KR102271421B1 - 성형체 내에 성형된 유체 토출 다이 - Google Patents

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Abstract

유체 토출 장치는, 제 1 성형 표면 및 제 1 성형 표면에 대향하는 제 2 성형 표면을 갖는 성형체와, 성형체 내에 성형된 유체 토출 다이를 포함하며, 유체 토출 다이는 성형체의 제 1 성형 표면과 실질적으로 동일 평면 상에 있는 제 1 표면 및 성형체의 제 2 성형 표면과 실질적으로 동일 평면 상에 있는 제 2 표면을 가지며, 유체 토출 다이의 제 1 표면에는 복수의 유체 토출 오리피스가 형성되고, 유체 토출 다이의 제 2 표면에는 적어도 하나의 유체 공급 슬롯이 형성되어 있다.

Description

성형체 내에 성형된 유체 토출 다이
본 개시는 성형체 내에 성형된 유체 토출 다이에 관한 것이다.
잉크젯 인쇄 시스템에서 프린트헤드 다이와 같은 유체 토출 다이는 유체 챔버 내의 액추에이터로서 열 저항기 또는 압전 재료 멤브레인을 사용하여 노즐로부터 유체 방울(예를 들어, 잉크)을 토출하여, 노즐로부터 잉크 방울을 적절하게 순차적으로 토출함으로써, 프린트헤드 다이와 인쇄 매체가 서로에 대해 이동함에 따라 문자 또는 다른 이미지가 인쇄 매체 상에 인쇄되게 한다.
도 1은 유체 토출 장치의 일 예를 도시하는 개략적인 단면도이다.
도 2는 유체 토출 장치의 일 예를 포함하는 잉크젯 인쇄 시스템의 일 예를 도시하는 블록도이다.
도 3은 유체 토출 장치의 일 예를 도시하는 개략적인 단면도이다.
도 4a, 도 4b, 도 4c 및 도 4d는 유체 토출 장치를 형성하는 일 예를 개략적으로 도시한다.
도 5는 다수의 유체 토출 다이를 포함하는 유체 토출 장치의 일 예를 도시하는 개략적인 사시도이다.
도 6은 유체 토출 장치를 형성하는 방법의 일 예를 도시하는 흐름도이다.
하기의 상세한 설명에서, 본 명세서의 일부를 형성하고 본 개시가 실시될 수 있는 특정 예를 예시로서 도시하는 첨부 도면이 참조된다. 다른 예가 이용될 수 있으며, 본 개시의 범위를 벗어남이 없이 구조적 또는 논리적 변경이 이루어질 수 있다는 것이 이해되어야 한다.
도 1의 예에 도시된 바와 같이, 본 개시는 유체 토출 장치(10)를 제공한다. 일 구현예에서, 유체 토출 장치는 제 1 성형 표면(12), 및 제 1 성형 표면에 대향하는 제 2 성형 표면(13)을 갖는 성형체(11)와, 성형체 내에 성형된 유체 토출 다이(15)를 포함하며, 유체 토출 다이는 성형체의 제 1 성형 표면과 실질적으로 동일 평면 상에 있는 제 1 표면(16) 및 성형체의 제 2 성형 표면과 실질적으로 동일 평면 상에 있는 제 2 표면(17)을 가지며, 유체 토출 다이의 제 1 표면에는 복수의 유체 토출 오리피스(18)가 형성되고, 유체 토출 다이의 제 2 표면에는 적어도 하나의 유체 공급 슬롯(19)이 형성된다.
