TWI750238B - 各向異性導電性片材 - Google Patents

Abstract

本發明之各向異性導電性片材係用以將被檢查裝置與檢查裝置相互電性連接者，且具備各向異性導電部，該各向異性導電部包含具有於厚度方向上貫通之貫通孔之絕緣層、及配置於貫通孔之導體部，且導體部之厚度方向一面及貫通孔之周側面區劃出第1凹部。

Description

各向異性導電性片材

本發明係關於一種各向異性導電性片材，詳細而言係關於一種用以將被檢查裝置與檢查裝置相互電性連接之各向異性導電性片材。

自先前以來，於將半導體元件安裝於電路基板前，對半導體元件或電路基板之各者實施是否正常地發揮功能之功能檢查(導通檢查)。於功能檢查中，必須使半導體元件或電路基板等被檢查裝置之端子電性連接於探針測試機等檢查裝置，因此使用有各向異性導電性片材(連接器)。具體而言，藉由以被檢查裝置及檢查裝置夾著各向異性導電性片材，使各向異性導電性片材之一側之連接部接觸被檢查裝置之端子，使另一側之連接部接觸檢查裝置之探針端子，而將該等確實地電性連接。

作為此種各向異性導電性片材，例如揭示於專利文獻1中。專利文獻1所記載之複合導電性片材具有形成有複數個貫通孔之絕緣性片材、及以填充於貫通孔各者且進而自絕緣性片材之兩面之各者突出之方式配置之剛性導體。

[先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本專利特開2007-220534號公報

且說，關於複合導電性片材，為了保護剛性導體，研究出於剛性導體之表面設置鍍覆層或設置含有導電性粒子及樹脂之導電性彈性部(緩衝部)。

然而，關於專利文獻1所記載之複合導電性片材，由於剛性導體自片材表面突出，故而若形成鍍覆層或導電性彈性部，則容易於鄰接之剛性導體之間(凹陷部分)附著鍍覆層或導電性彈性部。其結果為，產生鄰接之剛性導體彼此容易經由鍍覆層或導電性彈性部而導通(短路)之不良情況。

本發明提供一種可抑制鄰接之各向異性導電部之導通之各向異性導電性片材。

本發明[1]包含一種各向異性導電性片材，其係用以將被檢查裝置與檢查裝置相互電性連接者，具備各向異性導電部，該各向異性導電部包含具有於厚度方向上貫通之貫通孔之絕緣層及配置於上述貫通孔之導體部，且上述導體部之厚度方向一面及上述貫通孔之周側面區劃出第1凹部。

根據此種各向異性導電性片材，由於導體部之厚度方向一面及貫通孔之周側面區劃出第1凹部，故而於在各向異性導電部之厚度方向一面配置鍍覆層或導電性彈性部時，可將鍍覆層或導電性彈性部收容至第1凹部內。因此，鍍覆層等不易附著於絕緣層之厚度方向一面，其結果為，可抑制鄰接之各向異性導電部之導體部彼此導通。

本發明[2]包含如[1]所記載之各向異性導電性片材，其中上述絕緣層於上述貫通孔中具有朝與厚度方向正交之面方向凹陷之被嵌合部，上述導體部具有嵌合至上述被嵌合部之嵌合部。

根據此種各向異性導電性片材，由於導體部嵌合至絕緣層，故而導 體部藉由嵌合部而固定於絕緣層。因此，於被檢查裝置之檢查時，即便導體部由被檢查裝置及檢查裝置自厚度方向兩側朝向內側加壓，亦可抑制導體部之脫落。其結果為，耐久性優異。

本發明[3]包含如[2]所記載之各向異性導電性片材，其中上述導體部具備於與厚度方向及面方向兩者交叉之交叉方向上延伸之傾斜部。

根據此種各向異性導電性片材，由於導體部傾斜，故而可更確實地形成第1凹部。

本發明[4]包含如[3]所記載之各向異性導電性片材，其中上述導體部進而具備自上述傾斜部之面方向端緣向面方向延伸之端部。

根據此種各向異性導電性片材，由於導體部可使自傾斜部延伸之端部嵌合至絕緣層之被嵌合部，故而導體部可更牢固地固定於絕緣層。其結果為，可更確實地抑制導體部之脫落。因此，耐久性更進一步優異。

本發明[5]包含如[1]至[4]中任一項所記載之各向異性導電性片材，其中上述第1凹部具有開口截面積隨著朝向厚度方向一側而變大之錐形形狀。

根據此種各向異性導電性片材，於被檢查裝置之檢查時，可使被檢查裝置之端子自厚度方向一側容易地電性連接於導體部。

本發明[6]包含如[1]至[5]中任一項所記載之各向異性導電性片材，其中上述導體部之厚度方向另一面位於較上述絕緣層之厚度方向另一面更靠厚度方向一側，且上述導體部之厚度方向另一面及上述貫通孔之周側面區劃出第2凹部。

根據此種各向異性導電性片材，由於導體部之厚度方向另一面及貫通孔之周側面區劃出第2凹部，故而於在導電部之厚度方向另一面配置鍍 覆層或導電性彈性部時，可將鍍覆層或導電性彈性部收容至第2凹部內。因此，鍍覆層等不易附著於絕緣層之厚度方向另一面，其結果為，可抑制鄰接之各向異性導電部之導體部彼此導通。

本發明[7]包含如[6]所記載之各向異性導電性片材，其中上述第2凹部具有開口截面積隨著朝向厚度方向另一側而變大之錐形形狀。

根據此種各向異性導電性片材，於被檢查裝置之檢查時，可使檢查裝置之端子自厚度方向另一側容易地電性連接於導體部。

本發明[8]包含如[1]至[7]中任一項所記載之各向異性導電性片材，其中上述各向異性導電部於上述導體部之厚度方向一面及厚度方向另一面進而具備鍍覆層。

根據此種各向異性導電性片材，由於可抑制導體部之氧化，故而耐久性優異。

本發明[9]包含如[1]至[8]中任一項所記載之各向異性導電性片材，其進而具備導電性彈性部，該導電性彈性部配置於上述導體部之厚度方向一側，且含有導電性粒子及樹脂。

根據此種各向異性導電性片材，由於在第1凹部填充有導電性彈性部，故而即便於被檢查裝置之複數個端子之高度等產生不均之情形時，亦可於將被檢查裝置按壓至各向異性導電性片材時，對應於該等端子之高度而使導電性彈性部壓縮或變形。其結果為，於複數個端子之高度不均勻之情形時，可確實地進行檢查。

又，導電性彈性部吸收來自被檢查裝置之過度之壓力，並且避免導體部與被檢查裝置之直接接觸。因此，耐久性優異。

本發明[12]包含如[9]所記載之各向異性導電性片材，其中上述鍍覆 層之厚度方向一面及上述貫通孔之周側面區劃出第3凹部，且上述導電性彈性部之體積比率相對於上述第3凹部之體積為20%以上且200%以下。

根據此種各向異性導電性片材，即便於被檢查裝置等具備之複數個端子之高度不均勻之情形時，亦可更確實地進行檢查。又，由於導電性彈性部可確實地緩和對各向異性導電部之壓力或衝擊，故而耐久性更進一步優異。

