TWI750662B - 配線零件 - Google Patents

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Abstract

本發明之目的在於提供一種即便流通高容量之電，被覆材亦不易破損或發生位置偏移之配線零件。本發明之配線零件之特徵在於：包含延伸長度為450 mm以上之導電性構件及覆蓋該導電性構件之被覆構件，上述被覆構件包含聚苯醚樹脂組合物，上述被覆構件之130℃、24小時之熱老化後之二次收縮A(%)滿足A＜12.5×e-0.92t (於式中，t：厚度(mm))。

Description

配線零件
本發明係關於一種配線零件。
於緊急用電源設備等中使用之連接有複數個電池之電池組等電氣設備內之配線中，為了連接電池之端子間等目的，存在使用金屬製之配線零件之情形。該配線零件存在於作業時與金屬製之工具接觸而短路等危險，故而多以絕緣性之樹脂覆蓋(參照專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2003-86167號公報
[發明所欲解決之問題]
近年來，電氣設備逐漸高容量化、大型化，使用於電氣設備等之內部之配線零件變長。若於較長之配線零件流通高容量之電，則存在如下情形：發熱，被覆之樹脂熱收縮，從而被覆之樹脂破裂或位置偏移。 因此，本發明之目的在於提供一種即便流通高容量之電，被覆材亦不易破損或發生位置偏移之配線零件。 [解決問題之技術手段]
即，本發明如下所述。 [1] 一種配線零件，其特徵在於：其包含延伸長度為450 mm以上之導電性構件及覆蓋該導電性構件之被覆構件， 上述被覆構件包含聚苯醚樹脂組合物， 上述被覆構件之130℃、24小時之熱老化後之延伸長度方向的二次收縮A(%)滿足以下之式(1)： A＜12.5×e-0.92t …(1) (於式(1)中，e：自然對數之底、t：厚度(mm))。 [2] 如[1]之配線零件，其中上述導電性構件之剖面形狀之平均面積為10.0～150 mm2 。 [3] 如[1]或[2]之配線零件，其中上述導電性構件包含單個零件。 [4] 如[1]～[3]中任一項之配線零件，其中上述被覆構件對上述導電性構件之被覆率為70～95%。 [5] 如[1]～[4]中任一項之配線零件，其中上述導電性構件與上述被覆構件之間之距離C之平均(間隙C之平均)為2 mm以下。 [6] 如[1]～[5]中任一項之配線零件，其中上述聚苯醚樹脂組合物之表面硬度為60以上。 [7] 如[1]～[6]中任一項之配線零件，其中上述導電性構件於上述被覆構件之內部空間內之佔有率為40體積%以上。 [8] 如[1]～[7]中任一項之配線零件，其中上述被覆構件包含能夠彼此嵌合之複數個構件。 [9] 如[1]～[8]中任一項之配線零件，其中上述聚苯醚樹脂組合物之維氏軟化點為140℃以上。 [10] 如[1]～[8]中任一項之配線零件，其中上述聚苯醚樹脂組合物之彎曲模數為1800 MPa以上。 [發明之效果]
本發明之配線零件具有上述構成，故而即便流通高容量之電，亦不易破損或發生位置偏移。
以下，將對用以實施本發明之形態(以下，稱為「本實施形態」)進行詳細說明。本發明並不僅僅限定於以下之實施形態，可於其主旨之範圍內進行各種變化來實施。
[配線零件] 本實施形態之配線零件包含延伸長度為450 mm以上之導電性構件及覆蓋該導電性構件之被覆構件，上述被覆構件包含聚苯醚樹脂組合物，上述被覆構件之130℃、24小時之熱老化後之延伸長度方向的二次收縮A(%)滿足以下之式(1)。 A＜12.5×e-0.92t …(1) (於式(1)中，e：自然對數之底、t：厚度(mm)) 再者，所謂延伸方向可設為導電性構件之沿自一端朝向另一端之導電性構件表面之方向。
圖1係本實施形態之配線零件1之一例。導電性構件2之至少一部分由被覆構件3覆蓋。 本實施形態之配線零件1可為1個導電性構件2之至少一部分由被覆構件3覆蓋，亦可為複數個導電性構件2之至少一部分由被覆構件3覆蓋。 本實施形態之配線零件1中，導電性構件2可自被覆構件3之延伸方向之一端貫通至另一端。又，導電性構件2之輸入部及輸出部可露出而不由被覆構件3覆蓋(圖1、4)。 被覆構件3能夠以不與導電性構件2接觸之狀態設置(圖2A、3A)，亦能夠以與導電性構件2之一部分接觸之狀態設置(圖3B)，且亦能夠以與導電性構件之周圍整個面接觸之狀態設置。 本實施形態之配線零件1可為直線狀(圖1～3)，亦可具有至少1個部位(較佳為兩個部位以上)之彎曲部(圖4)。 導電性構件2及被覆構件3於延伸方向上厚度可相同(圖1、4)，厚度亦可不同。又，導電性構件2與被覆構件之間之距離C可固定，亦可不同。 本實施形態之配線零件1亦可進而由其他被覆材覆蓋導電性構件2及覆蓋導電性構件2之被覆構件3。
於本實施形態之配線零件中，就兼具導電性、防漏電性、省空間化、輕量化之觀點而言，上述被覆構件之厚度較佳為0.4～2.5 mm，更佳為0.6～2.0 mm，進而較佳為0.8～1.5 mm。再者，可藉由下文敍述之實施例中記載之方法測定上述被覆構件之厚度。
就即便流通高容量之電，被覆構件亦不易破損或發生位置偏移之觀點而言，本實施形態之配線零件之二次收縮A未達12.5×e-0.92t %，較佳為未達9.6×e-0.93t %，更佳為未達9.0×e-1.1t %。 再者，可藉由下文敍述之實施例中記載之方法測定二次收縮A。 此處，本發明者等人對配線零件中之被覆構件之破損或位置偏移之原因進行銳意研究，結果發現：相較於流通高容量之電時引起之被覆構件之相對於延伸方向正交的圓周方向之熱收縮，延伸方向之熱收縮為主要因素。並且，發現抑制被覆構件之延伸方向之熱收縮對解決破損或位置偏移之問題特別有效。 可藉由如下方式使二次收縮A變小：例如，調整聚苯醚樹脂組合物之組成，使維氏軟化點變高。作為用以使維氏軟化點變高之組成之具體之調整方法，可例舉：提高聚苯醚樹脂組合物中之聚苯醚之含有比例；使用Tg及/或熔點較高之樹脂作為下文敍述之除聚苯醚系樹脂以外之樹脂成分等。 又，亦可藉由在射出成形時提高模具溫度(例如80℃以上)、提高樹脂溫度(例如250℃以上)、提高保壓(例如20%以上)、使射出時間變長(例如15秒以上)等來使二次收縮A變小。
於本實施形態之配線零件中，就導電性、防漏電性之觀點而言，上述被覆構件對上述導電性構件之被覆率較佳為70～95%，更佳為75～95%，進而較佳為80～95%。 再者，所謂被覆率係指構成被覆構件之內部空間之外表面之被覆構件的內表面之面積相對於導電性構件之外表面之面積的比例。 此處，所謂被覆構件之內部空間係指能夠收容被覆構件之區域。更具體而言，於被覆構件之內表面形成閉合之系統(閉鎖系統)之情形時，被覆構件之內部空間係指由被覆構件之內表面區劃之區域。又，於被覆構件之內表面在延伸方向之周圍及/或於延伸方向以至少一部分形成開放之系統(開放系統)之情形時(參照圖1)，被覆構件之內部空間係指由被覆構件之內表面、及開放之系統(開放系統)周圍之內表面間連成之假想內表面區劃之區域。 被覆構件可被覆導電性構件之延伸方向之周圍(延伸方向周圍)之全部或一部分。又，被覆構件可除導電性構件之輸入部及輸出部以外，被覆導電性構件之其延伸方向之全部或一部分。
