TWI751201B - 樹脂組成物、母料切粒以及樹脂組成物成形體及其製造方法 - Google Patents

樹脂組成物、母料切粒以及樹脂組成物成形體及其製造方法 Download PDF

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Abstract

提供一種能夠使樹脂組成物成形體之彎曲彈性模數及艾氏衝擊強度兩者提高之樹脂組成物及母料切粒、以及彎曲彈性模數及艾氏衝擊強度兩者提高之樹脂組成物成形體及其製造方法。
本發明之樹脂組成物含有烯烴聚合物45~95質量%、纖維狀鹼性硫酸鎂1~50質量%、球狀氧化矽0.00001~0.8質量%、潤滑劑0.1~10質量%。又，本發明之母料切粒用以與含有烯烴聚合物之稀釋材料混練而製造樹脂組成物，其特徵在於：含有烯烴聚合物10~50質量%、纖維狀鹼性硫酸鎂35~80質量%、球狀氧化矽0.00005~5.0質量%、潤滑劑0.5~10質量%。

Description

樹脂組成物、母料切粒以及樹脂組成物成形體及其製造方法
本發明係關於一種樹脂組成物、母料切粒以及樹脂組成物成形體及其製造方法，尤其是關於一種可較佳地使用於汽車之外飾件等之樹脂組成物、母料切粒以及樹脂組成物成形體及其製造方法。
以聚丙烯樹脂為代表之聚烯烴樹脂作為汽車之外飾材料或內飾材料、冰箱及洗衣機等家用電器製品之外飾材料、或托盤、擱板、包裝片等各種成形體之製造用之材料而被廣泛利用。並且，為了提高成形後之聚烯烴樹脂組成物成形體之剛性或耐衝擊性等物性，一般而言，廣泛使用添加有填充材料(填料)之聚烯烴樹脂組成物。作為以此種目的而使用之填充材料，一般為纖維狀無機填充材料及非纖維狀無機填充材料。又，對於聚烯烴樹脂，為了使成形後所要求之各種特性充分，亦有除填充材料之外添加抗氧化劑等藥劑或潤滑劑等之情況。
樹脂組成物成形體(樹脂製品)可藉由以下方法製造：藉由摻合各成分並進行熔融混練而製造樹脂組成物切粒，並將其藉由射出成形機等成形。又，作為其他方法，亦可藉由以下方法製造：製造以高濃度含 有填料等之樹脂組成物切粒(母料切粒)，並將其與另行製造之樹脂切粒(稀釋切粒)熔融混練而製成樹脂組成物，將其藉由射出成形機等成形之方法；或者將母料切粒與稀釋切粒混合，藉由射出成形機直接成形之方法。
以往，作為含有填充材料之烯烴樹脂用之母料切粒，已知有專利文獻1所記載之含纖維狀無機填充材料之樹脂組成物切粒。本文獻之含纖維狀無機填充材料之樹脂組成物切粒含有烯烴聚合物1~45質量%、纖維狀無機填充材料35~80質量%、彈性體5~45質量%、脂肪酸或脂肪酸金屬鹽0.3~10.0質量%(參照申請專利範圍第1項)。記載有藉由使用此種樹脂組成物切粒，可製造彎曲彈性及耐衝擊性優異之丙烯聚合物組成物成形體(參照摘要)。
又，專利文獻2中記載有含有由無機材料所構成之無機纖維、及體積平均粒徑為0.01μm以上且5μm以下之球狀氧化矽粒子之填料組成物(參照申請專利範圍第1項)。記載有藉由如此般含有球狀氧化矽粒子，不僅能夠使無機纖維於樹脂組成物中容易分散，而且填料組成物自身之處理性亦提高(參照摘要)。
汽車因耗油量之提高而要求輕量化，對於保險桿等外飾材料，為了輕量化而要求使厚度變薄。另一方面，對於外飾材料，亦要求保護乘坐者免受碰撞等之強度。因此，對於形成外飾材料之樹脂組成物成形體，要求厚度變薄，並且要求不易因衝擊而破裂以及不易因彎曲而變形之兩個特性。
