TWI744044B - 插座系統 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種可抑制零件件數的增加之插座系統。溫度檢測部（5），包含1個溫度感測器（51）。溫度檢測部（5），藉由1個溫度感測器（51），將包含複數第1檢測點、與複數第2檢測點中之至少一者的檢測點群（P100）之溫度，檢測作為檢測溫度。複數第1檢測點，為彼此電性絕緣的檢測點。複數第2檢測點，為設置於端子構件（2）、連接構件（3）、及殼體之內部空間（40）中的彼此不同之部位的檢測點。開閉部（6），在端子構件（2）與連接構件（3）之間電性連接。開閉部（6），在滿足判定條件時，從導通狀態切換為隔斷狀態，該判定條件包含檢測溫度為閾值溫度以上。傳熱構造（50），將檢測點群（P100）與1個溫度感測器（51）熱耦合。

Description

插座系統

本發明揭露之內容，一般而言係關於一種插座系統，更詳而言之，關於具備因應溫度檢測部的檢測結果從導通狀態切換為隔斷狀態之開閉部的插座系統。

於文獻1（JP2016－58332A）記載一種插座（配線裝置），具備：端子構件（第1連接部），與來自外部電源之電線電性連接；以及連接構件（第2連接部），與設置於來自電器之電線的插入插頭以可任意裝卸的方式連接。此一插座，例如具備：溫度檢測部（溫度測定部），安裝在端子構件及連接構件之1處以上；以及隔斷部，將端子構件與連接構件之間電性隔斷。

文獻1所記載之插座，若依據在溫度檢測部檢測到的溫度判斷為異常，則於隔斷部使接點關閉（OFF）。因此，若因施工時的接線不良或使用中施加的振動之影響等，使在端子構件與電線的接觸部位產生之焦耳熱增加，則溫度檢測部的測定溫度上升，可關閉隔斷部之接點，隔斷對電器的電力供給。

在文獻1所記載之構成，例如，為了檢測端子構件及連接構件等複數處的溫度，而必須有複數溫度感測器，導致插座之零件件數的增加。

鑒於上述事由，本發明揭露之內容的目的係在於提供一種可抑制零件件數的增加之插座系統。

本發明揭露的一態樣之插座系統，具備端子構件、連接構件、殼體、溫度檢測部、開閉部、及傳熱構造。該端子構件，與供電線連接。該連接構件，與插頭連接。該殼體，收納該端子構件及該連接構件。該溫度檢測部，包含1個溫度感測器。該溫度檢測部，藉由該1個溫度感測器，將包含複數第1檢測點、與複數第2檢測點中之至少一者的檢測點群之溫度，檢測作為檢測溫度。該複數第1檢測點，為彼此電性絕緣的檢測點。該複數第2檢測點，為設置於該端子構件、該連接構件、及該殼體之內部空間中的彼此不同之部位的檢測點。該開閉部，在該端子構件與該連接構件之間電性連接。該開閉部，在滿足判定條件時，從導通狀態切換為隔斷狀態，該判定條件包含該檢測溫度為閾值溫度以上。該傳熱構造，將該檢測點群與該1個溫度感測器熱耦合。

（實施形態1） （1）概要 本實施形態之插座系統10，如圖1A所示，具備插座1。插座1（Concent，Outlet），具備端子構件2、連接構件3、殼體4（參考圖2A）。在本實施形態，將插座系統10之殼體4以外的構成要素（端子構件2及連接構件3等），全部收納或保持於殼體4。亦即，在本實施形態，插座系統10的構成要素全部整合於1個插座1，插座系統10與插座1相同。

本實施形態之插座1（插座系統10），例如係與電器之插頭91（參考圖5A）連接而施行對電器的電力供給之配線器具，即電源插座（Outlet）。插座1，例如設置於獨戶住宅或集合住宅等住宅設施，或辦公室、店舖、學校或照護設施等非住宅設施等。插座1，例如安裝於設施（建築物）的壁面、天花板面及地板面等施工面100（參考圖2A）。

本實施形態之插座系統10，如圖1A及圖1B所示，除了具備端子構件2、連接構件3及殼體4以外，進一步具備溫度檢測部5、開閉部6及傳熱構造50。端子構件2，為與供電線92（參考圖5B）連接的構件。連接構件3，為與插頭91連接的構件。殼體4，收納端子構件2及連接構件3。

溫度檢測部5，包含1個溫度感測器51。溫度檢測部5，藉由1個溫度感測器51將檢測點群P100之溫度檢測作為檢測溫度，檢測點群P100包含複數第1檢測點、與複數第2檢測點中之至少一者。複數第1檢測點，為彼此電性絕緣的複數檢測點。複數第2檢測點，為設置於端子構件2、連接構件3、及殼體4之內部空間40（參考圖1B）中的彼此不同之部位的複數檢測點。作為一例，圖1B中之檢測點P1及檢測點P2的組合（或檢測點P3及檢測點P4的組合），成為複數第1檢測點，細節將於後述內容說明。另一方面，圖1B中之檢測點P1、檢測點P3及檢測點P5的組合（或檢測點P2、檢測點P4及檢測點P5的組合），成為複數第2檢測點。

此處，成為1個溫度感測器51的溫度檢測對象之檢測點群P100，包含複數第1檢測點、複數第2檢測點中之至少一者即可。亦即，檢測點群P100，可僅包含複數第1檢測點及複數第2檢測點中之複數第1檢測點，亦可僅包含複數第2檢測點，或可包含複數第1檢測點及複數第2檢測點雙方。在檢測點群P100包含複數第1檢測點及複數第2檢測點雙方的情況中，一部分之第1檢測點可與一部分之第2檢測點重複。亦即，圖1B的例子中，檢測點P1，在與檢測點P2的組合中成為第1檢測點，在與檢測點P3及檢測點P5的組合中成為第2檢測點。如此地，一部分之第1檢測點，可與一部分之第2檢測點為相同檢測點（例如檢測點P1）。

開閉部6，在端子構件2與連接構件3之間電性連接。開閉部6，在滿足判定條件時，從導通狀態切換為隔斷狀態。判定條件，包含檢測溫度為閾值溫度以上。傳熱構造50，將檢測點群P100與1個溫度感測器51熱耦合。本發明所揭露之「熱耦合」，係指藉由熱傳導、放射、或對流、或其等的組合，以熱（熱能）在2點間移動之方式將2點間耦合。亦即，熱可在藉由傳熱構造50熱耦合的檢測點群P100與1個溫度感測器51之間移動。

依上述構成，插座系統10，若溫度檢測部5的檢測溫度成為閾值溫度以上，滿足判定條件，則開閉部6從導通狀態切換為隔斷狀態，藉以將端子構件2與連接構件3之間電性隔斷。因此，插座系統10，例如，若有檢測溫度因端子構件2與供電線92的接觸不良、或連接構件3與插頭91的接觸不良等而上升之情形，則可自動將連接構件3與端子構件2電性切斷。藉此，例如，即便處於連接構件3維持與電器之插頭91連接的狀態，仍可停止對電器的電力供給，抑制進一步的發熱。

另，在上述插座系統10，溫度檢測部5，藉由1個溫度感測器51，將檢測點群P100之溫度，檢測作為檢測溫度，檢測點群P100包含複數第1檢測點、與複數第2檢測點中之至少一者。亦即，插座系統10中，使1個溫度感測器51，檢測彼此電性絕緣的複數第1檢測點、及設置於彼此不同之部位的複數第2檢測點中之至少一者的溫度。因此，1個溫度感測器51，例如，在複數第1檢測點的溫度檢測共用。此外，1個溫度感測器51，例如，在複數第2檢測點的溫度檢測共用。因此，相較於在複數第1檢測點分別設置個別的溫度感測器之情況，或在複數第2檢測點分別設置個別的溫度感測器之情況，可將所需的溫度感測器之個數抑制為少量。結果而言，依上述插座系統10，可將對於檢測點之數量所需的溫度感測器之個數抑制為少量，可抑制零件件數的增加。

（2）細節 接著，茲就本實施形態之插座系統10，更詳細地予以說明。

（2.1）全體構成 首先，參考圖1A～圖4B，對插座系統10的全體構成予以說明。

本實施形態之插座系統10，如圖1A所示，除了具備端子構件2、連接構件3、殼體4（參考圖2A）、溫度檢測部5及開閉部6以外，進一步具備控制部7、操作構件81、顯示部82、蜂鳴器83及開關84。此外，插座系統10，如圖1B所示，具備傳熱構造50，傳熱構造50將檢測點群P100與1個溫度感測器51熱耦合。