도 2는 본원에 개시된 바와 같은 유체 토출 장치의 일 예를 포함하는 잉크젯 인쇄 시스템의 일 예를 도시하고 있다. 잉크젯 인쇄 시스템(100)은 유체 토출 조립체의 일 예로서의 프린트헤드 조립체(102), 유체(잉크) 공급 조립체(104), 장착 조립체(106), 매체 이송 조립체(108), 전자 제어기(110), 및 잉크젯 인쇄 시스템(100)의 다양한 전기 구성요소에 전력을 제공하는 적어도 하나의 전원 공급 장치(112)를 포함한다. 프린트헤드 조립체(102)는 유체 토출 다이의 일례로서, 인쇄 매체(118) 상에 인쇄하기 위해 유체(잉크)의 방울을 복수의 오리피스 또는 노즐(116)을 통해 인쇄 매체(118)를 향해 토출하는 적어도 하나의 프린트헤드 다이(114)를 포함한다. 일 구현예에서, 유체 토출 다이의 일 예로서, 하나의(즉, 단일의) 프린트헤드 다이(114) 또는 하나 초과의(즉, 다수의) 프린트헤드 다이(114)가 성형체(115) 내에 성형된다.
인쇄 매체(118)는 종이, 카드 스톡(card stock), 투명지(transparencies), 마일라(Mylar) 등과 같은 임의의 유형의 적합한 시트 또는 롤 재료일 수 있고, 판지 또는 다른 패널과 같은 강성 또는 반강성 재료를 포함할 수 있다. 노즐(116)은 전형적으로 하나 이상의 열 또는 어레이로 배열되어, 노즐(116)로부터 유체(잉크)를 적절하게 순차적으로 토출함으로써 프린트헤드 조립체(102)와 인쇄 매체(118)가 서로에 대해 이동됨에 따라 문자, 기호 및/또는 다른 그래픽 또는 이미지가 인쇄 매체(118) 상에 인쇄되게 한다.
유체(잉크) 공급 조립체(104)는 유체(잉크)를 프린트헤드 조립체(102)에 공급하고, 일 예에서 유체를 저장하기 위한 저장조(120)를 포함하여, 유체가 저장조(120)로부터 프린트헤드 조립체(102)로 유동하게 한다. 유체(잉크) 공급 조립체(104) 및 프린트헤드 조립체(102)는 일방향 유체 전달 시스템 또는 재순환 유체 전달 시스템을 형성할 수 있다. 일방향 유체 전달 시스템에서, 프린트헤드 조립체(102)에 공급된 실질적으로 모든 유체가 인쇄 동안에 소비된다. 재순환 유체 전달 시스템에서, 프린트헤드 조립체(102)에 공급된 유체의 일부분만이 인쇄 동안에 소비된다. 인쇄 동안 소비되지 않은 유체는 유체(잉크) 공급 조립체(104)로 복귀된다.
일 예에서, 프린트헤드 조립체(102) 및 유체(잉크) 공급 조립체(104)는 잉크젯 카트리지 또는 펜에 함께 내장된다. 다른 예에서, 유체(잉크) 공급 조립체(104)는 프린트헤드 조립체(102)와 별개이고, 공급 튜브와 같은 인터페이스 연결부를 통해 유체(잉크)를 프린트헤드 조립체(102)에 공급한다. 어느 하나의 예에서, 유체(잉크) 공급 조립체(104)의 저장조(120)는 제거, 교체 및/또는 충전될 수 있다. 프린트헤드 조립체(102) 및 유체(잉크) 공급 조립체(104)가 잉크젯 카트리지에 함께 내장되는 경우, 저장조(120)는 카트리지 내에 위치된 로컬 저장조뿐만 아니라 카트리지와 별도로 위치된 대형 저장조를 포함한다. 별도의 대형 저장조는 로컬 저장조를 충전하는 역할을 한다. 따라서, 별도의 대형 저장조 및/또는 로컬 저장조는 제거, 교체 및/또는 충전될 수 있다.