為了滿足此種特性，非專利文獻1中揭示有一種樹脂組成物，其係由鹼性硫酸鎂晶鬚15質量份、聚丙烯樹脂85質量份、及作為奈 米尺寸之氧化矽粒子(以下，有時稱為「球狀氧化矽」)之「ADMANANO」0.0015~1.5質量份所構成。記載有該樹脂組成物與未添加球狀氧化矽之體系相比，彎曲彈性模數(FM)同等，艾氏衝擊強度提高。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2010-90199號公報
[專利文獻2]日本特開2015-13978號公報
[非專利文獻]
[非專利文獻1]「奈米氧化矽粒子分散對填充有鹼性硫酸鎂晶鬚之聚丙烯之力學特性所造成之影響」，成形加工研討會，15Page.235-236，2015年11月2日
於非專利文獻1中記載有藉由摻合鹼性硫酸鎂晶鬚、聚丙烯樹脂及奈米氧化矽，可維持彎曲彈性模數，並且提高艾氏衝擊強度。然而，彎曲彈性模數與艾氏衝擊強度存在取捨之關係，有若提高一者，則另一者降低之傾向。因此，難以同時提高彎曲彈性模數及艾氏衝擊強度兩者。
本發明之目的在於提供一種能夠使樹脂組成物成形體之彎曲彈性模數及艾氏衝擊強度兩者提高之樹脂組成物及母料切粒。又，本發明之另一目的在於提供一種彎曲彈性模數及艾氏衝擊強度兩者提高之樹脂組成物成形體及其製造方法。
本發明人等為了達成以上之目的而進行銳意研究，結果發現：藉由於含有烯烴聚合物、纖維狀鹼性硫酸鎂及球狀氧化矽之樹脂組成物中，進而摻合潤滑劑，而使彎曲彈性模數及艾氏衝擊強度兩者提高，從而完成本發明。
即，本發明係一種樹脂組成物，其含有烯烴聚合物45~95質量%、纖維狀鹼性硫酸鎂1~50質量%、球狀氧化矽0.00001~0.8質量%、潤滑劑0.1~10質量%。
此處，上述潤滑劑較佳為脂肪酸金屬鹽。進而，於該情形時，上述潤滑劑較佳為選自由硬脂酸鎂、硬脂酸鈣及硬脂酸鋁所組成之群中之至少1種。
又，上述球狀氧化矽較佳為球形度為0.7以上，平均粒徑為1~1000nm。
又，本發明係一種母料切粒，用以與含有烯烴聚合物之稀釋材料混練而製造樹脂組成物，其特徵在於：含有烯烴聚合物10~50質量%、纖維狀鹼性硫酸鎂35~80質量%、球狀氧化矽0.00005~5.0質量%、潤滑劑0.5~10質量%。
進而，又，本發明係一種樹脂組成物成形體，其係上述中任一項所記載之樹脂組成物之成形物。
又，本發明係一種樹脂組成物成形體之製造方法，其將上述中任一項所記載之樹脂組成物成形為樹脂組成物成形體。
進而，又，本發明係一種樹脂組成物成形體之製造方法，其 使用上述母料切粒，其特徵在於包括以下步驟：將含有烯烴聚合物之稀釋材料與上述母料切粒混合而調整混合物之步驟；及將上述混合物藉由成形機直接成形為樹脂組成物成形體之步驟。
根據本發明，可提供一種能夠使樹脂組成物成形體之彎曲彈性模數及艾氏衝擊強度兩者提高之樹脂組成物及母料切粒。又，根據本發明，可提供一種彎曲彈性模數及艾氏衝擊強度兩者提高之樹脂組成物成形體及其製造方法。
1.樹脂組成物
以下，對本發明之樹脂組成物進行說明。本發明之樹脂組成物含有烯烴聚合物45~95質量%、纖維狀鹼性硫酸鎂1~50質量%、球狀氧化矽0.00001~0.8質量%、潤滑劑0.1~10質量%。以下，對各成分進行說明。
(1)烯烴聚合物
作為烯烴聚合物，可列舉：乙烯聚合物、丙烯均聚物、無規共聚物、嵌段共聚物等，尤佳為丙烯聚合物，更佳為嵌段共聚物。烯烴聚合物可僅為1種，亦可混合2種以上使用。烯烴聚合物之熔融流動速率(MFR)通常為3~300g/10分鐘之範圍，較佳為10~100g/10分鐘之範圍。
烯烴聚合物之含量相對於樹脂組成物之全部量為45~95質量%之範圍，較佳為50~95質量%之範圍，更佳為60~90質量%之範圍。若烯烴聚合物之含量低於45質量%，則樹脂組成物中所含之烯烴聚合物之比率相對變低，將其成形所得之樹脂組成物成形體容易變得缺乏柔軟性。另一方面，若烯烴聚合物之含量超過95質量%，則艾氏衝擊強度或彎曲彈性模數容易變低。
