JP2019193541A - コンセント、コンセントシステム、管理システム、及び制御方法 - Google Patents

Abstract

【課題】異常な温度上昇の検知に関する信頼性の向上を図ること。【解決手段】コンセント１は、通電部Ａ１と、温度検出部５と、制御部７と、を備える。通電部Ａ１は、給電線が接続される端子部材２、及びプラグが接続される接続部材３を少なくとも含む。温度検出部５は、通電部Ａ１の温度を、検出温度Ｔ１として検出する。制御部７は、検出温度Ｔ１と閾値との比較により所定の温度上昇の有無の判定を行い、所定の温度上昇が有れば、端子部材２及び接続部材３間における電路の遮断、及び判定結果に関する報知のうち少なくとも一方を行う。制御部７は、上記判定で適用する検出温度Ｔ１及び閾値の少なくとも一方に対して、周囲の環境温度Ｔ２に関する温度補償を行う。【選択図】図１

Description

本開示は、一般に、コンセント、コンセントシステム、管理システム、及び制御方法に関する。本開示は、より詳細には、異常な温度上昇を検知するコンセント、当該コンセントを備えるコンセントシステム、当該コンセントを備える管理システム、及び制御方法に関する。

特許文献１には、外部電源からの電線が電気的に接続される第１接続部と、電気機器からの電線に設けられた差込プラグが着脱自在に接続される第２接続部と、を備える配線装置（コンセント）が記載されている。このコンセントは、例えば、第１接続部及び第２接続部の１箇所以上に取り付けられた温度測定部と、第１接続部と第２接続部との間を電気的に遮断する遮断部と、を備えている。

特許文献１に記載のコンセントは、温度測定部で検出された温度をもとに異常と判断すると、遮断部に接点をオフさせる。そのため、施工時の結線不良又は使用中に加わる振動の影響等によって、第１接続部と電線との接触部位に発生するジュール熱が増加すると、温度測定部の測定温度が上昇し、遮断部の接点がオフされて電気機器への電力供給を遮断することができる。

特開２０１６−５８３３２号公報

ところで、コンセント内部において検出される温度は、コンセント外部の温度の影響を少なからず受ける可能性がある。例えば、周囲の環境温度が比較的低い場合、実際には異常の発生と判断すべき温度上昇が発生しているにも関わらず、異常の発生と判断されない可能性がある。

本開示は上記事由に鑑みてなされ、異常な温度上昇の検知に関する信頼性の向上を図ることができるコンセント、コンセントシステム、管理システム、及び制御方法を提供することを目的とする。

本開示の一態様に係るコンセントは、通電部と、温度検出部と、制御部と、を備える。前記通電部は、給電線が接続される端子部材、及びプラグが接続される接続部材を少なくとも含む。前記温度検出部は、前記通電部の温度を、検出温度として検出する。前記制御部は、前記検出温度と閾値との比較により所定の温度上昇の有無の判定を行い、前記所定の温度上昇が有れば、前記端子部材及び前記接続部材間における電路の遮断、及び判定結果に関する報知のうち少なくとも一方を行う。前記制御部は、前記判定で適用する前記検出温度及び前記閾値の少なくとも一方に対して、周囲の環境温度に関する温度補償を行う。

本開示の一態様に係るコンセントシステムは、上記のコンセントと、センサユニットと、を備える。前記センサユニットは、前記環境温度を計測するセンサ部と、前記センサ部で計測した前記環境温度を前記コンセントに送信する送信部と、を有する。

本開示の一態様に係る管理システムは、上記のコンセントと、コントローラと、を備える。前記コントローラは、管理対象である電気機器から前記環境温度を取得し、取得した前記環境温度を前記コンセントに送信する。前記コントローラは、前記コンセントから、前記所定の温度上昇が有るという判定結果を受信すると、その判定結果を表示ユニットから報知させる。

本開示の一態様に係る制御方法は、コンセントの制御方法である。前記コンセントは、通電部と、温度検出部と、を備える。前記通電部は、給電線が接続される端子部材、及びプラグが接続される接続部材を少なくとも含む。前記温度検出部は、前記通電部の温度を、検出温度として検出する。前記制御方法は、判定ステップと、対処ステップと、補償ステップと、を含む。前記判定ステップにて、前記検出温度と閾値との比較により所定の温度上昇の有無の判定を行う。前記対処ステップにて、前記所定の温度上昇が有れば、前記端子部材及び前記接続部材間における電路の遮断、及び判定結果に関する報知のうち少なくとも一方を行う。前記補償ステップにて、前記判定で適用する前記検出温度及び前記閾値の少なくとも一方に対して、周囲の環境温度に関する温度補償を行う。

本開示によれば、異常な温度上昇の検知に関する信頼性の向上を図ることができる、という利点がある。

図１Ａは、本開示の一実施形態に係るコンセント（コンセントシステム）の構成を示すブロック図である。図１Ｂは、同上のコンセントの要部の概念的な側面図である。 図２Ａは、同上のコンセントの使用例を示し開閉部が導通状態にあるときの外観斜視図である。図２Ｂは、同上のコンセントの使用例を示し開閉部が遮断状態にあるときの外観斜視図である。 図３は、同上のコンセントの分解斜視図である。 図４Ａは、同上のコンセントの外カバー及び内カバーを外した状態の正面図である。図４Ｂは、同上のコンセントの外カバー及び内カバーを外した状態の背面図である。 図５Ａは、同上のコンセントの要部の構成を示す図４ＡのＸ１−Ｘ１線断面に相当する概略図である。図５Ｂは、同上のコンセントの要部の構成を示す図４ＢのＸ２−Ｘ２線断面に相当する概略図である。 図６は、同上のコンセントの動作例を示すフローチャートである。 図７は、本開示の一実施形態に係るコンセントシステムの構成を示すブロック図である。 図８は、本開示の一実施形態に係る管理システムの構成を示すブロック図である。

（１）概要
以下の実施形態において説明する図１Ａ〜図８は、模式的な図であり、図１Ａ〜図８中の各構成要素の大きさや厚さそれぞれの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。

本実施形態に係るコンセントシステム１０は、図１Ａに示すように、コンセント１を備えている。コンセント１（Outlet）は、通電部Ａ１（図１Ａ参照）と、温度検出部５と、制御部７と、筐体４（図３参照）と、を備えている。通電部Ａ１は、端子部材２及び接続部材３を少なくとも含む。ここでは、通電部Ａ１は、端子部材２、接続部材３、リード板３０、開閉部６、及び電気回路等から構成されている。本実施形態では、コンセントシステム１０における筐体４以外の構成要素（通電部Ａ１、温度検出部５及び制御部７等）は全て、筐体４に収容又は保持されている。つまり、本実施形態では、コンセントシステム１０の構成要素は全て１つのコンセント１に集約されており、コンセントシステム１０とコンセント１とは同一である。

本実施形態に係るコンセント１（コンセントシステム１０）は、例えば、電気機器のプラグ９１（図５Ａ参照）が接続されて電気機器への電力供給を行う配線器具、つまりアウトレット（Outlet）である。コンセント１は、例えば、戸建住宅若しくは集合住宅等の住宅施設、又は事務所、店舗、学校若しくは介護施設等の非住宅施設等に設置される。コンセント１は、例えば、施設（建物）の壁面、天井面及び床面等の造営面１００（図２Ａ参照）に設置される。

端子部材２は、給電線９２（図５Ｂ参照）が接続される部材である。接続部材３は、プラグ９１が接続される部材である。温度検出部５は、通電部Ａ１の温度を、検出温度Ｔ１（図１Ａ参照）として検出する。温度検出部５は、一例として、接続部材３の温度を検出する。

制御部７は、検出温度Ｔ１と閾値との比較により所定の温度上昇の有無の判定を行う。制御部７は、所定の温度上昇が有れば、端子部材２及び接続部材３間における電路の遮断、及び判定結果に関する報知のうち少なくとも一方を行う。

