JP6964676B2 - 成形体内に成形された流体吐出ダイ - Google Patents

Description

インクジェット印刷システムにおけるプリントヘッドダイのような流体吐出ダイは、ノズルから流体液滴（例えばインク）を吐出するための流体チャンバ内のアクチュエータとして、発熱抵抗器または圧電材料膜を使用してよく、かくしてプリントヘッドダイおよび印刷媒体が相互に相対的に移動するにつれて、ノズルからの適切に順序付けられたインク液滴の吐出は、印刷媒体上に文字または他のイメージの印刷を生じさせるようになる。

図１は、流体吐出デバイスの例を説明する概略的な断面図である。

図２は、流体吐出デバイスの例を含んでいるインクジェット印刷システムの例を説明するブロック図である。

図３は、流体吐出デバイスの例を説明する概略的な断面図である。

図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｃ、図４Ｄは、流体吐出デバイスを形成する例を概略的に説明している。

図５は、多数の流体吐出ダイを含んでいる流体吐出デバイスの例を説明する概略的な斜視図である。

図６は、流体吐出デバイスを形成する方法の例を説明するフロー図である。

以下の詳細な説明においては、本願の一部をなす添付図面に対して参照が行われ、添付図面においては例示として、本開示が実施されてよい具体例が示されている。理解されるように、他の例も用いられてよく、本願の開示の範囲から逸脱することなしに、構造的または論理的な変更が行われてよい。

図１の例に示されているように、本願の開示は流体吐出デバイス１０を提供する。一つの実施形態において、流体吐出デバイスは第１成形表面１２および第１成形表面と反対側の第２成形表面１３を有する成形体１１を含み、そして流体吐出ダイ１５が成形体内に成形されており、流体吐出ダイは成形体の第１成形表面と実質的に同一平面にある第１の表面１６および成形体の第２成形表面と実質的に同一平面にある第２の表面１７を有し、流体吐出ダイの第１の表面はそこに形成された複数の流体吐出オリフィス１８を有し、そして流体吐出ダイの第２の表面はそこに形成された少なくとも１つの流体供給スロット１９を有している。

図２は、本願で開示する流体吐出デバイスの例を含む、インクジェット印刷システムの例を示している。インクジェット印刷システム１００は、流体吐出アセンブリの例としてプリントヘッドアセンブリ１０２を含み、また流体（インク）供給アセンブリ１０４、装着アセンブリ１０６、媒体搬送アセンブリ１０８、電子的コントローラ１１０、およびインクジェット印刷システム１００の種々の電気部品へと電力を供給する少なくとも１つの電源１１２を含んでいる。プリントヘッドアセンブリ１０２は、流体吐出ダイの例として少なくとも１つのプリントヘッドダイ１１４を含み、これは複数のオリフィスまたはノズル１１６を通して流体（インク）の液滴を印刷媒体１１８に向けて吐出し、印刷媒体１１８上に印刷を行う。一つの実施形態においては、１つの（すなわち単一の）プリントヘッドダイ１１４または１つより多くの（すなわち複数の）プリントヘッドダイ１１４が、流体吐出ダイの例として、成形体１１５内に成形されている。

印刷媒体１１８は、紙、板紙、透明シート、Ｍｙｌａｒ、およびその他といった、任意の種類のシート状材料またはロール状材料であることができ、そしてカードボードまたは他のパネルのような剛性材料または半剛性材料を含んでよい。ノズル１１６は典型的には、１つまたはより多くの列またはアレイに配列され、プリントヘッドアセンブリ１０２および印刷媒体１１８が相互に相対的に移動するにつれて、ノズル１１６からの流体（インク）の適切に順序付けられた吐出が、印刷媒体１１８上に文字、記号、および／または他のグラフィックスまたはイメージの印刷を生じさせるようにする。