於本實施形態之配線零件中，就兼顧易於向外部釋放導電性構件之熱、不易發生被覆構件之位置偏移之觀點而言，上述導電性構件與上述被覆構件之間之距離C之平均(間隙C之平均)較佳為2 mm以下，更佳為1 mm以下，進而較佳為0.5 mm以下，特佳為0 mm(上述導電性構件與上述被覆構件於全部被覆區域相接)。 再者，導電性構件與被覆構件之間之距離C係指將配線零件自正交於其延伸方向之面切斷時之剖面上的兩個構件間之最小距離(圖2A)。並且，導電性構件與被覆構件之間之距離C之平均係指針對配線零件之延伸方向將上述兩個構件間之最小距離平均所得者。再者，上述最小距離可遍及延伸方向為固定的，亦可為不同的，但較佳為固定的。 於導電性構件能夠於被覆構件之內部搖晃之情形時，導電性構件與被覆構件之間之距離會發生變動，但於該情形時，可將任意地靜置於水平面上之狀態下之上述兩個構件間之最小距離設為導電性構件與被覆構件之間的距離C。再者，可藉由下文敍述之實施例中記載之方法測定上述間隙C之平均。
就配線零件不易發生變形之觀點而言，本實施形態之配線零件之表面硬度較佳為60以上，更佳為80以上，進而較佳為90以上。 再者，表面硬度係依據JIS(Japanese Industrial Standard，日本工業標準)K 7202-2藉由M標度測定之洛氏硬度。 上述配線零件之表面硬度可設為構成配線零件之表面之被覆構件表面的表面硬度。
就配線零件不易發生變形之觀點而言，本實施形態之配線零件之彎曲模數較佳為1800 MPa以上，更佳為2000～3000 MPa，進而較佳為2200～3000 MPa。 再者，彎曲模數係依據ISO(International Organization for Standardization，國際標準化組織)178測定之值。 上述配線零件之彎曲模數可設為構成配線零件之表面之被覆構件的彎曲模數。
於本實施形態之配線零件中，就兼顧易於向外部釋放導電性構件之熱、不易發生被覆構件之位置偏移之觀點而言，上述導電性構件於上述被覆構件之內部空間內之佔有率較佳為40～100體積%，更佳為40～90體積%，進而較佳為50～90體積%，特佳為60～90體積%。 再者，所謂上述佔有率係指存在於被覆構件之內部空間之導電性構件之體積相對於上述被覆構件的內部空間之體積之比例。
(導電性構件) 上述導電性構件之延伸長度為450 mm以上，較佳為500～1500 mm，更佳為550～1200 mm，進而較佳為600～700 mm。再者，所謂延伸長度(延伸方向長度)可設為導電性構件之沿自一端朝向另一端之方向之導電性構件表面的長度。
導電性構件之形狀可根據目的或用途適當地選擇，並無特別限定。剖面形狀(相對於延伸方向正交之剖面)可為如圖1所示之長方形，但並不限定於此，可為除長方形以外之矩形、圓形、橢圓形等。上述剖面形狀可遍及延伸方向之全長為相同的，亦可為不同的。 整體形狀可為如圖1所示之直線形狀，亦可如圖4(A)～(C)所示般設為具備彎曲形狀或扭曲形狀之形狀。
上述導電性構件之剖面形狀之平均面積例如可設為10.0～150 mm2 ，亦可為12.5～120 mm2 、15.0～100 mm2 。再者，所謂剖面形狀之平均面積係指導電性構件之延伸方向之全長的截面面積之平均。因平均面積為10.0 mm2 以上，故有更易於流通高容量之電之傾向。因平均面積為150 mm2 以下，有電氣設備可實現省空間化之傾向。又，除上述省空間化之觀點以外，就容易製造配線零件之觀點而言，上述導電性構件較佳為包含單個零件。例如，較佳為複數個零件不連結、織入、或積層之構造。
就導電性構件與被覆構件不易發生位置偏移之觀點而言，上述導電性構件亦可具有彎曲部。彎曲部之數量可為1個，亦可為2個以上(圖4)。
作為構成上述導電性構件之材料，只要具有導電性，則無特別限定，例如可例舉鋁、鋁合金、銅、銅合金、銀、該等之組合等金屬等。導電性構件亦可使用對表面進行鍍覆處理後之導體。
(被覆構件) 上述被覆構件可包含一個構件(圖4)，亦可包含能夠彼此嵌合之複數個構件(圖1～3)。其中，就容易製造之方面而言，較佳為包含能夠彼此嵌合之複數個構件(例如，2個構件)。複數個構件例如可藉由嵌合部4連接(圖1)。 作為嵌合之態樣，並不限定於如圖1等所示者，例如亦可於延伸方向上接合複數個構件。
上述被覆構件包含聚苯醚樹脂組合物。 上述聚苯醚樹脂組合物包含聚苯醚系樹脂，進而亦可包含除聚苯醚系樹脂以外之樹脂成分、其他成分。
-聚苯醚系樹脂- 上述聚苯醚系樹脂包含聚苯醚(於本說明書中，存在記載為「PPE」之情形)，進而亦可包含聚苯乙烯系樹脂。即，上述PPE系樹脂可為包含PPE及聚苯乙烯系樹脂之混合樹脂，亦可為僅包含PPE之樹脂。
作為上述PPE，例如可例舉包含以下述化學式(1)表示之重複單元結構之均聚物、具有以下述化學式(1)表示之重複單元結構之共聚物。 上述PPE可單獨使用1種，亦可組合2種以上而使用。 [化1]
Figure 02_image001
於上述化學式(1)中，R1 、R2 、R3 、及R4 分別獨立地為選自由氫原子、鹵素原子、碳數為1～7之一級烷基、碳數為1～7之二級烷基、苯基、鹵烷基、胺基烷基、烴氧基、及由至少2個碳原子隔開鹵素原子與氧原子之鹵烴氧基所組成之群中的一價之基。
就加工時之流動性、韌性及耐熱老化性之觀點而言，上述PPE係使用0.5 g/dL之濃度之氯仿溶液於30℃之條件下利用烏氏黏度管測定之還原黏度較佳為0.15～2.0 dL/g，更佳為0.20～1.0 dL/g，進而較佳為0.30～0.70 dL/g。
作為上述PPE，並不限定於以下，例如可例舉如下等：聚(2,6-二甲基-1,4-苯醚)、聚(2-甲基-6-乙基-1,4-苯醚)、聚(2-甲基-6-苯基-1,4-苯醚)、聚(2,6-二氯-1,4-苯醚)等均聚物；2,6-二甲基苯酚與其他酚類(例如，2,3,6-三甲基苯酚或2-甲基-6-丁基苯酚)之共聚物等共聚物。其中，就形成樹脂組合物時之韌性與剛性之平衡、或原料之獲取容易度之觀點而言，較佳為聚(2,6-二甲基-1,4-苯醚)、2,6-二甲基苯酚與2,3,6-三甲基苯酚之共聚物，更佳為聚(2,6-二甲基-1,4-苯醚)。
可藉由公知之方法製造上述PPE。作為PPE之製造方法，並不限定於以下，例如可例舉如下等方法：將美國專利第3306874號說明書中記載之Hay之亞銅鹽與胺之錯合物用作觸媒，氧化聚合2,6-二甲苯酚之方法；美國專利第3306875號說明書、美國專利第3257357號說明書、美國專利第3257358號說明書、日本專利特公昭52-17880號公報、日本專利特開昭50-51197號公報、日本專利特開昭63-152628號公報等中記載之方法。
上述PPE亦可為藉由使上述均聚物及/或上述共聚物與苯乙烯系單體或者其衍生物、及/或α,β-不飽和羧酸或者其衍生物反應而獲得之改性PPE。此處，作為上述苯乙烯系單體或者其衍生物、及/或α,β-不飽和羧酸或者其衍生物之接枝量或加成量，較佳為相對於聚苯醚系樹脂100質量%為0.01～10質量%。
作為上述改性PPE之製造方法，例如可例舉如下等方法：於存在或不存在自由基產生劑之條件下，以熔融狀態、溶液狀態或漿料狀態於80～350℃之溫度下進行反應。 作為上述PPE，亦可使用上述均聚物及/或上述共聚物與上述改性PPE之任意之比例之混合物。
