JP2019179721A - コンセントシステム - Google Patents

Abstract

【課題】部品点数の増加を抑えることができるコンセントシステムを提供する。【解決手段】温度検出部５は、１つの温度センサ５１を含む。温度検出部５は、複数の第１検出点と、複数の第２検出点と、の少なくとも一方を含む検出点群Ｐ１００の温度を、検出温度として１つの温度センサ５１にて検出する。複数の第１検出点は、互いに電気的に絶縁された検出点である。複数の第２検出点は、端子部材２、接続部材３、及び筐体の内部空間４０のうち互いに異なる部位に設けられた検出点である。開閉部６は、端子部材２と接続部材３との間に電気的に接続される。開閉部６は、検出温度が閾値温度以上であることを含む判定条件を満たしたときに、導通状態から遮断状態に切り替わる。伝熱構造５０は、検出点群Ｐ１００と１つの温度センサ５１とを熱的に結合する。【選択図】図１

Description

本開示は、一般にコンセントシステムに関し、より詳細には、温度検出部の検出結果に応じて導通状態から遮断状態に切り替わる開閉部を備えるコンセントシステムに関する。

特許文献１には、外部電源からの電線が電気的に接続される端子部材（第１接続部）と、電気機器からの電線に設けられた差込プラグが着脱自在に接続される接続部材（第２接続部）と、を備えるコンセント（配線装置）が記載されている。このコンセントは、例えば、端子部材及び接続部材の１箇所以上に取り付けられた温度検出部（温度測定部）と、端子部材と接続部材との間を電気的に遮断する遮断部と、を備えている。

特許文献１に記載のコンセントは、温度検出部で検出された温度をもとに異常と判断すると、遮断部に接点をオフさせる。そのため、施工時の結線不良又は使用中に加わる振動の影響等によって、端子部材と電線との接触部位に発生するジュール熱が増加すると、温度検出部の測定温度が上昇し、遮断部の接点がオフされて電気機器への電力供給を遮断することができる。

特開２０１６−５８３３２号公報

特許文献１に記載の構成では、例えば、端子部材及び接続部材等の複数箇所の温度を検出するためには、複数の温度センサが必要であり、コンセントの部品点数の増加につながる。

本開示は上記事由に鑑みてなされており、部品点数の増加を抑えることができるコンセントシステムを提供することを目的とする。

本開示の一態様に係るコンセントシステムは、端子部材と、接続部材と、筐体と、温度検出部と、開閉部と、伝熱構造と、を備える。前記端子部材は、給電線が接続される。前記接続部材は、プラグが接続される。前記筐体は、前記端子部材及び前記接続部材を収容する。前記温度検出部は、１つの温度センサを含む。前記温度検出部は、複数の第１検出点と、複数の第２検出点と、の少なくとも一方を含む検出点群の温度を、検出温度として前記１つの温度センサにて検出する。前記複数の第１検出点は、互いに電気的に絶縁された検出点である。前記複数の第２検出点は、前記端子部材、前記接続部材、及び前記筐体の内部空間のうち互いに異なる部位に設けられた検出点である。前記開閉部は、前記端子部材と前記接続部材との間に電気的に接続される。前記開閉部は、前記検出温度が閾値温度以上であることを含む判定条件を満たしたときに、導通状態から遮断状態に切り替わる。前記伝熱構造は、前記検出点群と前記１つの温度センサとを熱的に結合する。

本開示によれば、部品点数の増加を抑えることができる、という利点がある。

図１Ａは、実施形態１に係るコンセントシステムの構成を示すブロック図である。図１Ｂは、同上のコンセントシステムの熱的な結合関係を示す概念図である。 図２Ａは、同上のコンセントシステムのコンセントの使用例を示し開閉部が導通状態にあるときの外観斜視図である。図２Ｂは、同上のコンセントの使用例を示し開閉部が遮断状態にあるときの外観斜視図である。 図３は、同上のコンセントの分解斜視図である。 図４Ａは、同上のコンセントの外カバー及び内カバーを外した状態の正面図である。図４Ｂは、同上のコンセントの外カバー及び内カバーを外した状態の背面図である。 図５Ａは、同上のコンセントの要部の構成を示す図４ＡのＸ１−Ｘ１線断面に相当する概略図である。図５Ｂは、同上のコンセントの要部の構成を示す図４ＢのＸ２−Ｘ２線断面に相当する概略図である。 図６は、同上のコンセントシステムの動作例を示すフローチャートである。 図７Ａは、実施形態２のコンセントの外カバー及び内カバーを外した状態の正面図である。図７Ｂは、同上のコンセントの外カバー及び内カバーを外した状態の背面図である。

（実施形態１）
（１）概要
本実施形態に係るコンセントシステム１０は、図１Ａに示すように、コンセント１を備えている。コンセント１（Outlet）は、端子部材２と、接続部材３と、筐体４（図２Ａ参照）と、を有している。本実施形態では、コンセントシステム１０における筐体４以外の構成要素（端子部材２及び接続部材３等）は全て、筐体４に収容又は保持されている。つまり、本実施形態では、コンセントシステム１０の構成要素は全て１つのコンセント１に集約されており、コンセントシステム１０とコンセント１とは同一である。

本実施形態に係るコンセント１（コンセントシステム１０）は、例えば、電気機器のプラグ９１（図５Ａ参照）が接続されて電気機器への電力供給を行う配線器具、つまりアウトレット（Outlet）である。コンセント１は、例えば、戸建住宅若しくは集合住宅等の住宅施設、又は事務所、店舗、学校若しくは介護施設等の非住宅施設等に設置される。コンセント１は、例えば、施設（建物）の壁面、天井面及び床面等の造営面１００（図２Ａ参照）に取り付けられる。

本実施形態に係るコンセントシステム１０は、図１Ａ及び図１Ｂに示すように、端子部材２、接続部材３及び筐体４に加えて、温度検出部５、開閉部６及び伝熱構造５０を更に備えている。端子部材２は、給電線９２（図５Ｂ参照）が接続される部材である。接続部材３は、プラグ９１が接続される部材である。筐体４は、端子部材２及び接続部材３を収容する。

温度検出部５は、１つの温度センサ５１を含んでいる。温度検出部５は、複数の第１検出点と、複数の第２検出点と、の少なくとも一方を含む検出点群Ｐ１００の温度を、検出温度として１つの温度センサ５１にて検出する。複数の第１検出点は、互いに電気的に絶縁された複数の検出点である。複数の第２検出点は、端子部材２、接続部材３、及び筐体４の内部空間４０（図１Ｂ参照）のうち互いに異なる部位に設けられた複数の検出点である。詳しくは後述するが、一例として、図１Ｂにおける検出点Ｐ１及び検出点Ｐ２の組み合わせ（又は検出点Ｐ３及び検出点Ｐ４の組み合わせ）が、複数の第１検出点となる。一方、図１Ｂにおける検出点Ｐ１、検出点Ｐ３及び検出点Ｐ５の組み合わせ（又は検出点Ｐ２、検出点Ｐ４及び検出点Ｐ５の組み合わせ）が、複数の第２検出点となる。

ここで、１つの温度センサ５１での温度の検出対象となる検出点群Ｐ１００は、複数の第１検出点と、複数の第２検出点と、の少なくとも一方を含んでいればよい。つまり、検出点群Ｐ１００は、複数の第１検出点及び複数の第２検出点のうち、複数の第１検出点のみを含んでいてもよいし、複数の第２検出点のみを含んでいてもよいし、複数の第１検出点及び複数の第２検出点の両方を含んでいてもよい。検出点群Ｐ１００が複数の第１検出点及び複数の第２検出点の両方を含む場合において、一部の第１検出点と一部の第２検出点とは重複していてもよい。つまり、図１Ｂの例において検出点Ｐ１は、検出点Ｐ２との組み合わせでは第１検出点となり、検出点Ｐ３及び検出点Ｐ５との組み合わせでは第２検出点となる。このように、一部の第１検出点は、一部の第２検出点と同一の検出点（例えば検出点Ｐ１）であってもよい。

開閉部６は、端子部材２と接続部材３との間に電気的に接続されている。開閉部６は、判定条件を満たしたときに、導通状態から遮断状態に切り替わる。判定条件は、検出温度が閾値温度以上であることを含んでいる。伝熱構造５０は、検出点群Ｐ１００と１つの温度センサ５１とを熱的に結合する。本開示でいう「熱的に結合」とは、熱伝導、放射若しくは対流、又はこれらの組み合わせによって、２点間で熱（熱エネルギー）が移動するように２点間を結合することを意味する。つまり、伝熱構造５０にて熱的に結合された検出点群Ｐ１００と１つの温度センサ５１との間では、熱の移動が可能である。

上記構成によれば、コンセントシステム１０は、温度検出部５での検出温度が閾値温度以上になって判定条件を満たすと、開閉部６が導通状態から遮断状態に切り替わることで、端子部材２と接続部材３との間が電気的に遮断される。そのため、コンセントシステム１０は、例えば、端子部材２と給電線９２との接触不良、又は接続部材３とプラグ９１との接触不良等により、検出温度が上昇することがあれば、自動で、接続部材３を端子部材２から電気的に切り離すことが可能である。これにより、例えば、接続部材３に電気機器のプラグ９１が接続されたままの状態にあっても、電気機器への電力供給が停止し、更なる発熱を抑制することが可能である。