流体（インク）供給アセンブリ１０４は流体（インク）をプリントヘッドアセンブリ１０２に供給し、そして一つの例では、流体を貯蔵するリザーバ１２０を含んでいて、流体がリザーバ１２０からプリントヘッドアセンブリ１０２へと流れるようにする。流体（インク）供給アセンブリ１０４およびプリントヘッドアセンブリ１０２は、一方向の流体配給システムまたは循環式の流体配給システムを形成することができる。一方向流体配給システムにおいては、プリントヘッドアセンブリ１０２に供給される流体の実質的に全部が、印刷に際して消費される。循環式流体配給システムにおいては、プリントヘッドアセンブリ１０２に供給される流体の一部だけが、印刷に際して消費される。印刷に際して消費されない流体は、流体（インク）供給アセンブリ１０４へと戻される。

一つの例では、プリントヘッドアセンブリ１０２および流体（インク）供給アセンブリ１０４は、インクジェットカートリッジまたはインクジェットペンに一緒に収容される。別の例では、流体（インク）供給アセンブリ１０４はプリントヘッドアセンブリ１０２から分離されており、そして流体（インク）をプリントヘッドアセンブリ１０２へと、供給チューブのようなインタフェース接続を介して供給する。いずれの例においても、流体（インク）供給アセンブリ１０４のリザーバ１２０は、取り外し、交換、および／または再充填されてよい。プリントヘッドアセンブリ１０２および流体（インク）供給アセンブリ１０４がインクジェットカートリッジ内に一緒に収容されている場合には、リザーバ１２０は、カートリッジ内部に配置された局所リザーバ、並びにカートリッジとは別個に配置された大容量リザーバを含む。この別個の大容量リザーバは、局所リザーバを再充填するように作用する。したがって、別個の大容量リザーバおよび／または局所リザーバは、取り外し、交換、および／または再充填されてよい。

装着アセンブリ１０６はプリントヘッドアセンブリ１０２を媒体搬送アセンブリ１０８に対して位置決めし、そして媒体搬送アセンブリ１０８は印刷媒体１１８をプリントヘッドアセンブリ１０２に対して位置決めする。かくして印刷ゾーン１２２が、プリントヘッドアセンブリ１０２および印刷媒体１１８の間の領域において、ノズル１１６に隣接して画定される。一つの例では、プリントヘッドアセンブリ１０２は走査型のプリントヘッドアセンブリである。この場合に装着アセンブリ１０６は、プリントヘッドアセンブリ１０２を媒体搬送アセンブリ１０８に対して移動させ、印刷媒体１１８を走査するためのキャリッジを含む。別の例では、プリントヘッドアセンブリ１０２は非走査型のプリントヘッドアセンブリである。この場合に装着アセンブリ１０６は、プリントヘッドアセンブリ１０２を媒体搬送アセンブリ１０８に対して所定の位置に固定する。かくして媒体搬送アセンブリ１０８は、印刷媒体１１８をプリントヘッドアセンブリ１０２に対して位置決めする。

電子的コントローラ１１０は典型的には、プロセッサ、ファームウェア、ソフトウェア、揮発性および不揮発性メモリ部品を含む１つまたはより多くのメモリ部品、およびプリントヘッドアセンブリ１０２、装着アセンブリ１０６、および媒体搬送アセンブリ１０８と通信および制御するための他のプリンター電子部品を含んでいる。電子的コントローラ１１０は、コンピュータのようなホストシステムからデータ１２４を受信し、そしてデータ１２４をメモリに一時的に記憶する。典型的には、データ１２４はインクジェット印刷システム１００へと、電子的、赤外線的、光学的、または他の情報伝達経路に沿って送られる。データ１２４は例えば、印刷される文書および／またはファイルを表している。かくして、データ１２４はインクジェット印刷システム１００のための印刷ジョブを形成しており、そして１つまたはより多くの印刷ジョブコマンドおよび／またはコマンドパラメータを含んでいる。

一つの例では、電子的コントローラ１１０は、流体（インク）液滴をノズル１１６から吐出するためにプリントヘッドアセンブリ１０２を制御する。かくして、電子的コントローラ１１０は、文字、記号、および／または他のグラフィックスまたはイメージを印刷媒体１１８上に形成する、吐出される流体（インク）液滴のパターンを規定する。吐出される流体（インク）液滴のパターンは、印刷ジョブコマンドおよび／またはコマンドパラメータによって決定される。

