TWI535572B - 流體噴出總成及製造流體噴出總成中之受控黏合劑接合體的方法 - Google Patents

流體噴出總成及製造流體噴出總成中之受控黏合劑接合體的方法 Download PDF

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Description

流體噴出總成及製造流體噴出總成中之受控黏合劑接合體的方法
本發明係有關於具有受控黏合劑接合體之流體噴出總成。
發明背景
流體噴出裝置(例如，噴墨印表機的列印頭)提供流體滴的按需滴墨噴出。噴墨印表機產生圖像係藉由通過多個噴嘴噴出墨水滴於印刷媒體上，例如，紙張。該等噴嘴通常排列成一或更多陣列，使得在列印頭與印刷媒體相對運動時，正確有序地由噴嘴射出的墨水滴會造成字母或其他圖像印刷於印刷媒體上。在一特定實施例中，熱噴墨列印頭由噴嘴噴出墨滴係藉由使電流通過加熱元件以產生熱並且蒸發墨水噴出腔室內的一小部份流體。在另一實施例中，壓電噴墨列印頭用壓電材料致動器以墨水噴出腔室中產生壓力脈衝迫使墨水滴離開噴嘴。
在由噴嘴噴出墨水滴之前，墨水可通過連接墨水噴出腔室與墨水蓄池的進墨槽(ink feed slot)由墨水蓄池行進至該腔室。進墨槽常常形成於接合至墨水蓄池之主體的矽基板中。
依據本發明之一實施例，係特地提出一種流體噴 出總成，其係包含：包含數條基板肋條的一基板，該等基板肋條界定由該基板之頂面延伸至底面的一進墨槽；包含數條載具肋條的一基板載具，該等載具肋條界定一流體通路以提供墨水給該進墨槽；以及一凹錐形黏合劑接合體，其係使一基板肋條表面黏著至一載具肋條表面而不突入該進墨槽或該流體通路。
100‧‧‧噴墨印刷系統
102‧‧‧噴墨列印頭總成
104‧‧‧油墨供給總成
106‧‧‧安裝總成
108‧‧‧媒體運送總成
110‧‧‧電子控制器
112‧‧‧電源供應器
114‧‧‧流體噴出裝置/列印頭
116‧‧‧孔口或噴嘴
118‧‧‧印刷媒體
120‧‧‧蓄池
122‧‧‧印刷區域
124‧‧‧來自主機的資料
200‧‧‧主體
202‧‧‧電接觸
300‧‧‧流體分配歧管
302‧‧‧基板
304‧‧‧進墨槽
305‧‧‧基板肋條
306‧‧‧流體/墨水腔室
308‧‧‧射流或腔室層
310‧‧‧電阻器
312‧‧‧上帽子層/孔口板或噴嘴層
314‧‧‧個別流體滴產生器
316‧‧‧黏合劑接合體
318‧‧‧載具肋條
320‧‧‧流體通路
322‧‧‧實線箭頭
324‧‧‧虛線箭頭
400‧‧‧接觸點
402‧‧‧接觸點
500‧‧‧方法
600‧‧‧示範方法
602-610‧‧‧區塊
W1-W5‧‧‧寬度
此時參考附圖舉例說明本發明的具體實施例。
第1圖根據一具體實施例圖示噴墨印刷系統100，其係適合加入如本文所揭示具有受控黏合劑接合體的流體噴出總成；第2圖根據一具體實施例舉例圖示實作成噴墨墨盒/筆的噴墨列印頭總成；第3圖根據一具體實施例圖示流體噴出/列印頭總成之一部份的橫截面圖；第4圖的放大橫截面圖根據一具體實施例圖示接合基板肋條與載具肋條的一黏合劑接合體；第5圖的放大橫截面圖根據一具體實施例圖示接合基板肋條與載具肋條的另一黏合劑接合體；以及第6圖的流程圖根據一具體實施例圖示製造流體噴出/列印頭總成中之受控黏合劑接合體的示範方法。
詳細說明 概觀
