TWI742220B - 加工裝置 - Google Patents

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TWI742220B TW107100023A TW107100023A TWI742220B TW I742220 B TWI742220 B TW I742220B TW 107100023 A TW107100023 A TW 107100023A TW 107100023 A TW107100023 A TW 107100023A TW I742220 B TWI742220 B TW I742220B
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Abstract

[課題]在加工裝置中，無須使用感測器，即可辨識保持平台及搬送手段的位置。 　　[解決手段]在保持平台(10)具備第1發光部(21)，並且在搬送墊(254、264)具備第2發光部(22a、22b)，對第1發光部(21)及第2發光部(22a、22b)進行攝像，來辨識該等的位置，藉此判斷保持平台(10)及搬送墊(254、264)是否位於收授位置(10a)。

Description

加工裝置
[0001] 本發明係關於具備有：保持被加工物的保持平台；及將被加工物搬送至保持平台的搬送手段的加工裝置。
[0002] 例如在切削裝置等加工裝置中，形成為在搬送手段將所保持的被加工物搬送至保持平台之後，該被加工物的加工即被開始，加工結束後，搬送手段將加工完畢的被加工物由保持平台搬出的構成。 　　[0003] 如上所示在搬送手段與保持平台之間進行被加工物的收授時，必須保持平台及搬送手段位於預定的收授位置。因此，為了判斷保持平台及搬送手段是否位於預定的收授位置，進行藉由感測器所為之保持平台及搬送手段的位置辨識(參照例如專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻] 　　[0004] 　　[專利文獻1]日本特開2016-021492號公報
(發明所欲解決之課題) 　　[0005] 但是，若感測器故障，有無法辨識保持平台及搬送手段的位置的問題。此外，若使用感測器，必須進行感測器及感測器用纜線的安裝、或要有將來自感測器的輸入電壓轉換成電腦可辨識的訊號的基板等，因此有必須要有大規模的設備，在其安裝時亦需要勞力的問題。 　　[0006] 本發明係鑑於如上所示之問題而完成者，課題在無須使用感測器，亦不使用大規模設備，可辨識保持平台及搬送手段的位置。 (解決課題之手段) 　　[0007] 本發明係一種加工裝置，其係具備有：保持被加工物的保持平台；使該保持平台移動的保持平台移動手段；將該保持平台所保持的被加工物加工的加工手段；使保持被加工物的搬送墊移動，而將被加工物搬送至該保持平台的搬送手段；對該保持平台及該搬送墊進行攝像的攝像手段；及辨識該保持平台及該搬送墊是否位於預定的位置的辨識手段，該加工裝置之特徵為：該保持平台係具備有發出光的第1發光部，該搬送墊係具備有：以與該第1發光部不同的顏色或亮滅周期發光的第2發光部，該辨識手段係具備有：根據藉由攝像手段被攝像到的畫像中之由該第1發光部所發出的光，辨識該保持平台正在動作或正在停止的第1辨識部；根據藉由攝像手段被攝像到的畫像中之由該第2發光部所發出的光，辨識該搬送墊正在動作或正在停止的第2辨識部；及藉由該攝像手段所攝像到的畫像中的該第1發光部的位置與該第2發光部的位置，辨識該保持平台與該搬送墊位於被加工物的收授位置的第3辨識部，對由該第1發光部所發出的光、與由該第2發光部所發出的光進行攝像，藉此辨識該保持平台與該搬送墊的位置。 (發明之效果) 　　[0008] 在本發明中，在保持平台具備第1發光部，並且在搬送墊具備第2發光部，對第1發光部及第2發光部進行攝像，來辨識該等的位置，藉此判斷保持平台及搬送墊是否位於收授位置。因此，不需要感測器，亦不使用大規模的設備，即可判斷保持平台及搬送手段是否位於預定的收授位置。