圖2A及圖2B，為插座系統10之插座1安裝於施工面100的狀態之立體圖。在本實施形態，插座1，為安裝於依日本工業標準所標準化之大矩形連用型配線器具的安裝框之嵌入型配線器具。具體而言，插座1，隔著安裝框而安裝於施工面100。此處，安裝框，隔著嵌入盒或直接地固定於施工面100。亦即，藉由將安裝框固定於施工面100，而隔著安裝框將插座1安裝於施工面100。將化妝蓋板101安裝於安裝框，如圖2A及圖2B所示，成為插座1從化妝蓋板101之內側露出的形態。此處，安裝框，可與插座1之殼體4為不同構件，亦可與殼體4一體化。在本實施形態，對於插座1為屋內用之情況，亦即施工面100為建築物（設施）的內壁面之情況予以說明，但並不限於此一例子，插座1亦可為屋外用。

以下，將插座1安裝於施工面100即建築物的內壁面之狀態下的對水平面垂直（正交）之方向，作為「上下方向」說明；從正面觀察將插座1之下方（鉛直方向），作為「下方」說明。此外，將與上下方向垂直並與施工面100平行之方向，作為「左右方向」說明；從正面觀察將插座1之右方作為「右方」說明，將其左方作為「左方」說明。進一步，將與上下方向和左右方向雙方垂直之方向，即與施工面100垂直之方向，作為「前後方向」說明；將施工面100之背面側（壁背面側）作為「後方」說明。然則，此等方向之用意並不在於限定插座系統10的使用方向。例如，插座1安裝於地板面而非壁面的情況，「前後方向」成為對水平面垂直之方向，「上下方向」及「左右方向」成為與水平面平行之方向。此外，在插座1安裝於壁面的情況，亦以「上下方向」成為與水平面平行之方向的朝向（即橫向），將插座1安裝於壁面，藉以使「左右方向」成為與水平面垂直之方向。

此外，在本實施形態，作為插座系統10，例示可同時連接2個插頭91的雙口型之插座1。亦即，插座1，具有2個連接口11，俾與2個插頭91對應。2個連接口11，構成為可分別與1個插頭91連接，在殼體4之前表面中沿著上下方向（鉛直方向）並排配置。2個連接口11中之一方（上方）的連接口11，為交流電100V用之未附設接地極的二極插座；另一方（下方）的連接口11，為交流電100V用之附設接地極的二極插座。

在本實施形態，插座1，具備彼此成為異極性之一對端子構件2，俾與二極之插頭91對應。亦即，一對端子構件2中的一方之端子構件2，與L極（HOT）側之供電線92連接；另一方之端子構件2，與N極（COLD）側之供電線92連接。同樣地，插座1，於各連接口11分別具備彼此成為異極性之一對連接構件3，具備共二對（4個）連接構件3。此處，彼此為同極性之2個連接構件3，藉由導線板30（參考圖3）連結。進一步，彼此為同極性之連接構件3與端子構件2，經由開閉部6而電性連接。

插座1，具備殼體4、及收納或保持在殼體4之端子構件2與連接構件3等內部零件。殼體4，如圖3所示，具備外殼身41、外殼蓋42、內殼蓋43、內部隔架44、端子隔架45。藉由將此等外殼身41、外殼蓋42、內殼蓋43、內部隔架44及端子隔架45組合，而構成殼體4。殼體4，為具有電氣絕緣性之合成樹脂製。

外殼身41，形成為前表面開口的盒狀。外殼身41之開口面（前表面），為上下方向的尺寸較左右方向的尺寸更長之長方形。內部隔架44，以保持連接構件3的狀態，與其他內部零件（端子構件2及開閉部6等）一同收納於外殼身41。於外殼身41之前表面安裝內殼蓋43。藉此，成為在外殼身41與內殼蓋43之間，收納有包含保持在內部隔架44的狀態之連接構件3的內部零件。外殼蓋42，安裝於內殼蓋43之前表面。藉此，於內部隔架44與外殼蓋42之間收納連接構件3。此處，在內殼蓋43中之與內部隔架44對應的部位，形成貫通前後方向之開口窗431。因此，保持連接構件3的內部隔架44之前表面成為以外殼蓋42覆蓋，在取下外殼蓋42的狀態，內部隔架44之前表面通過開口窗431而往前方露出。端子隔架45，以保持端子構件2的狀態，與其他內部零件一同收納於外殼身41。

亦即，內部隔架44及外殼蓋42，構成保持連接構件3之保持構件。端子隔架45，構成保持端子構件2之保持構件。換而言之，插座系統10，進一步具備保持構件，其保持端子構件2及連接構件3中之至少一者。

在本實施形態，外殼蓋42構成為可進一步分割為複數個構件（例如3個構件），但外殼蓋42亦可呈一體（一構件）。此處，外殼蓋42中之覆蓋內部隔架44的部位、及內部隔架44，例如，為尿素樹脂製。

於外殼蓋42中之覆蓋內部隔架44的部位，形成上述2個連接口11。2個連接口11中之一方（上方）的連接口11，具備插入插頭91之一對栓刃片911（參考圖5A）的一對插入孔111。2個連接口11中之另一方（下方）的連接口11，除了具備一對插入孔111以外，具備附設接地極之插頭的接地銷所插入之接地插入孔112、及接地蓋113。於殼體4之內部中，在與各插入孔111對應的位置配置連接構件3，在與接地插入孔112對應的位置配置第1接地構件114，在與接地蓋113對應的位置配置第2接地構件115。第1接地構件114，係與附設接地極之插頭的接地銷連接之彈簧構件。第2接地構件115，係與電器的接地線連接之螺絲式端子。接地線，在接地蓋113打開的狀態下可對第2接地構件115裝卸。

此外，在外殼身41與內殼蓋43之間的空間，於內部隔架44之左方，收納開閉部6及基板85。基板85，配置於開閉部6之上方。於基板85，安裝構成顯示部82的第1顯示燈821及第2顯示燈822、與開關84。作為一例，第1顯示燈821及第2顯示燈822，為彼此發光色不同之LED（Light Emitting Diode，發光二極體）；開關84，為按鈕開關。如此地，開閉部6、顯示部82及開關84，收納於殼體4（外殼身41及內殼蓋43）內。然則，在內殼蓋43形成透光部432及懸臂片433，俾可從殼體4之前方目視確認顯示部82的光線，且可從殼體4之前方進行開關84的按壓操作。亦即，可通過透光部432從殼體4之前方目視確認顯示部82的光線，可隔著懸臂片433從殼體4之前方將開關84按壓操作。在圖2A及圖2B，為了方便，於殼體4的前表面之與顯示部82（第1顯示燈821及第2顯示燈822）及開關84對應的各位置，給予顯示部82及開關84的符號。

控制部7，收納於殼體4，例如安裝在配置於內部隔架44之後方的控制基板。關於蜂鳴器83，亦同樣地收納於殼體4，例如安裝在控制基板。控制部7，與開閉部6、顯示部82、蜂鳴器83、開關84及溫度檢測部5電性連接。控制部7，至少進行開閉部6、顯示部82及蜂鳴器83的控制。

控制部7，例如，具備微電腦作為主要構成。微電腦，藉由以CPU（Central Processing Unit，中央處理單元）實行記錄在微電腦之記憶體的程式，而實現作為控制部7之功能。程式，可預先記錄在微電腦之記憶體，亦可記錄在記憶卡等非暫時性記錄媒體而提供、或通過電訊線路而提供。換而言之，上述程式，係使微電腦作為控制部7作用的程式。

此外，控制部7，具有作為通報部71之功能、及作為狀態提示部72之功能。通報部71，在滿足提醒判定條件時進行通報，該提醒判定條件，包含溫度檢測部5的檢測溫度為較閾值溫度更低的提醒溫度以上。在本實施形態，作為一例，通報部71的通報，係藉由來自蜂鳴器83之提醒音的輸出、及在顯示部82的提醒顯示予以實現。亦即，控制部7，藉由控制蜂鳴器83及顯示部82而實現通報部71的通報。狀態提示部72，提示開閉部6處於導通狀態或處於隔斷狀態。在本實施形態，作為一例，狀態提示部72的提示，係藉由來自蜂鳴器83之警告音的輸出、及在顯示部82的警告顯示予以實現。亦即，控制部7，藉由控制蜂鳴器83及顯示部82而實現狀態提示部72的提示。關於控制部7（包含通報部71及狀態提示部72）之細節，將在「（2.3）運作」的段落說明。