本開示でいう「電路の遮断」は、制御部７が例えば端子部材２と接続部材３との間に電気的に接続されている開閉部６（図１Ａ及び図３参照）を導通状態から遮断状態に切り替えることにより実現される。なお、遮断状態から導通状態への開閉部６の切替えは、ユーザが手動で行ってもよいし、例えば、コンセント１の外部からの復旧信号を受信する、又は所定時間が経過する等の復旧条件を満たした場合に、コンセント１が自動で行ってもよい。また、本開示でいう「判定結果に関する報知」は、制御部７が例えばブザー８３及び表示部８２（図１Ａ参照）を制御することにより実現される。

ここで制御部７は、上記判定で適用する検出温度Ｔ１及び閾値の少なくとも一方に対して、周囲の環境温度Ｔ２（図１Ａ参照）に関する温度補償を行う。ここでは、一例として、制御部７は、検出温度Ｔ１に対して、環境温度Ｔ２に関する温度補償を行う。また、コンセント１（コンセントシステム１０）が、環境温度Ｔ２を計測（検出）するセンサ部Ｄ１０（図１Ａ及び図１Ｂ参照）を、更に備えている。

ところで、コンセント１内部において検出される検出温度Ｔ１は、コンセント１外部の温度の影響を少なからず受ける可能性がある。一方、上記構成によれば、制御部７が周囲の環境温度Ｔ２に関する温度補償を行う。そのため、例えば、環境温度Ｔ２が比較的低い場合、実際には異常の発生と判断すべき温度上昇が発生しているにも関わらず、異常の発生と判断されない可能性を低減できる。したがって、異常な温度上昇の検知に関する信頼性の向上を図ることができる。

（２）詳細
次に、本実施形態に係るコンセント１（コンセントシステム１０）について、より詳細に説明する。

（２．１）全体構成
まず、コンセント１の全体構成について、図１Ａ〜図５Ｂを参照して説明する。

コンセント１は、図１Ａに示すように、通電部Ａ１、筐体４（図３参照）、温度検出部５、制御部７、及びセンサ部Ｄ１０に加えて、操作部材８１、表示部８２、ブザー８３及びスイッチ８４を更に備えている。

図２Ａ及び図２Ｂは、コンセント１が造営面１００に取り付けられた状態の斜視図である。本実施形態では、コンセント１は、日本工業規格によって規格化された大角形連用配線器具の取付枠に取り付けられる埋込形配線器具である。具体的には、コンセント１は、取付枠を介して造営面１００に取り付けられる。ここで、取付枠は、埋込ボックスを介して又は直接的に、造営面１００に固定される。つまり、取付枠が造営面１００に固定されることにより、コンセント１が取付枠を介して造営面１００に取り付けられる。取付枠には化粧プレート１０１が取り付けられ、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、化粧プレート１０１の内側からコンセント１が露出する形になる。ここで、取付枠は、コンセント１の筐体４と別体であってもよいし、筐体４と一体であってもよい。本実施形態では、コンセント１が屋内用である場合、つまり造営面１００が建物（施設）の内壁面である場合について説明するが、この例に限らず、コンセント１は屋外用であってもよい。

以下では、造営面１００である建物の内壁面にコンセント１が取り付けられた状態での、水平面に対して垂直な（直交する）方向を「上下方向」とし、コンセント１を正面から見て下方（鉛直方向）を「下方」として説明する。また、上下方向と直交し、かつ造営面１００に平行な方向を「左右方向」とし、コンセント１を正面から見て右方を「右方」、左方を「左方」として説明する。さらに、上下方向と左右方向との両方に直交する方向、つまり造営面１００に直交する方向を「前後方向」とし、造営面１００の裏側（壁裏側）を「後方」として説明する。ただし、これらの方向はコンセントシステム１０の使用方向を限定する趣旨ではない。例えば、コンセント１が壁面ではなく床面に取り付けられる場合には、「前後方向」は水平面に対して垂直な方向となり、「上下方向」及び「左右方向」は水平面に平行な方向となる。また、コンセント１が壁面に取り付けられる場合でも、「上下方向」が水平面に平行な方向となる向き（つまり横向き）で、コンセント１が壁面に取り付けられることにより、「左右方向」は水平面に垂直な方向となる。

また、本実施形態では、コンセント１として、２個のプラグ９１を同時に接続可能な２個口タイプのコンセントを例示する。すなわち、コンセント１は、２個のプラグ９１に対応するように、２個の接続口１１を有している。２個の接続口１１は、各々が１つのプラグ９１を接続可能に構成されており、筐体４の前面において上下方向（鉛直方向）に沿って並んで配置されている。２個の接続口１１のうち、一方（下方）の接続口１１は、交流１００Ｖ用の２極接地極付きコンセントであって、他方（上方）の接続口１１は、交流１００Ｖ用の接地極無しの２極コンセントである。

本実施形態では、２極のプラグ９１に対応するように、コンセント１は、互いに異極性となる一対の端子部材２を備えている。つまり、一対の端子部材２のうち一方の端子部材２にはＬ極（HOT）側の給電線９２が接続され、他方の端子部材２にはＮ極（COLD）側の給電線９２が接続される。同様に、コンセント１は、各接続口１１につき互いに異極性となる一対の接続部材３を備えており、計二対（４個）の接続部材３を備えている。ここで、互いに同極性である２個の接続部材３は、リード板３０（図３参照）にて連結されている。さらに、互いに同極性である接続部材３と端子部材２とは、開閉部６を介して電気的に接続されている。

コンセント１は、筐体４と、筐体４に収容又は保持される端子部材２及び接続部材３等の内部部品と、を備えている。筐体４は、図３に示すように、外ボディ４１と、外カバー４２と、内カバー４３と、内ブロック４４と、端子ブロック４５と、を有している。これら外ボディ４１、外カバー４２、内カバー４３、内ブロック４４及び端子ブロック４５が組み合わされることにより、筐体４が構成されている。筐体４は、電気絶縁性を有する合成樹脂製である。

外ボディ４１は、前面が開口された箱状に形成されている。外ボディ４１の開口面（前面）は、上下方向の寸法が左右方向の寸法よりも長い長方形状である。内ブロック４４は、接続部材３を保持した状態で、他の内部部品（端子部材２及び開閉部６等）と共に外ボディ４１に収容される。外ボディ４１の前面には内カバー４３が取り付けられる。これにより、外ボディ４１と内カバー４３との間には、内ブロック４４に保持された状態の接続部材３を含む内部部品が収容されることになる。外カバー４２は、内カバー４３の前面に取り付けられる。これにより、内ブロック４４と外カバー４２との間に接続部材３が収容される。ここで、内カバー４３のうち、内ブロック４４に対応する部位には、前後方向に貫通する開口窓４３１が形成されている。そのため、接続部材３を保持した内ブロック４４の前面は外カバー４２で覆われることになり、外カバー４２を外した状態では、内ブロック４４の前面は開口窓４３１を通して前方に露出する。端子ブロック４５は、端子部材２を保持した状態で、他の内部部品と共に外ボディ４１に収容される。

つまり、内ブロック４４及び外カバー４２は、接続部材３を保持する保持部材を構成する。端子ブロック４５は、端子部材２を保持する保持部材を構成する。言い換えれば、コンセント１は、端子部材２及び接続部材３の少なくとも一方を保持する保持部材を更に備えている。

外カバー４２は、更に、複数の部材（例えば３つの部材）に分割可能に構成されているが、一体（一部材）であってもよい。ここで、外カバー４２のうち内ブロック４４を覆う部位、及び内ブロック４４は、例えば、ユリア樹脂製である。

外カバー４２のうち内ブロック４４を覆う部位には、上述した２個の接続口１１が形成されている。２個の接続口１１のうち一方（上方）の接続口１１は、プラグ９１の一対の栓刃９１１（図５Ａ参照）が差し込まれる一対の挿入孔１１１を有している。２個の接続口１１のうち他方（下方）の接続口１１は、一対の挿入孔１１１に加えて、接地極付きプラグの接地ピンが差し込まれる接地挿入孔１１２、及びアース蓋１１３を有している。筐体４の内部において、各挿入孔１１１に対応する位置には接続部材３が配置され、接地挿入孔１１２に対応する位置には第１接地部材１１４が配置され、アース蓋１１３に対応する位置には第２接地部材１１５が配置される。第１接地部材１１４は、接地極付きプラグの接地ピンが接続されるばね部材である。第２接地部材１１５は、電気機器の接地線が接続されるねじ式端子である。接地線は、アース蓋１１３が開いた状態で第２接地部材１１５への着脱が可能になる。

