TWI743355B - 模製進入模製體的流體噴射晶粒以及形成流體噴射裝置的方法 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種流體噴射裝置，包括：一模製體，其具有一第一模製表面及與該第一模製表面相對的一第二模製表面；以及一流體噴射晶粒，其模製進入該模製體，其中該流體噴射晶粒具有與該模製體之該第一模製表面實質上共面的一第一表面，以及與該模製體之該第二模製表面實質上共面的一第二表面，其中該流體噴射晶粒之該第一表面具有形成於其中的複數個流體噴射孔口，且該流體噴射晶粒之該第二表面具有形成於其中的至少一個流體進料槽。
Description
本發明有關一種模製進入模製體的流體噴射晶粒。
流體噴射晶粒(諸如噴墨列印系統中的列印頭晶粒)可使用熱敏電阻或壓電材料膜作為流體腔室內的致動器，以自噴嘴噴射液滴(例如，墨水)，以使得當列印頭晶粒及列印介質相對彼此移動時，來自噴嘴的墨滴的恰當定序噴射使得字符或其他影像列印在列印介質上。
本發明提供一種流體噴射裝置，包括：一模製體，其具有一第一模製表面及與該第一模製表面相對的一第二模製表面；以及一流體噴射晶粒，其模製進入該模製體，其中該流體噴射晶粒具有與該模製體之該第一模製表面實質上共面的一第一表面，以及與該模製體之該第二模製表面實質上共面的一第二表面，其中該流體噴射晶粒之該第一表面具有形成於其中的複數個流體噴射孔口，且該流體噴射晶粒之該第二表面具有形成於其中的至少一個流體進料槽。
10:流體噴射裝置
11:模製體
12:第一模製表面
13:第二模製表面
15:流體噴射晶粒
16:第一表面
17:第二表面
18:流體噴射孔口
19:流體進料槽
100:噴墨列印系統
102:列印頭組件
104:流體(墨水)供應組件
106:安裝組件
108:介質輸送組件
110:電子控制器
112:電力供應器
114:列印頭晶粒
115:模製體
116:噴嘴
118:列印介質
120:儲液槽
122:列印區
124:資料
200:流體噴射裝置
202:流體噴射晶粒
204:第一或前側表面
206:第二或背側表面
207:邊緣
209:邊緣
210:基板
212:流體進料槽
214:第一或前側表面
216:第二或背側表面
220:流體架構
230:薄膜結構
232:液滴噴射元件
234:流體進料孔
240:障壁層
242:流體噴射腔室
250:孔口層
252:孔口
260:模製體
264:模製表面
266:模製表面
300:晶粒托架
310:上部模具台框
312:表面
320:模穴
330:離型襯墊
400:流體噴射裝置
600:方法
602:步驟
602:步驟
圖1是說明流體噴射裝置之實施例的示意性橫截面圖。
圖2是說明包括流體噴射裝置之實施例的噴墨列印系統之實施例的方塊圖。
圖3是說明流體噴射裝置之實施例的示意性橫截面圖。
圖4A、圖4B、圖4C、圖4D示意性地說明形成流體噴射裝置之實施例。
圖5是說明包括多個流體噴射晶粒的流體噴射裝置之實施例的示意性立體圖。
圖6是說明形成流體噴射裝置的方法之實施例的流程圖。
在以下詳細描述中，參考隨附圖式，該等隨附圖式形成本文之部分，且其中以說明可實踐本發明之特定實施例的方式進行展示。應理解，在不背離本發明之範疇的情況下，可利用其他實施例，且可進行結構或邏輯改變。
如圖1之實施例中所示，本發明提供一種流體噴射裝置10。在一個實施中，流體噴射裝置包括具有第一模製表面12及與第一模製表面相對的第二模製表面13的模製體11，以及模製進入模製體的流體噴射晶粒15，其中該流體噴射晶粒具有與模製體之第一模製表面實質上共面的第一表面16以及與模製體之第二模製表面實質上共面的第二表面17，其中流體噴射晶粒之第一表面具有形成於其中的複數個流體噴射孔口18，且流體噴射晶粒之第二表面具有形成於其中的至少一個流體進料槽19。