しかも、上記コンセントシステム１０では、温度検出部５は、１つの温度センサ５１にて、複数の第１検出点と、複数の第２検出点と、の少なくとも一方を含む検出点群Ｐ１００の温度を、検出温度として検出する。すなわち、コンセントシステム１０においては、互いに電気的に絶縁された複数の第１検出点、及び互いに異なる部位に設けられた複数の第２検出点、の少なくとも一方の温度を、１つの温度センサ５１が検出する。したがって、１つの温度センサ５１は、例えば、複数の第１検出点の温度の検出に共用されることになる。または、１つの温度センサ５１は、例えば、複数の第２検出点の温度の検出に共用されることになる。そのため、複数の第１検出点の各々に個別の温度センサを設ける場合、又は複数の第２検出点の各々に個別の温度センサを設ける場合に比べて、必要な温度センサの個数を少なく抑えることが可能である。結果的に、上記コンセントシステム１０によれば、検出点の数に対して必要な温度センサの個数を少なく抑えることができ、部品点数の増加を抑えることができる。

（２）詳細
次に、本実施形態に係るコンセントシステム１０について、より詳細に説明する。

（２．１）全体構成
まず、コンセントシステム１０の全体構成について、図１Ａ〜図４Ｂを参照して説明する。

本実施形態に係るコンセントシステム１０は、図１Ａに示すように、端子部材２、接続部材３、筐体４（図２Ａ参照）、温度検出部５及び開閉部６に加えて、制御部７、操作部材８１、表示部８２、ブザー８３及びスイッチ８４を更に備えている。また、コンセントシステム１０は、図１Ｂに示すように、検出点群Ｐ１００と１つの温度センサ５１とを熱的に結合する伝熱構造５０を備えている。

図２Ａ及び図２Ｂは、コンセントシステム１０のコンセント１が造営面１００に取り付けられた状態の斜視図である。本実施形態では、コンセント１は、日本工業規格によって規格化された大角形連用配線器具の取付枠に取り付けられる埋込形配線器具である。具体的には、コンセント１は、取付枠を介して造営面１００に取り付けられる。ここで、取付枠は、埋込ボックスを介して又は直接的に、造営面１００に固定される。つまり、取付枠が造営面１００に固定されることにより、コンセント１が取付枠を介して造営面１００に取り付けられる。取付枠には化粧プレート１０１が取り付けられ、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、化粧プレート１０１の内側からコンセント１が露出する形になる。ここで、取付枠は、コンセント１の筐体４と別体であってもよいし、筐体４と一体であってもよい。本実施形態では、コンセント１が屋内用である場合、つまり造営面１００が建物（施設）の内壁面である場合について説明するが、この例に限らず、コンセント１は屋外用であってもよい。

以下では、造営面１００である建物の内壁面にコンセント１が取り付けられた状態での、水平面に対して垂直な（直交する）方向を「上下方向」とし、コンセント１を正面から見て下方（鉛直方向）を「下方」として説明する。また、上下方向と直交し、かつ造営面１００に平行な方向を「左右方向」とし、コンセント１を正面から見て右方を「右方」、左方を「左方」として説明する。さらに、上下方向と左右方向との両方に直交する方向、つまり造営面１００に直交する方向を「前後方向」とし、造営面１００の裏側（壁裏側）を「後方」として説明する。ただし、これらの方向はコンセントシステム１０の使用方向を限定する趣旨ではない。例えば、コンセント１が壁面ではなく床面に取り付けられる場合には、「前後方向」は水平面に対して垂直な方向となり、「上下方向」及び「左右方向」は水平面に平行な方向となる。また、コンセント１が壁面に取り付けられる場合でも、「上下方向」が水平面に平行な方向となる向き（つまり横向き）で、コンセント１が壁面に取り付けられることにより、「左右方向」は水平面に垂直な方向となる。

また、本実施形態では、コンセントシステム１０として、２個のプラグ９１を同時に接続可能な２個口タイプのコンセント１を例示する。すなわち、コンセント１は、２個のプラグ９１に対応するように、２個の接続口１１を有している。２個の接続口１１は、各々が１つのプラグ９１を接続可能に構成されており、筐体４の前面において上下方向（鉛直方向）に沿って並んで配置されている。２個の接続口１１のうち、一方（上方）の接続口１１は、交流１００Ｖ用の２極接地極付きコンセントであって、他方（下方）の接続口１１は、交流１００Ｖ用の接地極無しの２極コンセントである。

本実施形態では、２極のプラグ９１に対応するように、コンセント１は、互いに異極性となる一対の端子部材２を備えている。つまり、一対の端子部材２のうち一方の端子部材２にはＬ極（HOT）側の給電線９２が接続され、他方の端子部材２にはＮ極（COLD）側の給電線９２が接続される。同様に、コンセント１は、各接続口１１につき互いに異極性となる一対の接続部材３を備えており、計二対（４個）の接続部材３を備えている。ここで、互いに同極性である２個の接続部材３は、リード板３０（図３参照）にて連結されている。さらに、互いに同極性である接続部材３と端子部材２とは、開閉部６を介して電気的に接続されている。

コンセント１は、筐体４と、筐体４に収容又は保持される端子部材２及び接続部材３等の内部部品と、を備えている。筐体４は、図３に示すように、外ボディ４１と、外カバー４２と、内カバー４３と、内ブロック４４と、端子ブロック４５と、を有している。これら外ボディ４１、外カバー４２、内カバー４３、内ブロック４４及び端子ブロック４５が組み合わされることにより、筐体４が構成されている。筐体４は、電気絶縁性を有する合成樹脂製である。

外ボディ４１は、前面が開口された箱状に形成されている。外ボディ４１の開口面（前面）は、上下方向の寸法が左右方向の寸法よりも長い長方形状である。内ブロック４４は、接続部材３を保持した状態で、他の内部部品（端子部材２及び開閉部６等）と共に外ボディ４１に収容される。外ボディ４１の前面には内カバー４３が取り付けられる。これにより、外ボディ４１と内カバー４３との間には、内ブロック４４に保持された状態の接続部材３を含む内部部品が収容されることになる。外カバー４２は、内カバー４３の前面に取り付けられる。これにより、内ブロック４４と外カバー４２との間に接続部材３が収容される。ここで、内カバー４３のうち、内ブロック４４に対応する部位には、前後方向に貫通する開口窓４３１が形成されている。そのため、接続部材３を保持した内ブロック４４の前面は外カバー４２で覆われることになり、外カバー４２を外した状態では、内ブロック４４の前面は開口窓４３１を通して前方に露出する。端子ブロック４５は、端子部材２を保持した状態で、他の内部部品と共に外ボディ４１に収容される。

つまり、内ブロック４４及び外カバー４２は、接続部材３を保持する保持部材を構成する。端子ブロック４５は、端子部材２を保持する保持部材を構成する。言い換えれば、コンセントシステム１０は、端子部材２及び接続部材３の少なくとも一方を保持する保持部材を更に備えている。

本実施形態では、外カバー４２は更に複数の部材（例えば３つの部材）に分割可能に構成されているが、外カバー４２は一体（一部材）であってもよい。ここで、外カバー４２のうち内ブロック４４を覆う部位、及び内ブロック４４は、例えば、ユリア樹脂製である。

外カバー４２のうち内ブロック４４を覆う部位には、上述した２個の接続口１１が形成されている。２個の接続口１１のうち一方（上方）の接続口１１は、プラグ９１の一対の栓刃９１１（図５Ａ参照）が差し込まれる一対の挿入孔１１１を有している。２個の接続口１１のうち他方（下方）の接続口１１は、一対の挿入孔１１１に加えて、接地極付きプラグの接地ピンが差し込まれる接地挿入孔１１２、及びアース蓋１１３を有している。筐体４の内部において、各挿入孔１１１に対応する位置には接続部材３が配置され、接地挿入孔１１２に対応する位置には第１接地部材１１４が配置され、アース蓋１１３に対応する位置には第２接地部材１１５が配置される。第１接地部材１１４は、接地極付きプラグの接地ピンが接続されるばね部材である。第２接地部材１１５は、電気機器の接地線が接続されるねじ式端子である。接地線は、アース蓋１１３が開いた状態で第２接地部材１１５への着脱が可能になる。