장착 조립체(106)는 매체 이송 조립체(108)에 대해 프린트헤드 조립체(102)를 위치시키고, 매체 이송 조립체(108)는 프린트헤드 조립체(102)에 대해 인쇄 매체(118)를 위치시킨다. 따라서, 인쇄 구역(122)은 프린트헤드 조립체(102)와 인쇄 매체(118) 사이의 영역에서 노즐(116)에 인접하게 규정된다. 일 예에서, 프린트헤드 조립체(102)는 주사형 프린트헤드 조립체이다. 이와 같이, 장착 조립체(106)는 인쇄 매체(118)를 주사하기 위해 매체 이송 조립체(108)에 대해 프린트헤드 조립체(102)를 이동시키기 위한 캐리지(carriage)를 포함한다. 다른 예에서, 프린트헤드 조립체(102)는 비주사형 프린트헤드 조립체이다. 이와 같이, 장착 조립체(106)는 매체 이송 조립체(108)에 대해 사전지정된 위치에 프린트헤드 조립체(102)를 고정시킨다. 따라서, 매체 이송 조립체(108)는 프린트헤드 조립체(102)에 대해 인쇄 매체(118)를 위치시킨다.
전자 제어기(110)는 전형적으로 프로세서, 펌웨어, 소프트웨어, 휘발성 및 비휘발성 메모리 구성요소를 포함하는 하나 이상의 메모리 구성요소, 및 프린트헤드 조립체(102), 장착 조립체(106) 및 매체 이송 조립체(108)와 통신하고 이들을 제어하기 위한 다른 프린터 전자기기를 포함한다. 전자 제어기(110)는 컴퓨터와 같은 호스트 시스템으로부터 데이터(124)를 수신하고, 데이터(124)를 메모리에 일시적으로 저장한다. 전형적으로, 데이터(124)는 전자, 적외선, 광학 또는 다른 정보 전달 경로를 따라 잉크젯 인쇄 시스템(100)으로 송신된다. 데이터(124)는, 예를 들어 인쇄될 문서 및/또는 파일을 나타낸다. 이와 같이, 데이터(124)는 잉크젯 인쇄 시스템(100)을 위한 인쇄 작업을 형성하고, 하나 이상의 인쇄 작업 명령 및/또는 명령 파라미터를 포함한다.
일 예에서, 전자 제어기(110)는 노즐(116)로부터 유체(잉크) 방울을 토출하도록 프린트헤드 조립체(102)를 제어한다. 따라서, 전자 제어기(110)는 인쇄 매체(118) 상에 문자, 기호 및/또는 다른 그래픽 또는 이미지를 형성하는 토출된 유체(잉크) 방울의 패턴을 규정한다. 토출된 유체(잉크) 방울의 패턴은 인쇄 작업 명령 및/또는 명령 파라미터에 의해 결정된다.
프린트헤드 조립체(102)는 하나의(즉, 단일의) 프린트헤드 다이(114) 또는 하나 초과의(즉, 다수의) 프린트헤드 다이(114)를 포함한다. 일 예에서, 프린트헤드 조립체(102)는 와이드-어레이(wide-array) 또는 멀티-헤드 프린트헤드 조립체이다. 와이드-어레이 조립체의 일 구현예에서, 프린트헤드 조립체(102)는, 복수의 프린트헤드 다이(114)를 운반하고, 프린트헤드 다이(114)와 전자 제어기(110) 사이의 전기적 연통을 제공하며, 프린트헤드 다이(114)와 유체(잉크) 공급 조립체(104) 사이의 유체적 연통을 제공하는 캐리어를 포함한다.
일 예에서, 잉크젯 인쇄 시스템(100)은 드롭-온-디맨드(drop-on-demand) 열전사 잉크젯 인쇄 시스템이며, 여기서 프린트헤드 조립체(102)는 유체 챔버에서 유체(잉크)를 기화시키고 유체(잉크) 방울을 노즐(116)로부터 밀어내는 기포를 생성하는 열 저항기를 방울 토출 요소로서 구현하는 열전사 잉크젯(thermal inkjet; TIJ) 프린트헤드를 포함한다. 다른 예에서, 잉크젯 인쇄 시스템(100)은 드롭-온-디맨드 압전 잉크젯 인쇄 시스템이며, 여기서 프린트헤드 조립체(102)는 유체(잉크) 방울을 노즐(116)로부터 밀어내는 압력 펄스를 발생시키는 압전 액추에이터를 방울 토출 요소로서 구현하는 압전 잉크젯(piezoelectric inkjet; PIJ) 프린트헤드를 포함한다.