また、外ボディ４１と内カバー４３との間の空間であって内ブロック４４の左方には、開閉部６及び基板８５が収容されている。基板８５は、開閉部６の上方に配置されている。基板８５には、表示部８２を構成する第１表示灯８２１及び第２表示灯８２２、並びにスイッチ８４が実装されている。一例として、第１表示灯８２１及び第２表示灯８２２は、互いに発光色の異なるＬＥＤ（Light Emitting Diode）であって、スイッチ８４は、押ボタンスイッチである。このように、開閉部６、表示部８２及びスイッチ８４は、筐体４（外ボディ４１及び内カバー４３）内に収容されている。ただし、表示部８２の光が筐体４の前方から視認可能となり、かつ筐体４の前方からスイッチ８４の押操作が可能となるように、内カバー４３には透光部４３２及びカンチレバー４３３が形成されている。つまり、表示部８２の光は透光部４３２を通して筐体４の前方から視認可能であって、スイッチ８４はカンチレバー４３３を介して筐体４の前方から押操作可能である。図２Ａ及び図２Ｂでは、便宜上、筐体４の前面における表示部８２（第１表示灯８２１及び第２表示灯８２２）及びスイッチ８４に対応する各位置に、表示部８２及びスイッチ８４の符号を付している。

また、外ボディ４１と内カバー４３との間の空間であって内ブロック４４の左下方には、図４Ａに示すように、センサ基板８６が収容されている。センサ基板８６は、開閉部６の下方に配置されている。センサ基板８６には、センサ部Ｄ１０等が実装されている。

制御部７は、筐体４に収容されており、例えば、内ブロック４４の後方に配置された制御基板に実装されている。ブザー８３についても同様に、筐体４に収容されており、例えば、制御基板に実装されている。制御部７は、開閉部６、表示部８２、ブザー８３、スイッチ８４及び温度検出部５に電気的に接続されている。制御部７は、少なくとも開閉部６、表示部８２及びブザー８３の制御を行う。

制御部７は、例えば、マイクロコンピュータを主構成として備えている。マイクロコンピュータは、マイクロコンピュータのメモリに記録されているプログラムをＣＰＵ（Central Processing Unit）で実行することにより、制御部７としての機能を実現する。プログラムは、予め上記メモリに記録されていてもよいし、メモリカードのような非一時的記録媒体に記録されて提供されたり、電気通信回線を通して提供されたりしてもよい。言い換えれば、上記プログラムは、マイクロコンピュータを、制御部７として機能させるためのプログラムである。

また、制御部７は、報知部７１としての機能、状態提示部７２としての機能、判定部７３としての機能、補償部７４としての機能を有している。

判定部７３は、温度検出部５での検出温度Ｔ１が、閾値（閾値温度）を超えているか否かの判定を行う（判定処理の実行）。判定部７３は、検出温度Ｔ１が閾値を超えていれば、異常な温度上昇が有ると判定し、通電部Ａ１における電路の遮断を実行する。すなわち、判定部７３は、駆動信号を開閉部６に出力して、開閉部６を導通状態から遮断状態に切り替えるように制御する。また報知部７１は、判定部７３にて異常な温度上昇が有ると判定されると、判定結果（温度上昇）に関する報知を行う。すなわち、報知部７１は、ブザー８３及び表示部８２を通じて、異常な温度上昇を検知したことをユーザに報知する。補償部７４は、判定部７３の判定処理で適用する検出温度Ｔ１に対して、センサ部Ｄ１０にて計測（検出）される周囲の環境温度Ｔ２に関する温度補償を行う。なお、温度補償については、後の「（２．２）温度補償」の欄で詳しく説明する。

本実施形態では、一例として、報知部７１での報知は、ブザー８３からの警告音の出力、及び表示部８２での「異常」表示により実現される。つまり、制御部７は、ブザー８３及び表示部８２を制御することにより報知部７１での報知を実現する。状態提示部７２は、開閉部６が導通状態にあるか遮断状態にあるかを提示する。本実施形態では一例として、状態提示部７２での提示は、ブザー８３からの警告音の出力、及び表示部８２での「異常」表示により実現される。つまり、制御部７は、ブザー８３及び表示部８２を制御することにより状態提示部７２での提示を実現する。

なお、判定部７３は、検出温度Ｔ１が上記閾値よりも少し低い閾値（注意温度）を超えたか否かの判定も、更に行ってもよい。この場合、報知部７１は、判定部７３にて検出温度Ｔ１が注意温度を超えたと判定されると、報知（警告音とは別の注意音の出力）を行ってもよい。

スイッチ８４は、ブザー８３の音出力を停止させる際に操作される。つまり、ブザー８３が警告音や注意音を出力している状態でスイッチ８４が押操作されると、ブザー８３を停止させるように、制御部７がブザー８３を制御する。また、スイッチ８４は、テストスイッチとしても兼用されており、開閉部６を強制的に導通状態から遮断状態に切り替える場合にも使用される。

開閉部６は、端子部材２と接続部材３との間に電気的に接続されている。開閉部６は、導通状態及び遮断状態の２つの状態が切り替わる装置である。すなわち、開閉部６が導通状態にあれば、端子部材２と接続部材３との間は開閉部６を介して導通し、開閉部６が遮断状態にあれば、端子部材２と接続部材３との間は開閉部６にて電気的に遮断（絶縁）される。つまり、開閉部６が遮断状態に切り替わることで、端子部材２及び接続部材３間における電路が遮断される。本実施形態では、上述したように、コンセント１は互いに異極性となる一対の端子部材２を備えており、開閉部６は、一対の端子部材２の両方に対して電気的に接続されている。そのため、開閉部６が遮断状態にあれば、二対（４個）の接続部材３は、全て端子部材２から電気的に切り離されることになる。

具体的には、開閉部６は、互いに異極性となる一対の接点装置と、電磁釈放装置と、を有している。一対の接点装置の各々は、固定接点及び可動接点を有している。可動接点は、固定接点に接触する閉位置と、固定接点から離れた開位置との間で移動する。固定接点には端子部材２が電気的に接続され、可動接点には接続部材３が電気的に接続される。より詳細には、可動接点は可動接触子に設けられており、可動接触子が編組線にてリード板３０に接続されることにより、可動接点と接続部材３とが電気的に接続される。

このような構成の開閉部６は、定常時には、可動接点が閉位置に位置することで、端子部材２と接続部材３との間を導通させる導通状態にある。一方、開閉部６は、制御部７からの駆動信号を受けると、電磁釈放装置を作動させて可動接触子を駆動し、可動接点を開位置に移動させることで、端子部材２と接続部材３との間を電気的に遮断する遮断状態に切り替わる。このように、開閉部６は、制御部７からの駆動信号により、導通状態から遮断状態に切り替わる。

開閉部６には、操作部材８１が機械的に結合されている。操作部材８１は、回転軸を中心に回転可能なレバー式ハンドルである。ここで、筐体４の前方から操作部材８１の操作が可能となるように、内カバー４３及び外カバー４２にはそれぞれ第１操作孔４３４及び第２操作孔４２１が形成されている。つまり、操作部材８１は、第１操作孔４３４及び第２操作孔４２１を通して筐体４の前方に露出し、筐体４の前方から操作可能となる。

操作部材８１は、開閉部６に連動して回転し、オン位置（図２Ａ参照）、オフ位置（図２Ｂ参照）との間で移動する。オン位置は開閉部６の導通状態に対応する位置であって、オフ位置は開閉部６の遮断状態に対応する位置である。つまり、開閉部６が導通状態にあれば、図２Ａに示すように、操作部材８１がオン位置に位置する。操作部材８１がオン位置にあるとき、操作部材８１の前面は筐体４の前面と略面一になる。一方、開閉部６が導通状態から遮断状態に切り替わると、操作部材８１が回転して操作部材８１の先端部が前方（手前側）に移動し、図２Ｂに示すように、操作部材８１がオフ位置に移動する。操作部材８１がオフ位置にあるとき、操作部材８１は筐体４の前面から前方に突出する。

