TWI749103B - 濕氣硬化型樹脂組成物及組合零件 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種濕氣硬化時之快速硬化性優異之濕氣硬化型樹脂組成物。又，本發明之目的在於提供一種具有該濕氣硬化型樹脂組成物之硬化體的組合零件。
本發明係一種濕氣硬化型樹脂組成物，其含有濕氣硬化型胺酯樹脂(urethane resin)，且含有含烷氧基矽基之化合物、濕氣硬化促進觸媒、及矽醇縮合觸媒，上述含烷氧基矽基之化合物係具有烷氧基矽基(alkoxysilyl)之濕氣硬化型胺酯樹脂及/或非濕氣硬化型胺酯樹脂。

Description

濕氣硬化型樹脂組成物及組合零件
本發明係關於一種濕氣硬化時之快速硬化性優異之濕氣硬化型樹脂組成物。又，本發明係關於一種具有該濕氣硬化型樹脂組成物之硬化體之組合零件。
近年來，液晶顯示元件、有機EL顯示元件等作為具有薄型、輕量、低耗電等特徵之顯示元件，而受到廣泛地利用。該等顯示元件通常於液晶或發光層之密封、基板、光學膜、保護膜等各種構件之接著等時使用光硬化型樹脂組成物。
然而，伴隨顯示元件之小型化，會有將光硬化型樹脂組成物塗佈於光未充分地到達之部分的情形，結果存在塗佈於光未到達之部分之光硬化型樹脂組成物的硬化變得不充分的問題。因此，亦進行如下操作，即，使用光熱硬化型樹脂組成物作為於塗佈在光未到達之部分時亦可充分地硬化之樹脂組成物，併用光硬化與熱硬化，但有因高溫下加熱而對元件等造成不良影響之虞。
又，近年來，半導體晶片等電子零件被要求高積體化、小型化，例如進行如下操作：經由接著劑層將複數個較薄之半導體晶片接合而製成半導體晶片之積層體。此種半導體晶片之積層體例如藉由如下方法等而製造：於一個半導體晶片上塗佈接著劑後，經由該接著劑而積層另一半導體晶片，而後使接著劑硬化之方法；於隔開並保持一定間隔之半導體晶片間填充接著劑，而後使接著劑硬化之方法。
作為用於此種電子零件之接著的接著劑，例如於專利文獻1中揭示有含有數量平均分子量為600~1000之環氧化合物的熱硬化型接著劑。然而，如專利文獻1中所揭示之熱硬化型接著劑為不適用於接著有可能因熱而損傷之電子零件者。
作為不進行高溫下加熱而使樹脂組成物硬化之方法，正在研究使用濕氣硬化型樹脂組成物之方法。例如，於專利文獻2中揭示有藉由樹脂中之異氰酸基與空氣中或被接著體中之濕氣(水分)進行反應而交聯硬化之濕氣硬化型樹脂組成物。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2000-178342號公報
[專利文獻2]日本特開2002-212534號公報
本發明之目的在於提供一種濕氣硬化時之快速硬化性優異之濕氣硬化型樹脂組成物。又，本發明提供一種具有該濕氣硬化型樹脂組成物之硬化體的組合零件。
本發明係一種濕氣硬化型樹脂組成物，其含有濕氣硬化型胺酯樹脂(urethane resin)，且含有含烷氧基矽基之化合物、濕氣硬化促進觸媒、及矽醇縮合觸媒，上述含烷氧基矽基之化合物係具有烷氧基矽基之濕氣硬化型胺酯樹脂及/或非濕氣硬化型胺酯樹脂。
以下詳細敘述本發明。
本發明人等針對含有濕氣硬化型胺酯樹脂之濕氣硬化型樹脂組成物，以提高作業性等為目的而研究了摻合濕氣硬化促進觸媒來提高濕氣硬化時之快速硬化性。然而，確認到如下現象：雖然藉由摻合濕氣硬化促進觸媒而可見某種程度之快速硬化性之提高效果，但並不充分，若期待濕氣硬化時之快速硬化性之進一步提高而增加濕氣硬化促進觸媒之摻合量，則初期接著力反而下降。本發明人等認為初期接著力下降之原因在於：濕氣硬化促進觸媒雖然會促進濕氣硬化型胺酯樹脂之濕氣硬化反應，但與接著基材界面之反應變得不充分，其結果變得容易發生界面破壞。
因此，本發明人等進一步進行努力研究，結果發現：藉由在含有濕氣硬化型胺酯樹脂與濕氣硬化促進觸媒之濕氣硬化型樹脂組成物中摻合含烷氧基矽基之化合物作為該濕氣硬化型胺酯樹脂及/或其他成分，進而摻合對該等烷氧基矽基發揮作用之矽醇縮合觸媒，可獲得濕氣硬化時之快速硬化性優異之濕氣硬化型樹脂組成物；從而完成了本發明。
本發明之濕氣硬化型樹脂組成物含有濕氣硬化型胺酯樹脂。
上述濕氣硬化型胺酯樹脂於分子內具有異氰酸基。上述分子內之異氰酸基與空氣中或被接著體中之水分反應，藉此上述濕氣硬化型胺酯樹脂硬化。上述濕氣硬化型胺酯樹脂較佳為於分子末端具有異氰酸基。進而，上述濕氣硬化型胺酯樹脂亦可進一步於分子內具有胺酯鍵。
上述濕氣硬化型胺酯樹脂可於1個分子中僅具有1個異氰酸基，亦可具有2個以上。
上述濕氣硬化型胺酯樹脂可藉由使於1個分子中具有2個以上之羥基之多元醇化合物、與於1個分子中具有2個以上之異氰酸基之聚異氰酸酯化合物進行反應而獲得。
上述多元醇化合物與聚異氰酸酯化合物之反應通常係於以多元 醇化合物中之羥基(OH)與聚異氰酸酯化合物中之異氰酸基(NCO)的莫耳比計為[NCO]/[OH]=2.0~2.5之範圍進行。
作為成為上述濕氣硬化型胺酯樹脂之原料的多元醇化合物，可使用製造聚胺酯時通常使用之公知之多元醇化合物，例如可列舉：聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚伸烷基多元醇、聚碳酸酯多元醇等。該等多元醇化合物可單獨使用，亦可組合2種以上而使用。
作為上述聚酯多元醇，例如可列舉：藉由多元羧酸與多元醇之反應而獲得之聚酯多元醇、將ε-己內酯開環聚合而獲得之聚ε-己內酯多元醇等。
作為成為上述聚酯多元醇之原料之上述多元接酸，例如可列舉：對苯二甲酸、間苯二甲酸、1,5-萘二甲酸、2,6-萘二甲酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十亞甲基二羧酸(decamethylene-dicarboxylic acid)、十二亞甲基二羧酸等。