도 3은 유체 토출 장치(200)의 일 예를 도시하는 개략적인 단면도이다. 일 구현예에서, 유체 토출 장치(200)는 후술하는 바와 같이, 성형체(260) 내에 성형된 유체 토출 다이(202)를 포함한다.
유체 토출 다이(202)는 기판(210)과, 기판(210)에 의해 지지된 유체 구조부(fluid architecture)(220)를 포함한다. 도시된 예에서, 기판(210)에는 2개의 유체(또는 잉크) 공급 슬롯(212)이 형성되어 있다. 유체 공급 슬롯(212)은 유체 구조부(220)가 유체 토출 다이(202)로부터의 유체(또는 잉크) 방울의 토출을 용이하게 하도록 유체 구조부(220)에 대한 유체(예컨대, 잉크)의 공급을 제공한다. 2개의 유체 공급 슬롯(212)이 도시되어 있지만, 보다 많거나 보다 적은 수의 유체 공급 슬롯이 상이한 구현예에서 사용될 수 있다.
기판(210)은 제 1 또는 전방측 표면(214)과, 전방측 표면(214)과 대향하는 제 2 또는 후방측 표면(216)을 가져서, 유체가 유체 공급 슬롯(212), 및 따라서 기판(210)을 통해 후방측으로부터 전방측으로 유동하게 한다. 따라서, 일 구현예에서, 유체 공급 슬롯(212)은 기판(210)을 통해 유체 구조부(220)와 유체(또는 잉크)를 연통시킨다.
일 예에서, 기판(210)은 실리콘으로 형성되고, 일부 구현예에서, 도핑 또는 비도핑 단결정 실리콘, 또는 도핑 또는 비도핑 다결정 실리콘과 같은 결정질 기판을 포함할 수 있다. 적합한 기판의 다른 예는 비화 갈륨(gallium arsenide), 인화 갈륨(gallium phosphide), 인화 인듐(indium phosphide), 유리, 실리카(silica), 세라믹 또는 반도체 재료를 포함한다.
도 3의 예에 도시된 바와 같이, 유체 구조부(220)는 기판(210)의 전방측 표면(214) 상에 형성되거나 제공된다. 일 구현예에서, 유체 구조부(220)는 기판(210)의 전방측 표면(214) 상에 형성되거나 제공되는 박막 구조체(230)와, 박막 구조체(230) 상에 형성되거나 제공되는 배리어 층(240)과, 배리어 층(240) 상에 형성되거나 제공되는 오리피스 층(250)을 포함한다. 이와 같이, 오리피스 층(250)(오리피스(252)를 가짐)은 유체 토출 다이(202)의 제 1 또는 전방측 표면(204)을 제공하고, 기판(210)(유체 공급 슬롯(212)을 가짐)은 유체 토출 다이(202)의 제 2 또는 후방측 표면(206)을 제공한다.
일 예에서, 박막 구조체(230)는, 예를 들어 이산화규소, 탄화규소, 질화규소, 탄탈륨, 폴리실리콘 유리 또는 다른 재료로 형성된 하나 또는 그 초과의 패시베이션 또는 절연 층과, 방울 토출 요소(232) 및 대응하는 전도성 경로 및 리드(lead)를 규정하는 전도성 층을 포함한다. 전도성 층은, 예를 들어 알루미늄, 금, 탄탈륨, 탄탈륨-알루미늄 또는 다른 금속 또는 금속 합금으로 형성된다. 일 예에서, 박막 구조체(230)에는, 기판(210)의 유체 공급 슬롯(212)과 연통하는 하나 또는 그 초과의 유체(또는 잉크) 공급 구멍(234)이 관통 형성된다.
