TW202328815A - 感光性樹脂組成物、具有感光性樹脂組成物之乾薄膜及具有感光性樹脂組成物的硬化物之印刷配線板 - Google Patents

Abstract

本發明之課題在於提供一種感光性樹脂組成物，其係可得到一邊具有優異的絕緣可靠性(尤其是Z軸方向的絕緣可靠性)與耐熱性，一邊彎曲性(柔軟性)亦優異之硬化塗膜者。 本發明之解決手段為一種感光性樹脂組成物，其係含有(A)感光性樹脂、(B)環氧化合物、(C)反應性稀釋劑、(D)難燃劑與(E)光聚合起始劑，前述(B)環氧化合物含有(B1)含茀骨架型環氧化合物。

Description

感光性樹脂組成物、具有感光性樹脂組成物之乾薄膜及具有感光性樹脂組成物的硬化物之印刷配線板

本發明關於適合被覆材料例如絕緣被覆材料之感光性樹脂組成物、具有在薄膜上塗佈了感光性樹脂組成物的塗膜之乾薄膜及被覆有使感光性樹脂組成物硬而成的硬化物之印刷配線板。

於使用剛性基板或可撓性基板的印刷配線板之基板上，形成導體(例如銅箔)的電路圖型，藉由在該電路圖型之焊接區焊接電子零件而搭載，焊接區以外的電路部分係被作為保護膜的絕緣材料之阻焊劑膜所被覆。

又，近年來隨著電子機器的高機能化與小型化，搭載於電子機器的印刷配線板之設置空間係愈來愈窄小化。因此，為了在電子機器內部之窄小化的空間中搭載印刷配線板，使用具有彎曲性(柔軟性)的可撓性基板之印刷配線板(可撓性印刷配線板)。

於可撓性印刷配線板之保護膜，要求絕緣可靠性與彎曲性(柔軟性)。因此，作為得到亦具備彎曲性(柔軟性)的絕緣被膜之組成物，例如有揭示一種組成物，其包含(A)在1分子中具有2個以上不飽和雙鍵與1個以上羧基的感光性預聚物、(B)光聚合起始劑、(C)稀釋劑、(D)環氧化合物、(E)在1分子中具有1個以上內部環氧基(epoxide group)的聚丁二烯及(F)聚胺基甲酸酯粒子(專利文獻1)。

另一方面，近年來於印刷配線板之保護膜，不僅要求微細電路圖型間的絕緣可靠性，而且要求將EMI(電磁干擾)屏蔽貼附於印刷配線板等時所要求的Z軸方向(保護膜的厚度方向)之絕緣可靠性或耐熱性的進一步提升。又，於可撓性印刷配線板之保護膜，亦要求進一步的彎曲性(柔軟性)提升。

然而，於阻焊劑膜等之絕緣保護膜中，絕緣可靠性及耐熱性係成為與彎曲性(柔軟性)違背的特性。因此，於專利文獻1等之以往的感光性樹脂組成物中，在得到一邊具有優異的絕緣可靠性(尤其是Z軸方向的絕緣可靠性)與耐熱性，一邊彎曲性(柔軟性)優異的硬化塗膜之點上有改善之餘地。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2002-293882號公報

[發明所欲解決的課題]

鑒於上述情事，本發明之目的在於提供一種可得到一邊具有優異的絕緣可靠性(尤其是Z軸方向的絕緣可靠性)與耐熱性，一邊彎曲性(柔軟性)亦優異之硬化塗膜的感光性樹脂組成物、前述具有感光性樹脂組成物之乾薄膜及具有前述感光性樹脂組成物的硬化物之印刷配線板。

本發明之構成要旨係如以下。 [1]一種感光性樹脂組成物，其係含有(A)感光性樹脂、(B)環氧化合物、(C)反應性稀釋劑、(D)難燃劑與(E)光聚合起始劑， 前述(B)環氧化合物含有(B1)含茀骨架型環氧化合物。 [2]如[1]記載之感光性樹脂組成物，其中前述(B1)含茀骨架型環氧化合物在25℃、1013hPa下為液體。 [3]如[1]或[2]記載之感光性樹脂組成物，其中前述(B1)含茀骨架型環氧化合物之環氧當量為250以上600以下。 [4]如[1]或[2]記載之感光性樹脂組成物，其中前述(B1)含茀骨架型環氧化合物之環氧當量為350以上600以下。 [5]如[1]或[2]記載之感光性樹脂組成物，其中相對於前述(A)感光性樹脂100質量份，含有5.0質量份以上150質量份以下的前述(B1)含茀骨架型環氧化合物。 [6]如[1]或[2]記載之感光性樹脂組成物，其中相對於前述(A)感光性樹脂100質量份，含有15質量份以上80質量份以下的前述(B1)含茀骨架型環氧化合物。 [7]如[1]或[2]記載之感光性樹脂組成物，其中前述(B)環氧化合物進一步含有前述(B1)含茀骨架型環氧化合物以外的(B2)其他環氧化合物。 [8]如[7]記載之感光性樹脂組成物，其中前述(A)感光性樹脂包含多元酸改質自由基聚合性不飽和單羧酸化環氧樹脂，該多元酸改質自由基聚合性不飽和單羧酸化環氧樹脂具有具有一化學結構，該化學結構係對在1分子中具有2個以上環氧基之多官能環氧樹脂的環氧基之至少一部分使自由基聚合性不飽和單羧酸反應，對上述反應所得之自由基聚合性不飽和單羧酸化環氧樹脂的羥基使多元酸及/或多元酸酐反應而得之化學結構，且前述(B2)其他環氧化合物包含與形成前述多元酸改質自由基聚合性不飽和單羧酸化環氧樹脂的骨架之環氧樹脂相同種類的環氧樹脂。 [9]如[7]記載之感光性樹脂組成物，其中前述(B2)其他環氧化合物包含選自由雙酚A型環氧樹脂、聯苯基芳烷基型環氧樹脂及二環戊二烯型環氧樹脂所成之群組的至少1種環氧樹脂。 [10]如[1]或[2]記載之感光性樹脂組成物，其係印刷配線板的阻焊劑用。 [11]一種乾薄膜，其係具有[1]或[2]記載之具有感光性樹脂組成物之乾薄膜。 [12]一種印刷配線板，其係具有[1]或[2]記載之感光性樹脂組成物的硬化物。 [發明的效果]