プリントヘッドアセンブリ１０２は、１つの（すなわち単一の）プリントヘッドダイ１１４または１つより多い（すなわち複数の）プリントヘッドダイ１１４を含んでいる。一つの例では、プリントヘッドアセンブリ１０２は、ワイドアレイまたはマルチヘッドのプリントヘッドアセンブリである。ワイドアレイアセンブリの一つの実施形態において、プリントヘッドアセンブリ１０２は複数のプリントヘッドダイ１１４を担持するキャリアを含んでおり、プリントヘッドダイ１１４および電子的コントローラ１１０の間に電気的な連絡をもたらし、そしてプリントヘッドダイ１１４および流体（インク）供給アセンブリ１０４の間に流体連通をもたらす。

一つの例では、インクジェット印刷システム１００はドロップオンデマンドサーマルインクジェット印刷システムであり、そこではプリントヘッドアセンブリ１０２はサーマルインクジェット（ＴＩＪ）プリントヘッドを含み、これは液滴吐出素子として発熱抵抗器を実装し、流体チャンバ内で流体（インク）を気化して、流体（インク）液滴をノズル１１６から押し出す気泡を生成する。別の例では、インクジェット印刷システム１００はドロップオンデマンド圧電インクジェット印刷システムであり、そこではプリントヘッドアセンブリ１０２は圧電インクジェット（ＰＩＪ）プリントヘッドを含み、これは液滴吐出素子として圧電アクチュエータを実装し、流体（インク）液滴をノズル１１６から押し出す圧力パルスを生成する。

図３は、流体吐出デバイス２００の例を示している概略的な断面図である。一つの実施形態において、流体吐出デバイス２００は以下に説明するように、成形体２６０内に成形された流体吐出ダイ２０２を含んでいる。

流体吐出ダイ２０２は、基板２１０および基板２１０に支持された流体アーキテクチャ（構造）２２０を含む。図示の例では、基板２１０は、そこに形成された２つの流体（またはインク）供給スロット２１２を有している。流体供給スロット２１２は供給量の流体（インクのような）を流体アーキテクチャ２２０に提供し、かくして流体アーキテクチャ２２０は流体吐出ダイ２０２からの流体（またはインク）液滴の吐出を促進する。流体供給スロット２１２は２つが示されているが、異なる実施形態においては、より多い数または少ない数の流体供給スロットを使用してよい。

基板２１０は、第１の表面または前側表面２１４および前側表面２１４と反対側の第２の表面または後側表面２１６を有し、かくして流体は流体供給スロット２１２を通って流れ、したがって、基板２１０を後側から前側へと通過する。かくして一つの実施形態において、流体供給スロット２１２は基板２１０を通して、流体（またはインク）を流体アーキテクチャ２２０に連通する。

一つの例では、基板２１０はシリコンから形成されており、そして幾つかの実施形態においては、ドープされまたはドープされていない単結晶シリコン、またはドープされまたはドープされていない多結晶シリコンのような、結晶性基板を含んでよい。適切な基板の他の例には、ガリウム砒素、ガリウムリン、インジウムリン、ガラス、シリカ、セラミックス、または半導体材料が含まれる。

図３の例に示されているように、流体アーキテクチャ２２０は、基板２１０の前側表面２１４上に形成され、または設けられている。一つの実施形態において、流体アーキテクチャ２２０は、基板２１０の前側表面２１４上に形成されまたは設けられている薄膜構造２３０、薄膜構造２３０上に形成されまたは設けられているバリア層２４０、およびバリア層２４０上に形成されまたは設けられているオリフィス層２５０を含んでいる。かくして、オリフィス層２５０は（そのオリフィス２５２と共に）流体吐出ダイ２０２の第１の表面または前側表面２０４を提供し、そして基板２１０は（その流体供給スロット２１２と共に）流体吐出ダイ２０２の第２の表面または後側表面２０６を提供する。

