TWI741744B - 測試治具及測試組件 - Google Patents

Abstract

本揭露提供一種測試治具。該測試治具包括一載體、複數組電接觸點以及複數個電線。該載體具有一基部以及一框架，該框架沿著該基部的一上表面延伸。該基部與該框架界定出一第一凹處、一第二凹處以及一第三凹處，該第二凹處從該第一凹處縱向延伸，該第三凹處從該第一凹處橫向延伸。該複數組電接觸點設置在該基部上，並以旋轉對稱方式設置；而該等電線電性連接到該複數組電接觸點。

Description

測試治具及測試組件

本申請案主張2019年10月31日申請之美國正式申請案第16/670,134號的優先權及益處，該美國正式申請案之內容以全文引用之方式併入本文中。

本揭露係關於一種載體以及一組件，該載體用於支承一待測元件(device under test，DUT)，而該組件包括該載體與該待測元件。特別是有關於一種測試治具以及一組件，該測試治具用於支承安裝有多個電子部件之一印刷電路板，該組件包括該測試治具以及該印刷電路板。

因刷電路板的組件及族群需要許多放置(placement)、銲接(soldering)以及其他處理步驟。因此，測試(testing)以及檢測(inspection)對於一高品質產品的經濟製造是重要的部分。當晶片電路密度、輸入/輸出密度以及表面安裝技術使印刷電路板負載(loadings)上升時，這是特別合適的。缺陷(faults)可源自於部件晶片以及空板在部件插入或在銲接。該等缺陷本身可為不正確的數值或符號、不佳的電路功效、開路、短路、部件在不正確位置、物理損傷、不正確的銲接、損傷或開放著陸，或是超出容差(out-of-tolerance)缺陷。

上文之「先前技術」說明僅係提供背景技術，並未承認上文之「先前技術」說明揭示本揭露之標的，不構成本揭露之先前技術，且上文之「先前技術」之任何說明均不應作為本案之任一部分。

本揭露之一實施例提供一種測試治具。該測試治具包括一基部；一框架，沿該基部的一上表面延伸；複數組電接觸點；以及複數個電線。該基部與該框架界定出一第一凹處、一第二凹處以及一第三凹處，該第二凹處從該第一凹處縱向延伸，而該第三凹處從該第一凹處橫向延伸。該複數組電接觸點，設置在該基部上，且以旋轉對稱方式設置。該複數個電線電性連接到該複數組電接觸點。

在本揭露的一些實施例中，該第二凹處與該第三凹處相互間隔設置。

在本揭露的一些實施例中，該第一凹處、該第二凹處以及該第三凹處在該基部的投影，交叉在一交叉點。

在本揭露的一些實施例中，該複數組電接觸點中的至少一組設置在該第二凹處中，而該複數組電接觸點中的至少一組設置在該第三凹處中。

在本揭露的一些實施例中，該複數個電線中的至少一個將一組電接觸點中的至少一個電接觸點，電性連接到設置在相應位置處的一組電接觸點中的另一組的至少一個電接觸點。

在本揭露的一些實施例中，該等電接觸點具有一凹面頂表面。

在本揭露的一些實施例中，該等電線連接到該基部的該上表面。

在本揭露的一些實施例中，該等電線埋入該基部中。

在本揭露的一些實施例中，該基部與該框架為一體成型。

本揭露之另一實施例提供一種測試組件。該測試組件包括一待測元件(DUT)以及一測試治具。該待測元件包括一印刷電路板(printed circuit board，PCB)、至少一電子部件以及複數個鍍覆貫穿孔，該至少一電子部件安裝在該印刷電路板上，而該複數個鍍覆貫穿孔穿經該印刷電路板。該測試治具包括一載體、複數組電接觸點以及複數個電線。該載體具有一基部以及一框架，該框架從該基部的一上表面延伸。該基部與該框架界定出一第一凹處、一第二凹處以及一第三凹處，該第二凹處從該第一凹處縱向延伸，該第三凹處從該第一凹處橫向延伸。該複數組電接觸點，設置在該基部上，且以旋轉對稱方式設置，其中該複數組電接觸點提供在相對應該等鍍覆貫穿孔的位置處。該複數個電線電性連接到該複數組電接觸點。當該待測元件組裝在該載體時，該待測元件佔用該第一凹處以及該第二凹處與該第三凹處其中之一，而該複數個鍍覆貫穿孔接觸該複數組電接觸點中的其中一組。