[0010] 圖1所示之切削裝置1係本發明之加工裝置之一例，為在保持平台10保持被加工物，藉由作為加工手段的切削手段11，將被加工物進行切削的裝置。切削手段11係配設在殼體20的內部。 　　[0011] 保持平台10係如圖2所示，具備有：吸附被加工物之由多孔構件等所成之吸附部100；支持吸附部100的框體101；配設在吸附部100及框體101的周圍的蓋件102；連結在吸附部的底面側且將吸附部100及框體101進行旋轉驅動的旋轉手段103；及以框體101的周方向均等配設4個的固定夾具104。吸附部100係與未圖示之吸引源相連通，在吸附部100的露出面亦即保持面100a，吸引保持被加工物。 　　[0012] 在構成保持平台10的蓋件102的上面配設有朝向上方(+Z方向)發光的第1發光部21。第1發光部21係藉由例如LED所構成，可進行亮燈或亮滅。由第1發光部21所發出的光係藉由通過例如圓筒狀的導件等而具有垂直方向的指向性，在維持第一發光部21的光源的直徑的狀態下直進至上方。第1發光部21的配設位置若為可朝向上方發光的位置，並非限定於蓋件102的上面，亦可為例如框體101的上面或固定夾具104的上面。若第1發光部被配設在框體101，以不會造成被加工物保持障礙的方式，埋入在框體101之中。 　　[0013] 保持平台10係藉由保持平台移動手段12予以驅動而可朝X軸方向移動。保持平台移動手段12係由以下構成：具有X軸方向的軸心的滾珠螺桿120；與滾珠螺桿120平行配設的一對導軌121；使滾珠螺桿120旋動的馬達122；及內部的螺帽螺合於滾珠螺桿120且底部滑接於導軌121的可動板123，構成為若馬達122使滾珠螺桿120旋動，伴隨此，可動板123被導引至導軌121而以X軸方向移動，被配設在可動板123上的保持平台10伴隨可動板123的移動，以X軸方向移動。 　　[0014] 切削手段11係具備有：具有Y軸方向的軸心的轉軸111；可旋轉地支持轉軸111的殼罩110；旋轉驅動轉軸111的馬達112；及被裝設在轉軸111的前端部的切削刀113，形成為藉由馬達112旋轉驅動轉軸111，切削刀113亦進行旋轉的構成。 　　[0015] 在殼罩110安裝有刀蓋114，在刀蓋114係安裝有對被加工物與切削刀113相接觸的加工點供給切削水的切削水供給噴嘴115。 　　[0016] 在殼罩110的側面配設有對準手段19。對準手段19係具備有對被加工物W進行攝像的攝像部190，攝像部190係具備有：例如對被加工物W照射光的光照射部；及以捕捉來自被加工物W的反射光的光學系、及輸出對應反射光的電訊號的攝像元件(CCD)等所構成的攝影機。對準手段19與切削手段11係連動朝Y軸方向及Z軸方向移動。 　　[0017] 如圖1所示，在裝置的前部(-Y方向側)係配設有載置收容被加工物的匣盒230的匣盒載置部23。匣盒載置部23係可作升降。匣盒230係以Z軸方向排列形成有複數開槽，在各開槽收容被加工物。 　　[0018] 匣盒載置部23的後方(+Y方向側)係形成為進行對保持平台10之被加工物的搬入與搬出的收授位置10a。此外，比收授位置10a更靠近-X方向側且為殼體20的內部係形成為藉由切削手段11進行被加工物之切削加工的加工區域10b。保持平台10係藉由圖2所示之保持平台移動手段12被驅動，可在收授位置10a與加工區域10b之間以X軸方向移動。 　　[0019] 在位於收授位置10a的保持平台10的上方，配設有將Y軸方向設為長邊方向的一對軌條狀的定位部105。定位部105係由底板、及從底板的一端立設的側板所構成，縱剖面形成為L字狀，各個的側板彼此與X軸方向相對面，彼此可以X軸方向接近的方向及背離的方向移動。 　　[0020] 在收授位置10a的後方(+Y方向側)係配設有將被加工物洗淨的洗淨手段24。洗淨手段24係具備有：保持被加工物而進行旋轉的旋轉器平台240；及對被保持在旋轉器平台240的被加工物噴出洗淨液或高壓空氣之未圖示之噴嘴。 　　[0021] 在收授位置10a及洗淨手段24的上方係配設有：將被收容在匣盒230的被加工物搬送至位於收授位置10a的保持平台10，並且將加工後的被加工物搬送至洗淨手段24的第1搬送手段25；及將洗淨後的被加工物搬送至定位手段105上的第2搬送手段26。 　　[0022] 第1搬送手段25係由以下構成：以Y軸方向延伸的滾珠螺桿250；與滾珠螺桿250平行配設的導軌251；連結在滾珠螺桿250的一端的馬達252；具有螺合在導軌251的螺帽且側部滑接於導軌251的移動區塊253；及對移動區塊253作升降的第1搬送墊254，形成為：馬達252使滾珠螺桿250旋動，藉此移動區塊253被導引至導軌251而以Y軸方向移動，伴隨此，第1搬送墊254亦以Y軸方向移動的構成。 　　[0023] 第1搬送墊254係具備有：以Z軸方向垂下的垂直臂254a；由垂直臂254a的前端以+X方向延伸的水平臂254b；被固定在水平臂254b的端部的下面的墊支持部254c；被支持在墊支持部254c的複數吸盤254d；及被固定在水平臂254b的中央部的下面的搬出入部255。在吸盤254a的下面側可作用吸引力。