一つの例では、薄膜構造２３０は、例えば二酸化ケイ素、炭化ケイ素、窒化ケイ素、タンタル、ポリシリコンガラス、または他の材料から形成された１つまたは１つより多いパッシベーションまたは絶縁層、および液滴吐出素子２３２および対応する導電性経路およびリード線を画定する導電性層を含んでいる。導電性層は例えば、アルミニウム、金、タンタル、タンタル−アルミニウム、または他の金属または合金で形成される。一つの例では、薄膜構造２３０はそれを貫通して形成された１つまたは１つより多くの流体（またはインク）供給孔２３４を有し、これは基板２１０の流体供給スロット２１２と連通している。

上述したように、液滴吐出素子２３２の例には、発熱抵抗器または圧電アクチュエータが含まれる。しかしながら、液滴吐出素子２３２を実施するために種々の他のデバイスを使用することも可能であり、それには例えば、機械的／衝撃駆動膜、静電（ＭＥＭＳ）膜、ボイスコイル、磁気歪みドライブ、およびその他が含まれる。

一つの例では、バリア層２４０は複数の流体吐出チャンバ２４２を画定しており、その各々は個別の液滴吐出素子２３２を含み、薄膜構造２３０の流体供給孔２３４と連通している。バリア層２４０は１つまたは１つより多くの材料層を含み、そして例えば、ＳＵ８のような光画像形成性のエポキシ樹脂から形成されてよい。

一つの例では、オリフィス層２５０はバリア層２４０の上側に形成されまたは延在しており、流体吐出オリフィスの例として、そこに形成されたノズル開口またはオリフィス２５２を有している。オリフィス２５２は個別の流体吐出チャンバ２４２と連通し、かくして流体の液滴は、個々の液滴吐出素子２３２によって、個々のオリフィス２５２を通して吐出される。

オリフィス層２５０は、１つまたは１つより多くの材料層を含み、そして例えばＳＵ８のような光画像形成性エポキシ樹脂、またはニッケル基板から形成されてよい。幾つかの実施形態においては、オリフィス層２５０およびバリア層２４０は同じ材料であり、そして幾つかの実施形態においては、オリフィス層２５０およびバリア層２４０は一体であってよい。

図３の例に示されているように、成形体２６０成形表面２６４および成形表面２６４と反対側の成形表面２６６を含んでいる。以下に説明するように、成形体２６０は、成形表面２６４が流体吐出ダイ２０２の前側表面２０４と実質的に同一平面にあり、そして成形表面２６６が流体吐出ダイ２０２の後側表面２０６と実質的に同一平面にあるように成形される。かくして、成形体２６０の成形厚さ（成形後に成形体２６０の付加的な処理を行うことなしに）は、流体吐出ダイ２０２の厚さと実質的に同じである。成形体２６０は例えば、エポキシ成形コンパウンド、プラスチック、または他の適切な成形性材料を含む。

図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｃ、図４Ｄは、流体吐出デバイス２００を形成する例を概略的に示している。一つの例では、図４Ａに示されているように、流体吐出ダイ２０２（基板２１０上に備えられた流体アーキテクチャ２２０と共に）は、ダイ担体３００上に配置される。より具体的には、流体吐出ダイ２０２は、矢印の方向によって示されているように、前側表面２０４がダイ担体３００に面するようにして、ダイ担体３００上に配置されている。かくして、オリフィス２５２はダイ担体３００に面する。一つの実施形態においては、流体吐出ダイ２０２がダイ担体３００上に配置されるより前に、サーマル剥離テープ（図示せず）がダイ担体３００の表面上に設けられる。

図４Ｂの例に示されているように、流体吐出ダイ２０２がダイ担体３００上に配置された状態で、上部金型チェイス３１０が流体吐出ダイ２０２（およびダイ担体３００）を覆って配置される。より具体的には、流体吐出ダイ２０２の後側表面２０６が上部金型チェイス３１０に面するようにして、上部金型チェイス３１０は流体吐出ダイ２０２を覆って上側に配置される。かくして、上部金型チェイス３１０は流体供給スロット２１２（基板２１０に形成され後側表面２０６と連通している）をシールして、成形体２６０の成形に際して流体供給スロット２１２を保護する。一つの実施形態において、上部金型チェイス３１０は実質的に平坦な表面３１２を含んでおり、これは流体供給スロット２１２を覆うと共に流体吐出ダイ２０２の両端（例えば、縁部２０７および縁部２０９）を越えて延在して、流体供給スロット２１２をシールし、上部金型チェイス３１０およびダイ担体３００の間に、流体吐出ダイ２０２をその両端（例えば、縁部２０７および縁部２０９）に沿って取り囲むキャビティ３２０を生成する。