開關84，在停止蜂鳴器83的音聲輸出時操作。亦即，若在蜂鳴器83輸出提醒音或警告音之狀態下將開關84予以按壓操作，則控制部7控制蜂鳴器83以使蜂鳴器83停止。此外，開關84，亦兼作為測試開關使用，亦在將開閉部6強制地從導通狀態切換為隔斷狀態的情況使用。

開閉部6，在端子構件2與連接構件3之間電性連接。開閉部6，係切換導通狀態及隔斷狀態此2個狀態之裝置。亦即，若開閉部6處於導通狀態，則端子構件2與連接構件3之間藉由開閉部6而導通；若開閉部6處於隔斷狀態，則端子構件2與連接構件3之間藉由開閉部6而電性隔斷（絕緣）。在本實施形態，如同上述，插座1具備彼此成為異極性之一對端子構件2；開閉部6，對一對端子構件2的雙方電性連接。因此，若開閉部6處於隔斷狀態，則二對（4個）連接構件3，成為全部與端子構件2電性切斷。

具體而言，開閉部6，具備彼此成為異極性之一對接點裝置、及電磁釋放裝置。一對接點裝置，各自具備固定接點及可動接點。可動接點，在與固定接點接觸的閉路位置、及離開固定接點的開路位置之間移動。固定接點與端子構件2電性連接，可動接點與連接構件3電性連接。更詳而言之，可動接點設置於可動接觸子，藉由以編織導線將可動接觸子與導線板30連接，而使可動接點與連接構件3電性連接。

此等構成之開閉部6，在穩定狀態時，藉由使可動接點位於閉路位置，而處於使端子構件2與連接構件3之間導通的導通狀態。另一方面，開閉部6，若接收來自控制部7之驅動訊號，則使電磁釋放裝置作動而驅動可動接觸子，使可動接點往開路位置移動，藉以切換為將端子構件2與連接構件3之間電性隔斷的隔斷狀態。如此地，開閉部6，藉由來自控制部7之驅動訊號，而從導通狀態切換為隔斷狀態。

此外，開閉部6，與操作構件81機械性結合。操作構件81，係可以旋轉軸為中心地旋轉之槓桿式手柄。此處，於內殼蓋43及外殼蓋42分別形成第1操作孔434及第2操作孔421，俾可從殼體4之前方進行操作構件81的操作。亦即，操作構件81，通過第1操作孔434及第2操作孔421而往殼體4之前方露出，成為可從殼體4之前方操作。

操作構件81，與開閉部6連動而旋轉，在開啟（ON）位置（參考圖2A）、關閉（OFF）位置（參考圖2B）之間移動。開啟位置係與開閉部6之導通狀態對應的位置，關閉位置係與開閉部6之隔斷狀態對應的位置。亦即，若開閉部6呈導通狀態，則如圖2A所示，操作構件81位於開啟位置。操作構件81位於開啟位置時，操作構件81之前表面與殼體4之前表面大致成為同一面。另一方面，若開閉部6從導通狀態切換為隔斷狀態，則操作構件81旋轉，操作構件81之前端部往前方（接近的前側）移動，如圖2B所示，操作構件81往關閉位置移動。操作構件81位於關閉位置時，操作構件81從殼體4之前表面往前方突出。

如此地，操作構件81與開閉部6連動，故若開閉部6接收來自控制部7之驅動訊號，開閉部6從導通狀態切換為隔斷狀態，則操作構件81從開啟位置往關閉位置移動。相反地，若操作構件81從關閉位置往開啟位置移動，則開閉部6從隔斷狀態切換為導通狀態。因此，使用者操作使位於關閉位置之操作構件81往開啟位置移動，藉而可將處於隔斷狀態的開閉部6切換為導通狀態。以下，將使操作構件81從關閉位置往開啟位置移動的操作，稱作「恢復操作」。關於恢復操作之細節，將於「（2.3）運作」的段落說明。

此外，在本實施形態，開閉部6，不僅在接收到來自控制部7之驅動訊號的情況，在使操作構件81從開啟位置往關閉位置移動的情況，亦從導通狀態切換為隔斷狀態。因此，開閉部6之導通狀態與隔斷狀態，可藉由操作構件81的操作而由使用者以手動方式切換。換而言之，開閉部6，作為因應操作構件81的操作而開啟關閉（ON／OFF）之開關裝置而作用。

接著，參考圖4A～圖5B，對連接構件3及端子構件2的構成予以說明。

二對（4個）連接構件3，如圖4A及圖5A所示，保持在內部隔架44。此處，二對連接構件3，配置於與形成在外殼蓋42之二對插入孔111分別對應的位置，具體而言，配置於前視圖中內部隔架44之四隅。進一步，如同上述，彼此為同極性之2個連接構件3，亦即在上下方向並排之2個連接構件3，藉由導線板30連結。彼此成為異極性之一對導線板30，分別形成為上下方向較左右方向更長的長條板狀。此處，彼此為同極性之2個連接構件3及導線板30，由1片金屬板一體地形成。在圖4A及圖5A，對構成連接構件3及導線板30之金屬板給予網點（點狀影線）。

各連接構件3，係在與插頭91連接時，插頭91之栓刃片911所插入之受刃構件。各連接構件3，由具有導電性及彈性的金屬，例如銅或銅合金等構成。各連接構件3，具備在左右方向中彼此相對向的一對栓刃承受片31。各連接構件3，以將栓刃片911包夾於一對栓刃承受片31之間的狀態，與栓刃片911電性連接，並機械性地保持栓刃片911。

一對端子構件2，如圖4B及圖5B所示，保持在端子隔架45。此處，一對端子構件2，配置於與形成在端子隔架45的後表面之一對端子孔121分別對應的位置。各端子構件2，係藉由插入供電線92之芯線921而與供電線92連接的插入式速接端子。具體而言，各端子構件2，如圖5B所示，具備端子板21及鎖定彈簧22。端子板21，由具有導電性之金屬，例如銅或銅合金等構成。鎖定彈簧22，由具有彈性之金屬，例如不鏽鋼等構成。各端子構件2，若將供電線92插入至在殼體4的後表面開口之端子孔121，則以將供電線92的芯線包夾在端子板21與鎖定彈簧22之間的狀態，與供電線92電性連接，並機械性地保持供電線92。

進一步，於端子隔架45，保持用於連接接地線的接地端子116（參考圖4B）。接地端子116，係與端子構件2相同的插入式速接端子，配置在與形成於端子隔架45的後表面之接地端子孔122對應的位置。接地端子116，於殼體4內，與第1接地構件114及第2接地構件115電性連接。

溫度檢測部5，包含1個溫度感測器51。溫度檢測部5，收納於殼體4內。溫度檢測部5，藉由1個溫度感測器51，將包含複數第1檢測點、與複數第2檢測點中之至少一者的檢測點群P100（參考圖1B）之溫度，檢測作為檢測溫度，細節將於「（2.2）溫度檢測部的構成」的段落說明。溫度感測器51，係用於檢測端子構件2、連接構件3、及殼體4之內部空間40（參考圖5A）等的溫度之感測器。溫度感測器51，例如以熱敏電阻器、熱電偶、雙金屬片或熱電堆等實現。

在本實施形態，溫度檢測部5，作為感測器元件，僅具備1個溫度感測器51。本發明所揭露之「作為感測器元件，僅1個溫度感測器51」，係指作為感測器元件，溫度感測器51的數量僅有1個，其用意不在於排除溫度檢測部5具備感測器元件以外之元件（例如基板及電子零件等）的情形。亦即，溫度檢測部5，僅具備1個溫度感測器51，藉由此1個溫度感測器51，檢測檢測點群P100所包含之複數檢測點P1～P5（參考圖1B）的溫度。因此，溫度感測器51，藉由後述傳熱構造50，而與檢測點群P100所包含之複數檢測點P1～P5熱耦合。