방울 토출 요소(232)의 예는 전술한 바와 같이 열 저항기 또는 압전 액추에이터를 포함한다. 그러나, 예를 들어 기계식/충격 구동식 멤브레인(mechanical/impact driven membrane), 정전기(MEMS) 멤브레인, 보이스 코일(voice coil), 자기-변형 드라이브(magneto-strictive drive) 등을 포함하는 다양한 다른 장치가 방울 토출 요소(232)를 구현하는데 또한 사용될 수 있다.
일 예에서, 배리어 층(240)은 각자의 방울 토출 요소(232)를 수용하고 박막 구조체(230)의 유체 공급 구멍(234)과 연통되는 복수의 유체 토출 챔버(242)를 한정한다. 배리어 층(240)은 하나 또는 그 초과의 재료 층을 포함하고, 예를 들어 SU8과 같은 광이미지성 에폭시 수지(photoimageable epoxy resin)로 형성될 수 있다.
일 예에서, 오리피스 층(250)은 배리어 층(240) 위에 형성되거나 그 위로 연장되고, 오리피스 층(250)에는 유체 토출 오리피스의 예로서 노즐 개구 또는 오리피스(252)가 형성되어 있다. 오리피스(252)는 각각의 유체 토출 챔버(242)와 연통하여 유체의 방울이 각각의 방울 토출 요소(232)에 의해 각각의 오리피스(252)를 통해 토출되게 한다.
오리피스 층(250)은 하나 또는 그 초과의 재료 층을 포함하고, 예를 들어 SU8과 같은 광이미지성 에폭시 수지 또는 니켈 기판으로 형성될 수 있다. 일부 구현예에서, 오리피스 층(250) 및 배리어 층(240)은 동일한 재료이고, 일부 구현예에서, 오리피스 층(250) 및 배리어 층(240)은 일체형일 수 있다.
도 3의 예에 도시된 바와 같이, 성형체(260)는 성형 표면(264)과, 성형 표면(264)에 대향하는 성형 표면(266)을 포함한다. 후술하는 바와 같이, 성형체(260)는, 성형 표면(264)이 유체 토출 다이(202)의 전방측 표면(204)과 실질적으로 동일 평면 상에 있고 성형 표면(266)이 유체 토출 다이(202)의 후방측 표면(206)과 실질적으로 동일 평면 상에 있도록 성형된다. 이와 같이, 성형체(260)의 성형 두께는 (성형 후의 성형체(260)의 추가적인 처리 없이) 유체 토출 다이(202)의 두께와 실질적으로 동일하다. 성형체(260)는, 예를 들어 에폭시 몰드 화합물, 플라스틱 또는 다른 적합한 성형 가능한 재료를 포함한다.
도 4a, 도 4b, 도 4c 및 도 4d는 유체 토출 장치(200)를 형성하는 일 예를 개략적으로 도시하고 있다. 일 예에서, 도 4a에 도시된 바와 같이, 유체 토출 다이(202)(기판(210) 상에 제공된 유체 구조부(220)를 가짐)는 다이 캐리어(300) 상에 위치된다. 보다 구체적으로, 유체 토출 다이(202)는 방향 화살표로 표시된 바와 같이, 전방측 표면(204)이 다이 캐리어(300)와 대면한 상태로 다이 캐리어(300) 상에 위치된다. 이와 같이, 오리피스(252)는 다이 캐리어(300)와 대면한다. 일 구현예에서, 유체 토출 다이(202)가 다이 캐리어(300) 상에 위치되기 전에 열 박리 테이프(thermal release tape)(도시되지 않음)가 다이 캐리어(300)의 표면 상에 제공된다.