如上述，噴墨列印頭常有提供墨水噴出腔室與墨水蓄池之流體連通的至少一進墨槽形成於矽基板中。該基板配置於墨水噴出腔室與墨水蓄池主體或基板載具之間，以及黏著至基板載具使得基板中的進墨槽與載具中的流體路徑對應。由於進墨槽的寬度為微米級，小阻塞物對於由墨水蓄池至墨水腔室的墨水流動有不利影響。此類阻塞物也可能使空氣或其他氣體陷在墨水腔室內，導致不當地供給墨水至列印頭噴嘴。在墨水噴出過程期間，有許多方式會在墨水腔室中產生空氣。例如，加熱墨水可能導致形成空氣氣泡，因為受熱流體對於溶解空氣有較低的可溶性。此外，氣泡可能因噴出墨水滴或者是於再填該腔室期間吸收空氣氣泡而形成於墨水腔室中。
可設計有被動空氣管理系統的列印頭，該被動空氣管理系統以漂浮方式輸送空氣氣泡離開墨水噴出腔室，通過進墨槽，以及進入在墨水蓄池(亦即，基板載具)主體內的安全儲氣位置。一般而言，此一系統包含由墨水噴出腔室延伸至安全儲氣位置的漸寬流體路徑。因此，進墨槽與流體通路的幾何形狀及相對橫截面寬度有助於管理列印頭中的空氣氣泡。不過，進墨槽及/或基板載具流體路徑中的小阻塞物可能困住空氣氣泡，而妨礙自然漂浮的輸送。進墨槽的一常見阻塞物是用來使基板接合至載具的黏合劑。尚未解決的製造列印頭之挑戰是在列印頭晶粒/基板附接 至基板載具時，可能發生黏合劑“擠入”或“突入”進墨通道。如果黏合劑足夠遠地突入進墨槽的寬度，則可能阻礙墨水流動以及抑制列印頭的被動空氣管理，最終導致噴嘴飢餓及印刷缺陷。
本揭示內容的具體實施例提供一種使基板與基 板載具(亦即，墨水蓄池主體)間之受控黏合劑接合體成為有可能的流體噴出裝置及製造方法。該受控黏合劑接合體包含在黏合劑接合體延伸離開基板表面及載具表面的接合位置時在中間變窄的凹錐形黏合劑輪廓。在在基板表面及載具表面之黏合劑接合位置處形成的黏合劑接觸印跡(adhesive contact footprint)各自有不超過基板、載具接合面之寬度的寬度。因此，黏合劑接合體在任何接合點的寬度不超過基板接合面或者是載具接合面的寬度。以此方式控制的黏合劑接合體輪廓排除黏合劑接合體以任何方式在中間區突入進墨槽。此外，受控黏合劑接合體輪廓排除黏合劑接合體以任何方式由在基板接合面及載具接合面的黏合劑接觸印跡突入進墨槽。因此，受控黏合劑接合體輪廓排除進墨槽中的黏合劑接合體阻塞物以及促進列印頭內的被動空氣管理。
實現受控黏合劑接合體輪廓的方法包括使黏合劑至基板接觸角，以及使黏合劑至載具接觸角有親水性。亦即，可使黏合劑至基板及載具表面的接觸角小於90度。藉由控制黏合劑成形、基板表面及載具表面，可實現所欲親水接觸角。
在一具體實施例中，流體噴出總成包含有數條基 板肋條的基板，該等基板肋條界定由基板之頂面延伸至底面的進墨槽。該總成更包含有數條載具肋條的基板載具，該等載具肋條界定一流體通路以提供墨水給進墨槽。該總成也包含一凹錐形黏合劑接合體，其係使基板肋條表面黏著至載具肋條表面而不突入進墨槽或流體通路。
在另一具體實施例中，流體噴出總成包含接合至 流體分配歧管的列印頭。該接合體形成由列印頭上之流體腔室延伸通過歧管的流體路徑。該總成也包含在列印頭與歧管之間不突入流體路徑的一凹錐形黏合劑接合體。
在另一具體實施例中，一種製造流體噴出總成中 之受控黏合劑接合體的方法包括製造包含界定數個進墨槽之數條基板肋條的一列印頭基板。該方法更包括製造包含界定數個流體通路之數條載具肋條的一基板載具。該方法也包括沉積一黏合劑於該等載具肋條的接合面上，以及使該等基板肋條與各個載具肋條鄰近使得該沉積黏合劑與該等基板肋條的接合面接觸。該方法包括在該黏合劑與該等接合面接觸處形成小於90度的親水接觸角。該等親水接觸角使得該黏合劑形成不突入該等進墨槽或該等流體通路的一凹錐形黏合劑接合體輪廓。