此外，在搬出入部255係具備有可將框架F以上下方向夾持的夾持部255a。 　　[0024] 在水平臂254b的上面側係配設有朝向上方(+Z方向)發光的第2發光部22a。第2發光部22a係由例如LED所構成，可發出不同於第1發光部21的顏色、或以不同於第1發光部21的周期進行亮滅。由第2發光部22a所發出的光亦與由第1發光部21所發出的光同樣地，具有垂直方向的指向性。 　　[0025] 第2搬送手段26係由以下構成：以Y軸方向延伸的滾珠螺桿260；與滾珠螺桿260平行配設的導軌261；連結在滾珠螺桿260的一端的馬達262；具有螺合在導軌261的螺帽且側部滑接於導軌261的移動區塊263；及對移動區塊263作升降的第2搬送墊264，形成為：若馬達262使滾珠螺桿260旋動，移動區塊263被導引至導軌261而以Y軸方向移動，伴隨此，第2搬送墊264亦以Y軸方向移動的構成。 　　[0026] 第2搬送墊264係具備有：以Z軸方向垂下的垂直臂264a；由垂直臂264a的前端以-Y方向延伸的水平臂264b；被固定在水平臂264b的下面的板狀的墊支持部264c；及被支持在墊支持部264c的複數吸盤264d。在吸盤264d的下面側可作用吸引力。 　　[0027] 在水平臂264b的上面側係配設有朝向上方(+Z方向)發光的第2發光部22b。第2發光部22b係由例如LED所構成，可發出不同於第1發光部21的顏色、或以不同於第1發光部21的周期進行亮滅。由第2發光部22b所發出的光亦與由第1發光部21所發出的光同樣地，具有垂直方向的指向性。 　　[0028] 如圖2所示，在切削裝置1的基台1A上係配備有使切削手段1以Y軸方向移動的分級進給手段13。分級進給手段13係由以下構成：具有Y軸方向的軸心的滾珠螺桿130；與滾珠螺桿130平行配設的一對導軌131；使滾珠螺桿130旋動的馬達132；及內部的螺帽螺合在滾珠螺桿130且底部滑接於導軌131的可動板133，形成為：若馬達132使滾珠螺桿130旋動，可動板133被導引至導軌131而以Y軸方向移動，伴隨此，配設在可動板133上的切削手段11以Y軸方向移動的構成。 　　[0029] 由可動板133上係一體立設壁部145，在壁部145的-X方向側的側面，係具備有使切削手段11以Z軸方向往返移動的切入進給手段14。切入進給手段14係由以下構成：具有Z方向的軸心的滾珠螺桿140；與滾珠螺桿140平行配設的一對導軌141；使滾珠螺桿140旋動的馬達142；及內部的螺帽螺合在滾珠螺桿140且側部滑接於導軌141的保持具143，形成為：若馬達142使滾珠螺桿140旋動，保持具143被導引至導軌141而以Z軸方向移動，伴隨此，被支持在保持具143的切削手段11伴隨保持具143的移動而以Z軸方向移動的構成。 　　[0030] 如圖1所示，由殼體20的側面，臂270以+X方向延伸，在其前端配設有攝像手段27。攝像手段27係位於收授位置10a的上方，具有Z軸方向的光軸，可對收授位置10a進行攝像。 　　[0031] 在攝像手段27係連接有：根據攝像手段27藉由攝像所取得的畫像，辨識保持平台10以及第1搬送墊254及第2搬送墊264的位置的辨識手段28。辨識手段28係至少具備有CPU及記憶體，可對攝像畫像施行畫像處理。 　　[0032] 辨識手段28係具備有：根據攝像手段27對由第1發光部21所發出的光進行攝像所形成的畫像，辨識保持平台10正在動作或正在停止的第1辨識部281；根據攝像手段27對由第2發光部22a、22b所發出的光進行攝像所形成的畫像，辨識第1搬送墊254、第2搬送墊264正在動作或正在停止的第2辨識部282；及根據攝像手段27所攝像到的畫像中的第1發光部21的位置與第2發光部22a、22b的位置，辨識保持平台10與第1的第1搬送墊254、第2搬送墊264的任一者是否位於被加工物的收授位置的第3辨識部283。 　　[0033] 在殼體20的前面係配設有由觸控面板等所成之顯示手段29，顯示手段29係可使用以輸入加工條件的輸入畫面顯示、或使攝像手段27所攝像到的畫像顯示。 　　[0034] 如圖2所示，切削裝置1係具備有進行由CPU及記憶體等所構成的裝置全體的控制的控制手段30。控制手段30係連接於：構成圖1所示之第1搬送手段25的馬達252、構成第2搬送手段26的馬達262、構成圖2所示之保持平台移動手段12的馬達122、構成分級進給手段13的馬達132、構成切入進給手段14的馬達142等，在藉由控制手段30所為之控制下，控制第1搬送手段25及第2搬送手段26的Y軸方向的移動、藉由保持平台移動手段12所為之保持平台10的X軸方向的移動、藉由分級進給手段13及切入進給手段14所為之切削手段11的Y軸方向及Z軸方向的移動等。