また、外ボディ４１と内カバー４３との間の空間であって内ブロック４４の左方には、開閉部６及び基板８５が収容されている。基板８５は、開閉部６の上方に配置されている。基板８５には、表示部８２を構成する第１表示灯８２１及び第２表示灯８２２、並びにスイッチ８４が実装されている。一例として、第１表示灯８２１及び第２表示灯８２２は、互いに発光色の異なるＬＥＤ（Light Emitting Diode）であって、スイッチ８４は、押ボタンスイッチである。このように、開閉部６、表示部８２及びスイッチ８４は、筐体４（外ボディ４１及び内カバー４３）内に収容されている。ただし、表示部８２の光が筐体４の前方から視認可能となり、かつ筐体４の前方からスイッチ８４の押操作が可能となるように、内カバー４３には透光部４３２及びカンチレバー４３３が形成されている。つまり、表示部８２の光は透光部４３２を通して筐体４の前方から視認可能であって、スイッチ８４はカンチレバー４３３を介して筐体４の前方から押操作可能である。図２Ａ及び図２Ｂでは、便宜上、筐体４の前面における表示部８２（第１表示灯８２１及び第２表示灯８２２）及びスイッチ８４に対応する各位置に、表示部８２及びスイッチ８４の符号を付している。

制御部７は、筐体４に収容されており、例えば、内ブロック４４の後方に配置された制御基板に実装されている。ブザー８３についても同様に、筐体４に収容されており、例えば、制御基板に実装されている。制御部７は、開閉部６、表示部８２、ブザー８３、スイッチ８４及び温度検出部５に電気的に接続されている。制御部７は、少なくとも開閉部６、表示部８２及びブザー８３の制御を行う。

制御部７は、例えば、マイクロコンピュータを主構成として備えている。マイクロコンピュータは、マイクロコンピュータのメモリに記録されているプログラムをＣＰＵ（Central Processing Unit）で実行することにより、制御部７としての機能を実現する。プログラムは、予めマイコンのメモリに記録されていてもよいし、メモリカードのような非一時的記録媒体に記録されて提供されたり、電気通信回線を通して提供されたりしてもよい。言い換えれば、上記プログラムは、マイクロコンピュータを、制御部７として機能させるためのプログラムである。

また、制御部７は、報知部７１としての機能、及び状態提示部７２としての機能を有している。報知部７１は、温度検出部５での検出温度が閾値温度より低い注意温度以上であることを含む注意判定条件を満たしたときに報知を行う。本実施形態では一例として、報知部７１での報知は、ブザー８３からの注意音の出力、及び表示部８２での注意表示により実現される。つまり、制御部７は、ブザー８３及び表示部８２を制御することにより報知部７１での報知を実現する。状態提示部７２は、開閉部６が導通状態にあるか遮断状態にあるかを提示する。本実施形態では一例として、状態提示部７２での提示は、ブザー８３からの警告音の出力、及び表示部８２での警告表示により実現される。つまり、制御部７は、ブザー８３及び表示部８２を制御することにより状態提示部７２での提示を実現する。制御部７（報知部７１及び状態提示部７２を含む）について詳しくは「（２．３）動作」の欄で説明する。

スイッチ８４は、ブザー８３の音出力を停止させる際に操作される。つまり、ブザー８３が注意音又は警告音を出力している状態でスイッチ８４が押操作されると、ブザー８３を停止させるように、制御部７がブザー８３を制御する。また、スイッチ８４は、テストスイッチとしても兼用されており、開閉部６を強制的に導通状態から遮断状態に切り替える場合にも使用される。

開閉部６は、端子部材２と接続部材３との間に電気的に接続されている。開閉部６は、導通状態及び遮断状態の２つの状態が切り替わる装置である。すなわち、開閉部６が導通状態にあれば、端子部材２と接続部材３との間は開閉部６を介して導通し、開閉部６が遮断状態にあれば、端子部材２と接続部材３との間は開閉部６にて電気的に遮断（絶縁）される。本実施形態では、上述したように、コンセント１は互いに異極性となる一対の端子部材２を備えており、開閉部６は、一対の端子部材２の両方に対して電気的に接続されている。そのため、開閉部６が遮断状態にあれば、二対（４個）の接続部材３は、全て端子部材２から電気的に切り離されることになる。

具体的には、開閉部６は、互いに異極性となる一対の接点装置と、電磁釈放装置と、を有している。一対の接点装置の各々は、固定接点及び可動接点を有している。可動接点は、固定接点に接触する閉位置と、固定接点から離れた開位置との間で移動する。固定接点には端子部材２が電気的に接続され、可動接点には接続部材３が電気的に接続される。より詳細には、可動接点は可動接触子に設けられており、可動接触子が編組線にてリード板３０に接続されることにより、可動接点と接続部材３とが電気的に接続される。

このような構成の開閉部６は、定常時には、可動接点が閉位置に位置することで、端子部材２と接続部材３との間を導通させる導通状態にある。一方、開閉部６は、制御部７からの駆動信号を受けると、電磁釈放装置を作動させて可動接触子を駆動し、可動接点を開位置に移動させることで、端子部材２と接続部材３との間を電気的に遮断する遮断状態に切り替わる。このように、開閉部６は、制御部７からの駆動信号により、導通状態から遮断状態に切り替わる。

また、開閉部６には、操作部材８１が機械的に結合されている。操作部材８１は、回転軸を中心に回転可能なレバー式ハンドルである。ここで、筐体４の前方から操作部材８１の操作が可能となるように、内カバー４３及び外カバー４２にはそれぞれ第１操作孔４３４及び第２操作孔４２１が形成されている。つまり、操作部材８１は、第１操作孔４３４及び第２操作孔４２１を通して筐体４の前方に露出し、筐体４の前方から操作可能となる。

操作部材８１は、開閉部６に連動して回転し、オン位置（図２Ａ参照）、オフ位置（図２Ｂ参照）との間で移動する。オン位置は開閉部６の導通状態に対応する位置であって、オフ位置は開閉部６の遮断状態に対応する位置である。つまり、開閉部６が導通状態にあれば、図２Ａに示すように、操作部材８１がオン位置に位置する。操作部材８１がオン位置にあるとき、操作部材８１の前面は筐体４の前面と略面一になる。一方、開閉部６が導通状態から遮断状態に切り替わると、操作部材８１が回転して操作部材８１の先端部が前方（手前側）に移動し、図２Ｂに示すように、操作部材８１がオフ位置に移動する。操作部材８１がオフ位置にあるとき、操作部材８１は筐体４の前面から前方に突出する。

このように、操作部材８１と開閉部６とは連動しているので、開閉部６が制御部７からの駆動信号を受けて開閉部６が導通状態から遮断状態に切り替わると、操作部材８１はオン位置からオフ位置に移動する。反対に、操作部材８１がオフ位置からオン位置に移動すると、開閉部６が遮断状態から導通状態に切り替わる。そのため、オフ位置にある操作部材８１をユーザが操作してオン位置に移動させることで、遮断状態にある開閉部６を導通状態に切り替えることができる。以下では、操作部材８１をオフ位置からオン位置に移動させる操作を、「復旧操作」という。復旧操作について詳しくは「（２．３）動作」の欄で説明する。

また、本実施形態では、開閉部６は、制御部７からの駆動信号を受けた場合のみならず、操作部材８１をオン位置からオフ位置に移動させた場合にも、導通状態から遮断状態に切り替わる。そのため、開閉部６の導通状態と遮断状態とは、操作部材８１の操作によりユーザが手動で切り替えることが可能である。言い換えれば、開閉部６は、操作部材８１の操作に応じてオンオフするスイッチ装置として機能する。

次に、接続部材３及び端子部材２の構成について、図４Ａ〜図５Ｂを参照して説明する。

二対（４個）の接続部材３は、図４Ａ及び図５Ａに示すように、内ブロック４４に保持されている。ここで、二対の接続部材３は、外カバー４２に形成された二対の挿入孔１１１にそれぞれ対応する位置、具体的には、正面視において内ブロック４４の四隅に配置されている。さらに、上述したように、互いに同極性である２個の接続部材３、つまり上下方向に並ぶ２個の接続部材３は、リード板３０にて連結されている。互いに異極性となる一対のリード板３０の各々は、左右方向よりも上下方向に長い帯板状に形成されている。ここでは、互いに同極性である２個の接続部材３及びリード板３０は、１枚の金属板から一体に形成されている。図４Ａ及び図５Ａでは、接続部材３及びリード板３０を構成する金属板に網掛（ドットハッチング）を付している。

各接続部材３は、プラグ９１の接続時に、プラグ９１の栓刃９１１が差し込まれる刃受部材である。各接続部材３は、導電性及び弾性を有する金属、例えば、銅又は銅合金等からなる。各接続部材３は、左右方向において互いに対向する一対の刃受片３１を有している。各接続部材３は、一対の刃受片３１の間に栓刃９１１を挟んだ状態で、栓刃９１１と電気的に接続され、かつ栓刃９１１を機械的に保持する。

一対の端子部材２は、図４Ｂ及び図５Ｂに示すように、端子ブロック４５に保持されている。ここで、一対の端子部材２は、端子ブロック４５の後面に形成された一対の端子孔１２１にそれぞれ対応する位置に配置されている。各端子部材２は、給電線９２の心線９２１が差し込まれることで給電線９２が接続される、差込式の速結端子である。具体的には、各端子部材２は、図５Ｂに示すように、端子板２１及び鎖錠ばね２２を有している。端子板２１は、導電性を有する金属、例えば、銅又は銅合金等からなる。鎖錠ばね２２は、弾性を有する金属、例えば、ステンレス等からなる。各端子部材２は、筐体４の後面に開口した端子孔１２１に給電線９２が挿入されると、端子板２１と鎖錠ばね２２との間に給電線９２の心線を挟んだ状態で、給電線９２と電気的に接続され、かつ栓刃９１１を機械的に保持する。