溫度檢測部5，將反應在溫度感測器51檢測到的檢測溫度之檢測訊號，往控制部7輸出。本發明所揭露之「檢測訊號」，若為藉由特定符號傳達反應溫度的資訊之訊號（電氣訊號）即可，例如，為反應溫度而改變電阻值、電壓值或電流值等電量之訊號。此外，檢測訊號，亦可為依在溫度檢測部5檢測到的溫度為閾值溫度以上或未滿閾值溫度，而切換開啟／關閉（或高位準／低位準）二值之訊號等。進一步，溫度檢測部5，亦可包含處理電路，處理溫度感測器51的輸出而將檢測訊號輸出。

傳熱構造50，如圖1B所示，將檢測點群P100與1個溫度感測器51熱耦合。傳熱構造50，係藉由熱傳導、放射、或對流，或其等的組合，使熱（熱能）在檢測點群P100與1個溫度感測器51之間移動的態樣，為將檢測點群P100與1個溫度感測器51耦合（即熱耦合）之構造。傳熱構造50，作為一例，可為配置於檢測點群P100與溫度感測器51之間的樹脂構件或金屬構件等具有傳熱性之構件，亦可為散熱管等。此外，傳熱構造50，將檢測點群P100與1個溫度感測器51熱耦合即可，故不必非得將檢測點群P100與溫度感測器51之間無間隙地填滿，亦可在檢測點群P100與溫度感測器51之間夾設間隙（空間）。

在本實施形態，如同上述，溫度檢測部5，作為感測器元件僅具備1個溫度感測器51，故傳熱構造50，將檢測點群P100所包含之全部的檢測點P1～P5，與1個溫度感測器51熱耦合。亦即，檢測點群P100所包含之複數檢測點P1～P5的熱，藉由傳熱構造50聚集在1個溫度感測器51。

此外，在本實施形態，傳熱構造50，和將端子構件2與連接構件3之間電性連接的導電構件為不同構件。本發明所揭露之「導電構件」，具有導電性，係構成端子構件2與連接構件3之間的電流路徑之至少一部分的構件，例如，包含導線板30、及將開閉部6之可動接觸子與導線板30連接的編織導線等。簡而言之，傳熱構造50，與此等導電構件（導線板30及編織導線等）為不同構件，由於端子構件2與連接構件3之間的電性連接係以導電構件確保，故傳熱構造50亦可不具有導電性。

具體而言，傳熱構造50，如圖5A所示，以填入殼體4之內部空間40的嵌封材實現。亦即，在本實施形態，於殼體4之內部空間40，充填具有電氣絕緣性之合成樹脂的嵌封材，藉由使嵌封材硬化而構成傳熱構造50。嵌封材，宜具有較高的傳熱性。構成傳熱構造50之嵌封材，填入內部空間40的至少一部分即可，可不填滿內部空間40全體。

（2.2）溫度檢測部的構成 接著，參考圖1B、圖4A～圖5B，對溫度檢測部5的構成詳細地說明。

在本實施形態，溫度檢測部5（參考圖1A）的溫度感測器51，例如，如圖5A所示，配置於殼體4之內部空間40。具體而言，溫度感測器51，位於內部空間40中的內部隔架44之後方，配置於遠離內部隔架44的位置。更詳而言之，溫度感測器51，如圖4A所示，在正面視圖中，配置於成為內部隔架44的中心之略上方的位置。亦即，在正面視圖中，溫度感測器51，位於彼此成為異極性之一對導線板30之間，在上下方向中，配置於以導線板30連結的彼此為同極性之2個連接構件3中的靠近上方之連接構件3的位置。

於殼體4內，收納一對端子構件2、二對（4個）連接構件3。另，於殼體4之內部空間40，如同上述地充填作為傳熱構造50的嵌封材，故溫度感測器51，嵌入至傳熱構造50（嵌封材）。藉此，於殼體4內，將在端子構件2或連接構件3產生的熱，經由配置於內部空間40之傳熱構造50而往溫度感測器51傳遞。在本實施形態，考慮熱容易往上方移動之熱的性質，將溫度感測器51配置於內部隔架44的中心之略上方。

藉由上述構成，如圖1B所示，可藉由溫度感測器51，檢測設置於端子構件2、連接構件3及內部空間40之檢測點P1～P5的溫度。此處，檢測點P1及檢測點P2，係分別設置於彼此為異極性之一對端子構件2的一方及另一方之檢測點。檢測點P3及檢測點P4，係分別設置於彼此為異極性之一對連接構件3的一方及另一方之檢測點。檢測點P5，係設置於殼體4的內部空間40之檢測點。圖1B，作為成為溫度感測器51的溫度檢測對象之檢測點群P100，概念地圖示檢測點P1～P5，其意旨不在於指定檢測點P1～P5之具體位置等。

此等檢測點P1～P5中之檢測點P1及檢測點P2的組合（或檢測點P3及檢測點P4的組合），成為彼此電性絕緣的複數第1檢測點。亦即，例如，檢測點P1及檢測點P2，係設置於彼此為異極性之一對端子構件2的一方及另一方之檢測點，故相當於複數第1檢測點。另一方面，檢測點P1、檢測點P3及檢測點P5的組合（或檢測點P2、檢測點P4及檢測點P5的組合），成為設置於端子構件2、連接構件3、及殼體4之內部空間40中的彼此不同之部位的複數第2檢測點。亦即，例如，檢測點P1、檢測點P3及檢測點P5，為分別設置於端子構件2、連接構件3、及殼體4的內部空間40之檢測點，故相當於複數第2檢測點。

在本實施形態，成為1個溫度感測器51的溫度檢測對象之檢測點群P100，包含全部的檢測點P1～P5，即複數第1檢測點及複數第2檢測點雙方。簡而言之，檢測點群P100，包含由檢測點P1及檢測點P2的組合、或檢測點P3及檢測點P4的組合等構成之複數第1檢測點，與由檢測點P1、檢測點P3及檢測點P5的組合、或檢測點P2、檢測點P4及檢測點P5的組合等構成之複數第2檢測點雙方。

此處，溫度檢測部5所檢測之連接構件3的溫度，作為一例，為圖5A所示的複數檢測點P101～P111之任一點的溫度。換而言之，設置於連接構件3之檢測點P3及檢測點P4，分別從圖5A所示的複數檢測點P101～P111中選擇。亦即，連接構件3的溫度上升，多因連接構件3之與栓刃片911接觸的部位成為熱源而發生。因此，設置於連接構件3之檢測點P3或檢測點P4，例如，從連接構件3之接近與栓刃片911接觸的部位之檢測點P101、P102、P110、P111選擇。此外，若發生任1個連接構件3的溫度上升，則連接構件3的熱，藉由熱傳導而往導線板30、及以導線板30連結之其他連接構件3傳遞。因此，設置於連接構件3之檢測點P3或檢測點P4，例如，亦可為設定於導線板30之上下方向的中央部之檢測點P107。

進一步，若發生連接構件3的溫度上升，則有來自連接構件3或導線板30的熱，往保持連接構件3之保持構件傳遞的情形。尤其是，如同本實施形態般，保持構件為內部隔架44及外殼蓋42等合成樹脂製之構件的情況，保持構件（內部隔架44及外殼蓋42）之特性受到熱所產生的影響，而有保持構件之特性改變（包含變質、變色及變形）的情形。因此，設置於連接構件3之檢測點P3或檢測點P4，例如，亦可從連接構件3及導線板30之接近與保持構件（內部隔架44及外殼蓋42）接觸的部位之檢測點P105、P106、P108、P109選擇。

此外，溫度檢測部5所檢測之端子構件2的溫度，作為一例，為圖5B所示的複數檢測點P121～P125之任一點的溫度。亦即，端子構件2的溫度上升，多因端子構件2之與芯線921接觸的部位成為熱源而發生。因此，設置於端子構件2之檢測點P1或檢測點P2，例如，可從端子構件2之接近與芯線921接觸的部位之檢測點P124、P125選擇。此外，若發生端子構件2的溫度上升，則此熱藉由熱傳導而往端子板21之全體傳遞。因此，設置於端子構件2之檢測點P1或檢測點P2，例如，亦可為端子板21之遠離與芯線921接觸的部位之檢測點P122。

