼性溶液來顯影的方式適當調整。

相對於感光性黏著劑組成物的固體成分量，含羧基之樹脂(A)的量若為5質量％以上且85質量％以下則較佳，若為10質量％以上且75質量％以下則更佳，若為20質量％以上且50質量％以下則)進一步更佳。此外，相對於感光性黏著劑組成物的固體成分量，含羧基之樹脂(A1)的量若為5質量％以上且85質量％以下則較佳，若為10質量％以上且75質量％以下則更佳，若為20質量％以上且50質量％以下則)進一步更佳。相對於含羧基之樹脂(A)，光聚合起始劑(B)的量以0.1質量％以上且30質量％以下為佳，若為1質量％以上且25質量％以下則更佳。

相對於含羧基之樹脂(A)，光聚合性化合物(C)的量若為1質量％以上且50質量％以下則較佳，若為10質量％以上且45質量％以下則更佳，若在21質量％以上且40質量％以下的範圍內則)進一步更佳。

當感光性黏著劑組成物含有有機填料(D)時，相對於含羧基之樹脂(A)，有機填料(D)以0.1質量％以上且60質量％以下為佳。相對於含羧基之樹脂(A)，有機填料(D)以0.5質量％以上且30質量％以下較佳，以1質量％以上且17質量％以下更佳，以3質量％以上且15質量％以下特佳。

當有機填料(D)含有橡膠成分時，相對於含羧基之樹脂(A)，橡膠成分的含量以1質量％以上且60質量％以下為佳，以2質量％以上且20質量％以下較佳，以3質量％以上且17質量％以下更佳。

當感光性黏著劑組成物含有環氧化合物(E)時，關於環氧化合物(E)的量，相對於含羧基之樹脂(A)中所含的羧基1當量，環氧化合物(E)中所含的環氧基的當量的合計以0.7以上且2.5以下為佳，以0.7以上且2.3以下較佳，若為0.7以上且2.0以下則更佳。此外，相對於含羧基之樹脂(A)中所含的羧基1當量，結晶性環氧樹脂(E1)中所含的環氧基的當量的合計以0.1以上且2.0以下為佳，若為0.2以上且1.9以下則較佳，若為0.3以上且1.5以下則更佳。或者，相對於含羧基之樹脂(A)中所含的羧基1當量，結晶性環氧樹脂(E1)中所含的環氧基的當量的合計可成為0.7以上且2.5以下。

在不會阻礙本實施形態的效果的範圍內，感光性黏著劑組成物可進一步含有上述成分以外的成分。

感光性黏著劑組成物可含有從由下述所組成之群組中選出的至少一種樹脂：經以己內醯胺、肟、丙二酸酯等來封端的甲苯二異氰酸酯系、嗎啉二異氰酸酯系、異佛酮二異氰酸酯系、及六亞甲基二異氰酸酯系等經封端的異氰酸酯；丁基化尿素樹脂；前述以外的各種熱硬化性樹脂；紫外線硬化性環氧(甲基)丙烯酸酯；使(甲基)丙烯酸加成在雙酚A型、苯酚酚醛清漆型、甲酚酚醛清漆型、脂環型等的環氧樹脂而得的樹脂；以及，鄰苯二甲酸二烯丙酯樹脂、苯氧樹脂、胺酯樹脂、氟樹脂等高分子化合物。

感光性黏著劑組成物可含有硬化劑，該硬化劑是用以使環氧化合物(E)硬化。硬化劑能夠含有例如從由下述所組成之群組中選出的至少一種成分：咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、4-苯基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-(2-氰乙基)-2-乙基-4-甲基咪唑等咪唑衍生物；雙氰胺、苯甲基二甲基胺、4-(二甲胺基)-N,N-二甲基苯甲基胺、4-甲氧基-N,N-二甲基苯甲基胺、4-甲基-N,N-二甲基苯甲基胺等胺化合物；己二醯肼、癸二醯肼等醯肼化合物；三苯膦等磷化合物；酸酐；酚類；硫醇；路易斯(lewis)酸胺錯合物；及，鎓鹽。此等成分的市售物為例如：四國化成股份有限公司製的2MZ-A、2MZ-OK、2PHZ、2P4BHZ、2P4MHZ(任一種皆為咪唑系化合物的商品名)；San-Apro股份有限公司製的U-CAT3503N、U-CAT3502T(任一種皆為二甲胺的封端異氰酸酯化合物的商品名)；DBU、DBN、U-CATSA102、U-CAT5002(任一種皆為二環式脒(amidine)化合物及其鹽)。

感光性黏著劑組成物可進一步含有無機填料。無機填料的例子包含：氧化矽填料、硫酸鋇、奈米碳管、滑石、皂土、氫氧化鋁、氫氧化鎂、及氧化鈦。例如：當感光性黏著劑組成物含有氧化鈦、氧化鋅等白色材料時，能夠使感光性黏著劑組成物及其硬化物白色化。