圖2說明如本文所揭示包括流體噴射裝置之實施例的噴墨列印系統之實施例。噴墨列印系統100包括列印頭組件102，作為流體噴射組件、流體(墨水)供應組件104、安裝組件106、介質輸送組件108、電子控制器110以及將電力供應到噴墨列印系統100之各種電氣組件的至少一個電力供應器112的實
施例。列印頭組件102包括至少一個列印頭晶粒114，作為流體噴射晶粒之實施例，該流體噴射晶粒經由複數個孔口或噴嘴116朝向列印介質118噴射流體(墨水)之液滴以列印在列印介質118上。在一個實施中，一個(亦即，單個)列印頭晶粒114或超過一個(亦即，多個)列印頭晶粒114作為流體噴射晶粒之實施例模製進入模製體115。
列印介質118可為任何類型的合適板材或卷材，諸如紙張、卡片材料、透明件、聚酯薄膜(Mylar)及其類似物，且可包括剛性或半剛性材料，諸如卡紙板或其他面板。噴嘴116典型地佈置在一或多個行或陣列中，以使得當列印頭組件102及列印介質118相對彼此移動時，來自噴嘴116的流體(墨水)的恰當定序噴射使得字符、符號及/或其他圖形或影像列印在列印介質118上。
流體(墨水)供應組件104向列印頭組件102供應流體(墨水)，且在一個實施例中，包括用於儲存流體的儲液槽120，以使得流體自儲液槽120向列印頭組件102流動。流體(墨水)供應組件104及列印頭組件102可形成單向流體遞送系統或再循環流體遞送系統。在單向流體遞送系統中，實質上所有供應至列印頭組件102的流體在列印期間被耗盡。在再循環流體遞送系統中，僅部分供應至列印頭組件102的流體在列印期間被耗盡。在列印期間未耗盡的流體返回至流體(墨水)供應組件104。
在一個實施例中，列印頭組件102及流體(墨水)供應組件104在墨盒或筆中容納在一起。在另一實施例中，流體(墨水)供應組件104與列印頭組件102分離，且經由介面連接將流體(墨水)供應至列印頭組件102，諸如供應管。在任一實施例中，可移除、替換及/或再填充流體(墨水)供應組件104之儲液槽120。在列印頭組件102及流體(墨水)供應組件104在墨盒中容納在一起的情況下，儲液槽120包括位於墨盒內的局部儲液槽以及與墨盒分離的更大儲液槽。分離的更大儲液槽用以再充填局部儲液槽。因此，可移除、替換及/或再
填充分離的更大儲液槽及/或局部儲液槽。
安裝組件106相對於介質輸送組件108安置列印頭組件102，以及介質輸送組件108相對於列印頭組件102安置列印介質118。因此，列印區122在列印頭組件102與列印介質118之間的區域中鄰近噴嘴116定義。在一個實施例中，列印頭組件102為掃描型列印頭組件。因此，安裝組件106包括用於相對於介質輸送組件108移動列印頭組件102以掃描列印介質118的托架。在另一實施例中，列印頭組件102為非掃描型列印頭組件。因此，安裝組件106在相對於介質輸送組件108的指定位置處固定列印頭組件102。因此，介質輸送組件108相對於列印頭組件102安置列印介質118。
電子控制器110典型地包括處理器、韌體、軟體、包括揮發性及非揮發性記憶體組件的一或多個記憶體組件，以及用於與列印頭組件102、安裝組件106以及介質輸送組件108連通且對其進行控制的其他列印機電子元件。電子控制器110自諸如電腦的主機系統接收資料124，並將資料124臨時地儲存於記憶體中。典型地，沿電子、紅外、光學或其他資訊傳送路徑將資料124發送到噴墨列印系統100。資料124表示例如待列印之文檔及/或文件。因此，資料124形成用於噴墨列印系統100的列印作業，且包括一或多個列印作業命令及/或命令參數。
