TWI750914B - 真空吸附缸集合體 - Google Patents

真空吸附缸集合體 Download PDF

Info

Publication number
TWI750914B
TWI750914B TW109140975A TW109140975A TWI750914B TW I750914 B TWI750914 B TW I750914B TW 109140975 A TW109140975 A TW 109140975A TW 109140975 A TW109140975 A TW 109140975A TW I750914 B TWI750914 B TW I750914B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
cylinder
supply
flow path
passage
cross
Prior art date
Application number
TW109140975A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202128539A (zh
Inventor
芳村親一
三田峰彦
森本昌樹
Original Assignee
日商Ｓｍｃ股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商Ｓｍｃ股份有限公司 filed Critical 日商Ｓｍｃ股份有限公司
Publication of TW202128539A publication Critical patent/TW202128539A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI750914B publication Critical patent/TWI750914B/zh

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/0052—Gripping heads and other end effectors multiple gripper units or multiple end effectors
    • B25J15/0061—Gripping heads and other end effectors multiple gripper units or multiple end effectors mounted on a modular gripping structure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
    • B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
    • B25J15/0625—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum provided with a valve
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
    • B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
    • B25J15/0675—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum of the ejector type

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Jet Pumps And Other Pumps (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

複數個真空吸附缸集合體(12A至12F)係利用插通於貫穿各真空吸附缸之缸管(14)之側壁的插通孔(56a至56c)、設於第一流路構體(58)之插通孔(59a至59c)、及設於第二流路構體(60)之插通孔(59a至59c)的鎖桿(74a至74c)，夾持在第一流路構體與第二流路構體之間而彼此連結。