(2)纖維狀鹼性硫酸鎂
纖維狀鹼性硫酸鎂例如可以由海水製造之氫氧化鎂及硫酸鎂作為原料，藉由水熱合成而獲得。纖維狀鹼性硫酸鎂之平均長徑一般為2~100μm，較佳為5~30μm之範圍，平均短徑一般為0.1~2.0μm，較佳為0.1~1.0μm之範圍。
纖維狀鹼性硫酸鎂之平均縱橫比(平均長徑/平均短徑)一般為2以上，較佳為5以上，尤佳為5~50之範圍。再者，纖維狀鹼性硫酸鎂之平均長徑及平均短徑可根據由利用掃描式電子顯微鏡(SEM)所得之放大圖像而測得的100個粒子之長徑及短徑之各者之平均值而算出。又，纖維狀鹼性硫酸鎂亦可為數個纖維狀粒子之集合體或結合體。
纖維狀鹼性硫酸鎂之含量相對於樹脂組成物之全部量為1~50質量%之範圍，較佳為5~40質量%之範圍，更佳為5~30質量%之範圍。若纖維狀鹼性硫酸鎂之含量低於1質量%，則樹脂組成物中所含之纖維狀鹼性硫酸鎂之比率相對變低，將其成形所得之樹脂組成物成形體之艾氏衝擊強度及彎曲彈性模數均容易變低。另一方面，若纖維狀鹼性硫酸鎂之含量超過50質量%，則樹脂組成物中所含之纖維狀鹼性硫酸鎂之比率變得 相對過高，下述球狀氧化矽或滑材之比率相對變低，艾氏衝擊強度及彎曲彈性模數均容易變低。
(3)球狀氧化矽
球狀氧化矽係呈現球形之氧化矽粒子。球狀氧化矽之球形度一般為0.7~1，較佳為0.8~1。再者，所謂球形度，可根據利用掃描式電子顯微鏡(SEM)拍攝所得之球狀氧化矽之圖像，計測粒子之投影面積及周長，藉由「球形度=4π×投影面積÷(周長2)」而算出。球形度之值可藉由以下方式而算出：根據利用掃描式電子顯微鏡(SEM)所得之放大圖像藉由圖像解析測量粒子之截面面積及周長而求出球形度，並求出100個粒子之平均值。
球狀氧化矽之平均粒徑一般為1~1000nm，較佳為5~100nm之範圍，更佳為10~50nm之範圍。若球狀氧化矽之平均粒徑低於1nm，則粒子過於微小而難以於樹脂組成物中均勻地分散。另一方面，若球狀氧化矽之平均粒徑超過1000nm，則由於粒子過大，故而所獲得之樹脂組成物成形體之艾氏強度及彎曲彈性模數均容易變低。
對於球狀氧化矽，為了使分散性提高，較理想為進行表面處理。表面處理並無特別限定，例如於分散於樹脂組成物中之情形時，可列舉：導入對該樹脂之親和性高之官能基者、及導入對樹脂具有反應性之官能基者等。作為表面處理劑，可列舉：矽烷偶合劑、有機矽氮烷等矽烷系之表面處理劑、鈦酸酯系偶合劑、及鋁酸酯系偶合劑，亦可併用該等之2種。於該情形時，較佳為藉由以下方法進行表面處理：對未經表面處理之球狀氧化矽，利用矽烷偶合劑進行處理後，利用有機矽氮烷進行處理。
球狀氧化矽之含量相對於樹脂組成物之全部量為0.00001~ 0.8質量%之範圍，較佳為0.0001~0.1質量%之範圍，更佳為0.001~0.08質量%之範圍。若球狀氧化矽之含量低於0.00001質量%，則樹脂組成物中所含之球狀氧化矽之比率相對變低，將其成形所得之樹脂組成物成形體之艾氏衝擊強度及彎曲彈性模數均容易變低。另一方面，若球狀氧化矽之含量超過0.8質量%，則樹脂組成物中所含之球狀氧化矽之比率變得相對過高，艾氏衝擊強度及彎曲彈性模數均容易變低。
關於球狀氧化矽之詳情，可參照日本特開2015-13978號公報。
(4)潤滑劑
