WO2023199672A1 - 感光性組成物、感光性フィルム及び硬化物、積層部材の製造方法、及び電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

パターン形成性、低応力性に優れた感光性組成物、これを用いた感光性フィルム及び硬化物、パターン付部材及び電子部品の製造方法を提供する。（ａ）アクリルポリマー、（ｂ）カチオン重合性化合物、及び（ｃ）光カチオン開始剤を含む、感光性組成物であって、前記（ａ）アクリルポリマーは、ガラス転移温度（以下、ガラス転移温度のことをＴｇと記すことがある）が－８０℃以上０℃以下の（ａ０）アクリルポリマーを含み、感光性組成物１００質量％中に、前記（ａ０）アクリルポリマーを１０質量％以上４０質量％以下含有する、感光性組成物である。

Description

感光性組成物、感光性フィルム及び硬化物、積層部材の製造方法、及び電子部品の製造方法

　本発明は、感光性組成物、感光性フィルム、硬化物、積層部材の製造方法、及び電子部品の製造方法に関する。

　センサー、半導体、ＬＥＤ、ＭＥＭＳなどのエレクトロニクスデバイス製造の際の、ＩＣチップ、加速度センサー、圧力センサー、イメージセンサー等のセンサーチップ、ＬＥＤチップ等のチップボンディング工程では、微小かつ薄いチップを高精度で基板などに固定する必要があり、これらの接合には従来から接着剤が使用されている（例えば、特許文献１）。これらの接着剤には、低応力性、低温接着性、耐湿信頼性、耐はんだリフロー性に加えて、半導体パッケージの機能、形態及び組立てプロセスの簡略化の手法によっては、パターン形成可能な感光性の機能を兼ね備えることが求められる場合がある。このようなパターン形成可能な感光性の機能を有する材料としては、これまで、フォトレジストの他、ポリイミド樹脂前駆体（ポリアミド酸）又はポリイミド樹脂をベースとした材料が使用されていた（例えば、特許文献２～４参照）。

特開２００２－２５６２２７号公報 特開２０００－２９０５０１号公報 特開２００１－３２９２３３号公報 特開平１１－２４２５７号公報

　しかしながら、ポリイミド樹脂前駆体（ポリアミド酸）及びポリイミド樹脂の場合は、耐熱性の点では優れているが、前者のポリアミド酸を用いた場合は熱閉環イミド化時に、後者のポリイミド樹脂を用いた場合は加工時に、それぞれ３００℃以上の高温を要するため、周辺材料への熱的ダメージが大きく、また、熱応力が発生しやすいなどの問題があった。

　本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、パターン形成性、低応力性に優れた感光性組成物、これを用いた感光性フィルム及び硬化物、パターン付部材及び電子部品の製造方法を提供することを目的とする。

　上記課題を解決するため、本発明は次の構成を有する。
（１）（ａ）アクリルポリマー、（ｂ）カチオン重合性化合物、及び（ｃ）光カチオン開始剤を含む、感光性組成物であって、
　前記（ａ）アクリルポリマーは、ガラス転移温度（以下、ガラス転移温度のことをＴｇと記すことがある）が－８０℃以上０℃以下の（ａ０）アクリルポリマーを含み、
　感光性組成物１００質量％中に、前記（ａ０）アクリルポリマーを１０質量％以上４０質量％以下含有する、感光性組成物。
（２）前記（ａ）アクリルポリマーとして、重量平均分子量が１０万以上２００万以下で、Ｔｇが－８０℃以上０℃以下の（ａ１）アクリルポリマーを含有する、前記（１）に記載の感光性組成物。
（３）前記感光性組成物に、波長３６５ｎｍの光を１０００ｍＪ照射後、１５０℃で２ｈの条件で加熱硬化させた硬化物の、２５℃での貯蔵弾性率が１０ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下である、前記（１）又は（２）に記載の感光性組成物。
（４）前記（ｂ）カチオン重合性化合物として、エポキシ当量が１５０以上３００以下の（ｂ１）固形エポキシ樹脂を含む、前記（１）～（３）のいずれかに記載の感光性組成物。
（５）感光性組成物１００質量％中に、前記（ｂ１）固形エポキシ樹脂を３０質量％以上８０質量％以下含有する、前記（４）に記載の感光性組成物。
（６）前記（ａ１）アクリルポリマーがエポキシ基を含有する、前記（１）～（５）のいずれかに記載の感光性組成物。
（７）前記（ａ）アクリルポリマーとして、重量平均分子量５０００以上１０万未満で、Ｔｇが－８０℃以上０℃以下の（ａ２）アクリルポリマーを含有する、前記（１）～（６）のいずれかに記載の感光性組成物。
（８）前記（ｂ）カチオン重合性化合物として、エポキシ当量が３００を超える（ｂ２）エポキシ樹脂を含有する、前記（１）～（７）のいずれかに記載の感光性組成物。
（９）前記（ｂ２）エポキシ樹脂が、液状エポキシ樹脂である、前記（８）に記載の感光性組成物。
（１０）前記感光性組成物の２５℃でのタック力が３Ｎ以下である、前記（１）～（９）のいずれかに記載の感光性組成物。
（１１）前記（１）～（１０）のいずれかに記載の感光性組成物からなる感光性フィルム。
（１２）前記（１）～（１０）のいずれかに記載の感光性組成物、又は、（１１）に記載の感光性フィルムを硬化した硬化物。
（１３）第一の部材、硬化物、及び第二の部材を有する積層部材の製造方法であって、
　以下の工程１～工程５をこの順に有する、積層部材の製造方法。

　工程１：第一の部材上に前記（１１）に記載の感光性フィルムを貼り合わせる工程
　工程２：貼り付けた前記感光性フィルムを露光する工程
　工程３：貼り付けた前記感光性フィルムを現像することで、パターンを形成する工程
　工程４：前記パターンの側の面に、第二の部材を貼り合わせる工程
　工程５：加熱により前記パターンを硬化させることで硬化物とする工程
（１４）前記第一の部材が電子部品搭載用基板、前記第二の部材が電子部材、前記積層部材が電子部品である、前記（１３）に記載の電子部品の製造方法。

　本発明によれば、現像時に基板との優れた密着性を有し、優れた保存安定性を有するパターンを形成することができる感光性組成物を得ることができる。本発明の感光性組成物から得られるパターンは、基板同士を反りなく貼合することを可能とし、イメージセンサーやＭＥＭＳなど中空構造を維持したまま基板同士を貼合する用途に有用である。

　以下、本発明の感光性組成物、感光性フィルム及び硬化物、積層部材の製造方法、及び電子部品の製造方法について詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、目的や用途に応じて種々に変更して実施することができる。

　本発明は、（ａ）アクリルポリマー、（ｂ）カチオン重合性化合物、及び（ｃ）光カチオン開始剤を含む、感光性組成物であって、
　前記（ａ）アクリルポリマーは、ガラス転移温度が－８０℃以上０℃以下の（ａ０）アクリルポリマーを含み、
　感光性組成物１００質量％中に、前記（ａ０）アクリルポリマーを１０質量％以上４０質量％以下含有する、感光性組成物である。