根據本發明之各向異性導電性片材，可抑制鄰接之各向異性導電部之導通。

1:各向異性導電性片材

2:各向異性導電部

3:絕緣層

4:導體部

5:第1基底層

6:第2基底層

7:覆蓋層

11:第1開口部

12:第2開口部

13:第3開口部

14:第3下側開口部

15:第3上側開口部

16:貫通孔

17:傾斜面

18:上端面

19:第3內側開口部

20:第3外側開口部

21:中央部

22:傾斜部

23:凸緣部

24:填充部

31:嵌合部

32:被嵌合部

33:第1凹部

34:第2凹部

41:被檢查裝置

42:檢查裝置

43:端子

44:檢查探針

50:附有鍍覆層之各向異性導電性片材

51:第1鍍覆層

52:第2鍍覆層

53:第1內側鍍覆層

54:第1外側鍍覆層

55:第2內側鍍覆層

56:第2外側鍍覆層

57:第3凹部

58:第4凹部

60:附有彈性部之各向異性導電性片材

61:導電性彈性部

62:導電性粒子

D1:深度

D2:深度

D3:深度

D4:深度

L1:直徑

L2:直徑

L3:直徑

L4:直徑

L5:直徑

L6:面方向長度

L7:徑向長度

L8:導體部間間距

L9:直徑

L10:直徑

T1:厚度

T2:厚度

T3:厚度

T4:厚度

T5:總厚度

T6:厚度

T7:厚度

T8:厚度

θ:傾斜角

圖1表示本發明之各向異性導電性片材之第1實施形態之一實施形態之俯視圖。

圖2表示圖1之A-A線之局部放大側剖視圖。

圖3表示使用圖1所示之各向異性導電性片材時之側剖視圖。

圖4表示使用圖1所示之各向異性導電性片材之附有鍍覆層之各向異性導電性片材之側剖視圖。

圖5表示使用圖1所示之各向異性導電性片材之附有導電性彈性部之各向異性導電性片材之側剖視圖。

圖6表示圖1所示之各向異性導電性片材之變化例(覆蓋絕緣層被覆凸緣部之上表面整面之形態)之側剖視圖。

圖7表示圖1所示之各向異性導電性片材之變化例(第2凹部隨著朝向下側而縮小直徑之形態)之側剖視圖。

圖8表示圖1所示之各向異性導電性片材之變化例(不具備第1基底 層，中央部之下表面與第2基底層之下表面為同一平面之形態)之側剖視圖。

圖9表示圖1所示之各向異性導電性片材之變化例(不具備第1基底層，中央部向下側突出之形態)之側剖視圖。

圖10表示本發明之各向異性導電性片材之第2實施形態之一實施形態之局部放大側剖視圖。

圖11表示使用圖10所示之各向異性導電性片材之附有鍍覆層之各向異性導電性片材之側剖視圖。

圖12表示使用圖10所示之各向異性導電性片材之附有彈性部之各向異性導電性片材之側剖視圖。

圖13表示本發明之各向異性導電性片材之第3實施形態之一實施形態之局部放大側剖視圖。

圖14表示使用圖13所示之各向異性導電性片材之附有鍍覆層之各向異性導電性片材之側剖視圖。

圖15表示本發明之各向異性導電性片材之第4實施形態之一實施形態之局部放大側剖視圖。

圖16表示本發明之各向異性導電性片材之第5實施形態之一實施形態之局部放大側剖視圖。

圖17表示本發明之各向異性導電性片材之第6實施形態之一實施形態之局部放大側剖視圖。

於圖1中，紙面紙厚方向為上下方向(厚度方向、第1方向)，且紙面近前側為上側(厚度方向一側、第1方向一側)，紙面裏側為下側(厚度方向另 一側、第1方向另一側)。又，紙面左右方向為左右方向(與第1方向正交之第2方向)，且紙面左側為左側(第2方向一側)，紙面右側為右側(第2方向另一側)。又，紙面上下方向為前後方向(與第1方向及第2方向正交之第3方向)，紙面下側為前側(第3方向一側)，紙面上側為後側(第3方向另一側)。具體而言，依據各圖之方向箭頭。

<第1實施形態> 1.各向異性導電性片材

參照圖1~圖3，對本發明之第1實施形態之各向異性導電性片材之一實施形態進行說明。

如圖1所示，各向異性導電性片材1具有於面方向(前後方向及左右方向)上延伸之俯視大致矩形之平板形狀。各向異性導電性片材1具備複數個各向異性導電部2。

複數個各向異性導電部2以於前後方向及左右方向上整齊排列之方式鄰接配置於各向異性導電性片材1之俯視大致中央部。具體而言，各向異性導電性片材1除周端部以外，僅由複數個各向異性導電部2所形成。即，各向異性導電性片材1係由相連之複數個各向異性導電部2所形成。

如圖2所示，複數個各向異性導電部2分別具備絕緣層3及導體部4。於絕緣層3形成有具有沿面方向延伸之被嵌合部32之貫通孔16，又，導體部4配置於貫通孔16，具備嵌合至被嵌合部32之嵌合部31。

具體而言，絕緣層3具備基底絕緣層、及作為第3絕緣部之覆蓋絕緣層(覆蓋層)7。基底絕緣層一體地具備作為第1絕緣部之第1基底絕緣層(第1基底層)5及作為第2絕緣部之第2基底絕緣層(第2基底層)6。

第1基底層5位於絕緣層3之最下部，配置於較導體部4之中央部21(後 述)之下表面(厚度方向另一面)更下側。具體而言，第1基底層5以第1基底層5之上表面(厚度方向一面)與第2基底層6之下表面相連(接觸)之方式配置於第2基底層6之下表面。第1基底層5之下表面露出。

第1基底層5具有於上下方向上貫通第1基底層5之第1開口部11。第1開口部11具有仰視圓形狀，於側剖視時，具有開口截面積隨著朝向下側而變大之錐形形狀。即，第1開口部11具有直徑隨著朝向下側而擴大之大致圓錐台形狀。第1開口部11於上側與第2開口部12連通。

第2基底層6位於絕緣層3之上下方向中間，配置於第1基底層5之上側。具體而言，第2基底層6以第2基底層6之下表面與第1基底層5之上表面相連、且第2基底層6之上表面與覆蓋層7之下表面相連之方式配置於第1基底層5之上表面及覆蓋層7之下表面。

第2基底層6具備區劃出第2開口部12(後述)之傾斜面17、及自傾斜面17之上端延續至第2開口部12之外側之上端面18。第2基底層6被覆導體部4之周側部之下表面。具體而言，第2基底層6係以其傾斜面17與傾斜部22(後述)之下表面整面接觸，且其上端面18與凸緣部23(後述)之下表面整面接觸之方式被覆導體部4之下表面。

第2基底層6具有於上下方向上貫通第2基底層6之第2開口部12。第2開口部12具有仰視圓形狀，於側剖視時，具有開口截面積隨著朝向上側而變大之錐形形狀。即，第2開口部12具有隨著朝向上側而擴大直徑之大致圓錐台形狀。第2開口部12於下側與第1開口部11連通，於上側與第3下側開口部14連通。第2開口部12之下端之開口與第1開口部11之下端之開口一致。

覆蓋層7位於絕緣層3之最上部，配置於第2基底層6之上側。具體而 言，覆蓋層7係以覆蓋層7之下表面與第2基底層6之上表面相連之方式配置於第2基底層6之上表面。覆蓋層7配置於較導體部4之凸緣部23(後述)之下表面更上側。又，覆蓋層7之上表面露出。覆蓋層7具有側剖視鉤形狀，被覆導體部4之周側面及上表面(具體而言，凸緣部23之周側面整面及上表面整面)。

覆蓋層7具有於上下方向上貫通覆蓋層7之第3開口部13。第3開口部13具備區劃出第3開口部13之下側之第3下側開口部14、及區劃出第3開口部13之上側之第3上側開口部15。

第3下側開口部14具有俯視大致圓形狀且側剖視大致矩形狀。即，第3下側開口部14具有大致圓柱狀。第3下側開口部14於下側與第2開口部12連通，於上側與第3上側開口部15連通。第3下側開口部14之下端之開口大於第2開口部12之上端之開口，於上下方向上投影時，第3下側開口部14包含第2開口部12。