潤滑劑係減少樹脂組成物中所含之纖維狀鹼性硫酸鎂或球狀氧化矽等之間之摩擦的成分。於本發明中，潤滑劑具有提高樹脂組成物成形體之艾氏衝擊強度及彎曲彈性模數兩者之功能。作為潤滑劑，就提高上述特性之觀點而言，較佳為脂肪酸金屬鹽。作為脂肪酸，較佳為碳原子為12~22之範圍內者，可為飽和脂肪酸，亦可為不飽和脂肪酸。作為飽和脂肪酸之例，可列舉：月桂酸、十三酸、肉豆蔻酸、十五酸、棕櫚酸、十七酸、硬脂酸、十九酸、花生酸及山萮酸等。作為不飽和脂肪酸之例，可列舉：肉豆蔻油酸、棕櫚油酸、油酸、反油酸、異油酸、鱈油酸、芥子酸等。作為金屬鹽，可列舉：鎂鹽、鈣鹽、鋁鹽、鋰鹽、鋅鹽等。作為本發明之潤滑劑，尤佳為選自由硬脂酸鎂、硬脂酸鈣及硬脂酸鋁所組成之群中之至少1種。
潤滑劑之含量相對於樹脂組成物之全部量為0.1~10質量%之範圍，較佳為0.1~6質量%之範圍，更佳為0.2~4質量%之範圍。若潤滑劑之含量低於0.1質量%，則樹脂組成物中所含之潤滑劑之比率相對變 低，將其成形所得之樹脂組成物成形體之艾氏衝擊強度及彎曲強度均容易變低。另一方面，若潤滑劑之含量超過10質量%，則樹脂組成物中所含之潤滑劑之比率變得相對過高，艾氏衝擊強度及彎曲彈性模數均容易變低。
在不阻礙本發明之效果之範圍內，可於樹脂組成物中摻合其他成分。作為其他成分，例如可列舉：抗氧化劑、紫外線吸收劑、顏料、抗靜電劑、銅防鏽劑(copper inhibitor)、難燃劑、中和劑、發泡劑、塑化劑、成核劑、消泡劑、交聯劑等。
2.母料(MB)切粒
其次，對母料切粒進行說明。本發明之母料切粒係用以與含有烯烴聚合物之稀釋材料混練而製造樹脂組成物的原材料。本發明中，含有烯烴聚合物10~50質量%、纖維狀鹼性硫酸鎂35~80質量%、球狀氧化矽0.00005~5.0質量%、潤滑劑0.5~10質量%。較佳為含有烯烴聚合物20~50質量%、纖維狀鹼性硫酸鎂50~75質量%、球狀氧化矽0.00005~5.0質量%、潤滑劑0.5~10質量%。進而較佳為含有烯烴聚合物25~50質量%、纖維狀鹼性硫酸鎂50~70質量%、球狀氧化矽0.00005~5.0質量%、潤滑劑0.5~10質量%。關於烯烴聚合物、纖維狀鹼性硫酸鎂、球狀氧化矽、潤滑劑之各成分之詳情，如上所述，故而省略說明。
3.樹脂組成物成形體
其次，對樹脂組成物成形體進行說明。本發明之樹脂組成物成形體係將上述樹脂組成物成形而成者。本發明之樹脂組成物成形體具備艾氏衝擊強度及彎曲彈性模數均高之優異特性。成形方法藉由下述製造方法進行詳細說明。
(1)艾氏衝擊強度
艾氏衝擊強度係表示樹脂組成物成形體之對於衝擊之強度之指標。本說明書中之艾氏衝擊強度之值可定義為藉由下述實施例所記載之方法測量所得之結果。具體而言，係使用擺錘型衝擊試驗機，利用依據JIS-K7110之方法進行測量之結果。
(2)彎曲彈性模數
彎曲彈性模數係表示樹脂組成物成形體之變形難易度之指標。本說明書中之彎曲彈性模數之值可定義為藉由下述實施例所記載之方法測量所得之結果。具體而言，係使用電動測量台，利用依據JIS-K7171之方法進行測量之結果。
4.樹脂組成物成形體之製造方法
樹脂組成物成形體可藉由將上述樹脂組成物成形而製造。作為將樹脂組成物成形之方法，可列舉：將構成樹脂組成物之各成分混合而製造樹脂組成物，並將其成形之方法；或者將母料切粒與稀釋切粒(稀釋材料)熔融混練而調整樹脂組成物，並將其成形之方法；或者將母料切粒與稀釋切粒混合而調整混合物，並將該混合物藉由成形機直接成形之方法等。作為稀釋材料，可列舉：含有上述烯烴聚合物之樹脂。又，作為成形所使用之成形機，例如可列舉：壓延成形機(軋光成形機等)、真空成形機、擠出成形機、射出成形機、吹塑成形機、加壓成形機等。
[實施例]
以下，基於實施例對本發明進行具體說明，但該等並不限定本發明之目的，又，本發明並不限定於該等實施例。
1.物性評價
試片之物性係藉由以下之方法進行評價。
‧凹口加工：沖口機(IMC-A0CA，井元製作所(股)製造)