作為上述聚苯乙烯系樹脂，可例舉雜排聚苯乙烯、經橡膠補強之聚苯乙烯(耐衝擊性聚苯乙烯，HIPS)、苯乙烯含量為50質量%以上之苯乙烯-丙烯腈共聚物(AS)、及該苯乙烯-丙烯腈共聚物經橡膠補強之AS樹脂等，較佳為雜排聚苯乙烯及/或耐衝擊性聚苯乙烯。 上述聚苯乙烯系樹脂可單獨使用1種，亦可組合2種以上而使用。
作為上述聚苯醚系樹脂，可使用如下之聚苯醚系樹脂：包含PPE及聚苯乙烯系樹脂，PPE與聚苯乙烯系樹脂之質量比例(PPE/聚苯乙烯系樹脂)為97/3～5/95。藉由將此種樹脂使用於被覆構件，有如下傾向：可防止被覆構件翹曲，進一步防止流通高容量之電時被覆構件破損或位置偏移。作為PPE與聚苯乙烯系樹脂之質量比例(PPE/聚苯乙烯系樹脂)，就形成高流動性且高維氏軟化點之組合物之觀點而言，更佳為90/10～40/60，進而較佳為90/10～50/50，特佳為90/10～60/40。
-除聚苯醚系樹脂以外之樹脂成分- 作為除上述聚苯醚系樹脂以外之樹脂成分，可例舉：包含以乙烯基芳香族化合物為主體之2個以上之聚合物嵌段A與以共軛二烯化合物為主體之1個以上的聚合物嵌段B之嵌段共聚物及/或將包含以乙烯基芳香族化合物為主體之2個以上之聚合物嵌段A與以共軛二烯化合物為主體的1個以上之聚合物嵌段B之嵌段共聚物氫化而成之氫化嵌段共聚物；聚丙烯系樹脂；聚醯胺系樹脂；聚苯硫醚；熱塑性彈性體(聚烯烴系彈性體等)等。
--嵌段共聚物及/或氫化嵌段共聚物-- 上述聚苯醚樹脂組合物含有包含以乙烯基芳香族化合物為主體之2個以上之聚合物嵌段A與以共軛二烯化合物為主體之1個以上的聚合物嵌段B之嵌段共聚物及/或將包含以乙烯基芳香族化合物為主體之2個以上之聚合物嵌段A與以共軛二烯化合物為主體的1個以上之聚合物嵌段B之嵌段共聚物氫化而成之上述氫化嵌段共聚物(於本說明書中，存在稱為「嵌段共聚物及/或氫化嵌段共聚物」之情形)，藉此被覆構件之成形加工性提高。 上述嵌段共聚物及/或氫化嵌段共聚物亦可於不損害本發明之效果之範圍內包含除上述嵌段共聚物及/或氫化嵌段共聚物以外之嵌段共聚物。
所謂以乙烯基芳香族化合物為主體之聚合物嵌段A係指乙烯基芳香族化合物之均聚物嵌段或聚合物嵌段A中之來自乙烯基芳香族化合物的結構單元之含量超過50質量%、較佳為70質量%以上之乙烯基芳香族化合物與共軛二烯化合物之共聚物嵌段。上述聚合物嵌段A可實質上不包含共軛二烯化合物，亦可不包含共軛二烯化合物。再者，「實質上不包含」包含於不損害本發明之效果之範圍內包含之情形，例如亦可相對於聚合物嵌段A之全部量為3質量%以下。 又，所謂以共軛二烯化合物為主體之聚合物嵌段B係指共軛二烯化合物之均聚物嵌段或聚合物嵌段B中之來自共軛二烯化合物的結構單元之含量超過50質量%、較佳為70質量%以上之共軛二烯化合物與乙烯基芳香族化合物的共聚物嵌段。上述聚合物嵌段B可實質上不包含乙烯基芳香族化合物，亦可不包含乙烯基芳香族化合物。再者，「實質上不包含」包含於不損害本發明之效果之範圍內包含之情形，例如可相對於聚合物嵌段B之全部量為3質量%以下。
作為上述嵌段共聚物及/或氫化嵌段共聚物，較佳為組合2種嵌段共聚物及/或氫化嵌段共聚物，亦可為先前已知且有售之嵌段共聚物及/或氫化嵌段共聚物之組合，只要為屬於上述嵌段共聚物及/或氫化嵌段共聚物者即可，可使用任一種。
作為構成上述嵌段共聚物及/或氫化嵌段共聚物之乙烯基芳香族化合物，例如可自苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、對第三丁基苯乙烯、二苯乙烯等中選擇1種或2種以上，特佳為苯乙烯。
作為構成上述嵌段共聚物及/或氫化嵌段共聚物之共軛二烯化合物，例如可自丁二烯、異戊二烯、1,3-戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯等中選擇1種或2種以上，特佳為丁二烯、異戊二烯及該等之組合。 通常，可利用紅外分光光度計或NMR(Nuclear Magnetic Resonance，核磁共振)等獲知該氫化前之丁二烯之鍵結形態。
上述嵌段共聚物及/或氫化嵌段共聚物較佳為包含2個以上之嵌段A及1個以上之嵌段B之嵌段共聚物及/或氫化嵌段共聚物，更佳為具有鍵結有A-B-A型(2個A、1個B之分子量可相同，亦可不同)嵌段單元之結構的乙烯基芳香族化合物-共軛二烯化合物嵌段共聚物及/或其氫化物。
以乙烯基芳香族化合物為主體之聚合物嵌段A、以共軛二烯化合物為主體之聚合物嵌段B之各者的結構亦可為各聚合物嵌段之分子鏈中之乙烯基芳香族化合物或共軛二烯化合物之分佈為無規、遞變(單體成分沿分子鏈增加或減少)的結構等。於上述嵌段共聚物及/或氫化嵌段共聚物中包含2個以上之上述聚合物嵌段A或上述聚合物嵌段B之情形時，各聚合物嵌段可分別為相同之結構，亦可為不同之結構。
上述嵌段共聚物及/或氫化嵌段共聚物中所含之至少1個聚合物嵌段B亦可為氫化前之共軛二烯化合物之1,2-乙烯基鍵結量為70～90%的聚合物嵌段。又，上述嵌段共聚物及/或氫化嵌段共聚物中所含之至少1個聚合物嵌段B亦可為一併具有氫化前之共軛二烯化合物之1,2-乙烯基鍵結量為70～90%的聚合物嵌段(聚合物嵌段B1)、及氫化前之共軛二烯化合物之1,2-乙烯基鍵結量為30～70%之聚合物嵌段(聚合物嵌段B2)的聚合物嵌段。呈此種嵌段結構之嵌段共聚物例如以A-B2-B1-A表示，可基於調整後之各單體單元之供給順序並藉由控制1,2-乙烯基鍵結量之公知的聚合方法獲得。
上述嵌段共聚物及/或氫化嵌段共聚物中所鍵結之乙烯基芳香族化合物之含量較佳為15～80質量%，更佳為25～80質量%，進而較佳為30～75質量%。
上述嵌段共聚物及/或氫化嵌段共聚物中之氫化嵌段共聚物可進行氫化反應，並對以共軛二烯化合物為主體之聚合物嵌段B中等之脂肪族系雙鍵進行氫化而用作氫化共聚物嵌段(乙烯基芳香族化合物-共軛二烯化合物嵌段共聚物之氫化物)。該脂肪族系雙鍵之氫化率較佳為80%以上，更佳為95%以上。 再者，通常可藉由紅外分光光度計或NMR等獲知氫化率。
上述嵌段共聚物及/或氫化嵌段共聚物之數量平均分子量(Mnc)較佳為40,000～200,000，更佳為41,000～180,000，進而較佳為42,000～120,000，進而較佳為43,000～100,000，特佳為45,000～100,000。就耐衝擊性之觀點而言，上述數量平均分子量較佳為40,000以上，就向聚苯醚系樹脂之分散性、流動性及脫模性之觀點而言，較佳為120,000以下。 再者，上述嵌段共聚物及/或氫化嵌段共聚物之數量平均分子量(Mnc)之測定係可藉由如下方式進行測定：藉由昭和電工(股)製造之凝膠滲透層析儀System21(管柱：按照1根昭和電工(股)製造之K-G、1根K-800RL、進而1根K-800R之順序串聯連接，管柱溫度：40℃，溶劑：氯仿，溶劑流量：10 mL/min，樣品濃度：氫化嵌段共聚物為1 g/L之氯仿溶液)而使用標準聚苯乙烯(標準聚苯乙烯之分子量為3650000、2170000、1090000、681000、204000、52000、30200、13800、3360、1300、550)製作校準曲線，對於標準聚苯乙烯及氫化嵌段共聚物成分，檢測部之UV(Ultraviolet，紫外線)之波長均設定成254 nm。