Description

真空吸附缸集合體
本發明係關於一種連結複數個真空吸附缸之真空吸附缸集合體。
吸附並搬送電子零件等物件之裝置中，已知在藉由缸體而上下動作之活塞桿的前端設置吸附具且使該吸附具成為真空之技術。例如，特開2000-165094號公報中記載一種吸附搬送組裝體，該吸附搬送組裝體係具備：氣壓缸，係使中空之活塞桿往復動作，該活塞桿係具有與設於前端之吸附具相連通之真空導引路；及供氣構體及真空發生構體，係安裝在該氣壓缸。並且，該文獻中記載一種積層該吸附搬送組裝體之技術。
然而，先前技術中並未充分檢討連結複數個可獨立控制之真空吸附缸時，如何容易地進行真空吸附缸之追加、去除等拆裝處理。並且，從藉由減少各真空吸附缸之動作所需之流量等來改善反應性之觀點來看，先前技術亦未加以充分考慮。
本發明係鑑於上述情事而研創者，其目的在於提供一種拆裝處理容易之真空吸附缸集合體。並且，其目的在於提供一種各真空吸附缸之動作反應性良好之真空吸附缸集合體。
本發明之真空吸附缸集合體係複數個真空吸附缸沿預定方向連結而成者，複數個真空吸附缸係使用插通於貫穿各真空吸附缸之缸管之側壁的插通孔、設於第一流路構體之插通孔、及設於第二流路構體之插通孔的鎖桿，夾持在第一流路構體與第二流路構體之間而彼此連結。
依據上述真空吸附缸集合體，可容易地連結複數個真空吸附缸，並且可容易地對應於真空吸附缸數之增減需求。此外，可迅速地進行對於各真空吸附缸之空氣的供給排出。
本發明之真空吸附缸集合體係使用插通於各真空吸附缸之缸管、第一流路構體、及第二流路構體之鎖桿，將複數個真空吸附缸夾持在第一流路構體與第二流路構體之間，因此可容易地連結複數個真空吸附缸，並且可容易地對應於真空吸附缸數之增減需求。此外，由於流路構體配置於複數個真空吸附缸之兩側，因此可迅速地進行對於各真空吸附缸之空氣的供給與排出，使反應性提升。
藉由參照所附圖式之下述較佳實施型態例之說明，應可更明瞭上述目的、特徵及優點。
10:真空吸附缸集合體
12A至12F:真空吸附缸
12A’:真空吸附缸
14:缸管
15:保護罩
15a:罩孔
16:上部缸管
16a:缸孔
16b:側面
17:桿襯墊
18:下部缸管
18a:缸孔
18b:側面
20:中間罩體
20a:密封環
20b:密封環
20c:桿襯墊
22:端部罩體
22a:密封環
22b:桿襯墊
24:活塞
24a:活塞襯墊
26:上部桿(桿)
26a:上部桿孔(桿孔)
26b:橫孔
28:下部桿(桿)
28b:上部桿孔(桿孔)
30:第一壓力室
30a:第一通路
32:第二壓力室
32a:第二通路
33:開放室
34:第三壓力室
34a:第三通路
35:噴射器用壓力室
36:缸體用第一電磁閥
37:密封部
38:缸體用第二電磁閥
40:噴射器用電磁閥
42:缸體用第一橫越排氣路
42a:第一分岐路
44:缸體用第一橫越供給路
44a:第二分岐路
46:缸體用第二橫越供給路
46a:第三分岐路
48:缸體用第二橫越排氣路
48a:第四分岐路
50:噴射器用橫越供給路
50a:第五分岐路
52:噴射器用橫越排氣路
52a:第六分岐路
54:密封環
56a:第一插通孔(插通孔)
56b:第二插通孔(插通孔)
56c:第三插通孔(插通孔)
58:第一流路構體
59a:第一插通孔(插通孔)
59b:第二插通孔(插通孔)
59c:第三插通孔(插通孔)
60:第二流路構體
62:噴射器用供給路
62a:噴射器用供給橫流路
62b:噴射器用供給縱流路
64:缸體用供給路
64a:缸體用第一供給橫流路
64b:缸體用第二供給橫流路
64c:缸體用供給縱流路
66:共通排氣路
66a:缸體用第一排氣橫流路
66b:缸體用第二排氣橫流路
66c:噴射器用排氣橫流路
66d:排氣縱流路
68:噴射器用供給埠
70:缸體用供給埠
72:排氣埠
74a:第一鎖桿
74b:第二鎖桿
74c:第三鎖桿
76:螺帽
78:第一端板
80:第二端板
82:噴射器主體
84:吸附墊
圖1係本發明實施型態之真空吸附缸集合體的前視圖。
圖2係圖1之真空吸附缸集合體的側視圖。
圖3係包含沿著圖1之真空吸附缸集合體之III-III線之剖面的剖視圖。
圖4係沿著圖2之真空吸附缸集合體之IV-IV線的剖視圖。
圖5係用以說明圖1之真空吸附缸集合體之作用的流體迴路圖。
圖6係用以說明圖1之真空吸附缸集合體之組裝的圖。
圖7係對應於圖3而顯示圖1之真空吸附缸集合體之真空吸附缸之變形例的圖。
以下，對於本發明之真空吸附缸集合體的基本構成，列舉較佳實施型態，參照所附圖式進行說明。此外，以下之說明中，關於上下左右之方向的用語係為了便於理解而用於指示圖中所示之方向者，並非用於限定構件等之實際配置。
如圖1所示，真空吸附缸集合體10係將複數個真空吸附缸12A至12F橫向連結而成者，安裝在機械手臂之前端而使用於例如撿拾錠劑並搬送至梱包位置。
複數個真空吸附缸12A至12F係配設在第一流路構體58與第二流路構體60之間。本實施型態中，配設有合計六個真空吸附缸12A至12F。各真空吸附缸12A至12F係構造相同，因此以下僅對於與第一流路構體58相鄰接之真空吸附缸12A作為此等真空吸附缸12A至12F之代表進行說明。
如圖3所示，真空吸附缸12A係由包含缸管14及活塞24之缸體部、包含噴射器主體82及吸附墊84之噴射器(Ejector)部、以及電磁閥部所構成。
四角柱狀之缸管14係分割成上部缸管16及下部缸管18。中間罩體20係設於上部缸管16之下端部與下部缸管18之上端部之間，端部罩體22係設於下部缸管18之下端部。
活塞24係滑動自如地設於下部缸管18之內部。活塞24之中央係插通固定有軸向對接之上部桿26的下端部與下部桿28的上端部。上部桿26係設有貫穿其軸心方向之上部桿孔26a，下部桿28係設有貫穿其軸心方向之下部桿孔28a。此等上部桿孔26a、下部桿孔28a係彼此相連通且成為要供給至噴射器部之空氣的通路。
上部桿26係從活塞24朝上方延伸，且插通中間罩體20更延伸至上部缸管16之內部。下部桿28係從活塞24朝下方延伸，且插通端部罩體22更伸出外部。下部桿28伸出外部之端部係藉由螺固而連結噴射器主體82。中間罩體20中係裝設有與上部桿26滑接之一對桿襯墊20c，端部罩體22中係裝設有與下部桿28滑接之桿襯墊22b。
設於下部缸管18之內部的缸孔18a係藉由活塞24區隔成下方之第一壓力室30及上方之第二壓力室32。活塞24之外周係裝設有與缸孔18a滑接之活塞襯墊24a。下部缸管18之側壁係設有與第一壓力室30連通之第一通路30a、及與第二壓力室32連通之第二通路32a。此等第一通路30a及第二通路32a係朝向與下部缸管18之長方向垂直的方向延伸，且開口於下部缸管18之一側面18b。