根據本發明之感光性樹脂組成物的態樣，藉由含有(A)感光性樹脂、(B)環氧化合物、(C)反應性稀釋劑、(D)難燃劑與(E)光聚合起始劑，前述(B)環氧化合物含有(B1)含茀骨架型環氧化合物，而可得到一邊具有優異的絕緣可靠性(尤其是Z軸方向的絕緣可靠性)與耐熱性，一邊彎曲性(柔軟性)亦優異之硬化塗膜者。

根據本發明之感光性樹脂組成物的態樣，藉由前述(B1)含茀骨架型環氧化合物在25℃、1013hPa下為液體，而感光性樹脂組成物中的含茀骨架型環氧化合物之分散性提升，可確實地得到絕緣可靠性(尤其是Z軸方向的絕緣可靠性)、耐熱性、彎曲性(柔軟性)優異的硬化塗膜。

根據本發明之感光性樹脂組成物的態樣，藉由前述(B1)含茀骨架型環氧化合物之環氧當量為250以上600以下，而可確實地得到Z軸方向之絕緣可靠性、耐熱性、彎曲性(柔軟性)優異的硬化塗膜。

根據本發明之感光性樹脂組成物的態樣，藉由前述(B1)含茀骨架型環氧化合物之環氧當量為350以上600以下，而Z軸方向的絕緣可靠性與彎曲性(柔軟性)進一步提升。

根據本發明之感光性樹脂組成物的態樣，藉由相對於前述(A)感光性樹脂100質量份，含有5.0質量份以上150質量份以下的前述(B1)含茀骨架型環氧化合物，而可確實地得到Z軸方向的絕緣可靠性、耐熱性、彎曲性(柔軟性)優異之硬化塗膜。

根據本發明之感光性樹脂組成物的態樣，藉由相對於前述(A)感光性樹脂100質量份，含有15質量份以上80質量份以下的前述(B1)含茀骨架型環氧化合物，而彎曲性(柔軟性)進一步提升。

[實施發明的形態]

接著，針對本發明之感光性樹脂組成物，以下說明詳細。本發明之感光性樹脂組成物含有(A)感光性樹脂、(B)環氧化合物、(C)反應性稀釋劑、(D)難燃劑與(E)光聚合起始劑，前述(B)環氧化合物含有(B1)含茀骨架型環氧化合物。以本發明之感光性樹脂組成物，可形成一邊具有優異的絕緣可靠性(尤其是Z軸方向的絕緣可靠性)與耐熱性，一邊彎曲性(柔軟性)亦優異之硬化塗膜。

(A)感光性樹脂 作為感光性樹脂，例如可舉出含羧基的感光性樹脂。含羧基的感光性樹脂之化學結構係沒有特別的限定，例如可舉出具有游離的羧基與感光性不飽和雙鍵的樹脂。作為含羧基的感光性樹脂，例如可舉出可舉出多元酸改質環氧(甲基)丙烯酸酯等之多元酸改質自由基聚合性不飽和單羧酸化環氧樹脂，其具有對在1分子中具有2個以上環氧基之多官能環氧樹脂的環氧基之至少一部分，使丙烯酸或甲基丙烯酸(以下有時稱為「(甲基)丙烯酸」)等之自由基聚合性不飽和單羧酸反應，得到環氧丙烯酸酯或環氧甲基丙烯酸酯(以下有時將丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯稱為「(甲基)丙烯酸酯)等自由基聚合性不飽和單羧酸化環氧樹脂，使多元酸及/或多元酸酐對於所得之該樹脂所生成的羥基反應而得之化學結構。

多官能環氧樹脂只要是2官能以上的環氧樹脂，則化學結構係沒有特別的限定。多官能環氧樹脂之環氧當量係沒有特別的限定，例如環氧當量之上限值較佳為2000，更佳為1500，尤佳為1000，特佳為500。另一方面，多官能環氧樹脂的環氧當量之下限值較佳為100，特佳為200。於多官能環氧樹脂中，例如可舉出聯苯型環氧樹脂、聯苯基芳烷基型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、聚矽氧改質環氧樹脂等之橡膠改質環氧樹脂、ε-己內酯改質環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AD型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂等之甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、環狀脂肪族環氧樹脂、環氧丙基酯型環氧樹脂、環氧丙基胺型環氧樹脂、雜環式環氧樹脂、雙酚改質酚醛清漆型環氧樹脂、多官能改質酚醛清漆型環氧樹脂、酚類與具有酚性羥基的芳香族醛之縮合物型環氧樹脂等。又，可使用在此等環氧樹脂中導入有Br、Cl等之鹵素原子的環氧樹脂。此等多官能環氧樹脂可單獨使用，亦可併用2種以上。

自由基聚合性不飽和單羧酸係沒有特別的限定，例如可舉出(甲基)丙烯酸、巴豆酸、桂皮酸、甘菊花酸、當歸酸等。於此等中，從取得或操作容易之點來看，較佳為(甲基)丙烯酸。此等自由基聚合性不飽和單羧酸可單獨使用，亦可併用2種以上。自由基聚合性不飽和單羧酸的羧基係與多官能環氧樹脂的環氧基反應而形成酯鍵，於環氧樹脂中導入感光性不飽和雙鍵，將感光性賦予至環氧樹脂。

多官能環氧樹脂與自由基聚合性不飽和單羧酸之反應方法係沒有特別的限定，例如可舉出將多官能環氧樹脂與自由基聚合性不飽和單羧酸在適當的稀釋劑(例如，不活性的有機溶劑)中，邊攪拌邊加熱之方法。