上述嵌段共聚物及/或氫化嵌段共聚物中所含之上述聚合物嵌段A中至少1個嵌段A之數量平均分子量(MncA)較佳為10,000以上，更佳為15,000以上，就耐衝擊性進而優異之觀點而言，進而較佳為超過15,000。又，就耐衝擊性進而優異之觀點而言，上述嵌段共聚物及/或氫化嵌段共聚物中所含之所有聚合物嵌段A之數量平均分子量(MncA)較佳為10,000以上。若包含數量平均分子量(MncA)為10,000以上之聚合物嵌段A，則滿足該條件之嵌段共聚物可與重量平均分子量(Mwppe)為15000～25000且分子量分佈(Mwppe/Mnppe)為1.5～3.0之聚苯醚系樹脂中之PPE良好地混合，又，獲得之樹脂組合物之耐熱性及機械特性優異，故而較佳。 再者，關於上述嵌段共聚物及/或氫化嵌段共聚物中所含之以乙烯基芳香族化合物為主體之聚合物嵌段A之數量平均分子量(MncA)，例如於A-B-A型結構之情形時，可基於上述嵌段共聚物及/或氫化嵌段共聚物之數量平均分子量(Mnc)並以嵌段共聚物及/或氫化嵌段共聚物之分子量分佈為1、進而以乙烯基芳香族化合物為主體之2個聚合物嵌段A以相同分子量存在為前提，根據(MncA)＝(Mnc)×鍵結之乙烯基芳香族化合物之量之比例÷2的算式求出。相同地，於A-B-A-B型嵌段共聚物成分之情形時，可根據(MncA)＝(Mnc)×鍵結之乙烯基芳香族化合物之量之比例÷3的算式求出。再者，於合成乙烯基芳香族化合物-共軛二烯化合物嵌段共聚物之階段，上述嵌段結構A及嵌段結構B之順序明確之情形時，亦可基於所測定之嵌段共聚物之數量平均分子量(Mnc)來根據嵌段結構A之比例算出而不依存於上述算式。
較佳為於上述嵌段共聚物及/或氫化嵌段共聚物中包含數量平均分子量(MncB)為15,000以上之聚合物嵌段B，就耐衝擊性進而優異之觀點而言，更佳為包含數量平均分子量為40,000以上之聚合物嵌段B。 再者，可藉由與上述相同之方法算出上述嵌段共聚物及/或氫化嵌段共聚物中所含之以共軛二烯化合物為主體之聚合物嵌段B的數量平均分子量(MncB)。
其中，較佳為，上述嵌段共聚物及/或氫化嵌段共聚物之數量平均分子量(Mnc)為40,000～120,000，且包含數量平均分子量(MncA)為10,000以上之聚合物嵌段A。
上述嵌段共聚物及/或氫化嵌段共聚物只要為具有上述結構者，則可藉由任一種製造方法獲得。作為製造方法之例，例如可例舉日本專利特開昭47-11486號公報、日本專利特開昭49-66743號公報、日本專利特開昭50-75651號公報、日本專利特開昭54-126255號公報、日本專利特開昭56-10542號公報、日本專利特開昭56-62847號公報、日本專利特開昭56-100840號公報、日本專利特開2004-269665號公報、英國專利第1130770號說明書、美國專利第3281383號說明書、美國專利第3639517號說明書、英國專利第1020720號說明書、美國專利第3333024號說明書、美國專利第4501857號說明書等中所記載之方法。
上述嵌段共聚物及/或氫化嵌段共聚物可為藉由在存在或不存在自由基產生劑之條件下使嵌段共聚物及/或氫化嵌段共聚物、與α,β-不飽和羧酸或其衍生物(酯化合物或酸酐化合物，例如順丁烯二酸酐等)以熔融狀態、溶液狀態或漿料狀態於80～350℃之溫度下反應之方法等獲得的改性(例如，α,β-不飽和羧酸或者其衍生物之接枝量或加成量相對於嵌段共聚物及/或氫化嵌段共聚物100質量%為0.01～10質量%)嵌段共聚物及/或氫化嵌段共聚物，進而亦可為未改性嵌段共聚物及/或氫化嵌段共聚物與上述改性嵌段共聚物之任意之比例之混合物。
就流動性、耐熱性及耐衝擊性之觀點而言，上述聚苯醚樹脂組合物之上述嵌段共聚物及/或氫化嵌段共聚物之含量較佳為相對於聚苯醚樹脂組合物100質量%為1～40質量%，更佳為2～30質量%，進而較佳為3～20質量%。
--聚丙烯系樹脂-- 上述聚苯醚樹脂組合物亦可包含聚丙烯系樹脂。作為上述聚丙烯系樹脂，可例舉丙烯均聚物、丙烯與其他單體之共聚物、該等之改性物等。 聚丙烯系樹脂較佳為結晶性，更佳為結晶性丙烯均聚物或結晶性丙烯-乙烯嵌段共聚物。又，聚丙烯系樹脂亦可為結晶性丙烯均聚物與結晶性丙烯-乙烯嵌段共聚物之混合物。 聚丙烯系樹脂可單獨使用一種，亦可組合2種以上而使用。 作為能夠與丙烯共聚之其他單體，例如可例舉丁烯-1、己烯-1等α-烯烴等。其聚合形態並無特別限定，可為無規共聚物、嵌段共聚物等。
作為上述結晶性丙烯-乙烯嵌段共聚物之製造方法，例如可例舉如下等方法：於聚合之第一步驟合成結晶性丙烯均聚物部分，於聚合之第二步驟以後使丙烯、乙烯、及視需要併用之其他α-烯烴與結晶性丙烯均聚物部分共聚而獲得。 作為聚丙烯系樹脂之製造方法，並無特別限定，可使用於存在觸媒之條件下聚合丙烯或其他單體之方法等公知之方法。具體而言，例如可例舉如下方法：於存在上述觸媒與烷基鋁化合物之條件下，在聚合溫度0～100℃、聚合壓力3～100氣壓之範圍內聚合丙烯或其他單體。 作為用於製造聚丙烯系樹脂之上述觸媒，可例舉三氯化鈦觸媒、氯化鎂等載體所載持之鹵化鈦觸媒等。於製造聚丙烯系樹脂時，為了調整聚合物之分子量，亦可添加氫等鏈轉移劑。 作為製造聚丙烯系樹脂時之聚合方式，可選擇批量式、連續式中之任一種方式。聚合方法可選自存在丁烷、戊烷、己烷、庚烷、辛烷等溶劑之條件下之溶液聚合、漿料聚合、無溶劑下之於單體中之塊狀聚合、於氣體狀單體中之氣相聚合等方法等。 於製造聚丙烯系樹脂時，除上述觸媒以外，亦可為了提高聚丙烯之整規性或聚合活性而將供電子性化合物作為第三成分用作內部供體成分或外部供體成分。作為上述供電子性化合物，可使用公知者，例如可例舉：ε-己內酯、甲基丙烯酸甲酯、苯甲酸乙酯、甲苯甲酸甲酯、芳香族單羧酸酯、烷氧基酯等酯化合物；亞磷酸三苯酯、亞磷酸三丁酯等亞磷酸酯；六甲基磷醯三胺等磷酸衍生物；芳香族烷基烷氧基矽烷、脂肪族烴烷氧基矽烷等烷氧基矽烷；各種醚類；各種醇類；各種酚類等。
聚丙烯系樹脂之熔體流動速率(MFR)(230℃，負荷2.16 kgf)較佳為0.01～300 g/10分，更佳為0.1～100 g/10分，進而較佳為0.1～30 g/10分。藉由將MFR設為上述範圍，可取得成形流動性、衝擊強度、焊接強度之平衡。 又，若為MFR為該等範圍之聚丙烯系樹脂，則可單獨使用，亦可併用2種以上。
於上述聚苯醚樹脂組合物含有聚丙烯系樹脂之情形時，就改善聚苯醚系樹脂與聚丙烯系樹脂之相溶性之觀點而言，較佳為包含混合劑。作為聚苯醚系樹脂與聚丙烯系樹脂之混合劑，可使用公知之混合劑，例如可較佳地使用上述嵌段共聚物及/或氫化嵌段共聚物。
--聚醯胺系樹脂-- 上述聚苯醚樹脂組合物亦可包含聚醯胺系樹脂。作為上述聚醯胺系樹脂，只要為於聚合物主鏈之重複單元中具有醯胺鍵{-NH-C(=O)-}者，則可使用任一種。 上述聚醯胺系樹脂例如為以胺基酸、內醯胺、或者二胺與二羧酸為主原料之聚合物或共聚物。