示範具體實施例
第1圖根據一具體實施例圖示噴墨印刷系統100，其係適合加入如本文所揭示具有受控黏合劑接合體的流體噴出總成。在此具體實施例中，該流體噴出總成實作 成具有用受控黏合劑接合體接合至基板載具的流體滴噴射列印頭114。噴墨印刷系統100包含實作成噴墨列印頭總成102的流體噴出總成，油墨供給總成104，安裝總成106，媒體運送總成108，電子控制器110，以及提供電力給噴墨印刷系統100之各種電子組件的至少一電源供應器112。噴墨列印頭總成102包含具有受控黏合劑接合體的至少一流體噴出裝置114或列印頭114，其係通過多個孔口或噴嘴116向印刷媒體118噴出墨水滴以便印刷於印刷媒體118上。印刷媒體118包含任何適當片材，例如紙，卡片紙，幻燈片，聚酯薄膜(Mylar)及其類似者。噴嘴116通常排列成一或更多個直行或陣列，使得在噴墨列印頭總成102與印刷媒體118相對運動時，正確有序地由噴嘴116射出的墨水儲會造成字母，符號及/或其他圖形或圖像印刷於印刷媒體118上。
油墨供給總成104供給流體墨水給列印頭總成 102以及包含用以儲存墨水的蓄池120。墨水由蓄池120流到噴墨列印頭總成102。油墨供給總成104與噴墨列印頭總成102可形成單向墨水輸送系統或循環墨水輸送系統。在單向墨水輸送系統中，在印刷期間實質消耗所有供給至噴墨列印頭總成102的墨水。不過，在循環墨水輸送系統中，在印刷期間只消耗供給至列印頭總成102的墨水之一部份。印刷期間沒有被消耗的墨水送回到油墨供給總成104。
在一示範實作中，噴墨列印頭總成102與油墨供 給總成104一起容納於噴墨墨盒或筆中。第2圖根據一具體實施例舉例圖示實作成噴墨墨盒/筆102的噴墨列印頭總成 102。噴墨墨盒/筆102包含主體200，列印頭114(亦即，流體噴出裝置)，及數個電接觸202。用在接觸202提供的電氣訊號使列印頭114內的個別噴出元件(例如，熱電阻器，壓電膜)通電以由選定噴嘴116射出流體墨水的微滴。該流體可為用於印刷過程的任何適當流體，例如各種可印刷流體，墨水，預處理組合物，定影劑及其類似者。在一些實施例中，該流體可為除印刷流體以外的流體。噴墨墨盒102在墨盒主體200內可包含它自己的流體，或可接收外部供給器的流體，例如通過例如管子連接至墨盒102的流體蓄池120。 在任何情形下，如下述，列印頭總成102(例如，噴墨墨盒102)包含接合至基板載具的列印頭基板，該基板載具包含提供列印頭與流體蓄池之流體連通的流體路徑的流體分配歧管。包含自有流體供給器的噴墨墨盒102通常在流體供給器耗盡時用完即棄。
再參考第1圖，安裝總成106使墨列印頭總成102 位於相對於媒體運送總成108的定位，以及媒體運送總成108使印刷媒體118位於相對於噴墨列印頭總成102的定位。因此，在噴墨列印頭總成102與印刷媒體118之間的區域中定義鄰近噴嘴116的印刷區域122。在一具體實施例中，噴墨列印頭總成102為掃描型列印頭總成。在掃描型列印頭總成中，安裝總成106包含一載運器(carriage)用以使噴墨列印頭總成102與媒體運送總成108相對運動以掃描印刷媒體118。在另一具體實施例中，噴墨列印頭總成102為非掃描型列印頭總成。在非掃描型列印頭總成中，安裝總成 106使噴墨列印頭總成102固定在相對於媒體運送總成108的指定位置。因此，媒體運送總成108使印刷媒體118位於相對於噴墨列印頭總成102的定位。