藉由多官能環氧樹脂與自由基聚合性不飽和單羧酸之反應，在自由基聚合性不飽和單羧酸化環氧樹脂中生成羥基，多元酸及/或多元酸酐對所生成的羥基反應，而在導入有感光性不飽和雙鍵中樹脂中，進一步導入游離的羧基。藉由在導入有感光性不飽和雙鍵的樹脂中導入游離的羧基，可將鹼顯像性賦予至導入有感光性不飽和雙鍵的樹脂。多元酸只要是2官能以上的羧酸，就沒有特別的限定，飽和、不飽和之任一種的多元酸皆可使用。作為多元酸，例如可舉出琥珀酸、馬來酸、己二酸、檸檬酸、鄰苯二甲酸、鄰苯二甲酸衍生物(例如，四氫鄰苯二甲酸、3-甲基四氫鄰苯二甲酸、4-甲基四氫鄰苯二甲酸、3-乙基四氫鄰苯二甲酸、4-乙基四氫鄰苯二甲酸、六氫鄰苯二甲酸、3-甲基六氫鄰苯二甲酸、4-甲基六氫鄰苯二甲酸、3-乙基六氫鄰苯二甲酸、4-乙基六氫鄰苯二甲酸、甲基四氫鄰苯二甲酸、甲基六氫鄰苯二甲酸、內亞甲基四氫鄰苯二甲酸、甲基內亞甲基四氫鄰苯二甲酸等)、二甘醇酸等之2官能的羧酸、偏苯三酸等之3官能的羧酸、苯均四酸等之4官能的羧酸等。又，多元酸酐係沒有特別的限定，例如可舉出上述的多元酸的酐。此等化合物可單獨使用，亦可併用2種以上。

自由基聚合性不飽和單羧酸化環氧樹脂與多元酸及/或多元酸酐之反應方法係沒有特別的限定，例如可舉出將自由基聚合性不飽和單羧酸化環氧樹脂與多元酸及/或多元酸酐在適當的稀釋劑(例如，不活性的有機溶劑)中，邊攪拌邊加熱之方法。

上述多元酸改質自由基聚合性不飽和單羧酸化環氧樹脂亦可作為含羧基的感光性樹脂使用，但視需要亦可使用：具有對於上述多元酸改質自由基聚合性不飽和單羧酸化環氧樹脂的羧基之一部分，進一步使具有1個以上自由基聚合性不飽和基與環氧基之化合物(例如，環氧丙基化合物)反應而成的化學結構之含羧基的感光性樹脂。於使具有自由基聚合性不飽和基與環氧基之化合物進一步反應而成之樹脂中，由於在側鏈進一步導入自由基聚合性不飽和基，故相較於多元酸改質自由基聚合性不飽和單羧酸化環氧樹脂，感光特性進一步提升。

含羧基的感光性樹脂係具有使具有自由基聚合性不飽和基與環氧基之化合物對於多元酸改質自由基聚合性不飽和單羧酸化環氧樹脂的羧基之一部分反應而成之化學結構，由在多元酸改質自由基聚合性不飽和單羧酸化環氧樹脂骨架之側鏈，進一步鍵結自由基聚合性不飽和基，故光聚合反應性，亦即光硬化性更提升，發揮更優異的感光特性。作為具有1個以上自由基聚合性不飽和基與環氧基之化合物，例如可舉出(甲基)丙烯酸環氧丙酯、烯丙基環氧丙基醚、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯單環氧丙基醚等。上述具有1個以上自由基聚合性不飽和基與環氧基之化合物可單獨使用，亦可併用2種以上。

又，對於感光性樹脂組成物不實施鹼顯像處理時，亦可使用不具有羧基的感光性樹脂。作為不具有羧基的感光性樹脂，例如可舉出由(甲基)丙烯酸酯所成的單體之聚合物、使(甲基)丙烯酸對於環氧樹脂反應而可得之環氧(甲基)丙烯酸酯、胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯等。

作為環氧(甲基)丙烯酸酯，例如可舉出上述含羧基的感光性樹脂之調製過程所得的環氧(甲基)丙烯酸酯。

作為胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，例如可舉出(i)使(甲基)丙烯酸對胺基甲酸酯樹脂反應而得之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。胺基甲酸酯樹脂為使在1分子中具有2個以上異氰酸酯基的化合物與在1分子中具有2個以上羥基的多元醇化合物反應而得之樹脂。又，作為胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，例如可舉出(ii)使(甲基)丙烯酸對在1分子中具有1個以上環氧基的環氧樹脂的環氧基之至少一部分反應而得到環氧(甲基)丙烯酸酯，並使在1分子中具有1個以上異氰酸酯基的化合物對所生成的羥基進行加成反應而得之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，(iii)使在1分子中具有2個以上異氰酸酯基的聚異氰酸酯與多元醇對上述環氧(甲基)丙烯酸酯中生成的羥基進行加成反應而得之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。

感光性樹脂具有游離的羧基時，感光性樹脂的酸價係沒有特別的限定，例如從確實地賦予鹼顯像性之點來看，酸價的下限值較佳為30mgKOH/g，特佳為40mgKOH/g。另一方面，感光性樹脂的酸價之上限值，例如從防止鹼顯像液所致的曝光部的溶解之點來看，較佳為200mgKOH/g，從確實地防止光硬化物的耐濕性與絕緣可靠性的降低之點來看，特佳為150mgKOH/g。

感光性樹脂的質量平均分子量(Mw)係沒有特別的限定，例如從提升光硬化物的強韌性及曝光處理前的指觸乾燥性之點來看，質量平均分子量(Mw)之下限值較佳為6000，更佳為7000，特佳為8000。另一方面，從確實地防止鹼顯像性的降低之點來看，感光性樹脂的質量平均分子量(Mw)之上限值較佳為200000，更佳為100000，特佳為50000。尚且，質量平均分子量(Mw)係意指藉由凝膠滲透層析法(GPC)測定所測定的分子量。