作為成為上述聚酯多元醇之原料之上述多元醇，例如可列舉：乙二醇、丙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、二乙二醇、環己二醇等。
作為上述聚醚多元醇，例如可列舉：乙二醇、丙二醇、四氫呋喃之開環聚合物、3-甲基四氫呋喃之開環聚合物、該等或者其衍生物之無規共聚物或嵌段共聚物、及雙酚型聚氧伸烷基改質體等。
上述雙酚型聚氧伸烷基改質體係使環氧烷(例如環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷、環氧異丁烷等)於雙酚型分子骨架之活性氫部分進行加成反應而獲得之聚醚多元醇，可為無規共聚物，亦可為嵌段共聚物。上述雙酚型聚氧伸烷基改質體較佳為於雙酚型分子骨架之兩末端加成有1種或2種以上之環氧烷。作為雙酚型，並無特別限定，可列舉A型、F型、S型等，較佳為雙酚A型。
作為上述聚伸烷基多元醇，例如可列舉：聚丁二烯多元醇、氫化 聚丁二烯多元醇、氫化聚異戊二烯多元醇等。
作為上述聚碳酸酯多元醇，例如可列舉：聚六亞甲基碳酸酯多元醇、聚環己烷二亞甲基碳酸酯多元醇等。
作為成為上述濕氣硬化型胺酯樹脂之原料之聚異氰酸酯化合物，例如可列舉：二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)、二苯基甲烷二異氰酸酯之液狀改質物、聚合MDI、甲苯二異氰酸酯、萘-1,5-二異氰酸酯等。其中，就蒸汽壓及毒性較低之方面、處理容易度之方面而言，較佳為二苯基甲烷二異氰酸酯及其改質物。上述聚異氰酸酯化合物可單獨使用，亦可組合2種以上而使用。
又，上述濕氣硬化型胺酯樹脂較佳為使用具有下述式(1)表示之結構的多元醇化合物而獲得。藉由使用具有下述式(1)表示之結構之多元醇化合物，可獲得接著性優異之組成物、及柔軟且延展性良好之硬化物，成為與下文將述之自由基聚合性化合物之相容性優異者。
其中，較佳為使用由丙二醇、四氫呋喃(THF)化合物之開環聚合化合物、或具有甲基等取代基之四氫呋喃化合物之開環聚合化合物所構成的聚醚多元醇。
Figure 106139539-A0202-12-0005-1
於式(1)中，R表示氫、甲基或乙基，l為0~5之整數，m為1~500之整數，n為1~10之整數。1較佳為0~4，m較佳為50~200，n較佳為1~5。
再者，l為0之情形係指與R鍵結之碳直接與氧鍵結之情形。
於本發明之濕氣硬化型樹脂組成物不含有下文將述之“非濕氣硬化型胺酯樹脂的含烷氧基矽基之化合物”之情形時，本發明之濕氣硬化型樹脂組成物必須含有具有烷氧基矽基之濕氣硬化型胺酯樹脂作為上述濕氣硬化型 胺酯樹脂。
作為上述具有烷氧基矽基之濕氣硬化型胺酯樹脂之該烷氧基矽基，例如可列舉：三甲氧基矽基、甲基二甲氧基矽基、二甲基甲氧基矽基、三乙氧基矽基、甲基二乙氧基矽基、甲基二甲氧基乙氧基矽基等。具有上述烷氧基矽基之濕氣硬化型胺酯樹脂可於分子之主鏈之末端具有上述烷氧基矽基，亦可於分子之側鏈中具有上述烷氧基矽基，但較佳為於分子之主鏈之末端具有。
於本發明之濕氣硬化型樹脂組成物含有上述具有烷氧基矽基之濕氣硬化型胺酯樹脂之情形時，上述濕氣硬化型胺酯樹脂100重量份中，上述具有烷氧基矽基之濕氣硬化型胺酯樹脂之含量之較佳下限為5重量份，較佳上限為70重量份。藉由具有上述烷氧基矽基之濕氣硬化型胺酯樹脂之含量為該範圍，“兼具濕氣硬化時之快速硬化性與濕氣硬化後之接著性”的效果會變得更優異。上述具有烷氧基矽基之濕氣硬化型胺酯樹脂之含量之更佳下限為20重量份，更佳上限為60重量份。
進而，上述濕氣硬化型胺酯樹脂亦可具有自由基聚合性官能基。
作為上述濕氣硬化型胺酯樹脂可具有之自由基聚合性官能基，較佳為具有不飽和雙鍵之基，尤其就反應性之方面而言，更佳為(甲基)丙烯醯基。
再者，具有自由基聚合性官能基之濕氣硬化型胺酯樹脂不包含於下文將述之自由基聚合性化合物中，其係作為濕氣硬化型胺酯樹脂而使用。
上述濕氣硬化型胺酯樹脂之重量平均分子量並無特別限定，較佳下限為800，較佳上限為1萬。藉由上述濕氣硬化型胺酯樹脂之重量平均分子量為該範圍，所獲得之濕氣硬化型樹脂組成物成為於硬化時交聯密度不會變得過高而柔軟性更優異者，且成為塗佈性更優異者。上述濕氣硬化型胺酯樹脂之重量平均分子量之更佳下限為2000，更佳上限為8000，進而較佳之下限為2500，進而較佳之上限為6000。
再者，於本說明書中，上述重量平均分子量係利用凝膠滲透層析法(GPC)進行測定，並藉由聚苯乙烯換算而求出之值。作為藉由GPC測定聚苯乙烯換算之重量平均分子量時之管柱，例如可列舉Shodex LF-804(昭和電工公司製造)等。又，作為GPC中使用之溶劑，可列舉四氫呋喃等。
本發明之濕氣硬化型樹脂組成物100重量份中上述濕氣硬化型胺酯樹脂之含量的較佳下限為20重量份，較佳上限為90重量份。藉由上述濕氣硬化型樹脂之含量為該範圍，所獲得之濕氣硬化型樹脂組成物成為維持優異之耐候性或硬化物之柔軟性，並且濕氣硬化性更優異者。上述濕氣硬化型胺酯樹脂之含量之更佳下限為30重量份，更佳上限為75重量份。
本發明之濕氣硬化型樹脂組成物含有濕氣硬化促進觸媒。
作為上述濕氣硬化促進觸媒，就促進上述濕氣硬化型胺酯樹脂之濕氣硬化反應的效果優異之方面而言，較佳為胺觸媒。其中，更佳為三級胺觸媒，進而較佳為具有嗎福啉骨架之三級胺觸媒。
作為上述胺觸媒，例如可列舉：嗎福啉、4-嗎啉基-1-環己烯、1-嗎啉基-1-環戊烯、2-(N-嗎啉基)乙磺酸、2,2'-二嗎啉基二乙醚、三乙胺、二(2,6-二甲基嗎啉基乙基)醚、二(2,6-二乙基嗎啉基乙基)醚、1,4-二氮雜雙環[2.2.2]辛烷、2,6,7-三甲基-1,4-二氮雜雙環[2.2.2]辛烷等。