一つの例では、流体吐出ダイ２０２および上部金型チェイス３１０の間に位置するようにして、剥離ライナー３３０が上部金型チェイス３１０の表面３１２に沿って配置される。剥離ライナー３３０は上部金型チェイス３１０の汚染を防止するのを助けると共に、成形プロセスに際してのフラッシュの生成を最小限にする。

図４Ｃの例において示されているように、キャビティ３２０は、エポキシ成形コンパウンド、プラスチック、または他の適切な成形性材料といった成形材料で充填される。キャビティ３２０を成形材料で充填すると、流体吐出ダイ２０２の周囲に成形体２６０が形成される。一つの例では、成形プロセスはトランスファー成形プロセスであり、成形材料を加熱して液体状とし、この液体状の成形材料をキャビティ３２０内へと（例えばキャビティ３２０に連通するランナーを介して）射出または真空フィードすることを含む。かくして、上部金型チェイス３１０（流体吐出ダイ２０２の後側表面２０６に沿って配置されている）は、キャビティ３２０が充填されるに際して、成形材料の流体供給スロット２１２への流入を防止するのを助ける。

一つの例では、図４Ｄに示されているように、成形材料が冷却され硬化して固体となった後に、上部金型チェイス３１０およびダイ担体３００は分離され、そして成形体２６０内に成形された流体吐出ダイ２０２が、ダイ担体３００から取り出されまたは剥離される。こうして、成形体２６０は成形表面２６４および成形表面２６６を含んで成形され、成形表面２６４は流体吐出ダイ２０２の前側表面２０４と実質的に同一平面にあり、そして成形表面２６６は流体吐出ダイ２０２の後側表面２０６と実質的に同一平面にある。かくして、成形表面２６４または成形表面２６６に対する追加処理がなければ、成形体２６０の成形厚さＴは、流体吐出ダイ２０２の厚さｔ（図４Ａ）と実質的に等しい。加えて、流体吐出ダイ２０２の前側表面２０４および流体吐出ダイ２０２の後側表面２０６の両者は成形体２６０から露出されたままである（すなわち、成形体２６０の成形材料によって覆われない）。

図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｃ、図４Ｄにおいては、成形体２６０内に成形されているものとして１つの流体吐出ダイ２０２が示されているが、成形体２６０内にはより多い数の流体吐出ダイ２０２を成形してよい。例えば図５に示されているように、６つの流体吐出ダイ２０２が成形体２６０内に成形されて、多数の流体吐出ダイ２０２を備えた一体的なモノリシック成形体として、流体吐出デバイス４００が形成される。一つの実施形態において、流体吐出デバイス４００はワイドアレイまたはマルチヘッドプリントヘッドアセンブリであり、流体吐出ダイ２０２は１つまたはより多くの重なり合った行に配列および整列されて、かくして１つの行にある流体吐出ダイ２０２が別の行にある少なくとも１つの流体吐出ダイ２０２と重なり合うようにされる。かくして流体吐出デバイス４００は、公称ページ幅または公称ページ幅より小さいかまたは大きい幅にわたってよい。例えば、プリントヘッドアセンブリは８．５インチ（２１５．９ｍｍ）のＬｅｔｔｅｒサイズの印刷媒体、またはＬｅｔｔｅｒサイズの印刷媒体の８．５インチ（２１５．９ｍｍ）よりも大きなまたは小さな長さにわたってよい。成形体２６０内に成形されるものとしては６個の流体吐出ダイ２０２が示されているが、成形体２６０内に成形される流体吐出ダイ２０２の数は変化してよい。