このように、操作部材８１と開閉部６とは連動しているので、開閉部６が制御部７からの駆動信号を受けて開閉部６が導通状態から遮断状態に切り替わると、操作部材８１はオン位置からオフ位置に移動する。反対に、操作部材８１がオフ位置からオン位置に移動すると、開閉部６が遮断状態から導通状態に切り替わる。そのため、オフ位置にある操作部材８１をユーザが操作してオン位置に移動させることで、遮断状態にある開閉部６を導通状態に切り替えることができる。以下では、操作部材８１をオフ位置からオン位置に移動させる操作を、「復旧操作」という。

また、本実施形態では、開閉部６は、制御部７からの駆動信号を受けた場合のみならず、操作部材８１をオン位置からオフ位置に移動させた場合にも、導通状態から遮断状態に切り替わる。そのため、開閉部６の導通状態と遮断状態とは、操作部材８１の操作によりユーザが手動で切り替えることが可能である。言い換えれば、開閉部６は、操作部材８１の操作に応じてオンオフするスイッチ装置として機能する。

次に、接続部材３及び端子部材２の構成について、図４Ａ〜図５Ｂを参照して説明する。

二対（４個）の接続部材３は、図４Ａ及び図５Ａに示すように、内ブロック４４に保持されている。ここで、二対の接続部材３は、外カバー４２に形成された二対の挿入孔１１１にそれぞれ対応する位置、具体的には、正面視において内ブロック４４の四隅に配置されている。さらに、上述したように、互いに同極性である２個の接続部材３、つまり上下方向に並ぶ２個の接続部材３は、リード板３０にて連結されている。互いに異極性となる一対のリード板３０の各々は、左右方向よりも上下方向に長い帯板状に形成されている。ここでは、互いに同極性である２個の接続部材３及びリード板３０は、１枚の金属板から一体に形成されている。図４Ａ及び図５Ａでは、接続部材３及びリード板３０を構成する金属板に網掛（ドットハッチング）を付している。

各接続部材３は、プラグ９１の接続時に、プラグ９１の栓刃９１１が差し込まれる刃受部材である。各接続部材３は、導電性及び弾性を有する金属、例えば、銅又は銅合金等からなる。各接続部材３は、左右方向において互いに対向する一対の刃受片３１を有している。各接続部材３は、一対の刃受片３１の間に栓刃９１１を挟んだ状態で、栓刃９１１と電気的に接続され、かつ栓刃９１１を機械的に保持する。

一対の端子部材２は、図４Ｂ及び図５Ｂに示すように、端子ブロック４５に保持されている。ここで、一対の端子部材２は、端子ブロック４５の後面に形成された一対の端子孔１２１にそれぞれ対応する位置に配置されている。各端子部材２は、給電線９２の心線９２１が差し込まれることで給電線９２が接続される、差込式の速結端子である。具体的には、各端子部材２は、図５Ｂに示すように、端子板２１及び鎖錠ばね２２を有している。端子板２１は、導電性を有する金属、例えば、銅又は銅合金等からなる。鎖錠ばね２２は、弾性を有する金属、例えば、ステンレス等からなる。各端子部材２は、筐体４の後面に開口した端子孔１２１に給電線９２が挿入されると、端子板２１と鎖錠ばね２２との間に給電線９２の心線を挟んだ状態で、給電線９２と電気的に接続され、かつ給電線９２を機械的に保持する。

さらに、端子ブロック４５には、アース線を接続するための接地端子１１６（図４Ｂ参照）が保持されている。接地端子１１６は、端子部材２と同様の差込式の速結端子であって、端子ブロック４５の後面に形成された接地端子孔１２２に対応する位置に配置されている。接地端子１１６は、筐体４内において、第１接地部材１１４及び第２接地部材１１５に電気的に接続されている。

温度検出部５は、通電部Ａ１における接続部材３の温度を、検出温度Ｔ１として検出する。温度検出部５は、筐体４内に収容されている。温度検出部５は、温度センサ（センサ素子）５０を有している（図５Ａ参照）。温度センサ５０は、接続部材３に熱的に結合されている。温度センサ５０は、例えば、サーミスタ、熱電対、又はサーモパイル等で実現される。

温度センサ５０は、図５Ａに示すように、２個の接続部材３を互いに連結しているリード板３０の裏側において、リード板３０と熱的に結合された状態で配置されている。温度センサ５０とリード板３０との間の熱的な結合は、例えば、リード板３０に対して温度センサ５０をクリップ等で直接的に固定することで実現される。ここで、温度センサ５０は、互いに異極性となる一対のリード板３０に対応するように一対設けられている。つまり、温度検出部５は、一対の温度センサ５０を有している。各温度センサ５０は、対応するリード板３０を介して、接続部材３の温度（検出温度Ｔ１）を検出する。

温度検出部５は、温度センサ５０で検出された検出温度Ｔ１に応じた検出信号（第１検出信号）を制御部７に出力する。本開示でいう「検出信号」は、特定の符号によって温度に応じた情報を伝える信号（電気信号）であればよく、例えば、温度に応じて、抵抗値、電圧値又は電流値等の電気量が変化する信号である。さらに、温度検出部５は、温度センサ５０の出力を処理して第１検出信号を出力する、処理回路を含んでいてもよい。

センサ部Ｄ１０は、図１Ｂに示すように、一例として、造営面１００に設置されているコンセント１の下方に位置する床面１０２の温度を、（コンセント１の）周囲の環境温度Ｔ２として計測する。センサ部Ｄ１０は、例えば、サーモパイル等からなる非接触型の温度センサ（センサ素子）Ｄ１００を有している。すなわち、センサ部Ｄ１０は、物理表面である床面１０２の側から放射される赤外線のエネルギ量を計測することで、床面１０２と非接触状態で、床面１０２の温度を検出する。温度センサＤ１００は、センサ基板８６の一面（前面）に実装されている。

ここで筐体４は、温度センサＤ１００と対向する前側の位置に、透光性を有したレンズ部Ｌ１（図１Ｂ参照）を有している。レンズ部Ｌ１は、図３に示すように、内カバー４３において、内カバー４３を前後方向に貫通する孔に嵌め込まれている。さらに、筐体４は、赤外線を反射するための反射面Ｌ２０を裏側に有したカバー部Ｌ２（図１Ｂ参照）を有している。カバー部Ｌ２は、ひさしのように形成されている。カバー部Ｌ２は、図１Ｂに示すように、下方に向かうほど外カバー４２の前面からの突出量が増えるように傾斜した前壁を有している。外カバー４２は、その左下部において、内カバー４３のレンズ部Ｌ１を露出するための貫通孔を有している。カバー部Ｌ２は、外カバー４２の当該貫通孔から露出するレンズ部Ｌ１を覆うように、外カバー４２に取り付けられている。要するに、床面１０２の側から放射される赤外線は、カバー部Ｌ２の反射面Ｌ２０で反射されて、レンズ部Ｌ１を介して効率良くセンサ部Ｄ１０に集められる。

センサ部Ｄ１０は、温度センサＤ１００で検出された環境温度Ｔ２に応じた検出信号（第２検出信号）を制御部７に出力する。なお、センサ部Ｄ１０は、温度センサＤ１００の出力を処理して第２検出信号を出力する、処理回路を含んでいてもよい。

（２．２）温度補償
ところで、接続部材３（刃受片３１）の温度を検出する場合、理想的には、温度検出部５の温度センサ５０を、接続部材３と物理的に接触させて、その温度を直接検出することが望ましい。しかし、プラグ９１が抜き差しされる接続部材３に、温度センサ５０を接触して設置することは、構造上の安定性やコンセント１の低背化等を考慮すると困難である。したがって、本実施形態のように、温度センサ５０は、接続部材３の温度を検出するために、接続部材３から少し離れた位置（リード板３０の裏側）に配置される。