此外，控制手段30係按照由顯示手段29被輸入的加工條件，控制各部位。 　　[0035] 以下說明由圖1所示之匣盒230搬出被加工物，進行藉由切削手段11所為之切削，藉由洗淨手段24洗淨切削後的被加工物W，將洗淨後的被加工物收容在匣盒230時的切削裝置1的動作。 　　[0036] 圖1所示之晶圓W係被加工物之一例，在其表面Wa，在藉由分割預定線L被區劃的格子狀區域形成有多數元件D。晶圓W的面Wb係被黏貼在切割帶T。在切割帶T的黏著面的外周區域係黏貼有具備圓形開口的環狀框架F，晶圓W係透過切割帶T，藉由框架F予以支持。如此透過切割帶T，藉由框架F所支持的晶圓W(以下稱為「晶圓單元U」)係被收容在匣盒230的各開槽。 　　[0037] 首先，藉由匣盒載置部23作升降，將欲搬出的晶圓單元U，對位在與第1搬送墊254所具備的夾持部255a相同的高度位置。接著，藉由構成第1搬送手段25的馬達252的驅動，使第1搬送墊254以-Y方向移動，使夾持部255a在前端打開的狀態下抵接於框架F之後，閉合夾持部255a來夾持框架F。之後，在使一對定位部105背離的狀態下，馬達252使滾珠螺桿250以反向旋轉，藉此使第1的第1搬送墊254以+Y方向移動，將晶圓W載置於定位部105的底板之上。 　　[0038] 接著，夾持部255a解除框架F的夾持，一對定位部105移動至彼此接近的方向，藉此晶圓單元U被定位在預定位置。 　　[0039] 接著，使第一搬送手段25的第1的第1搬送墊254位於晶圓單元U的正上方，使第1搬送墊254下降而使吸盤254d接觸框架F，藉由使吸引力作用於吸盤254d，來吸附框架F。接著，使第1搬送墊254上升之後，使一對定位部105彼此背離，之後，使第1的第1搬送墊254下降，將晶圓單元U載置於保持平台10。接著，使吸引力作用於吸附部100，藉此透過切割帶T，將晶圓W的背面Wb側在保持面100a進行吸引保持。此外，藉由固定夾具104來固定框架F。 　　[0040] 接著，圖2所示之保持平台移動手段12以-X方向驅動保持平台10，使保持平台10移動至加工區域10b。接著，藉由攝像部190對晶圓W的表面Wa進行攝像，藉由對準手段19，藉由畫像處理檢測應切削的分割預定線L。伴隨分割預定線被檢測，藉由分級進給手段13，切削手段11以Y軸方向被驅動，進行應切削的分割預定線與切削刀113的Y軸方向中的對位。 　　[0041] 在進行該對位的狀態下，一邊切削刀113進行旋轉，一邊切削手段11下降而切削刀113被定位在預定的高度位置，並且保持平台10藉由保持平台移動手段12以-X方向進行切削進給，藉此切削被檢測到的分割預定線L。切削中係由切削水供給噴嘴115對切削刀113供給切削水。 　　[0042] 接著，分級進給手段13以相鄰分割預定線的間隔，將切削手段11以Y軸方向進行分度進給，且進行同樣的切削，藉此將切削完畢的分割預定線相鄰的分割預定線進行切削。如上所示，反覆進行分度進給與切削，藉此同方向的分割預定線全部被切削。此外，使保持平台10旋轉90度之後，進行同樣的切削，藉此全部分割預定線L被縱橫切削，被分割成各個晶片。 　　[0043] 若晶圓W的切削結束，保持平台10藉由保持平台移動手段12以+X方向被驅動，保持工件單元U的保持平台10返回至收授位置10a。此外，第1搬送手段25係馬達252使滾珠螺桿250旋動，藉此使第1的第1搬送墊254位於收授位置10a，作為用以將工件單元U搬送至洗淨手段24的準備。 　　[0044] 為了將加工後的工件單元U由保持平台10搬送至洗淨手段24，保持平台10及第1搬送墊254必須精度佳地位於收授位置10a。因此，確認保持平台10及第1搬送墊254是否精度佳地位於收授位置10a，若在保持平台10及第1搬送墊254的位置有偏移，將該偏移消除之後，將晶圓單元U搬送至洗淨手段24。 　　[0045] 為了確認保持平台10及第1搬送墊254是否精度佳地位於收授位置10a，攝像手段27係常時、或至少在保持平台10及第1搬送墊254位於收授位置或其近傍的期間，隔著預定的時間間隔(例如數毫秒)，對位於收授位置10a的保持平台10及第1搬送墊254攝像複數次，如圖3所示，取得複數畫像40a、40b、…。接著，辨識手段28係例如藉由從複數畫像40a、40b、…的各個抽出亮度高於預定的臨限值的像素等畫像處理，如圖4所示，形成複數抽出第1發光部21及第2發光部22a的抽出畫像41a、41b、…。