作為聚醯胺系樹脂之原料之代表例，可例舉6-胺基己酸、11-胺基十一酸、12-胺基十二酸、對胺基甲基苯甲酸等胺基酸、ε-己內酯、ω-月桂內醯胺等內醯胺、四亞甲基二胺、五亞甲基二胺、六亞甲基二胺、2-甲基五亞甲基二胺、九亞甲基二胺、十亞甲基二胺、十一亞甲基二胺、十二亞甲基二胺、2,2,4-/2,4,4-三甲基六亞甲基二胺、5-甲基九亞甲基二胺等脂肪族二胺、間苯二甲胺、對苯二甲胺等芳香族二胺、1,3-雙(胺基甲基)環己烷、1,4-雙(胺基甲基)環己烷、1-胺基-3-胺基甲基-3,5,5-三甲基環己烷、雙(4-胺基環己基)甲烷、雙(3-甲基-4-胺基環己基)甲烷、2,2-雙(4-胺基環己基)丙烷、雙(胺基丙基)哌𠯤、胺基乙基哌𠯤等脂環族二胺、己二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二酸等脂肪族二羧酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸、2-氯對苯二甲酸、2-甲基對苯二甲酸、5-甲基間苯二甲酸、5-磺酸間苯二甲酸、2,6-萘二甲酸、六氫對苯二甲酸、六氫間苯二甲酸等芳香族二羧酸、1,4-環己烷二甲酸、1,3-環己烷二甲酸、1,2-環己烷二甲酸、1,3-環戊烷二甲酸等脂環族二羧酸等。 於本實施形態中，亦可調配2種以上之自該等原料衍生之聚醯胺均聚物或共聚物。
作為聚醯胺系樹脂之具體例，可例舉聚醯胺6、聚醯胺66、聚醯胺46、聚醯胺410、聚醯胺56、聚醯胺510、聚醯胺610、聚醯胺612、聚醯胺106、聚醯胺1010、聚醯胺1012、聚醯胺11、聚醯胺12、聚醯胺4T、聚醯胺5T、聚醯胺6I、聚醯胺6T、聚醯胺9T、聚醯胺10I、聚醯胺10T、MXD6、MXD10、PXD6、PXD10以及包含該等中之至少2種不同之聚醯胺成分的聚醯胺共聚物或者該等的混合物等。
於上述聚苯醚樹脂組合物含有聚醯胺系樹脂之情形時，就改善聚苯醚系樹脂與聚醯胺系樹脂之相溶性之觀點而言，較佳為包含相溶劑。 作為可於本實施形態中使用之相溶劑之例，已詳細地記載於日本專利特開平8-48869號公報及日本專利特開平9-124926號公報等，該等公知之相溶劑可全部使用，亦可併用。 於該等各種相溶劑中，作為特佳之相溶劑之例，可例舉選自檸檬酸、順丁烯二酸、亞甲基丁二酸及其等之酐中之1種以上。其中，更佳為順丁烯二酸酐及檸檬酸。
--聚苯硫醚-- 上述聚苯醚樹脂組合物亦可包含聚苯硫醚。上述聚苯硫醚根據其製造方法分為成線型聚苯硫醚樹脂(以下，存在簡稱為「線性PPS」之情形)及交聯型聚苯硫醚樹脂(以下，存在簡稱為「交聯PPS」之情形)。
前者之線性PPS係通常包含50莫耳%以上、較佳為70莫耳%以上、進而較佳為90莫耳%以上的以下述式(3)表示之伸芳基硫化物之重複單元的聚合物。 [-Ar-S-]…(3) (此處，Ar表示伸芳基，作為伸芳基，例如可例舉對伸苯基、間伸苯基、取代伸苯基(作為取代基，較佳為碳數為1～10之烷基、苯基)、p,p'-二伸苯基碸基、p,p'-伸聯苯基、p,p'-二伸苯基羰基、伸萘基等)
線性PPS可為作為結構單元之伸芳基為1種之均聚物，就加工性或耐熱性之觀點而言，亦可為混合使用2種以上不同之伸芳基而獲得之共聚物。其中，就加工性、耐熱性優異且於工業上容易獲取之方面而言，較佳為具有對伸苯基硫化物之重複單元作為主構成要素之線性聚苯硫醚樹脂。
後者之交聯型(亦包含半交聯型)聚苯硫醚樹脂係如下者：於聚合上述線性聚苯硫醚樹脂後，進而於存在氧之條件下以聚苯硫醚樹脂之熔點以下之溫度進行加熱處理，促進氧化交聯而適當地提高聚合物分子量、黏度。
進而，該等PPS(線性PPS、交聯PPS)亦可為經酸改性之PPS。此處，所謂經酸改性之PPS係藉由利用酸化合物將上述PPS改性而獲得者，作為該酸化合物，可例舉丙烯酸、甲基丙烯酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸酐等不飽和羧酸或其酐、或飽和型脂肪族羧酸或芳香族取代羧酸等。進而，作為該酸化合物，亦可例舉乙酸、鹽酸、硫酸、磷酸、矽酸、碳酸等無機化合物系酸化合物。
-其他成分- 作為上述其他成分，可例舉高級脂肪酸雙醯胺；阻燃劑；無機或有機之填充材或強化材；熱穩定劑；抗氧化劑；金屬惰性化劑；結晶核劑；塑化劑(低分子量聚乙烯、環氧化大豆油、聚乙二醇、脂肪酸酯類等)；耐候(光)性改良劑；滑澤劑；各種著色劑；脫模劑；相溶劑；混合劑等。
--高級脂肪酸雙醯胺-- 就耐衝擊性、流動性、模具污染性及脫模性之觀點而言，上述聚苯醚樹脂組合物亦可包含高級脂肪酸雙醯胺。 於上述聚苯醚樹脂組合物中，藉由使用高級脂肪酸雙醯胺，與使用其他樹脂添加劑(例如，硬脂酸、山萮酸、褐煤酸等高級脂肪酸與鎂、鋅、鈣等之金屬鹽；高級脂肪酸與單胺之化合物；由高級脂肪酸與醇類形成之酯化合物等)之樹脂組合物相比，於耐衝擊性、流動性、模具污染性與脫模性之平衡之方面更優異。
上述高級脂肪酸雙醯胺為高級脂肪酸之雙醯胺，較佳為藉由高級脂肪酸與二胺之脫水反應獲得之化合物。作為高級脂肪酸雙醯胺，就耐衝擊性之觀點而言，較佳為高級脂肪酸與碳數為2～6之直鏈脂肪族二胺之雙醯胺化合物。
作為上述脂肪族二胺，較佳為亞甲基二胺、乙二胺、六亞甲基二胺。 作為上述高級脂肪酸，就耐衝擊性之觀點而言，較佳為碳數為10～25之脂肪酸，更佳為碳數為12～22之脂肪酸，進而較佳為碳數為14～22之脂肪酸。又，作為上述高級脂肪酸，可為飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸中之任一種，但較佳為飽和脂肪酸。
作為上述高級脂肪酸雙醯胺，可例舉藉由癸酸、月桂酸、硬脂酸、山萮酸、褐煤酸等高級脂肪酸與亞甲基二胺、乙二胺、六亞甲基二胺等二胺之反應獲得之雙醯胺化合物。
就耐衝擊性、流動性、模具污染性及脫模性之觀點而言，上述聚苯醚樹脂組合物之上述高級脂肪酸雙醯胺之含量較佳為相對於聚苯醚樹脂組合物100質量%為0.5～10質量%，更佳為0.5～5質量%，進而較佳為0.5～3質量%。
--阻燃劑-- 就賦予阻燃性之觀點而言，上述聚苯醚樹脂組合物亦可包含阻燃劑。 上述阻燃劑可僅單獨使用1種，亦可組合2種以上而使用。
作為上述阻燃劑，例如可例舉含磷之阻燃劑、聚矽氧系阻燃劑等，較佳為有機磷化合物、紅磷、及無機系磷酸鹽等業界已知之含磷之阻燃劑，其中更佳為磷酸酯化合物。 作為上述阻燃劑，並不限定於以下，例如可例舉：磷酸三甲酯、磷酸三乙酯、磷酸三丙酯、磷酸三丁酯、磷酸三戊酯、磷酸三己酯、磷酸三環己酯、磷酸三苯酯、磷酸三甲苯酯、磷酸三(二甲苯)酯、磷酸甲酚基二苯酯、磷酸二甲苯基苯酯、磷酸二甲基乙酯、磷酸甲基二丁酯、磷酸乙基二丙酯、磷酸羥基苯基二苯酯等磷酸酯化合物；將該等以各種取代基改性後之改性磷酸酯化合物；各種縮合型之縮合磷酸酯系化合物等。於該等中，較佳為縮合磷酸酯系化合物。
--無機或有機之填充材或強化材-- 就提高機械強度之觀點而言，上述聚苯醚樹脂組合物亦可包含無機或有機之填充材或強化材。
作為上述無機或有機之填充材或強化材，並不限定於以下，例如可例舉玻璃纖維、鈦酸鉀纖維、石膏纖維、黃銅纖維、不鏽鋼纖維、鋼纖維、陶瓷纖維、硼晶鬚纖維、雲母、滑石、氧化矽、碳酸鈣、高嶺土、煅燒高嶺土、矽灰石、硬矽鈣石、灰石、玻璃珠、玻璃鱗片、氧化鈦、碳纖維、碳黑、聚丙烯腈纖維、及芳香族聚醯胺纖維等纖維狀、粒狀、板狀、及針狀之強化材。於該等中，較佳為玻璃纖維、滑石、及矽灰石，更佳為玻璃纖維。 該等無機或有機之填充材或強化材可單獨使用1種，亦可組合2種以上而使用。 又，無機或有機之填充材或強化材亦可使用經過矽烷偶合劑等表面處理劑藉由公知之方法進行表面處理者。
就較佳地製造延伸長度較大之被覆構件之觀點而言，無機或有機之填充材或強化材之含量較佳為相對於聚苯醚樹脂組合物100質量%為20質量%以下，更佳為10質量%以下，進而較佳為5質量%以下。
-聚苯醚樹脂組合物之製造方法- 本實施形態之樹脂組合物例如可藉由熔融混練上述聚苯醚系樹脂、進而是視需要之除上述聚苯醚系樹脂以外之樹脂成分、上述其他成分來製造。