此外，若發生端子構件2的溫度上升，則有來自端子構件2的熱，往保持端子構件2之保持構件傳遞的情形。尤其是，如同本實施形態般，保持構件為端子隔架45等合成樹脂製之構件的情況，保持構件（端子隔架45）之特性受到熱所產生的影響，而有保持構件之特性改變（包含變質、變色及變形）的情形。因此，設置於端子構件2之檢測點P1或檢測點P2，例如，亦可從端子構件2之接近與保持構件（端子隔架45）接觸的部位之檢測點P121、P123選擇。

進一步，若發生連接構件3的溫度上升，則由於來自連接構件3或導線板30的散熱，殼體4之內部空間40（參考圖5A）的溫度亦上升。同樣地，若發生端子構件2的溫度上升，則由於來自端子板21或鎖定彈簧22的散熱，殼體4之內部空間40的溫度亦上升。因此，溫度檢測部5，亦可檢測設定於殼體4的內部空間40之檢測點P112、P113、P114（參考圖5A）等的溫度，而非連接構件3、導線板30或端子構件2上的溫度，藉以間接地檢測連接構件3或端子構件2的溫度。亦即，設置於殼體4的內部空間40之檢測點P5，例如，從檢測點P112、P113、P114選擇。

圖5A及圖5B所示的溫度感測器51之配置、與檢測點P101～P114、P121～P125之位置僅為一例，可適當地變更。

而如同上述，溫度檢測部5，藉由1個溫度感測器51，檢測設置於端子構件2、連接構件3及內部空間40之檢測點P1～P5的溫度之情況，例如，藉由如下構成，可區別檢測點P1～P5的溫度。

亦即，如同上述，例如，連接構件3的溫度上升，多因連接構件3之與栓刃片911接觸的部位成為熱源而發生，另一方面，端子構件2的溫度上升，多因端子構件2之與芯線921接觸的部位成為熱源而發生。進一步，殼體4之內部空間40的溫度上升，係因端子構件2或連接構件3的溫度上升而發生。因此，溫度變化的特性，在設置於端子構件2之檢測點P1、P2，設置於連接構件3之檢測點P3、P4，設置於殼體4的內部空間40之檢測點P5相異。因此，溫度檢測部5或控制部7，藉由施行對於溫度感測器51的輸出之解析處理，而可區別檢測點P1～P5的溫度。

作為一例，在緊接對插座系統10的通電開始後，即緊接插座系統10的啟動後，溫度於數秒間急遽上升之情況，推定為設置於端子構件2之檢測點P1、P2的溫度上升。另一方面，在從對插座系統10的通電開始經過既定時間後，溫度於數秒間急遽上升之情況，推定為設置於連接構件3之檢測點P3、P4的溫度上升。此外，在溫度於1小時之間緩緩上升之情況，推定為設置於殼體4的內部空間40之檢測點P5的溫度上升。

（2.3）運作 接著，對本實施形態之插座系統10的運作予以說明。

作為插座系統10的基本運作，開閉部6，在滿足判定條件時，從導通狀態切換為隔斷狀態而運作。判定條件，包含檢測溫度為閾值溫度以上。此處，檢測溫度，係以溫度檢測部5檢測到的端子構件2與連接構件3中之至少一者的溫度。開閉部6，在未滿足判定條件的情況中，可從隔斷狀態切換為導通狀態。

本發明所揭露之「可從隔斷狀態切換為導通狀態」，係指容許開閉部6之從隔斷狀態往導通狀態的切換之狀態，即容許將處於隔斷狀態的開閉部6往導通狀態切換之狀態。因此，若並非為「可從隔斷狀態切換為導通狀態」，則禁止處於隔斷狀態的開閉部6之往導通狀態的切換，維持隔斷狀態。此處，開閉部6之從隔斷狀態往導通狀態的切換，可由使用者以手動方式施行，亦可由插座系統10，例如在接收來自插座1之外部的恢復訊號、或滿足經過既定時間等恢復條件之情況自動施行。

在本實施形態，控制部7，藉由接收來自溫度檢測部5之檢測訊號，而取得檢測溫度。而後，控制部7，進行儲存在記憶體等的閾值溫度與檢測溫度之比較，施行判定條件之判定。控制部7，在判斷為滿足判定條件之情況，往開閉部6輸出驅動訊號，將開閉部6從導通狀態切換為隔斷狀態。此外，在本實施形態，作為一例，判定條件，僅為檢測溫度為閾值溫度以上。亦即，若檢測溫度為閾值溫度以上則滿足判定條件，若檢測溫度未滿閾值溫度則未滿足判定條件。

此處，在本實施形態，溫度檢測部5，檢測連接構件3的溫度以作為檢測溫度，並檢測端子構件2的溫度以作為輔助檢測溫度。開閉部6，在滿足包含輔助檢測溫度為輔助閾值溫度以上之輔助判定條件時，從導通狀態切換為隔斷狀態，限制從隔斷狀態往導通狀態的切換。亦即，在本實施形態，溫度檢測部5，僅檢測端子構件2及連接構件3中之連接構件3的溫度作為檢測溫度，對於端子構件2的溫度，係作為與檢測溫度不同的輔助檢測溫度而檢測。

因此，關於端子構件2及連接構件3中之僅連接構件3的溫度，在滿足判定條件時，開閉部6從導通狀態切換為隔斷狀態，並在未滿足判定條件的情況中，開閉部6可從隔斷狀態切換為導通狀態。關於端子構件2的溫度（輔助檢測溫度），在滿足輔助判定條件時，開閉部6從導通狀態切換為隔斷狀態，但限制從隔斷狀態往導通狀態的切換。亦即，在輔助檢測溫度滿足輔助判定條件之情況，即便成為未滿足輔助判定條件，仍限制（例如禁止）開閉部6之從隔斷狀態往導通狀態的切換。

在本實施形態，作為一例，輔助判定條件，與判定條件同樣地僅為輔助檢測溫度為輔助閾值溫度以上。亦即，若輔助檢測溫度為輔助閾值溫度以上則滿足輔助判定條件，若輔助檢測溫度未滿輔助閾值溫度則未滿足判定條件。關於在判定是否施行通報部71所進行的通報所使用的提醒判定條件亦同樣地，在本實施形態，僅為檢測溫度為提醒溫度以上。亦即，若檢測溫度為提醒溫度以上則滿足提醒判定條件，若檢測溫度未滿提醒溫度則未滿足提醒判定條件。

此外，在本實施形態，作為顯示部82的顯示態樣，藉由第1顯示燈821及第2顯示燈822之亮燈狀態（熄燈、亮燈或閃爍等）的組合，而有複數種模式之顯示態樣。例如，顯示部82，藉由在開閉部6處於導通狀態之穩定狀態時使第1顯示燈821亮燈，使第2顯示燈822熄燈，而進行「正常」的顯示。另一方面，在滿足包含溫度檢測部5的檢測溫度為較閾值溫度更低的提醒溫度以上之提醒判定條件時，顯示部82，藉由使第1顯示燈821亮燈，使第2顯示燈822閃爍，而進行「提醒」的顯示。進一步，若開閉部6從導通狀態切換為隔斷狀態，則顯示部82，藉由使第1顯示燈821亮燈，使第2顯示燈822亮燈，而進行「警告」的顯示。

同樣地，作為來自蜂鳴器83之輸出音的態樣，亦有包含實現通報部71的通報之提醒音、及實現狀態提示部72的提示之警告音的複數種模式之態樣形態。亦即，蜂鳴器83，在開閉部6處於導通狀態之穩定狀態時停止；在滿足包含溫度檢測部5的檢測溫度為較閾值溫度更低的提醒溫度以上之提醒判定條件時，輸出提醒音。進一步，若開閉部6從導通狀態切換為隔斷狀態，則蜂鳴器83，輸出與提醒音不同之警告音。