在一個實施例中，電子控制器110控制用於自噴嘴116噴射流體(墨水)液滴的列印頭組件102。因此，電子控制器110定義在列印介質118上形成字符、符號及/或其他圖形或影像的噴射流體(墨水)液滴之圖案。藉由列印作業命令及/或命令參數來測定噴射流體(墨水)液滴之圖案。
列印頭組件102包括一個(亦即，單個)列印頭晶粒114或超過一個(亦即多個)列印頭晶粒114。在一個實施例中，列印頭組件102為寬陣列或多頭列印頭組件。在寬陣列組件之一個實施中，列印頭組件102包括托起複數個列印頭晶粒114的托架，提供列印頭晶粒114與電子控制器110之間的電連通，並
且提供列印頭晶粒114與流體(墨水)供應組件104之間的流體連通。
在一個實施例中，噴墨列印系統100為按需墨滴熱感噴墨列印系統，其中列印頭組件102包括熱感噴墨(TIJ)列印頭，該熱感噴墨(TIJ)列印頭將熱敏電阻實施為液滴噴射元件以使得流體腔室中的流體(墨水)汽化並產生迫使流體(墨水)液滴流出噴嘴116的氣泡。在另一實施例中，噴墨列印系統100為按需墨滴壓電噴墨列印系統，其中列印頭組件102包括壓電噴墨(PIJ)列印頭，該壓電噴墨(PIJ)列印頭將壓電致動器實施為液滴噴射元件以產生迫使流體(墨水)液滴流出噴嘴116的壓力脈衝。
圖3是說明流體噴射裝置200之實施例的示意性橫截面圖。在一個實施中，流體噴射裝置200包括模製進入模製體260的流體噴射晶粒202，如下文所描述。
流體噴射晶粒202包括基板210及由基板210支撐的流體架構220。在說明之實施例中，基板210具有形成於其中的兩個流體(或墨水)進料槽212。流體進料槽212向流體架構220提供流體(諸如墨水)之供應，以使得流體架構220促進流體(或墨水)液滴自流體噴射晶粒202之噴射。雖然說明了兩個流體進料槽212，但在不同實施中可使用更多或更少數目的流體進料槽。
基板210具有第一或前側表面214以及與前側表面214相對的第二或背側表面216，以使得流體流動通過流體進料槽212，且因此，自背側至前側通過基板210。因此，在一個實施中，流體進料槽212經由基板210使得流體(或墨水)與流體架構220連通。
在一個實施例中，基板210由矽形成，且在一些實施施中，可包含晶體基板，諸如摻雜或非摻雜單晶矽或摻雜或非摻雜多晶矽。合適基板之其他實施例包括砷化鎵、磷化鎵、磷化銦、玻璃、二氧化矽、陶瓷或半導電材料。
如圖3之實施例中所說明，流體架構220形成於或設置於基板210
之前側表面214上。在一個實施中，流體架構220包括形成於或設置於基板210之前側表面214上的薄膜結構230、形成於或設置於薄膜結構230上的障壁層240，以及形成於或設置於障壁層240上的孔口層250。因此，孔口層250(其中具有孔口252)提供流體噴射晶粒202之第一或前側表面204，且基板210(其中具有流體進料槽212)提供流體噴射晶粒202之第二或背側表面206。
在一個實施例中，薄膜結構230包括由例如二氧化矽、碳化矽、氮化矽、鉭、多晶矽玻璃或其他材料形成的一個或大於一個鈍化或絕緣層，以及定義液滴噴射元件232以及對應導電路徑及導線的導電層。導電層由例如鋁、金、鉭、鉭鋁或其他金屬或金屬合金形成。在一個實施例中，薄膜結構230具有與基板210之流體進料槽212連通的穿過其形成的一個或大於一個流體(或墨水)進料孔234。
液滴噴射元件232之實施例包括熱敏電阻或壓電致動器，如上文所描述。然而，亦可使用多種其他裝置來實施液滴噴射元件232，包括例如機械/衝擊驅動膜、靜電(MEMS)膜、音圈、磁致驅動器及其他。