上部桿26係收容在設於上部缸管16之內部的缸孔16a。此缸孔16a之壁面與上部桿26之外周之間形成有與上部桿孔26a連通之第三壓力室34。第三壓力室34係經由上部桿孔26a及下部桿孔28a而與噴射器主體82之內部連通。
端部罩體22係設有將第一壓力室30對外密封之密封環22a。中間罩體20係設有將第二壓力室32對外密封之密封環20a以及將第三壓力室34對外密封之密封環20b。
上部缸管16之側壁係設有與第三壓力室34連通之第三通路34a。此第三通路34a係朝與上部缸管16之長方向垂直的方向延伸，且開口於上部缸管16之一側面16b。設有第三通路34a之開口之上部缸管16的側面16b與設有第一通路30a及第二通路32a之開口之下部缸管18的側面18b係對齊之側面，兩者係形成同一面。
如圖1所示，電磁閥部係由缸體用第一電磁閥36、缸體用第二電磁閥38及噴射器用電磁閥40所構成。缸體用第一電磁閥36係為了切換對於第一壓力室30之空氣的供給排出而設置者，缸體用第二電磁閥38係為了切換對於第二壓力室32之空氣的供給排出而設置者。噴射器用電磁閥40了切換對於第三壓力室34之空氣的供給排出而設置者。
缸體用第一電磁閥36係以覆蓋第一通路30a之開口的方式，安裝在下部缸管18之側面18b。缸體用第二電磁閥38係以覆蓋第二通路32a之開口的方式，安裝成跨越下部缸管18之側面18b及上部缸管16之側面16b。噴射器用電磁閥40係以覆蓋第三通路34a之開口的方式，安裝在上部缸管16之側面16b。
第一通路30a係連接至缸體用第一電磁閥36，第二通路32a係連接至缸體用第二電磁閥38，第三通路34a係連接至噴射器用電磁閥40。
如圖3及圖4所示，構成下部缸管18之側面18b的側壁中，從下方至上方依序設有缸體用第一橫越排氣路42、缸體用第一橫越供給路44、缸體用第二橫越供給路46、及缸體用第二橫越排氣路48。此等供給路44、46及此等排氣路42、48係橫越貫穿下部缸管18之側壁，且其兩端向外開口。此兩端的開口中，位於左方的開口係藉由溝部裝設有密封環54(參照圖4)。在此，圖3係顯示包含沿著圖1中通過各電磁閥36、38、40而曲折之III-III線的剖面之剖視圖，但為了便於說明而省略了各電磁閥36、38、40之剖面。
缸體用第一橫越排氣路42係設於第一通路30a之下側，缸體用第一橫越供給路44係設於第一通路30a之上側。缸體用第一橫越排氣路42係經由開口於下部缸管18之側面18b的第一分岐路42a而連接於缸體用第一電磁閥36。缸體用第一橫越供給路44係經由開口於下部缸管18之側面18b的第二分岐路44a而連接於缸體用第一電磁閥36。
並且，缸體用第二橫越供給路46係設於第二通路32a之下側，缸體用第二橫越排氣路48係設於第二通路32a之上側。缸體用第二橫越供給路46係經由開口於下部缸管18之側面18b的第三分岐路46a而連接於缸體用第二電磁閥38。缸體用第二橫越排氣路48係經由開口於下部缸管18之側面18b的第四分岐路48a而連接於缸體用第二電磁閥38。
構成上部缸管16之側面16b的側壁中，設有噴射器用橫越供給路50及噴射器用橫越排氣路52。噴射器用橫越供給路50及噴射器用橫越排氣路52係橫越貫穿上部缸管16之側壁，且其兩端向外開口。此兩端的開口中，位於左方之開口係藉由溝部裝設有密封環54(參照圖4)。
噴射器用橫越供給路50係設於第三通路34a之下側，噴射器用橫越排氣路52係設於第三通路34a之上側。噴射器用橫越供給路50係經由開口於上部缸管16之側面16b的第五分岐路50a而連結於噴射器用電磁閥40。噴射器用橫越排氣路52係經由開口於上部缸管16之側面16b的第六分岐路52a而連接於噴射器用電磁閥40。
缸體用第一橫越排氣路42、缸體用第一橫越供給路44、缸體用第二橫越供給路46、缸體用第二橫越排氣路48、噴射器用橫越供給路50、及噴射器用橫越排氣路52係沿著與缸管14之長方向垂直的方向延伸，配置成依上下方向(與缸管14之軸線平行的方向)排列且彼此平行。
如圖5所示，缸體用第一電磁閥36係在通電時將第一壓力室30連通缸體用第一橫越排氣路42，在非通電時將第一壓力室30連通缸體用第一橫越供給路44。缸體用第二電磁閥38係在通電時將第二壓力室32連通缸體用第二橫越供給路46，在非通電時將第二壓力室32連通缸體用第二橫越排氣路48。噴射器用電磁閥40係在通電時將第三壓力室34連通噴射器用橫越供給路50。在非通電時將第三壓力室34連通噴射器用橫越排氣路52。
下部缸管18中，於缸體用第一橫越供給路44與缸體用第二橫越供給路46之間的位置，設有第一插通孔56a及第二插通孔56b。第一 插通孔56a及第二插通孔56b係橫越貫穿下部缸管18之側壁，且其兩端向外開口。
上部缸管16中，於噴射器用橫越供給路50之下方的位置，設有第三插通孔56c。第三插通孔56c係橫越貫穿上部缸管16之側壁，且其兩端向上部缸管16之外表面開口。第一插通孔56a、第二插通孔56b、及第三插通孔56c係與前述缸體用第一橫越排氣路42等一同沿著與缸管14之長方向垂直的方向延伸，配置成依上下方向排列且彼此地平行。
噴射器主體82係安裝於從下部缸管18朝下方突出之下部桿28的端部。將空氣從第三壓力室34經由上部桿孔26a及下部桿孔28a供給至噴射器主體82之內部時，該空氣係在通過噴射器主體82內之未圖示的嘴口之後排出外部。此時，因吸附墊84內之空氣被吸引，而在吸附墊84產生真空壓(負壓)。
接著，針對第一流路構體58之構成進行說明。此外，因第二流路構體60與第一流路構體58為相同之構造，故省略關於第二流路構體60之構成的說明。
如圖4所示，第一流路構體58係具備噴射器用供給路62、缸體用供給路64、及共通排氣路66。噴射器用供給路62係包含：連通真空吸附缸12A之噴射器用橫越供給路50且橫向延伸之噴射器用供給橫流路62a、及與該噴射器用供給橫流路62a相連通且朝向第一流路構體58之上表面延伸之噴射器用供給縱流路62b。
缸體用供給路64係包含：缸體用第一供給橫流路64a、缸體用第二供給橫流路64b、及缸體用供給縱流路64c。缸體用第一供給橫流 路64a係連通真空吸附缸12A之缸體用第一橫越供給路44，且橫向延伸。缸體用第二供給橫流路64b係連通真空吸附缸12A之缸體用第二橫越供給路46，且橫向延伸。缸體用供給縱流路64c係與此等缸體用第一供給橫流路64a及缸體用第二供給橫流路64b相連通，且朝向第一流路構體58之上表面延伸。