感光性樹脂係如上述例示，可使用上述各起始物質，以上述反應進行調製，也可使用經上市的感光性樹脂。作為經上市的感光性樹脂，例如可舉出「Ripoxy SP-4621」(昭和電工股份有限公司)、「KAYARAD ZAR-2000」、「KAYARAD ZFR-1122」、「KAYARAD FLX-2089」、「KAYARAD ZCR-1569H」(以上、日本化藥股份有限公司)、「Cyclomer P(ACA)Z-250」(DAICEL股份有限公司)等之含羧基的感光性樹脂。此等感光性樹脂可單獨使用，亦可併用2種以上。

(B)環氧化合物 本發明中，藉由含有(B1)含茀骨架型環氧化合物作為(B)成分的環氧化合物，可一邊具有優異的絕緣可靠性(尤其是Z軸方向的絕緣可靠性)與耐熱性，一邊形成彎曲性(柔軟性)亦優異的硬化塗膜。

(B1)含茀骨架型環氧化合物 作為含茀骨架型環氧化合物，可舉出含茀骨架型環氧樹脂(茀型環氧樹脂)。

含茀骨架型環氧化合物在25℃、1013hPa(標準氣壓)下的狀態可為液體或固體，但從感光性樹脂組成物中的含茀骨架型環氧化合物之分散性提升，可確實地形成絕緣可靠性(尤其是Z軸方向的絕緣可靠性)、耐熱性、彎曲性(柔軟性)優異的硬化塗膜之點來看，較佳為液體。

含茀骨架型環氧化合物之環氧當量係沒有特別的限定，可適宜選擇，但從可確實地得到Z軸方向的絕緣可靠性、耐熱性、彎曲性(柔軟性)優異的硬化塗膜之點來看，較佳為250以上600以下之範圍，從Z軸方向的絕緣可靠性與彎曲性(柔軟性)進一步提升之點來看，更佳為350以上600以下之範圍，特佳為400以上550以下之範圍。

含茀骨架型環氧化合物之摻合量係沒有特別的限定，但從可確實地得到Z軸方向的絕緣可靠性、耐熱性、彎曲性(柔軟性)優異的硬化塗膜之點來看，相對於(A)感光性樹脂100質量份(固體成分，以下相同)，其下限值較佳為5.0質量份，更佳為10質量份，從彎曲性(柔軟性)進一步提升之點來看，更佳為15質量份，特佳為20質量份。另一方面，含茀骨架型環氧化合物之摻合量的上限值，相對於(A)感光性樹脂100質量份，從確實地防止感光性樹脂組成物的感光性之降低，得到優異的感光性之點來看，較佳為150質量份，更佳為100質量份，從防止因感光性樹脂組成物中的環氧基之增加所致的與感光性樹脂的羧基之反應，得到優異的顯像性之點來看，更佳為80質量份，特佳為70質量份。

於本發明之感光性樹脂組成物中，作為(B)環氧化合物，亦可併用(B1)成分的含茀骨架型環氧化合物以外之環氧化合物((B2)其他環氧化合物)與含茀骨架型環氧化合物。

(B2)其他環氧化合物 其他環氧化合物係有助於提高光硬化物的交聯密度而形成充分的強度之光硬化物。作為其他環氧化合物，例如可舉出聯苯型環氧樹脂、聯苯基芳烷基型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、聚矽氧改質環氧樹脂等之橡膠改質環氧樹脂、ε-己內酯改質環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AD型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂等之甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、環狀脂肪族環氧樹脂、環氧丙基酯型環氧樹脂、環氧丙基胺型環氧樹脂、雜環式環氧樹脂、雙酚改質酚醛清漆型環氧樹脂、多官能改質酚醛清漆型環氧樹脂、酚類與具有酚性羥基的芳香族醛之縮合物型環氧樹脂等。此等其他環氧化合物可單獨下使用，亦可併用2種以上。

於此等其他環氧化合物之中，從有助於進一步提高絕緣可靠性之點來看，較佳為二環戊二烯型環氧樹脂。又，於此等其他環氧化合物之中，使用多元酸改質自由基聚合性不飽和單羧酸化環氧樹脂作為感光性樹脂時，從有助於進一步提高絕緣可靠性之點來看，較佳為與形成多元酸改質自由基聚合性不飽和單羧酸化環氧樹脂的骨架之環氧樹脂相同種類的環氧樹脂。

其他環氧化合物之摻合量係沒有特別的限定，例如從得到充分的強度之硬化塗膜之點來看，相對於感光性樹脂100質量份，較佳為10質量份以上100質量份以下，特佳為20質量份以上60質量份以下。

又，包含(B1)含茀骨架型環氧化合物與(B2)其他環氧化合物的(B)環氧化合物之摻合量係沒有特別的限定，但從提高硬化物的交聯密度而賦予耐熱性之點來看，相對於感光性樹脂100質量份，其下限值較佳為20質量份，更佳為30質量份，特佳為40質量份。另一方面，(B)環氧化合物的摻合量之上限值，從防止因感光性樹脂組成物中的環氧基之增加所致的與感光性樹脂的羧基之反應，得到優異的顯像性之點來看，較佳為200質量份，更佳為150質量份，尤佳為100質量份，特佳為80質量份。

(C)反應性稀釋劑 反應性稀釋劑例如為光聚合性單體，每1分子至少具有1個、較佳每1分子至少具有2個以上聚合性雙鍵的化合物。反應性稀釋劑係藉由充分地使感光性樹脂組成物光硬化而將機械強度賦予至光硬化物，用於得到耐酸性、耐鹼性、耐化學性等優異的光硬化物而摻合。

作為反應性稀釋劑，例如可舉出(甲基)丙烯酸酯單體。作為(甲基)丙烯酸酯單體，例如可舉出單官能的(甲基)丙烯酸酯單體、2官能的(甲基)丙烯酸酯單體、3官能以上的(甲基)丙烯酸酯單體。具體而言，例如可舉出(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、二乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯等之單官能的(甲基)丙烯酸酯單體；1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇己二酸二(甲基)丙烯酸酯、羥基三甲基乙酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二環戊基二(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質二環戊烯基二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質磷酸二(甲基)丙烯酸酯、烯丙基化環己基二(甲基)丙烯酸酯、異三聚氰酸酯二(甲基)丙烯酸酯等之2官能的(甲基)丙烯酸酯單體；三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、參(丙烯醯氧基乙基)異三聚氰酸酯、雙三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、丙酸改質二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等之3官能以上的(甲基)丙烯酸酯單體。又，作為(甲基)丙烯酸酯單體，例如可舉出其他己內酯改質二季戊四醇的(甲基)丙烯酸酯。再者，作為反應性稀釋劑，可舉出胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯等。此等(甲基)丙烯酸酯可單獨使用，也可併用2種以上。