第3上側開口部15具有俯視大致圓形狀，於側剖視時，具有開口截面積隨著朝向上側而變大之錐形形狀。即，第3上側開口部15具有隨著朝向上側而擴大直徑之大致圓錐台形狀。第3上側開口部15於下側與第3下側開口部14連通。第3上側開口部15之下端之開口小於第3下側開口部14之上端之開口，於上下方向上投影時，第3上側開口部15包含於第3下側開口部14。

第1開口部11、第2開口部12及第3開口部13於上下方向上連通，構成於上下方向上貫通絕緣層3之貫通孔16。

第1基底層5、第2基底層6及覆蓋層7分別由例如聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、丙烯酸系樹脂、聚醚樹脂、腈樹脂、聚醚碸樹脂、聚對苯 二甲酸乙二酯樹脂、聚萘二甲酸乙二酯樹脂、聚氯乙烯樹脂等合成樹脂所形成，較佳為由聚醯亞胺樹脂所形成。

第1開口部11之下端(貫通孔16之下端)之開口之直徑(面方向長度)L1例如為5μm以上，較佳為15μm以上，又，例如為120μm以下，較佳為50μm以下。

第2開口部12之下端(第1開口部11之上端)之開口之直徑L2(即，中央部21之直徑)例如為5μm以上，較佳為15μm以上，又，例如為100μm以下，較佳為50μm以下。L1相對於L2之比(L1/L2)例如為1.0以上，又，例如為2.0以下，較佳為1.5以下。

第3下側開口部14之上端或下端之開口之直徑L3(即，導體部4整體之直徑)例如為15μm以上，較佳為21μm以上，又，例如為190μm以下，較佳為70μm以下。

第3上側開口部15之下端之開口之直徑L4例如為5μm以上，較佳為15μm以上，又，例如為100μm以下，較佳為50μm以下。

第3上側開口部15之上端(貫通孔16之上端)之開口之直徑L5例如為5μm以上，較佳為15μm以上，又，例如為100μm以下，較佳為50μm以下。L5相對於L2之比(L5/L2)例如為1.0以上，又，例如為3.0以下，較佳為2.0以下。

第2基底層6被覆凸緣部23之下表面之面方向長度L6(即，凸緣部23之面方向長度)例如為1μm以上，較佳為5μm以上，又，例如為50μm以下，較佳為15μm以下。L6相對於L3之比(L6/L3)例如為0.06以上，較佳為0.1以上，又，例如為0.35以下，較佳為0.30以下。若上述長度L6或比為上述範圍，則第1基底層5可將凸緣部23自下側確實地固定，因此可更 牢固地固定導體部4。

覆蓋層7被覆凸緣部23(導體部4)之上表面之徑向長度L7例如為1μm以上，較佳為3μm以上，又，例如為20μm以下，較佳為10μm以下。若上述徑向長度L7為上述範圍，則第1基底層5可將凸緣部23自上側確實地固定，因此可更牢固地固定導體部4。

第1基底層5之厚度(上下方向長度)T1(即，第1開口部11之深度)例如為1μm以上，較佳為5μm以上，又，例如為50μm以下，較佳為30μm以下。

第2基底層6之厚度T2(即，第2開口部12之深度)例如為2μm以上，較佳為3μm以上，又，例如為25μm以下，較佳為18μm以下。

覆蓋層7之厚度T3(即，第3開口部13之深度)例如為3μm以上，較佳為6μm以上，又，例如為45μm以下，較佳為28μm以下。

覆蓋層7之凸緣部23之上表面之厚度T4(即，第3上側開口部15之深度)例如為1μm以上，較佳為3μm以上，又，例如為20μm以下，較佳為10μm以下。

絕緣層3之總厚度T5(即，貫通孔16之深度)例如為100μm以下，較佳為50μm以下，更佳為40μm以下，又，例如為10μm以上。若絕緣層3之厚度為上述上限以下，則容易於上下方向上可撓，因此可容易地追隨被檢查裝置41之形狀或翹曲。因此，可進行更低壓下之檢查。

導體部4配置於貫通孔16。具體而言，導體部4填充於第2開口部12及第3開口部13。導體部4具有俯視大致圓形狀。導體部4一體地具備：中央部21，其配置於導體部4之徑向(面方向中心)；傾斜部22，其配置於中央部21之徑向外側；及作為端部之凸緣部23(flange part)，其配置於傾斜部 22之徑向外側。

中央部21配置於第2開口部12之內部。即，中央部21填充於第2開口部12。中央部21具有俯視大致圓形狀且側剖視大致矩形狀。即，中央部21具有圓板形狀。中央部21之周端緣與第1開口部11之上端之開口一致。又，中央部21之上表面及下表面自絕緣層3(第2基底層6)露出。

傾斜部22配置於第2開口部12及第3下側開口部14之內部。即，傾斜部22填充於第2開口部12及第3下側開口部14之內部。傾斜部22具有俯視大致圓環形狀且側剖視大致矩形狀。傾斜部22以其內端緣與中央部21之周端緣(面方向端緣)相連且其外周端緣與凸緣部23之內周緣相連之方式，與中央部21及凸緣部23一體地相連。傾斜部22於側剖視時，以自中央部21之周端緣朝與上下方向及徑向(面方向)之兩者交叉之交叉方向延伸之方式形成。具體而言，傾斜部22以自中央部21之周端緣朝隨著朝向徑向外側而向上側傾斜之傾斜方向呈直線狀延伸之方式形成。

傾斜部22之內周緣與第2開口部12之下端之開口一致，傾斜部22之外周緣與第2開口部12之上端之開口一致。傾斜部22之上表面露出，傾斜部22之下表面被覆於第2基底層6。

凸緣部23配置於第3下側開口部14之內部。即，凸緣部23填充於第3開口部13之外周部。凸緣部23具有俯視大致圓環形狀且側剖視大致矩形狀。凸緣部23以其內端緣與傾斜部22之外周緣相連之方式與傾斜部22一體地相連。凸緣部23於側剖視時，以自傾斜部22之外周緣(面方向端緣)朝徑向(面方向)延伸之方式形成。

凸緣部23之內周緣與第2開口部12之上端之開口一致，凸緣部23之外周緣與第3下側開口部14之開口一致。

凸緣部23之上表面及外周側面被覆於覆蓋層7，凸緣部23之下表面被覆於第2基底層6。具體而言，凸緣部23之上表面之一部分(外側部)、及凸緣部23之外周側面之全部與覆蓋層7接觸，凸緣部23之下表面整面與第2基底層6之整面接觸。因此，凸緣部23係由第2基底層6及覆蓋層7區劃出，嵌合至朝面方向凹陷之第3下側開口部14之外周部。即，凸緣部23構成嵌合部31，第3下側開口部14之外周部構成供嵌合部31嵌合之被嵌合部32。

中央部21之厚度T6、及凸緣部23之厚度T7分別例如為2μm以上，較佳為3μm以上，又，例如為25μm以下，較佳為18μm以下。

傾斜部22相對於中央部21之傾斜角θ(即，第2基底層6之下表面與傾斜面17所成之角)例如為30°以上，較佳為45°以上，又，例如為80°以下，較佳為65°以下。

於各向異性導電部2中，導體部4之上表面及貫通孔16之周側面區劃出第1凹部33。具體而言，中央部21及傾斜部22之上表面、以及第3上側開口部15之周側面區劃出第1凹部33。

第1凹部33係以使各向異性導電部2之上表面朝向下側凹陷之方式形成。第1凹部33具有開口截面積隨著自其底面(中央部21之上表面)朝向上側而變大之錐形形狀。

又，導體部4之下表面位於較第1基底層5之下表面更靠上側，導體部4之下表面及貫通孔16之周側面區劃出第2凹部34。具體而言，中央部21之下表面及第1開口部11之周側面區劃出第2凹部34。