‧艾氏(Izod)衝擊強度：擺錘型衝擊試驗機(No.511衝擊試驗機，MYS-TESTER(股)製造)依據JIS-K7110
‧彎曲彈性模數(FM)：電動測量台(MX-500N，IMADA(股)製造)三點彎曲試驗 依據JIS-K7171
‧MFR：熔融指數測量儀(F-F01型，東洋精機(股))依據ASTM-D1238，於溫度230℃、荷重2.16kg之條件下測量。
2.實施例1
(1)母料(以下，稱為MB)切粒之製造
以聚丙烯樹脂[嵌段共聚物，MFR：47g/10分鐘]30質量份、纖維狀鹼性硫酸鎂(「MOS-HIGE A-1」，平均長徑15μm，平均短徑0.5μm：Ube Materials(股)製造)70質量份、球狀氧化矽粒子(ADMANANO，平均粒徑10nm(利用掃描式電子顯微鏡(SEM)所得之測量值)：Admatechs(股)製造)0.007質量份、硬脂酸鎂2.1質量份之比率進行混合。將所得之混合物混練後，製造MB切粒。
(2)MB切粒之稀釋及試片之成形
將上述(1)所製造之MB切粒與聚丙烯樹脂[嵌段共聚物，MFR：47g/10分鐘]以該等之混合物中所含之聚丙烯樹脂與纖維狀鹼性硫酸鎂之質量比成為85：15之方式摻合並混合，投入至電動射出成型機(C.Mobile0813，SHINKO SELLBIC(股)製造)，於230℃之溫度直接成形，製造物性評價 用之試片。
3.實施例2
實施例1(1)之MB切粒之製造中，將球狀氧化矽粒子之摻合量設為0.070質量份，除此以外，與實施例1同樣地製造物性評價用之試片。
4.實施例3
實施例1(1)之MB切粒之製造中，將球狀氧化矽粒子之摻合量設為0.700質量份，除此以外，與實施例1同樣地製造物性評價用之試片。
5.實施例4
實施例1(1)之MB切粒之製造中，將球狀氧化矽粒子之摻合量設為3.500質量份，除此以外，與實施例1同樣地製造物性評價用之試片。
6.實施例5
實施例1(1)之MB切粒之製造中，將球狀氧化矽粒子之摻合量設為0.00007質量份，除此以外，與實施例1同樣地製造物性評價用之試片。
7.實施例6
實施例1(1)之MB切粒之製造中，將球狀氧化矽粒子之摻合量設為0.00035質量份，除此以外，與實施例1同樣地製造物性評價用之試片。
8.實施例7
實施例1(1)之MB切粒之製造中，將球狀氧化矽粒子之摻合量設為0.0007質量份，除此以外，與實施例1同樣地製造物性評價用之試片。
9.實施例8
實施例1(1)之MB切粒之製造中，將球狀氧化矽粒子之摻合量設為0.0035質量份，除此以外，與實施例1同樣地製造物性評價用之試片。
10.實施例9
實施例1(1)之MB切粒之製造中，將聚丙烯樹脂之摻合量設為40質量份，將纖維狀鹼性硫酸鎂之摻合量設為60質量份，將球狀氧化矽粒子之摻合量設為0.600質量份，將硬脂酸鎂之摻合量設為1.80質量份，除此以外，與實施例1同樣地製造物性評價用之試片。
11.實施例10
(1)樹脂組成物切粒之製造
以聚丙烯樹脂[嵌段共聚物，MFR：47g/10分鐘]85質量份、纖維狀鹼性硫酸鎂(「MOS-HIGE A-1」，平均長徑15μm，平均短徑0.5μm：Ube Materials(股)製造)15質量份、球狀氧化矽粒子(ADMANANO，平均粒徑10nm(利用掃描式電子顯微鏡(SEM)所得之測量值)：Admatechs(股)製造)0.015質量份、硬脂酸鎂0.45質量份之比率進行混合。將所得之混合物混練後，製造樹脂組成物切粒。
(2)試片之成型
將上述(1)所製造之樹脂組成物切粒投入至電動射出成型機(C.Mobile0813，SHINKO SELLBIC(股)製造)，於230℃之溫度進行射出成型，製造物性評價用之試片。
12.比較例1