此外，在本實施形態，閾值溫度，設定為未滿保持構件之特性發生既定變化時的檢測溫度。亦即，如同上述，有來自連接構件3的熱，往保持連接構件3之保持構件（內部隔架44及外殼蓋42）傳遞的情形，保持構件之特性受到熱所產生的影響，而有保持構件之特性改變（包含變質、變色及變形）的情形。另一方面，本實施形態之插座系統10，即便在溫度上升發生後，仍可再度使用插座1，故宜將開閉部6隔斷，俾使保持構件之特性不超過容許範圍。本發明揭露之「既定變化」，係在保持構件之特性的變化中成為容許範圍之上限時的變化。例如，在特定規格中決定保持構件之特性的容許範圍之情況，宜即便發生溫度上升，仍將保持構件之特性收束在此一容許範圍內。因而，藉由使未滿保持構件之特性發生既定變化時的檢測溫度之溫度為閾值溫度，而可在保持構件之特性產生既定變化以上的變化前，使開閉部6呈隔斷狀態。藉此，在保持構件之特性劣化前，使開閉部6呈隔斷狀態而抑制進一步的溫度上升，可為了插座1的再度使用作準備。

此外，本實施形態之插座系統10，如同上述地具備受理來自使用者的操作之操作構件81，使此操作構件81與開閉部6連動。因此，開閉部6，藉由未滿足判定條件的情況中之操作構件81的操作（恢復操作），從隔斷狀態切換為導通狀態。亦即，在滿足判定條件而開閉部6從導通狀態切換為隔斷狀態後，若滿足判定條件之要因解除，在成為未滿足判定條件之狀態下施行恢復操作，則開閉部6從隔斷狀態切換為導通狀態。藉此，使用者，可藉由手動方式將開閉部6從隔斷狀態切換為導通狀態。

此外，在本實施形態，如同上述，操作構件81與開閉部6連動而在開啟位置與關閉位置之間移動。亦即，亦依操作構件81的位置而提示開閉部6呈導通狀態或呈隔斷狀態，故操作構件81，亦另作為提示開閉部6之狀態的狀態提示部而作用。在本實施形態，藉由於操作構件81中的僅在操作構件81位於關閉位置之情況成為可目視確認的部位，塗上紅色等，即便在遠處仍可目視確認操作構件81位於開啟位置與關閉位置之何者。

以下，參考圖6的流程圖，對本實施形態之插座系統10的運作之一例予以說明。此外，圖6的流程圖僅為一例，可適當改變處理之順序，亦可適當追加或省略處理。

圖6中，首先，控制部7藉由從溫度檢測部5接收檢測訊號，而取得實測溫度T1（S1）。實測溫度T1，包含連接構件3的溫度（檢測溫度）與端子構件2的溫度（輔助檢測溫度）兩者。

接著，控制部7，比較實測溫度T1與提醒溫度Tth1（S2）。提醒溫度Tth1，係為了判定是否滿足提醒判定條件，亦即是否施行通報部71所進行的通報，而與檢測溫度比較的溫度。提醒溫度Tth1，為較閾值溫度Tth2更低的溫度。若實測溫度T1未滿提醒溫度Tth1（S2：No），則控制部7，判斷為未滿足提醒判定條件，實行蜂鳴器83的停止處理（S3）、及顯示部82的「正常」顯示（S4），返回處理S1。

另一方面，在處理S2，若實測溫度T1為提醒溫度Tth1以上（S2：Yes），則控制部7，判斷為滿足提醒判定條件，施行通報部71的通報，亦即來自蜂鳴器83之提醒音的輸出（S5）、及顯示部82的「提醒」顯示（S6）。在此一狀態下，若將開關84按壓操作，亦即按壓蜂鳴器83之停止按鈕（S7：Yes），則控制部7，實行蜂鳴器83的停止處理（S8），取得實測溫度T1（S9）。若未將開關84按壓操作，亦即未按壓蜂鳴器83之停止按鈕（S7：No），則控制部7，跳過蜂鳴器83的停止處理（S8），取得實測溫度T1（S9）。

接著，控制部7，比較在處理S9取得的實測溫度T1與閾值溫度Tth2（S10）。閾值溫度Tth2，係為了判定是否滿足判定條件，亦即是否使開閉部6呈隔斷狀態，而與檢測溫度比較的溫度。進一步，在本實施形態，閾值溫度Tth2，兼作為了判定是否滿足輔助判定條件，而與輔助檢測溫度比較的輔助閾值溫度。亦即，輔助閾值溫度與閾值溫度Tth2相等。若實測溫度T1未滿閾值溫度Tth2（S10：No），則控制部7，判斷為未滿足判定條件及輔助判定條件，返回處理S1。

因此，即便在曾判斷為滿足提醒判定條件而施行通報部71所進行的通報之情況，若之後實測溫度T1降低而低於提醒溫度Tth1（S2：No），則施行蜂鳴器83的停止處理（S3）、及顯示部82的「正常」顯示（S4）。因此，例如，即便在發生起因於暫時性的事件之溫度上升，實測溫度T1上升而判斷為提醒溫度Tth1以上的情況，若之後實測溫度T1降低，仍自動停止通報部71所進行的通報。

另一方面，在處理S10，若實測溫度T1為閾值溫度Tth2以上（S10：Yes），則控制部7，判斷為滿足判定條件或輔助判定條件，往開閉部6輸出驅動訊號，將開閉部6從導通狀態切換為隔斷狀態（S11）。而後，控制部7，施行狀態提示部72的提示，亦即來自蜂鳴器83之警告音的輸出（S12）、及顯示部82的「警告」顯示（S13）。在此一狀態下，若將開關84按壓操作，亦即按壓蜂鳴器83之停止按鈕（S14：Yes），則控制部7，實行蜂鳴器83的停止處理（S15），前往處理S16。若並未將開關84按壓操作，亦即未按壓蜂鳴器83之停止按鈕（S14：No），則控制部7，跳過蜂鳴器83的停止處理（S15），前往處理S16。

在處理S16，控制部7，判斷判定為閾值溫度Tth2以上的實測溫度T1，是否為連接構件3的溫度。亦即，若此時的實測溫度T1，為連接構件3的溫度（S16：Yes），則於處理S10中，成為判斷為滿足判定條件，故控制部7，前往可將開閉部6從隔斷狀態往導通狀態切換的處理S17。在此一狀態下，若施行操作構件81的恢復操作（S17：Yes），則開閉部6從隔斷狀態往導通狀態切換（S18），前往處理S9。此時，若判定條件之要因並未解除，亦即實測溫度T1仍為閾值溫度Tth2以上（S10：Yes），則控制部7，立即將開閉部6從導通狀態切換為隔斷狀態（S11）。另一方面，若判定條件之要因解除，實測溫度T1未滿閾值溫度Tth2（S10：No），則控制部7，判斷為未滿足判定條件及輔助判定條件，返回處理S1。藉此，開閉部6維持導通狀態，插座1成為可再度使用之狀態。

另一方面，在處理S16，判斷為判定為閾值溫度Tth2以上的實測溫度T1，並非為連接構件3的溫度之情況（S16：No），於處理S10中，成為判斷為滿足輔助判定條件。此一情況，控制部7，前往不可將開閉部6從隔斷狀態往導通狀態切換的處理S19。在此一狀態下，若施行操作構件81的恢復操作（S19：Yes），則控制部7，藉由驅動訊號強制地將開閉部6維持為隔斷狀態（S11）。

此外，若在處理S17及處理S19之任一處理中，皆未施行恢復操作（S17：No或S19：No），則控制部7，前往處理S14。

上述插座系統10，在未滿足判定條件的情況，開閉部6可從隔斷狀態切換為導通狀態。亦即，插座系統10中，即便因滿足判定條件，開閉部6曾經成為隔斷狀態，若之後因滿足判定條件之要因解除，成為未滿足判定條件，則仍可使開閉部6回復為導通狀態。因此，依插座系統10，即便開閉部6曾經成為隔斷狀態，藉由恢復開閉部6，仍可不更換插座系統10（插座1）地，再度使用插座系統10（插座1）。因此，例如，在溫度上升，係起因於暫時性的事件之情況、或起因於與插座1連接的電器之情況等，原本不需更換插座1之情況，不需更換插座1，改善作為插座系統10的便利度。

（3）變形例 上述實施形態，僅為本發明所揭露之各種實施形態的一例。上述實施形態，若可達到本發明所揭露之目的，則可因應設計等進行各種變更。此外，亦可藉由插座1之控制方法、電腦程式、或記錄有電腦程式之非暫時性記錄媒體等，具體實現與上述實施形態之控制部7同樣的功能。