도 4b의 예에 도시된 바와 같이, 유체 토출 다이(202)가 다이 캐리어(300) 상에 위치된 상태에서, 상부 몰드 체이스(upper mold chase)(310)가 유체 토출 다이(202)(및 다이 캐리어(300)) 위에 위치된다. 보다 구체적으로, 상부 몰드 체이스(310)는 유체 토출 다이(202)의 후방측 표면(206)이 상부 몰드 체이스(310)와 대면한 상태로 유체 토출 다이(202) 위에 위치된다. 이와 같이, 상부 몰드 체이스(310)는 (기판(210)에 형성되고 후방측 표면(206)과 연통된) 유체 공급 슬롯(212)을 밀봉하여 성형체(260)의 성형 동안에 유체 공급 슬롯(212)을 보호한다. 일 실시예에서, 상부 몰드 체이스(310)는, 유체 공급 슬롯(212) 위로 그리고 유체 토출 다이(202)의 대향 에지(예를 들어, 에지(207 및 209))를 넘어서 연장되어 유체 공급 슬롯(212)을 밀봉하고 상부 몰드 체이스(310)와 다이 캐리어(300) 사이에 유체 토출 다이(202)의 대향 에지(예를 들어, 에지(207 및 209)) 주위로 그리고 대향 에지를 따라 공동(320)을 생성하는 실질적으로 평면인 표면(312)을 포함한다.
일 예에서, 이형 라이너(release liner)(330)는 상부 몰드 체이스(310)의 표면(312)을 따라 위치되어 유체 토출 다이(202)와 상부 몰드 체이스(310) 사이에 위치된다. 이형 라이너(330)는 성형 프로세스 동안에 상부 몰드 체이스(310)의 오염을 방지하고 플래시(flash)를 최소화하는 것을 돕는다.
도 4c의 예에 도시된 바와 같이, 공동(320)은 에폭시 몰드 화합물, 플라스틱 또는 다른 적합한 성형 가능한 재료와 같은 몰드 재료로 충전된다. 몰드 재료로 공동(320)을 충전함으로써, 유체 토출 다이(202) 주위에 성형체(260)를 형성한다. 일 예에서, 성형 프로세스는 트랜스퍼 성형 프로세스(transfer molding process)이며, 몰드 재료를 액체 형태로 가열하고 액체 몰드 재료를 공동(320) 내로 (예를 들어, 공동(320)과 연통된 러너(runner)를 통해) 주입 또는 진공 공급하는 것을 포함한다. 이와 같이, (유체 토출 다이(202)의 후방측 표면(206)을 따라 위치된) 상부 몰드 체이스(310)는 공동(320)이 충전될 때 몰드 재료가 유체 공급 슬롯(212)으로 들어가는 것을 방지하는 것을 돕는다.
일 예에서, 도 4d에 도시된 바와 같이, 몰드 재료가 냉각되어 고체로 경화된 후에, 상부 몰드 체이스(310)와 다이 캐리어(300)가 분리되고, 성형체(260) 내에 성형된 유체 토출 다이(202)가 다이 캐리어(300)로부터 제거되거나 해제된다. 따라서, 성형체(260)는 성형 표면(264) 및 성형 표면(266)을 포함하도록 성형되고, 성형 표면(264)은 유체 토출 다이(202)의 전방측 표면(204)과 실질적으로 동일 평면 상에 있고, 성형 표면(266)은 유체 토출 다이(202)의 후방측 표면(206)과 실질적으로 동일 평면 상에 있다. 이와 같이, 그리고 성형 표면(264) 또는 성형 표면(266)에 대한 추가적인 처리 없이, 성형체(260)의 성형 두께(T)는 유체 토출 다이(202)의 두께(t)(도 4a)와 실질적으로 동일하다. 또한, 유체 토출 다이(202)의 전방측 표면(204) 및 유체 토출 다이(202)의 후방측 표면(206) 둘 모두는 성형체(260)로부터 노출된 상태로 유지된다(즉, 성형체(260)의 몰드 재료에 의해 덮이지 않음).