　＜感光性組成物＞
　本発明の感光性組成物は、（ａ）アクリルポリマー、（ｂ）カチオン重合性化合物、及び（ｃ）光カチオン開始剤を含有する。

　（ａ）アクリルポリマーは、Ｔｇが－８０℃以上０℃以下の（ａ０）アクリルポリマーを含む。

　（ｂ）カチオン重合性化合物は、カチオン重合性を有する化合物である。

　（ｃ）光カチオン開始剤は、光により直接または間接的に酸を発生し、カチオン重合を生じさせる化合物である。

　本発明の感光性組成物は、（ａ０）アクリルポリマーを含有することにより、感光性組成物を波長３６５ｎｍの光に露光、及び加熱して得られる硬化物の室温での貯蔵弾性率を低減することができる。そのため、本発明の感光性組成物は、積層部材を製造する工程において、加熱後室温に戻す際に、硬化物と第一の部材、及び／または硬化物と第二の部材との線膨張係数の差と硬化物の貯蔵弾性率により生じるストレスが低減され、積層部材の反りを抑制することができる。

　本発明の感光性組成物は、（ａ）アクリルポリマー、（ｂ）カチオン重合性化合物、及び（ｃ）光カチオン開始剤を含有することにより、露光前には現像液に可溶であるが、露光により光カチオン開始剤から酸が発生し、カチオン重合性化合物のカチオン重合反応が進行することで、露光部のカチオン重合性化合物が架橋構造となり、露光部が現像液に不溶となるネガ型のパターンを形成することが可能となる。

　本発明の感光性組成物は、２５℃でのタック力が３Ｎ以下であることが好ましい。本発明の感光性組成物の２５℃でのタック力が３Ｎ以下であることで、感光性フィルムから支持体や保護フィルムを剥離する際の作業性に優れるため好ましい。本発明の感光性組成物の２５℃でのタック力は、より好ましくは、２Ｎ以下であり、さらに好ましくは０．２Ｎ以上１Ｎ以下である。感光性組成物の２５℃でのタック力を上記範囲にする方法として、感光性組成物１００質量％中に、液状の原料を２５質量％以下含有させる方法等が挙げられる。ここで本明細書において使われる液状とは、２５℃、１気圧で１５０Ｐａ・ｓ以下の粘度を示すものである。

　本発明の感光性組成物に、波長３６５ｎｍの光を１０００ｍＪ照射後、１５０℃で２ｈの条件で加熱硬化させた硬化物の、２５℃での貯蔵弾性率が１０ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であることが好ましい。感光性組成物の、波長３６５ｎｍの光を１０００ｍＪ照射後、１５０℃で２ｈの条件で加熱硬化させた硬化物の２５℃での貯蔵弾性率が１０ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であることにより、積層部材を製造する工程において、加熱後室温に戻す際に、硬化物と第一の部材、及び／または硬化物と第二の部材との線膨張係数の差と硬化物の貯蔵弾性率により生じるストレスが低減され、積層部材の反りを抑制することができる。

　感光性組成物の厚みは好ましくは１０～２００μｍであり、より好ましくは１５μｍ～１００μｍである。１０μｍ未満であると、感光性フィルムを塗工する際の塗工性が悪化することがあり、２００μｍを超えると現像残渣が多くなることがあり、パターン形成性が低下する虞がある。

　＜アクリルポリマー＞
　本発明の感光性組成物は、（ａ）アクリルポリマーを含有する。（ａ）アクリルポリマーの構成単位の種類については特に限定されないが、構成単位として、例えば、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステルが挙げられる。これらの例としては、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、メタクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸ペンチル、メタクリル酸ペンチル、アクリル酸ヘキシル、メタクリル酸ヘキシル、アクリル酸－２－エチルヘキシル、メタクリル酸－２－エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、メタクリル酸オクチルのようなアクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。またアクリル酸シクロヘキシルのようなアクリル酸の脂環属アルコールとのエステル等が挙げられる。

　また（ａ）アクリルポリマーには、上記アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル以外の構成単位が含まれていてもよい。例えば、アクリロニトリル、酢酸ビニル、スチレン、メチルスチレン、クロルスチレン、ビニリデンクロライド、エチルα－アセトキシアクリレート等が挙げられる。

　本発明の感光性組成物において、（ａ）アクリルポリマーは、ガラス転移温度（以下、ガラス転移温度のことをＴｇと記すことがある）が－８０℃以上０℃以下の（ａ０）アクリルポリマーを含む。

　（ａ０）アクリルポリマーのＴｇが－８０℃以上０℃以下であることにより、本発明の感光性組成物を波長３６５ｎｍの光に露光、及び加熱することで得られる硬化物の室温での貯蔵弾性率を低減させることができ、積層部材を製造する工程において、加熱後室温に戻す際に、硬化物と第一の部材、及び／または硬化物と第二の部材との線膨張係数の差と硬化物の貯蔵弾性率により生じるストレスが低減され、積層部材の反りを抑制することができる。

　（ａ０）アクリルポリマーのＴｇが－８０℃未満の場合、本発明の感光性組成物のタックが大きくなり、感光性フィルムから支持体や保護フィルムを剥離する際、剥離不良が生じる虞がある。また、（ａ０）アクリルポリマーのＴｇが０℃を超える場合、本発明の感光性組成物を波長３６５ｎｍの光に露光、及び加熱して得られる硬化物の室温での貯蔵弾性率が増大し、積層部材の反りが発生する虞があり好ましくない。（ａ０）アクリルポリマーのＴｇは、より好ましくは－６５℃以上－１０℃以下である。

　本発明の感光性組成物は、感光性組成物１００質量％中に、（ａ０）アクリルポリマーを１０質量％以上４０質量％以下含有する。感光性組成物１００質量％中に、（ａ０）アクリルポリマーを１０質量％以上４０質量％以下含有することにより、Ｔｇが低く、かつ重量平均分子量が大きく、現像液に溶解しづらいアクリルポリマーであっても、露光、現像によるパターン形成が可能となる。感光性組成物１００質量％中の（ａ０）アクリルポリマーの含有量は、より好ましくは２０質量％以上３０質量％以下である。（ａ０）アクリルポリマーの含有量が１０質量％未満の場合、感光性フィルムを塗工する際の塗工性が悪化するため好ましくない。（ａ０）アクリルポリマーの含有量が４０質量％を超える場合、露光、現像によるパターン形成時に現像残渣が多くなり、パターン形成性が低下するため好ましくない。

　本発明の感光性組成物は、（ａ０）アクリルポリマーを単独でまたは２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　本発明の感光性組成物は、（ａ１）アクリルポリマーを含有することが好ましい。（ａ１）アクリルポリマーは、（ａ０）アクリルポリマー、かつ、重量平均分子量が１０万以上２００万以下である。

　（ａ１）アクリルポリマーの重量平均分子量が１０万以上２００万以下であることにより、フィルム状とした際の強度や可撓性が高く、取り扱い性が良好となる。（ａ１）アクリルポリマーの重量平均分子量は、より好ましくは５０万以上１５０万以下である。

　（ａ１）アクリルポリマーのＴｇが－８０℃以上０℃以下であることにより、本発明の感光性組成物を波長３６５ｎｍの光に露光、及び加熱することで得られる硬化物の室温での貯蔵弾性率を低減させることができ、積層部材を製造する工程において、加熱後室温に戻す際に、硬化物と第一の部材、及び／または硬化物と第二の部材との線膨張係数の差と硬化物の貯蔵弾性率により生じるストレスが低減され、積層部材の反りをより抑制することができる。