感光性黏著劑組成物可含有密合性賦予劑。若感光性黏著劑組成物含有密合性賦予劑，則能夠使與感光性黏著劑組成物相接的層的黏著性更合適化。密合性賦予劑可舉例如：甲胍胺(acetoguanamine)(2,4-二胺基-6-甲基-1,3,5-三嗪)、及苯胍胺(benzoguanamine)(2,4-二胺基-6-苯基-1,3,5-三嗪)等胍胺衍生物；以及，2,4-二胺基-6-甲基丙烯醯氧基乙基-s-三嗪、2-乙烯基-4,6-二胺基-s-三嗪、2-乙烯基-4,6-二胺基-s-三嗪・異氰脲酸加成物、2,4-二胺基-6-甲基丙烯醯氧基乙基-s-三嗪・異氰脲酸加成物等s-三嗪衍生物。

感光性黏著劑組成物可含有流變控制劑。藉由流變控制劑，而容易使感光性黏著劑組成物的黏性更合適化。流變控制劑可舉例如：尿素改質中極性聚醯胺(BYK Japan股份有限公司製的型號BYK-430、BYK-431)、聚羥基羧醯胺(BYK Japan股份有限公司製的型號BYK-405)、改質尿素(BYK Japan股份有限公司製的型號BYK-410、BYK-411、BYK-420)、高分子尿素衍生物(BYK Japan股份有限公司製的型號BYK-415)、尿素改質胺酯(urethane)(BYK Japan股份有限公司製的型號BYK-425)、聚胺酯(BYK Japan股份有限公司製的型號BYK-428)、蓖麻油蠟、聚乙烯蠟、聚醯胺蠟、皂土、高嶺土、黏土。

感光性黏著劑組成物可含有從由下述所組成之群組中選出的至少一種成分：硬化促進劑；著色劑；矽氧、丙烯酸酯等共聚物；塗平(leveling)劑；觸變劑；聚合抑制劑；防光暈劑；難燃劑；消泡劑；抗氧化劑；界面活性劑；以及，高分子分散劑。

在調製本實施形態的感光性黏著劑組成物時，能夠以例如下述方式調製感光性黏著劑組成物：將感光性黏著劑組成物的原料混合，並藉由例如使用三輥研磨機、球磨機、砂磨機等的適當的揉合方法來揉合。當在原料中含有液狀的成分、黏度低的成分等時，可以下述方式調製感光性黏著劑組成物：首先將原料之中的除了液狀的成分、黏度低的成分等以外的部分揉合並調製混合物後，在所獲得的混合物中加入液狀的成分、黏度低的成分等並混合。當感光性黏著劑組成物包含溶劑時，首先將原料之中的除了溶劑的一部分或全部混合後，與剩餘的原料混合。此外，當感光性黏著劑組成物含有有機填料(D)時，當使用有機填料(D)的分散液等時，可以下述方式調製感光性黏著劑組成物：在分散液中將有機填料(D)以外的上述原料成分混合。

考慮到保存安定性等時，可將感光性黏著劑組成物的成分的一部分混合而調製第一劑後，將成分的餘份混合而調製第二劑。換言之，感光性黏著劑組成物可具備第一劑及第二劑。此時，可例如：將感光性黏著劑組成物的成分之中的光聚合性化合物(C)、溶劑的一部分、及熱硬化性的成分預先混合並使其分散而調製第一劑後，將感光性黏著劑組成物的成分之中的餘份混合並使其分散而調製第二劑。此時，能夠適時將需要量的第一劑與第二劑混合而調製混合液，並從此混合液製作第一黏著層11及第二黏著層12。

感光性黏著劑組成物較佳是具有像下述這樣的性質：由此感光性黏著劑組成物製得的厚度25 μm的被膜能夠以碳酸鈉水溶液來進行顯影。此時，能夠由感光性黏著劑組成物以光微影法來製作充分厚的第一黏著層11及第二黏著層12。當然，亦能夠由感光性黏著劑組成物製作比厚度25 μm更薄的第一黏著層11及第二黏著層12。

厚度25 μm的被膜是否能夠以碳酸鈉水溶液來進行顯影能夠以下述方法來確認。將感光性黏著劑組成物塗佈於適當的基材上而形成濕潤塗膜，並在80℃將此濕潤塗膜加熱40分鐘，而形成厚度25 μm的被膜。在將負型遮罩直接緊貼在此被膜的狀態下，在500 mJ/cm² 的條件下對被膜照射紫外線而進行曝光，該負型遮罩具有：會使紫外線穿透的曝光部；及，會將紫外線遮蔽的非曝光部。在曝光後，對被膜進行下述處理：以0.2 MPa的噴射壓來噴射30℃的1％Na₂ CO₃ 水溶液90秒後，以0.2 MPa的噴射壓來噴射純水90秒。在此處理後觀察被膜後，結果當對應於被膜中的非曝光部的部分被去除且無法確認有殘渣時，能夠判斷為厚度25 μm的被膜能夠以碳酸鈉水溶液來進行顯影。再者，對於其它厚度(例如30 μm)的被膜，亦同樣能夠確認是否能夠以碳酸鈉水溶液來進行顯影。