さらに、端子ブロック４５には、アース線を接続するための接地端子１１６（図４Ｂ参照）が保持されている。接地端子１１６は、端子部材２と同様の差込式の速結端子であって、端子ブロック４５の後面に形成された接地端子孔１２２に対応する位置に配置されている。接地端子１１６は、筐体４内において、第１接地部材１１４及び第２接地部材１１５に電気的に接続されている。

温度検出部５は、１つの温度センサ５１を含んでいる。温度検出部５は、筐体４内に収容されている。詳しくは「（２．２）温度検出部の構成」の欄で説明するが、温度検出部５は、複数の第１検出点と、複数の第２検出点と、の少なくとも一方を含む検出点群Ｐ１００（図１Ｂ参照）の温度を、検出温度として１つの温度センサ５１にて検出する。温度センサ５１は、端子部材２、接続部材３、及び筐体４の内部空間４０（図５Ａ参照）等の温度を検出するためのセンサである。温度センサ５１は、例えば、サーミスタ、熱電対、バイメタル又はサーモパイル等で実現される。

本実施形態では、温度検出部５は、センサ素子として１つの温度センサ５１のみを有する。本開示でいう「センサ素子として１つの温度センサ５１のみ」とは、センサ素子としては、温度センサ５１の数が１つのみであることを意味し、温度検出部５が、センサ素子以外の素子（例えば基板及び電子部品等）を有することを除外する趣旨ではない。つまり、温度検出部５は、温度センサ５１を１つのみ有しており、この１つの温度センサ５１にて、検出点群Ｐ１００に含まれる複数の検出点Ｐ１〜Ｐ５（図１Ｂ参照）の温度を検出する。そのため、温度センサ５１は、後述する伝熱構造５０により、検出点群Ｐ１００に含まれる複数の検出点Ｐ１〜Ｐ５と熱的に結合されている。

温度検出部５は、温度センサ５１で検出された検出温度に応じた検出信号を制御部７に出力する。本開示でいう「検出信号」は、特定の符号によって温度に応じた情報を伝える信号（電気信号）であればよく、例えば、温度に応じて、抵抗値、電圧値又は電流値等の電気量が変化する信号である。また、検出信号は、温度検出部５で検出される温度が閾値温度以上か閾値温度未満かによって、オン／オフ（又はハイレベル／ローレベル）の２値が切り替わる信号等であってもよい。さらに、温度検出部５は、温度センサ５１の出力を処理して検出信号を出力する、処理回路を含んでいてもよい。

伝熱構造５０は、図１Ｂに示すように、検出点群Ｐ１００と１つの温度センサ５１とを熱的に結合する。伝熱構造５０は、熱伝導、放射若しくは対流、又はこれらの組み合わせによって、検出点群Ｐ１００と１つの温度センサ５１との間で熱（熱エネルギー）が移動する態様で、検出点群Ｐ１００と１つの温度センサ５１とを結合（つまり熱的に結合）する構造である。伝熱構造５０は、一例として、検出点群Ｐ１００と温度センサ５１との間に配置される、樹脂部材又は金属部材等の伝熱性を有する部材であってもよいし、ヒートパイプ等であってもよい。また、伝熱構造５０は、検出点群Ｐ１００と１つの温度センサ５１とを熱的に結合すればよいので、検出点群Ｐ１００と温度センサ５１との間を隙間なく埋める必要はなく、検出点群Ｐ１００と温度センサ５１との間に隙間（空間）が介在してもよい。

本実施形態では、上述したように温度検出部５が、センサ素子として１つの温度センサ５１のみを有するので、伝熱構造５０は、検出点群Ｐ１００に含まれる全ての検出点Ｐ１〜Ｐ５と、１つの温度センサ５１とを熱的に結合する。つまり、検出点群Ｐ１００に含まれる複数の検出点Ｐ１〜Ｐ５の熱は、伝熱構造５０にて１つの温度センサ５１に集約されることになる。

また、本実施形態では、伝熱構造５０は、端子部材２と接続部材３との間を電気的に接続する導電部材とは別体である。本開示でいう「導電部材」は、導電性を有し、端子部材２と接続部材３との間の電流経路の少なくとも一部を構成する部材であって、例えば、リード板３０、及び開閉部６の可動接触子とリード板３０とを接続する編組線等を含む。要するに、伝熱構造５０は、これらの導電部材（リード板３０及び編組線等）とは別部材であって、端子部材２と接続部材３との間の電気的な接続は導電部材で確保されるので、伝熱構造５０は導電性を有さなくてもよい。

具体的には、伝熱構造５０は、図５Ａに示すように、筐体４の内部空間４０を埋めるポッティング材にて実現される。つまり、本実施形態では、筐体４の内部空間４０には、電気絶縁性を有する合成樹脂のポッティング材が充填され、ポッティング材が硬化することによって伝熱構造５０を構成している。ポッティング材は、比較的高い伝熱性を有することが好ましい。伝熱構造５０を構成するポッティング材は、内部空間４０の少なくとも一部を埋めていればよく、内部空間４０の全体を埋め尽くさなくてもよい。

（２．２）温度検出部の構成
次に、温度検出部５の構成について、図１Ｂ、図４Ａ〜図５Ｂを参照して詳細に説明する。

本実施形態では、温度検出部５（図１Ａ参照）の温度センサ５１は、例えば、図５Ａに示すように、筐体４の内部空間４０に配置されている。具体的には、温度センサ５１は、内部空間４０のうち、内ブロック４４の後方であって、内ブロック４４から離れた位置に配置されている。より詳細には、温度センサ５１は、図４Ａに示すように、正面視において、内ブロック４４の中心のやや上方となる位置に配置されている。つまり、正面視において、温度センサ５１は、互いに異極性となる一対のリード板３０の間であって、上下方向においては、リード板３０で連結された互いに同極性である２個の接続部材３のうち、上方の接続部材３寄りの位置に配置されている。

筐体４内には、一対の端子部材２と、二対（４個）の接続部材３と、が収容されている。しかも、筐体４の内部空間４０には、上述したように伝熱構造５０としてのポッティング材が充填されているので、温度センサ５１は、伝熱構造５０（ポッティング材）に埋め込まれることになる。これにより、筐体４内において、端子部材２又は接続部材３で発生した熱は、内部空間４０に配置された伝熱構造５０を介して温度センサ５１に伝わることになる。本実施形態では、熱が上方に移動しやすいという熱の性質を考慮して、内ブロック４４の中心のやや上方に温度センサ５１が配置されている。

上記構成により、図１Ｂに示すように、端子部材２、接続部材３及び内部空間４０に設けられた検出点Ｐ１〜Ｐ５の温度を、温度センサ５１で検出可能となる。ここで、検出点Ｐ１及び検出点Ｐ２は、それぞれ互いに異極性である一対の端子部材２の一方及び他方に設けられた検出点である。検出点Ｐ３及び検出点Ｐ４は、それぞれ互いに異極性である一対の接続部材３の一方及び他方に設けられた検出点である。検出点Ｐ５は、筐体４の内部空間４０に設けられた検出点である。図１Ｂは、温度センサ５１での温度の検出対象となる検出点群Ｐ１００として、検出点Ｐ１〜Ｐ５を概念的に図示しているのであって、検出点Ｐ１〜Ｐ５の具体的な位置等を特定する趣旨ではない。

これらの検出点Ｐ１〜Ｐ５のうち、検出点Ｐ１及び検出点Ｐ２の組み合わせ（又は検出点Ｐ３及び検出点Ｐ４の組み合わせ）が、互いに電気的に絶縁された複数の第１検出点となる。つまり、例えば、検出点Ｐ１及び検出点Ｐ２は、それぞれ互いに異極性である一対の端子部材２の一方及び他方に設けられた検出点であるから、複数の第１の検出点に相当する。一方、検出点Ｐ１、検出点Ｐ３及び検出点Ｐ５の組み合わせ（又は検出点Ｐ２、検出点Ｐ４及び検出点Ｐ５の組み合わせ）が、端子部材２、接続部材３、及び筐体４の内部空間４０のうち互いに異なる部位に設けられた複数の第２検出点となる。つまり、例えば、検出点Ｐ１、検出点Ｐ３及び検出点Ｐ５は、それぞれ端子部材２、接続部材３、及び筐体４の内部空間４０に設けられた検出点であるから、複数の第２の検出点に相当する。

本実施形態では、１つの温度センサ５１での温度の検出対象となる検出点群Ｐ１００は、検出点Ｐ１〜Ｐ５の全て、つまり複数の第１検出点及び複数の第２検出点の両方を含むことになる。要するに、検出点群Ｐ１００は、検出点Ｐ１及び検出点Ｐ２の組み合わせ等からなる複数の第１検出点と、検出点Ｐ１、検出点Ｐ３及び検出点Ｐ５の組み合わせ等からなる複数の第２検出点と、の両方を含む。