しかし、接続部材３からリード板３０等も含む温度検出部５までの距離の増加に依存して、温度検出部５で検出される検出温度Ｔ１は、実際の接続部材３の温度から減衰してしまう。この減衰は、接続部材３及びリード板３０等の熱伝導率、及び、検出時のコンセント１の周囲における環境温度Ｔ２に依存する。例えば、冬場等の季節、又はエアコンが冷房制御下にあるとき、コンセント１の内部の熱は、外部に放出され易い。つまり、環境温度Ｔ２が比較的低い場合、接続部材３の温度は、温度検出部５に伝わるまでの間に、温度が低下し易くなる。一方、夏場等の季節や、エアコンが暖房制御下にあるとき、又はコンセント１の近くに熱源となる電気機器（ヒーター等の暖房器具、冷蔵庫のコンプレッサ等）が存在する場合、接続部材３の温度は、温度検出部５に伝わるまでの間に、温度が低下しにくい。特に、コンセント１の近くに暖房器具がある場合、接続部材３の温度が、温度検出部５に伝わるまでの間に、高くなる場合もある。

更に具体的に説明すると、判定処理で適用される閾値が、例えば、１４０℃（固定値）とする。この閾値は、環境温度Ｔ２が常温のときを基準に設定されたものである。つまり、コンセント１の周囲の温度が概ね２０℃（±１５℃）である場合に、接続部材３の温度が１４０℃を超えたとき、異常温度が発生したと判断すべきものである。しかし、実際には、室内の温度が例えば５℃前後であると、１４５℃の異常温度が接続部材３に発生していても、温度検出部５で検出される検出温度Ｔ１は、１４０℃を下回る可能性がある。その結果、失報する虞がある。逆に、コンセント１の近くに暖房器具があり、コンセント１の周囲の温度が４０℃前後であると、接続部材３の温度が異常温度でなくても、温度検出部５で検出される検出温度Ｔ１は、１４０℃を上回る可能性がある。その結果、誤報する虞がある。

そこで、制御部７の補償部７４は、上述の通り、判定部７３の判定処理で適用する検出温度Ｔ１に対して、センサ部Ｄ１０にて検出される環境温度Ｔ２に関する温度補償を行う。以下、温度補償後の検出温度Ｔ１を、「判定温度Ｔ３」と呼ぶこともある。

ここで仮に、接続部材３の実際の温度をＴｍとすると、検出温度Ｔ１及び環境温度Ｔ２に関して、Ｒ＝（Ｔ１−Ｔ２）／（Ｔｍ−Ｔ２）の式が成り立つ。Ｒは、接続部材３からリード板３０等も含む温度検出部５までの距離に対する温度の減衰に関する係数を示す。係数Ｒは、接続部材３及びリード板３０等の熱伝導率に依存する。係数Ｒは、経年劣化等を考慮せずに接続部材３及びリード板３０等の状態が同じであれば、外部の温度に関して一定と考えられる。係数Ｒは、例えば、試験結果等のデータにより予め得られる既知の値とする。接続部材３の実際の温度Ｔｍは、上記の式を変形した、Ｔｍ＝（Ｔ１−Ｔ２）／Ｒ＋Ｔ２により算出される。

補償部７４は、制御部７のメモリ内に予め記憶される係数Ｒを用いて、温度Ｔｍを算出し、当該温度Ｔｍを判定温度Ｔ３として、判定部７３に伝える。判定部７３は、判定温度Ｔ３（つまり温度補償後の検出温度Ｔ１）を閾値と比較することで、上記判定処理を実行する。なお、閾値は、一例として１４０℃である。

（２．３）動作
以下、コンセント１の動作の一例について、図６のフローチャートを参照して説明する。図６のフローチャートは一例に過ぎず、処理の順番が適宜変更されてもよいし、処理が適宜追加又は省略されてもよい。

図６において、まず、制御部７が温度検出部５から第１検出信号を受信することにより、検出温度Ｔ１を取得する（Ｓ１）。

制御部７は、検出温度Ｔ１の取得をトリガーとして、判定処理を開始する。ここでは、制御部７は、例えば、第１検出信号を受信する受信周期と異なる受信周期で、センサ部Ｄ１０から第２検出信号を定期的に受信して環境温度Ｔ２を取得しており、自身のメモリに履歴として環境温度Ｔ２を記憶している。ただし、制御部７は、検出温度Ｔ１の取得をトリガーとして、センサ部Ｄ１０から環境温度Ｔ２を取得してもよい。

判定処理を開始すると、制御部７は、まず判定温度Ｔ３の決定を行う。すなわち、メモリ内に記憶されている直近の環境温度Ｔ２を用いて、検出温度Ｔ１に対して上述した温度補償を行う（Ｓ２）。

次に、制御部７は、判定温度Ｔ３（温度補償後の検出温度Ｔ１）と閾値Ｔｔｈとを比較する（Ｓ３）。判定温度Ｔ３が閾値Ｔｔｈ以下であれば（Ｓ３：Ｎｏ）、制御部７は、「正常」と判断して、表示部８２での「正常」表示（Ｓ４）を実行し、処理Ｓ１に戻る。なお、このときブザーが警報音を出力中であれば、制御部７は、その出力を停止する。

一方、処理Ｓ３にて、判定温度Ｔ３が閾値Ｔｔｈを超えていれば（Ｓ３：Ｙｅｓ）、制御部７は、「異常」と判断して、開閉部６に駆動信号を出力し、開閉部６を導通状態から遮断状態に切り替える（Ｓ５）。その後、制御部７は、ブザー８３からの警告音の出力（Ｓ６）、及び表示部８２での「異常」表示を行う（Ｓ７）。

この状態で、スイッチ８４が押操作される、つまりブザー８３の停止ボタンが押されると（Ｓ８：Ｙｅｓ）、制御部７は、ブザー８３の停止処理（Ｓ９）を実行し、処理Ｓ１０に移行する。スイッチ８４が押操作されない、つまりブザー８３の停止ボタンが押されなければ（Ｓ８：Ｎｏ）、制御部７は、ブザー８３の停止処理（Ｓ９）をスキップして、処理Ｓ１０に移行する。

そして、操作部材８１の復旧操作が行われると（Ｓ１０：Ｙｅｓ）、開閉部６が遮断状態から導通状態へ切り替わり（Ｓ１１）、処理Ｓ１に戻る。そして、コンセント１は再使用可能な状態となる。処理Ｓ１０においても、復旧操作が行われなければ（Ｓ１０：Ｎｏ）、制御部７は、処理Ｓ８に移行する。

このように本実施形態では、温度検出部５で検出された検出温度Ｔ１をそのまま判定処理に適用するのではなく、温度補償後の検出温度Ｔ１（判定温度Ｔ３）を判定処理に適用するので、異常な温度上昇の検知に関する信頼性の向上を図ることができる。

また本実施形態では、センサ部Ｄ１０は、温度補償用に検出する環境温度Ｔ２として床面１０２の温度を検出している。つまり、環境温度Ｔ２は、造営面１００の側（表側）の温度である。そのため、センサ部Ｄ１０が、造営面１００の裏側（例えば壁裏側）の温度を検出する場合に比べて、異常な温度上昇の検知に関する信頼性を更に向上することができる。特に、建物の壁に断熱材が用いられている場合、コンセント１内部の熱は、造営面１００の側に放出され易いため、温度補償用に検出する環境温度Ｔ２としては、造営面１００の側（表側）の温度が好ましい。

（３）変形例
上記実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。上記実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。また、上記実施形態に係る制御部７と同様の機能は、コンセント１の制御方法、コンピュータプログラム、又はコンピュータプログラムを記録した非一時的記録媒体等で具現化されてもよい。

以下、上記実施形態の変形例を列挙する。以下に説明する変形例は、適宜組み合わせて適用可能である。なお、以下では、上記実施形態を「基本例」と呼ぶこともある。

本開示におけるコンセントシステム１０は、例えば、制御部７等に、コンピュータシステムを含んでいる。コンピュータシステムは、ハードウェアとしてのプロセッサ及びメモリを主構成とする。コンピュータシステムのメモリに記録されたプログラムをプロセッサが実行することによって、本開示における制御部７としての機能が実現される。プログラムは、コンピュータシステムのメモリに予め記録されてもよく、電気通信回線を通じて提供されてもよく、コンピュータシステムで読み取り可能なメモリカード、光学ディスク、ハードディスクドライブ等の非一時的記録媒体に記録されて提供されてもよい。コンピュータシステムのプロセッサは、半導体集積回路（ＩＣ）又は大規模集積回路（ＬＳＩ）を含む１ないし複数の電子回路で構成される。複数の電子回路は、１つのチップに集約されていてもよいし、複数のチップに分散して設けられていてもよい。複数のチップは、１つの装置に集約されていてもよいし、複数の装置に分散して設けられていてもよい。