　（ａ１）アクリルポリマーは、エポキシ基を含有することが好ましい。これにより、後述の（ｂ）カチオン重合性化合物との結合が強固になり、電子部品の信頼性が向上する。

　本発明の感光性組成物は、（ａ２）アクリルポリマーを含有することも好ましい。（ａ２）アクリルポリマーは、（ａ０）アクリルポリマー、かつ、重量平均分子量５０００以上１０万未満である。

　（ａ２）アクリルポリマーの重量平均分子量が５０００以上１０万未満であることにより、第一の部材上に貼り付けた感光性フィルムを現像することで、パターンを形成する工程において、現像液への適度な溶解性が得られるため、露光部と未露光部の高いコントラストが得られ、所望のパターンが形成できるために好ましい。

　（ａ２）アクリルポリマーのＴｇが－８０℃以上０℃以下であることにより、本発明の感光性組成物を波長３６５ｎｍの光に露光、及び加熱することで得られる硬化物の室温での貯蔵弾性率を低減させることができ、積層部材を製造する工程において、加熱後室温に戻す際に、硬化物と第一の部材、及び／または硬化物と第二の部材との線膨張係数の差と硬化物の貯蔵弾性率により生じるストレスが低減され、積層部材の反りをより抑制することができる。

　（ａ２）アクリルポリマーの含有量は、（ａ１）アクリルポリマー１００質量部に対して、１０質量部以上２００質量部以下が好ましく、より好ましくは２０質量部以上１５０質量部以上、更に好ましくは３０質量部以上１００質量部以下である。

　本発明の感光性組成物は、（ａ２）アクリルポリマーを単独でまたは２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　＜カチオン重合性化合物＞
　本発明の感光性組成物は、（ｂ）カチオン重合性化合物を含有する。このようなカチオン重合性化合物としては、例えば、エポキシ樹脂、ビニルエーテル樹脂、オキセタン樹脂等が挙げられる。（ｂ）カチオン重合性化合物は特に限定されないが、エポキシ樹脂であることが好ましい。

　エポキシ樹脂は、１分子内に２個以上のエポキシ基を有するものであれば特に限定されないが、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、レゾルシノール、ジヒドロキシナフタレン、ジシクロペンタジエンジフェノール等のジグリシジルエーテル、エポキシ化フェノールノボラック（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）、エポキシ化クレゾールノボラック（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、エポキシ化トリスフェニロールメタン、エポキシ化テトラフェニロールエタン、エポキシ化メタキシレンジアミン及びシクロヘキサンジエポキサイド等の脂環式エポキシ等が挙げられる。さらに難燃性付与のために、ハロゲン化エポキシ樹脂、特に臭素化エポキシ樹脂を用いてもよい。これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　エポキシ基を有する化合物として、具体的には、“エピクロン”（登録商標）８５０－Ｓ、“エピクロン”ＨＰ－４０３２、“エピクロン”ＨＰ－７２００、“エピクロン”ＨＰ－８２０、“エピクロン”ＨＰ－４７００、“エピクロン”ＥＸＡ－４７１０、“エピクロン”ＨＰ－４７７０、“エピクロン”ＥＸＡ－８５９ＣＲＰ、“エピクロン”ＥＸＡ－１５１４、“エピクロン”ＥＸＡ－４８８０、“エピクロン”ＥＸＡ－４８５０－１５０、“エピクロン”ＥＸＡ－４８５０－１０００、“エピクロン”ＥＸＡ－４８１６、“エピクロン”ＥＸＡ－４８２２（以上、商品名、大日本インキ化学工業社製）、“リカレジン”（登録商標）ＢＥＯ－６０Ｅ、“リカレジン”ＢＰＯ－２０Ｅ、“リカレジン”ＨＢＥ－１００、“リカレジン”ＤＭＥ－１００（以上、商品名、新日本理化社製）、ＥＰ－４００３Ｓ、ＥＰ－４０００Ｓ（ 以上、商品名、ＡＤＥＫＡ社製）、ＰＧ－１００、ＣＧ－５００、ＥＧ－２００（以上、商品名、大阪ガスケミカル社製）、ＮＣ－３０００、ＮＣ－６０００（以上、商品名、日本化薬社製）、“ＥＰＯＸ”（登録商標）－ＭＫＲ５０８、“ＥＰＯＸ”－ＭＫＲ５４０、“ＥＰＯＸ”－ＭＫＲ７１０、“ＥＰＯＸ”－ＭＫＲ１７１０、ＶＧ３１０１Ｌ、ＶＧ３１０１Ｍ８０（以上、商品名、プリンテック社製）、“セロキサイド”（登録商標）２０２１Ｐ、“セロキサイド”２０８１、“セロキサイド”２０８３、“セロキサイド”２０８５（以上、商品名、ダイセル化学工業社製）などが挙げられる。

　なお、後述するようにエポキシ樹脂は、一般的に熱硬化性化合物として広く用いられる化合物であり、本発明においてもエポキシ樹脂は熱硬化性化合物として好適に用いることができる。本発明のように、光カチオン開始剤を使用する場合においては、エポキシ樹脂をカチオン重合性化合物として使用することができる。

　本発明の感光性組成物に用いられるカチオン重合性化合物として、熱硬化性樹脂としての機能も発現するエポキシ樹脂を使用することが好ましい。カチオン重合性化合物として、熱硬化性樹脂としても働くエポキシ樹脂を用いることにより、光カチオン開始剤を用いることでエポキシ樹脂が光により反応し、さらに、後述するように熱硬化のための添加剤を用いることで、熱による硬化反応も発現させることができる。

　（ｂ）カチオン重合性化合物として、エポキシ当量が１５０以上３００以下の（ｂ１）固形エポキシ樹脂を含むことが好ましい。（ｂ１）固形エポキシ樹脂のエポキシ等量について、より好ましくは１５０以上２５０以下である。ここでいう「固形」とは、２５℃、１気圧で１５０Ｐａ・ｓを超える粘度を示すものである。

　本発明の感光性組成物が（ｂ１）固形エポキシ樹脂を含有することにより、感光性組成物のタックを抑制することができ、露光工程におけるフォトマスクと感光性組成物の粘着を防ぐことができるため、プロキシミティギャップ露光ではなくコンタクト露光をすることにより、高解像のパターンの形成が可能になる点で好ましい。

　本発明の感光性組成物は、エポキシ当量が１５０以上３００以下の（ｂ１）固形エポキシ樹脂を含有することにより、露光部でエポキシ樹脂が高密度な架橋構造を形成することが可能となり、第一の部材上に貼り付けた感光性フィルムを露光及び現像することで、パターンを形成する工程において、露光部と未露光部で、現像液への溶解性の高いコントラストが得られ、所望のパターンを形成することができる。エポキシ当量が１５０未満のエポキシ樹脂は、基本的に液状であるが、エポキシ当量１５０未満の（ｂ１）固形エポキシ樹脂があれば、好適に用いることができる。

　本発明の感光性組成物は、感光性組成物１００質量％中に、（ｂ１）固形エポキシ樹脂を３０質量％以上８０質量％以下含有することが好ましい。感光性組成物１００質量％中の（ｂ１）固形エポキシ樹脂のより好ましい含有量は、３５質量％以上７５質量％以下である。これにより、露光部でエポキシ樹脂が高密度な架橋構造を形成することが可能となり、第一の部材上に貼り付けた感光性フィルムを露光及び現像することで、パターンを形成する工程において、露光部と未露光部で、現像液への溶解性の高いコントラストが得られ、所望のパターンを形成することができる。