共通排氣路66係包含：缸體用第一排氣橫流路66a、缸體用第二排氣橫流路66b、噴射器用排氣橫流路66c、及排氣縱流路66d。缸體用第一排氣橫流路66a係連通真空吸附缸12A之缸體用第一橫越排氣路42，且橫向延伸。缸體用第二排氣橫流路66b係連通真空吸附缸12A之缸體用第二橫越排氣路48，且橫向延伸。噴射器用排氣橫流路66c係連通真空吸附缸12A之噴射器用橫越排氣路52，且橫向延伸。排氣縱流路66d係與此等缸體用第一排氣橫流路66a、缸體用第二排氣橫流路66b及噴射器用排氣橫流路66c相連通，且朝向第一流路構體58之上表面延伸。
第一流路構體58之上表面係設有連通噴射器用供給縱流路62b之噴射器用供給埠68、連通缸體用供給縱流路64c之缸體用供給埠70、以及連通排氣縱流路66d之排氣埠72。噴射器用供給埠68及缸體用供給埠70係接受未圖示之空氣供給源供給空氣。排氣埠72係開放於大氣。
第一流路構體58中，於缸體用第一供給橫流路64a與缸體用第二供給橫流路64b之間的位置，設有第一插通孔59a及第二插通孔59b。此等第一插通孔59a及第二插通孔59b係橫越貫穿第一流路構體58。並且，第一流路構體58中，於缸體用第二排氣橫流路66b與噴射器用供給 橫流路62a之間的位置，設有第三插通孔59c。第三插通孔59c係橫越貫穿第一流路構體58。
如圖6所示，複數個真空吸附缸12A至12F係夾持在第一流路構體58與第二流路構體60之間，且使用第一至第三鎖桿74a至74c而彼此連結。第一鎖桿74a係分別插通第一流路構體58之第一插通孔59a、各真空吸附缸12A至12F之第一插通孔56a、及第二流路構體60之第一插通孔59a，且在兩端螺合固定螺帽76。
同樣地，第二鎖桿74b係分別插通第一流路構體58之第二插通孔59b、各真空吸附缸12A至12F之第二插通孔56b、及第二流路構體60之第二插通孔59b，且藉由螺帽76而固定。第三鎖桿74c係分別插通第一流路構體58之第三插通孔59c、各真空吸附缸12A至12F之第三插通孔56c、及第二流路構體60之第三插通孔59c，且藉由螺帽76而固定。在此，圖6中係省略圖示真空吸附缸12A等之各橫越供給路44、46、50與各橫越排氣路42、48、52、以及第一流路構體58之各供給橫流路62a、64a、64b與各排氣橫流路66a、66b、66c。
第一流路構體58之外側係配設有第一端板78，第二流路構體60之外側係配設有第二端板80。第一至第三鎖桿74a至74c亦插通第一端板78及第二端板80。在第一流路構體58與第一端板78之接合面以及第二流路構體60與第二端板80之接合面的預定部位亦裝設有未圖示之密封環。惟亦可不設置第一端板78及第二端板80。
本實施型態中，合計連結六個真空吸附缸12A至12F，但亦可追加或去除適當數之真空吸附缸。此時，可準備不同長度之第一至第三 鎖桿74a至74c，依據真空吸附缸之連結數，使用適當長度之第一至第三鎖桿74a至74c。
連結複數個真空吸附缸12A至12F時，各真空吸附缸12A至12F之缸體用第一橫越排氣路42係橫向排列在一直線上，且彼此相連通。同樣地，各缸體用第一橫越供給路44、各缸體用第二橫越供給路46、各缸體用第二橫越排氣路48、各噴射器用橫越供給路50、及各噴射器用橫越排氣路52，皆橫向排列在一直線上，且彼此相連通。
真空吸附缸12A之缸體用第一橫越排氣路42係連通第一流路構體58之缸體用第一排氣橫流路66a，真空吸附缸12A之缸體用第一橫越供給路44係連通第一流路構體58之缸體用第一供給橫流路64a。真空吸附缸12A之缸體用第二橫越供給路46係連通第一流路構體58之缸體用第二供給橫流路64b，真空吸附缸12A之缸體用第二橫越排氣路48係連通第一流路構體58之缸體用第二排氣橫流路66b。真空吸附缸12A之噴射器用橫越供給路50係連通第一流路構體58之噴射器用供給橫流路62a，真空吸附缸12A之噴射器用橫越排氣路52係連通第一流路構體58之噴射器用排氣橫流路66c。
真空吸附缸12F之缸體用第一橫越排氣路42係連通第二流路構體60之缸體用第一排氣橫流路66a，真空吸附缸12F之缸體用第一橫越供給路44係連通第二流路構體60之缸體用第一供給橫流路64a。真空吸附缸12F之缸體用第二橫越供給路46係連通第二流路構體60之缸體用第二供給橫流路64b，真空吸附缸12F之缸體用第二橫越排氣路48係連通第二流路構體60之缸體用第二排氣橫流路66b。真空吸附缸12F之噴射器 用橫越供給路50係連通第二流路構體60之噴射器用供給橫流路62a，真空吸附缸12F之噴射器用橫越排氣路52係連通第二流路構體60之噴射器用排氣橫流路66c。
因此，可同時從第一流路構體58之缸體用供給埠70及第二流路構體60之缸體用供給埠70兩者對各真空吸附缸12A至12F之缸體用第一橫越供給路44及缸體用第二橫越供給路46供給空氣。並且，可同時從第一流路構體58之噴射器用供給埠68與第二流路構體60之噴射器用供給埠68兩者對各真空吸附缸12A至12F之噴射器用橫越供給路50供給空氣。再者，各真空吸附缸12A至12F之缸體用第一橫越排氣路42、缸體用第二橫越排氣路48、及噴射器用橫越排氣路52，係經由第一流路構體58之排氣埠72與第二流路構體60之排氣埠72兩者開放於大氣中。藉此，可迅速地進行對於各真空吸附缸12A至12F之缸體用第一電磁閥36、缸體用第二電磁閥38及噴射器用電磁閥40之空氣的供給排出，提升反應性。
本發明之實施型態之真空吸附缸集合體10基本上係如以上構成者，以下對於其作用進行說明。
複數個真空吸附缸12A至12F之任一者，皆以缸體用第一電磁閥36、缸體用第二電磁閥38及噴射器用電磁閥40停止通電的狀態作為初期狀態。
由於缸體用第一電磁閥36停止通電，因此各真空吸附缸12A至12F之第一壓力室30係連通缸體用第一橫越供給路44。並且，由於缸體用第二電磁閥38停止通電，因此各真空吸附缸12A至12F之第二壓力室32係連通缸體用第二橫越排氣路48。
因此，成為來自第一流路構體58或第二流路構體60之缸體用供給埠70之空氣係經由缸體用供給路64等供給至各第一壓力室30，且各第二壓力室32內之空氣經由共通排氣路66等而從第一流路構體58或第二流路構體60之排氣埠72排氣之狀態。因此，各真空吸附缸12A至12F之活塞24係處於上升之位置，吸附墊84亦保持在上升之位置。
再者，由於噴射器用電磁閥40停止通電，因此各真空吸附缸12A至12F之第三壓力室34係連通噴射器用橫越排氣路52。因此，成為各噴射器主體82內之空氣經由共通排氣路66等從第一流路構體58或第二流路構體60之排氣埠72排氣之狀態。因此，各吸附墊84不會產生真空壓。
從上述初期狀態起，對複數個真空吸附缸12A至12F中之預定的真空吸附缸例如真空吸附缸12A至12C之缸體用第一電磁閥36、缸體用第二電磁閥38、及噴射器用電磁閥40通電。