參照第2圖A～第2圖E，來說明使用本實施形態的感光性黏著劑組成物來將第一構件1與第二構件2接合的方法、及製作多層基板10的方法。

感光性黏著劑組成物，如上所述，是用於：在將分別重疊在第一構件1及第二構件2上的第一黏著層11與第二黏著層12黏著，而經由第一黏著層11及第二黏著層12來將第一構件1與第二構件2接合時，製作第一黏著層11及第二黏著層12。因此，能夠使用感光性黏著劑組成物來從第一構件1及第二構件2製作多層基板10。

於第一構件1及第二構件2上分別形成第一黏著層11及第二黏著層12的方法只要採用適當的方法即可，具體而言是例如如下所述。

首先，準備第一構件1及第二構件2(參照第2圖A)。第一構件1及第二構件2無特別限制，可由適當的材料所形成。第一構件1及第二構件2可由相同材料所形成。更具體而言，第一構件1及第二構件2可舉例如：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜、玻璃、聚碳酸酯、環烯烴聚合物、液晶聚合物、玻璃環氧樹脂基材、覆金屬積層板、矽晶圓、以及印刷線路板等具備導體線路的電路基板等。第一構件1及第二構件2分別可為例如一種印刷線路板，其像第1圖顯示這樣，具備：絕緣層5；導體線路3、3，其分別設置於此絕緣層5的一面上及與其相反側的其它面上；及，通孔40，其是用以將導體線路3、3之間導通。

以下，參照第2圖A～第2圖E，來具體說明當第一構件1及第二構件2為具備導體線路3之印刷線路板時的多層基板10的製造步驟的第一例。

將感光性黏著劑組成物塗佈於第一構件1上，並進一步因應需要來將感光性黏著劑組成物加熱而使其乾燥或半硬化，即能夠在第一構件1上製作第一黏著層11。此外，將感光性黏著劑組成物塗佈於第二構件2上，並進一步因應需要來將感光性黏著劑組成物加熱而使其乾燥或半硬化，即能夠在第二構件2上製作第二黏著層12(參照第2圖B)。塗佈感光性黏著劑組成物的方法只要採用適當的方法即可，可舉例如：浸漬法、噴霧法、旋轉塗佈法、輥塗佈法、簾幕塗佈法、及網版印刷法等。當將感光性黏著劑組成物加熱時，例如當感光性黏著劑組成物包含溶劑時，為了使溶劑揮發，而在例如60～120℃的範圍內的溫度將感光性黏著劑組成物加熱。

第一黏著層11及第二黏著層12分別可從包含感光性黏著劑組成物的乾燥物或半硬化物的乾膜製作。此時，例如：首先，將感光性黏著劑組成物塗佈於以聚酯等來製得的適當的支撐體上後加熱，而於支撐體上形成感光性黏著劑組成物的乾燥物或半硬化物亦即乾膜。藉此，獲得一種積層體(附有支撐體的乾膜)，其具備：乾膜、及用以支撐乾膜之支撐體。將此積層體中的乾膜重疊在第一構件1後，對乾膜及第一構件1施加壓力，然後將支撐體從乾膜剝離，而將乾膜從支撐體上轉印至第一構件1上。藉此，於第一構件1上設置由乾膜所構成的第一黏著層11。以相同的方法來於第二構件2上設置由乾膜所構成的第二黏著層12。

第一黏著層11及第二黏著層12分別可經曝光而硬化。感光性黏著劑組成物由於具有感光性，故能夠曝光而硬化。例如：第一黏著層11及第二黏著層12分別可經照射紫外線等光而整面曝光。用以進行曝光的光源是從由例如下述所組成之群組中選出：化學燈、低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、氙氣燈、金屬鹵素燈、發光二極體(LED)、釔鋁石榴石(YAG)、g線(436 nm)、h線(405 nm)、i線(365 nm)、以及g線、h線及i線之中的兩種以上的組合。光源不限定於此等，只要能夠照射能夠使感光性黏著劑組成物硬化的光即可。再者，當以上述乾膜法來製作第一黏著層11及第二黏著層12時，可將積層體中的乾膜重疊在第一構件1及第二構件2上之後，在不將支撐體剝離的情形下透過支撐體來將紫外線等光照射在乾膜而對乾膜進行曝光後，從乾膜將支撐體剝離。