作為進行熔融混練之熔融混練機，並不限定於以下，例如可例舉單軸擠出機、包含雙軸擠出機之多軸擠出機、由滾筒、捏合機、布氏塑性儀、班布里混合機等形成之加熱熔融混練機，特別是，就混練性之觀點而言，較佳為雙軸擠出機。具體而言，可例舉WERNER＆PFLEIDERER公司製造之ZSK系列、東芝機械(股)製造之TEM系列、日本製鋼所(股)製造之TEX系列等。
以下，對使用擠出機之製造方法進行說明。
擠出機之L/D(料筒有效長度/料筒內徑)較佳為20以上60以下，更佳為30以上50以下。
對於擠出機之構成，並無特別限定，例如較佳為如下者：相對於原料之流動方向，於上游側設置第1原料供給口，於較該第1原料供給口更下游設置第1真空排氣孔，於該第1真空排氣孔之下游設置第2原料供給口(亦可視需要於第2原料供給口之下游進而設置第3、第4原料供給口)，進而於該第2原料供給口之下游設置第2真空排氣孔。特別是，更佳為如下者：於第1真空排氣孔之上游設置捏合區，於第1真空排氣孔與第2原料供給口之間設置捏合區，於第2～第4原料供給口與第2真空排氣孔之間設置捏合區。
向上述第2～第4原料供給口供給之原材料之方法並無特別限定，與自擠出機之第2～第4原料供給口之開放口進行簡單的添加供給相比，使用強制側面進料機自擠出機側面開放口進行供給之方法有能更穩定地實現供給之傾向，故而較佳。
特別是，於使原料中包含粉體而欲減少因樹脂之熱歷程產生之交聯物或碳化物的情形時，更佳為使用自擠出機側面進行供給之強制側面進料機之方法，進而較佳為於第2～第4原料供給口設置強制側面進料機，分開供給該等原料之粉體之方法。
又，於添加液狀之原材料之情形時，較佳為使用柱塞泵、齒輪泵等添加至擠出機中之方法。
並且，擠出機第2～第4原料供給口之上部開放口亦可用作用以抽出同時搬送之空氣之開放口。
關於聚苯醚系樹脂組合物之熔融混練步驟之熔融混練溫度、螺桿轉速，並無特別限定，於結晶性樹脂中，可選擇該結晶性樹脂之熔點溫度以上，於非結晶性樹脂中，可選擇以其玻璃轉移溫度以上進行加熱熔融而可不過度地加工之溫度，通常自200～370℃中任意選擇，將螺桿轉速設為100～1200 rpm。
作為使用雙軸擠出機之聚苯醚系樹脂組合物之具體製造方法的態樣之一，例如可例舉如下的熔融混練方法：將上述聚苯醚系樹脂、上述嵌段共聚物及/或氫化嵌段共聚物、及上述高級脂肪酸雙醯胺供給至雙軸擠出機之第1原料供給口，將加熱熔融區域設定成聚苯醚系樹脂之熔融溫度，以螺桿轉速100～1200 rpm、較佳為200～500 rpm進行熔融混練。又，關於將上述聚苯醚系樹脂、上述嵌段共聚物及/或氫化嵌段共聚物、及上述高級脂肪酸雙醯胺供給至雙軸擠出機之位置，可如上所述般自擠出機之第1原料供給口一次性供給，亦可設置第2原料供給口、第3原料供給口及第4原料供給口而分開供給各成分。
進而，於企圖減少樹脂因存在氧之條件下之熱歷程產生的交聯物或碳化物之情形時，較佳為將向擠出機添加各原材料之路徑上之各步驟線之氧濃度保持於未達1.0體積%。作為上述添加路徑，並無特別限定，作為具體例，可例舉自儲存槽起依序為配管、擁有再補充槽之重量式進料機、配管、供給料斗、雙軸擠出機等構成。作為用以維持此種較低之氧濃度之方法，並無特別限定，而以將惰性氣體導入至氣密性提高之各步驟線之方法較為有效。通常，較佳為導入氮氣而將氧濃度維持於未達1.0體積%。
關於上述樹脂組合物之製造方法，於上述聚苯醚系樹脂包含粉末狀(體積平均粒徑未達10 μm)之成分之情形時，在使用雙軸擠出機製造聚苯醚樹脂組合物時，具有進一步減少雙軸擠出機之螺桿上之殘留物之效果，進而，具有於藉由上述製造方法獲得之樹脂組合物中減少黑點異物或碳化物等之產生之效果。
作為上述聚苯醚樹脂組合物之具體之製造方法，較佳為使用將各原料供給口之氧濃度控制於未達1.0體積%之擠出機，且實施下述1～3中任一種方法。 1.熔融混練上述聚苯醚樹脂組合物中所含之聚苯醚系樹脂(第一混練步驟)，對在第一混練步驟中獲得之熔融狀態之混練物供給嵌段共聚物及/或氫化嵌段共聚物、高級脂肪酸雙醯胺之全部量，繼而進行熔融混練(第二混練步驟)之製造方法。 2.熔融混練上述聚苯醚樹脂組合物中所含之聚苯醚系樹脂及高級脂肪酸雙醯胺之全部量(第一混練步驟)，對在第一混練步驟中獲得之熔融狀態之混練物供給嵌段共聚物及/或氫化嵌段共聚物之全部量，繼而進行熔融混練(第二混練步驟)之製造方法。 3.熔融混練本實施形態之樹脂組合物中所含之聚苯醚系樹脂、嵌段共聚物及/或氫化嵌段共聚物、高級脂肪酸雙醯胺之全部量之方法。
特別是，聚苯醚、取決於分子結構之嵌段共聚物及/或氫化嵌段共聚物、高級脂肪酸雙醯胺為粉體狀，向擠出機之咬入性較差，難以增加單位時間之生產量。進而，樹脂於擠出機中之滯留時間變長，因此容易引起熱劣化。根據以上內容，與藉由3之製造方法獲得之樹脂組合物相比，藉由上述1或2之製造方法獲得之樹脂組合物中各成分之混合性優異，可減少因熱劣化引起之分解、交聯物或碳化物之產生，且可提高單位時間之樹脂生產量，獲得生產性、品質優異之樹脂組合物，故而更佳。
-聚苯醚樹脂組合物之特性- 作為上述聚苯醚樹脂組合物之維氏軟化點，就可進一步降低被覆構件之熱收縮(例如，130℃、24小時之熱老化後之二次收縮A)之觀點而言，較佳為140℃以上，更佳為150～200℃，進而較佳為160～200℃。 再者，維氏軟化點係依據JIS K 7206 A50測定之值，具體而言，可藉由下文敍述之實施例中記載之方法測定。
就配線零件不易發生變形之觀點而言，上述聚苯醚樹脂組合物之表面硬度較佳為60以上，更佳為80以上，進而較佳為90以上。 再者，表面硬度係使用根據ISO 10724-1成形之試件，依據JIS K 7202-2藉由M標度測定之洛氏硬度，具體而言，可藉由下文敍述之實施例中記載之方法測定。
就配線零件不易發生變形之觀點而言，上述聚苯醚樹脂組合物之彎曲模數較佳為1800 MPa以上，更佳為2000～3000 MPa，進而較佳為2200～3000 MPa。 再者，所謂彎曲模數係使用根據ISO 10724-1成形之試件而依據ISO178測定之值，具體而言，可藉由下文敍述之實施例中記載之方法測定。
-被覆構件之製造方法- 上述被覆構件例如可藉由將上述聚苯醚樹脂組合物射出成形來製造。例如，可藉由如下方式製造：視需要將以顆粒形態獲得之上述聚苯醚樹脂組合物投入至射出成形機之模具空腔內，進行射出成形。
就可進一步降低被覆構件之熱收縮(例如，130℃、24小時之熱老化後之二次收縮A)之觀點而言，射出成形時之模具溫度較佳為80～130℃，更佳為90～130℃，進而較佳為100～130℃。
就進一步降低被覆構件之熱收縮(例如，130℃、24小時之熱老化後之二次收縮A)之觀點而言，射出成形時之樹脂溫度較佳為250～330℃，更佳為260～330℃，進而較佳為270～330℃。
就進一步降低被覆構件之熱收縮(例如，130℃、24小時之熱老化後之二次收縮A)之觀點而言，射出成形時之保壓(相對於最大射出壓力之保壓)較佳為20～90%，更佳為50～90%，進而較佳為70～90%。
就進一步降低被覆構件之熱收縮(例如，130℃、24小時之熱老化後之二次收縮A)之觀點而言，射出成形時之射出時間較佳為15秒以上，更佳為20秒以上。