實施例10(1)之樹脂組成物切粒之製造中，不摻合球狀氧化矽粒子，除此以外，與實施例10同樣地製造物性評價用之試片。
13.比較例2
實施例10(1)之樹脂組成物切粒之製造中，不摻合硬脂酸鎂，除此以 外，與實施例10同樣地製造物性評價用之試片。
14.比較例3
實施例10(1)之樹脂組成物切粒之製造中，不摻合球狀氧化矽粒子及硬脂酸鎂，除此以外，與實施例10同樣地製造物性評價用之試片。
15.比較例4
實施例1(1)之MB切粒之製造中，不摻合球狀氧化矽粒子，除此以外，與實施例1同樣地製造物性評價用之試片。
16.比較例5
實施例1(1)之MB切粒之製造中，將球狀氧化矽粒子之摻合量設為7.000質量份，除此以外，與實施例1同樣地製造物性評價用之試片。
17.比較例6
實施例1(1)之MB切粒之製造中，將球狀氧化矽粒子之摻合量設為21.00質量份，除此以外，與實施例1同樣地製造物性評價用之試片。
18.比較例7
實施例1(1)之MB切粒之製造中，不摻合球狀氧化矽粒子及硬脂酸鎂，除此以外，與實施例1同樣地製造物性評價用之試片。
19.比較例8
實施例1(1)之MB切粒之製造中，不摻合硬脂酸鎂，除此以外，與實施例1同樣地製造物性評價用之試片。
20.比較例9
實施例2(1)之MB切粒之製造中，不摻合硬脂酸鎂，除此以外，與實施例2同樣地製造物性評價用之試片。
21.比較例10
實施例3(1)之MB切粒之製造中，不摻合硬脂酸鎂，除此以外，與實施例3同樣地製造物性評價用之試片。
將上述實施例、比較例之結果彙總於下述表中。再者，表中之「PP」表示聚丙烯樹脂，「MOS」表示纖維狀鹼性硫酸鎂，「SiO2」表示球狀氧化矽，「StMg」表示潤滑劑，「MB成分」表示母料之組成，「樹脂組成物成分」表示樹脂組成物之組成，「樹脂組成物物性」之「Izod」表示艾氏衝擊強度，「FM」表示彎曲彈性模數。
Figure 106133514-A0202-12-0015-1

Claims (8)

  1. 一種樹脂組成物，其含有烯烴聚合物45~95質量%、纖維狀鹼性硫酸鎂1~50質量%、球狀氧化矽0.00001~0.8質量%、潤滑劑0.1~10質量%，上述球狀氧化矽之平均粒徑為1~1000nm。
  2. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中，上述潤滑劑為脂肪酸金屬鹽。
  3. 如申請專利範圍第2項之樹脂組成物，其中，上述潤滑劑為選自由硬脂酸鎂、硬脂酸鈣及硬脂酸鋁所組成之群中之至少1種。
  4. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中，上述球狀氧化矽之球形度為0.7以上。
  5. 一種母料切粒，用以與含有烯烴聚合物之稀釋材料混練而製造樹脂組成物，其特徵在於：含有烯烴聚合物10~50質量%、纖維狀鹼性硫酸鎂35~80質量%、球狀氧化矽0.00005~5.0質量%、潤滑劑0.5~10質量%，上述球狀氧化矽之平均粒徑為1~1000nm。
  6. 一種樹脂組成物成形體，其係申請專利範圍第1至4項中任一項之樹脂組成物之成形物。
  7. 一種樹脂組成物成形體之製造方法，其將申請專利範圍第1至4項中任一項之樹脂組成物成形為樹脂組成物成形體。
  8. 一種樹脂組成物成形體之製造方法，其使用申請專利範圍第5項之母料切粒，且包括以下步驟：將含有烯烴聚合物之稀釋材料與上述母料切粒混合而調整混合物 之步驟；及將上述混合物藉由成形機直接成形為樹脂組成物成形體之步驟。
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