ここにおいて、温度検出部５で検出される接続部材３の温度は、一例として、図５Ａに示す複数の検出点Ｐ１０１〜Ｐ１１１のいずれかの温度である。言い換えれば、接続部材３に設けられる検出点Ｐ３及び検出点Ｐ４の各々は、図５Ａに示す複数の検出点Ｐ１０１〜Ｐ１１１の中から選択される。すなわち、接続部材３の温度上昇は、接続部材３における栓刃９１１との接触部位が熱源となって生じることが多い。そのため、接続部材３に設けられる検出点Ｐ３又は検出点Ｐ４は、例えば、接続部材３における栓刃９１１との接触部位に近い検出点Ｐ１０１，Ｐ１０２，Ｐ１１０，Ｐ１１１から選択される。また、いずれか１つの接続部材３の温度上昇が生じると、接続部材３の熱は熱伝導によりリード板３０、及びリード板３０にて連結された他の接続部材３に伝わる。そのため、接続部材３に設けられる検出点Ｐ３又は検出点Ｐ４は、例えば、リード板３０の上下方向の中央部に設定された検出点Ｐ１０７であってもよい。

さらに、接続部材３の温度上昇が生じると、接続部材３を保持する保持部材には、接続部材３又はリード板３０からの熱が伝わることがある。特に、本実施形態のように、保持部材が内ブロック４４及び外カバー４２等の合成樹脂製の部材である場合には、保持部材（内ブロック４４及び外カバー４２）の特性が熱による影響を受け、保持部材の特性が変化（変質、変色及び変形を含む）することがある。そのため、接続部材３に設けられる検出点Ｐ３又は検出点Ｐ４は、例えば、接続部材３及びリード板３０における保持部材（内ブロック４４及び外カバー４２）との接触部位に近い検出点Ｐ１０５，Ｐ１０６，Ｐ１０８，Ｐ１０９から選択されてもよい。

また、温度検出部５で検出される端子部材２の温度は、一例として、図５Ｂに示す複数の検出点Ｐ１２１〜Ｐ１２５のいずれかの温度である。すなわち、端子部材２の温度上昇は、端子部材２における心線９２１との接触部位が熱源となって生じることが多い。そのため、端子部材２に設けられる検出点Ｐ１又は検出点Ｐ２は、例えば、端子部材２における心線９２１との接触部位に近い検出点Ｐ１２４，Ｐ１２５から選択される。また、端子部材２の温度上昇が生じると、その熱は熱伝導により端子板２１の全体に伝わる。そのため、端子部材２に設けられる検出点Ｐ１又は検出点Ｐ２は、例えば、端子板２１における心線９２１との接触部位から離れた検出点Ｐ１２２であってもよい。

また、端子部材２の温度上昇が生じると、端子部材２を保持する保持部材には、端子部材２からの熱が伝わることがある。特に、本実施形態のように、保持部材が端子ブロック４５等の合成樹脂製の部材である場合には、保持部材（端子ブロック４５）の特性が熱による影響を受け、保持部材の特性が変化（変質、変色及び変形を含む）することがある。そのため、端子部材２に設けられる検出点Ｐ１又は検出点Ｐ２は、例えば、端子部材２における保持部材（端子ブロック４５）との接触部位に近い検出点Ｐ１２１，Ｐ１２３から選択されてもよい。

さらに、接続部材３の温度上昇が生じると、接続部材３又はリード板３０からの放熱により、筐体４の内部空間４０（図５Ａ参照）の温度も上昇する。同様に、端子部材２の温度上昇が生じると、端子板２１又は鎖錠ばね２２からの放熱により、筐体４の内部空間４０の温度も上昇する。そのため、温度検出部５は、接続部材３、リード板３０又は端子部材２上ではなく、筐体４の内部空間４０に設定された検出点Ｐ１１２，Ｐ１１３，Ｐ１１４（図５Ａ参照）等の温度を検出することで、間接的に接続部材３又は端子部材２の温度を検出してもよい。つまり、筐体４の内部空間４０に設けられた検出点Ｐ５は、例えば、検出点Ｐ１１２，Ｐ１１３，Ｐ１１４から選択される。

図５Ａ及び図５Ｂに示す、温度センサ５１の配置、並びに検出点Ｐ１０１〜Ｐ１１４，Ｐ１２１〜Ｐ１２５の位置は一例に過ぎず、適宜変更可能である。

ところで、上述したように、温度検出部５が１つの温度センサ５１にて、端子部材２、接続部材３及び内部空間４０に設けられた検出点Ｐ１〜Ｐ５の温度を検出する場合、例えば、以下のような構成で、検出点Ｐ１〜Ｐ５の温度を区別可能である。

すなわち、上述したように、例えば、接続部材３の温度上昇は、接続部材３における栓刃９１１との接触部位が熱源となって生じることが多く、一方で、端子部材２の温度上昇は、端子部材２における心線９２１との接触部位が熱源となって生じることが多い。さらに、筐体４の内部空間４０の温度上昇は、端子部材２又は接続部材３の温度上昇に起因して生じる。そのため、端子部材２に設けられた検出点Ｐ１，Ｐ２と、接続部材３に設けられた検出点Ｐ３，Ｐ４と、筐体４の内部空間４０に設けられた検出点Ｐ５とでは、温度変化の振る舞いが相違する。したがって、温度検出部５又は制御部７は、温度センサ５１の出力に対する解析処理を行うことで、検出点Ｐ１〜Ｐ５の温度を区別することが可能である。

一例として、コンセントシステム１０への通電開始直後、つまりコンセントシステム１０の起動直後において、数秒の間に急激に温度が上昇した場合には端子部材２に設けられた検出点Ｐ１，Ｐ２の温度上昇と推定される。一方、コンセントシステム１０への通電開始から所定時間経過後において、数秒の間に急激に温度が上昇した場合には接続部材３に設けられた検出点Ｐ３，Ｐ４の温度上昇と推定される。また、１時間の間に徐々に温度が上昇した場合には筐体４の内部空間４０に設けられた検出点Ｐ５の温度上昇と推定される。

（２．３）動作
次に、本実施形態に係るコンセントシステム１０の動作について説明する。

コンセントシステム１０の基本的な動作として、開閉部６は、判定条件を満たしたときに、導通状態から遮断状態に切り替わるように動作する。判定条件は、検出温度が閾値温度以上であることを含んでいる。ここで、検出温度は、温度検出部５で検出された端子部材２と接続部材３との少なくとも一方の温度である。開閉部６は、判定条件を満たさない場合において、遮断状態から導通状態に切替可能である。

本開示でいう「遮断状態から導通状態に切替可能」とは、遮断状態から導通状態への開閉部６の切替えが許容された状態、つまり遮断状態にある開閉部６を導通状態へ切り替えることが許容された状態を意味する。そのため、「遮断状態から導通状態に切替可能」でなければ、遮断状態にある開閉部６は導通状態への切替えが禁止され、遮断状態を維持することになる。ここで、遮断状態から導通状態への開閉部６の切替えは、ユーザが手動で行ってもよいし、例えば、コンセント１の外部からの復旧信号を受信する、又は所定時間が経過する等の復旧条件を満たした場合に、コンセントシステム１０が自動で行ってもよい。

本実施形態では、制御部７が、温度検出部５からの検出信号を受信することにより、検出温度を取得する。そして、制御部７は、メモリ等に記憶されている閾値温度と検出温度との比較を行い、判定条件の判定を行う。制御部７は、判定条件を満たすと判断した場合に、開閉部６に駆動信号を出力し、開閉部６を導通状態から遮断状態に切り替える。また、本実施形態では一例として、判定条件は、検出温度が閾値温度以上であることのみとする。つまり、検出温度が閾値温度以上であれば判定条件を満たし、検出温度が閾値温度未満であれば判定条件を満たさない。

ここにおいて、本実施形態では、温度検出部５は、接続部材３の温度を検出温度として検出し、かつ端子部材２の温度を補助検出温度として検出する。開閉部６は、補助検出温度が補助閾値温度以上であることを含む補助判定条件を満たしたときには、導通状態から遮断状態に切り替わり、遮断状態から導通状態への切替えが制限される。すなわち、本実施形態では、温度検出部５は、端子部材２及び接続部材３のうち、接続部材３の温度のみを検出温度として検出し、端子部材２の温度については、検出温度とは別の補助検出温度として検出する。

そのため、端子部材２及び接続部材３のうち、接続部材３の温度に関してのみ、判定条件を満たしたときに、開閉部６が導通状態から遮断状態に切り替わり、かつ判定条件を満たさない場合において、開閉部６が遮断状態から導通状態に切替可能となる。端子部材２の温度（補助検出温度）に関しては、補助判定条件を満たしたときに、開閉部６が導通状態から遮断状態に切り替わるものの、遮断状態から導通状態への切替えが制限される。つまり、補助検出温度が補助判定条件を満たした場合には、補助判定条件を満たさなくなっても、遮断状態から導通状態への開閉部６の切替えは制限（例えば禁止）される。