電子控制器110通常包含處理器，韌體，及其他 印表機電子設備用以控制噴墨列印頭總成102，安裝總成106，及媒體運送總成108和與彼等通訊。電子控制器110接收來自主機系統(例如，電腦)的資料124，以及包含用以暫時儲存資料124的記憶體。通常資料124沿著電子設備，紅外線，光學，或其他資訊傳送路徑送到噴墨印刷系統100。 資料124，例如，為待印刷的文件及/或檔案。同樣地，資料124形成噴墨印刷系統100的列印工作以及包含一或更多列印工作命令及/或命令參數。
在一示範實作中，電子控制器110控制用以由噴 嘴116射出墨水滴的噴墨列印頭總成102。因此，控制器110定義射出墨水滴的圖案，其係在印刷媒體118上形成字母，符號及/或其他圖形或圖像。射出墨水滴的圖案取決於來自資料124的列印工作命令及/或命令參數。
在一實作中，噴墨列印頭總成102包含一流體噴 出裝置/列印頭114。在另一實作中，噴墨列印頭總成102為寬陣列或多頭列印頭總成。在寬陣列列印頭總成的一實施例中，噴墨列印頭總成102包含運輸工具，例如列印橫條，其係攜載多個列印頭114，提供列印頭114與電子控制器110之間的電氣通訊，以及提供列印頭114與油墨供給總成104之間的流體連通。
在一示範實作中，噴墨印刷系統100為按需滴墨式熱氣泡噴墨印刷系統，在此流體噴出裝置114為熱噴墨(TIJ)流體噴出裝置/列印頭114。TIJ列印頭114執行作為墨水腔室中之噴出元件的熱電阻器加熱元件以蒸發墨水以及產生迫使墨水式其他流體滴離開噴嘴116的氣泡。在另一實施例中，實作，噴墨印刷系統100為按需滴墨式壓電噴墨印刷系統，在此流體噴出裝置114為壓電噴墨列印頭，它是用壓電材料致動器產生壓力脈衝以迫使墨水滴離開噴嘴116。
第3圖為流體噴出/列印頭總成102之一部份沿著第2圖之直線A-A繪出的橫截面圖。列印頭總成102大體包含接合至流體分配歧管300的列印頭114。流體分配歧管300有時被稱作獨立件(chiclet)或列印頭基板載具，但是在本說明中，主要被稱為基板載具300。列印頭114包含含有矽晶粒的基板302。在基板302的基板肋條305之間形成進墨槽304。進墨槽304都延伸進入第3圖的平面。進墨槽304在基板302頂面與形成於設在基板302頂面上之射流或腔室層308的流體/墨水腔室306流體連通。每個流體/墨水腔室306包含電阻器310，它在各個腔室306內當作噴出元件以蒸發墨水或其他流體，產生迫使流體滴離開對應噴嘴116的氣泡。電阻器310可形成於施加於基板302頂面上的薄膜堆疊內。薄膜堆疊大體包含形成電阻器310的金屬層(例如，鉭-鋁(TaAl)，矽鎢-氮化物(WSiN))，鈍化層(例如，碳化矽(SiC)與氮化矽(SiN))，以及氣蝕層(metal layer，例如，鉭(Ta))。上帽子層312，也被稱作孔口板或噴嘴層312，配置於腔室 層308上面以及有形成於其中各自與各個腔室306及電阻器310對應的噴嘴116。因此，個別流體滴產生器314由對應腔室306，電阻器310及噴嘴116形成。腔室層308與噴嘴層312，例如，可由聚合材料形成，例如常用來製造微射流及MEMS裝置的SU8。在一實作中，噴嘴層312與腔室層308係一起形成使得它們由單一結構組成。