藉由對缸體用第一電磁閥36通電，真空吸附缸12A至12C之第一壓力室30係連通缸體用第一橫越排氣路42，藉由對缸體用第二電磁閥38通電，真空吸附缸12A至12C之第二壓力室32係連通缸體用第二橫越供給路46。
因此，來自第一流路構體58或第二流路構體60之缸體用供給埠70的空氣係經由缸體用供給路64等，供給至真空吸附缸12A至12C之第二壓力室32。並且，真空吸附缸12A至12C之第一壓力室30內之空氣係經由共通排氣路66等，從第一流路構體58或第二流路構體60之排 氣埠72排氣。藉此，真空吸附缸12A至12C之活塞24下降，吸附墊84亦下降。
並且，藉由對噴射器用電磁閥40通電，真空吸附缸12A至12C之第三壓力室34係連通噴射器用橫越供給路50。因此，來自第一流路構體58或第二流路構體60之噴射器用供給埠68之空氣係經由噴射器用供給路62等，供給至真空吸附缸12A至12C之噴射器主體82內。藉此，在真空吸附缸12A至12C之吸附墊84產生真空壓。
如此，真空吸附缸12A至12C之活塞24及吸附墊84下降，且在吸附墊84產生真空壓，因此可吸附存在於吸附墊84下方之未圖示之錠劑等工件。
真空吸附缸12A至12C吸附工件之後，對此等真空吸附缸12A至12C之噴射器用電磁閥40持續通電，而停止缸體用第一電磁閥36及缸體用第二電磁閥38之通電。
藉由停止缸體用第一電磁閥36之通電，真空吸附缸12A至12C之第一壓力室30係連通缸體用第一橫越供給路44。並且，藉由停止缸體用第二電磁閥38之通電，真空吸附缸12A至12C之第二壓力室32係連通缸體用第二橫越排氣路48。藉此，真空吸附缸12A至12C之活塞24及吸附墊84上升。
另一方面，由於持續對噴射器用電磁閥40通電，因而維持真空吸附缸12A至12C之吸附墊84產生真空壓的狀態。並且，在真空吸附缸12A至12C吸附保持著工件之狀態下，藉由操作未圖示之機械手臂，可移動真空吸附缸集合體10而將工件搬送至預定場所。
在真空吸附缸集合體10移動至預定場所之後，對真空吸附缸12A至12C之缸體用第一電磁閥36及缸體用第二電磁閥38通電，且停止噴射器用電磁閥40之通電。
藉由對缸體用第一電磁閥36及缸體用第二電磁閥38通電，真空吸附缸12A至12C之活塞24下降，吸附墊84亦下降。並且，藉由停止噴射器用電磁閥40之通電，使真空吸附缸12A至12C之吸附墊84產生的真空壓消失。因此，被吸附在真空吸附缸12A至12C之吸附墊84的工件得以釋放。
依據本實施型態之真空吸附缸集合體10，由於複數個真空吸附缸12A至12F利用第一至第三鎖桿74a至74c夾持並連結在第一流路構體58與第二流路構體60之間，因此可容易地對應於真空吸附缸數之增減需求。
並且，由於缸體用第一電磁閥36、缸體用第二電磁閥38、及噴射器用電磁閥40安裝在缸管14之側面，因此可使第一壓力室30、第二壓力室32、及第三壓力室34與分別對應之電磁閥之間的流路儘可能地縮短。
再者，由於缸體用第一橫越排氣路42、缸體用第一橫越供給路44、缸體用第二橫越供給路46、缸體用第二橫越排氣路48、噴射器用橫越供給路50、及噴射器用橫越排氣路52沿著與缸管14之長方向垂直的方向延伸，配置成依上下方向排列且彼此平行，因此可使多數個流路儘可能地變短，且效率良好地配置於缸管14之側壁。
並且，由於噴射器主體82藉由螺固而連結於固定在活塞24之下部桿28之伸出外部的端部，因此可依據要吸附之工件的種類等容易地更換噴射器部。
再者，除了可將空氣同時從第一流路構體58與第二流路構體60兩者供給至各真空吸附缸12A至12F之外，由於成為可將空氣從各真空吸附缸12A至12F朝向第一流路構體58與第二流路構體60兩者排出的構造，因此可迅速地進行空氣的供給排出，提升反應性。
(真空吸附缸之變更例)
上述真空吸附缸12A係可置換為下述型態的真空吸附缸12A’。以下，參照圖7針對真空吸附缸12A’進行說明。在此，對於與真空吸附缸12A相同或均等之構成元件係標示相同之元件符號。
真空吸附缸12A’係具備安裝在上部缸管16之上側的保護罩15。上部桿26係插通在上部缸管16設置成貫穿孔之缸孔16a，且延伸至設於保護罩15之罩孔15a的內部。保護罩15係裝設有與上部桿26滑接的桿襯墊17。
形成在上部桿26與罩孔15a之壁面之間的間隙係藉由桿襯墊17與上部桿26滑接而彼此氣密地分隔成該滑接部位之上方部位及下方部位。其中，由於罩孔15a之上端開放於外部，因此上方部位係形成與大氣相連通之開放室33。並且，下方部位係與形成在上部桿26與上部缸管16之缸孔16a之壁面之間的空間成為一體而形成噴射器用壓力室35。
設於上部缸管16之第三通路34a係與噴射器用壓力室35相連通。並且，上部桿26之側壁係設有使噴射器用壓力室35與上部桿孔 26a相連通之橫孔26b。再者，上部桿26之上端係設有使上部桿孔26a與開放室33氣密地分隔之密封部37。
因此，噴射器用壓力室35係經由橫孔26b、上部桿孔26a及下部桿孔28a而與噴射器主體82之內部相連通，且發揮作為供給至噴射器部之空氣的充填室之功能。此時，噴射器用壓力室35之空氣係通過設於上部桿26之側壁的橫孔26b導入上部桿孔26a，因此噴射器用壓力室35之空氣壓不會朝向將上部桿26壓下之方向作用。
藉由對噴射器用電磁閥40通電，真空吸附缸12A’之噴射器用壓力室35係連通噴射器用橫越供給路50。因此，來自第一流路構體58或第二流路構體60之噴射器用供給埠68的空氣係經由噴射器用供給路62等，供給至真空吸附缸12A’之噴射器主體82內。藉此，在真空吸附缸12A’之吸附墊84產生真空壓。
本發明之真空吸附缸集合體係不限於上述實施型態，在不脫離本發明之要旨的範圍內，當然可採用各種構成。
12A至12F:真空吸附缸
42:缸體用第一橫越排氣路
44:缸體用第一橫越供給路
46:缸體用第二橫越供給路
48:缸體用第二橫越排氣路
50:噴射器用橫越供給路
52:噴射器用橫越排氣路
54:密封環
58:第一流路構體
59a:第一插通孔(插通孔)
59b:第二插通孔(插通孔)
59c:第三插通孔(插通孔)
60:第二流路構體
62:噴射器用供給路
62a:噴射器用供給橫流路
62b:噴射器用供給縱流路
64:缸體用供給路
64a:缸體用第一供給橫流路
64b:缸體用第二供給橫流路
64c:缸體用供給縱流路
66:共通排氣路
66a:缸體用第一排氣橫流路
66b:缸體用第二排氣橫流路
66c:噴射器用排氣橫流路
66d:排氣縱流路
74a:第一鎖桿
74b:第二鎖桿
74c:第三鎖桿
76:螺帽
78:第一端板
80:第二端板