在一個實施例中，障壁層240定義複數個流體噴射腔室242，各自含有相應的液滴噴射元件232且與薄膜結構230之流體進料孔234連通。障壁層240包括一個或大於一個材料層，且可由例如光可成像環氧樹脂(諸如SU8)形成。
在一個實施例中，孔口層250形成或延伸於障壁層240上方，且具有噴嘴開口或孔口252，如形成於其中的流體噴射孔口之實施例。孔口層252與相應的流體噴射腔室242連通，以使得由相應的液滴噴射元件232經由相應的孔口252來噴射流體之液滴。
孔口層250包括一個或大於一個材料層，且可由例如光可成像環氧樹脂(諸如SU8)或鎳基板形成。在一些實施中，孔口層250及障壁層240為相同
材料，且在一些實施例中，孔口層250及障壁層240可為一體的。
如圖3之實施例中所說明，模製體260包括模製表面264以及與模製表面264相對的模製表面266。如下所述，模製體260經模製以使得模製表面264與流體噴射晶粒202之前側表面204實質上共面，且模製表面266與流體噴射晶粒202之背側表面206實質上共面。因此，模製體260(在模製之後無模製體260之另外處理)之模製厚度實質上與流體噴射晶粒202之厚度相同。模製體260包括例如環氧基模製化合物、塑膠或其他合適的可模製材料。
圖4A、圖4B、圖4C、圖4D示意性地說明形成流體噴射裝置200之實施例。在一個實施例中，如圖4A中所說明，流體噴射晶粒202(其中流體架構220設置於基板210上)安置在晶粒托架300上。更具體言之，流體噴射晶粒202安置在晶粒托架300上，其中前側表面204面向晶粒托架300，如方向箭頭所指示。因此，孔口252面向晶粒托架300。在一個實施中，熱分離膠帶(圖中未示)在流體噴射晶粒202安置在晶粒托架300上之前經設置在晶粒托架300之表面上。
如圖4B之實施例中所說明，在流體噴射晶粒202安置在晶粒托架300上之情況下，上部模具台框310經安置在流體噴射晶粒202(以及晶粒托架300)上方。更具體言之，上部模具台框310安置在流體噴射晶粒202上方，其中流體噴射晶粒202之背側表面206面向上部模具台框310。因此，上部模具台框310密封流體進料槽212(如形成於基板210中且與背側表面206連通)，以在模製體260之模製期間保護流體進料槽212。在一個實施中，上部模具台框310包括實質上平坦的表面312，實質上平坦的表面312在流體進料槽212上方延伸且超過流體噴射晶粒202之相對邊緣(例如，邊緣207及209)，以密封流體進料槽212且在流體噴射晶粒202之相對邊緣(例如，邊緣207及209)周圍且沿其在上部模具台框310與晶粒托架300之間產生模穴320。
在一個實施例中，離型襯墊330沿上部模具台框310之表面312安
置，以安置在流體噴射晶粒202與上部模具台框310之間。離型襯墊330有助於防止污染上部模具台框310且在模製製程期間使溢料降至最低。
如圖4C中所說明，用模製材料填充模穴320，該模製材料諸如環氧基模製化合物、塑膠或其他合適的可模製材料。用模製材料填充模穴320在流體噴射晶粒202周圍形成模製體260。在一個實施例中，模製製程為轉移模製製程，且包括將模製材料加熱為液態形成且將液態模製材料噴射或真空供給至模穴320中(例如，經由與模穴320連通的流道)。因此，上部模具台框310(如沿流體噴射晶粒202之背側表面206安置)有助於避免模製材料在填充模穴320時進入流體進料槽212。
在一個實施例中，如圖4D中所說明，在模製材料冷卻且硬化為固體時，上部模具台框310及晶粒托架300分開，且模製進入模製體260的流體噴射晶粒202自晶粒托架300移除或釋放。因此，模製體260經模製以包括模製表面264及模製表面266，其中模製表面264與流體噴射晶粒202之前側表面204實質上共面，且模製表面266與流體噴射晶粒202之背側表面206實質上共面。因此，且在不對模製表面264或模製表面266另外處理之情況下，模製體260之模製厚度T實質上等於流體噴射晶粒202之厚度t(圖4A)。另外，流體噴射晶粒202之前側表面204及流體噴射晶粒202之背側表面206均保持自模製體260暴露(亦即，不由模製體260之模製材料覆蓋)。