至少在藉由攝像手段27所為之收授位置10a的攝像時，使第1發光部21及第2發光部22a亮燈或亮滅。其中，第1發光部21及第2發光部22a亦可常時，亦即未進行藉由攝像手段27所為之攝像的期間亦亮燈或亮滅。藉由攝像手段27所攝像到的畫像係可顯示在圖1所示之顯示手段29。 　　[0046] 接著，第1辨識部281係比較圖4所示之複數抽出畫像41a、41b、…，判斷在複數畫像間在第1發光部21的位置是否有變動，亦即保持平台10正在動作或停止。例如，將根據最近攝像到的畫像40a的抽出畫像41a及根據之前攝像的畫像40b的抽出畫像41b進行對比，若在兩抽出畫像間，在第1發光部21的位置有X軸方向的偏移，判斷保持平台10正在以X軸方向動作。另一方面，若在第1發光部21的位置沒有X軸方向的偏移，判斷保持平台10正在停止。若第1辨識部281判斷出保持平台10正在動作，繼續進行藉由攝像手段27所為之收授位置10a的攝像與抽出畫像的抽出，至被判斷保持平台10正在停止為止。 　　[0047] 此外，第2辨識部282係將圖4所示之複數抽出畫像41a、41b、…進行比較，判斷在複數畫像間在第2發光部22a的位置是否有變動，亦即第1搬送墊254正在進行動作或停止。例如，將根據最近攝像到的畫像40a的抽出畫像41a及根據之前攝像的畫像40b的抽出畫像41b進行對比，若在兩抽出畫像間，在第2發光部22a的位置有Y軸方向的偏移，判斷第1搬送墊254正在以Y軸方向動作。另一方面，若在第1發光部21的位置沒有Y軸方向的偏移，判斷第1搬送墊254正在停止。若第2辨識部282判斷出第1搬送墊254正在動作，繼續進行藉由攝像手段27所為之收授位置10a的攝像與抽出畫像的抽出，至被判斷第1搬送墊254正在停止為止。 　　[0048] 若第1辨識部281判斷出保持平台10正在停止，而且，第2辨識部282判斷出第1搬送墊254正在停止時，判斷保持平台10與第1搬送墊254是否分別位於預定的收授位置10a。 　　[0049] 在進行判斷保持平台10及第1搬送墊254是否位於預定的收授位置時，在保持平台10與第1搬送墊254分別位於預定的收授位置10a的狀態下，預先進行藉由攝像手段27所為之攝像，使該畫像作為基準畫像而記憶在第3辨識部283。接著，例如圖5所示之重疊畫像42所示，使基準畫像與實際攝像到的畫像重疊，根據在基準畫像中的第1發光部21及第2發光部22a的位置、與藉由實際攝像所取得的畫像中的第1發光部21及第2發光部22a的位置之間是否有偏移，判斷在兩畫像間，第1發光部21及第2發光部22a的位置是否完全一致。 　　[0050] 若第1發光部21及第2發光部22a的位置完全一致，第3辨識部283係判斷保持平台10及第1搬送墊254位於預定的收授位置10a。 　　[0051] 另一方面，若第1發光部21及第2發光部22a的位置不完全一致，第3辨識部283係藉由畫像處理算出偏移量。例如，如圖5所示之重疊畫像42般，若在基準畫像中的第1發光部21與實際攝像畫像中的第1發光部21之間有ΔX1的偏移，由辨識手段28對控制手段30，被通知在保持手段10的位置有偏移之要旨及該偏移量ΔX1的值。其中，偏移量ΔX1的值係根據重疊畫像42中的像素數，由第3辨識部283算出。 　　[0052] 接受到在保持手段10的位置有偏移及該偏移量為ΔX1的通知的控制手段30係驅動圖2所示之保持平台移動手段12的馬達122，使滾珠螺桿120旋動，藉此使保持平台10以X軸方向移動來將該位置微調整。接著，與前述同樣地，進行藉由攝像手段17所為之攝像、與藉由該攝像所取得的畫像與基準畫像的對比，若第1發光部21的位置相一致，判斷保持手段10位於預定的收授位置10a。 　　[0053] 此外，例如，如圖6所示之重疊畫像43般，若在基準畫像中的第2發光部22a與實際攝像畫像中的第2發光部22a之間有ΔY1的偏移，由辨識手段28對控制手段30，被通知在第1搬送墊254的位置有偏移之要旨及該偏移量ΔY1的值。接受到該通知的控制手段30係驅動構成圖2所示之第1搬送手段25的馬達252而使滾珠螺桿250旋動，藉此使保持平台10以Y軸方向移動而將該位置微調整。接著，與前述同樣地，進行藉由攝像手段17所為之攝像、與藉由該攝像所取得的畫像與基準畫像的對比，若第2發光部22a的位置相一致，判斷保持手段10位於預定的收授位置10a。 　　[0054] 若第3辨識部283判斷保持平台10及第1搬送墊254位於預定的收授位置10a時，使第1搬送墊254下降而將吸盤254d按壓在框架F來吸附框架F，且解除保持平台10的吸附部100中的吸附狀態，並且解除藉由固定夾具104所為之框架F的固定。 　　