第2凹部34係以使各向異性導電部2之下表面朝向上側凹陷之方式形成。第2凹部34具有開口截面積隨著自其底面(中央部21之下表面)朝向下 側而變大之錐形形狀。

第1凹部33之深度(上下方向長度)D1及第2凹部34之深度D2分別例如為3μm以上，較佳為5μm以上，又，例如為40μm以下，較佳為25μm以下。

作為導體部4之材料，例如可列舉銅、銀、金、鎳或含有其等之合金等金屬材料，較佳可列舉銅。

該各向異性導電性片材1例如可藉由依序實施形成基底絕緣層之基底絕緣層形成步驟、形成導體部4之導體部形成步驟、形成覆蓋層7之覆蓋層形成步驟、及形成第1開口部11之開口形成步驟而獲得。

於基底絕緣層形成步驟中，例如將感光性清漆塗佈於基材並加以乾燥後，以具有與第2開口部12對應之凹部之圖案進行曝光及顯影。其後，視需要實施加熱硬化，去除基材。藉此，獲得具備不具有第1開口部11之第1基底層5及具有第2開口部12(凹部)之第2基底層6的基底絕緣層。

於導體部形成步驟中，例如藉由加成法、減成法等公知之形成配線之圖案化法，於基底絕緣層之凹部及其周邊形成導體部4。

於覆蓋層形成步驟中，例如將感光性清漆塗佈於第2基底層6及導體部4之上表面並加以乾燥後，以具有第3開口部13之圖案進行曝光及顯影。其後，視需要使其加熱硬化後，形成覆蓋層7。

於開口形成步驟中，例如藉由公知之蝕刻等，於基底絕緣層之下表面(第1基底層6)形成第1開口部11。

各向異性導電部2於側剖視圖中，關於在上下方向上通過導體部4之中央部21之徑向之中心點之軸(圖2所示之假想線)而對稱。換言之，各向異性導電部2於側剖視圖中左右對稱。

一導體部4(中央部21)之徑向中心點與鄰接之另一導體部4之徑向中心點之距離L8(導體部間間距)例如為30μm以上，較佳為40μm以上，又，例如為200μm以下，較佳為80μm以下，更佳為60μm以下。若導體部間間距L8為上述範圍內，則導體部4彼此之間隔充分小，因此可進行更微細化之被檢查裝置41之檢查。

各向異性導電性片材1之厚度T8、即自各向異性導電部2之上端至下端之上下方向長度例如為100μm以下，較佳為50μm以下，更佳為40μm以下，又，例如為10μm以上。若各向異性導電性片材1之厚度為上述上限以下，則容易於上下方向上可撓，因此可容易地追隨被檢查裝置41之形狀或翹曲。因此，可進行更低壓下之檢查。

而且，該各向異性導電性片材1係用以將被檢查裝置41與檢查裝置42相互電性連接。

具體而言，如圖3所示，準備具備複數個端子43之被檢查裝置41、及具備複數個檢查探針44之檢查裝置42。作為被檢查裝置41，可列舉半導體元件、印刷電路基板等。作為檢查裝置42，可列舉探針測試機、印刷基板檢查裝置等公知或市售之檢查裝置。

繼而，使被檢查裝置41之端子43與導體部4之上表面、即中央部21之上表面接觸，另一方面，使檢查裝置42之檢查探針44與導體部4之下表面、即中央部21之下表面接觸。

其後，可藉由檢查裝置42之作動，對被檢查裝置41實施導通檢查等功能檢查。

再者，各向異性導電性片材1係不包含被檢查裝置41及檢查裝置42，各向異性導電性片材1本身以單個零件流通，於產業上可利用之器件。 又，該各向異性導電性片材亦可用作後述之附有鍍覆層之各向異性導電性片材50及附有彈性部之各向異性導電性片材60之一零件。

而且，該各向異性導電性片材1具備各向異性導電部2，該各向異性導電部2包含具有於上下方向上貫通之貫通孔16之絕緣層3及配置於貫通孔16之導體部4，導體部4之上表面及貫通孔16之周側面區劃出第1凹部33。

因此，於在各向異性導電部2之上表面配置第1鍍覆層51、第2鍍覆層52(後述)或導電性彈性部61(後述)時，可將第1鍍覆層51或導電性彈性部61收容至第1凹部33內。因此，第1鍍覆層51等不易附著於覆蓋層7之上表面。其結果為，可抑制鄰接之各向異性導電部2之導體部4彼此導通。

又，即便於被檢查裝置41之端子43之前端自目標之接觸點(第1凹部33內之導體部)略微地偏移之情形時，亦可將被檢查裝置41之端子43之前端引導並引入至第1凹部33內。因此，可使被檢查裝置41之端子43容易且確實地接觸導體部4，導通可靠性提高。

又，該各向異性導電性片材1可藉由公知之形成微細配線等之圖案化方法而形成導體部4(中央部21、傾斜部22、凸緣部23)，因此可使導體部間間距L8變小。因此，可檢查更微細之被檢查裝置41。

又，絕緣層3於貫通孔16中具有朝面方向凹陷之被嵌合部32(第3下側開口部14之外周部)，導體部4具有嵌合至被嵌合部32之嵌合部31(凸緣部23)。

因此，導體部4藉由凸緣部23及第3下側開口部14之嵌合而固定於絕緣層3。因此，於被檢查裝置41之檢查時，即便導體部4由被檢查裝置41之端子43及檢查裝置42及檢查探針44自上側或下側加壓，亦可抑制導體 部4自貫通孔16脫落。其結果為，耐久性優異。

又，導體部4具備中央部21及於傾斜方向(尤其隨著朝向徑向外側而朝向上側之方向)上延伸之傾斜部22。

因此，可將中央部21配置於貫通孔16之下方，可更確實地於各向異性導電部2形成第1凹部33。

又，導體部4進而具備自傾斜部22之外周端緣朝徑向外側延伸之凸緣部23。

因此，可使凸緣部23嵌合至絕緣層3之被嵌合部32。藉此，凸緣部23之上表面、下表面及外周側面之各者被固定於絕緣層3(第1基底層5及第2基底層6)。因此，對於利用被檢查裝置41之端子43之自上側之加壓、利用檢查裝置42之檢查探針44之自下側之加壓、及由該等所產生之對面方向之應力中之任一者，導體部4均被牢固地固定，不易產生位置偏移。其結果為，可更確實地抑制導體部4之脫落。因此，耐久性更進一步優異。

又，第1凹部33具有開口截面積隨著朝向上側而變大之錐形形狀。

因此，於被檢查裝置41之檢查時，可使被檢查裝置41之端子43自上側容易地電性連接於中央部21之上表面。尤其，即便於被檢查裝置41之端子43之前端自目標之接觸點(第1凹部33內之導體部)略微地偏移之情形時，亦可將被檢查裝置41之端子43之前端更順利地引導並引入至第1凹部33內。因此，導通可靠性進一步提高。

又，導體部4之下表面位於較第1基底層5之下表面更靠上側，導體部4之下表面及貫通孔16之周側面區劃出第2凹部34。

因此，於在導體部4之下表面配置第2鍍覆層52或導電性彈性部61時，可將第2鍍覆層52或導電性彈性部61收容至第2凹部34內。因此，第2 鍍覆層52等不易附著於第1基底層5之下表面，其結果為，可抑制鄰接之各向異性導電部2之導體部4彼此導通。

又，第2凹部34具有開口截面積隨著朝向下側而變大之錐形形狀。

因此，於被檢查裝置41之檢查時，可使檢查裝置42之檢查探針44自下側容易地電性連接於中央部21之下表面。尤其，即便於檢查裝置42之檢查探針44之前端自目標之接觸點(第2凹部34內之導體部)略微地偏移之情形時，亦可將檢查裝置42之檢查探針44之前端更順利地引導並引入至第2凹部34內。因此，導通可靠性進一步提高。