本実施形態では一例として、補助判定条件は、判定条件と同様に補助検出温度が補助閾値温度以上であることのみとする。つまり、補助検出温度が補助閾値温度以上であれば補助判定条件を満たし、補助検出温度が補助閾値温度未満であれば判定条件を満たさない。報知部７１による報知を行うか否かの判定に使用される注意判定条件についても同様に、本実施形態では、検出温度が注意温度以上であることのみとする。つまり、検出温度が注意度以上であれば注意判定条件を満たし、検出温度が注意温度未満であれば注意判定条件を満たさない。

また、本実施形態では、表示部８２の表示態様としては、第１表示灯８２１及び第２表示灯８２２の点灯状態（消灯、点灯又は点滅等）の組み合わせにより、複数パターンの表示態様がある。例えば、表示部８２は、開閉部６が導通状態にある定常時には第１表示灯８２１を点灯、第２表示灯８２２を消灯させることで「正常」の表示を行う。一方、温度検出部５での検出温度が閾値温度より低い注意温度以上であることを含む注意判定条件を満たしたときには、表示部８２は、第１表示灯８２１を点灯、第２表示灯８２２を点滅させることで「注意」の表示を行う。さらに、開閉部６が導通状態から遮断状態に切り替わると、表示部８２は、第１表示灯８２１を点灯、第２表示灯８２２を点灯させることで「警告」の表示を行う。

同様に、ブザー８３からの出力音の態様としても、報知部７１での報知を実現する注意音、及び状態提示部７２での提示を実現する警告音を含む、複数パターンの態様がある。すなわち、ブザー８３は、開閉部６が導通状態にある定常時には停止しており、温度検出部５での検出温度が閾値温度より低い注意温度以上であることを含む注意判定条件を満たしたときに、注意音を出力する。さらに、開閉部６が導通状態から遮断状態に切り替わると、ブザー８３は、注意音とは別の警告音を出力する。

また、本実施形態では、閾値温度は、保持部材の特性が所定の変化をするときの検出温度未満に設定されている。つまり、上述したように、接続部材３を保持する保持部材（内ブロック４４及び外カバー４２）には、接続部材３からの熱が伝わることがあり、保持部材の特性が熱による影響を受けて、保持部材の特性が変化（変質、変色及び変形を含む）することがある。一方で、本実施形態に係るコンセントシステム１０では、温度上昇が生じた後であっても、コンセント１を再使用可能とするため、保持部材の特性が許容範囲を超えないように、開閉部６を遮断することが好ましい。本開示でいう「所定の変化」とは、保持部材の特性の変化において許容範囲の上限となるときの変化である。例えば、特定の規格において保持部材の特性の許容範囲が定められている場合、温度上昇が生じたとしても、保持部材の特性がこの許容範囲内で収まることが好ましい。そこで、保持部材の特性が所定の変化をするときの検出温度未満の温度を閾値温度とすることで、保持部材の特性に所定の変化以上の変化が生じる前に、開閉部６を遮断状態とすることが可能である。これにより、保持部材の特性が劣化する前に、開閉部６を遮断状態として更なる温度上昇を抑制し、コンセント１の再使用に備えることができる。

また、本実施形態に係るコンセントシステム１０は、上述したようにユーザからの操作を受け付ける操作部材８１を備え、この操作部材８１を開閉部６と連動させている。そのため、開閉部６は、判定条件を満たさない場合における操作部材８１の操作（復旧操作）により、遮断状態から導通状態に切り替わることになる。つまり、判定条件を満たして開閉部６が導通状態から遮断状態に切り替わった後に、判定条件を満たした要因が解消し、判定条件を満たさなくなった状態で復旧操作が行われると、開閉部６が遮断状態から導通状態に切り替わる。これにより、ユーザは、手動にて開閉部６を遮断状態から導通状態に切り替えることが可能である。

また、本実施形態では、上述したように、操作部材８１が開閉部６に連動してオン位置とオフ位置との間で移動する。つまり、操作部材８１の位置によっても開閉部６が導通状態にあるか遮断状態にあるかは提示されるため、操作部材８１もまた、開閉部６の状態を提示する状態提示部として機能する。本実施形態では、操作部材８１のうち、操作部材８１がオフ位置にある場合にのみ視認可能となる部位に、赤色等の着色がされていることで、操作部材８１がオン位置とオフ位置とのいずれにあるかが、遠目でも視認可能である。

以下、本実施形態に係るコンセントシステム１０の動作の一例について、図６のフローチャートを参照して説明する。また、図６のフローチャートは一例に過ぎず、処理の順番が適宜変更されてもよいし、処理が適宜追加又は省略されてもよい。

図６において、まず、制御部７が温度検出部５から検出信号を受信することにより、実測温度Ｔ１を取得する（Ｓ１）。実測温度Ｔ１は、接続部材３の温度（検出温度）と端子部材２の温度（補助検出温度）との両方を含んでいる。

次に、制御部７は、実測温度Ｔ１と注意温度Ｔｔｈ１とを比較する（Ｓ２）。注意温度Ｔｔｈ１は、注意判定条件を満たすか否か、つまり報知部７１による報知を行うか否かの判定のために、検出温度と比較される温度である。注意温度Ｔｔｈ１は、閾値温度Ｔｔｈ２よりも低い温度である。実測温度Ｔ１が注意温度Ｔｔｈ１未満であれば（Ｓ２：Ｎｏ）、制御部７は、注意判定条件を満たさないと判断し、ブザー８３の停止処理（Ｓ３）、及び表示部８２での「正常」表示（Ｓ４）を実行し、処理Ｓ１に戻る。

一方、処理Ｓ２にて、実測温度Ｔ１が注意温度Ｔｔｈ１以上であれば（Ｓ２：Ｙｅｓ）、制御部７は、注意判定条件を満たすと判断し、報知部７１での報知、つまりブザー８３からの注意音の出力（Ｓ５）、及び表示部８２での「注意」表示を行う（Ｓ６）。この状態で、スイッチ８４が押操作される、つまりブザー８３の停止ボタンが押されると（Ｓ７：Ｙｅｓ）、制御部７は、ブザー８３の停止処理（Ｓ８）を実行し、実測温度Ｔ１を取得する（Ｓ９）。スイッチ８４が押操作されない、つまりブザー８３の停止ボタンが押されなければ（Ｓ７：Ｎｏ）、制御部７は、ブザー８３の停止処理（Ｓ８）をスキップして、実測温度Ｔ１を取得する（Ｓ９）。

次に、制御部７は、処理Ｓ９で取得した実測温度Ｔ１と閾値温度Ｔｔｈ２とを比較する（Ｓ１０）。閾値温度Ｔｔｈ２は、判定条件を満たすか否か、つまり開閉部６を遮断状態とするか否かの判定のために、検出温度と比較される温度である。さらに、本実施形態では、閾値温度Ｔｔｈ２は、補助判定条件を満たすか否かの判定のために、補助検出温度と比較される補助閾値温度を兼ねている。つまり、補助閾値温度は閾値温度Ｔｔｈ２と等しい。実測温度Ｔ１が閾値温度Ｔｔｈ２未満であれば（Ｓ１０：Ｎｏ）、制御部７は、判定条件及び補助判定条件を満たさないと判断し、処理Ｓ１に戻る。

そのため、一度、注意判定条件を満たすと判断されて報知部７１による報知が行われた場合でも、その後に、実測温度Ｔ１が低下し注意温度Ｔｔｈ１を下回れば（Ｓ２：Ｎｏ）、ブザー８３の停止処理（Ｓ３）、及び表示部８２での「正常」表示（Ｓ４）が行われる。したがって、例えば、一過性の事象に起因する温度上昇が生じ、実測温度Ｔ１が低下し注意温度Ｔｔｈ１以上と判断された場合でも、その後、実測温度Ｔ１が低下すれば、自動的に報知部７１による報知は停止する。

一方、処理Ｓ１０にて、実測温度Ｔ１が閾値温度Ｔｔｈ２以上であれば（Ｓ１０：Ｙｅｓ）、制御部７は、判定条件又は補助判定条件を満たすと判断し、開閉部６に駆動信号を出力し、開閉部６を導通状態から遮断状態に切り替える（Ｓ１１）。その後、制御部７は、状態提示部７２での提示、つまりブザー８３からの警告音の出力（Ｓ１２）、及び表示部８２での「警告」表示を行う（Ｓ１３）。この状態で、スイッチ８４が押操作される、つまりブザー８３の停止ボタンが押されると（Ｓ１４：Ｙｅｓ）、制御部７は、ブザー８３の停止処理（Ｓ１５）を実行し、処理Ｓ１６に移行する。スイッチ８４が押操作されない、つまりブザー８３の停止ボタンが押されなければ（Ｓ１４：Ｎｏ）、制御部７は、ブザー８３の停止処理（Ｓ１５）をスキップして、処理Ｓ１６に移行する。