[0055] 接著，使第1搬送墊254d上升，構成第1搬送手段25的馬達252使滾珠螺桿250旋動，藉此使第1搬送墊254朝+Y方向移動，且使被保持在第1搬送墊254的晶圓單元U朝洗淨手段24的上方移動。 　　[0056] 接著，使第1搬送墊254下降，將晶圓單元U載置於旋轉器平台240，解除藉由吸盤254d所為之框架F的吸引。接著，使旋轉器平台240旋轉並且由未圖示之噴嘴朝向晶圓W噴出洗淨液，來洗淨晶圓W。此外，停止噴出洗淨液之後，由未圖示之噴嘴朝向晶圓W噴出高壓空氣，使晶圓W乾燥。 　　[0057] 若晶圓W的洗淨結束，藉由構成第2搬送手段26的馬達262使滾珠螺桿260旋動，使第2搬送墊264移動至晶圓單元U的上方。接著，使第2搬送墊264下降，將吸盤264d按壓在框架F，且藉由吸盤264d吸附框架F。接著，解除旋轉器平台240中的吸附。 　　[0058] 接著，使第2搬送墊264上升後，馬達262使滾珠螺桿260逆向旋動，使吸附在第2搬送墊264的晶圓單元W移動至收授位置10a的上方。接著，藉由攝像手段27，對收授位置10a進行攝像。 　　[0059] 為了確認保持平台10及第2搬送墊264是否精度佳地位於收授位置10a，攝像手段27係常時、或至少在保持平台10及第2搬送墊264位於收授位置或其近傍的期間，隔著預定的時間間隔(例如數毫秒)，對位於收授位置10a的保持平台10及第2搬送墊264攝像複數次，如圖7所示，取得複數畫像44a、44b、…。接著，辨識手段28係如圖8所示，藉由畫像處理，形成複數由複數畫像44a、44b、…的各個中抽出第1發光部21及第2發光部22b的抽出畫像45a、45b、…。至少當在進行藉由攝像手段27所為之收授位置10a之攝像時，使第1發光部21及第2發光部22b進行亮燈或亮滅。其中，第1發光部21及第2發光部22b亦可常時，亦即未進行藉由攝像手段27所為之攝像的期間，使其亮燈或亮滅。藉由攝像手段27所攝像到的畫像係可使其顯示在圖1所示之顯示手段29。 　　[0060] 接著，第1辨識部281係將圖7所示之複數抽出畫像45a、45b、…進行比較，判斷在複數畫像間在第1發光部21的位置是否有變動，亦即保持平台10正在動作或停止。例如，將根據最近攝像到的畫像44a的抽出畫像45a及根據之前攝像到的畫像44b的抽出畫像45b進行對比，若在兩抽出畫像間，在第1發光部21的位置有X軸方向的偏移，判斷保持平台10正在以X軸方向動作。另一方面，若在第1發光部21的位置沒有X軸方向的偏移，判斷保持平台10正在停止。若第1辨識部281判斷保持平台10正在動作，繼續進行藉由攝像手段27所為之收授位置10a的攝像與抽出畫像的抽出，至被判斷保持平台10正在停止為止。 　　[0061] 此外，第2辨識部282係將圖8所示之複數抽出畫像45a、45b、…進行比較，判斷在複數畫像間在第2發光部22b的位置是否有變動，亦即第2搬送墊264正在動作或停止。例如，將根據最近攝像到的畫像44a的抽出畫像45a及根據之前攝像到的畫像44b的抽出畫像45b進行對比，若在兩抽出畫像間，在第2發光部22b的位置有Y軸方向的偏移，判斷第2搬送墊264正在以Y軸方向動作。另一方面，若在第1發光部21的位置沒有偏移，判斷第2搬送墊264正在停止。若第2辨識部282判斷出第2搬送墊264正在動作，繼續進行藉由攝像手段27所為之收授位置10a的攝像與抽出畫像的抽出，至被判斷第2搬送墊264正在停止為止。 　　[0062] 若第1辨識部281判斷保持平台10正在停止，而且，第2辨識部282判斷第2搬送墊264正在停止時，判斷保持平台10與第2搬送墊264是否分別位於預定的收授位置10a。 　　[0063] 在進行保持平台10及第2搬送墊264是否位於預定的收授位置的判斷時，在保持平台10與第2搬送墊264分別位於預定的收授位置10a的狀態下，預先進行藉由攝像手段27所為之攝像，使該畫像作為基準畫像而記憶在第3辨識部283。接著，例如圖9所示之重疊畫像46般，使基準畫像與實際攝像到的畫像相重疊，根據在基準畫像中的第1發光部21及第2發光部22b的位置、與藉由實際攝像所取得的畫像中的第1發光部21及第2發光部22b的位置之間是否有偏移，判斷在兩畫像間，第1發光部21及第2發光部22a的位置是否完全一致。 　　[0064] 若第1發光部21及第2發光部22a的位置完全一致，第3辨識部283係判斷保持平台10及第1搬送墊254位於預定的收授位置10a。 　　[0065] 另一方面，若第1發光部21及第2發光部22a的位置不完全一致，第3辨識部283係藉由畫像處理，算出偏移量。