相對於上述濕氣硬化型胺酯樹脂100重量份，上述濕氣硬化促進觸媒之含量之較佳下限為0.05重量份，較佳上限為3重量份。藉由上述濕氣硬化促進觸媒之含量為該範圍，如下效果變得更優異：於維持所獲得之濕氣硬化型樹脂組成物之優異之保存穩定性的狀態下，促進上述濕氣硬化型胺酯樹脂之濕氣硬化反應。上述濕氣硬化促進觸媒之含量之更佳下限為0.1重量份，更佳上限為2重量份。
作為上述“非濕氣硬化型胺酯樹脂之含有烷氧基矽基之化合 物”的該烷氧基矽基，可列舉與上述具有烷氧基矽基之濕氣硬化型胺酯樹脂中者相同者。上述非濕氣硬化型胺酯樹脂之含烷氧基矽基之化合物可於分子之主鏈之末端具有上述烷氧基矽基，亦可於分子之側鏈中具有上述烷氧基矽基，但較佳為於分子之主鏈之末端具有。
作為上述非濕氣硬化型胺酯樹脂之含烷氧基矽基之化合物，例如可列舉矽烷偶合劑。
作為上述矽烷偶合劑，例如可列舉：乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、對苯乙烯基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-三乙氧基矽基-N-(1,3-二甲基亞丁基)丙基胺、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(乙烯基苄基)-2-胺基乙基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-醯脲基丙基三乙氧基矽烷(3-ureidopropyltriethoxysilan)、3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸基丙基三乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷、己基三甲氧基矽烷、己基三乙氧基矽烷、癸基三甲氧基矽烷、三氟丙基三甲氧基矽烷等。
於本發明之濕氣硬化型樹脂組成物含有“上述非濕氣硬化型聚酯樹脂的含烷氧基矽基之化合物之情形時，本發明之濕氣硬化型樹脂組成物100 重量份中，上述非濕氣硬化型胺酯樹脂的含烷氧基矽基之化合物之含量之較佳下限為0.05重量份，較佳上限為3重量份。藉由上述非濕氣硬化型胺酯樹脂的含烷氧基矽基之化合物之含量為該範圍，所獲得之濕氣硬化型樹脂組成物“兼具濕氣硬化時之快速硬化性與濕氣硬化後之接著性”的效果變得更優異。上述非濕氣硬化型胺酯樹脂的含烷氧基矽基之化合物之含量之更佳下限為0.1重量份，更佳上限為2重量份。
本發明之濕氣硬化型樹脂組成物含有矽醇縮合觸媒。
作為上述矽醇縮合觸媒，較佳為有機金屬觸媒。
作為上述有機金屬觸媒，例如可列舉：有機鈦化合物、有機鋯化合物、有機鋅化合物、有機錫化合物、有機鋁化合物、有機鉍化合物等。其中，就所獲得之濕氣硬化型樹脂組成物成為濕氣硬化時之快速硬化性更優異者之方面而言，較佳為有機鈦化合物及/或有機鋯化合物，更佳為有機鋯化合物。
作為上述有機鈦化合物，例如可列舉：鈦酸四異丙酯、鈦酸四正丁酯、鈦酸丁酯二聚物、鈦酸四辛酯、鈦酸四第三丁酯、鈦酸四硬脂酯、乙醯乙酸鈦等。
作為上述有機鋯化合物，例如可列舉：鋯酸正丙酯、乙基乙酸鋯、四乙醯丙酮鋯等。
本發明之濕氣硬化型樹脂組成物100重量份中，上述矽醇縮合觸媒之含量之較佳下限為0.01重量份，較佳上限為3重量份。藉由上述矽醇縮合觸媒之含量為該範圍，所獲得之濕氣硬化型樹脂組成物成為維持優異之保存穩定性，並且濕氣硬化時之快速硬化性更優異者。上述矽醇縮合觸媒之含量之更佳下限為0.05重量份，更佳上限為2重量份，進而較佳之下限為0.1重量份。
本發明之濕氣硬化型樹脂組成物亦可含有自由基聚合性化合物及光自由基聚合起始劑。
藉由含有上述自由基聚合性化合物及上述光自由基聚合起始劑，本發明之濕氣硬化型樹脂組成物可作為具有光硬化性與濕氣硬化性之光濕氣硬化型樹脂組成物而尤其較佳地用於顯示元件用密封劑。
作為上述自由基聚合性化合物，只要為具有光聚合性之自由基聚合性化合物即可，且只要為於分子中具有自由基聚合性官能基之化合物，則無特別限定，較佳為具有不飽和雙鍵作為自由基聚合性官能基之化合物，尤其就反應性之方面而言，較佳為具有(甲基)丙烯醯基之化合物(以下亦稱為「(甲基)丙烯酸化合物」)。
再者，於本說明書中，上述「(甲基)丙烯醯基」係指丙烯醯基或甲基丙烯醯基，上述「(甲基)丙烯酸」係指丙烯酸或甲基丙烯酸。
作為上述(甲基)丙烯酸化合物，例如可列舉：藉由使具有羥基之化合物與(甲基)丙烯酸進行反應而獲得之(甲基)丙烯酸酯化合物、藉由使(甲基)丙烯酸與環氧化合物進行反應而獲得之環氧(甲基)丙烯酸酯、藉由使具有羥基之(甲基)丙烯酸衍生物與異氰酸酯化合物進行反應而獲得之(甲基)丙烯酸胺酯等。
再者，於本說明書中，上述「(甲基)丙烯酸酯」係指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。又，成為上述(甲基)丙烯酸胺酯之原料之異氰酸酯化合物的異氰酸基全部被用於形成胺酯鍵，上述(甲基)丙烯酸胺酯不具有殘留之異氰酸基。
作為上述(甲基)丙烯酸酯化合物中之單官能者，例如可列舉：N-丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲醯亞胺等鄰苯二甲醯亞胺丙烯酸酯類，各種醯亞胺(甲基)丙烯酸酯，(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸異肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸二 