図６は、図３、図４Ａから図４Ｄ、図５のそれぞれの例に示された流体吐出デバイス２００、４００のような、流体吐出デバイスを形成するための方法６００の例を示す流れ図である。６０２において、方法６００は、成形体２６０のような成形体を形成することを含む。そして６０４において、方法６００は、成形体２６０内に成形される流体吐出ダイ（単数または複数）２０２のように、流体吐出ダイを成形体内に成形することを含んでいる。

一つの例では、流体吐出ダイを成形体内に成形することは、６０４において、流体吐出ダイ２０２の前側表面２０４と実質的に同一平面にある成形体２６０の成形表面２６４のように、成形体の第１成形表面を流体吐出ダイの第１の表面と実質的に同一平面に形成すること、そして流体吐出ダイ２０２の後側表面２０６と実質的に同一平面にある成形体２６０の成形表面２６６のように、成形体の第２成形表面を流体吐出ダイの第２の表面と実質的に同一平面に形成することを含み、、流体吐出ダイの第１の表面は、流体吐出ダイ２０２の前側表面２０４に形成されたオリフィス２５２のように、そこに形成された複数の流体吐出オリフィスを有し、そして流体吐出ダイの第２の表面は、流体吐出ダイ２０２の後側表面２０６に形成された流体供給スロット２１２のように、そこに形成された少なくとも１つの流体供給スロットを有する。

本願で開示するように、流体吐出ダイは、成形体２６０内に成形された流体吐出ダイ２０２のように、成形体内に成形される。流体吐出ダイを成形体内に成形することは、流体吐出ダイのヒートシンク機能を改善するのに役立つ。加えて、本願で開示するようにして複数の流体吐出ダイを成形体内に成形することは、共平面のマルチダイ流体吐出デバイスをもたらす。

本願で記述したような例示的な流体吐出デバイスは、２次元プリンターおよび／または３次元（３Ｄ）プリンターのような、印刷デバイスにおいて実施されてよい。理解されるように、幾つかの例示的な流体吐出デバイスはプリントヘッドであってよい。幾つかの例においては、流体吐出デバイスは印刷デバイス内に実装されてよく、そして紙、粉体ベースの構築材料の層、反応性デバイス（ラボオンチップデバイスのような）、その他といった媒体上に、コンテンツを印刷するために用いられてよい。例示的な流体吐出デバイスは、インクベースの吐出デバイス、デジタル滴定デバイス、３Ｄ印刷デバイス、薬剤投与デバイス、ラボオンチップデバイス、流体診断回路、および／または所定量の流体が分配／吐出されてよい他のそうしたデバイスを含んでいる。

本願においては特定の例が説明され記述されてきたが、この技術分野において通常の知識を有する者には、本願の開示の範囲から逸脱することなしに、図示され記載された特定の例について、種々の代替的および／または等価な実施形態による置換を行いうることが理解されよう。この出願は、ここで説明した特定の例の任意の改変または変形を包含することを意図している。

Claims (15)