도 4a, 도 4b, 도 4c, 도 4d에는 하나의 유체 토출 다이(202)가 성형체(260) 내에 성형되는 것으로 도시되어 있지만, 보다 많은 수의 유체 토출 다이(202)가 성형체(260) 내에 성형될 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, 6 개의 유체 토출 다이(202)가 성형체(260) 내에 성형되어, 다수의 유체 토출 다이(202)를 갖는 모놀리식 성형체로서 유체 토출 장치(400)를 형성한다. 일 구현예에서, 유체 토출 장치(400)는 와이드-어레이 또는 멀티-헤드 프린트헤드 조립체이며, 유체 토출 다이(202)는 하나의 열에서의 유체 토출 다이(202)가 다른 열에서의 적어도 하나의 유체 토출 다이(202)와 중첩되도록 하나 이상의 중첩 열로 배열 및 정렬된다. 이와 같이, 유체 토출 장치(400)는 공칭 페이지 폭(nominal page width), 또는 공칭 페이지 폭보다 짧거나 긴 폭에 걸쳐 있을 수 있다. 예를 들어, 프린트헤드 조립체는 8.5 인치의 레터 크기 인쇄 매체(Letter size print medium)에 걸쳐 있거나, 8.5 인치의 레터 크기 인쇄 매체 초과 또는 미만의 거리에 걸쳐 있을 수 있다. 6 개의 유체 토출 다이(202)가 성형체(260) 내에 성형되는 것으로 도시되어 있지만, 성형체(260) 내에 성형된 유체 토출 다이(202)의 수는 변할 수 있다.
도 6은 도 3, 도 4a 내지 도 4d 및 도 5의 각각의 예에 도시된 바와 같은 유체 토출 장치(200, 400)와 같은 유체 토출 장치를 형성하는 방법(600)의 일 예를 도시하는 흐름도이다. 602에서, 방법(600)은 성형체(260)와 같은 성형체를 형성하는 것을 포함한다. 그리고, 604에서, 방법(600)은 성형체(260) 내에 성형된 유체 토출 다이(들)(202)와 같이, 유체 토출 다이를 성형체 내에 성형하는 것을 포함한다.
일 예에서, 604에서 유체 토출 다이를 성형체 내에 성형하는 것은, 유체 토출 다이(202)의 전방측 표면(204)과 실질적으로 동일 평면 상에 있는 성형체(260)의 성형 표면(264)과 같이, 유체 토출 다이의 제 1 표면과 실질적으로 동일 평면 상에 있는 성형체의 제 1 성형 표면을 형성하는 것과, 유체 토출 다이(202)의 후방측 표면(206)과 실질적으로 동일 평면 상에 있는 성형체(260)의 성형 표면(266)과 같이, 유체 토출 다이의 제 2 표면과 실질적으로 동일 평면 상에 있는 성형체의 제 2 성형 표면을 형성하는 것을 포함하며, 유체 토출 다이의 제 1 표면에는, 유체 토출 다이(202)의 전방측 표면(204)에 형성된 오리피스(252)와 같은 복수의 유체 토출 오리피스가 형성되고, 유체 토출 다이의 제 2 표면에는, 유체 토출 다이(202)의 후방측 표면(206)에 형성된 유체 공급 슬롯(212)과 같은 적어도 하나의 유체 공급 슬롯이 형성된다.
본원에 개시된 바와 같이, 유체 토출 다이는 성형체(260) 내에 성형된 유체 토출 다이(202)와 같이, 성형체 내에 성형된다. 유체 토출 다이를 성형체 내에 성형하는 것은 유체 토출 다이의 방열(heat sinking)을 개선하는 것을 돕는다. 또한, 본원에 개시된 바와 같이, 다수의 유체 토출 다이를 성형체 내에 성형하는 것은 동일 평면 상에 다중-다이를 갖는 유체 토출 장치를 초래한다.