環戊烯酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-丁氧基乙酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸四氫呋喃甲酯、(甲基)丙烯酸2-苯氧基乙酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯、(甲基)丙烯酸1H,1H,5H-八氟戊酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基胺基乙酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基丁二酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸、鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙基-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、磷酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯等。
又，作為上述(甲基)丙烯酸酯化合物中之2官能者，例如可列舉：1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-正丁基-2-乙基-1,3-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷加成雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸二羥甲基二環戊二烯酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質異三聚氰酸二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-(甲基)丙烯醯氧基丙酯、碳酸酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚醚二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚己內酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丁二烯二醇二(甲基)丙烯酸酯等。
又，作為上述(甲基)丙烯酸酯化合物中之3官能以上者，例如可 列舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷加成三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成異三聚氰酸三(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷加成甘油三(甲基)丙烯酸酯、磷酸三(甲基)丙烯醯氧基乙酯、二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。
作為上述環氧(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉藉由使環氧化合物與(甲基)丙烯酸依照常用方法於存在鹼性觸媒之條件下反應而獲得者等。
作為成為用以合成上述環氧(甲基)丙烯酸酯之原料之環氧化合物，例如可列舉：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、2,2'-二烯丙基雙酚A型環氧樹脂、氫化雙酚型環氧樹脂、環氧丙烷加成雙酚A型環氧樹脂、間苯二酚型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、硫醚型環氧樹脂、二苯醚型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、二環戊二烯酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯酚醛清漆型環氧樹脂、萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、烷基多元醇型環氧樹脂、橡膠改質型環氧樹脂、縮水甘油酯化合物、雙酚A型環硫(episulfide)樹脂等。
作為上述環氧(甲基)丙烯酸酯中之市售者，例如可列舉：EBECRYL860、EBECRYL3200、EBECRYL3201、EBECRYL3412、EBECRYL3600、EBECRYL3700、EBECRYL3701、EBECRYL3702、EBECRYL3703、EBECRYL3800、EBECRYL6040、EBECRYL RDX63182(均為Daicel-Allnex公司製造)，EA-1010、EA-1020、EA-5323、EA-5520、EA-CHD、EMA-1020(均為新中村化學工業公司製造)，Epoxy Ester M-600A、 Epoxy Ester 40EM、Epoxy Ester 70PA、Epoxy Ester 200PA、Epoxy Ester 80MFA、Epoxy Ester 3002M、Epoxy Ester 3002A、Epoxy Ester 1600A、Epoxy Ester 3000M、Epoxy Ester 3000A、Epoxy Ester 200EA、Epoxy Ester 400EA(均為共榮社化學公司製造)，Denacol Acrylate DA-141、Denacol Acrylate DA-314、Denacol Acrylate DA-911(均為長瀨化成公司製造)等。
上述(甲基)丙烯酸胺酯例如可藉由使具有羥基之(甲基)丙烯酸衍生物於存在觸媒量之錫系化合物之條件下與異氰酸酯化合物反應而獲得。