第一黏著層11及第二黏著層12各自的厚度無特別限制，可為例如1 μm以上且100 μm以下。

然後，將第一黏著層11與第二黏著層12重疊(參照第2圖C)。藉此，獲得一種積層物，其是第一構件1、第1黏著層11、第二黏著層12及第二構件2依序積層而成。使用真空層合裝置(真空層合機)等來將此積層物熱壓(參照第2圖D)。藉此，第一黏著層11與第二黏著層12黏著，且第一構件1與第二構件2經由第一黏著層11及第二黏著層12來接合。藉此，獲得多層基板10(參照第2圖E)。熱壓的條件只要以將第一黏著層11與第二黏著層12黏著的方式適當調整即可，例如：加壓壓力為0.01 MPa以上且30 MPa以下，加熱溫度為50℃以上且300℃以下，熱壓的時間為1秒以上且60分鐘以下。本實施形態中亦較佳是：如前所述將積層物熱壓後，進一步加熱，而獲得多層基板10。藉此，獲得第一構件1與第二構件2的接合強度更優異的多層基板10。加熱條件只要適當設定即可，加熱溫度以例如50℃以上且300℃以下為佳，加熱時間以5分鐘以上且300分鐘以下為佳。加熱溫度以80℃～280℃較佳，以100℃～250℃更佳，以130℃～200℃特佳。加熱時間以10分鐘～250分鐘較佳，以20分鐘～200分鐘更佳，以30分鐘～180分鐘特佳。此外，當感光性黏著劑組成物包含結晶性環氧樹脂時，加熱溫度更佳是在結晶性環氧樹脂的熔點以上加熱。此時，會更加提高接合強度。

如上所述，根據本實施形態，將第一構件1上的第一黏著層11與第二構件2上的第二黏著層12重疊來使其黏著，即能夠經由第一黏著層11及第二黏著層12來使第一構件1與第二構件2接合，而製作多層基板10。

再者，上述中，已參照第2圖A～第2圖E，說明經由第一黏著層11及第二黏著層12來將第一構件1與第二構件2接合而製作出多層基板10這樣的將2個構件(第一構件1與第二構件2)接合而成的多層基板10的製造方法，但不限於此。只要會使由上述中說明的感光性黏著劑組成物所形成的黏著層彼此黏著而使構件接合，則多層基板10能以將3個以上的構件接合的方式製作。

當第一構件1及第二構件2分別為印刷線路板時，印刷線路板可如上所述僅具備一個絕緣層，亦可為具備複數個絕緣層之多層印刷線路基板。換言之，第一構件1及第二構件2分別可為將數十層例如各10層以上的層積層而成的印刷線路板等。

再者，可從本實施形態的感光性黏著劑組成物的塗膜或乾膜來形成阻焊層及層間絕緣層等電絕緣性的層。

參照第3圖A～第3圖F，來說明多層基板10的製造方法的第二例。使用本實施形態的感光性黏著劑組成物，藉由光微影法等來形成具有適當的圖案之第一黏著層11及第二黏著層12後，將第一構件1與第二構件2接合。再者，適當省略與在第一例中說明的方法重複的說明。當第一黏著層11及第二黏著層12具有適當的圖案時，將第一黏著層11與第二黏著層12彼此黏著，亦能夠實現第一構件1與第二構件2之間的高接合強度。

首先，準備第一構件1及第二構件2。第一構件1及第二構件2分別具備：絕緣層5、及重疊在絕緣層5上的導體線路3(參照第3圖A)。第一構件1及第二構件2分別為例如印刷線路板。第一構件1及第二構件2的厚度無特別限制，例如為1 μm以上且10 mm以下。

將感光性黏著劑組成物以將導體線路3覆蓋的方式塗佈於第一構件1上而形成被膜。可將此被膜加熱而使其乾燥。

再者，亦可將由感光性黏著劑組成物製得的乾膜以將導體線路3覆蓋的方式重疊在第一構件1上，而形成由乾膜所構成的被膜。此時，與上述第一例的情形同樣地，例如將具備乾膜及支撐體之積層體中的乾膜重疊在第一構件1上之後，對乾膜及第一構件1施加壓力，然後將支撐體從乾膜剝離，而將乾膜從支撐體上轉印至第一構件1。藉此，於第一構件1上設置由乾膜所構成的被膜。以相同的方法來於第二構件2上設置由乾膜所構成的被膜。

從被膜藉由光微影法來製作第一黏著層11(參照第3圖B)。具體而言，在將負型遮罩緊貼在被膜的狀態下對被膜照射紫外線，而對被膜進行部分曝光，並使經曝光的部分硬化。

負型遮罩具備例如：會使紫外線穿透的曝光部、及會將紫外線遮蔽的非曝光部。非曝光部是設置於例如與後述開口4的位置相符的位置。負型遮罩為例如遮罩薄膜、乾板等曝光工具(photo tool)。紫外線的光源可與上述中說明的光源相同。再者，曝光方法可為使用負型遮罩的方法以外的方法。可例如以直接描繪法來對黏著層進行曝光，該直接描繪法是將從光源發出的紫外線僅照射在黏著層的要曝光的部分。