基板302在底部表面用黏合劑接合體316接合至底下的基板載具300(亦即，流體分配歧管)。更特別的是，在一實作中，每個基板肋條305接合至基板載具300的對應載具肋條318。進墨槽304在基板302底面與由基板載具300之載具肋條318形成的流體通路320流體連通。因此，進墨槽304提供基板302頂面之流體/墨水腔室306與基板302底面之流體通路320的流體連通。接著，基板載具300中有不同傾斜度的流體通路320提供與流體/墨水蓄池(例如，蓄池120(第1圖))的流體連通。流體通路320與進墨槽304一起傳導來自蓄池120的流體/墨水至流體/墨水腔室306，在此它可通過噴嘴116射出，大體如實線箭頭322所示。另外，列印頭總成102的物理取向在使用時與位於基板302上方的基板載具300一致(亦即，與向下面向媒體的噴嘴116一致)，這使得空氣氣泡能夠以如虛線箭頭324所示的方式漂浮輸送離開腔室306。因此，列印頭總成102提供被動空氣管理系統，其中空氣氣泡係通過進墨槽304及流體通路320行進離開腔室306。
黏合劑接合體316用它的凹陷輪廓促進空氣氣泡 漂浮輸送離開流體/墨水腔室306。黏合劑接合體316經控制成它的輪廓不突入進墨槽304及流體通路320，因而不會妨礙空氣氣泡輸送離開腔室306。與此相反，先前技術黏合劑接合體大體不受控制而且妨礙空氣氣泡輸送離開腔室306，因為它們有點突出及/或膨脹而進入進墨槽304及流體通路320。
第4圖的放大橫截面圖根據一具體實施例圖示使基板肋條305與載具肋條318接合的一黏合劑接合體316。應注意，黏合劑接合體輪廓的外形，黏合劑接合體輪廓彼此之間的相對寬度以及對於基板肋條305及載具肋條318之寬度的相對寬度並未按比例繪製而且被誇大以便圖解說明。受控黏合劑接合體316包含從黏合劑接觸點(400，402)以凹入方式變尖的輪廓。因此，凹錐形黏合劑接合體輪廓在接合體延伸離開基板的接觸點400及載具的接觸點402時會向黏合劑接合體316的中段變窄。每個黏合劑接觸點(400，402)形成有相關寬度的“黏合劑印跡”。如第4圖所示，在一實作中，基板黏合劑印跡/接觸400的寬度W1小於或不超過基板肋條305之接合面的寬度W2。也圖示於第4圖，在一實作中，載具黏合劑印跡/接觸402的寬度W3小於或不超過載具肋條318之接合面的寬度W4。在一實作中，黏合劑接合體316之中段的寬度W5不超過黏合劑印跡/接觸(400，402)的寬度W1或者是W3。因此，受控黏合劑接合體316不會在它的中段，它的黏合劑印跡/接觸(400，402)，或其凹錐形輪廓的任何其他點膨脹或突入進墨槽304及流體通路320。
第5圖的放大橫截面圖根據一具體實施例圖示使基板肋條305與載具肋條318接合的另一黏合劑接合體316。如同第4圖的實施例，圖示於第5圖的受控黏合劑接合體316包含從黏合劑接觸點(400，402)以凹入方式變尖的輪廓使得黏合劑接合體輪廓在接合體延伸離開基板的接觸點400及載具的接觸點402時向黏合劑接合體316的中段變窄。如第5圖所示，在一實作中，儘管基板黏合劑印跡/接觸400的寬度W1不超過基板肋條305之接合面的寬度W2(亦即，如以上在說明第4圖時所述)，然而在某些情形下，寬度W1可超過載具肋條318之接合面的寬度。一般而言，儘管黏合劑印跡/接觸(400，402)的寬度不超過它所接合之表面的寬度，然而它可超過對面黏合劑印跡/接觸(400，402)所接合之表面的寬度。這至少部份取決於基板肋條305及載具肋條318上可用接合面的相對寬度。在任何情形下，如以上在說明第4圖時所述，受控黏合劑接合體316在它的中段，它的黏合劑印跡/接觸(400，402)或其凹錐形輪廓的任何其他點不會膨脹或突入進墨槽304及流體通路320。