作為成為上述(甲基)丙烯酸胺酯之原料之異氰酸酯化合物，例如可列舉：異佛爾酮二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4'-二異氰酸酯(MDI)、氫化MDI、聚合MDI、1,5-萘二異氰酸酯、降莰烷二醇二異氰酸酯、聯甲苯胺二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯(XDI)、氫化XDI、離胺酸二異氰酸酯、三苯甲烷三異氰酸酯、硫代磷酸三(異氰酸基苯基)酯、四甲基苯二甲基二異氰酸酯、1,6,11-十一烷三異氰酸酯等。
又，作為上述異氰酸酯化合物，例如亦可使用藉由乙二醇、丙二醇、甘油、山梨醇、三羥甲基丙烷、碳酸酯二醇、聚醚二醇、聚酯二醇、聚己內酯二醇等多元醇與過量之異氰酸酯化合物之反應而獲得的經鏈延長之異氰酸酯化合物。
作為成為上述(甲基)丙烯酸胺酯之原料的具有羥基之(甲基)丙烯酸衍生物，例如可列舉：乙二醇、丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、聚乙二醇等二元醇之單(甲基)丙烯酸酯，三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、甘油等三元醇之單(甲基)丙烯酸酯或二(甲基)丙烯酸酯，或雙酚A型環氧(甲基)丙烯酸酯等環氧(甲基)丙烯酸酯等。
作為上述(甲基)丙烯酸胺酯中之市售者，例如可列舉：M-1100、 M-1200、M-1210、M-1600(均為東亞合成公司製造)，EBECRYL230、EBECRYL270、EBECRYL4858、EBECRYL8402、EBECRYL8411、EBECRYL8412、EBECRYL8413、EBECRYL8804、EBECRYL8803、EBECRYL8807、EBECRYL9260、EBECRYL1290、EBECRYL5129、EBECRYL4842、EBECRYL210、EBECRYL4827、EBECRYL6700、EBECRYL220、EBECRYL2220、KRM7735、KRM-8295(均為Daicel-Allnex公司製造)，Artresin UN-9000H、Artresin UN-9000A、Artresin UN-7100、Artresin UN-1255、Artresin UN-330、Artresin UN-3320HB、Artresin UN-1200TPK、Artresin SH-500B(均為根上工業公司製造)，U-2HA、U-2PHA、U-3HA、U-4HA、U-6H、U-6LPA、U-6HA、U-10H、U-15HA、U-122A、U-122P、U-108、U-108A、U-324A、U-340A、U-340P、U-1084A、U-2061BA、UA-340P、UA-4100、UA-4000、UA-4200、UA-4400、UA-5201P、UA-7100、UA-7200、UA-W2A(均為新中村化學工業公司製造)，AI-600、AH-600、AT-600、UA-101I、UA-101T、UA-306H、UA-3061、UA-306T(均為共榮社化學公司製造)等。
又，亦可適當地使用上述以外之其他自由基聚合性化合物。
作為上述其他自由基聚合性化合物，例如可列舉：N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-(甲基)丙烯醯基嗎福啉、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺等(甲基)丙烯醯胺化合物，苯乙烯、α-甲基苯乙烯、N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-乙烯基-ε-己內醯胺等乙烯化合物等。
上述自由基聚合性化合物就調整硬化性等觀點而言，較佳為含有單官能自由基聚合性化合物與多官能自由基聚合性化合物。藉由含有上述單官能自由基聚合性化合物與上述多官能自由基聚合性化合物，所獲得之濕氣硬化 型樹脂組成物成為硬化性及黏性更優異者。其中，較佳為將(甲基)丙烯酸胺酯作為上述多官能自由基聚合性化合物而與上述單官能自由基聚合性化合物組合使用。又，上述多官能自由基聚合性化合物較佳為2官能或3官能，更佳為2官能。
於上述自由基聚合性化合物含有上述單官能自由基聚合性化合物與上述多官能自由基聚合性化合物之情形時，相對於上述單官能自由基聚合性化合物與上述多官能自由基聚合性化合物之合計100重量份，上述多官能自由基聚合性化合物之含量之較佳下限為2重量份，較佳上限為45重量份。藉由上述多官能自由基聚合性化合物之含量為該範圍，所獲得之濕氣硬化型樹脂組成物成為硬化性及黏性更優異者。上述多官能自由基聚合性化合物之含量之更佳下限為5重量份，更佳上限為35重量份。
本發明之濕氣硬化型樹脂組成物100重量份中，上述自由基聚合性化合物之含量之較佳下限為10重量份，較佳上限為80重量份。藉由上述自由基聚合性化合物之含量為該範圍，所獲得之濕氣硬化型樹脂組成物成為光硬化性與濕氣硬化性兩者更優異者。上述自由基聚合性化合物之含量之更佳下限為30重量份，更佳上限為60重量份。
作為上述光自由基聚合起始劑，例如可列舉：二苯甲酮系化合物、苯乙酮系化合物、醯基氧化膦系化合物、二茂鈦系化合物、肟酯化合物、安息香醚系化合物、9-氧硫
Figure 106139539-A0202-12-0015-5
(thioxanthone)等。
作為上述光自由基聚合起始劑中之市售者，例如可列舉：IRGACURE184、IRGACURE369、IRGACURE379、IRGACURE651、IRGACURE784、IRGACURE819、IRGACURE907、IRGACURE2959、IRGACURE OXE01、Lucirin TPO(均為BASF公司製造)，安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚(均為東京化成工業公司製造)等。