　本発明の感光性組成物は、（ｂ）カチオン重合性化合物として、エポキシ当量が３００を超える（ｂ２）エポキシ樹脂を含有することが好ましい。エポキシ当量が３００を超える（ｂ２）エポキシ樹脂を用いることで、室温での貯蔵弾性率を低下させることができるため好ましい。また、（ｂ２）エポキシ樹脂のエポキシ当量は１０００以下であることが好ましい。また、（ｂ２）エポキシ樹脂が、液状エポキシ樹脂であることが好ましい。なお前述のとおり、液状とは、２５℃、１気圧で１５０Ｐａ・ｓ以下の粘度を示すものである。

　＜光カチオン開始剤＞
　本発明の感光性組成物は、（ｃ）光カチオン開始剤を含有する。このような光カチオン開始財は、公知の化合物を、特に限定なく使用することができる。具体的には、例えば芳香族ヨードニウム錯塩と芳香族スルホニウム錯塩等を挙げることができる。芳香族ヨードニウム錯塩の具体例としては、ジフェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジ（４－ノニルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート等が挙げられる。これらの（ｃ）光カチオン開始剤は単独でまたは２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　（ｃ）光カチオン開始剤の含有量は、（ｂ）カチオン重合性化合物１００質量部に対して、０．３質量部以上が好ましく、０．５質量部以上がより好ましく、０．７質量部以上がさらに好ましい。これにより、カチオン重合性化合物が十分な硬化性を示し、パターン形成性を向上させることができる。一方、感光性組成物の硬化前の保存安定性が向上する点から、（ｂ）カチオン重合性化合物１００質量部に対して（ｃ）光カチオン開始剤の含有量は１０質量部以下が好ましく、より好ましくは８質量部以下である。

　＜その他の含有物＞
　本発明の感光性組成物は、必要に応じて、（ｂ）カチオン重合性化合物以外の重合性化合物、熱硬化性化合物、硬化剤、熱カチオン開始剤、光ラジカル開始剤、重合禁止剤、増感剤、界面活性剤、シランカップリング剤、チタンキレート剤、フィラー、有機溶剤、イオン捕捉剤、難燃剤、着色剤、エラストマー、溶解調整剤、安定剤、消泡剤などの添加剤をさらに含有してもよい。

　（ｂ）カチオン重合性化合物以外の重合性化合物としては、例えば、ビニル基、アリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基などの不飽和二重結合含有基、プロパギル基などの不飽和三重結合含有基を持つ化合物などが挙げられる。

　（ｂ）カチオン重合性化合物以外の重合性化合物としては、これらの不飽和結合含有基を持つ化合物を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、共役型のビニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基が、重合性の面で好ましい。

　本発明の感光性組成物は、熱硬化性化合物を含有することにより、本発明の感光性組成物を加熱硬化させた硬化物の耐熱性や耐薬品性を向上させることができる。

　熱硬化性化合物としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂、フラン樹脂及びシアン酸エステル樹脂、アルコキシメチル基、及びメチロール基を有する化合物等公知の熱硬化性化合物が例示され、特に、絶縁性の観点でエポキシ樹脂及びフェノール樹脂が好ましい。

　フェノール樹脂としては、ノボラック型フェノール樹脂やレゾール型フェノール樹脂等の公知のフェノール樹脂がいずれも使用することができる。例えば、フェノール、クレゾール、ｐ－ｔ－ブチルフェノール、ノニルフェノール及びｐ－フェニルフェノール等のアルキル置換フェノール、テルペン及びジシクロペンタジエン等の環状アルキル変性フェノール、ニトロ基、ハロゲン基、シアノ基及びアミノ基等のヘテロ原子を含む官能基を有するもの、ナフタレンやアントラセン等の骨格を有するもの、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、レゾルシノール及びピロガロール等の多官能性フェノールからなる樹脂が挙げられる。

　本発明の感光性組成物は、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を含有する場合、エポキシ基と架橋反応をする硬化剤を用いてもよい。エポキシ基と架橋反応する硬化剤を含有することで硬化後の耐熱性及び耐薬性が向上する。硬化剤の例としては、芳香族ポリアミン、三フッ化ホウ素トリエチルアミン錯体等の三フッ化ホウ素のアミン錯体、ジシアンジアミド、フェノールノボラック、クレゾールノボラックなどのノボラック樹脂、ビスフェノールＡなどのビスフェノール化合物等が使用できる。この中でも耐熱性に優れることからフェノール系の硬化剤が好ましい。これらを単独でまたは２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　エポキシ基と架橋反応する硬化剤を添加する場合、硬化剤中の活性水素の総モル数Ｈとエポキシ樹脂中のエポキシ基の総モル数Ｅの比Ｈ／Ｅが０．４～１．０の範囲であることが好ましい。

　本発明の感光性組成物は、熱カチオン開始剤を含有することにより、本発明の感光性組成物を低温で加熱硬化させ、硬化物とすることができる。ここで言う低温とは、１００℃以上１５０℃未満の温度である。

　熱カチオン開始剤としては、例えば、芳香族ヨードニウム錯塩と芳香族スルホニウム錯塩等を挙げることができる。芳香族ヨードニウム錯塩の具体例としては、ジフェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジ（４－ノニルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート等が挙げられる。これらの熱カチオン開始剤は単独でまたは２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　光ラジカル開始剤としては、例えば、オキシム類、ベンゾフェノン類、ベンジリデン類、クマリン類、アントラキノン類、ベンゾイン類、チオキサントン類、メルカプト類、グリシン類オキシム類、ベンジルジメチルケタール類、α－ヒドロキシアルキルフェノン類、α－アミノアルキルフェノン類、アシルフォスフィンオキサイド類、２，２’－ビス（ｏ－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフェニルビイミダゾールなどが挙げられる。

　本発明の感光性組成物は、さらに重合禁止剤を含有することにより、励起子の濃度が調節されるため、過度な光応答性を抑制し、露光マージンを広くすることができる。重合禁止剤としては、塩基性化合物、芳香族ポリオール系化合物、キノン系化合物、ヒンダードフェノール系化合物等を用いることができる。

　塩基性化合物としては、プロトンのアクセプターとなり得る化合物、すなわち非共有電子対を持つ化合物が用いられる。具体的には窒素、硫黄、リン等の原子を含む化合物が挙げられるが、中でも含窒素化合物が好ましい。

　含窒素化合物として、特に好ましくはアミン化合物が挙げられる。具体的には、トリフェニルアミン、トリエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、Ｎ，Ｎ－ジエチル－３－アミノフェノール、Ｎ－エチルジエタノールアミン、２－ジエチルアミノエタノール等の３級アミン類、ジエタノールアミン、ジイソプロパノールアミン、Ｎ－メチルベンジルアミン等の２級アミン類、ピリミジン、２－アミノピリミジン、４－アミノピリミジン、５－アミノピリミジン等のピリミジン化合物類およびその誘導体、ピリジン、メチルピリジン、２、６－ジメチルピリジン等のピリジン化合物類およびその誘導体、２－アミノフェノール、３ －アミノフェノール等のアミノフェノール類およびその誘導体等が挙げられる。