以與第一黏著層11的情形相同的方法來在第二構件2上製作第二黏著層12(參照第3圖B)。

再者，當從乾膜製作第一黏著層11時，可將積層體中的乾膜重疊在第一構件1上之後，在不將支撐體剝離的情形下透過支撐體來將紫外線等光照射在由乾膜所構成的被膜而對乾膜進行曝光，然後從被膜將支撐體剝離。

然後，使用鹼性溶液等顯影液來對被膜進行顯影，而將被膜中的未進行曝光的部分去除。藉此，能夠製作具有圖案之第一黏著層11。第3圖C顯示的例子中，第一黏著層11具有開口4，且導體線路3的一部分在此開口4的底部露出。

顯影處理能夠因應感光性黏著劑組成物的組成來使用適當的顯影液。顯影液為例如鹼性水溶液或有機胺，該鹼性水溶液含有鹼金屬鹽及鹼金屬氫氧化物之中的至少一種。鹼性水溶液更具體而言含有例如從由下述所組成之群組中選出的至少一種成分：碳酸鈉、碳酸鉀、碳酸銨、碳酸氫鈉、碳酸氫鉀、氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化銨、氫氧化四甲銨、及氫氧化鋰。鹼性水溶液中的溶劑可僅為水、或水與低級醇類等親水性有機溶劑的混合物。有機胺含有例如從由下述所組成之群組中選出的至少一種成分：乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、單異丙醇胺、二異丙醇胺、及三異丙醇胺。

顯影液以含有鹼金屬及鹼金屬氫氧化物之中的至少一種的鹼性水溶液為佳，以碳酸鈉水溶液特佳。此時，能夠達成改善工作環境及減輕廢棄物處理的負擔。

此外，以與製作第一黏著層11的情形相同的方法來在第二構件2上製作具有圖案之第二黏著層12(參照第3圖C)。

然後，與在上述中參照第2圖C～D來說明的情形同樣地，將第一黏著層11與第二黏著層12重疊。藉此，獲得第一構件1、第1黏著層11、第二黏著層12及第二構件2依序積層而成的積層物。使用真空層合裝置(真空層合機)等來將此積層物熱壓(參照第3圖D及第3圖E)。藉此，第一黏著層11與第二黏著層12黏著，且第一構件1與第二構件2經由第一黏著層11及第二黏著層12來接合。藉此，獲得多層基板10(參照第3圖F)。

在將第一黏著層11與第二黏著層12重疊時，例如：像第3圖D顯示的這樣，將第一黏著層11中的開口4與第二黏著層12中的開口4重疊。藉此，在接合層13製作用以將接合層13貫穿的孔41(例如參照第3圖E)。將導電材料30配置於此孔41，即能夠經由導電材料30來將第一構件1的導體線路3與第二構件2的導體線路3電性連接。具體而言，例如將導電材料30配置於第一構件1的導體線路3上的在開口4的底部露出的部分。在此狀態下藉由熱壓來將第一黏著層11與第二黏著層12重疊並黏著。此時，導電材料30會例如熔融，因而第一構件1與第二構件2分別被電性連接。藉此，導電材料30會將導電線路3彼此電性連接。導電材料30只要為具有導電性的材料，則無特別限制，導電材料30可舉例如：焊料球、及導電膏等。

使導電材料30介於導電線路3上且藉由對第一黏著層11及第二黏著層12進行曝光而去除的部分(例如第3圖C顯示的開口4)。此時，能夠經由導電材料30來使第一構件1與第二構件2的導體線路3彼此電性連接。

再者，可將半導體晶片、電阻器、電感器等電子零件配置於開口4或孔41。此時，能夠獲得一種多層基板10，其內置有電子零件。

本實施形態中，亦較佳是：如前所述，在將積層物熱壓後，進一步加熱，而獲得多層基板10。藉此，能夠獲得一種多層基板10，其第一構件1與第二構件2的接合強度更優異。

如上所述，本實施形態中，即使由感光性黏著劑組成物並利用光微影法來製作具有圖案之第一黏著層11及第二黏著層12，仍能夠以第一黏著層11及第二黏著層12來將第一構件1與第二構件2接合。換言之，本實施形態的感光性黏著劑組成物，第一黏著層11及第二黏著層12具有高精細的圖案，且能夠實現第一構件1與第二構件2之間的高接合強度。 [實施例]