作為本實施形態之配線零件之用途，並無特別限定，例如可例舉：電池組、二次電池、分電盤等電氣設備；建築物內之電氣配線；家電製品內之零件；藉由複數個輪於道路上或軌道上驅動之物體內之電路等。 [實施例]
以下，基於實施例而更詳細地對本發明進行說明，但本發明不受該等實施例之限定。
將實施例及比較例中所使用之原材料示於以下。 -(a)聚苯醚(PPE)- 氧化聚合2,6-二甲苯酚而獲得之聚苯醚(利用濃度為0.5 g/dL之氯仿溶液以30℃測定之還原黏度：0.42 dL/g) -(b)聚苯乙烯系樹脂- 耐衝擊性聚苯乙烯(商品名「聚苯乙烯H9405」，PS Japan公司製造) -(c)聚醯胺系樹脂- 聚醯胺66(VN＝120 mL/g，RV＝37，熔點＝265℃，降溫結晶化溫度之峰值溫度＝230℃) -(d)聚苯硫醚- 熔融黏度(於以300℃、負荷196 N、L/D＝10/1保持6分鐘後使用流變儀測定之值)為60 Pa・s、以320℃之熔融狀態捕獲之揮發分為160質量ppm之交聯型PPS -(e)嵌段共聚物- SEBS(Styrene Ethylene Butadiene Styrene，包含聚苯乙烯-氫化聚丁二烯-聚苯乙烯之各嵌段之共聚物，數量平均分子量＝170,000，每個聚苯乙烯嵌段之數量平均分子量＝29,800，苯乙烯成分合計含量＝35質量%，1,2-乙烯基鍵結量＝38%，聚丁二烯部之氫化率＝98%以上；其中，含有35質量%之石蠟系油) -(f)相溶劑- (f-1)：順丁烯二酸酐(三菱化學股份有限公司製造) (f-2)：含有5質量%之甲基丙烯酸縮水甘油酯之苯乙烯-甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物(重量平均分子量110,000) -(g)無機填充材- 玻璃鱗片  Microglas Fleka REFG-301(日本板硝子製造)
-導電性構件- 作為導電性構件，將JIS-H-3100銅作為銅板之材質，將JIS-H-4000鋁合金作為鋁板之材質，按照圖4(A)之形狀準備 板厚：2.0 mm、寬度：20 mm、延伸長度：480 mm、或 板厚：3.0 mm、寬度：30 mm、延伸長度：620 mm之板材。再者，導電性構件使用包含單個零件之構件。
(實施例1～7、比較例1、2) -聚苯醚樹脂組合物- 使用雙軸擠出機ZSK-40(Coperion公司製造)進行樹脂組合物之製造。於該雙軸擠出機中，相對於原料之流動方向而於上游側設置第1原料供給口，於該第1原料供給口之下游設置第1真空排氣孔、第2原料供給口，進而，於該第1真空排氣孔、第2原料供給口之下游設置第2真空排氣孔。 使用如上所述般設定之擠出機自第1原料供給口以表1所示之組成添加(a)成分之聚苯醚、(b)成分之耐衝擊性聚苯乙烯，藉由擠出溫度270～320℃、螺桿轉速300 rpm、噴出量100 kg/小時之條件進行熔融混練，製造含有HIPS之聚苯醚樹脂組合物(PPE/HIPS)之顆粒。
(實施例8) 將聚苯醚樹脂組合物設為如下所述般製造之PA/PPE組合物，成形為具有表1所記載之厚度、被覆率、間隙之平均、導電性構件於被覆構件之內部空間內之佔有率之形狀的被覆構件，除此之外，與實施例1相同地製造配線零件。 使用雙軸擠出機ZSK-40(Coperion公司製造)以質量30.5%之(a)成分之聚苯醚系樹脂、質量63%之(c)成分之聚醯胺樹脂、質量6.4%之(e)成分之嵌段共聚物、及0.1質量%之(f-1)成分之相溶劑的調配比例進行樹脂組合物的製造。於該雙軸擠出機中，相對於原料之流動方向而於上游側設置第1原料供給口，於該第1原料供給口之下游設置第1真空排氣孔、第2原料供給口，進而，於該第1真空排氣孔、第2原料供給口之下游設置第2真空排氣孔。 使用如上所述般設定之擠出機自第1原料供給口添加(a)成分、(e)成分及(f-1)成分，自設置於該第1原料供給口之下游之雙軸擠出機之第2原料供給口供給(c)成分，擠出機之料筒設定溫度係將第1原料供給口至第1真空排氣孔設定成320℃、將第2原料供給口之下游設定成280℃，藉由螺桿轉速300 rpm、噴出量100 kg/小時之條件進行熔融混練，製造含有聚醯胺之聚苯醚樹脂組合物(PA/PPE)之顆粒。
(實施例9) 將聚苯醚樹脂組合物設為如下所述般製造之PPS/PPE組合物，成形為具有表1中記載之厚度、被覆率、間隙之平均、導電性構件於被覆構件之內部空間內之佔有率之形狀的被覆構件，除此之外，與實施例1相同地製造配線零件。 使用雙軸擠出機ZSK-40(Coperion公司製造)以質量24%之(a)成分之聚苯醚系樹脂、質量54%之(d)成分之聚苯硫醚樹脂、2質量%之(f-2)成分之相溶劑及20質量%之(g)成分之玻璃鱗片的調配比例進行樹脂組合物之製造。於該雙軸擠出機中，相對於原料之流動方向而於上游側設置第1原料供給口，於該第1原料供給口中下游設置第1真空排氣孔、第2原料供給口，進而，於該第1真空排氣孔、第2原料供給口之下游設置第2真空排氣孔。 使用如上所述般設定之擠出機自第1原料供給口添加(a)成分、(d)成分及(f-2)成分，自設置於該第1原料供給口之下游之雙軸擠出機之第2原料供給口供給(g)成分，擠出機之料筒設定溫度係將第1原料供給口至第1真空排氣孔設定成310℃，將第2原料供給口之下游設定成290℃，藉由螺桿轉速300 rpm、噴出量100 kg/小時之條件進行熔融混練，製造含有聚苯硫醚之聚苯醚樹脂組合物(PPS/PPE)之顆粒。
-被覆構件對導電性構件之被覆- 將所獲得之聚苯醚樹脂組合物之顆粒供給至射出成形機(商品名：SE-180-HP，住友重機械製造)，以表1之樹脂溫度、模具溫度、相對於最大射出壓力之保壓、射出時間、冷卻時間之成形條件來成形具有表1中記載之厚度、被覆率、間隙之平均、導電性構件於被覆構件之內部空間內之佔有率之形狀的被覆構件。 使用表1中記載之構件作為導電性構件，於一體型之情形時，藉由嵌入成形導電性構件來進行被覆，於嵌合型之情形時，藉由將利用射出成形獲得之複數個成形品安裝嵌合至導電性構件來進行被覆。
[評估] 對實施例及比較例中獲得之配線零件進行下述測定。 -間隙C之平均、佔有率- 於延伸方向上將由各實施例及比較例之被覆構件被覆之導電性構件4等分時之剖面方向的3個部位，利用X射線CT(Computed Tomography，電腦斷層攝影術)進行測定(裝置：inspeXio SMX-255CT(島津製作所製造)，X射線條件(X射線目標：W，X射線管電壓/管電流：210))。再者，於上述4等分後之測定部位為被覆構件之彎曲部之情形時，在距上述部位最近之直線部分進行測定。將3個部位之間隙C之平均值(mm)設為間隙C之平均(mm)。又，如下述式(2)般，求出各測定部位之比例，其係存在於被覆構件之內部空間之導電性構件的剖面(設為面積S2)相對於上述被覆構件之內部空間之剖面(設為面積S1)之比例(%)，將平均值設為佔有率(%)。 佔有率(%)＝S2/S1×100…(2)