相對於上述自由基聚合性化合物100重量份，上述光自由基聚合 起始劑之含量之較佳下限為0.01重量份，較佳上限為10重量份。藉由上述光自由基聚合起始劑之含量為該範圍，所獲得之濕氣硬化型樹脂組成物成為光硬化性及保存穩定性更優異者。上述光自由基聚合起始劑之含量之更佳下限為0.1重量份，更佳上限為5重量份。
本發明之濕氣硬化型樹脂組成物較佳為含有填充劑。
藉由含有上述填充劑，本發明之濕氣硬化型樹脂組成物具有較佳之搖變性，可充分地保持塗佈後之形狀。
關於上述填充劑，一次粒徑之較佳下限為1nm，較佳上限為50nm。藉由上述填充劑之一次粒徑為該範圍，所獲得之濕氣硬化型樹脂組成物成為塗佈性及塗佈後之形狀保持性更優異者，尤其變得適於窄邊緣設計之顯示元件。上述填充劑之一次粒徑之更佳下限為5nm，更佳上限為30nm，進而較佳之下限為10nm，進而較佳之上限為20nm。
再者，上述填充劑之一次粒徑可使用NICOMP 380ZLS(PARTICLE SIZING SYSTEMS公司製造)使上述填充劑分散於溶劑(水、有機溶劑等)而測定。
又，上述填充劑有以二次粒子(多個一次粒子聚集而成者)之形式存在於本發明之濕氣硬化型樹脂組成物中之情形，此種二次粒子之粒徑之較佳下限為5nm，較佳上限為500nm，更佳下限為10nm，更佳上限為100nm。上述填充劑之二次粒子之粒徑可藉由使用穿透式電子顯微鏡(TEM)觀察本發明之濕氣硬化型樹脂組成物或其硬化物而測定。
作為上述填充劑，較佳為無機填充劑，例如可列舉：二氧化矽、滑石、氧化鈦、氧化鋅、碳酸鈣等。其中，就所獲得之濕氣硬化型樹脂組成物成為紫外線穿透性優異者之方面而言，較佳為二氧化矽。該等填充劑可單獨使用，亦可組合2種以上而使用。
上述填充劑較佳為經疏水性表面處理。藉由上述疏水性表面處 理，所獲得之濕氣硬化型樹脂組成物成為塗佈後之形狀保持性更優異者。
作為上述疏水性表面處理，可列舉：矽化處理、烷基化處理、環氧化處理等。其中，就提高形狀保持性之效果優異之方面而言，較佳為矽化處理，更佳為三甲基矽化處理。
作為對上述填充劑進行疏水性表面處理之方法，例如可列舉使用表面處理劑對填充劑之表面進行處理之方法等。
具體而言，例如上述經三甲基矽化處理之二氧化矽可藉由例如以下方法等製作：藉由溶膠凝膠法等方法合成二氧化矽，於使二氧化矽流動之狀態下噴霧六甲基二矽氮烷等表面處理劑之方法；於醇、甲苯等有機溶劑中加入二氧化矽，進而加入六甲基二矽氮烷等表面處理劑與水後，利用蒸發器使水與有機溶劑蒸發乾燥之方法。
本發明之濕氣硬化型樹脂組成物100重量份中，上述填充劑之含量之較佳下限為1重量份，較佳上限為20重量份。藉由上述填充劑之含量為該範圍，所獲得之濕氣硬化型樹脂組成物成為塗佈性及塗佈後之形狀保持性更優異者。上述填充劑之含量之更佳下限為2重量份，更佳上限為15重量份，進而較佳之下限為3重量份，進而較佳之上限為10重量份，尤佳之下限為4重量份。
本發明之濕氣硬化型樹脂組成物亦可含有遮光劑。
藉由含有上述遮光劑，本發明之濕氣硬化型樹脂組成物成為遮光性優異者，例如於用於顯示元件之情形時可防止漏光。又，使用摻合有上述遮光劑之本發明之濕氣硬化型樹脂組成物所製成之顯示元件因濕氣硬化型樹脂組成物具有充分之遮光性而成為如下者：光不漏出且具有較高之對比度，具有優異之影像顯示品質。
再者，於本說明書中，上述「遮光劑」係指具有使可見光區域之光難以穿透之能力之材料。作為上述電磁波屏蔽材料而列舉之材料只要具有此種能力， 則亦可發揮作為上述遮光劑之效果。
作為上述遮光劑，例如可列舉：氧化鐵、鈦黑、苯胺黑、花青黑(cyanine black)、富勒烯、碳黑、樹脂被覆型碳黑等。又，上述遮光劑亦可不呈黑色，只要為具有使可見光區域之光難以穿透之能力之材料，則二氧化矽、滑石、氧化鈦等作為填充劑而列舉之材料等亦包含於上述遮光劑。其中，較佳為鈦黑。
上述鈦黑係如下之物質：與對波長300~800nm之光之平均透光率相比，對紫外線區域附近、特別是波長370~450nm之光的透光率變高。即，上述鈦黑係具有如下性質之遮光劑：藉由充分地遮蔽可見光區域之波長之光而對本發明之濕氣硬化型樹脂組成物賦予遮光性，另一方面，使紫外線區域附近之波長之光穿透。因此，藉由使用可藉由上述鈦黑之透光率變高之波長(370~450nm)之光而引發反應者作為光自由基聚合起始劑，可進一步增大本發明之濕氣硬化型樹脂組成物之光硬化性。又，另一方面，作為含有於本發明之濕氣硬化型樹脂組成物中之遮光劑，較佳為絕緣性較高之物質，作為絕緣性較高之遮光劑，亦較佳為鈦黑。
上述鈦黑係光學濃度(OD值)較佳為3以上，更佳為4以上。又，上述鈦黑係黑色度(L值)較佳為9以上，更佳為11以上。上述鈦黑之遮光性係越高越佳，上述鈦黑之OD值並無特別較佳之上限，但通常為5以下。
上述鈦黑係即便未進行表面處理亦發揮充分之效果，亦可使用表面經偶合劑等有機成分處理者或經氧化矽、氧化鈦、氧化鍺、氧化鋁、氧化鋯、氧化鎂等無機成分被覆者等經表面處理之鈦黑。其中，就可進一步提高絕緣性之方面而言，較佳為經有機成分處理者。
作為上述鈦黑中之市售者，例如可列舉：12S、13M、13M-C、13R-N(均為三菱綜合材料公司製造)，Tilack D(赤穗化成公司製造)等。
上述鈦黑之比表面積之較佳下限為5m2/g，較佳上限為40m2/g，更佳下限為10m2/g，更佳上限為25m2/g。
又，於與樹脂混合之情形時(摻合70%)，上述鈦黑之薄片電阻之較佳下限為109Ω/□，更佳下限為1011Ω/□。
於本發明之濕氣硬化型樹脂組成物中，上述遮光劑之一次粒徑係根據顯示元件之基板間之距離以下等用途而適當地選擇，較佳下限為30nm，較佳上限為500nm。藉由上述遮光劑之一次粒徑為該範圍，黏度及搖變性不會大幅增大，所獲得之濕氣硬化型樹脂組成物成為基板上之塗佈性及作業性更優異者。上述遮光劑之一次粒徑之更佳下限為50nm，更佳上限為200nm。