反應性稀釋劑之摻合量係沒有特別的限定，例如相對於感光性樹脂100質量份，較佳為10質量份以上100質量份以下，特佳為20質量份以上50質量份以下。

(D)難燃劑 難燃劑係用於將難燃性賦予至本發明之感光性樹脂組成物的光硬化物之成分。藉由在感光性樹脂組成物中摻合難燃劑，即使搭載於印刷配線板等的電子零件等之發熱量增大，也防止絕緣保護膜之燃燒，可提高安全性。作為難燃劑，例如可舉出磷系難燃劑。作為磷系難燃劑，例如可舉出參(氯乙基)磷酸酯、參(2,3-二氯丙基)磷酸酯、參(2-氯丙基)磷酸酯、參(2,3-溴丙基)磷酸酯、參(溴氯丙基)磷酸酯、2,3-二溴丙基-2,3-氯丙基磷酸酯、參(三溴苯基)磷酸酯、參(二溴苯基)磷酸酯、參(三溴新戊基)磷酸酯等之含鹵素系磷酸酯；磷酸三甲酯、磷酸三乙酯、磷酸三丁酯、磷酸三辛酯、磷酸三丁氧基乙酯等之非鹵素系脂肪族磷酸酯；磷酸三苯酯、磷酸甲酚基二苯酯、磷酸二甲酚基苯酯、磷酸三甲酚酯、磷酸參二甲苯酯、磷酸二甲苯基二苯酯、參(異丙基苯基)磷酸酯、異丙基苯基二苯基磷酸酯、二異丙基苯基苯基磷酸酯、參(三甲基苯基)磷酸酯、參(第三丁基苯基)磷酸酯、羥基苯基二苯基磷酸酯、辛基二苯基磷酸酯等之非鹵素系芳香族磷酸酯；參二乙基膦酸鋁、參甲基乙基膦酸鋁、參二苯基膦酸鋁、雙二乙基膦酸鋅、雙甲基乙基膦酸鋅、雙二苯基膦酸鋅、雙二乙基膦酸鈦、肆二乙基膦酸鈦、雙甲基乙基膦酸鈦、四甲基乙基膦酸鈦、雙二苯基膦酸鈦、肆二苯基膦酸鈦等之膦酸的金屬鹽、9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物(以下HCA)、HCA與丙烯酸酯的加成反應生成物、HCA與環氧樹脂的加成反應生成物、HCA與氫醌的加成反應生成物等之HCA改質型化合物、二苯基乙烯基膦氧化物、三苯基膦氧化物、三烷基膦氧化物、參(羥基烷基)膦氧化物等之膦氧化物系化合物等。於此等磷系難燃劑之中，較佳為有機磷酸鹽系難燃劑。

難燃劑之摻合量係沒有特別的限定，但例如從將優異的難燃性確實地賦予至光硬化物之點來看，相對於感光性樹脂100質量份，其下限值較佳為5.0質量份，更佳為10質量份，特佳為20質量份。另一方面，難燃劑的摻合量之上限值，從確實地得到感光性樹脂組成物的塗佈性與光硬化物的柔軟性之點來看，較佳為100質量份，特佳為50質量份。

(E)光聚合起始劑 光聚合起始劑只要是一般使用者，就沒有特別的限定，例如可舉出2-苄基-2-(N,N-二甲基胺基)-1-(4-嗎啉基苯基)丁烷-1-酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙烷-1-酮等之α-胺基烷基苯酮系光聚合起始劑、1,2-辛二酮,1-[4-(苯硫基)-2-(O-苯甲醯肟)]、乙酮1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-1-(0-乙醯肟)、2-(乙醯氧基亞胺甲基)噻噸-9-酮、1,8-辛二酮,1,8-雙[9-乙基-6-硝基-9H-咔唑-3-基]-,1,8-雙(O-乙醯肟)、1,8-辛二酮,1,8-雙[9-(2-乙基己基)-6-硝基-9H-咔唑-3-基]-,1,8-雙(O-乙醯肟)、(Z)-(9-乙基-6-硝基-9H-咔唑-3-基)(4-((1-甲氧基丙烷-2-基)氧基)-2-甲基苯基)甲酮O-乙醯肟等之肟酯系光聚合起始劑。又，亦可為α-胺基烷基苯酮系光聚合起始劑及肟酯系光聚合起始劑以外的其他光聚合起始劑，作為其他光聚合起始劑，例如可舉出2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基膦氧化物、苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻異丙基醚、苯偶姻正丁基醚、苯偶姻異丁基醚、苯乙酮、二甲基胺基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基-2-(羥基-2-丙基)酮、二苯甲酮、p-苯基二苯甲酮、4,4’-二乙基胺基二苯甲酮、二氯二苯甲酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-第三丁基蒽醌、2-胺基蒽醌、2-甲基噻噸酮、2-乙基噻噸酮、2-氯噻噸酮、2,4-二甲基噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、苄基二甲基縮酮、苯乙酮二甲基縮酮、P‐二甲基胺基苯甲酸乙酯等。此等光聚合起始劑可單獨使用，也可併用2種以上。