1. 流体吐出デバイスであって：
   第１成形表面および第１成形表面と反対側の第２成形表面を有する成形体；および
   成形体内に成形された流体吐出ダイを含み、成形体はそこに形成された流体供給スロットを有しておらず、
   流体吐出ダイは、成形体の第１成形表面と実質的に同一平面にある第１の表面、および成形体の第２成形表面と実質的に同一平面にある第２の表面を有し、成形体の第２成形表面は成形体の第１成形表面と反対側の全表面を構成し、流体吐出ダイの第１の表面はそこに形成された複数の流体吐出オリフィスを有し、そして流体吐出ダイの第２の表面はそこに形成された少なくとも１つの流体供給スロットを有する、流体吐出デバイス。
2. 流体吐出ダイは基板および基板に支持された流体アーキテクチャを含み、基板は流体吐出ダイの第２の表面を含むと共にそこに形成された少なくとも１つの流体供給スロットを有し、そして流体アーキテクチャは流体吐出ダイの第１の表面を提供すると共に複数の流体吐出オリフィスを含む、請求項１の流体吐出デバイス。
3. 流体アーキテクチャは、流体吐出オリフィスのそれぞれ１つと各々が連通すると共に内部に個別の液滴吐出素子を有する複数の流体吐出チャンバを含む、請求項２の流体吐出デバイス。
4. 流体アーキテクチャは、そこに形成された複数の流体吐出オリフィスを有するオリフィス層を含み、オリフィス層は流体吐出ダイの第１の表面を含む、請求項２または３の流体吐出デバイス。
5. 基板はシリコン基板を含み、そして成形体はエポキシ成形コンパウンドを含む、請求項１から４のいずれかの流体吐出デバイス。
6. 流体吐出ダイは、成形体内に成形された複数の流体吐出ダイを含み、流体吐出ダイの各々は成形体の第１成形表面と実質的に同一平面にある第１の表面、および成形体の第２成形表面と実質的に同一平面にある第２の表面を有する、請求項１から５のいずれかの流体吐出デバイス。
7. 流体吐出デバイスであって：
   流体吐出ダイであって第１の表面から第２の表面への厚さを有し、第１の表面はそこに形成された複数の流体吐出オリフィスを有すると共に第２の表面はそこに形成された少なくとも１つの流体供給スロットを有する流体吐出ダイ；および
   流体吐出ダイの周囲に成形された成形体であって、流体吐出ダイの第１の表面および流体吐出ダイの第２の表面の両者は成形体から露出されており、そして成形体の成形厚さは流体吐出ダイの厚さと実質的に同じである成形体を含む、流体吐出デバイス。
8. 成形体は流体吐出ダイの第１の表面と実質的に同一平面にある第１成形表面、および第１成形表面の反対側にあり流体吐出ダイの第２の表面と実質的に同一平面にある第２成形表面を有する、請求項７の流体吐出デバイス。
9. 流体吐出ダイは基板および基板に支持された流体アーキテクチャを含み、基板は流体吐出ダイの第２の表面を含むと共にそこに形成された少なくとも１つの流体供給スロットを有し、そして流体アーキテクチャは流体吐出ダイの第１の表面を提供すると共に複数の流体吐出オリフィスを含む、請求項７または８の流体吐出デバイス。
10. 基板はシリコン基板を含み、そして成形体はエポキシ成形コンパウンドを含む、請求項７から９のいずれかの流体吐出デバイス。
11. 流体吐出デバイスの形成方法であって：
    成形体を形成し；そして
    流体吐出ダイを成形体内に成形することを含み、成形体の第１成形表面を流体吐出ダイの第１の表面と実質的に同一平面に形成し、そして成形体の第２成形表面を流体吐出ダイの第２の表面と実質的に同一平面に形成することを包含し、成形体の成形厚さは流体吐出ダイの第１の表面から第２の表面への厚さと実質的に同じであり、流体吐出ダイの第１の表面はそこに形成された複数の流体吐出オリフィスを有し、そして流体吐出ダイの第２の表面はそこに形成された少なくとも１つの流体供給スロットを有する、方法。
12. 流体吐出ダイを成形体内に成形することは、流体吐出ダイを担体上に、流体吐出ダイの第１の表面が担体に面するようにして配置すること、および
    上部金型チェイスを流体吐出ダイの上側に、流体吐出ダイの第２の表面が上部金型チェイスに面するようにして配置することを含む、請求項１１の方法。
13. 上部金型チェイスを流体吐出ダイの上側に配置することは、上部金型チェイスの実質的に平坦な表面を、少なくとも１つの流体供給スロットを覆うと共に流体吐出ダイの両端を越えて配置することを含む、請求項１２の方法。
14. 流体吐出ダイの第２の表面および上部金型チェイスの間に剥離ライナーを配置することをさらに含む、請求項１２または１３の方法。
15. 流体吐出ダイは基板および基板に支持された流体アーキテクチャを含み、基板は流体吐出ダイの第２の表面を含むと共にそこに形成された少なくとも１つの流体供給スロットを有し、そして流体アーキテクチャは流体吐出ダイの第１の表面を提供すると共に複数の流体吐出オリフィスを含む、請求項１１から１４のいずれかの方法。

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