以下，列舉上述實施形態之變形例。以下所說明之變形例，可適當地組合應用。

本發明揭露之插座系統10，例如，於控制部7等，包含電腦系統。電腦系統，以作為硬體的處理器及記憶體為主要構成。藉由使處理器實行記錄在電腦系統之記憶體的程式，而實現作為本發明揭露的控制部7之功能。程式，可預先記錄在電腦系統之記憶體，可通過電氣通訊線路而提供，亦可記錄在可由電腦系統讀取之記憶卡、光碟、硬碟等非暫時性記錄媒體而提供。電腦系統之處理器，係以包含半導體積體電路（IC）或大型積體電路（LSI）之1個至複數個電子電路構成。複數個電子電路，可整合為1片晶片，亦可分散設置於複數晶片。複數晶片，可整合為1個裝置，亦可分散設置於複數裝置。

此外，將插座系統10之複數功能整合在1個殼體4，並非為插座系統10必要的構成，亦可將插座系統10的構成要素，分散設置在複數殼體。進一步，控制部7等，例如可藉由雲端（雲端計算）方式等，實現插座系統10的至少一部分之功能。相反地，亦可如同上述實施形態，將插座系統10之全部的功能，整合在1個殼體4。

此外，控制部7可適當省略，並非為插座系統10必要的構成。亦即，插座系統10，若為在滿足判定條件時，開閉部6從導通狀態切換為隔斷狀態而運作，在未滿足判定條件的情況中，開閉部6可從隔斷狀態切換為導通狀態即可。因此，例如，在將溫度檢測部5的輸出（檢測訊號）直接往開閉部6輸入，開閉部6接收檢測訊號而運作之情況，可省略控制部7。進一步，例如，在溫度檢測部5為雙金屬片等，直接驅動開閉部6之情況中，亦可省略控制部7。

此外，在上述實施形態，雖對於溫度檢測部5檢測連接構件3的溫度以作為檢測溫度，並檢測端子構件2的溫度以作為輔助檢測溫度之情況予以說明，但並不限於此例。例如，溫度檢測部5，亦可將端子構件2的溫度，或將端子構件2及連接構件3雙方的溫度，檢測作為檢測溫度。在使端子構件2及連接構件3雙方的溫度作為檢測溫度之情況中，判定條件，在端子構件2的檢測溫度與連接構件3的檢測溫度可相同，亦可彼此不同。

此外，判定條件，若包含檢測溫度為閾值溫度以上即可，亦可除了包含檢測溫度為閾值溫度以上，進一步包含其他條件。例如，判定條件，亦可包含檢測溫度為閾值溫度以上之事件持續既定時間、發生既定次數、或以既定值以上之頻率發生等。關於輔助判定條件亦同樣地，若包含輔助檢測溫度為輔助閾值溫度以上即可，亦可除了包含輔助檢測溫度為輔助閾值溫度以上，進一步包含其他條件。關於提醒判定條件亦同樣地，若包含檢測溫度為提醒溫度以上即可，亦可除了包含檢測溫度為提醒溫度以上，進一步包含其他條件。

此外，插座1，不限於附設有接地極，亦可未附設接地極，例如，亦可為交流電200V用或直流電用之插座（Concent，Outlet）。進一步，插座1，不限為A型之插座，例如，亦可為如B型或C型般可與具備接腳形狀之栓刃的插頭連接之插座。插座1，不限為雙口型，例如亦可為單口型或三口型。進一步，插座系統10，不僅具備插座1，例如可進一步具備人體感測器、計時器或開關等。此外，端子構件2，可不為速接端子，例如，亦可為螺絲式端子。此外，插座1，不限為利用安裝框以將其後部嵌入至施工面100內之狀態設置的構成（嵌入設置型），亦可為以全體露出之狀態設置於施工面100的構成（露出設置型）。

此外，插座1，亦可具備成為插頭91之固定件的鎖固機構。鎖固機構，例如，藉由將插頭91旋轉而進行插頭91之栓刃片911的固定。插座1，亦可附設保護門。

此外，上述實施形態，若使電磁釋放裝置作動而開閉部6從導通狀態切換為隔斷狀態，則操作構件81亦與開閉部6連動而往關閉位置移動，但並未限於此一構成。例如，亦可為在開閉部6從導通狀態切換為隔斷狀態時，將操作構件81維持在開啟位置。此一情況，恢復操作，係藉由先使操作構件81從開啟位置往關閉位置移動後，再使操作構件81從關閉位置往開啟位置移動而實現。

此外，開閉部6，例如，亦可藉由機械式繼電器或半導體開關等實現。

此外，溫度檢測部5，至少包含1個溫度感測器51即可，亦可在包含1個溫度感測器51以外進一步包含1個以上的其他溫度感測器。在此一情況中，1個溫度感測器51，亦將包含複數第1檢測點、複數第2檢測點中之至少一者的檢測點群P100之溫度，檢測作為檢測溫度。

此外，傳熱構造50，不限為填入殼體4之內部空間40的嵌封材，亦可為其他樹脂構件或金屬構件等具有傳熱性之構件，或可為散熱管等，亦可藉由其等的組合實現。此一情況，可省略填入內部空間40的嵌封材。進一步，傳熱構造50，可與將端子構件2及連接構件3之間電性連接的導電構件一體化。亦即，導電構件（導線板30及編織導線等）可兼作為傳熱構造50使用。

此外，上述實施形態，狀態提示部72的提示之態樣，無論在滿足判定條件的情況、或滿足輔助判定條件的情況皆相同，但不限於此一形態，亦可為在滿足判定條件的情況與滿足輔助判定條件的情況，使狀態提示部72進行不同之態樣的提示。作為一例，可在判定為閾值溫度Tth2以上的實測溫度T1係連接構件3的溫度之情況，使第1顯示燈821亮燈，在實測溫度T1係端子構件2的溫度之情況，使第1顯示燈821閃爍等，藉以使顯示部82的顯示態樣不同。

本發明所揭露之內容，在檢測溫度與閾值溫度等2值的比較中，提及「以上」時，包含2值相等之情況、及2值的一方超過另一方之情況兩者。然則，不限於此一形態，此處所述之「以上」，亦可與僅包含2值的一方超過另一方之情況的「更大」同義。亦即，是否包含2值相等之情況，可依基準值等的設定而任意變更，故「以上」或「更大」不具有技術上之差異。同樣地，在提及「未滿」時亦與「以下」同義。

（實施形態2） 本實施形態之插座系統10A，如圖7A及圖7B所示，在插座1A具備溫度感測器52的點，與實施形態1之插座系統10相異。以下，對於與實施形態1同樣的構成，給予共通符號並適當省略說明。

亦即，在本實施形態，溫度檢測部5，具備溫度感測器51（以下亦稱作「第1溫度感測器51」）、溫度感測器52（以下亦稱作「第2溫度感測器52」）此2個感測器元件。第2溫度感測器52，與第1溫度感測器51同樣地，例如以熱敏電阻器、熱電偶、雙金屬片或熱電堆等。

第1溫度感測器51，係用於檢測連接構件3的溫度之感測器。第2溫度感測器52，係用於檢測端子構件2的溫度之感測器。因此，第1溫度感測器51，藉由傳熱構造50而與設置於連接構件3之檢測點P3、P4（參考圖1B）熱耦合；第2溫度感測器52，藉由傳熱構造50而與設置於端子構件2之檢測點P1、P2（參考圖1B）熱耦合。

第2溫度感測器52，例如，配置於殼體4之內部空間40（參考圖5A）。具體而言，第2溫度感測器52，如圖7A及圖7B所示，配置於內部空間40中的端子隔架45之後方。更詳而言之，第2溫度感測器52，如圖7A所示，在正面視圖中，配置於彼此成為異極性的一對端子構件2之間。

藉由上述構成，成為可藉由第2溫度感測器52，檢測設置於端子構件2之檢測點P1、P2的溫度。此處，檢測點P1及檢測點P2，係設置於彼此為異極性之一對端子構件2的一方及另一方之檢測點，故檢測點P1及檢測點P2的組合，成為彼此電性絕緣的複數第1檢測點。亦即，成為第2溫度感測器52的溫度檢測對象之檢測點群，包含複數第1檢測點（檢測點P1、P2）。另一方面，可藉由第1溫度感測器51，檢測設置於連接構件3之檢測點P3、P4的溫度。此處，檢測點P3及檢測點P4，係設置於彼此為異極性之一對連接構件3的一方及另一方之檢測點，故檢測點P3及檢測點P4的組合，成為彼此電性絕緣的複數第1檢測點。亦即，成為第1溫度感測器51的溫度檢測對象之檢測點群，包含複數第1檢測點（檢測點P3、P4）。

