TWI742150B - 感光性樹脂組成物 - Google Patents

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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6781216B2 (ja) * 2018-08-30 2020-11-04 株式会社タムラ製作所 感光性樹脂組成物
JP6909551B2 (ja) * 2019-03-14 2021-07-28 株式会社タムラ製作所 感光性樹脂組成物
JP2020148971A (ja) * 2019-03-14 2020-09-17 株式会社タムラ製作所 感光性樹脂組成物
JPWO2021005766A1 (ja) * 2019-07-10 2021-01-14

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007004345A1 (ja) * 2005-06-30 2007-01-11 Toray Industries, Inc. 感光性樹脂組成物および接着改良剤
TW200910008A (en) * 2007-05-11 2009-03-01 Hitachi Chemical Co Ltd Photosensitive resin composition, photosensitive element, method of forming resist pattern, and process for producing printed wiring board
JP2011215377A (ja) * 2010-03-31 2011-10-27 Taiyo Holdings Co Ltd 光硬化性熱硬化性樹脂組成物
WO2013099885A1 (ja) * 2011-12-27 2013-07-04 太陽インキ製造株式会社 ドライフィルム、積層構造体、プリント配線板、及び積層構造体の製造方法
CN103460132A (zh) * 2011-04-08 2013-12-18 太阳油墨制造株式会社 感光性组合物、其固化皮膜以及使用了它们的印刷电路板
TW201530262A (zh) * 2014-01-28 2015-08-01 Daxin Materials Corp 感光性樹脂組合物、電子元件及其製造方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3940547B2 (ja) * 2000-06-14 2007-07-04 Jsr株式会社 カラーフィルタ
JP3938375B2 (ja) * 2003-03-12 2007-06-27 三菱化学株式会社 感光性着色組成物、カラーフィルタ、及び液晶表示装置
US7186945B2 (en) * 2003-10-15 2007-03-06 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Sprayable adhesive material for laser marking semiconductor wafers and dies
JP2007025358A (ja) * 2005-07-19 2007-02-01 Fujifilm Holdings Corp カラーフィルタ及びその製造方法
US7618766B2 (en) * 2005-12-21 2009-11-17 E. I. Du Pont De Nemours And Company Flame retardant photoimagable coverlay compositions and methods relating thereto
JP5256645B2 (ja) * 2006-05-31 2013-08-07 三菱化学株式会社 保護膜用熱硬化性組成物、硬化物、及び液晶表示装置
WO2008059935A1 (fr) * 2006-11-15 2008-05-22 Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. Composition de résine photodurcissable/thermodurcissable, produit durci et planche de câblage imprimé
JP2010145425A (ja) * 2007-03-30 2010-07-01 Fujifilm Corp 感光性樹脂組成物、感光性フィルム、並びにそれを用いたパターン形成方法及びプリント基板
JP5291893B2 (ja) * 2007-05-08 2013-09-18 太陽ホールディングス株式会社 光硬化性樹脂組成物およびその硬化物
JP5110278B2 (ja) * 2007-12-14 2012-12-26 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物、液晶表示素子のスペーサーおよび保護膜ならびにそれらの形成方法
WO2009117734A1 (en) * 2008-03-21 2009-09-24 Enthone Inc. Adhesion promotion of metal to laminate with a multi-functional compound haftforderung von metall zu laminaten mit einer multifunktionellen
JP2010256717A (ja) * 2009-04-27 2010-11-11 Asahi Kasei E-Materials Corp 新規光重合性樹脂積層体、これを用いた電磁波シールド及び透明導電性基板
JP5236587B2 (ja) * 2009-07-15 2013-07-17 太陽ホールディングス株式会社 光硬化性樹脂組成物
JP2011048064A (ja) * 2009-08-26 2011-03-10 Asahi Kasei E-Materials Corp 感光性樹脂組成物及び積層体、並びにこれを用いた電磁波シールド及び透明導電性基板
JP6022847B2 (ja) * 2012-03-28 2016-11-09 東京応化工業株式会社 絶縁膜形成用感光性樹脂組成物、絶縁膜、及び絶縁膜の形成方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007004345A1 (ja) * 2005-06-30 2007-01-11 Toray Industries, Inc. 感光性樹脂組成物および接着改良剤
TW200910008A (en) * 2007-05-11 2009-03-01 Hitachi Chemical Co Ltd Photosensitive resin composition, photosensitive element, method of forming resist pattern, and process for producing printed wiring board
JP2011215377A (ja) * 2010-03-31 2011-10-27 Taiyo Holdings Co Ltd 光硬化性熱硬化性樹脂組成物
CN103460132A (zh) * 2011-04-08 2013-12-18 太阳油墨制造株式会社 感光性组合物、其固化皮膜以及使用了它们的印刷电路板
WO2013099885A1 (ja) * 2011-12-27 2013-07-04 太陽インキ製造株式会社 ドライフィルム、積層構造体、プリント配線板、及び積層構造体の製造方法
TW201530262A (zh) * 2014-01-28 2015-08-01 Daxin Materials Corp 感光性樹脂組合物、電子元件及其製造方法

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Publication number Publication date
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