光聚合起始劑之摻合量係沒有特別的限定，例如相對於感光性樹脂100質量份，較佳為2.0質量份以上20質量份以下，特佳為3.0質量份以上10質量份以下。

於本發明之感光性樹脂組成物中，除了上述(A)~(E)成分之外，視需要可適宜摻合其他成分，例如填料、硬化促進劑、添加劑、著色劑、非反應性稀釋劑等。

填料係用於提高感光性樹脂組成物的光硬化物之物理強度者。作為填料，可舉出有機填料與無機填料。作為有機填料，例如可舉出胺基甲酸酯系珠、聚甲基丙烯酸甲酯系珠、聚甲基丙烯酸丁酯系珠、丙烯酸系珠、丙烯酸共聚物系珠、聚丙烯酸酯系珠、尼龍系珠、聚矽氧系珠等。又，作為無機填料，例如可舉出滑石、硫酸鋇、氧化鋁、氫氧化鋁、雲母、二氧化矽等。此等填料可單獨使用，也可併用2種以上。於此等填料之中，從亦有助於提高光硬化物的柔軟性之點來看，較佳為有機填料，特佳為胺基甲酸酯系珠。

作為硬化促進劑，例如可舉出三氟化硼-胺複合物、二氰二胺(DICY)及其衍生物、有機酸醯肼、二胺基馬來腈(DAMN)及其衍生物、胍胺及其衍生物、三聚氰胺及其衍生物、胺醯亞胺(AI)、聚胺、乙醯丙酮Zn及乙醯丙酮Cr等之乙醯丙酮的金屬鹽、烯胺、辛酸錫、四級鋶鹽、三苯基膦、巰基苯并咪唑等之咪唑類、巰基苯并㗁唑、咪唑鎓鹽類以及三乙醇胺硼酸鹽等。

作為添加劑，例如可舉出聚矽氧系、烴系、丙烯酸系等之消泡劑、矽烷系、鈦酸酯系、氧化鋁系等之偶合劑等。著色劑為顏料、色素等，並沒有特別的限定，又按照所欲的色彩，亦可使用白色著色劑、藍色著色劑、綠色著色劑、黃色著色劑、紫色著色劑、黑色著色劑、紅色著色劑、橙色著色劑等之任一著色劑。作為上述著色劑，例如可舉出白色著色劑的二氧化鈦、黑色著色劑的乙炔黑、碳黑等之無機系著色劑、綠色著色劑的酞菁綠或里奧諾綠((Lionol green)、藍色著色劑的酞菁藍或里奧諾藍等之酞菁系著色劑、橙色著色劑的鉻酞橙等之二酮基吡咯并吡咯系著色劑、蒽醌系著色劑等之有機系著色劑。

非反應性稀釋劑係視需要用於調節感光性樹脂組成物的乾燥性、塗佈性而摻合之成分。於非反應性稀釋劑中，例如可舉出有機溶劑。於有機溶劑中，例如可舉出甲基乙基酮、環己酮等之酮類；甲苯、二甲苯、四甲基苯等之芳香族烴類；甲基賽珞蘇、乙基賽珞蘇、丁基賽珞蘇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇單甲基醚、二乙二醇單甲基醚、二乙二醇單乙基醚、二丙二醇單乙基醚、三乙二醇單乙基醚等之二醇醚類；乙酸乙酯、乙酸丁酯、賽珞蘇乙酸酯、乙基二甘醇乙酸酯、二乙二醇單甲基醚乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯及上述二醇醚類的酯化物等之酯類；乙醇、丙醇、乙二醇、丙二醇等之醇類、石油腦等。此等非反應性稀釋劑可單獨使用，亦可併用2種以上。

本發明之感光性樹脂組成物之製造方法係不限定於特定的方法，可用一般使用的混練手段或混合手段來製造。具體而言，例如將上述各成分以指定比例摻合後，在室溫(例如，10℃~30℃)下，藉由三輥磨機、球磨機、砂磨機、珠磨機、捏合機等之混合、混練手段，或超級混合機、行星式混合機、三臂式混合機等之攪拌、混合手段，進行混練或混合，可製造本發明之感光性樹脂組成物。又，於前述混練或混合之前，視需要可進行預備混練、預備混合。

接著，說明本發明之感光性樹脂組成物之使用方法例。此處，首先說明在具有將導體箔蝕刻而形成的電路圖型之印刷配線板上，使用塗佈有本發明之感光性樹脂組成物的乾薄膜，形成絕緣保護膜的阻焊劑之方法。

乾薄膜成為一種積層構造，其具有支撐薄膜(例如聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚酯薄膜等之熱塑性薄膜)、塗佈於該支撐薄膜上阻焊劑層及保護該阻焊劑層的覆蓋薄膜(例如聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜)。在支撐薄膜上，以輥塗法、棒塗法等眾所周知之方法將本發明之感光性樹脂組成物塗佈成層狀而形成塗膜後，乾燥處理該塗膜，而在支撐薄膜上形成阻焊劑層。其後，視需要地為了使感光性樹脂組成物中的非反應性稀釋劑(例如有機溶劑)揮散，進行在70~120℃左右之溫度下加熱1~20分鐘左右的預備乾燥，從感光性樹脂組成物中使非反應性稀釋劑揮發，使阻焊劑膜之表面成為無黏性狀態。然後，於所形成的阻焊劑層上積層覆蓋薄膜，可製造具有本發明之感光性樹脂組成物的塗膜之乾薄膜。

藉由一邊剝落上述乾薄膜的覆蓋薄膜，一邊使阻焊劑層貼合於印刷配線板，而在印刷配線板上形成阻焊劑膜。於所形成的阻焊劑膜上，透過支撐薄膜密著具有使電路圖型區域以外成為透光性的圖型之負薄膜，從負薄膜之上方照射紫外線(例如波長300~400nm之範圍)而使阻焊劑膜光硬化。其後，剝離支撐薄膜，以稀鹼水溶液去除對應於前述區域的非曝光區域，而將阻焊劑膜顯像。於顯像方法中，可舉出噴霧法、噴淋法等。作為稀鹼水溶液，例如可舉出0.5~5質量%的碳酸鈉水溶液。顯像後，藉由130~170℃的熱風循環式乾燥機等進行20~80分鐘後硬化(熱硬化處理)，可在印刷配線板上形成具有目標圖型的阻焊劑膜。