再者，上述遮光劑之一次粒徑可與上述金屬粒子之平均粒徑同樣地測定。
本發明之濕氣硬化型樹脂組成物100重量份中，上述遮光劑之含量之較佳下限為0.05重量份，較佳上限為10重量份。藉由上述遮光劑之含量為該範圍，所獲得之濕氣硬化型樹脂組成物成為於維持優異之描畫性、對基板等之接著性、及硬化後之強度之狀態下，遮光性更優異者。上述遮光劑之含量之更佳下限為0.1重量份，更佳上限為2重量份，進而較佳之上限為1重量份。
本發明之濕氣硬化型樹脂組成物可進而視需要而含有著色劑、離子液體、溶劑、含有金屬之粒子、反應性稀釋劑等添加劑。
作為製造本發明之濕氣硬化型樹脂組成物之方法，例如可列舉：使用均質分散機、均質攪拌機、萬能攪拌機、行星(planetary)攪拌機、捏合機、三輥磨機等混合機，將濕氣硬化型樹脂、或濕氣硬化性樹脂及非濕氣硬化型胺酯樹脂之含烷氧基矽基之化合物、濕氣硬化促進觸媒、矽醇縮合觸媒、視需要而添加之自由基聚合性化合物及光自由基聚合起始劑或添加劑混合之方法等。
本發明之濕氣硬化型樹脂組成物較佳為所含有之水分量為100ppm以下。藉由上述水分量為100ppm以下，可抑制保存中之上述濕氣硬化型樹 脂與水分之反應，濕氣硬化型樹脂組成物成為保存穩定性更優異者。上述水分量更佳為80ppm以下。
再者，上述水分量可藉由卡耳費雪(Karl Fischer)水分測定裝置而測定。
本發明之濕氣硬化型樹脂組成物之使用錐板型黏度計於25℃、1rpm之條件下測定的黏度之較佳下限為30Pa．s，較佳之上限為500Pa．s。藉由上述黏度為該範圍，將濕氣硬化型樹脂組成物塗佈於基板等被接著體時之作業性變得更優異，尤其變得適於窄邊緣設計之顯示元件。上述黏度之更佳下限為50Pa．s，更佳上限為300Pa．s。
再者，於本發明之濕氣硬化型樹脂組成物之黏度過高之情形時，可藉由在塗佈時進行加熱而提高塗佈性。
本發明之濕氣硬化型樹脂組成物之搖變指數之較佳下限為1.2，較佳上限為5.0。藉由上述搖變指數為該範圍，所獲得之濕氣硬化型樹脂組成物成為塗佈性及塗佈後之形狀保持性更優異者。該形狀保持性係例如於窄邊緣設計中，於可保持塗佈寬度之方面技術意義較大。又，於在微小之半導體晶片之接著中可保持不自接著面滲出之狀態之方面技術意義較大。上述搖變指數之更佳下限為1.3，更佳上限為4.0。
再者，於本說明書中，上述搖變指數係指將使用錐板型黏度計於25℃、1rpm之條件下測定的黏度除以使用錐板型黏度計於25℃、10rpm之條件下測定的黏度所得之值。
本發明之濕氣硬化型樹脂組成物較佳為硬化後之1mm厚之硬化物的光學濃度(OD值)為1以上。藉由上述OD值為1以上而遮光性優異，於用於顯示元件之情形時可防止光之漏出，獲得較高之對比度。上述OD值更佳為1.5以上。
上述OD值係越高越佳，但若為了提高上述OD值而過多地摻合遮光劑，則發 生因增黏引起之作業性之下降等，因此為了實現與遮光劑之摻合量的平衡，上述硬化體之OD值之較佳上限為4。
再者，上述濕氣硬化型樹脂組成物之硬化後之OD值可使用光學濃度計測定。
本發明之濕氣硬化型樹脂組成物主要係於電子零件中用於被接著體之接著。
作為可使用本發明之濕氣硬化型樹脂組成物進行接著之被接著體，可列舉金屬、玻璃、塑膠等各種被接著體。
作為上述被接著體之形狀，例如可列舉：膜狀、片狀、板狀、面板狀、盤狀、桿(棒狀體)狀、箱體狀、框體狀等。
作為上述金屬，例如可列舉：鋼鐵、不鏽鋼、鋁、銅、鎳、鉻或其合金等。
作為上述玻璃，例如可列舉：鹼玻璃、無鹼玻璃、石英玻璃等。
作為上述塑膠，例如可列舉：高密度聚乙烯、超高分子量聚乙烯、同排聚丙烯、對排聚丙烯、乙烯丙烯共聚物樹脂等聚烯烴系樹脂，尼龍6(N6)、尼龍66(N66)、尼龍46(N46)、尼龍11(N11)、尼龍12(N12)、尼龍610(N610)、尼龍612(N612)、尼龍6/66共聚物(N6/66)、尼龍6/66/610共聚物(N6/66/610)、尼龍MXD6(MXD6)、尼龍6T、尼龍6/6T共聚物、尼龍66/PP共聚物、尼龍66/PPS共聚物等聚醯胺系樹脂，聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚間苯二甲酸乙二酯(PEI)、PET/PEI共聚物、聚芳酯(PAR)、聚萘二甲酸丁二酯(PBN)、液晶聚酯、聚氧伸烷基二醯亞胺二酸/聚對苯二甲酸丁二酯共聚物等芳香族聚酯系樹脂，聚丙烯腈(PAN)、聚甲基丙烯腈、丙烯腈/苯乙烯共聚物(AS)、甲基丙烯腈/苯乙烯共聚物、甲基丙烯腈/苯乙烯/丁二烯共聚物等聚腈系樹脂，聚碳酸酯，聚甲基丙烯酸甲酯 (PMMA)、聚甲基丙烯酸乙酯等聚甲基丙烯酸酯系樹脂，乙烯/乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、聚乙烯醇(PVA)、乙烯醇/乙烯共聚物(EVOH)、聚偏二氯乙烯(PVDC)、聚氯乙烯(PVC)、氯乙烯/偏二氯乙烯共聚物、偏二氯乙烯/甲基丙烯酸酯共聚物等聚乙烯系樹脂等。
又，作為上述被接著體，亦可列舉於表面具有金屬鍍覆層之複合材料，作為該複合材料之鍍覆之基材，例如可列舉上述金屬、玻璃、塑膠等。
進而，作為上述被接著體，亦可列舉藉由對金屬表面進行鈍態化處理而形成有鈍態皮膜之材料，作為該鈍態化處理，例如可列舉加熱處理、陽極氧化處理等。尤其於作為國際鋁合金名為6000系列之材質之鋁合金等之情形時，藉由進行硫酸法耐酸鋁處理或磷酸法耐酸鋁處理作為上述鈍態化處理，可提高接著性。
又，本發明亦係一種組合零件，其具有第1基板、第2基板、及本發明之濕氣硬化型樹脂組成物之硬化體，上述第1基板之至少一部分係經由上述濕氣硬化型樹脂組成物之硬化體而與上述第2基板之至少一部分接合。
上述第1基板及上述第2基板較佳為分別具有至少1個電子零件。
根據本發明，可提供一種濕氣硬化時之快速硬化性優異之濕氣硬化型樹脂組成物。又，根據本發明，可提供一種具有該濕氣硬化型樹脂組成物之硬化體之組合零件。