　さらに、これらの塩基性化合物は、単独でまたは二種以上を組み合わせて用いてもよい。

　本発明の感光性組成物は、紫外線を吸収し、吸収した光エネルギーを光カチオン開始剤に供与するために増感剤を使用してもよい。増感剤としては、例えば９位と１０位にアルコキシ基を有するアントラセン化合物（９，１０－ジアルコキシ－アントラセン誘導体）が好ましい。アルコキシ基としては、例えばメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基等のＣ１～Ｃ４のアルコキシ基が挙げられる。９，１０－ジアルコキシ－アントラセン誘導体は、さらに置換基を有していてもよい。置換基としては、例えばフッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等のハロゲン原子、メチル基、エチル基、プロピル基等のＣ１～Ｃ４のアルキル基やスルホン酸アルキルエステル基、カルボン酸アルキルエステル基等が挙げられる。スルホン酸アルキルエステル基やカルボン酸アルキルエステルにおけるアルキルとしては、例えばメチル、エチル、プロピル等のＣ１～Ｃ４のアルキルが挙げられる。これらの置換基の置換位置は２位が好ましい。

　本発明の感光性組成物は、界面活性剤、シランカップリング剤、チタンキレート剤などを含有することにより、基板との密着性を向上させることができる。

　シランカップリング剤の具体例としては、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、２－（３、４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、ｐ－スチリルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２（アミノエチル）３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－２（アミノエチル）３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２（アミノエチル）３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１、３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシランなどが挙げられるが特に限定されるものではない。本発明の感光性組成物は、上記のシランカップリング剤を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　本発明の感光性組成物は、フィラーを用いることは何ら制限されない。フィラーとしては、例えば、結晶シリカ粉末、溶融シリカ粉末、アルミナ、水酸化アルミニウム、窒化珪素、水酸化マグネシウム、カルシウム・アルミネート水和物、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、酸化チタン、酸化鉄、酸化コバルト、酸化クロム、タルク、アルミニウム、金、銀、ニッケル、鉄、クレー及びマイカなどが挙げられる。中でも分散性の観点から、水酸化アルミニウム、アルミナ及びシリカが好ましい。これらの中でもリフロー耐熱性の観点から、ＴＧＡ（加熱重量減少測定）による５％重量減少温度（熱分解温度）が３５０℃以上であるシリカ、好ましくは球状シリカ粉末、さらに好ましくは溶融球状シリカが好ましく用いられる。

　また、本発明の感光性組成物に用いられる樹脂組成物中の有機成分とフィラーとのぬれ性を向上させるために、フィラーをシランカップリング剤で表面処理してもよい。シランカップリング剤の具体例としては、上記シランカップリング剤が挙げられ、これらを単独でまたは２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　本発明における有機溶剤としては、感光性組成物を溶解するものが好ましい。このような有機溶剤としては、例えば、エーテル類、アセテート類、ケトン類、芳香族炭化水素類、Ｎ－メチル－ ２－ピロリドン、Ｎ－シクロヘキシル－２－ピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、γ－ブチロラクトンなどが挙げられ、これらを単独でまたは２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　エーテル類としては、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテルなどが挙げられる。アセテート類としては、例えば、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピルアセテート、ブチルアセテート、イソブチルアセテート、３－メトキシブチルアセテート、３－メチル－３－メトキシブチルアセテート、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチルなどが挙げられる。ケトン類としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、アセチルアセトン、メチルプロピルケトン、メチルブチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、２－ヘプタノンなどが挙げられる。芳香族炭化水素類としては、例えば、ブチルアルコール、イソブチルアルコール、ペンタノール、４－メチル－２－ペンタノール、３－メチル－２－ブタノール、３－メチル－３－メトキシブタノール、ジアセトンアルコールなどのアルコール類、トルエン、キシレンなどが挙げられる。

　本発明の感光性組成物は、さらに各種添加剤を含有してもよい。例えば、三酸化アンチモンや五酸化アンチモン、ハイドロタルサイト系の化合物などのイオン捕捉剤、ハロゲン化合物、リン化合物などの難燃剤、熱発色性染料、無機顔料、有機顔料などの着色剤、オレフィン系共重合体、変性ニトリルゴム、変性ブタジエンゴム、変性ポリブタジエンゴムなどの各種エラストマーが挙げられる。

　＜感光性組成物の作製方法＞
　本発明の感光性組成物は、例えば、（ａ）アクリルポリマー、（ｂ）カチオン重合性化合物、（ｃ）光カチオン開始剤、及び必要に応じてその他の添加剤を混合し、溶解させることにより得ることができる。また、本発明の感光性組成物は、必要に応じて、これらを有機溶剤に溶解させ、固形分濃度が１０～７０質量％程度である溶液にすることができる。

　また、本発明の感光性組成物は、濾紙やフィルターを用いて濾過してもよい。この感光性組成物の濾過方法は、特に限定されないが、保留粒子径０．４μｍ～１０μｍのフィルターを用いて加圧濾過により濾過する方法が好ましい。

　＜感光性組成物の形態＞
　本発明の感光性組成物の形態は、特に限定されず、フィルム状、棒状、球状、ペレット状、ワニス状など、用途に合わせて選択することができる。ここでいう「フィルム」には、膜、シート、板なども含まれる。本発明の感光性フィルムは、本発明の感光性組成物からなる。そのため本発明の感光性フィルムは、支持体上に感光性組成物が形成されたフィルム状のものであってもよいし、支持体のない態様でフィルム状とした感光性組成物であってもよい。ワニス状で用いる場合は、前記（ａ）～（ｃ）及び必要に応じ加えられる添加剤を有機溶媒に溶解させたものを用いることができる。本発明においては、感光性組成物の形態として、フィルム状の形態が好ましい。すなわち、本発明の感光性組成物をフィルム状に形成した感光性フィルムが好ましい。本発明の感光性フィルムは、例えば、本発明の感光性組成物を支持体上に塗布し、次いで、これを必要に応じて乾燥することにより得ることができる。

　支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムなどのポリエステルフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリイミドフィルムなどが挙げられる。支持体と感光性フィルムとの接合面には、これらの密着性及び剥離性を向上させるために、シリコーン、シランカップリング剤、アルミキレート剤、ポリ尿素などによる表面処理を施してもよい。また、支持体の厚みは、特に限定されないが、作業性の観点から、１０～１００μｍであることが好ましい。

　本発明の感光性フィルムは、感光性フィルムを保護するための保護フィルムを有してもよい。その場合、この保護フィルムにより、大気中のゴミやチリなどの汚染物質から感光性フィルムの表面を保護することができる。

　本発明における保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムなどのポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルムなどのポリオレフィンフィルム、ポリビニルアルコールフィルムなどが挙げられる。この保護フィルムは、感光性フィルムと保護フィルムとが容易に剥離しない程度の剥離力を有することが好ましい。

　本発明の感光性フィルムを作製すべく感光性組成物を支持体に塗布する方法としては、例えば、スピンナーを用いた回転塗布、スプレー塗布、ロールコーティング、スクリーン印刷、ブレードコーター、ダイコーター、カレンダーコーター、メニスカスコーター、バーコーター、ロールコーター、コンマロールコーター、グラビアコーター、スクリーンコーター、スリットダイコーターなどの方法が挙げられる。また、感光性組成物の塗布膜厚は、塗布手法、塗布する感光性組成物の固形分濃度、粘度などによって異なるが、感光性組成物の乾燥後の膜厚が０．５μｍ以上１００μｍ以下となるように調整されることが好ましい。