以下，提出本發明的具體的實施例。惟，本發明不僅受實施例所限制。

(1)含羧基之樹脂的合成 (1-1)合成例1(含羧基之樹脂A) 在安裝有回流冷卻器、溫度計、空氣噴吹管及攪拌機之四頸燒瓶內，加入雙酚茀型環氧化合物(如式(7)所示且式(7)中的R₁ ～R₈ 全部皆為氫的環氧當量250 g/eq的環氧化合物)250質量份、丙烯酸72質量份、三苯膦1.5質量份、甲基氫醌0.2質量份、丙二醇單甲基醚乙酸酯140質量份、及二乙二醇單乙基醚乙酸酯140質量份。在空氣起泡下，將此等攪拌而調製混合物。一面在燒瓶內在空氣起泡下將此混合物攪拌，一面以加熱溫度115℃、加熱時間12小時的條件下加熱。藉此，調製中間體的溶液。

然後，在燒瓶內的中間體的溶液中，投入1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酸酐60.8質量份、3,3’,4,4’-聯苯四甲酸二酐58.8質量份、及丙二醇單甲基醚乙酸酯38.7質量份。一面在空氣起泡下將此等攪拌，一面以加熱溫度115℃、加熱時間6小時的條件下加熱。然後，進一步一面在空氣起泡下攪拌，一面以加熱溫度80℃、加熱時間1小時的條件下加熱。藉此，獲得含羧基之樹脂A的65質量％溶液。含羧基之樹脂A的多分散度為2.15，重量平均分子量為3096，酸值為105 mgKOH。

(1-2)合成例2(含羧基之樹脂B) 在安裝有回流冷卻器、溫度計、空氣噴吹管及攪拌機之四頸燒瓶內，加入甲酚酚醛清漆型環氧樹脂(NIPPON STEEL Chemical & Material股份有限公司製，型號YDCN-700-5，環氧當量203)203質量份、二乙二醇單乙基醚乙酸酯106質量份、甲基氫醌0.2質量份、丙烯酸72質量份、三苯膦1.5質量份，而調製混合物。以加熱溫度100℃、加熱時間4小時的條件下將此混合物加熱。

然後，在混合物中投入四氫鄰苯二甲酸68質量份、甲基氫醌0.3質量份、三苯膦0.5質量份、及二乙二醇單乙基醚乙酸酯29質量份，並以加熱溫度90℃、加熱時間18小時的條件下加熱。然後，進一步加入石油腦(Swasol 1500)34質量份，並以加熱溫度90℃、加熱時間5小時的條件下加熱。藉此，獲得含羧基之樹脂B的65質量％溶液。含羧基之樹脂B的環氧當量為9871 g/eq.。

(2)感光性黏著劑組成物的調製 [實施例1～18、比較例1～3] 後述表1及表2表示的成分中，粉狀的成分預先使用三輥研磨機來使其分散在上述(1)中調製的含羧基之樹脂的溶液中後，將後述表1及表2表示的全部成分、及因應需要的作為稀釋劑的甲基乙基酮(溶劑)加入燒瓶中，並在溫度35℃攪拌混合來調製組成物，而獲得感光性黏著劑組成物。再者，表1及表2表示的成分的詳細內容是如下所述。此外，表1及表2中，表示成分的量的數值為固體成分量，但關於有機填料A～C、F，括弧內表示的數值為固體成分量。 ・光聚合起始劑A：2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦(BASF公司製，型號Irgacure TPO)。 ・光聚合起始劑B：1-羥基環己基苯基酮(BASF公司製，型號Irgacure 184)。 ・光聚合起始劑C：4,4’-雙(二乙胺基)二苯甲酮。 ・光聚合性化合物A：三羥甲基丙烷三丙烯酸酯。 ・光聚合性化合物B：二季戊四醇五丙烯酸酯與二季戊四醇六丙烯酸酯的混合物(日本化藥股份有限公司製，型號KAYARAD DPHA)。 ・有機填料A的分散液：以含量相對於分散液總量為15重量％來在甲基乙基酮中使平均初級粒徑0.07 μm的交聯橡膠(NBR)分散而成的分散液(JSR股份有限公司製，型號XER-91-MEK；酸值10.0 mgKOH/g)。 ・有機填料B的分散液：以含量相對於分散液總量為15重量％來在甲基乙基酮中使平均初級粒徑0.07 μm的交聯橡膠(SBR)分散而成的分散液(JSR股份有限公司製，型號XSK-500)。 ・有機填料C的分散液：以含量相對於分散液總量為17重量％來在甲基乙基酮中使羧基改質氫化腈橡膠的聚合物(線狀粒子亦即橡膠)分散而成的分散液(JSR股份有限公司製，型號XER-32-MEK)。 ・有機填料D：含環氧基之有機填料粉末(平均初級粒徑0.3 μm的縮水甘油基改質丙烯腈丁二烯橡膠) ・有機填料E：微粉三聚氰胺(日產化學股份有限公司製) ・有機填料F：KANEKA股份有限公司製，型號Kane Ace MX-125，雙酚A型環氧樹脂中含有核殼型SBR粒子33質量％。環氧當量270 g/eq.)。 ・環氧樹脂A：聯苯型結晶性環氧樹脂(三菱化學股份有限公司製，商品名YX-4000，熔點105℃，環氧當量187 g/eq.)。 ・環氧樹脂B：雙酚型結晶性環氧樹脂(NIPPON STEEL Chemical & Material股份有限公司製，商品名YSLV-80XY，熔點75～85℃，環氧當量192 g/eq.)。 ・環氧樹脂C的溶液：以固體成分90％來使含長鏈碳鏈的雙酚A型環氧樹脂(DIC股份有限公司製，商品名EPICLON EXA-4816，液狀樹脂，環氧當量410 g/eq)溶於二乙二醇單乙基醚乙酸酯中而成的溶液(固體成分90％)換算的環氧當量為455.56 g/eq.)。 ・環氧樹脂D：雙酚A型環氧樹脂，NIPPON STEEL Chemical & Material股份有限公司製，型號YD-128，環氧當量187 g/eq。 ・溶劑：甲基乙基酮。