また、コンセントシステム１０における複数の機能が、１つの筐体４に集約されていることはコンセントシステム１０に必須の構成ではなく、コンセントシステム１０の構成要素は、複数の筐体に分散して設けられていてもよい。さらに、制御部７等、コンセントシステム１０の少なくとも一部の機能は、例えば、クラウド（クラウドコンピューティング）等によって実現されてもよい。反対に、上記実施形態のように、コンセントシステム１０の全ての機能が、１つの筐体４に集約されていてもよい。

（３．１）変形例１
基本例では、コンセント１がセンサ部Ｄ１０を備えている。しかし、センサ部Ｄ１０はコンセント１と別体であってもよい。図７は、変形例１を示す。図７に示すように、コンセントシステム１０は、コンセント１Ａと、コンセント１Ａとは別体のセンサユニットＤ１とを備えてもよい。コンセント１Ａは、基本例におけるセンサ部Ｄ１０を備える代わりに、通信部Ｂ１を備えている。通信部Ｂ１は、無線（又は有線でもよい）により、外部の機器Ｕ１と通信可能な通信インタフェースである。ここでは、外部の機器Ｕ１は、コンセント１Ａにとっての外部の機器、すなわちセンサユニットＤ１に相当する。

センサユニットＤ１は、環境温度Ｔ２を計測するセンサ部Ｄ１０と、センサ部Ｄ１０で計測した環境温度Ｔ２をコンセント１Ａに送信する送信部Ｄ１１と、を有している。センサユニットＤ１は、据置きタイプのユニットでもよいし、携帯可能なユニットでもよい。センサユニットＤ１は、コンセント１Ａが設置されている同じ室内にあることが好ましく、コンセント１Ａの近傍にあることがより好ましい。

コンセント１Ａの通信部Ｂ１は、環境温度Ｔ２の情報を、センサユニットＤ１（外部の機器Ｕ１）より受信する。そして、コンセント１Ａの制御部７は、受信した環境温度Ｔ２の情報を用いて、基本例と同様に温度補償を行う。

この変形例１の構成においては、異常な温度上昇の検知に関する信頼性の向上を図ることができるコンセントシステム１０を提供できる。また、コンセント１Ａが、基本例のように環境温度Ｔ２を計測するためのセンサを備えている場合に比べて、コンセント１Ａの構成の簡略化を図ることができる。

（３．２）変形例２
ところで、変形例１のセンサユニットＤ１は、コンセント１Ａの温度補償用に環境温度Ｔ２を計測する、いわば専用ユニットである。しかし、例えば、既存の電気機器が計測している室内の温度に関する情報を、環境温度Ｔ２として用いてもよい。図８は、変形例２を示す。変形例２のコンセント１Ｂは、管理システム２０に適用される。

管理システム２０は、コンセント１Ｂと、コントローラＣ１と、表示ユニットＣ２と、管理対象である１又は複数の電気機器Ｕ２（図示例では１つのみ）と、を備えている。コンセント１Ｂは、基本例におけるセンサ部Ｄ１０を備える代わりに、通信部Ｂ１を備えている。通信部Ｂ１は、無線（又は有線でもよい）により、外部の機器Ｕ１と通信可能な通信インタフェースである。ここでは、外部の機器Ｕ１は、コンセント１Ｂにとっての外部の機器、すなわちコントローラＣ１に相当する。

コントローラＣ１は、例えば、いわゆるＨＥＭＳ（Home Energy Management System）コントローラとしての機能を有することを想定する。１又は複数の電気機器Ｕ２は、エアコンのように室内の温度を計測している電気機器Ｕ２（以下、「特定の電気機器」と呼ぶ）を、少なくとも１つ含む。特定の電気機器Ｕ２は、コンセント１Ｂが設置されている部屋と同じ部屋に設置されていることが好ましい。

表示ユニットＣ２は、ＬＥＤ等の発光素子で構成されてもよいし、液晶ディスプレイ等で構成されていてもよい。図８では、表示ユニットＣ２は、コントローラＣ１と別体として図示されているが、コントローラＣ１と一体となって構成されてもよい。あるいは、表示ユニットＣ２は、コントローラＣ１と通信可能とする専用のアプリケーションソフトがインストールされた、ユーザが携帯するスマートフォン等の情報端末でもよい。

コントローラＣ１は、特定の電気機器Ｕ２から、室内の温度に関する情報を、環境温度Ｔ２として取得し、取得した環境温度Ｔ２の情報を、コンセント１Ｂに送信する。コンセント１Ｂの通信部Ｂ１は、環境温度Ｔ２の情報を、コントローラＣ１（外部の機器Ｕ１）より受信する。そして、コンセント１Ｂの制御部７は、受信した環境温度Ｔ２の情報を用いて、基本例と同様に温度補償を行う。

この変形例２では、コンセント１Ｂは、温度補償後の検出温度Ｔ１（判定温度Ｔ３）が閾値を超えていると判定すると、その判定結果を、コントローラＣ１に送信する。コントローラＣ１は、その判定結果を、表示ユニットＣ２から報知する。

この変形例２の構成においては、電気機器Ｕ２を管理しつつ、コンセント１Ｂにおける異常な温度上昇の検知に関する信頼性の向上を図ることができる管理システム２０を提供できる。また、ユーザに判定結果が伝わる可能性を高めることができる。

なお、管理システム２０は、１又は複数の部屋に設置される複数のコンセント１Ｂを有し、これらを管理してもよい。すなわち、コントローラＣ１は、複数の特定の電気機器Ｕ２から取得する複数の環境温度Ｔ２の情報を一括管理し、各環境温度Ｔ２の情報を、対応するコンセント１Ｂに送信してもよい。

（３．３）変形例３
基本例のセンサ部Ｄ１０は、非接触型の温度センサＤ１００を有している。これは、センサ部Ｄ１０が、環境温度Ｔ２、すなわち外部の温度を直接計測するためである。しかし、温度センサＤ１００は、非接触型に限定されない。言い換えれば、センサ部Ｄ１０は、外部の温度を直接計測しなくてもよい。

例えば、制御部７は、コンセント１を構成する部位の少なくとも一部における温度を、環境温度Ｔ２に対応した基準温度として監視してもよい。上記一部とは、筐体４等の外気に近い部位であることが好ましく、環境温度Ｔ２の温度に近い部位であることが好ましい。この場合、制御部７は、この基準温度を用いて温度補償を行う。この構成によれば、例えば、環境温度Ｔ２を計測するために非接触型のセンサ素子を必要とする、といった構成上の制限を受けにくく、また、外部から環境温度Ｔ２に関する情報を取得する通信機能が不要となる。

上記一部は、端子部材２であってもよい。例えば、センサ部Ｄ１０は、端子部材２の温度を検出する温度センサ５１（図５Ｂ参照）を有してもよい。温度センサ５１は、センサ基板５１１に実装されている。温度センサ５１は、例えば、サーミスタ、熱電対等で実現されてもよい。温度センサ５１と端子板２１との間の熱的な結合は、例えば、端子板２１と温度センサ５１との間に、伝熱性及び電気絶縁性を有する伝熱シート５１２を介在させることで実現される。

上記一部が端子部材２の場合、制御部７は、端子部材２の温度から、環境温度Ｔ２を推定してもよい。例えば、端子部材２に流れる電流の電流値に対する発熱量（温度）の関係は、予め試験結果等から分かり得る。制御部７が、電流値に対する発熱量の対応関係の情報をメモリ内に記憶しておけば、実際に検出される端子部材２の温度から、メモリ内における対応する発熱量（温度）を差し引くことで、環境温度Ｔ２を推定できる。