본원에 개시된 바와 같이, 예시적인 유체 토출 장치는 2차원 프린터 및/또는 3차원 프린터(3D)와 같은 인쇄 장치에서 구현될 수 있다. 이해되는 바와 같이, 일부의 예시적인 유체 토출 장치는 프린트헤드일 수 있다. 일부 예에서, 유체 토출 장치는 인쇄 장치 내에 구현될 수 있고, 종이, 분말 기반 빌드 재료 층(layer of powder-based build material), 반응성 장치(예컨대, 랩-온-어-칩 장치(lab-on-a-chip device)) 등과 같은 매체 상에 내용(content)을 인쇄하는데 이용될 수 있다. 예시적인 유체 토출 장치는 잉크 기반 토출 장치, 디지털 적정 장치(digital titration device), 3D 인쇄 장치, 제약 분배 장치, 랩-온-칩 장치, 유체 진단 회로 및/또는 소정량의 유체가 분배/토출될 수 있는 다른 그러한 장치를 포함한다.
특정 예가 본원에서 도시 및 설명되었지만, 당업자에게는, 본 개시의 범위를 벗어남이 없이 다양한 대안적인 및/또는 동등한 구현예가 도시 및 설명된 특정 예 대신에 대체될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 본 출원은 본원에서 논의된 특정 예의 임의의 적응예 또는 변형예를 커버하도록 의도된다.

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  11. 유체 토출 장치를 형성하는 방법에 있어서,
    성형체를 형성하는 것과,
    유체 토출 다이를 상기 성형체 내에 성형하는 것을 포함하며,
    상기 유체 토출 다이를 상기 성형체 내에 성형하는 것은 상기 유체 토출 다이의 제 1 표면과 실질적으로 동일 평면 상에 있는 상기 성형체의 제 1 성형 표면을 형성하는 것과, 상기 유체 토출 다이의 제 2 표면과 실질적으로 동일 평면 상에 있는 상기 성형체의 제 2 성형 표면을 형성하는 것을 포함하고, 상기 유체 토출 다이의 제 1 표면에는 복수의 유체 토출 오리피스가 형성되고, 상기 유체 토출 다이의 제 2 표면에는 적어도 하나의 유체 공급 슬롯이 형성되고,
    상기 유체 토출 다이를 상기 성형체 내에 성형하는 것은,
    상기 유체 토출 다이의 제 1 표면이 캐리어와 대면한 상태로 상기 유체 토출 다이를 상기 캐리어 상에 위치시키는 것과,
    상기 유체 토출 다이의 제 2 표면이 상부 몰드 체이스와 대면한 상태로 상기 상부 몰드 체이스를 상기 유체 토출 다이 위에 위치시키는 것을 포함하고,
    상기 유체 토출 장치를 형성하는 방법은 상기 유체 토출 다이의 제 2 표면과 상기 상부 몰드 체이스 사이에 이형 라이너를 위치시키는 것을 더 포함하는
    유체 토출 장치 형성 방법.
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  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 상부 몰드 체이스를 상기 유체 토출 다이 위에 위치시키는 것은 상기 적어도 하나의 유체 공급 슬롯 위에 그리고 상기 유체 토출 다이의 대향 에지를 넘어서 상기 상부 몰드 체이스의 실질적으로 평면인 표면을 위치시키는 것을 포함하는
    유체 토출 장치 형성 방법.
  14. 삭제
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 유체 토출 다이는 기판 및 상기 기판에 의해 지지되는 유체 구조부를 포함하며, 상기 기판은 상기 유체 토출 다이의 제 2 표면을 포함하고, 상기 기판에는 상기 적어도 하나의 유체 공급 슬롯이 형성되고, 상기 유체 구조부는 상기 유체 토출 다이의 제 1 표면을 제공하고 상기 복수의 유체 토출 오리피스를 포함하는
    유체 토출 장치 형성 방법.
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