雖然在圖4A、圖4B、圖4C、圖4D中說明了一個流體噴射晶粒202模製進入模製體260，但更大數目個流體噴射晶粒202可模製進入模製體260。舉例而言，如圖5中所說明，六個流體噴射晶粒202模製進入模製體260以形成作為具有多個流體噴射晶粒202的整塊模製體的流體噴射裝置400。在一個實施中，流體噴射裝置400為寬陣列或多頭列印頭組件，其中流體噴射晶粒202在一或多個疊加列中佈置及對準，以使得一個列中的流體噴射晶粒202與另一列中的至少
一個流體噴射晶粒202重疊。因此，流體噴射裝置400可跨越標稱頁面寬度或比標稱頁面寬度更短或更長的寬度。舉例而言，列印頭組件可跨越8.5吋字母大小列印介質或大於或小於8.5吋字母大小列印介質的距離。雖然說明六個流體噴射晶粒202模製進入模製體260，但模製進入模製體260的流體噴射晶粒202之數目可發生變化。
圖6是形成流體噴射裝置之方法600之實施例的流程圖，該流體噴射裝置諸如圖3、圖4A至圖4D、圖5之相應實施例中說明的流體噴射裝置200、400。在602處，方法600包括形成模製體，諸如模製體260。且，在604處，方法600包括將流體噴射晶粒模製進入模製體，諸如模製進入模製體260的流體噴射晶粒202。
在一個實施例中，604處將流體噴射晶粒模製進入模製體包括：形成與流體噴射晶粒之第一表面實質上共面的模製體之第一模製表面，諸如與流體噴射晶粒202之前側表面204實質上共面的模製體260之模製表面264；以及形成與流體噴射晶粒之第二表面實質上共面的模製體之第二模製表面，諸如與流體噴射晶粒202之背側表面206實質上共面的模製體260之模製表面266，其中流體噴射晶粒之第一表面具有形成於其中的複數個流體噴射孔口，諸如形成於流體噴射晶粒202之前側表面204中的孔口252，且流體噴射晶粒之第二表面具有形成於其中的至少一個流體進料槽，諸如形成於流體噴射晶粒202之背側表面206中的流體進料槽212。
如本文所揭示，流體噴射晶粒模製進入模製體，諸如流體噴射晶粒202模製進入模製體260。將流體噴射晶粒模製進入模製體有助於改良流體噴射晶粒之散熱。另外，如本文所揭示，將多個流體噴射晶粒模製進入模製體產生共面的多模具流體噴射裝置。
如本文所描述，實施例流體噴射裝置可實施於列印裝置中，諸如
二維列印機及/或三維列印機(3D)。如將瞭解，一些實施例流體噴射裝置可為列印頭。在一些實施例中，流體噴射裝置可實施於列印裝置中，且可用以將內容列印於介質上，諸如紙張、粉末基構建材料層、反應性裝置(諸如實驗室晶片裝置)等。實施例流體噴射裝置包括墨基噴射裝置、數位滴定裝置、3D列印裝置、藥學分配裝置、實驗室晶片裝置、流體診斷電路及/或其中可分配/噴射流體之量的其他此類裝置。
雖然本文中已說明及描述特定實施例，但一般技術者應瞭解多種替代及/或等效實施施可替代所示及所述之特定實施例而不脫離本發明之範疇。本申請案意欲涵蓋本文所論述之特定實施例的任何修改或變化。
10:流體噴射裝置
11:模製體
12:第一模製表面
13:第二模製表面
15:流體噴射晶粒
16:第一表面
17:第二表面
18:流體噴射孔口
19:流體進料槽
Claims (12)