　塗布した感光性組成物を乾燥するための乾燥装置としては、例えば、オーブン、ホットプレート、赤外線などが挙げられる。乾燥温度及び乾燥時間は、有機溶媒を揮発させることが可能な範囲であればよく、感光性フィルムが未硬化または半硬化状態となるような範囲を適宜設定することが好ましい。具体的には、乾燥温度は４０℃～１５０℃の範囲内であることが好ましく、乾燥時間は１分間～数十分間の範囲内であることが好ましい。また、乾燥温度は、この範囲内の温度を組み合わせて段階的に昇温してもよい。例えば、感光性組成物を乾燥する際、５０℃、６０℃、７０℃で各１分間ずつ感光性組成物を加熱してもよい。

　＜感光性組成物の硬化物＞
　本発明の硬化物は、本発明の感光性組成物、又は、本発明の感光性フィルムを硬化した硬化物である。そのため本発明の硬化物は、本発明の感光性組成物を露光、及び／または、加熱して硬化物とすることで、得ることができる。感光性組成物の加熱硬化において、加熱硬化温度は、１００℃～４００℃の範囲内であることが好ましい。感光性組成物の硬化物の形態は、特に限定されず、フィルム状、棒状、球状、ペレット状など、用途に合わせて選択することができる。本発明において、この硬化物は、フィルム状であることが好ましい。また、感光性組成物のパターン形成によって、壁面への保護膜の形成、導通のためのビアホール形成、インピーダンスや静電容量あるいは内部応力の調整、放熱機能付与など、用途にあわせて、この硬化物の形状を選択することもできる。この硬化物（硬化物からなる膜）の膜厚は、０．５μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましい。

　＜感光性フィルムの加工例＞
　本発明の感光性フィルムを用いた加工例の１つである本発明の積層部材の製造方法は、第一の部材、硬化物、及び第二の部材を有する積層部材の製造方法であって、以下の工程１～工程５をこの順に有する、積層部材の製造方法である。

　工程１：第一の部材上に本発明の感光性フィルムを貼り合わせる工程
　工程２：貼り付けた前記感光性フィルムを露光する工程
　工程３：貼り付けた前記感光性フィルムを現像することで、パターンを形成する工程
　工程４：前記パターンの側の面に、第二の部材を貼り合わせる工程
　工程５：加熱により前記パターンを硬化させることで硬化物とする工程
　そして本発明の電子部品の製造方法は、上述の本発明の積層部材の製造方法において、第一の部材が電子部品搭載用基板、第二の部材が電子部材、積層部材が電子部品とした態様であることが好ましい。

　以下、このような本発明の積層部材の製造方法、本発明の電子部品の製造方法について、下記する。

　＜工程１＞
　まず、感光性フィルムが保護フィルムを有する場合にはこれを剥離し、感光性フィルムと第一の部材とを、互いに対向するように配置して熱圧着により貼り合わせる。この熱圧着方法としては、例えば、熱プレス処理、熱ラミネート処理、熱真空ラミネート処理などが挙げられる。熱圧着温度は、感光性フィルムの第一の部材への密着性、埋め込み性を向上させるという観点から、４０℃以上であることが好ましい。一方、熱圧着時の感光性フィルムの過度の硬化を抑制するという観点から、熱圧着温度は、１５０℃以下であることが好ましい。

　第一の部材としては、例えば、シリコンウェハ、セラミックス類、ガリウムヒ素、有機系回路基板、無機系回路基板、これらの基板に回路の構成材料が配置されたものなどが挙げられる。有機系回路基板の例としては、ガラス布・エポキシ銅張積層板などのガラス基材銅張積層板、ガラス不織布・エポキシ銅張積層板などのコンポジット銅張積層板、ポリエーテルイミド樹脂基板、ポリエーテルケトン樹脂基板、ポリサルフォン系樹脂基板などの耐熱・熱可塑性基板、ポリエステル銅張フィルム基板、ポリイミド銅張フィルム基板などのフレキシブル基板が挙げられる。無機系回路基板の例としては、アルミナ基板、窒化アルミニウム基板、炭化ケイ素基板などのセラミック基板、アルミニウムベース基板、鉄ベース基板などの金属系基板が挙げられる。回路の構成材料の例としては、銀、金、銅などの金属を含有する導体、無機系酸化物などを含有する抵抗体、ガラス系材料及び樹脂のうち少なくとも１つの材料などを含有する低誘電体、樹脂や高誘電率無機粒子などを含有する高誘電体、ガラス系材料などを含有する絶縁体などが挙げられる。

　＜工程２＞
　次に、上記方法によって第一の部材に形成された感光性フィルム上に、所望のパターンを有するフォトマスクを形成し、このフォトマスクを通して感光性フィルムに化学線を照射し、この感光性フィルムをパターン状に露光する。露光に用いられる化学線としては、紫外線、可視光線、電子線、Ｘ線などが挙げられる。本発明においては、水銀灯のｉ線（３６５ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎｍ）、ｇ線（４３６ｎｍ）を用いることが好ましい。感光性フィルムにおいて、支持体がこれらの光線に対して透明な材質である場合は、感光性フィルムから支持体を剥離せずに露光を行ってもよい。

　＜工程３＞
　上記第一の部材上の感光性フィルムを露光後、現像液を用いて上記感光性フィルムの未露光部を除去し、パターンを形成する。この現像液としては、テトラメチルアンモニウムの水溶液、ジエタノールアミン、ジエチルアミノエタノール、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、トリエチルアミン、ジエチルアミン、メチルアミン、ジメチルアミン、酢酸ジメチルアミノエチル、ジメチルアミノエタノール、ジメチルアミノエチルメタクリレート、シクロヘキシルアミン、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミンなどのアルカリ現像液、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、γ－ブチロラクトン、ジメチルアクリルアミドなどの極性溶媒、メタノール、エタノール、イソプロパノールなどのアルコール類、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどのエステル類、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、イソブチルケトン、メチルイソブチルケトンなどを単独または２種以上を組み合わせた有機現像液等が挙げられ、本発明の感光性フィルムに使用される原料の溶解性に応じて選択される。

　現像は上記の現像液を塗膜面にスプレーする、現像液中に浸漬する、あるいは浸漬しながら超音波をかける、第一の部材を回転させながら現像液をスプレーするなどの方法によって行うことができる。

　現像後は水にてリンス処理をしてもよい。ここでもエタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール類、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどのエステル類などを水に加えてリンス処理をしてもよい。

　現像時のパターンの解像度の向上、現像条件の許容幅が増大する場合には、現像前にベーク処理をする工程を取り入れても差し支えない。この温度としては５０～１８０℃の範囲が好ましく、特に６０～１２０℃の範囲がより好ましい。時間は５秒～数時間が好ましい。

　＜工程４＞
　上記第一の部材上に形成されたパターンの側の面と、第二の部材を対向するように配置して、熱圧着によって第一の部材上に形成されたパターンと第二の部材を貼り合わせる。上記熱圧着における加熱温度は、通常、２０～２５０℃であり、荷重は、通常、０．１～２００Ｎであり、加熱時間は、通常、０．１～３００秒間である。

　第二の部材としては、例えば、ＳＡＷ、ＲＦＩＣ、センサーチップ、圧電振動子チップ、水晶振動子チップ、ＭＥＭＳデバイス、ＦＢＡＲ、ＢＡＷ、チップ多層ＬＦＣフィルター、誘電体フィルター、積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）などが挙げられる。