2.附有鍍覆層之各向異性導電性片材

各向異性導電性片材1可進而具備鍍覆層。具體而言，圖4所示之附有鍍覆層之各向異性導電性片材50進而具備配置於導體部4之上表面(厚度方向一面)之第1鍍覆層51、及配置於導體部4之下表面(厚度方向另一面)之第2鍍覆層52。

第1鍍覆層51以被覆導體部4之上表面整面及覆蓋層7之側面(傾斜面)之一部分之方式配置於導體部4之上表面。

第1鍍覆層51具備第1內側鍍覆層53及第1外側鍍覆層54。

第1內側鍍覆層53以被覆導體部4之上表面整面及覆蓋層7之側面之一部分之方式配置於導體部4之上表面。

第1外側鍍覆層54以被覆第1內側鍍覆層53之上表面整面之方式配置於第1內側鍍覆層53之上表面。

作為第1鍍覆層51之材料，例如可列舉金、銀、銅、鎳等金屬材料。

作為第1內側鍍覆層53，較佳可列舉鍍鎳層，作為第1外側鍍覆層，較佳可列舉鍍金層。藉此，導電性更優異，因此可提高檢查感度或縮小導 體部間間距L8。

第2鍍覆層52以被覆導體部4之下表面整面及第1基底層5之側面(傾斜面)之一部分之方式配置於導體部4之下表面。

第2鍍覆層52具備第2內側鍍覆層55及第2外側鍍覆層56。

第2內側鍍覆層55以被覆導體部4之下表面整面及第1基底層5之側面之一部分之方式配置於導體部4之下表面。

第2外側鍍覆層56以被覆第2內側鍍覆層55之下表面整面之方式配置於第2內側鍍覆層55之下表面。

作為第2鍍覆層52之材料，例如可列舉金、銀、銅、鎳等金屬材料。

作為第2內側鍍覆層55，較佳可列舉鍍鎳層，作為第2外側鍍覆層，較佳可列舉鍍金層。藉此，導電性更優異，因此可提高檢查感度或縮小導體部間間距L8。

各鍍覆層之厚度(53第1內側鍍覆層、54第1外側鍍覆層、55第2內側鍍覆層、56第2外側鍍覆層)分別例如為0.01μm以上，較佳為0.05μm以上，又，例如為50μm以下，較佳為12μm以下，更佳為8μm以下。

作為設置第1鍍覆層51、第2鍍覆層52之方法，例如可列舉電解鍍覆法、無電解鍍覆法等公知之鍍覆方法。

第1鍍覆層51之上表面及貫通孔16之周側面區劃出第3凹部57，第2鍍覆層52之下表面及貫通孔16之周側面區劃出第4凹部58。具體而言，第1外側鍍覆層54之上表面及第3上側開口部15之周側面區劃出第3凹部57，第2外側鍍覆層56之下表面及第1開口部11之周側面區劃出第4凹部58。

第3凹部57之底面之直徑L9及第4凹部58之底面之直徑L10分別例如為3μm以上，較佳為5μm以上，又，例如為80μm以下，較佳為40μm以 下。

第3凹部57之深度D3及第4凹部58之深度D4分別例如為5μm以上，較佳為8μm以上，又，例如為60μm以下，較佳為40μm以下。

附有鍍覆層之各向異性導電性片材59具備第1鍍覆層51、第2鍍覆層52。因此，可抑制導體部4之氧化，耐久性更進一步優異。

3.附有彈性部之各向異性導電性片材

各向異性導電性片材1可進而具備導電性彈性部61。具體而言，圖5所示之附有彈性部之各向異性導電性片材60於各向異性導電部2中進而具備配置於導體部4之上側之導電性彈性部61。

各向異性導電部2具備導體部4、鍍覆層(第1鍍覆層51、第2鍍覆層52)、及導電性彈性部61。

導電性彈性部61於各向異性導電部2中配置於第3凹部57內。即，導電性彈性部61填充於第3凹部57內。導電性彈性部61之形狀與第3凹部57之形狀一致，具有俯視大致圓形狀，於側剖視時具有平截面積隨著朝向上側而變大之錐形形狀。

導電性彈性部61之上表面係以與覆蓋層7之上表面成為同一平面之方式形成。

導電性彈性部61係由含有導電性粒子62及樹脂之導電性樹脂組合物所形成。

作為導電性粒子62之材料，例如可列舉鐵、鈷、鎳、金、銀、銅、鈀、銠及該等之合金等金屬等。

導電性粒子62亦可為作為上述金屬之金屬粒子。又，導電性粒子例如亦可為具備作為芯材之非導電性粒子(聚合物粒子、玻璃珠等)、及該芯 材表面上之作為上述金屬之殼部的芯殼型粒子。

導電性粒子62之平均粒徑例如為1μm以上且10μm以下。

作為樹脂，例如可列舉橡膠等彈性材料、形成絕緣層3之樹脂等，較佳可列舉橡膠。

作為橡膠，例如可列舉天然橡膠、聚丁二烯橡膠、聚異戊二烯橡膠、氯丁二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯共聚物橡膠、丙烯腈-丁二烯共聚物橡膠、苯乙烯-丁二烯-二烯嵌段共聚物橡膠、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物等共軛二烯系橡膠及該等之氫化物、例如胺基甲酸酯橡膠、聚酯系橡膠、表氯醇橡膠、聚矽氧橡膠、乙烯-丙烯共聚物橡膠、乙烯-丙烯-二烯共聚物橡膠等。

導電性彈性部61之硬度例如為30Hs以上，較佳為40Hs以上，又，例如為70Hs以下，較佳為60Hs以下。藉由將導電性彈性部61之硬度設為上述範圍內，可使導電性彈性部61對應於複數個端子43而更柔軟地變形。硬度例如可藉由JIS K 6253所記載之方法進行測定。

附有彈性部之各向異性導電性片材60例如可藉由如下方式而製造，即，於各向異性導電性片材1之上表面整面塗佈含有導電性粒子62及樹脂之組合物，繼而利用刮漿板摩擦各向異性導電性片材1之上表面，使組合物移動至第3凹部57。具體而言，可參照日本專利特開2015-26584號公報所記載之製造方法。

附有彈性部之各向異性導電性片材60於第3凹部57內具備導電性彈性部61。因此，即便於被檢查裝置41之複數個端子43之高度產生不均之情形時，亦可於將被檢查裝置41按壓至附有彈性部之各向異性導電性片材60時，對應於該等端子43之各者之高度，將導電性彈性部61向下側壓 縮。尤其，導電性彈性部61對應於其厚度而被壓縮，例如可壓縮數μm之厚度。其結果為，即便於複數個端子43之高度不均勻之情形時，亦可確實地進行檢查。

又，導電性彈性部61吸收來自被檢查裝置41之壓力，並且避免導體部4與端子43之直接接觸。因此，耐久性更進一步優異。

再者，於圖5所示之實施形態中，導電性彈性部61以其上表面與覆蓋層7之上表面成為同一平面之方式形成。即，導電性彈性部61以其體積比率相對於第3凹部57之體積成為100%之方式填充。然而，例如雖然未圖示，但導電性彈性部61亦可以其上表面成為較覆蓋層7之上表面更上側或更下側之方式形成。於此種情形時，導電性彈性部61之體積比率相對於第3凹部57之體積，例如為20%以上，較佳為50%以上，又，例如為200%以下，較佳為150%以下。

若導電性彈性部61之體積比率為上述範圍內，則即便於被檢查裝置41之複數個端子43之高度不均勻之情形時，亦可確實地進行檢查。又，可確實地緩和導電性彈性部61對各向異性導電部2之壓力或衝擊，因此耐久性更進一步優異。