(3)試驗片的製作 以下述方式，從各實施例及比較例的感光性黏著劑組成物製作試驗片。

使用塗抹器來將感光性黏著劑組成物塗佈於聚對苯二甲酸乙二酯(PET)製的薄膜上後，在80℃加熱20分鐘後，進一步升溫至110℃並在110℃加熱5分鐘而使其乾燥，藉此於薄膜上形成厚度20 μm的乾膜。

然後，在加熱溫度70℃將雙軸延伸聚丙烯薄膜熱壓合在形成的乾膜上，而於乾膜上形成覆蓋薄膜。將形成的覆蓋薄膜從乾膜剝離後，以將厚度0.2 mm的玻璃環氧基材(利昌工業股份有限公司製，型號CS-3357)的一面整面覆蓋的方式將乾膜重疊，並使用真空層合機來加熱層合。加熱層合的條件為壓力0.5 MPa、加熱溫度70℃、加熱加壓時間45秒。藉此，於玻璃環氧基材上形成由乾膜所構成的膜厚20 μm的被膜。將其設為試驗片。

(4)評估試驗 以下述順序來對上述(3)中所製得的實施例1～18及比較例1～3的各個試驗片進行評估。結果是如下述表1～2所示。

(4-1)低沾黏性 各實施例及比較例中，從乾膜將覆蓋薄膜剝離時，藉由下述評估基準來進行低沾黏性的評估。 A：將覆蓋薄膜剝離時，能夠在無較大的剝離音的情形下順利地將覆蓋薄膜剝離。 B：將覆蓋薄膜剝離時，產生剝離音。 C：將覆蓋薄膜剝離時，產生剝離音，且感光性黏著劑組成物轉黏在覆蓋薄膜。

(4-2)黏著性 各實施例及比較例3中，對試驗片中的被膜進行整面曝光來使被膜硬化，而準備下述基板：構件上具備感光性黏著劑組成物的硬化物層(黏著層)之2片基板。將2片基板的各個黏著層彼此貼合，並使用真空層合機來加熱層合。加熱層合的條件為壓力0.5 MPa、加壓溫度100℃、加熱時間45秒。進行加熱層合後，然後以加熱溫度180℃、加壓時間120分鐘的條件下將2片基板加熱。加熱120分鐘後，在使2片構件的黏著層彼此接合而成的多層基板中，依據JIS-C6481的測定覆銅積層板的銅箔的密合強度的方法，測定密合強度，並以下述基準來評估黏著性。再者，比較例3中，是在加熱層合後不進行再次加熱的情形下製作多層基板，並進行評估。

各比較例1～2中，對試驗片中的被膜進行整面曝光來使被膜硬化，而準備下述基板：構件上具備感光性黏著劑組成物的硬化物層(黏著層)之1片基板；及，不具備黏著層之1片基板。將構件上具備黏著層之基板的黏著層與不具備黏著層之基板貼合，並在與上述相同的條件下製作多層基板後，與上述同樣地進行評估。 A：密合強度高於1.5 kN/m。 B：密合強度高於1.3 kN/m且為1.5 kN/m以下。 C：密合強度高於1.1 kN/m且為1.3 kN/m以下。 D：密合強度高於0.9 kN/m且為1.1 kN/m以下。 E：密合強度高於0.7 kN/m且為0.9 kN/m以下。 F：密合強度為0.7 kN/m以下。