　＜工程５＞
　工程４で熱圧着によって第一の部材上に形成されたパターンと第二の部材を貼り合わせた後、１００℃から４００℃の温度を加えて硬化物にすることで、パターン付部材を得ることができる。この加熱処理は温度を選び、段階的に昇温するか、ある温度範囲を選び連続的に昇温しながら５分から５時間実施する。一例としては、１３０℃、２００℃で各３０分ずつ熱処理する。あるいは室温より２５０℃まで２時間かけて直線的に昇温するなどの方法が挙げられる。この際、加熱温度は１００℃以上、３００℃以下の温度が好ましい。

　本発明の感光性組成物の加工例は、以上説明した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更可能である。

　＜電子部品＞
　本発明の感光性組成物または感光性フィルムの硬化物は 多種の電子部品、装置への適用が可能である。用途は特に限定されないが、例えば、ＣＣＤやＣＭＯＳに代表されるイメージセンサーや、半導体微細加工技術を利用して機械的要素と電子回路要素を集積したＭＥＭＳ技術を適用したジャイロセンサー、加速度センサー、圧力センサー、デジタルミラーデバイス（ＤＭＤ）、マイクロフォン、光スイッチ、車載用レーダー、ＬＥＤ、また、携帯機器に用いられるノイズフィルターなどの微細電子部品、装置への適用が可能である。

　以下に、実施例及び比較例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明が下記の各実施例に限定されるものではない。下記の各実施例及び各比較例で用いた（ａ）アクリルポリマーは、以下の方法により合成した。

　＜アクリルポリマー１～３の合成例＞
　混合機及び冷却器を備えた反応器に窒素雰囲気下（又は、窒素気流下）にて、下記に示す割合のモノマーと溶媒を入れ、大気圧（１０１３ｈＰａ）下、８５℃に加熱し、さらに連鎖移動剤、重合開始剤等を滴下し、下記に示す重量平均分子量になるまで重合した。

　得られたポリマーの重量平均分子量を、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）法（装置：東ソー社製 ＧＥＬＰＥＲＭＥＡＴＩＯＮ　ＣＨＲＯＭＡＴＯＧＲＡＰＨ，カラム：東ソー社製 ＴＳＫ－ＧＥＬ　ＧＭＨＸＬ　７．８＊３００ｍｍ）により測定し、ポリスチレン換算で算出した。

　また得られたポリマーのＴｇを、示差走査熱量分析法にて測定した。ＳＩＩ社製ＥＸＴＥＲ　ＤＳＣ６１００を用いて、温度－７０℃～２００℃、昇温速度１０℃／分、試料量約１０ｍｇ、Ａｌ製オープンパン使用、窒素ガスフロー４０ｍＬ／分にて測定した。

　アクリルポリマー１合成用：重量平均分子量１２０万、エポキシ基含有アクリルゴム、Ｔｇ－３２℃、エチルアクリレート：ブチルアクリレート：グリシジルメタクリレート＝６５：３５：１（モル比）、官能基（エポキシ基）含有量０．０９当量／ｋｇ
　アクリルポリマー２合成用：重量平均分子量８６万、エポキシ基含有アクリルゴム、Ｔｇ－４℃、アクリロニトリル：ブチルアクリレート：グリシジルメタクリレート＝６５：３５：１（モル比）、官能基（エポキシ基）含有量０．０９当量／ｋｇ
　アクリルポリマー３合成用：重量平均分子量６５万、エポキシ基含有アクリルゴム、Ｔｇ－３２℃、エチルアクリレート：ブチルアクリレート：グリシジルメタクリレート＝３５：６５：１（モル比）、官能基（エポキシ基）含有量０．０８当量／ｋｇ。

　＜実施例１～２７、２９～３４、比較例１～５、参考例２８＞
　感光性組成物用塗料溶液の作製
　下記アクリルポリマー、カチオン重合性化合物、光カチオン開始剤、及びその他添加剤をそれぞれ表１に示した組成になる様に配合し、固形分濃度３０質量％となる様にＤＭＦ／ＭＩＢＫ混合溶媒に４０℃で攪拌、溶解して感光性組成物用塗料溶液を作製した。

　＜アクリルポリマー＞
　アクリルポリマー１：エポキシ基含有アクリルポリマー（重量平均分子量１２０万、Ｔｇ－３２℃）
　アクリルポリマー２：エポキシ基含有アクリルポリマー（重量平均分子量８６万、Ｔｇ－４℃） 
　アクリルポリマー３：エポキシ基含有アクリルポリマー（重量平均分子量６５万、Ｔｇ-３２℃）
　アクリルポリマー４：ＥＧ－２６Ｒ（重量平均分子量２．８万、Ｔｇ-３４℃、根上工業（株）製）
　アクリルポリマー５：Ｍ－４５０１（重量平均分子量１００万、Ｔｇ８４℃、根上工業（株）製）。

　＜カチオン重合性化合物＞
　エポキシ樹脂１：ＥＯＣＮ-１０２Ｓ（エポキシ当量２１７、クレゾールノボラック型エポキシ、日本化薬（株）製、固形（２５℃、１気圧における粘度は１５０Ｐａ・ｓを超える））
　エポキシ樹脂２：ＥＰＰＮ-５０１Ｈ（エポキシ当量１６６、トリスフェノールメタン型エポキシ、日本化薬（株）製、固形（２５℃、１気圧における粘度は１５０Ｐａ・ｓを超える））
　エポキシ樹脂３：ＥＸＡ－４８５０－１０００（エポキシ当量３５０、柔軟性基含有エポキシ、ＤＩＣ（株）製、液状（２５℃、１気圧における粘度は１００Ｐａ・ｓ）
　エポキシ樹脂４：ｊＥＲ１００１（エポキシ当量４５０、ビスフェノールＡ型エポキシ、三菱ケミカル（株）製、固形（２５℃、１気圧における粘度は１５０Ｐａ・ｓを超える））
　エポキシ樹脂５：ＹＬ９８０（エポキシ当量１６５、ビスフェノールＡ型エポキシ、三菱ケミカル（株）製、液状（２５℃、１気圧における粘度は１５Ｐａ・ｓ）。

　＜光カチオン開始剤＞
　光カチオン開始剤１：ＣＰＩ-３１０ＦＧ、サンアプロ（株）製。

　＜熱カチオン開始剤＞
　熱カチオン開始剤１：サンエイドＳＩ-Ｂ３、三新化学工業（株）製。

　＜重合禁止剤＞
　重合禁止剤１：トリイソプロパノールアミン。

　＜シランカップリング剤＞
　シランカップリング剤１：３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ－４０３、信越化学工業（株）製）。

　＜フィラー＞
　フィラー１：球状シリカ（ＳＯ－Ｅ１、平均粒径０．３μｍ、アドマテックス（株）製）。

　（２）支持体への塗工・乾燥
　上記感光性組成物塗料用溶液をバーコーターで、支持体（ 厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム）上に塗布し、１００℃で５分間乾燥を行った後、保護フィルムとして、厚さ３８μｍのＰＥＴフィルムをラミネートした。この結果、厚みが５０μｍの感光性フィルムを得た。

　（３）貯蔵弾性率
　感光性フィルムを複数枚積層し、１００μｍ厚の試験片を作製し、波長３６５ｎｍの光を１０００ｍＪ照射後、１５０℃で２ｈの条件で加熱して硬化物とした試験片を用いて評価を実施した。評価は、動的粘弾性装置（ＳＩＩ製、ＤＭＳ６１００）を用いて、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／分の条件下で、２５℃における貯蔵弾性率を求めた。