Claims (8)

  1. 一種真空吸附缸集合體(10)，係複數個真空吸附缸(12A至12F)沿預定方向連結而成者，前述複數個真空吸附缸係使用插通於貫穿各真空吸附缸之缸管(14)之側壁的插通孔(56a至56c)、設於第一流路構體(58)之插通孔(59a至59c)、及設於第二流路構體(60)之插通孔(59a至59c)的鎖桿(74a至74c)，夾持在前述第一流路構體與前述第二流路構體之間而彼此連結；前述各真空吸附缸係具備由活塞(24)所區隔之第一壓力室(30)及第二壓力室(32)，並且具備與固定於前述活塞之桿(26、28)的內部所設的桿孔(26a、28a)相連通之第三壓力室(34)或噴射器用壓力室(35)；並且，前述各真空吸附缸係具備：切換對於前述第一壓力室之空氣的供給排出的缸體用第一電磁閥(36)；切換對於前述第二壓力室之空氣的供給排出的缸體用第二電磁閥(38)；以及切換對於前述第三壓力室之空氣的供給排出的噴射器用電磁閥(40)；前述缸體用第一電磁閥、前述缸體用第二電磁閥、及前述噴射器用電磁閥係安裝在前述真空吸附缸的前述缸管的側面。
  2. 如請求項1所述之真空吸附缸集合體，其中，該桿(26、28)伸出外部之端部連結有噴射器主體(82)。
  3. 如請求項1或2所述之真空吸附缸集合體，其中，前述噴射器用壓力室之空氣係通過設於前述桿之側壁的橫孔(26b)而導入前述桿孔。
  4. 如請求項1或2所述之真空吸附缸集合體，其中，前述各真空吸附缸的前述缸管的側壁係設有：連接至前述缸體用第一電磁閥之缸體用第一橫越排氣路(42)及缸體用第一橫越供給路(44)；連接至前述缸體用第二電磁閥之缸體用第二橫越供給路(46)及缸體用第二橫越排氣路(48)；以及連接至前述噴射器用電磁閥之噴射器用橫越供給路(50)及噴射器用橫越排氣路(52)。
  5. 如請求項4所述之真空吸附缸集合體，其中，前述缸體用第一橫越排氣路、前述缸體用第一橫越供給路、前述缸體用第二橫越供給路、前述缸體用第二橫越排氣路、前述噴射器用橫越供給路、及前述噴射器用橫越排氣路，係沿著與缸管之長方向垂直的方向延伸，配置成依與前述缸管之軸線平行的方向配列且彼此平行。
  6. 如請求項4所述之真空吸附缸集合體，其中，前述第一流路構體及前述第二流路構體係具備噴射器用供給路(62)、缸體用供給路(64)、及共通排氣路(66)。
  7. 如請求項6所述之真空吸附缸集合體，其中，前述噴射器用供給路係包含：噴射器用供給橫流路(62a)，係連通前述真空吸附缸的前述噴射器用橫越供給路；以及噴射器用供給縱流路(62b)，係連通前述噴射器用供給橫流路；前述缸體用供給路係包含：缸體用第一供給橫流路(64a)，係連通前述真空吸附缸的前述缸體用第一橫越供給路；缸體用第二供給橫流路(64b)，係連通前述真空吸附缸的前述缸體用第二橫越供給路；以及缸體用供給縱 流路(64c)，係連通前述缸體用第一供給橫流路及前述缸體用第二供給橫流路；前述共通排氣路係包含：缸體用第一排氣橫流路(66a)，係連通前述真空吸附缸的前述缸體用第一橫越排氣路；缸體用第二排氣橫流路(66b)，係連通前述真空吸附缸的前述缸體用第二橫越排氣路；噴射器用排氣橫流路(66c)，係連通前述真空吸附缸的前述噴射器用橫越排氣路；以及排氣縱流路(66d)，係連通前述缸體用第一排氣橫流路、前述缸體用第二排氣橫流路、及前述噴射器用排氣橫流路。
  8. 如請求項7所述之真空吸附缸集合體，其中，前述第一流路構體及前述第二流路構體之預定的面係設有：噴射器用供給埠(68)，係連通前述噴射器用供給路的前述噴射器用供給縱流路；缸體用供給埠(70)，係連通前述缸體用供給路的前述缸體用供給縱流路；以及排氣埠(72)，係連通前述共通排氣路的前述排氣縱流路。
TW109140975A 2019-12-06 2020-11-23 真空吸附缸集合體 TWI750914B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-220816 2019-12-06
JP2019220816 2019-12-06