また、センサ部Ｄ１０は、例えば、造営面１００に取り付けるための取付枠、又は化粧プレート１０１の温度を、環境温度Ｔ２に対応する基準温度として計測してもよい。

（３．４）その他の変形例
基本例では、センサ部Ｄ１０が床面１０２の温度を検出できるように、センサ部Ｄ１０、レンズ部Ｌ１及びカバー部Ｌ２は、下方に配置されている。また、カバー部Ｌ２の開口も下方を向いている（図１Ｂ参照）。しかし、センサ部Ｄ１０、レンズ部Ｌ１及びカバー部Ｌ２の位置、並びに、カバー部Ｌ２の開口の向きは、特に限定されない。コンセント１の周囲に、環境温度Ｔ２の変化に大きく寄与する要素（冷蔵庫、エアコン等）が存在する場合、カバー部Ｌ２の開口が、そのような要素の方を向くように設置されてもよい。具体的には、コンセント１は、例えば、冷蔵庫のように比較的長時間にわたって電力供給を必要とする電気機器のプラグ９１が接続されるコンセントとして適用される。そして、熱源となり得る冷蔵庫のコンプレッサは、床面１０２やコンセント１の設置位置に比べて高い位置に設けられている場合もある。この場合、カバー部Ｌ２の開口は、上方を向いていてもよい。

基本例では、検出温度Ｔ１に対して、温度補償が行われている。しかし、逆に閾値に対して、環境温度Ｔ２に関する温度補償が行われてもよい。例えば、温度補償前の閾値をＴｔｈとし、温度補償後の閾値をＴｂとする。基本例の演算式「Ｔｍ＝（Ｔ１−Ｔ２）／Ｒ＋Ｔ２＞Ｔｔｈ」を変形させて、Ｔ１＞（Ｔｔｈ−Ｔ２）Ｒ＋Ｔ２＝Ｔｂとなる。つまり、温度補償後の閾値は、Ｔｂ＝（Ｔｔｈ−Ｔ２）Ｒ＋Ｔ２により算出されてもよい。判定処理では、検出温度Ｔ１が、温度補償後の閾値Ｔｂと比較される。

基本例では、制御部７がメモリ内に記憶する閾値は、固定値であり１つである。しかし、制御部７は、複数の閾値をメモリ内に記憶してもよい。例えば、制御部７は、環境温度Ｔ２の時間的な変化を監視し、その変化に応じて、適切な閾値を選択してもよい。例えば、コンセント１の近くに暖房器具がある場合、暖房器具の電源を入れると、環境温度Ｔ２も上昇する。しかし、この場合の環境温度Ｔ２の温度変化は、異常な温度上昇に比べて、時間的に緩やかに上昇する。制御部７は、そのような日常的に起こり得る環境温度Ｔ２の変化のパターンにそれぞれ対応する閾値を予め複数記憶し、その変化パターンに適した閾値を選択してもよい。

基本例では、センサ部Ｄ１０は、環境温度Ｔ２として、造営面１００の側（表側）の温度を検出している。しかし、センサ部Ｄ１０は、環境温度Ｔ２として、造営面１００の裏側（例えば壁裏側）の温度を検出してもよい。

基本例では、コンセント１は、異常温度を検知すると、遮断と報知の両方を実行する。しかし、コンセント１は、遮断と報知のうち一方だけを実行してもよい。

基本例では、温度検出部５は、接続部材３の温度を検出温度Ｔ１として検出する。しかし、温度検出部５は、端子部材２の温度、又は、端子部材２及び接続部材３の両方の温度を検出温度Ｔ１として検出してもよい。言い換えれば、変形例３で説明した、図５Ｂに図示されている温度センサ５１は、センサ部Ｄ１０の構成要素ではなく、温度検出部５の構成要素であってもよい。端子部材２及び接続部材３の両方の温度を検出温度Ｔ１とする場合において、判定処理の条件（閾値等）は、端子部材２の検出温度Ｔ１と接続部材３の検出温度Ｔ１とで、同一であってもよいし、互いに異なっていてもよい。

基本例の判定処理では、温度補償後の検出温度Ｔ１（判定温度Ｔ３）が、一度でも閾値を超えていると判定すると、「所定の温度上昇」有りと判定している。しかし、判定の条件は、例えば、判定温度Ｔ３が閾値を超えるという事象が、所定時間継続すること、所定回数発生すること、又は所定値以上の頻度で発生すること等を含んでいてもよい。

変形例１のコンセント１Ａ及び変形例２のコンセント１Ｂが、外部の機器Ｕ１から環境温度Ｔ２を受信する通信部Ｂ１を備える場合においても、コンセント１Ａ、１Ｂ自身もセンサ部Ｄ１０を、更に備えてもよい。制御部７は、環境温度Ｔ２を２つ以上取得する場合、例えば、高い方の環境温度Ｔ２を選択して温度補正に適用してもよい。

基本例では、コンセント１は、施設（建物）の壁面、天井面及び床面等の造営面１００に設置されるコンセントである。しかし、コンセント１は、テーブルタップであってもよい。

また、コンセント１は、接地極付きに限らず、接地極無しであってもよいし、例えば、交流２００Ｖ用又は直流用のコンセント（Outlet）であってもよい。さらに、コンセント１は、Ａタイプのコンセントに限らず、例えば、Ｂタイプ又はＣタイプのように、ピン形状の栓刃を有するプラグを接続可能なコンセントであってもよい。コンセント１は、２個口タイプに限らず、例えば、１個口タイプ又は３個口タイプであってもよい。さらに、コンセントシステム１０は、コンセント１だけでなく、例えば、人感センサ、タイマ又はスイッチ等を更に備えていてもよい。また、端子部材２は、速結端子でなくてもよく、例えば、ねじ式端子であってもよい。また、コンセント１は、取付枠を用いて後部が造営面１００内に埋め込まれた状態で設置される構成（埋込設置型）に限らず、全体が露出した状態で造営面１００に設置される構成（露出設置型）であってもよい。

また、コンセント１は、プラグ９１の抜け止めとなるロック機構を有していてもよい。ロック機構は、例えば、プラグ９１を回転させることによってプラグ９１の栓刃９１１の抜け止めを行う。コンセント１は、扉付きであってもよい。

また、上記実施形態では、電磁釈放装置が作動して開閉部６が導通状態から遮断状態に切り替わると、開閉部６に連動して操作部材８１もオフ位置に移動するが、この構成に限らない。例えば、開閉部６が導通状態から遮断状態に切り替わる際、操作部材８１については、オン位置のままであってもよい。この場合、復旧操作は、操作部材８１をオン位置からオフ位置に一旦移動させた後、操作部材８１をオフ位置からオン位置に移動させることで実現される。

また、開閉部６は、例えば、メカニカルリレー又は半導体スイッチ等で実現されてもよい。

本開示にて、判定温度Ｔ３と閾値との２値の比較において「超えている」としているところは、２値が等しい場合、及び２値の一方が他方を超えている場合の両方を含む「以上」と同義であってもよい。つまり、２値が等しい場合を含むか否かは、閾値等の設定次第で任意に変更できるので、「超えている」か「以上」かに技術上の差異はない。同様に、「以下」においても「未満」と同義であってもよい。

（４）利点
以上説明したように、第１の態様に係るコンセント（１、１Ａ、１Ｂ）は、通電部（Ａ１）と、温度検出部（５）と、制御部（７）と、を備える。通電部（Ａ１）は、給電線（９２）が接続される端子部材（２）、及びプラグ（９１）が接続される接続部材（３）を少なくとも含む。温度検出部（５）は、通電部（Ａ１）の温度を、検出温度（Ｔ１）として検出する。制御部（７）は、検出温度（Ｔ１）と閾値との比較により所定の温度上昇の有無の判定を行い、所定の温度上昇が有れば、端子部材（２）及び接続部材（３）間における電路の遮断、及び判定結果に関する報知のうち少なくとも一方を行う。制御部（７）は、上記判定で適用する検出温度（Ｔ１）及び閾値の少なくとも一方に対して、周囲の環境温度（Ｔ２）に関する温度補償を行う。第１の態様によれば、制御部（７）が環境温度（Ｔ２）に関する温度補償を行うため、異常な温度上昇の検知に関する信頼性の向上を図ることができる。