　（４）タック力評価
　感光性フィルムの保護フィルムを剥離し、その感光性フィルムの剥離面におけるタック力を評価した。タック力の評価はプローブタック測定装置を用い、プローブ径５ｍｍ、接触速さ２ｍｍ／秒、テストスピード１０ｍｍ／秒、接触荷重０．５Ｎ、接触時間２秒の測定条件で行った。上記プローブタック測定装置としては、例えば、ＴＡＣ－２（ＲＨＥＳＣＡ社製）等が挙げられる。

　（５）反りの評価
　フォトマスクを使用せず、感光性組成物層を全面露光し、これ以外は上述したパターン形成性の評価の場合と同様の方法に沿って処理を行い、これにより、シリコンウェハ上に膜厚５０μｍの感光性組成物の硬化物を作製した。得られた感光性組成物の硬化物が形成されたシリコンウェハの反り量を、表面粗さ・輪郭形状測定機（東京精密社製、ＳＵＲＦＣＯＭ１４０００）を用いて評価した。シリコンウェハの硬化物が形成された側において、測定長さ７０ｍｍ、測定速度６ｍｍ／ｓの条件で測定を行い、測定長さ０ｍｍの高さと測定長さ３５ｍｍの高さの差を反り量とした。反り量が１５μｍ以下のものを「AA」、反り量が１５μｍより大きく３０μｍ以下のものを「A」、反り量が３０μｍを超えるものを「C」と評価した。

　（６）パターン形成性評価
　感光性フィルムの保護フィルムを剥離し、ラミネート装置（タカトリ社製、ＶＴＭ－２００Ｍ）を用いて、ステージ温度８０℃、ロール温度８０℃、真空度１５０Ｐａ、貼付速度５ｍｍ／秒、貼付圧力０．３ＭＰａの条件で、感光性フィルムの剥離面を４インチのシリコンウェハ上にラミネートし、シリコンウェハ上に５０μｍの感光性組成物層を形成した。

　感光性組成物層の支持体フィルムを剥離した後、露光装置（清和光学製作所社製、ＳＭＥ－１５０ＧＡ－ＴＲＪ）を用いて感光性組成物層の露光を行った。Ｌ（ライン）／Ｓ（スペース）＝２００／２００μｍのパターンを有するフォトマスクを、露光ギャップが１０μｍになるようにセットし、感光性組成物層を露光した。この透過光の露光量は、５００ｍＪ／ｃｍ^２（ｉ線換算）とした。

　露光後、感光性組成物層を１００℃のホットプレートで５分間加熱した。次に、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）を用いてパドル現像を行い、これにより、感光性組成物層の未露光部を除去した。このパドル現像の実行時間は、２４０秒間とした。

　続いて、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）によりリンス処理を６０秒間行い、その後、スピン乾燥を行った。さらに、エアオーブン中で１５０℃、２時間、加熱硬化処理を行い、パターンを形成した基板を得た。このシリコンウェハ上に形成されたパターンを顕微鏡で観察した。観察したパターンにおいて、剥離なくパターンが形成されている場合を「AA」、現像の実行時間を６００秒にすることで剥離なくパターンが形成されている場合を「A」、現像の実行時間を６００秒にすることでもパターンが形成されない、または剥離する場合を「C」と評価した。

　（７）保護フィルムと感光性フィルムのタックの評価
感光性フィルムから保護フィルムを剥離し、感光性フィルム表面を観察し、剥離痕の有無を調べた。剥離痕が全く見られない場合を「AA」、剥離初期にのみ剥離痕がある場合を「A」、全体にわたって剥離痕がある場合を「C」とし、保護フィルムと感光性フィルムのタックの評価とした。

　感光性組成物の原料調合比、各種物性、各評価結果を実施例及び比較例として表にまとめた。

　本発明によれば、現像時に基板との優れた密着性を有し、優れた保存安定性を有するパターンを形成することができる感光性組成物を得ることができる。本発明の感光性組成物から得られるパターンは、基板同士を反りなく貼合することを可能とし、イメージセンサーやＭＥＭＳなど中空構造を維持したまま基板同士を貼合する用途に有用である。

Claims (14)

1. 　（ａ）アクリルポリマー、（ｂ）カチオン重合性化合物、及び（ｃ）光カチオン開始剤を含む、感光性組成物であって、
   　前記（ａ）アクリルポリマーは、ガラス転移温度（以下、ガラス転移温度のことをＴｇと記すことがある）が－８０℃以上０℃以下の（ａ０）アクリルポリマーを含み、
   　感光性組成物１００質量％中に、前記（ａ０）アクリルポリマーを１０質量％以上４０質量％以下含有する、感光性組成物。
2. 　前記（ａ）アクリルポリマーとして、重量平均分子量が１０万以上で２００万以下で、Ｔｇが－８０℃以上０℃以下の（ａ１）アクリルポリマーを含有する、請求項１に記載の感光性組成物。
3. 　前記感光性組成物に、波長３６５ｎｍの光を１０００ｍＪ照射後、１５０℃で２ｈの条件で加熱硬化させた硬化物の、２５℃での貯蔵弾性率が１０ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下である、請求項１に記載の感光性組成物。
4. 　前記（ｂ）カチオン重合性化合物として、エポキシ当量が１５０以上３００以下の（ｂ１）固形エポキシ樹脂を含む、請求項１に記載の感光性組成物。
5. 　感光性組成物１００質量％中に、前記（ｂ１）固形エポキシ樹脂を３０質量％以上８０質量％以下含有する、請求項４に記載の感光性組成物。
6. 　前記（ａ１）アクリルポリマーがエポキシ基を含有する、請求項１に記載の感光性組成物。
7. 　前記（ａ）アクリルポリマーとして、重量平均分子量５０００以上１０万未満で、Ｔｇが－８０℃以上０℃以下の（ａ２）アクリルポリマーを含有する、請求項１に記載の感光性組成物。
8. 　前記（ｂ）カチオン重合性化合物として、エポキシ当量が３００を超える（ｂ２）エポキシ樹脂を含有する、請求項１に記載の感光性組成物。
9. 　前記（ｂ２）エポキシ樹脂が、液状エポキシ樹脂である、請求項８に記載の感光性組成物。
10. 　前記感光性組成物の２５℃でのタック力が３Ｎ以下である、請求項１に記載の感光性組成物。
11. 　請求項１に記載の感光性組成物からなる感光性フィルム。
12. 　請求項１～１０のいずれかに記載の感光性組成物、又は、請求項１１に記載の感光性フィルムを硬化した硬化物。
13. 　第一の部材、硬化物、及び第二の部材を有する積層部材の製造方法であって、
    　以下の工程１～工程５をこの順に有する、積層部材の製造方法。
    　工程１：第一の部材上に請求項１１に記載の感光性フィルムを貼り合わせる工程
    　工程２：貼り付けた前記感光性フィルムを露光する工程
    　工程３：貼り付けた前記感光性フィルムを現像することで、パターンを形成する工程
    　工程４：前記パターンの側の面に、第二の部材を貼り合わせる工程
    　工程５：加熱により前記パターンを硬化させることで硬化物とする工程
14. 　前記第一の部材が電子部品搭載用基板、前記第二の部材が電子部材、前記積層部材が電子部品である、請求項１３に記載の電子部品の製造方法。