- 一種流體噴射裝置，其包含：一模製體，其具有一第一模製表面及與該第一模製表面相對的一第二模製表面；以及一流體噴射晶粒，其模製進入該模製體，該流體噴射晶粒具有與該模製體之該第一模製表面實質上共面的一第一表面，以及與該模製體之該第二模製表面實質上共面的一第二表面，該流體噴射晶粒之該第一表面具有形成於其中的複數個流體噴射孔口，且該流體噴射晶粒之該第二表面具有形成於其中的至少一個流體進料槽，其中該流體噴射晶粒包括一基板以及由該基板支撐的一流體架構，該基板包含該流體噴射晶粒之該第二表面且具有形成於該基板中的該至少一個流體進料槽，且該流體架構提供該流體噴射晶粒之該第一表面且包括該複數個流體噴射孔口。
- 如請求項1所述之流體噴射裝置，其中該流體架構包括：各自與該等流體噴射孔口中之一相應者連通且在其中具有一相應液滴噴射元件的複數個流體噴射腔室。
- 如請求項1所述之流體噴射裝置，其中該流體架構包括：具有形成於其中的該複數個流體噴射孔口的一孔口層，該孔口層包含該流體噴射晶粒之該第一表面。
- 如請求項1所述之流體噴射裝置，其中該基板包含一矽基板，且該模製體包含一環氧基模製化合物。
- 如請求項1所述之流體噴射裝置，其中該流體噴射晶粒包含：模製進入該模製體的複數個流體噴射晶粒，該等流體噴射晶粒中之每一者具有與該模製體之該第一模製表面實質上共面的該第一表面以及與該模製體之該第 二模製表面實質上共面的該第二表面。
- 一種流體噴射裝置，其包含：一流體噴射晶粒，其具有自一第一表面至一第二表面的一厚度，該第一表面具有形成於其中的複數個流體噴射孔口，且該第二表面具有形成於其中的至少一個流體進料槽；以及一模製體，其模製成在該流體噴射晶粒周圍，該流體噴射晶粒之該第一表面及該流體噴射晶粒之該第二表面均自該模製體暴露，且該模製體之一模製厚度實質上與該流體噴射晶粒之該厚度相同，其中該流體噴射晶粒包括一基板以及由該基板支撐的一流體架構，該基板包含該流體噴射晶粒之該第二表面且具有形成於該基板中的該至少一個流體進料槽，且該流體架構提供該流體噴射晶粒之該第一表面且包括該複數個流體噴射孔口。
- 如請求項6所述之流體噴射裝置，其中該模製體具有與該流體噴射晶粒之該第一表面實質上共面的一第一模製表面，以及與該流體噴射晶粒之該第二表面實質上共面的與該第一模製表面相對的一第二模製表面。
- 如請求項6所述之流體噴射裝置，其中該基板包含一矽基板，且該模製體包含一環氧基模製化合物。
- 一種形成流體噴射裝置的方法，其包含：形成一模製體；以及將一流體噴射晶粒模製進入該模製體，包括形成與該流體噴射晶粒之一第一表面實質上共面的該模製體之一第一模製表面，以及形成與該流體噴射晶粒之一第二表面實質上共面的該模製體之一第二模製表面，該流體噴射晶粒之該第一表面具有形成於其中的複數個流體噴射孔口，且該流體噴射晶粒之該第二表面具有形成於其中的至少一個流體進料槽， 其中該流體噴射晶粒包括一基板以及由該基板支撐的一流體架構，該基板包含該流體噴射晶粒之該第二表面且具有形成於該基板中的該至少一個流體進料槽，且該流體架構提供該流體噴射晶粒之該第一表面且包括該複數個流體噴射孔口。
- 如請求項9所述之方法，其中將該流體噴射晶粒模製進入該模製體之步驟包括：將該流體噴射晶粒安置於一托架上，其中該流體噴射晶粒之該第一表面面向該托架，以及將一上部模具台框安置於該流體噴射晶粒上方，其中該流體噴射晶粒之該第二表面面向該上部模具台框。
- 如請求項10所述之方法，其中將該上部模具台框安置於該流體噴射晶粒上方之步驟包括：將該上部模具台框之一實質上平坦的表面安置於該至少一個流體進料槽上方且超出該流體噴射晶粒之相對邊緣。
- 如請求項10所述之方法，其進一步包含：將一離型襯墊安置於該流體噴射晶粒之該第二表面與該上部模具台框之間。
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