依本實施形態的構成，藉由1個溫度感測器（51或52），檢測彼此電性絕緣之複數第1檢測點的溫度，故可將對於檢測點之數量所需的溫度感測器之個數抑制為少量，可抑制零件件數的增加。另，端子構件2的溫度與連接構件3的溫度，由不同的溫度感測器51、52檢測，故容易區別端子構件2的溫度與連接構件3的溫度。

在實施形態2說明的構成，可適當地與在實施形態1說明的各種構成（包含變形例）組合而應用。

（結論） 如同上述說明，第1態樣之插座系統（10、10A），具備端子構件（2）、連接構件（3）、殼體（4）、溫度檢測部（5）、開閉部（6）、及傳熱構造（50）。端子構件（2），與供電線（92）連接。連接構件（3），與插頭（91）連接。殼體（4），收納端子構件（2）及連接構件（3）。溫度檢測部（5），包含1個溫度感測器（51或52）。溫度檢測部（5），藉由1個溫度感測器（51或52），將包含複數第1檢測點、與複數第2檢測點中之至少一者的檢測點群（P100）之溫度，檢測作為檢測溫度。複數第1檢測點，為彼此電性絕緣的檢測點。複數第2檢測點，為設置於端子構件（2）、連接構件（3）、及殼體（4）之內部空間（40）中的彼此不同之部位的檢測點。開閉部（6），在端子構件（2）與連接構件（3）之間電性連接。開閉部（6），在滿足判定條件時從導通狀態切換為隔斷狀態，該判定條件包含檢測溫度為閾值溫度以上。傳熱構造（50），將檢測點群（P100）與1個溫度感測器（51或52）熱耦合。

依此一態樣，1個溫度感測器（51或52），檢測彼此電性絕緣的複數第1檢測點、及設置於彼此不同之部位的複數第2檢測點中之至少一者的溫度。因此，1個溫度感測器（51或52），例如，在複數第1檢測點的溫度檢測共用。此外，1個溫度感測器（51或52），例如，在複數第2檢測點的溫度檢測共用。因此，相較於在複數第1檢測點分別設置個別的溫度感測器之情況，或在複數第2檢測點分別設置個別的溫度感測器之情況，可將所需的溫度感測器之個數抑制為少量。結果而言，依插座系統（10、10A），可將對於檢測點之數量所需的溫度感測器之個數抑制為少量，可抑制零件件數的增加。

第2態樣之插座系統（10、10A）為，在第1態樣中，傳熱構造（50），和將端子構件（2）與連接構件（3）之間電性連接的導電構件為不同構件。

依此一態樣，以導電構件確保端子構件（2）與連接構件（3）之間的電性連接，故例如傳熱構造（50）亦可不具有導電性，改善傳熱構造（50）之設計的自由度。

第3態樣之插座系統（10）為，在第1或第2態樣中，溫度檢測部（5），作為感測器元件僅具備1個溫度感測器（51）。

依此一態樣，作為感測器元件，僅使用1個溫度感測器（51），故可將溫度感測器之個數抑制為更少量，可抑制零件件數的增加。

關於第2或3態樣之構成，並非為插座系統（10、10A）必要的構成，可適當省略。

1,1A:插座 10,10A:插座系統 100:施工面 101:化妝蓋板 11:連接口 111:插入孔 112:接地插入孔 113:接地蓋 114:第1接地構件 115:第2接地構件 116:接地端子 121:端子孔 122:接地端子孔 2:端子構件 21:端子板 22:鎖定彈簧 3:連接構件 30:導線板 31:栓刃承受片 4:殼體 40:內部空間 41:外殼身 42:外殼蓋(保持構件) 421:第2操作孔 43:內殼蓋 431:開口窗 432:透光部 433:懸臂片 434:第1操作孔 44:內部隔架(保持構件) 45:端子隔架(保持構件) 5:溫度檢測部 50:傳熱構造 51,52:溫度感測器 6:開閉部 7:控制部 71:通報部 72:狀態提示部 81:操作構件 82:顯示部 821:第1顯示燈 822:第2顯示燈 83:蜂鳴器 84:開關 85:基板 91:插頭 911:栓刃片 92:供電線 921:芯線 P1~P5,P101~P114,P121~P125:檢測點 P100:檢測點群

圖1A係顯示實施形態1之插座系統的構成之方塊圖；圖1B係顯示同上之插座系統的熱耦合關係之概念圖。 圖2A顯示同上之插座系統之插座的使用例，係開閉部處於導通狀態時的外觀立體圖；圖2B顯示同上之插座的使用例，係開閉部處於隔斷狀態時的外觀立體圖。 圖3係同上之插座的分解立體圖。 圖4A係同上之插座的取下外殼蓋及內殼蓋之狀態的前視圖；圖4B係同上之插座的取下外殼蓋及內殼蓋之狀態的後視圖。 圖5A係顯示同上之插座的要部之構成的相當於圖4A之X1－X1線剖面的概略圖；圖5B係顯示同上之插座的要部之構成的相當於圖4B之X2－X2線剖面的概略圖。 圖6係顯示同上之插座系統的運作例之流程圖。 圖7A係實施形態2之插座的取下外殼蓋及內殼蓋之狀態的前視圖；圖7B係同上之插座的取下外殼蓋及內殼蓋之狀態的後視圖。

1:插座

10:插座系統

2:端子構件

3:連接構件

40:內部空間

5:溫度檢測部

50:傳熱構造

51:溫度感測器

6:開閉部

7:控制部

71:通報部

72:狀態提示部

81:操作構件

82:顯示部

83:蜂鳴器

84:開關

P1~P5:檢測點

P100:檢測點群

Claims (10)

1. 一種插座系統，包含： 端子構件，與供電線連接； 連接構件，與插頭連接； 殼體，收納該端子構件及該連接構件； 溫度檢測部，包含1個溫度感測器，藉由該1個溫度感測器，將包含彼此電性絕緣的複數第1檢測點、與複數第2檢測點中之至少一者的檢測點群之溫度，予以檢測作為檢測溫度，該複數第2檢測點係設置於該端子構件、該連接構件、及該殼體之內部空間中的彼此不同之部位； 控制部，包含可將顯示或聲音輸出的通報部；以及 傳熱構造，將該檢測點群與該1個溫度感測器予以熱耦合； 該控制部依據該溫度檢測部檢測得到的檢測溫度，可將該通報部的輸出進行控制。
2. 如請求項1之插座系統，其中， 若該檢測溫度未滿第1閾值，該控制部可不輸出該聲音，而輸出第1顯示狀態。
3. 如請求項2之插座系統，其中， 該第1顯示狀態，包含使得進行顯示之顯示部熄燈的熄燈狀態。
4. 如請求項2之插座系統，其中， 若該檢測溫度為該第1閾值以上，該控制部可輸出與該第1顯示狀態不同的第2顯示狀態。
5. 如請求項2之插座系統，其中， 若該檢測溫度為第2閾值以上，該控制部可輸出與該第1顯示狀態不同的第3顯示狀態。
6. 如請求項4之插座系統，其中， 若該檢測溫度為第2閾值以上，該控制部可輸出與該第2顯示狀態不同的第3顯示狀態。
7. 如請求項5之插座系統，其包含： 開閉部，電性連接在該端子構件與該連接構件之間，將該端子構件與該連接構件從導通狀態切換為隔斷狀態； 若該檢測溫度為該第2閾值以上，該控制部可將該開閉部從導通狀態切換控制為隔斷狀態。
8. 如請求項6之插座系統，其包含： 開閉部，電性連接在該端子構件與該連接構件之間，將該端子構件與該連接構件從導通狀態切換為隔斷狀態； 若該檢測溫度為該第2閾值以上，該控制部可將該開閉部從導通狀態切換控制為隔斷狀態。
9. 如請求項5至8中任一項之插座系統，其中， 該第1閾值未滿該第2閾值。
10. 如請求項1之插座系統，其中， 該傳熱構造，和將該端子構件與該連接構件之間電性連接的導電構件為不同構件；該溫度檢測部僅具備該1個溫度感測器作為感測器元件。

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