其次，作為本發明之感光性樹脂組成物之使用方法例，說明在可撓性印刷配線板等之印刷配線板上塗佈感光性樹脂組成物，形成印刷配線板的絕緣保護膜之阻焊劑的方法。將如上述所得之本發明之感光性樹脂組成物，以網版印刷法、噴霧塗佈、棒塗法、塗刷法、刮板塗佈法、刀塗法、輥塗法、凹版塗佈法等眾所周知之塗佈方法，以所欲的厚度塗佈於具有電路圖型的印刷配線板上，形成塗膜。接著，視需要為了使非反應性稀釋劑揮散，進行在70~120℃左右之溫度下加熱1~20分鐘左右之預備乾燥，形成無黏的塗膜。接著，在塗膜上密著具有使電路圖型區域以外成為透光性的圖型之負薄膜，從負薄膜之上方照射紫外線(例如波長300~400nm之範圍)而使塗膜光硬化。然後，藉由以稀鹼水溶液去除對應於前述區域的非曝光區域，而將塗膜顯像。於顯像方法中，可舉出噴霧法、噴淋法等。作為稀鹼水溶液，例如可舉出0.5~5質量%的碳酸鈉水溶液。接著，藉由130~170℃的熱風循環式乾燥機等進行20~80分鐘後硬化(熱硬化處理)，可在印刷配線板上形成具有目標圖型的阻焊劑膜。 [實施例]

接著，說明本發明之實施例，但本發明只要不超出其宗旨，則不受此等之例所限定。

實施例1~8、比較例1~3 以下述表1所示的摻合比例來摻合下述表1所示的各成分，使用三輥磨機在室溫(25℃)下使其混合分散，調製實施例1~8、比較例1~3所使用的感光性樹脂組成物。下述表1所示的各成分之摻合量只要沒有特別預先指明，則表示質量份。尚且，下述表1中的摻合量之空欄部意指不摻合。

尚且，下述表1中的各成分之詳細係如以下。 (A)感光性樹脂 ・KAYARAD ZCR-1569H：固體成分(樹脂分)65質量%，日本化藥股份有限公司 KAYARAD ZCR-1569H係使丙烯酸對環氧樹脂(聯苯基芳烷基型環氧樹脂)的環氧基之至少一部分反應，而得到環氧丙烯酸酯，並使多元酸對環氧丙烯酸酯所生成的羥基反應而得之多元酸改質環氧丙烯酸酯樹脂。

(B)環氧化合物 (B1)含茀骨架型環氧化合物 ・OGSOL EG-280：茀型環氧樹脂，在25℃、1013hPa下液體，環氧當量460，大阪瓦斯化學股份有限公司 ・OGSOL EG-200：茀型環氧樹脂，在25℃、1013hPa下液體、環氧當量290，大阪瓦斯化學股份有限公司

(B2)其他環氧化合物 ・EPICLON 860：雙酚A型環氧樹脂，DIC股份有限公司 ・NC-3000H：聯苯基芳烷基型環氧樹脂，日本化藥股份有限公司 ・EPICLON HP-7200H：二環戊二烯型環氧樹脂，DIC股份有限公司

(C)反應性稀釋劑 ・EBECRYL8405：胺基甲酸酯丙烯酸酯，股份有限公司DAICEL (D)難燃劑 ・Exolit OP-935：有機磷酸鹽，CLARIANT日本股份有限公司 (E)光聚合起始劑 ・NCI-831：肟酯系光聚合起始劑，股份有限公司ADEKA ・Irgacure 369：2-苄基-2-(N,N-二甲基胺基)-1-(4-嗎啉基苯基)丁烷-1-酮(α-胺基烷基苯酮系光聚合起始劑)，BASF公司

填料 ・RHC-732：胺基甲酸酯珠：大日精化股份有限公司 硬化促進劑 ・三聚氰胺：日產化學工業股份有限公司 ・DICY-7：三菱化學股份有限公司 添加劑 ・AC-303：消泡劑，共榮社化學股份有限公司 著色劑 ・Denka Black：電氣化學工業股份有限公司 非反應性稀釋劑 ・EDGAC：三洋化成品股份有限公司

試驗樣品製作步驟 使用所調製的感光性樹脂組成物，如以下地製作試驗樣品。 支撐薄膜：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(膜厚25μm，UNITIKA股份有限公司) 感光性樹脂組成物向支撐薄膜之塗佈方法：棒塗法 支撐薄膜上塗佈的感光性樹脂組成物之預備乾燥：110℃、5分鐘 評價基板：二層覆銅積層板(聚醯亞胺(厚度25μm)，銅(厚度12.5μm)) 評價基板的表面處理：5質量%硫酸處理 評價基板與塗佈有感光性樹脂組成物的支撐薄膜之層合條件：50℃、加壓0.5MPa、真空30秒/加壓30秒 曝光：感光性樹脂組成物上150mJ/cm ²(投影曝光裝置(光源：高壓水銀燈，USHIO電機股份有限公司)) 剝離支撐薄膜後，鹼顯像：1質量%Na ₂CO ₃水溶液、液溫30℃、噴霧壓力0.2MPa、顯像時間60秒 熱硬化處理(後硬化)：150℃、60分鐘 熱硬化處理後的Dry膜厚：20μm

評價・測定項目係如以下。 (1)彎曲性(柔軟性) 將上述試驗樣品製作步驟中所得之試驗樣品，在負載300g下，以硬化塗膜變成外側之狀態藉由摺合試驗進行折彎後，回到平坦，重複此循環，目視及以×200的光學顯微鏡觀察當時的硬化塗膜中之裂痕發生狀況，用以下的4等級評價是否發生裂痕。 ◎：在5次的循環沒有裂痕 ○：到4次~2次的循環為止沒有裂痕 △：到1次為止沒有裂痕 ×：在1次發生裂痕

(2)耐焊熱性 將以上述試驗樣品製作步驟所作成的試驗樣品之硬化塗膜，依照JIS C-6481之試驗方法，將在260℃的焊料槽中浸漬10秒後，透明膠帶的剝離試驗當作1循環，藉由目視觀察重複1~3次的該循環後之塗膜狀態，用以下的4等級進行評價。 ◎：重複3循環後亦在塗膜看不到變化。 ○：雖然在2循環重複後的塗膜看不到變化，但是在3循環重複後的塗膜看到變化。 △：雖然在1循環後的塗膜看不到變化，但在2循環重複後的塗膜看到變化。 ×：在1循環後的塗膜看到剝離等之變化。