例如，如圖9所示之重疊畫像46般，若在基準畫像中的第1發光部21與實際攝像畫像中的第1發光部21之間有ΔX2的偏移時，由辨識手段28對控制手段30，被通知在保持手段10的位置有偏移之要旨及該偏移量ΔX2的值。其中，偏移量ΔX2的值係根據重疊畫像46中的像素數，由第3辨識部283算出。 　　[0066] 接受到在保持手段10的位置有偏移及該偏移量為ΔX2的通知的控制手段30係驅動圖2所示之保持平台移動手段12的馬達122，使滾珠螺桿120旋動，藉此使保持平台10以X軸方向移動而將其位置微調整。接著，與前述同樣地，進行藉由攝像手段17所為之攝像、及藉由該攝像所取得的畫像與基準畫像的對比，若第1發光部21的位置相一致，判斷保持手段10位於預定的收授位置10a。 　　[0067] 此外，例如，如圖10所示之重疊畫像47般，若在基準畫像中的第2發光部22b與實際攝像畫像中的第2發光部22b之間有ΔY2的偏移時，由辨識手段28對控制手段30，被通知在第1搬送墊254的位置有偏移之要旨及該偏移量ΔY2的值。接受到該通知的控制手段30係驅動構成圖2所示之第1搬送手段25的馬達252，使滾珠螺桿250旋動，藉此使保持平台10以Y軸方向移動而將該位置微調整。接著，與前述同樣地，進行藉由攝像手段17所為之攝像、及藉由該攝像所取得的畫像與基準畫像的對比，若第2發光部22a的位置相一致，判斷保持手段10位於預定的收授位置10a。 　　[0068] 若第3辨識部283判斷保持平台10及第2搬送墊264位於預定的收授位置10a，在將圖1所示之一對定位部105稍微接近的狀態下使第2搬送墊264下降，在構成定位部105的底板之上載置框架F，將藉由吸盤264d所為之吸附解除。接著，使定位部105以彼此接近的方向移動，藉此將晶圓單元U定位在預定位置。 　　[0069] 接著，藉由構成第1搬送墊254的夾持部255a，夾持框架F，馬達252使滾珠螺桿250旋動，使第1搬送墊254以-Y方向移動。此時，使匣盒載置部23作升降，將匣盒230的空的開槽的高度位置預先配合夾持部255a的高度位置，藉此將晶圓單元W收容在匣盒230的預定的開槽。 　　[0070] 如以上所示，被確認出保持平台10及第1搬送墊254位於預定的收授位置之後，再將晶圓單元U搬入至保持平台10，因此可在保持平台10確實保持晶圓單元U。 　　此外，被確認出保持平台10及第2搬送墊264位於預定的收授位置之後，再將晶圓單元U載置於定位部105，因此可藉由夾持部255a確實地保持框架F而收容在匣盒230。 　　[0071] 其中，在本實施形態之切削裝置1中，係形成為具備第1搬送手段25及第2搬送手段26，但是搬送手段亦可僅為1個。 　　此外，在上述實施形態中，攝像手段對保持平台10進行攝像來辨識晶圓的收授位置，但是亦可攝像手段對旋轉器平台240進行攝像來辨識晶圓收授在旋轉器平台240的收授位置。其中，若對旋轉器平台240進行攝像，可進行旋轉器平台240的旋轉角度的定位。藉此在以旋轉器平台240將晶圓單元U洗淨後，可進行晶圓單元U的旋轉方向的定位且收納在匣盒。 　　[0072] 此外，在上述實施形態中，藉由使複數畫像重疊，判斷第1發光部21及第2發光部22a、22b是否位於預定的收授位置，但是亦可使畫像不相重疊，藉由圖案匹配，根據複數畫像是否相一致，判斷第1發光部21及第2發光部22a、22b是否位於預定的收授位置。 　　[0073] 在本實施形態中，係以切削裝置為例作為加工裝置來進行說明，惟在加工裝置亦包含例如雷射加工裝置或研削裝置等。
[0074]1‧‧‧切削裝置10a‧‧‧收授位置10b‧‧‧加工區域10‧‧‧保持平台100‧‧‧吸附部100a‧‧‧保持面101‧‧‧框體102‧‧‧蓋件103‧‧‧旋轉手段104‧‧‧固定夾具105‧‧‧定位部11‧‧‧切削手段110‧‧‧殼罩111‧‧‧轉軸112‧‧‧馬達113‧‧‧切削刀114‧‧‧刀蓋115‧‧‧切削水供給噴嘴12‧‧‧保持平台移動手段120‧‧‧滾珠螺桿121‧‧‧導軌122‧‧‧馬達123‧‧‧可動板13‧‧‧分級進給手段130‧‧‧滾珠螺桿131‧‧‧導軌132‧‧‧馬達133‧‧‧可動板14‧‧‧切入進給手段140‧‧‧滾珠螺桿141‧‧‧導軌142‧‧‧馬達143‧‧‧保持具145‧‧‧壁部19‧‧‧對準手段190‧‧‧攝像部20‧‧‧殼體21‧‧‧第1發光部22a、22b‧‧‧第2發光部23‧‧‧匣盒載置部230‧‧‧匣盒24‧‧‧洗淨手段240‧‧‧旋轉器平台25‧‧‧第1搬送手段250‧‧‧滾珠螺桿251‧