処理Ｓ１６では、制御部７は、閾値温度Ｔｔｈ２以上と判定された実測温度Ｔ１が、接続部材３の温度か否かを判断する。つまり、このときの実測温度Ｔ１が、接続部材３の温度であれば（Ｓ１６：Ｙｅｓ）、処理Ｓ１０において、判定条件を満たすと判断されたことになるので、制御部７は、開閉部６を遮断状態から導通状態へ切替可能な処理Ｓ１７に移行する。この状態で、操作部材８１の復旧操作が行われると（Ｓ１７：Ｙｅｓ）、開閉部６が遮断状態から導通状態へ切り替わり（Ｓ１８）、処理Ｓ９に移行する。このとき、判定条件の要因が解消していない、つまり実測温度Ｔ１が依然として閾値温度Ｔｔｈ２以上であれば（Ｓ１０：Ｙｅｓ）、制御部７は、即座に開閉部６を導通状態から遮断状態に切り替える（Ｓ１１）。一方、判定条件の要因が解消し、実測温度Ｔ１が閾値温度Ｔｔｈ２未満であれば（Ｓ１０：Ｎｏ）、制御部７は、判定条件及び補助判定条件を満たさないと判断し、処理Ｓ１に戻る。これにより、開閉部６は導通状態を維持し、コンセント１は再使用可能な状態となる。

一方、処理Ｓ１６にて、閾値温度Ｔｔｈ２以上と判定された実測温度Ｔ１が、接続部材３の温度でないと判断された場合（Ｓ１６：Ｎｏ）、処理Ｓ１０において、補助判定条件を満たすと判断されたことになる。この場合、制御部７は、開閉部６を遮断状態から導通状態へ切替不可能な処理Ｓ１９に移行する。この状態で、操作部材８１の復旧操作が行われると（Ｓ１９：Ｙｅｓ）、制御部７は、駆動信号により強制的に開閉部６を遮断状態に維持する（Ｓ１１）。

また、処理Ｓ１７及び処理Ｓ１９のいずれにおいても、復旧操作が行われなければ（Ｓ１７Ｎｏ又はＳ１９：Ｎｏ）、制御部７は、処理Ｓ１４に移行する。

上記コンセントシステム１０では、判定条件を満たさない場合、開閉部６は遮断状態から導通状態に切替可能である。すなわち、コンセントシステム１０においては、判定条件を満たすことによって、開閉部６が一度、遮断状態になっても、その後、判定条件を満たした要因が解消することにより、判定条件を満たさなくなると、開閉部６を導通状態に復帰させることが可能である。したがって、コンセントシステム１０によれば、開閉部６が一度遮断状態になっても、開閉部６を復旧させることで、コンセントシステム１０（コンセント１）を交換することなく、コンセントシステム１０（コンセント１）を再使用することができる。そのため、例えば、温度上昇が、一過性の事象に起因する場合、又はコンセント１に接続されている電気機器に起因する場合等、コンセント１の交換が本来不要な場合には、コンセント１の交換が不要であり、コンセントシステム１０としての利便性が向上する。

（３）変形例
上記実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。上記実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。また、上記実施形態に係る制御部７と同様の機能は、コンセント１の制御方法、コンピュータプログラム、又はコンピュータプログラムを記録した非一時的記録媒体等で具現化されてもよい。

以下、上記実施形態の変形例を列挙する。以下に説明する変形例は、適宜組み合わせて適用可能である。

本開示におけるコンセントシステム１０は、例えば、制御部７等に、コンピュータシステムを含んでいる。コンピュータシステムは、ハードウェアとしてのプロセッサ及びメモリを主構成とする。コンピュータシステムのメモリに記録されたプログラムをプロセッサが実行することによって、本開示における制御部７としての機能が実現される。プログラムは、コンピュータシステムのメモリに予め記録されてもよく、電気通信回線を通じて提供されてもよく、コンピュータシステムで読み取り可能なメモリカード、光学ディスク、ハードディスクドライブ等の非一時的記録媒体に記録されて提供されてもよい。コンピュータシステムのプロセッサは、半導体集積回路（ＩＣ）又は大規模集積回路（ＬＳＩ）を含む１ないし複数の電子回路で構成される。複数の電子回路は、１つのチップに集約されていてもよいし、複数のチップに分散して設けられていてもよい。複数のチップは、１つの装置に集約されていてもよいし、複数の装置に分散して設けられていてもよい。

また、コンセントシステム１０における複数の機能が、１つの筐体４に集約されていることはコンセントシステム１０に必須の構成ではなく、コンセントシステム１０の構成要素は、複数の筐体に分散して設けられていてもよい。さらに、制御部７等、コンセントシステム１０の少なくとも一部の機能は、例えば、クラウド（クラウドコンピューティング）等によって実現されてもよい。反対に、上記実施形態のように、コンセントシステム１０の全ての機能が、１つの筐体４に集約されていてもよい。

また、制御部７は、コンセントシステム１０に必須の構成ではなく、適宜省略可能である。つまり、コンセントシステム１０は、判定条件を満たしたときに、開閉部６が、導通状態から遮断状態に切り替わるように動作し、判定条件を満たさない場合において、開閉部６が、遮断状態から導通状態に切替可能であればよい。そのため、例えば、温度検出部５の出力（検出信号）が直接的に開閉部６に入力され、開閉部６が検出信号を受けて動作する場合には、制御部７が省略可能である。さらに、例えば、温度検出部５がバイメタル等であって、開閉部６を直接的に駆動する場合においても、制御部７が省略可能である。

また、上記実施形態では、温度検出部５が接続部材３の温度を検出温度として検出し、かつ端子部材２の温度を補助検出温度として検出する場合について説明したが、この例に限らない。例えば、温度検出部５は、端子部材２の温度、又は端子部材２及び接続部材３の両方の温度を検出温度として検出してもよい。端子部材２及び接続部材３の両方の温度を検出温度とする場合において、判定条件は、端子部材２の検出温度と接続部材３の検出温度とで、同一であってもよいし、互いに異なっていてもよい。

また、判定条件は、検出温度が閾値温度以上であることを含んでいればよく、検出温度が閾値温度以上であることに加えて、他の条件を含んでいてもよい。例えば、判定条件は、検出温度が閾値温度以上であるという事象が、所定時間継続すること、所定回数発生すること、又は所定値以上の頻度で発生すること等を含んでいてもよい。補助判定条件についても同様に、補助検出温度が補助閾値温度以上であることを含んでいればよく、補助検出温度が補助閾値温度以上であることに加えて、他の条件を含んでいてもよい。注意判定条件についても同様に、検出温度が注意温度以上であることを含んでいればよく、検出温度が注意温度以上であることに加えて、他の条件を含んでいてもよい。

また、コンセント１は、接地極付きに限らず、接地極無しであってもよいし、例えば、交流２００Ｖ用又は直流用のコンセント（Outlet）であってもよい。さらに、コンセント１は、Ａタイプのコンセントに限らず、例えば、Ｂタイプ又はＣタイプのように、ピン形状の栓刃を有するプラグを接続可能なコンセントであってもよい。コンセント１は、２個口タイプに限らず、例えば、１個口タイプ又は３個口タイプであってもよい。さらに、コンセントシステム１０は、コンセント１だけでなく、例えば、人感センサ、タイマ又はスイッチ等を更に備えていてもよい。また、端子部材２は、速結端子でなくてもよく、例えば、ねじ式端子であってもよい。また、コンセント１は、取付枠を用いて後部が造営面１００内に埋め込まれた状態で設置される構成（埋込設置型）に限らず、全体が露出した状態で造営面１００に設置される構成（露出設置型）であってもよい。

また、コンセント１は、プラグ９１の抜け止めとなるロック機構を有していてもよい。ロック機構は、例えば、プラグ９１を回転させることによってプラグ９１の栓刃９１１の抜け止めを行う。コンセント１は、扉付きであってもよい。

また、上記実施形態では、電磁釈放装置が作動して開閉部６が導通状態から遮断状態に切り替わると、開閉部６に連動して操作部材８１もオフ位置に移動するが、この構成に限らない。例えば、開閉部６が導通状態から遮断状態に切り替わる際、操作部材８１については、オン位置のままであってもよい。この場合、復旧操作は、操作部材８１をオン位置からオフ位置に一旦移動させた後、操作部材８１をオフ位置からオン位置に移動させることで実現される。

また、開閉部６は、例えば、メカニカルリレー又は半導体スイッチ等で実現されてもよい。

また、温度検出部５は、少なくとも１つの温度センサ５１を含んでいればよく、１つの温度センサ５１に加えて他の温度センサを１つ以上含んでいてもよい。この場合においても、１つの温度センサ５１は、複数の第１検出点と、複数の第２検出点と、の少なくとも一方を含む検出点群Ｐ１００の温度を、検出温度として検出する。

また、伝熱構造５０は、筐体４の内部空間４０を埋めるポッティング材に限らず、その他の樹脂部材若しくは金属部材等の伝熱性を有する部材、又はヒートパイプ等であってもよいし、これらの組み合わせで実現されてもよい。この場合、内部空間４０を埋めるポッティング材は省略可能である。さらに、伝熱構造５０は、端子部材２及び接続部材３の間を電気的に接続する導電部材と一体であってもよい。つまり、導電部材（リード板３０及び編組線等）が伝熱構造５０として兼用されてもよい。