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202128539A TW202128539A (zh) 2021-08-01
TWI750914B true TWI750914B (zh) 2021-12-21

Family

ID=76221148

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109140975A TWI750914B (zh) 2019-12-06 2020-11-23 真空吸附缸集合體

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20230017482A1 (zh)
EP (1) EP4070924A4 (zh)
JP (1) JP7528955B2 (zh)
KR (1) KR102683645B1 (zh)
CN (1) CN114746227B (zh)
TW (1) TWI750914B (zh)
WO (1) WO2021111709A1 (zh)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04343692A (ja) * 1990-01-24 1992-11-30 Mannesmann Ag 吸引グラブを備えた取扱い装置並びに流体が貫流する構成部品の取扱いと検査とを行うための方法
WO2003026853A2 (de) * 2001-09-21 2003-04-03 Festo Ag & Co Vakuumhandhabungsvorrichtung
WO2005090011A1 (ja) * 2004-03-17 2005-09-29 Koganei Corporation 真空吸着ユニット
JP4343692B2 (ja) 2001-11-19 2009-10-14 ソフラディム・プロダクション 特に静脈瘤箇所といったような身体管腔を閉塞するためのデバイス
TWI397645B (zh) * 2008-12-17 2013-06-01 Smc Corp 並聯型閥總成
TWI534064B (zh) * 2015-01-16 2016-05-21 rong-gui Deng Component picking mechanism
TWM542858U (zh) * 2016-10-07 2017-06-01 Ｓｍｃ股份有限公司 真空吸附用流體壓缸
CN107161651A (zh) * 2017-07-11 2017-09-15 深圳市智领芯科技有限公司 一种多功能高速摆片机
TWM569796U (zh) * 2017-02-10 2018-11-11 日商Ｓｍｃ股份有限公司 流體壓力缸