(4-3)開口性 對上述(3)試驗片的製作中所製得的試驗片中的被膜，從PET製的薄膜上，在將具有既定遮罩圖案的非曝光部之負型遮罩(具有包含直徑80 μm、60 μm、40 μm、及20 μm的圓形形狀的圖案的非曝光部的負型遮罩)直接緊貼的狀態下，經由負型遮罩來在250 mJ/cm² 的條件下對被膜照射具有365 nm及405 nm的波長的光。藉此，於試驗片中的被膜的硬化物形成通孔。在進行顯影處理時，以0.2 MPa的噴射壓來對被膜噴射30℃的1％Na₂ CO₃ 水溶液90秒。然後，以0.2 MPa的噴射壓來對被膜噴射純水90秒。藉此，將被膜中的未曝光的部分去除。再者，曝光後，在顯影前，從乾膜(被膜)將聚對苯二甲酸乙二酯製的薄膜剝離。藉由下述基準來評估所獲得的曝光及顯影後的試驗片的開口性。 A：直徑20 μm的圓形形狀圖案處已開口。 B：直徑40 μm的圓形形狀圖案處已開口，但直徑20 μm的圓形形狀圖案處未開口。 C：直徑60 μm的圓形形狀圖案處已開口，但直徑40 μm的圓形形狀圖案處未開口。 D：直徑80 μm的圓形形狀圖案處已開口，但直徑60 μm的圓形形狀圖案處未開口。 E：直徑80 μm的圓形形狀圖案處未開口。

(4-4)耐濕性 各實施例及比較例中，以與「(4-2)黏著性」的評估基板相同的方法來製作黏著樣品(多層基板)後，置入壓力鍋(PCT)測定器中，並在溫度121℃、濕度100％的條件下放置50小時後，觀察2片試驗片的黏著狀態，並藉由下述基準來評估耐濕性。 A：未發生剝離。 B：發生剝離。

[表1]

[表2]

此外，將以與實施例2相同的組成來製得的試驗片的在「(4-2)黏著性」中說明的加熱層合的條件、或加熱層合後的加熱條件以下述方式變更而製作樣品後，對該樣品進行與上述相同的評估(實施例19～23)，結果是如表3所示。

(實施例19) ・將加熱層合的條件設為壓力0.4 MPa、加熱溫度100℃、加熱時間45秒。

(實施例20) ・將加熱層合的條件設為壓力1.0 MPa、加熱溫度70℃、加熱時間45秒。

(實施例21) ・將加熱層合後的加熱條件設為加熱溫度150℃、加熱時間30分鐘。

(實施例22) ・將加熱層合後的加熱條件設為加熱溫度95℃、加熱時間60分鐘。

(實施例23) ・將加熱層合後的加熱條件設為加熱溫度110℃、加熱時間60分鐘。

[表3]

1:第一構件 2:第二構件 3:導體線路 4:開口 5:絕緣層 10:多層基板 11:第一黏著層 12:第二黏著層 13:接合層 30:導電材料 40:通孔

第1圖是顯示本發明的一實施形態的多層基板的概略的剖面圖。 第2圖A～第2圖E為顯示製造本發明的一實施形態的多層基板的步驟的一例(第一例)的剖面圖。 第3圖A～第3圖F為顯示製造多層基板的步驟的其它例(第二例)的剖面圖。

國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

1:第一構件

2:第二構件

3:導體線路

5:絕緣層

10:多層基板

11:第一黏著層

12:第二黏著層

13:接合層

40:通孔

Claims (8)

1. 一種感光性黏著劑組成物，其含有：含羧基之樹脂(A)、光聚合起始劑(B)、光聚合性化合物(C)、及環氧化合物(E)；並且，前述環氧化合物(E)包含結晶性環氧樹脂(E1)，前述結晶性環氧樹脂(E1)為熔點110℃以下，感光性黏著劑組成物是用於：在第一構件上及第二構件上分別製作第一黏著層及第二黏著層，並將前述第一黏著層與前述第二黏著層重疊來使其黏著，而經由前述第一黏著層及前述第二黏著層來將前述第一構件與前述第二構件接合。
2. 如請求項1所述之感光性黏著劑組成物，其中，進一步含有有機填料(D)。
3. 如請求項2所述之感光性黏著劑組成物，其中，前述有機填料(D)具有從由羧基、環氧基及胺基所組成之群組中選出的至少一種官能基。
4. 如請求項1至3中任一項所述之感光性黏著劑組成物，其中，前述含羧基之樹脂(A)具有乙烯性不飽和基。
5. 如請求項1至3中任一項所述之感光性黏著劑組成物，其中，前述含羧基之樹脂(A)具有雙酚茀骨架。
6. 一種乾膜，其包含請求項1至5中任一項所述之感光性黏著劑組成物的乾燥物。
7. 一種多層基板的製造方法，其是由請求項1至5中任一項所述之感光性黏著劑組成物、或請求項6所述之乾膜，在第一構件上及第二構件上分別製作第一黏著層及第二黏著層，並將前述第一黏著層與前述第二黏著層重疊來使其黏著，而經由前述第一黏著層及前述第二黏著層來將前述第一構件與前述第二構件接合。
8. 如請求項7所述之多層基板的製造方法，其包括：藉由曝光及加熱，來使前述第一黏著層及前述第二黏著層硬化。

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