また、上記実施形態では、状態提示部７２での提示の態様は、判定条件を満たす場合でも、補助判定条件を満たす場合でも同じであるが、これに限らず、判定条件を満たす場合と補助判定条件を満たす場合とで、状態提示部７２は異なる態様の提示を行ってもよい。一例として、閾値温度Ｔｔｈ２以上と判定された実測温度Ｔ１が接続部材３の温度である場合には第１表示灯８２１を点灯させ、実測温度Ｔ１が端子部材２の温度である場合には第１表示灯８２１を点滅させる等により、表示部８２の表示態様を異ならせてもよい。

本開示にて、検出温度と閾値温度等の２値の比較において、「以上」としているところは、２値が等しい場合、及び２値の一方が他方を超えている場合との両方を含む。ただし、これに限らず、ここでいう「以上」は、２値の一方が他方を超えている場合のみを含む「より大きい」と同義であってもよい。つまり、２値が等しい場合を含むか否かは、基準値等の設定次第で任意に変更できるので、「以上」か「より大きい」かに技術上の差異はない。同様に、「未満」においても「以下」と同義であってもよい。

（実施形態２）
本実施形態に係るコンセントシステム１０Ａは、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、コンセント１Ａが温度センサ５２を有する点で、実施形態１に係るコンセントシステム１０と相違する。以下、実施形態１と同様の構成については、共通の符号を付して適宜説明を省略する。

すなわち、本実施形態では、温度検出部５は、温度センサ５１（以下、「第１の温度センサ５１」ともいう）と、温度センサ５２（以下、「第２の温度センサ５２」ともいう）と、の２つのセンサ素子を有している。第２の温度センサ５２は、第１の温度センサ５１と同様に、例えば、サーミスタ、熱電対、バイメタル又はサーモパイル等で実現される。

第１の温度センサ５１は、接続部材３の温度を検出するためのセンサである。第２の温度センサ５２は、端子部材２の温度を検出するためのセンサである。そのため、第１の温度センサ５１は、接続部材３に設けられた検出点Ｐ３，Ｐ４（図１Ｂ参照）と伝熱構造５０にて熱的に結合され、第２温度センサ５２は、端子部材２に設けられた検出点Ｐ１，Ｐ２（図１Ｂ参照）と伝熱構造５０にて熱的に結合されている。

第２の温度センサ５２は、例えば、筐体４の内部空間４０（図５Ａ参照）に配置されている。具体的には、第２の温度センサ５２は、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、内部空間４０のうち、端子ブロック４５の後方に配置されている。より詳細には、第２の温度センサ５２は、図７Ａに示すように、正面視において、互いに異極性となる一対の端子部材２の間に配置されている。

上記構成により、端子部材２に設けられた検出点Ｐ１，Ｐ２の温度については、第２の温度センサ５２で検出可能となる。ここで、検出点Ｐ１及び検出点Ｐ２は、それぞれ互いに異極性である一対の端子部材２の一方及び他方に設けられた検出点であるため、検出点Ｐ１及び検出点Ｐ２の組み合わせは、互いに電気的に絶縁された複数の第１検出点となる。つまり、第２の温度センサ５２での温度の検出対象となる検出点群は、複数の第１検出点（検出点Ｐ１，Ｐ２）を含むことになる。一方、接続部材３に設けられた検出点Ｐ３，Ｐ４の温度については、第１の温度センサ５１で検出可能である。ここで、検出点Ｐ３及び検出点Ｐ４は、それぞれ互いに異極性である一対の接続部材３の一方及び他方に設けられた検出点であるため、検出点Ｐ３及び検出点Ｐ４の組み合わせは、互いに電気的に絶縁された複数の第１検出点となる。つまり、第１の温度センサ５１での温度の検出対象となる検出点群は、複数の第１検出点（検出点Ｐ３，Ｐ４）を含むことになる。

本実施形態の構成によれば、互いに電気的に絶縁された複数の第１検出点の温度を、１つの温度センサ（５１又は５２）で検出するので、検出点の数に対して必要な温度センサの個数を少なく抑えることができ、部品点数の増加を抑えることができる。しかも、端子部材２の温度と接続部材３の温度とは、別々の温度センサ５１，５２で検出されるので、端子部材２の温度と接続部材３の温度とを区別しやすくなる。

実施形態２で説明した構成は、実施形態１で説明した種々の構成（変形例を含む）と適宜組み合わせて採用可能である。

（まとめ）
以上説明したように、第１の態様に係るコンセントシステム（１０，１０Ａ）は、端子部材（２）と、接続部材（３）と、筐体（４）と、温度検出部（５）と、開閉部（６）と、伝熱構造（５０）と、を備える。端子部材（２）は、給電線（９２）が接続される。接続部材（３）は、プラグ（９１）が接続される。筐体（４）は、端子部材（２）及び接続部材（３）を収容する。温度検出部（５）は、１つの温度センサ（５１又は５２）を含む。温度検出部（５）は、複数の第１検出点と、複数の第２検出点と、の少なくとも一方を含む検出点群（Ｐ１００）の温度を、検出温度として１つの温度センサ（５１又は５２）にて検出する。複数の第１検出点は、互いに電気的に絶縁された検出点である。複数の第２検出点は、端子部材（２）、接続部材（３）、及び筐体（４）の内部空間（４０）のうち互いに異なる部位に設けられた検出点である。開閉部（６）は、端子部材（２）と接続部材（３）との間に電気的に接続される。開閉部（６）は、検出温度が閾値温度以上であることを含む判定条件を満たしたときに、導通状態から遮断状態に切り替わる。伝熱構造（５０）は、検出点群（Ｐ１００）と１つの温度センサ（５１又は５２）とを熱的に結合する。

この態様によれば、互いに電気的に絶縁された複数の第１検出点、及び互いに異なる部位に設けられた複数の第２検出点、の少なくとも一方の温度を、１つの温度センサ（５１又は５２）が検出する。したがって、１つの温度センサ（５１又は５２）は、例えば、複数の第１検出点の温度の検出に共用されることになる。または、１つの温度センサ（５１又は５２）は、例えば、複数の第２検出点の温度の検出に共用されることになる。そのため、複数の第１検出点の各々に個別の温度センサを設ける場合、又は複数の第２検出点の各々に個別の温度センサを設ける場合に比べて、必要な温度センサの個数を少なく抑えることが可能である。結果的に、コンセントシステム（１０，１０Ａ）によれば、検出点の数に対して必要な温度センサの個数を少なく抑えることができ、部品点数の増加を抑えることができる。

第２の態様に係るコンセントシステム（１０，１０Ａ）では、第１の態様において、伝熱構造（５０）は、端子部材（２）と接続部材（３）との間を電気的に接続する導電部材とは別体である。

この態様によれば、端子部材（２）と接続部材（３）との間の電気的な接続は導電部材で確保されるので、例えば、伝熱構造（５０）は導電性を有さなくてもよく、伝熱構造（５０）の設計の自由度が向上する。

第３の態様に係るコンセントシステム（１０）では、第１又は２の態様において、温度検出部（５）は、センサ素子として１つの温度センサ（５１）のみを有する。

この態様によれば、センサ素子として１つの温度センサ（５１）のみが用いられるので、必要な温度センサの個数をより少なく抑えることができ、部品点数の増加を抑えることができる。

第２又は３の態様に係る構成については、コンセントシステム（１０，１０Ａ）に必須の構成ではなく、適宜省略可能である。

２ 端子部材
３ 接続部材
５ 温度検出部
６ 開閉部
１０，１０Ａ コンセントシステム
５０ 伝熱構造
５１，５２ 温度センサ
９１ プラグ
９２ 給電線
Ｐ１〜Ｐ５ 検出点
Ｐ１００ 検出点群

Claims (3)

1. 給電線が接続される端子部材と、
   プラグが接続される接続部材と、
   前記端子部材及び前記接続部材を収容する筐体と、
   １つの温度センサを含み、互いに電気的に絶縁された複数の第１検出点と、前記端子部材、前記接続部材、及び前記筐体の内部空間のうち互いに異なる部位に設けられた複数の第２検出点と、の少なくとも一方を含む検出点群の温度を、検出温度として前記１つの温度センサにて検出する温度検出部と、
   前記端子部材と前記接続部材との間に電気的に接続され、前記検出温度が閾値温度以上であることを含む判定条件を満たしたときに、導通状態から遮断状態に切り替わる開閉部と、
   前記検出点群と前記１つの温度センサとを熱的に結合する伝熱構造と、を備える
   コンセントシステム。
2. 前記伝熱構造は、前記端子部材と前記接続部材との間を電気的に接続する導電部材とは別体である
   請求項１に記載のコンセントシステム。
3. 前記温度検出部は、センサ素子として前記１つの温度センサのみを有する
   請求項１又は２に記載のコンセントシステム。

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