第6圖的流程圖根據本揭示內容的具體實施例圖示製造流體噴出/列印頭總成之受控黏合劑接合體的示範方法600。方法600與本文在說明第1圖至第5圖時提及的具體實施例相關連，以及在該等具體實施例的相關說明中可找到方法500的步驟之細節。方法600可包含一個以上的實作，以及方法600的不同實作可能不使用流程圖中的每一個步驟。因此，儘管該流程圖以特定順序圖示方法600的步 驟，然而圖示順序並非旨在限制該順序為實際實施的步驟，或者要實施所有的步驟。例如，方法600的一實作可通過執行許多初始步驟實現，而不執行一或更多後續步驟，然而方法600的另一實作通過執行所有的步驟才可實現。
方法600在區塊602開始製造包含界定數個進墨 槽之數條基板肋條的一列印頭基板。通常通過熟諳此藝者所習知的標準微製程，例如電鑄，雷射剝蝕，非等向蝕刻，濺鍍，乾蝕刻，微影技術，鑄造，模製，衝壓，及機械加工，由矽或玻璃晶圓製成該列印頭基板。也可進一步開發該列印頭基板以包含在基板頂面上的射流及噴嘴層。方法600在區塊604繼續製造包含界定數個流體通路之數條載具肋條的一基板載具。該基板載具為流體分配歧管，例如塑膠射流中介層，或獨立件。在方法600的區塊606，沉積黏合劑於該等載具肋條的接合面上。替換地或另外，可沉積該黏合劑於該等基板肋條的接合面上。在一實作中，黏合劑的沉積係藉由噴射黏合劑法。噴射黏合劑，而不是使用其他方法，例如針式沉積，有以下優點，例如能夠精確地控制黏合劑的容積以及精確地定位黏合劑於接合面上。
方法600在區塊608繼續使該等基板肋條與各個 載具肋條鄰近使得沉積黏合劑與基板肋條接合面及各個載具肋條接合面接觸。因此，各在基板肋條表面與載具肋條表面之間配置單一容積的黏合劑。在區塊610，方法600包括在與基板肋條及載具肋條之接合面接觸的黏合劑中形成小於90度的親水接觸角，使得該黏合劑接合體各自在基板 肋條與載具肋條之間形成凹錐形輪廓。如熟諳理論潤濕及接觸角科學之技藝者所知，遵循楊氏方程式(Young's equation)，實現親水接觸角係藉由把載具及基板表面的界面能(interfacial energy)改造成空氣界面能，把載具及基板表面改造成黏合劑液體界面能，以及把黏合劑液體改造成空氣界面能。接合面粗糙度也會告知按照溫佐方程式(Wenzel's equation)的接觸角。因此，實現親水接觸角的各種方式包括，控制黏合劑成形，以及控制基板及載具的接合面。例如，藉由選擇黏合劑中之樹脂與活化劑化合物和兩者的比例，可控制環氧樹脂黏合劑的液體黏合劑表面能量。另外，可用黏合劑的添加劑來修改表面能量。藉由選擇模制塑料以及用載具表面的粗糙度來控制載具表面能量。另外，可塗層載具表面以改變表面能量。也用基板肋條的接合面粗糙度控制基板表面能量。基板的接合面可為矽基板本身，或者它們可具有薄膜塗層，例如氧化矽、氮化矽或鉭。
100‧‧‧噴墨印刷系統
102‧‧‧噴墨列印頭總成
104‧‧‧油墨供給總成
106‧‧‧安裝總成
108‧‧‧媒體運送總成
110‧‧‧電子控制器
112‧‧‧電源供應器
114‧‧‧流體噴出裝置/列印頭
116‧‧‧孔口或噴嘴
118‧‧‧印刷媒體
120‧‧‧蓄池
122‧‧‧印刷區域
124‧‧‧來自主機的資料