4.變化例

參照圖6~圖9，對第1實施形態之各向異性導電性片材1之變化例進行說明。再者，於變化例中，對與上述圖2等所示之實施形態相同之構件標註相同之符號，並省略其說明。

(1)於圖2所示之實施形態中，覆蓋層7僅被覆凸緣部23之上表面之一部分，但例如亦可如圖6所示，覆蓋層7被覆凸緣部23之上表面整面。

於圖6所示之實施形態中，覆蓋層7之傾斜面以與導體部4之傾斜面17 之上表面於導體部4之傾斜面17延伸之方向上成為同一平面之方式形成。

於圖6所示之各向異性導電性片材1中，亦可發揮與圖2所示之實施形態相同之作用效果。

(2)於圖2所示之實施形態中，第1開口部11具有開口截面積隨著朝向下側而變大之錐形形狀，但例如亦可如圖7所示，第1開口部11具有開口截面積隨著朝向下側而變小之錐形形狀，又，雖未圖示，第1開口部11亦可具有於上下方向上開口截面積均勻之圓柱形狀。

進而，於圖7所示之實施形態中，第3開口部13於上下方向上具有開口截面積均勻之圓柱形狀。

於圖7所示之各向異性導電性片材1中，亦可發揮與圖2所示之實施形態相同之作用效果。就檢查裝置42之檢查探針44或被檢查裝置41之端子43之連接容易性而言，較佳可列舉圖2所示之實施形態。

(3)於圖2所示之實施形態中，各向異性導電部2具備第1基底層5，但例如亦可如圖8及圖9所示，各向異性導電部2不具備第1基底層5。

於圖8及圖9所示之實施形態中，絕緣層3僅具備第2基底層6及覆蓋層7，第2基底層6之下表面露出。又，絕緣層3不具備第1開口部11，第2開口部12及第3開口部13構成貫通孔16。各向異性導電部2不具有第2凹部34。

於圖8所示之實施形態中，中央部21之下表面以與第2基底層6之下表面成為同一平面之方式形成。

於圖9所示之實施形態中，中央部21之下表面位於較第2基底層6之下表面更靠下側。即，中央部21較絕緣層3之下表面更向下側突出。又，傾斜部22之下表面之一部分自第2基底層6露出。

於圖8及圖9所示之各向異性導電性片材1中，亦可發揮與圖2所示之實施形態相同之作用效果。就配置第2鍍覆層52等時可抑制鄰接之各向異性導電部2之導體部4彼此導通之觀點而言，較佳可列舉圖2所示之實施形態。

(4)關於圖6~圖9所示之各向異性導電性片材1，亦可參照圖4所示之附有鍍覆層之各向異性導電性片材50及圖5所示之附有彈性部之各向異性導電性片材60，具備第1鍍覆層51、第2鍍覆層52及導電性彈性部61。

(5)於圖2~圖9中，於第1基底層5、第2基底層6及覆蓋層7相互由相同種類之材料(例如聚醯亞胺樹脂)所形成之情形時，不存在第1基底層5與第2基底層6之邊界、及第2基底層6與覆蓋層7之邊界(各圖式中之絕緣層3內之虛線)，第1基底層5、第2基底層6及覆蓋層7一體地形成。再者，該情況關於後述之圖10~圖15所示之實施形態及其變化例亦相同。

<第2實施形態> 1.各向異性導電性片材

參照圖10，對本發明中之第2實施形態之各向異性導電性片材之一實施形態進行說明。再者，於第2實施形態中，對與上述第1實施形態相同之構件標註相同之符號，並省略其說明。

於第1實施形態之各向異性導電性片材1中，導體部4具備中央部21、傾斜部22及凸緣部23，但於第2實施形態之各向異性導電性片材1中，亦可如圖10所示，導體部4僅具備中央部21及傾斜部22，不具備凸緣部23。

又，於第2實施形態之各向異性導電性片材1中，絕緣層3僅具備第2基底層6及覆蓋層7，不具備第1基底層5。

第2基底層6位於絕緣層3之最下部，具有第2開口部12。第2開口部12 具有仰視圓形狀，於側剖視時，具有開口截面積隨著朝向上側而變大之錐形形狀。第2開口部12於上側與第3內側開口部19及第3外側開口部20及連通。第2開口部12之上端之開口與第3外側開口部20(後述)之下端之開口一致。

覆蓋層7位於絕緣層3之最上部，配置於第2基底層6之上側。具體而言，覆蓋層7以覆蓋層7之下表面與第2基底層6之上表面相連之方式配置於第2基底層6之上表面。覆蓋層7之上表面露出。

覆蓋層7具有第3開口部13。第3開口部13具備區劃出第3開口部13之內側之第3內側開口部19、及區劃出第3內側開口部19之外側之第3外側開口部20。

第3內側開口部19於上下方向上貫通覆蓋層7。第3內側開口部19具有俯視大致圓形狀，於側剖視時，具有開口截面積隨著朝向上側而變大之錐形形狀。第3內側開口部19於下側與第2開口部12之內側連通。

第3外側開口部20具有俯視大致圓環形狀且側剖視大致三角形狀。

第3外側開口部20於下側與第2開口部12之外側連通。

第1開口部11及第3開口部13於上下方向上相互連通，構成於上下方向上貫通絕緣層3之貫通孔16。

導體部4僅具備中央部21及傾斜部22，不具備凸緣部23。

中央部21之下表面位於較第2基底層6之下表面更靠下側。即，中央部21較第2基底層6之下表面更向下側突出。因此，中央部21之整面及傾斜部22之下表面之一部分(下部)自第2基底層6露出。

傾斜部22之上表面及外周側面由覆蓋層7被覆，傾斜部22之下表面由第2基底層6被覆。具體而言，傾斜部22之上表面之整面及傾斜部22之外 周側面之整面與覆蓋層7接觸，傾斜部22之下表面之一部分(上部)與第2基底層6之傾斜面17接觸。因此，傾斜部22由第2基底層6及覆蓋層7區劃出，嵌合至朝面方向(尤其傾斜方向)凹陷之第3外側開口部20及第2開口部12。即，傾斜部22構成嵌合部31，第3外側開口部20及第2開口部12之外周部構成供嵌合部31嵌合之被嵌合部32。

於第2實施形態之各向異性導電性片材1中，亦可發揮與第1實施形態之各向異性導電性片材1相同之作用效果。

尤其，於第2實施形態中，於傾斜方向上延伸之傾斜部22構成嵌合部31，嵌合至朝傾斜方向凹陷之被嵌合部32(第3外側開口部20及第2開口部12)。

因此，導體部4更確實地固定於絕緣層3。因此，對於利用被檢查裝置41之端子43之自上側之加壓、利用檢查裝置42之端子之自下側之加壓、及由兩端子產生之對面方向之應力中之任一者，導體部4均被牢固地固定，不易產生位置偏移。其結果為，可抑制導體部4自貫通孔16脫落。因此，耐久性優異。

又，由於不具備凸緣部23，故而可縮短導體部4之面方向長度。其結果為，可使導體部間間距L8更微細化。

又，由於不具備第1基底層5，故而可實現各向異性導電性片材1之薄膜化。又，由於可撓性優異，可容易地追隨被檢查裝置41之形狀或翹曲，故而可進行更低壓下之檢查，其結果為，耐久性進一步優異。

2.附有鍍覆層之各向異性導電性片材及附有彈性部之各向異性導電性片材

如圖11及圖12所示，第2實施形態之各向異性導電性片材1可進而具備第1鍍覆層51、第2鍍覆層52及導電性彈性部61之至少一者。第1鍍覆層 51、第2鍍覆層52及導電性彈性部61與第1實施形態所示之第1鍍覆層51、第2鍍覆層52及導電性彈性部61相同。

關於第2實施形態之附有鍍覆層之各向異性導電性片材50及附有彈性部之各向異性導電性片材60，亦可發揮與第1實施形態之附有鍍覆層之各向異性導電性片材50及附有彈性部之各向異性導電性片材60相同之作用效果。