(3)絕緣可靠性(硬化塗膜的厚度方向(Z軸方向)的絕緣可靠性) 對於上述試驗樣品製作步驟所作成的試驗樣品，分別將在硬化塗膜上蒸鍍有銀的硬化塗膜之上面連接至陽極，將上述評價基板的銅連接至陰極。接著，在溫度85℃、濕度85%的恆溫恆濕槽中進行50V施加，使用離子遷移試驗機(IMV公司，「MIG-8600B/128」)進行電阻值之連續測定。將50V施加時當作測定開始時間，計測電阻值降低到小於1.0E+6(1.0×10 ⁶)Ω為止之時間，將其當作絕緣破壞時間。由絕緣破壞時間，用以下的4等級評價厚度方向(Z軸方向)的絕緣可靠性。 ◎：絕緣破壞時間1500小時以上 ○：絕緣破壞時間1000小時以上且未達1500小時 △：絕緣破壞時間500小時以上且未達1000小時 ×：絕緣破壞時間未達500小時

下述表1中顯示實施例1~8、比較例1~3之評價結果。

如上述表1所示，於含有(A)感光性樹脂、(B)環氧化合物、(C)反應性稀釋劑、(D)難燃劑與(E)光聚合起始劑，且前述(B)環氧化合物含有(B1)含茀骨架型環氧化合物之感光性樹脂組成物之實施例1~8中，得到彎曲性、耐焊熱性及絕緣可靠性皆優異的硬化塗膜。

特別地，與摻合有環氧當量290的液體之茀型環氧樹脂之實施例7比較下，摻合有環氧當量460的液體之茀型環氧樹脂之實施例6係彎曲性與絕緣可靠性進一步提升。又，與相對於感光性樹脂100質量份而言摻合有10質量份的含茀骨架型環氧化合物之實施例1比較下，相對於感光性樹脂100質量份而言摻合有20質量份~60質量份的含茀骨架型環氧化合物之實施例2~4、6係彎曲性進一步提升。又，根據實施例2與實施例5，作為其他環氧化合物，若摻合與形成感光性樹脂的多元酸改質自由基聚合性不飽和單羧酸化環氧樹脂的骨架之環氧樹脂相同種類的環氧樹脂，則絕緣可靠性進一步提升。又，根據實施例5與實施例8，作為其他環氧化合物，若摻合二環戊二烯型環氧樹脂，則絕緣可靠性進一步提升。

另一方面，於摻合有雙酚A型環氧樹脂但未摻合含茀骨架型環氧化合物之比較例1中，得不到絕緣可靠性。又，於摻合有聯苯基芳烷基型環氧樹脂但未摻合含茀骨架型環氧化合物之比較例2中，得不到彎曲性。又，於摻合有二環戊二烯型環氧樹脂但未摻合含茀骨架型環氧化合物之比較例3中，得不到彎曲性。 [產業上的利用可能性]

本發明之感光性樹脂組成物由於可得到一邊具有優異的絕緣可靠性與耐熱性，一邊彎曲性(柔軟性)亦優異之硬化塗膜，故在電子機器內部之窄小化空間所搭載的印刷配線板之領域中，尤其利用價值高。

Claims (12)

1. 一種感光性樹脂組成物，其係含有(A)感光性樹脂、(B)環氧化合物、(C)反應性稀釋劑、(D)難燃劑與(E)光聚合起始劑， 前述(B)環氧化合物含有(B1)含茀骨架型環氧化合物。
2. 如請求項1之感光性樹脂組成物，其中前述(B1)含茀骨架型環氧化合物在25℃、1013hPa下為液體。
3. 如請求項1或2之感光性樹脂組成物，其中前述(B1)含茀骨架型環氧化合物之環氧當量為250以上600以下。
4. 如請求項1或2之感光性樹脂組成物，其中前述(B1)含茀骨架型環氧化合物之環氧當量為350以上600以下。
5. 如請求項1或2之感光性樹脂組成物，其中相對於前述(A)感光性樹脂100質量份，含有5.0質量份以上150質量份以下的前述(B1)含茀骨架型環氧化合物。
6. 如請求項1或2之感光性樹脂組成物，其中相對於前述(A)感光性樹脂100質量份，含有15質量份以上80質量份以下的前述(B1)含茀骨架型環氧化合物。
7. 如請求項1或2之感光性樹脂組成物，其中前述(B)環氧化合物進一步含有前述(B1)含茀骨架型環氧化合物以外的(B2)其他環氧化合物。
8. 如請求項7之感光性樹脂組成物，其中前述(A)感光性樹脂包含多元酸改質自由基聚合性不飽和單羧酸化環氧樹脂，該多元酸改質自由基聚合性不飽和單羧酸化環氧樹脂具有一化學結構，該化學結構係對在1分子中具有2個以上環氧基之多官能環氧樹脂的環氧基之至少一部分使自由基聚合性不飽和單羧酸反應，對上述反應所得之自由基聚合性不飽和單羧酸化環氧樹脂的羥基使多元酸及/或多元酸酐反應而得之化學結構，且前述(B2)其他環氧化合物包含與形成前述多元酸改質自由基聚合性不飽和單羧酸化環氧樹脂的骨架之環氧樹脂相同種類的環氧樹脂。
9. 如請求項7之感光性樹脂組成物，其中前述(B2)其他環氧化合物包含選自由雙酚A型環氧樹脂、聯苯基芳烷基型環氧樹脂及二環戊二烯型環氧樹脂所成之群組的至少1種環氧樹脂。
10. 如請求項1或2之感光性樹脂組成物，其係印刷配線板的阻焊劑用。
11. 一種乾薄膜，其係具有如請求項1或2之感光性樹脂組成物。
12. 一種印刷配線板，其係具有如請求項1或2之感光性樹脂組成物的硬化物。