1‧‧‧鋁基板
2‧‧‧濕氣硬化型樹脂組成物
3‧‧‧玻璃板
圖1(a)係表示自上方觀察接著性評價用樣品之情形的示意圖，(b)係表示自側方觀察接著性評價用樣品之情形的示意圖。
以下，揭示實施例而進一步詳細地對本發明進行說明，但本發明並非僅限定於該等實施例。
(合成例1(濕氣硬化型胺酯樹脂A之製作))
將作為多元醇化合物之100重量份之聚四亞甲基醚二醇(三菱化學公司製造，「PTMG-2000」)、與0.01重量份之二丁基二月桂酸錫加入至500mL容量的可分離式燒瓶中，於真空下(20mmHg以下)、100℃攪拌30分鐘而混合。此後調整為常壓，加入作為聚異氰酸酯化合物之二苯基甲烷二異氰酸酯(日曹商事公司製造，「Pure MDI」)26.5重量份，於80℃攪拌3小時而進行反應，獲得濕氣硬化型胺酯樹脂A(重量平均分子量為2700)。
(合成例2(濕氣硬化型胺酯樹脂B之製作))
於加入有以與合成例1同樣之方式獲得之濕氣硬化型胺酯樹脂A 100重量份的反應容器中添加3-巰基丙基三甲氧基矽烷(信越化學工業公司製造，「KBM-803」)9.8重量份，於80℃攪拌混合1小時，藉此獲得具有三甲氧基矽基之濕氣硬化型胺酯樹脂B(重量平均分子量為3100)。
(實施例1~8、比較例1~5)
按照表1、2中所記載之摻合比藉由行星式攪拌裝置(Thinky公司製造，「去泡攪拌太郎」)將各材料攪拌之後，藉由陶瓷三輥磨機均勻地進行混合而獲得實施例1~8、比較例1~5之濕氣硬化型樹脂組成物。
<評價>
對實施例及比較例中獲得之各濕氣硬化型樹脂組成物進行以下之評價。將結果示於表1、2。
(保存穩定性)
針對實施例及比較例中所獲得之各濕氣硬化型樹脂組成物，求出測定剛製 造後之初期黏度、與於25℃下保管1週時之黏度時以(於25℃下保管1週後之黏度)/(初期黏度)表示之值作為黏度變化率。將黏度變化率未達1.2之情形評價為「○」，將1.2以上且未達1.5之情形評價為「△」，將為1.5以上之情形評價為「×」而對保存穩定性進行評價。
再者，黏度係使用錐板型黏度計(東機產業公司製造，「VISCOMETER TV-22」)於25℃以旋轉速度為1rpm之條件進行測定。
(接著性(放置3小時後及放置24小時後之接著力))
使用分配裝置將實施例及比較例中所獲得之各濕氣硬化型樹脂組成物以約1mm之寬度塗佈於鋁基板，藉由使用UV-LED(波長為365nm)照射1000mJ/cm2之紫外線而進行光硬化，之後於鋁基板上貼合玻璃板，放置100g之砝碼並放置特定時間，藉此進行濕氣硬化而獲得接著性評價用樣品。接著性評價用樣品係分別製作自載置砝碼後放置3小時者、與放置24小時者。於圖1中顯示自上方觀察接著性評價用樣品之情形之示意圖(圖1(a))、及自側方觀察接著性評價用樣品之情形之示意圖(圖1(b))。針對各接著性評價用樣品，於經過放置時間後立即進行下述測定。
使用拉伸試驗機(島津製作所公司製造，「Ez-Graph」)於25℃以5mm/sec之速度沿剪切方向將所製作之接著性評價用樣品拉伸，測定鋁基板與玻璃板剝離時之強度。
Figure 106139539-A0202-12-0025-2
Figure 106139539-A0202-12-0026-3
[產業上之可利用性]
根據本發明，可提供一種濕氣硬化時之快速硬化性優異之濕氣硬化型樹脂組成物。又，根據本發明，可提供一種具有該濕氣硬化型樹脂組成物之硬化體的組合零件。
1‧‧‧鋁基板
2‧‧‧濕氣硬化型樹脂組成物
3‧‧‧玻璃板

Claims (10)

  1. 一種濕氣硬化型樹脂組成物，其含有濕氣硬化型胺酯樹脂(urethane resin)，其特徵在於：含有含烷氧基矽基之化合物、自由基聚合性化合物、光自由基聚合起始劑、濕氣硬化促進觸媒、及矽醇縮合觸媒，上述含烷氧基矽基之化合物係具有烷氧基矽基之濕氣硬化型胺酯樹脂及/或非濕氣硬化型胺酯樹脂。
  2. 如申請專利範圍第1項之濕氣硬化型樹脂組成物，其含有矽烷偶合劑作為並非濕氣硬化型胺酯樹脂之含烷氧基矽基之化合物。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之濕氣硬化型樹脂組成物，其中，濕氣硬化促進觸媒為胺觸媒。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之濕氣硬化型樹脂組成物，其中，濕氣硬化促進觸媒之含量相對於濕氣硬化型胺酯樹脂100重量份為0.05重量份以上且3重量份以下。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之濕氣硬化型樹脂組成物，其中，矽醇縮合觸媒為有機鈦化合物及/或有機鋯化合物。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之濕氣硬化型樹脂組成物，其中，於濕氣硬化型樹脂組成物100重量份中，矽醇縮合觸媒之含量為0.01重量份以上且3重量份以下。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之濕氣硬化型樹脂組成物，其含有一次粒徑為1nm以上且50nm以下之填充劑。
  8. 如申請專利範圍第1或2項之濕氣硬化型樹脂組成物，其含有遮光劑。
  9. 一種組合零件，其具有第1基板、第2基板及申請專利範圍第1、2、3、4、5、6、7或8項之濕氣硬化型樹脂組成物之硬化體，上述第1基板之至少一部分係經由上述濕氣硬化型樹脂組成物之硬化體而與上述第2基板之至少一部分接合。
  10. 如申請專利範圍第9項之組合零件，其中，第1基板及第2基板分別具有至少1個電子零件。
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