3.變化例

對第2實施形態之各向異性導電性片材1之變化例進行說明。再者，於變化例中，對與上述圖2等所示之實施形態相同之構件標註相同之符號，並省略其說明。

(1)於圖10所示之實施形態中，覆蓋層7被覆傾斜部22之上表面之全部，但例如雖未圖示，但覆蓋層7亦可僅被覆傾斜部22之上表面之一部分(上部)。於該各向異性導電性片材1中，亦可發揮與圖10所示之實施形態相同之作用效果。

(2)於圖10所示之實施形態中，絕緣層3不具備第1基底層5，例如雖未圖示，但絕緣層3亦可具備配置於第2基底層6之下表面之第1基底層5。

第1基底層5具有第1開口部11。藉此，中央部21及第1開口部11區劃出第2凹部34。如參照圖2及圖7般，第1開口部11可具有開口截面積隨著朝向上側而變大或變小之錐形形狀，亦可具有於上下方向上開口截面積均勻之圓柱形狀。

於該各向異性導電性片材1中，亦可發揮與圖2所示之實施形態相同之作用效果。就薄膜化及低壓下之檢查之觀點而言，較佳可列舉圖10所示之實施形態。

<第3實施形態> 1.各向異性導電性片材

參照圖13，對本發明之第3實施形態之各向異性導電性片材之一實施形態進行說明。再者，於第3實施形態中，對與上述第1~2實施形態相同之構件標註相同之符號，並省略其說明。

於第1實施形態之各向異性導電性片材1中，導體部4具備中央部21、傾斜部22及凸緣部23，但於第3實施形態之各向異性導電性片材1中，亦可如圖13所示，導體部4僅具備中央部21及凸緣部23，不具備傾斜部22。

又，於第3實施形態中，絕緣層3僅具備第2基底層6及覆蓋層7，不具備第1基底層5。

第2基底層6位於絕緣層3之最下部。具體而言，第2基底層6以第2基底層6之上表面與覆蓋層7之下表面相連之方式配置於覆蓋層7之下表面。第2基底層6之下表面露出。

第2基底層6具有第2開口部12。第2開口部12具有仰視大致圓形狀，於側剖視時具有開口截面積隨著朝向上側而變大之錐形形狀。第2開口部12於上側與第3下側開口部14連通。第2開口部12之上端之開口與第3下側開口部14之下端之開口一致。

覆蓋層7位於絕緣層3之最上部，配置於第2基底層6之上側。具體而言，覆蓋層7以其下表面與第2基底層6之上表面相連之方式配置於第2基底層6之上表面。覆蓋層7之上表面露出。

覆蓋層7具有第3開口部13。第3開口部13具備區劃出第3開口部13之下側之第3下側開口部14及區劃出第3開口部13之上側之第3上側開口部15。

第3下側開口部14具有俯視大致圓形狀，於側剖視時具有開口截面積 隨著朝向上側而變小之錐形形狀。第3下側開口部14於下側與第2開口部12連通，於上側與第3上側開口部15連通。第3下側開口部14之下端之開口與第2開口部12之上端之開口一致。

第3上側開口部15具有俯視大致圓形狀，於側剖視時具有開口截面積隨著朝向上側而變大之錐形形狀。第3上側開口部15於下側與第3下側開口部14連通。第3上側開口部15之下端之開口小於第3下側開口部14之上端之開口，於上下方向上投影時，第3上側開口部15包含於第3下側開口部14。

第1開口部11、第2開口部12及第3開口部13於上下方向上相互連通，構成於上下方向上貫通絕緣層3之貫通孔16。

導體部4具備中央部21及凸緣部23。

中央部21配置於第2開口部12及第3下側開口部14之內部。中央部21之上表面之一部分(中央部)自覆蓋層7露出。中央部21之下表面整面自第2基底層6露出，以與第2基底層6之下表面成為同一平面之方式形成。

凸緣部23以自中央部21之外周端緣朝面方向延伸之方式形成。凸緣部23具有俯視大致圓環形狀，且於側剖視時具有開口截面積隨著朝向外側而變小之大致三角形狀。

凸緣部23之上表面(傾斜面)由覆蓋層7被覆，凸緣部23之下表面(傾斜面)由第2基底層6被覆。具體而言，凸緣部23之上表面整面與覆蓋層7接觸，凸緣部23之下表面整面與第2基底層6之傾斜面17接觸。因此，凸緣部23係由第2基底層6及覆蓋層7區劃出，嵌合至朝面方向凹陷之第2開口部12及第3下側開口部14之外周部。即，凸緣部23構成嵌合部31，第2開口部12及第3下側開口部14之外周部構成供嵌合部31嵌合之被嵌合部32。

於各向異性導電部2中，中央部21之上表面及第3上側開口部15之周側面區劃出第1凹部33。

於第3實施形態之各向異性導電性片材1中，亦可發揮與第1實施形態之各向異性導電性片材1相同之作用效果。

尤其於第3實施形態中，由於導體部4配置於第2開口部12及第3下側開口部14，故而可使其厚度變厚。因此，耐久性更進一步優異。又，對於自被檢查裝置41之端子43之按壓，各向異性導電性片材1不易於上下方向上彎曲，各向異性導電部2可均等地接觸複數個端子43。

2.附有鍍覆層之各向異性導電性片材

如圖14所示，第3實施形態之各向異性導電性片材1可進而具備第1鍍覆層51、第2鍍覆層52。

於第3實施形態之附有鍍覆層之各向異性導電性片材50中，第1內側鍍覆層53以完全填充第1凹部33之方式形成。具體而言，第1內側鍍覆層53以較覆蓋層7之上表面更向上側突出之方式形成。

於第3實施形態之附有鍍覆層之各向異性導電性片材50中，亦可發揮與第1實施形態之附有鍍覆層之各向異性導電性片材10相同之作用效果。

又，於第3實施形態之附有鍍覆層之各向異性導電性片材50中，以第1內側鍍覆層53、進而第1鍍覆層51變厚之方式形成。因此，可藉由第1鍍覆層51更確實地保護導體部4，可更進一步抑制導體部4之氧化。

尤其，第3實施形態之附有鍍覆層之各向異性導電性片材1係由具有第1凹部33之各向異性導電性片材1獲得，因此即便使第1內側鍍覆層53之厚度、進而第1鍍覆層51之厚度變厚，第1內側鍍覆層53亦不易流出至覆蓋層7之上表面整面。因此，可抑制鄰接之各向異性導電部2之導體部4彼 此導通，並且更確實地保護導體部4。

<第4實施形態>

參照圖15，對本發明之第4實施形態之各向異性導電性片材之一實施形態進行說明。再者，於第4實施形態中，對與上述第1~3實施形態相同之構件標註相同之符號，並省略其說明。

於圖8所示之第1實施形態之各向異性導電性片材1中，導體部4一體地具備中央部21、傾斜部22及凸緣部23，但於第4實施形態之各向異性導電性片材1中，導體部4亦可如圖15所示般一體地具備中央部21、傾斜部22、凸緣部23及填充部24。

填充部24配置於第2開口部12及第3下側開口部14之內部。如圖15之虛線所示，填充部24具有大致圓錐台形狀。填充部24以其下表面與中央部21及傾斜部22相連之方式與中央部21及傾斜部22一體地相連。又，填充部24之上表面以與凸緣部23之上表面成為同一平面之方式形成。即，導體部4之上表面成為平坦面。

於各向異性導電部2中，填充部24及傾斜部22之周側面區劃出第1凹部33。

第4實施形態之各向異性導電性片材10亦可發揮與第1實施形態之各向異性導電性片材10相同之作用效果。

使用各向異性導電性片材1之附有鍍覆層之各向異性導電性片材50及附有彈性部之各向異性導電性片材60亦與上述第1~3實施形態相同。又，上述第1~3實施形態之變化例亦可同樣地應用於第4實施形態。

<第5實施形態>

參照圖16，對本發明之第5實施形態之各向異性導電性片材之一實施 形態進行說明。再者，於第5實施形態中，對與上述第1~4實施形態相同之構件標註相同之符號，並省略其說明。