-厚度、二次收縮A- 將各實施例及比較例之被覆構件靜置於23℃、50%RH之環境中7天。於靜置後，以如下方式切割平板：於延伸方向上4等分，且使寬度方向之中心部之3個部位成為延伸方向及寬度方向之各邊為10 mm之正方形。再者，於上述4等分後之切割部位為被覆構件之彎曲部之情形時，在距上述部位最近之直線部分切割平板。再者，於寬度方向之長度未達10 mm之情形時，可按照可切割之最大之寬度切割平板。 於經切割之平板中，利用測微計測定中央部之厚度(mm)。繼而，預先利用顯微鏡(三維形狀測定機VR-3000(基恩士製造))測定被覆構件之延伸方向上之相應長度(設為尺寸L)。繼而，將平板放入至烘箱，實施130℃、24小時之熱老化。於熱老化結束後，取出平板，於23℃、50%RH之環境中靜置1天。於靜置後，與熱老化前相同地利用顯微鏡測定被覆構件之延伸方向上之相應長度(設為尺寸L')。藉由下述式(3)求出各樣品之熱收縮率，將平均值設為二次收縮A(%)。 熱收縮率(%)＝(L－L')/L×100…(3)
-維氏軟化點- 將各實施例及比較例之聚苯醚樹脂組合物之顆粒供給至設定成汽缸270～320℃、模具60～120℃之螺桿直列式射出成形機，根據ISO 10724-1成形試驗片類型A。使用該試件，依據JIS K 7206 A50測定維氏軟化點(℃)。
-表面硬度- 將各實施例及比較例之聚苯醚樹脂組合物之顆粒供給至設定成汽缸270～320℃、模具60～120℃之螺桿直列式射出成形機，根據ISO 10724-1成形試驗片類型A。使用該試件，依據JIS K 7202-2測定藉由M標度測定之洛氏硬度。
-彎曲模數- 將各實施例及比較例之聚苯醚樹脂組合物之顆粒供給至設定成汽缸270～320℃、模具60～120℃之螺桿直列式射出成形機，根據ISO 10724-1成形試驗片類型A。使用該試件，依據ISO178測定彎曲模數(MPa)。
-熱循環試驗- 將各實施例及比較例之配線零件於23℃、50%RH之環境中靜置7天以上。於靜置後，使用冷熱衝擊試驗機(冷凝循環試驗機 DC2010S(楠本化成製造))實施將於120℃下加熱30分鐘、降溫至-10℃而冷卻30分鐘、進而升溫至120℃之過程設為1循環之耐熱休克試驗500個循環，藉由目視觀察被覆構件有無破裂或位置偏移。並且，將未發生破裂及位置偏移之情形評估為○(良好)，將發現破裂及/或位置偏移之情形評估為×(不良)。
[表1]
         單位 實施例 1 實施例 2 實施例 3 實施例 4 實施例 5 實施例 6 實施例 7 實施例 8 實施例 9 比較例 1 比較例 2
配線零件 導電性構件 材料 - 銅 銅 銅 銅 銅 鋁合金 銅 銅 銅 銅 銅
延伸長度 mm 480 480 480 620 620 480 480 620 620 480 480
剖面形狀之平均面積 mm2 40 40 40 90 90 40 40 90 90 40 40
被覆構件 PPE/HIPS比例 質量% 68/32 54/46 41/59 68/32 41/59 68/32 68/32 - - 25/75 41/59
PA/PPE - - - - - - - - ○ - - -
PPS/PPE - - - - - - - - - ○ - -
PPE樹脂組合物之維氏軟化點 ℃ 172 153 140 172 140 172 172 200 181 125 140
PPE樹脂組合物之表面硬度 - 90 86 84 90 84 90 90 78 96 82 82
PPE樹脂組合物之彎曲模數 MPa 2300 2400 2300 2300 2300 2300 2300 2500 4700 2300 2300
二次收縮A % 0.3 0.6 4.0 0.2 0.9 0.3 0.1 0.5 0.2 38.5 5.8
厚度 mm 1.0 1.0 1.0 2.0 2.0 1.0 1.2 2.0 2.0 1.0 1.2
一體型/嵌合型 - 嵌合型 嵌合型 嵌合型 嵌合型 嵌合型 嵌合型 一體型 嵌合型 嵌合型 嵌合型 嵌合型
成形條件 樹脂溫度 ℃ 330 320 310 330 310 330 330 300 310 280 290
模具溫度 ℃ 120 110 100 120 100 120 120 100 100 90 30
相對於最大射出壓力之保壓 % 70 70 70 70 90 70 70 70 70 70 10
射出時間 秒 25 25 25 25 25 25 25 25 25 25 10
冷卻時間 秒 15 15 15 15 15 15 15 15 15 15 30
被覆率 % 84 84 84 82 82 84 85 82 82 84 84
間隙C之平均 mm 0.5 0.5 0.5 1.0 1.0 0.5 0 1.0 1.0 0.5 0.5
導電性構件於被覆構件之內部空間內之佔有率 體積% 62 62 62 70 70 62 100 70 70 62 62
評估 熱循環試驗 有無破裂、位置偏移 - ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ × ×
[產業上之可利用性]
本發明之配線零件例如可使用於電池組、二次電池、分電盤等電氣設備內之配線零件；建築物內之電氣配線零件；家電製品內之配線零件；藉由複數個輪於道路上或軌道上驅動之物體內之電路之配線零件等。
1:配線零件 2:導電性構件 3:被覆構件 4:嵌合部 C:導電性構件與被覆構件之間之距離(間隙)
圖1係表示本實施形態之一例之配線零件之一部分的立體圖。 圖2之(A)係將本實施形態之一例之配線零件自相對於其延伸方向正交之面(沿圖1所示之線A-A之面)切斷時的剖面圖。(B)係將本實施形態之一例之配線零件自沿其延伸方向之面(沿圖1所示之線B-B之面)切斷時的剖面圖。 圖3之(A)係將本實施形態之另一例之配線零件自相對於其延伸方向正交之面切斷時的剖面圖。(B)係將本實施形態之又一例之配線零件自相對於其延伸方向正交之面切斷時的剖面圖。 圖4之(A)係表示本實施形態之第一變化例之配線零件之一部分的立體圖。(B)係表示本實施形態之第二變化例之配線零件之一部分的立體圖。(C)係表示本實施形態之第三變化例之配線零件之一部分的立體圖。

Claims (10)

  1. 一種配線零件，其特徵在於：包含延伸長度為450mm以上之導電性構件及覆蓋該導電性構件之被覆構件，上述被覆構件包含聚苯醚樹脂組合物，上述被覆構件之130。℃、24小時之熱老化後之延伸長度方向的二次收縮A(%)滿足以下之式(1)：A<12.5×e-0.92t…(1)(於式(1)中，e：自然對數之底、t：厚度(mm))。
  2. 如請求項1之配線零件，其中上述聚苯醚樹脂組合物之維氏軟化點為140℃以上。
  3. 如請求項1之配線零件，其中上述導電性構件之剖面形狀之平均面積為10.0~150mm2。
  4. 如請求項1或2之配線零件，其中上述導電性構件包含單個零件。
  5. 如請求項1或2之配線零件，其中上述被覆構件對上述導電性構件之被覆率為70~95%。
  6. 如請求項1或2之配線零件，其中上述導電性構件與上述被覆構件之間之距離C之平均(間隙C之平均)為2mm以下。
  7. 如請求項1或2之配線零件，其中上述聚苯醚樹脂組合物之表面硬度為60以上。
  8. 如請求項1或2之配線零件，其中上述導電性構件於上述被覆構件之內部空間內之佔有率為40體積%以上。
  9. 如請求項1或2之配線零件，其中上述被覆構件包含能夠彼此嵌合之複數個構件。
  10. 如請求項1或2之配線零件，其中上述聚苯醚樹脂組合物之彎曲模數為1800MPa以上。
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