‧‧導軌252‧‧‧馬達253‧‧‧移動區塊254‧‧‧第1搬送墊254a‧‧‧垂直臂254b‧‧‧水平臂254c‧‧‧墊支持部254d‧‧‧吸盤255‧‧‧搬出入部255a‧‧‧夾持部26‧‧‧第2搬送手段260‧‧‧滾珠螺桿261‧‧‧導軌262‧‧‧馬達263‧‧‧移動區塊264‧‧‧第2搬送墊264a‧‧‧垂直臂264b‧‧‧水平臂264c‧‧‧墊支持部264d‧‧‧吸盤27‧‧‧攝像手段270‧‧‧臂28‧‧‧辨識手段281‧‧‧第1辨識部282‧‧‧第2辨識部283‧‧‧第3辨識部29‧‧‧顯示手段30‧‧‧控制手段40a、40b、…‧‧‧畫像41a、41b、…抽出畫像42、43‧‧‧重疊畫像44a、44b‧‧‧畫像45a、45b‧‧‧抽出畫像46、47‧‧‧重疊畫像W‧‧‧晶圓(被加工物)Wa‧‧‧表面D‧‧‧元件L‧‧‧分割預定線Wb‧‧‧背面T‧‧‧切割帶F‧‧‧框架
[0009] 　　圖1係表示切削裝置之例的外觀的斜視圖。 　　圖2係表示切削裝置的殼體的內部的斜視圖。 　　圖3係表示對保持平台及第1搬送手段的搬送墊進行攝像的複數畫像之例的說明圖。 　　圖4係表示由對保持平台及第1搬送墊進行攝像的複數畫像中抽出第1發光部及第2發光部的抽出畫像之例的說明圖。 　　圖5係表示顯示第1發光部的偏移的畫像的說明圖。 　　圖6係表示顯示第2發光部的偏移的畫像的說明圖。 　　圖7係表示對保持平台及第2搬送墊進行攝像的複數畫像之例的說明圖。 　　圖8係表示由對保持平台及第2搬送墊進行攝像的複數畫像中抽出第1發光部及第2發光部的抽出畫像之例的說明圖。 　　圖9係表示顯示第1發光部的偏移的畫像的說明圖。 　　圖10係表示顯示第2發光部的偏移的畫像的說明圖。
1‧‧‧切削裝置
10a‧‧‧收授位置
10b‧‧‧加工區域
10‧‧‧保持平台
100‧‧‧吸附部
101‧‧‧框體
102‧‧‧蓋件
104‧‧‧固定夾具
105‧‧‧定位部
11‧‧‧切削手段
20‧‧‧殼體
21‧‧‧第1發光部
22a、22b‧‧‧第2發光部
23‧‧‧匣盒載置部
230‧‧‧匣盒
24‧‧‧洗淨手段
240‧‧‧旋轉器平台
25‧‧‧第1搬送手段
250‧‧‧滾珠螺桿
251‧‧‧導軌
252‧‧‧馬達
253‧‧‧移動區塊
254‧‧‧第1搬送墊
254a‧‧‧垂直臂
254b‧‧‧水平臂
254c‧‧‧墊支持部
254d‧‧‧吸盤
255‧‧‧搬出入部
255a‧‧‧夾持部
26‧‧‧第2搬送手段
260‧‧‧滾珠螺桿
261‧‧‧導軌
262‧‧‧馬達
263‧‧‧移動區塊
264‧‧‧第2搬送墊
264a‧‧‧垂直臂
264b‧‧‧水平臂
264c‧‧‧墊支持部
264d‧‧‧吸盤
27‧‧‧攝像手段
270‧‧‧臂
28‧‧‧辨識手段
281‧‧‧第1辨識部
282‧‧‧第2辨識部
283‧‧‧第3辨識部
29‧‧‧顯示手段
D‧‧‧元件
F‧‧‧框架
L‧‧‧分割預定線
T‧‧‧切割帶
W‧‧‧晶圓(被加工物)
Wa‧‧‧表面
Wb‧‧‧背面

Claims (1)

  1. 一種加工裝置，其係具備有：保持被加工物的保持平台；使該保持平台移動的保持平台移動手段；將該保持平台所保持的被加工物加工的加工手段；使保持被加工物的搬送墊移動，而將被加工物搬送至該保持平台的搬送手段；對該保持平台及該搬送墊進行攝像的攝像手段；辨識該保持平台及該搬送墊是否位於預定的位置的辨識手段；及控制手段，該加工裝置之特徵為：該保持平台係具備有發出光的第1發光部，該搬送墊係具備有：以與該第1發光部不同的顏色或亮滅周期發光的第2發光部，該辨識手段係具備有：根據藉由攝像手段被攝像到的畫像中之由該第1發光部所發出的光，辨識該保持平台正在動作或正在停止的第1辨識部；根據藉由攝像手段被攝像到的畫像中之由該第2發光部所發出的光，辨識該搬送墊正在動作或正在停止的第2辨識部；及藉由該攝像手段所攝像到的畫像中的該第1發光部的位置與該第2發光部的位置，辨識該保持平台與該搬送墊位於被加工物的收授位置的第3辨識部，對由該第1發光部所發出的光、與由該第2發光部所發 出的光進行攝像，藉此辨識該保持平台與該搬送墊的位置，在該第3辨識部記憶有基準畫像，藉由該攝像手段被攝像到的畫像中的該第1發光部的位置與該第2發光部的位置若與該基準畫像中的該第1發光部的位置與該第2發光部的位置不完全一致時，該控制手段微調整該保持平台的位置，至藉由該第3辨識部辨識該保持平台與該搬送墊位於被加工物的收授位置為止。
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