於第1實施形態之各向異性導電性片材1中，導體部4一體地具備中央部21、傾斜部22及凸緣部23，絕緣層3具備第2基底層6及覆蓋層7，但於第5實施形態之各向異性導電性片材1中，亦可如圖16所示，導體部4一體地僅具備中央部21及凸緣部23，絕緣層3僅具備覆蓋層7。

絕緣層3僅具備覆蓋層7，不具備第1基底層5及第2基底層6。覆蓋層7具有第3下側開口部14及第3上側開口部15。

於導體部4中，凸緣部23以自中央部21之周端緣朝徑向外側延伸之方式形成。凸緣部23具有俯視大致圓環形狀且側剖視大致矩形狀。

凸緣部23之上表面及下表面分別以與中央部21之上表面及下表面成為同一平面之方式形成。

凸緣部23之上表面及周側面由覆蓋層7被覆。具體而言，凸緣部23之上表面整面及外周側面整面與覆蓋層7接觸。因此，凸緣部23由覆蓋層7區劃出，嵌合至朝面方向凹陷之第3下側開口部14之外周部。即，凸緣部23構成嵌合部31，第3下側開口部14之外周部構成供嵌合部31嵌合之被嵌合部32。再者，凸緣部23(嵌合部31)之下表面自絕緣層3露出。

於各向異性導電部2中，中央部21之上表面及第3上側開口部15之周側面區劃出第1凹部33。

於第5實施形態之各向異性導電性片材1中，亦可發揮與第1實施形態之各向異性導電性片材1相同之作用效果。

較佳可列舉絕緣層3具備第2基底層6，且嵌合部31之下表面由第2基底層6被覆之第1~4實施形態。於第1~4實施形態中，對於利用被檢查裝 置41之端子43之自上側之加壓、利用檢查裝置42之端子之自下側之加壓、及由兩端子所產生之對面方向之應力中之任一者，均可抑制貫通孔16內之導體部4之位置偏移。尤其，對於自上側之加壓，亦可抑制貫通孔16內之導體部4之位置偏移。其結果為，可有效地抑制導體部4自貫通孔16脫落，耐久性優異。

使用各向異性導電性片材1之附有鍍覆層之各向異性導電性片材50及附有彈性部之各向異性導電性片材60亦與上述第1~3實施形態相同。又，上述第1~3實施形態之變化例亦可同樣地應用於第5實施形態。

<第6實施形態>

參照圖17，對本發明之第6實施形態之各向異性導電性片材之一實施形態進行說明。再者，於第6實施形態中，對與上述第1~5實施形態相同之構件標註相同之符號，並省略其說明。

於第5實施形態之各向異性導電性片材1中，導體部4一體地具備中央部21及凸緣部23，但於第6實施形態之各向異性導電性片材1中，亦可如圖17所示般，導體部4僅具備中央部21。

於第6實施形態之各向異性導電性片材1中，覆蓋層7具有第3開口部13。第3開口部13於上下方向上具有開口截面積均勻之圓柱形狀。

於導體部4中，中央部21之外周側面與第3開口部13(貫通孔16)之周側面接觸。因此，第6實施形態之各向異性導電性片材1不具備嵌合部及被嵌合部。

於各向異性導電部2中，中央部21之上表面及第3開口部13之周側面區劃出第1凹部33。

於第6實施形態之各向異性導電性片材1中，亦可發揮與第1~5實施 形態之各向異性導電性片材1相同之作用效果。

較佳可列舉導體部4具有嵌合部31，絕緣層3具有被嵌合部32之第1~5實施形態。於第1~5實施形態中，對於利用檢查裝置42之檢查探針44之自下側之加壓，亦可抑制貫通孔16內之導體部4向上方之位置偏移。其結果為，可抑制導體部4自貫通孔16脫落，耐久性優異。

使用各向異性導電性片材1之附有鍍覆層之各向異性導電性片材50及附有彈性部之各向異性導電性片材60亦與上述第1~3實施形態相同。又，上述第1~3實施形態之變化例亦可同樣地應用於第6實施形態。

再者，上述發明係作為本發明例示之實施形態而提出，但其僅為例示，並非限定性地解釋。由該技術領域之業者明確之本發明之變化例包含於後述申請專利範圍內。

[產業上之可利用性]

本發明之各向異性導電性膜可應用於各種工業製品，例如適宜用於對半導體元件或電路基板之導通檢查等。

1‧‧‧各向異性導電性片材

2‧‧‧各向異性導電部

3‧‧‧絕緣層

4‧‧‧導體部

5‧‧‧第1基底層

6‧‧‧第2基底層

7‧‧‧覆蓋層

11‧‧‧第1開口部

12‧‧‧第2開口部

13‧‧‧第3開口部

14‧‧‧第3下側開口部

15‧‧‧第3上側開口部

16‧‧‧貫通孔

17‧‧‧傾斜面

18‧‧‧上端面

21‧‧‧中央部

22‧‧‧傾斜部

23‧‧‧凸緣部

31‧‧‧嵌合部

32‧‧‧被嵌合部

33‧‧‧第1凹部

34‧‧‧第2凹部

D1‧‧‧深度

D2‧‧‧深度

L1‧‧‧直徑

L2‧‧‧直徑

L3‧‧‧直徑

L4‧‧‧直徑

L5‧‧‧直徑

L6‧‧‧面方向長度

L7‧‧‧徑向長度

L8‧‧‧導體部間間距

T1‧‧‧厚度

T2‧‧‧厚度

T3‧‧‧厚度

T4‧‧‧厚度

T5‧‧‧總厚度

T6‧‧‧厚度

T7‧‧‧厚度

T8‧‧‧厚度

θ‧‧‧傾斜角

Claims (10)

1. 一種各向異性導電性片材，其特徵在於：其係用以將被檢查裝置與檢查裝置相互電性連接者，具備各向異性導電部，該各向異性導電部包含具有於厚度方向上貫通之貫通孔之絕緣層、及配置於上述貫通孔之導體部，且上述導體部之厚度方向一面及上述貫通孔之周側面區劃出第1凹部。
2. 如請求項1之各向異性導電性片材，其中上述絕緣層於上述貫通孔中具有朝與厚度方向正交之面方向凹陷之被嵌合部，且上述導體部具有嵌合至上述被嵌合部之嵌合部。
3. 如請求項2之各向異性導電性片材，其中上述導體部具備於與厚度方向及面方向兩者交叉之交叉方向上延伸之傾斜部。
4. 如請求項3之各向異性導電性片材，其中上述導體部進而具備自上述傾斜部之面方向端緣向面方向延伸之端部。
5. 如請求項1之各向異性導電性片材，其中上述第1凹部具有開口截面積隨著朝向厚度方向一側而變大之錐形形狀。
6. 如請求項1之各向異性導電性片材，其中上述導體部之厚度方向另一面位於較上述絕緣層之厚度方向另一面更靠厚度方向一側，且 上述導體部之厚度方向另一面及上述貫通孔之周側面區劃出第2凹部。
7. 如請求項6之各向異性導電性片材，其中上述第2凹部具有開口截面積隨著朝向厚度方向另一側而變大之錐形形狀。
8. 如請求項1之各向異性導電性片材，其中上述各向異性導電部於上述導體部之厚度方向一面及厚度方向另一面進而具備鍍覆層。
9. 如請求項8之各向異性導電性片材，其進而具備導電性彈性部，該導電性彈性部配置於上述導體部之厚度方向一側，且含有導電性粒子及樹脂。
10. 如請求項9之各向異性導電性片材，其中上述鍍覆層之厚度方向一面及上述貫通孔之周側面區劃出第3凹部，且上述導電性彈性部之體積比率相對於上述第3凹部之體積為20%以上且200%以下。

Images