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0342433A (ja) * 1989-04-14 1991-02-22 Maeda Masaki 吸着具
JP2706538B2 (ja) * 1989-10-25 1998-01-28 株式会社富士通宮城エレクトロニクス 真空吸着装置
JP3220482B2 (ja) * 1991-09-09 2001-10-22 エスエムシー株式会社 吸着用パッド付真空供給ユニット
JP3054253B2 (ja) * 1991-09-10 2000-06-19 エスエムシー株式会社 圧力検出素子
JP2616875B2 (ja) * 1993-05-12 1997-06-04 エスエムシー株式会社 マニホールドバルブ
JP2000165094A (ja) * 1998-11-30 2000-06-16 Koganei Corp 電子部品の吸着搬送装置
JP2001047385A (ja) * 1999-08-05 2001-02-20 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電気部品装着ヘッド
KR100859330B1 (ko) * 2007-01-10 2008-09-19 삼성중공업 주식회사 용접토우 그라인딩 장치 및 방법
JP5126663B2 (ja) 2007-11-02 2013-01-23 株式会社ニコン ズームレンズ及びこのズームレンズを備えた光学機器
JP2009166153A (ja) * 2008-01-15 2009-07-30 Koganei Corp 真空発生装置
KR100992112B1 (ko) * 2008-02-19 2010-11-05 (주) 티피씨 메카트로닉스 픽업 실린더
JP2015043373A (ja) * 2013-08-26 2015-03-05 株式会社日立製作所 電子部品搭載装置及び電子部品の吸着方法
CN109019022B (zh) * 2018-10-17 2024-02-27 蓝思智能机器人(长沙)有限公司 一种玻璃进出料装置及方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04343692A (ja) * 1990-01-24 1992-11-30 Mannesmann Ag 吸引グラブを備えた取扱い装置並びに流体が貫流する構成部品の取扱いと検査とを行うための方法
WO2003026853A2 (de) * 2001-09-21 2003-04-03 Festo Ag & Co Vakuumhandhabungsvorrichtung
JP4343692B2 (ja) 2001-11-19 2009-10-14 ソフラディム・プロダクション 特に静脈瘤箇所といったような身体管腔を閉塞するためのデバイス
WO2005090011A1 (ja) * 2004-03-17 2005-09-29 Koganei Corporation 真空吸着ユニット
TWI397645B (zh) * 2008-12-17 2013-06-01 Smc Corp 並聯型閥總成
TWI534064B (zh) * 2015-01-16 2016-05-21 rong-gui Deng Component picking mechanism
TWM542858U (zh) * 2016-10-07 2017-06-01 Ｓｍｃ股份有限公司 真空吸附用流體壓缸
TWM569796U (zh) * 2017-02-10 2018-11-11 日商Ｓｍｃ股份有限公司 流體壓力缸
CN107161651A (zh) * 2017-07-11 2017-09-15 深圳市智领芯科技有限公司 一种多功能高速摆片机

Also Published As

Publication number Publication date
WO2021111709A1 (ja) 2021-06-10
EP4070924A4 (en) 2023-12-20
CN114746227A (zh) 2022-07-12
US20230017482A1 (en) 2023-01-19
KR102683645B1 (ko) 2024-07-11
CN114746227B (zh) 2023-12-19
EP4070924A1 (en) 2022-10-12
JP7528955B2 (ja) 2024-08-06
KR20220101198A (ko) 2022-07-19
TW202128539A (zh) 2021-08-01
JPWO2021111709A1 (zh) 2021-06-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5657786A (en) Zero dead-leg gas control apparatus and method
US9157538B2 (en) Method of operating a valve
TWI750914B (zh) 真空吸附缸集合體
KR100702720B1 (ko) 반도체 처리 시스템용의 게이트 밸브 및 진공 용기
JP2006352010A (ja) 真空処理装置およびその運転方法
JP5816180B2 (ja) ブロー成形用バルブブロックのブロー成形用バルブ
WO2011024771A1 (ja) 流体制御器
TW201529493A (zh) 用於液體及真空之防漏供給的具有同心管之模具組合件
TW201529456A (zh) 空浮搬運裝置
JPH0735047A (ja) 複ダイアフラムポンプ・サブアセンブリと組合せた空気弁機構
JP5415002B2 (ja) コーティング装置のためのフラッディングチャンバ
WO2007007642A1 (ja) 基板の搬送装置及び搬送方法
JP5729420B2 (ja) 吸引装置およびこれを備えた液滴吐出装置
JP5918526B2 (ja) リークテスト用チャンバおよびリークテスト装置
US20210293339A1 (en) Assembly having at least two chambers and at least one transfer valve
TWI575105B (zh) 真空處理裝置
US6273318B1 (en) Welding gun cylinder with control valve
JP3623317B2 (ja) パイロット排気集中化構造
TWI619885B (zh) 抽真空裝置及其多段真空切換裝置
JP7291975B2 (ja) 基板処理装置
JP2007276864A (ja) 液体注入ガン
JP2000135691A (ja) 吸着装置
JP2019526751A (ja) 連続トウ処理用のゲートバルブ
JP2002310330A (ja) 吸着搬送用電磁弁
JP5769861B1 (ja) 真空処理方法及び真空処理装置