Claims (15)

  1. 一種流體噴出總成，其係包含：包含數條基板肋條的一基板，該等基板肋條界定由該基板之頂面延伸至底面的一進墨槽；包含數條載具肋條的一基板載具，該等載具肋條界定一流體通路以提供墨水給該進墨槽；以及一凹錐形黏合劑接合體，其係使一基板肋條表面黏著至一載具肋條表面而不突入該進墨槽或該流體通路。
  2. 如請求項1所述之流體噴出總成，其更包含：一基板黏合劑印跡，其係定義該黏合劑接合體在該基板肋條表面的一接觸點；其中該基板黏合劑印跡的寬度W1不超過該基板肋條表面的寬度W2。
  3. 如請求項1所述之流體噴出總成，其更包含：一載具黏合劑印跡，其係定義該黏合劑接合體在該載具肋條表面的一接觸點；其中該載具黏合劑印跡的寬度W3不超過該載具肋條表面的寬度W4。
  4. 如請求項1所述之流體噴出總成，其更包含：該黏合劑接合體的中段有寬度W5；其中該寬度W5不超過該基板肋條表面的寬度W2或該載具肋條表面的寬度W4。
  5. 如請求項2所述之流體噴出總成，其更包含： 該黏合劑接合體的中段有寬度W5；其中該寬度W5不超過該基板黏合劑印跡的寬度W1。
  6. 如請求項3所述之流體噴出總成，其更包含：該黏合劑接合體的中段有寬度W5；其中該寬度W5不超過該載具黏合劑印跡的寬度W3。
  7. 如請求項1所述之流體噴出總成，其更包含：第一及第二黏合劑印跡，其係各自定義該黏合劑接合體在第一及第二接合面的接觸點；其中該第一黏合劑印跡的寬度W1超過該第二接合面的寬度W4但是不超過該第一接合面的寬度W2。
  8. 如請求項1所述之流體噴出總成，其中該黏合劑接合體在該黏合劑接合體與該基板肋條表面及該載具肋條表面的接觸點處包含小於90度的親水接觸角。
  9. 如請求項1所述之流體噴出總成，其更包含在該基板之頂面上的一流體腔室以接收來自該進墨槽的墨水。
  10. 一種流體噴出總成，其係包含：一列印頭，其係接合至一流體分配歧管以形成從該列印頭上之一流體腔室延伸通過該歧管的一流體路徑；以及在該列印頭與該歧管之間不突入該流體路徑的一凹錐形黏合劑接合體。
  11. 如請求項10所述之流體噴出總成，其更包含： 與該流體腔室對應的一噴嘴；以及一電阻器，其係加熱該流體腔室中的流體以及通過該噴嘴噴出流體。
  12. 一種製造流體噴出總成中之受控黏合劑接合體的方法，其係包含下列步驟：製造包含界定數個進墨槽之數條基板肋條的一列印頭基板；製造包含界定數個流體通路之數條載具肋條的一基板載具；沉積一黏合劑於該等載具肋條的接合面上；使該等基板肋條與各個載具肋條鄰近使得該沉積黏合劑與該等基板肋條的接合面接觸；在該黏合劑與該等接合面接觸處形成小於90度的親水接觸角，使得該黏合劑形成不突入該等進墨槽或該等流體通路的一凹錐形黏合劑接合體輪廓。
  13. 如請求項12所述之方法，其中沉積一黏合劑於該等載具肋條的接合面上的步驟包括：噴射該黏合劑於該等載具肋條的該等接合面上。
  14. 如請求項12所述之方法，其中形成親水接觸角的步驟包括：控制該黏合劑的成形；控制該基板的該等接合面；以及控制該載具的該等接合面。
  15. 如請求項12所述之方法，其中形成親水接觸角的步驟包 括：將該等載具表面及該等基板表面的界面能改造成空氣界面能；將該等載具表面及該等基板表面改造成黏合劑液體界面能；以及將黏合劑液體改造成空氣界面能。
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