第２の態様に係るコンセント（１、１Ａ、１Ｂ）は、第１の態様において、建物内の造営面（１００）に設置されることが好ましい。環境温度（Ｔ２）は、造営面（１００）の側の温度であることが好ましい。第２の態様によれば、造営面（１００）の裏側（例えば壁裏側）の温度である場合に比べて、異常な温度上昇の検知に関する信頼性を更に向上することができる。

第３の態様に係るコンセント（１Ａ、１Ｂ）は、第１の態様又は第２の態様において、外部の機器（Ｕ１）と通信可能な通信部（Ｂ１）を、更に備えることが好ましい。通信部（Ｂ１）は、環境温度（Ｔ２）を、機器（Ｕ１）より受信することが好ましい。制御部（７）は、受信した環境温度（Ｔ２）を用いて温度補償を行うことが好ましい。第３の態様によれば、コンセント（１Ａ、１Ｂ）が環境温度（Ｔ２）を計測するためのセンサを備えている場合に比べて、コンセント（１Ａ、１Ｂ）の構成の簡略化を図ることができる。

第４の態様に係るコンセント（１）に関して、第１の態様又は第２の態様において、制御部（７）は、当該コンセント（１）を構成する部位の少なくとも一部における温度を、環境温度（Ｔ２）に対応した基準温度として監視することが好ましい。制御部（７）は、基準温度を用いて温度補償を行うことが好ましい。第４の態様によれば、例えば、環境温度（Ｔ２）を計測するために非接触型のセンサ素子を必要とする、といった構成上の制限を受けにくく、また、外部から環境温度（Ｔ２）に関する情報を取得する通信機能が不要となる。

第５の態様に係るコンセント（１、１Ａ、１Ｂ）は、第１の態様〜第４の態様のいずれか１つにおいて、環境温度（Ｔ２）を計測するセンサ部（Ｄ１０）を、更に備えることが好ましい。第５の態様によれば、センサ部（Ｄ１０）と一体となったコンセント（１、１Ａ、１Ｂ）を提供できる。

第６の態様に係るコンセントシステム（１０）は、第１の態様〜第５の態様のいずれか１つにおけるコンセント（１、１Ａ）と、センサユニット（Ｄ１）と、を備える。センサユニット（Ｄ１）は、環境温度（Ｔ２）を計測するセンサ部（Ｄ１０）と、センサ部（Ｄ１０）で計測した環境温度（Ｔ２）をコンセント（１、１Ａ）に送信する送信部（Ｄ１１）と、を有する。第６の態様によれば、異常な温度上昇の検知に関する信頼性の向上を図ることができるコンセントシステム（１０）を提供できる。

第７の態様に係る管理システム（２０）は、第１の態様〜第５の態様のいずれか１つにおけるコンセント（１、１Ｂ）と、コントローラ（Ｃ１）と、を備える。コントローラ（Ｃ１）は、管理対象である電気機器（Ｕ２）から環境温度（Ｔ２）を取得し、取得した環境温度（Ｔ２）をコンセント（１、１Ｂ）に送信する。コントローラ（Ｃ１）は、コンセント（１、１Ｂ）から、所定の温度上昇が有るという判定結果を受信すると、その判定結果を表示ユニット（Ｃ２）から報知させる。第７の態様によれば、電気機器（Ｕ２）を管理しつつ、コンセント（１、１Ｂ）における異常な温度上昇の検知に関する信頼性の向上を図ることができる管理システム（２０）を提供できる。

第８の態様に係る制御方法は、コンセント（１、１Ａ、１Ｂ）の制御方法である。コンセント（１、１Ａ、１Ｂ）は、通電部（Ａ１）と、温度検出部（５）と、を備える。通電部（Ａ１）は、給電線（９２）が接続される端子部材（２）、及びプラグ（９１）が接続される接続部材（３）を少なくとも含む。温度検出部（５）は、通電部（Ａ１）の温度を、検出温度（Ｔ１）として検出する。制御方法は、判定ステップと、対処ステップと、補償ステップと、を含む。判定ステップにて、検出温度（Ｔ１）と閾値との比較により所定の温度上昇の有無の判定を行う。対処ステップにて、所定の温度上昇が有れば、端子部材（２）及び接続部材（３）間における電路の遮断、及び判定結果に関する報知のうち少なくとも一方を行う。補償ステップにて、上記判定で適用する検出温度（Ｔ１）及び閾値の少なくとも一方に対して、周囲の環境温度（Ｔ２）に関する温度補償を行う。第８の態様によれば、異常な温度上昇の検知に関する信頼性の向上を図ることができるコンセント（１、１Ａ、１Ｂ）の制御方法を提供できる。

第２〜５の態様に係る構成については、コンセント（１、１Ａ、１Ｂ）に必須の構成ではなく、適宜省略可能である。

１、１Ａ、１Ｂ コンセント
２ 端子部材
３ 接続部材
５ 温度検出部
７ 制御部
１０ コンセントシステム
２０ 管理システム
９２ 給電線
１００ 造営面
Ａ１ 通電部
Ｂ１ 通信部
Ｃ１ コントローラ
Ｃ２ 表示ユニット
Ｄ１ センサユニット
Ｄ１０ センサ部
Ｄ１１ 送信部
Ｔ１ 検出温度
Ｔ２ 環境温度
Ｕ１ 外部の機器
Ｕ２ 電気機器

Claims (8)

1. 給電線が接続される端子部材、及びプラグが接続される接続部材を少なくとも含む通電部と、
   前記通電部の温度を、検出温度として検出する温度検出部と、
   前記検出温度と閾値との比較により所定の温度上昇の有無の判定を行い、前記所定の温度上昇が有れば、前記端子部材及び前記接続部材間における電路の遮断、及び判定結果に関する報知のうち少なくとも一方を行う制御部と、
   を備え、
   前記制御部は、前記判定で適用する前記検出温度及び前記閾値の少なくとも一方に対して、周囲の環境温度に関する温度補償を行う、
   コンセント。
2. 当該コンセントは、建物内の造営面に設置され、
   前記環境温度は、前記造営面の側の温度である、
   請求項１に記載のコンセント。
3. 外部の機器と通信可能な通信部を、更に備え、
   前記通信部は、前記環境温度を、前記機器より受信し、
   前記制御部は、受信した前記環境温度を用いて前記温度補償を行う、
   請求項１又は請求項２に記載のコンセント。
4. 前記制御部は、当該コンセントを構成する部位の少なくとも一部における温度を、前記環境温度に対応した基準温度として監視し、
   前記制御部は、前記基準温度を用いて前記温度補償を行う、
   請求項１又は請求項２に記載のコンセント。
5. 前記環境温度を計測するセンサ部を、更に備える、
   請求項１〜４のいずれか１項に記載のコンセント。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載のコンセントと、
   センサユニットと、
   を備え、
   前記センサユニットは、
   前記環境温度を計測するセンサ部と、
   前記センサ部で計測した前記環境温度を前記コンセントに送信する送信部と、
   を有する、
   コンセントシステム。
7. 請求項１〜５のいずれか１項に記載のコンセントと、
   管理対象である電気機器から前記環境温度を取得し、取得した前記環境温度を前記コンセントに送信するコントローラと、
   を備え、
   前記コントローラは、前記コンセントから、前記所定の温度上昇が有るという判定結果を受信すると、その判定結果を表示ユニットから報知させる、
   管理システム。
8. コンセントの制御方法であって、
   前記コンセントは、
   給電線が接続される端子部材、及びプラグが接続される接続部材を少なくとも含む通電部と、
   前記通電部の温度を、検出温度として検出する温度検出部と、
   を備え、
   当該制御方法は、
   前記検出温度と閾値との比較により所定の温度上昇の有無の判定を行う判定ステップと、
   前記所定の温度上昇が有れば、前記端子部材及び前記接続部材間における電路の遮断、及び判定結果に関する報知のうち少なくとも一方を行う対処ステップと、
   前記判定で適用する前記検出温度及び前記閾値の少なくとも一方に対して、周囲の環境温度に関する温度補償を行う補償ステップと、
   を含む、
   制御方法。

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