在本揭露的一些實施例中，該測試治具還包括一固定塊，該固定塊設置在該框架上，而當該印刷電路板的一厚度大於該框架的一高度時，該固定塊接觸該印刷電路板位在該第二凹處或該第二凹處中的一角落。

在本揭露的一些實施例中，當該待測元件佔用該第一凹處與該第二凹處時，該固定塊阻擋該印刷電路板位在該第二凹處中與鄰近該第三凹處的該角落；而當該待測元件佔用該第一凹處與該第三凹處時，該固定塊阻擋該印刷電路板位在該第三凹處中與鄰近該第二凹處的該角落。

在本揭露的一些實施例中，該測試治具還包括至少一固定組件，將該固定塊鎖固在該框架。

在本揭露的一些實施例中，該第二凹處與該第三凹處相互間隔設置。

在本揭露的一些實施例中，該電線在該複數組電接觸點的相應位置處，將該複數組電接觸點的該等電接觸點連接到其他電接觸點。

在本揭露的一些實施例中，該第一凹處、該第二凹處以及該第三凹處在該基部的投影，交叉在一交叉點。

在本揭露的一些實施例中，該等電線連接到該基部的該上表面。

在本揭露的一些實施例中，該等電線埋入該基部中。

由於該測試治具包括以旋轉對稱方式設置之複數組電接觸點的上述架構，因此待測元件可以不同方向安裝在測試治具上，以改善組裝的自由度。

上文已相當廣泛地概述本揭露之技術特徵及優點，俾使下文之本揭露詳細描述得以獲得較佳瞭解。構成本揭露之申請專利範圍標的之其它技術特徵及優點將描述於下文。本揭露所屬技術領域中具有通常知識者應瞭解，可相當容易地利用下文揭示之概念與特定實施例可作為修改或設計其它結構或製程而實現與本揭露相同之目的。本揭露所屬技術領域中具有通常知識者亦應瞭解，這類等效建構無法脫離後附之申請專利範圍所界定之本揭露的精神和範圍。

現在使用特定語言描述附圖中所繪示的本揭露之實施例或例示。 應當理解，在此並非意指限制本揭露的範圍。所描述的實施例的任何改變或修改，以及本文中所描述的原理的任何進一步應用，都被認為是通常發生在與本揭露內容相關的所屬技術領域中具有通常知識者其中之一。在整個實施例中可以重複使用參考元件編號，但這不一定意味著一個實施例的特徵適用於另一實施例，即使它們共享相同的參考元件編號。

應當理解，儘管這裡可以使用術語第一，第二，第三等來描述各種元件、部件、區域、層或區段(sections)，但是這些元件、部件、區域、層或區段不受這些術語的限制。相反，這些術語僅用於將一個元件、組件、區域、層或區段與另一個區域、層或區段所區分開。因此，在不脫離本發明進部性構思的教導的情況下，下列所討論的第一元件、組件、區域、層或區段可以被稱為第二元件、組件、區域、層或區段。

本文中使用之術語僅是為了實現描述特定實施例之目的，而非意欲限制本發明。如本文中所使用，單數形式「一(a)」、「一(an)」，及「該(the)」意欲亦包括複數形式，除非上下文中另作明確指示。將進一步理解，當術語「包括(cormprises)」及/或「包括(comprising)」用於本說明書中時，該等術語規定所陳述之特徵、整數、步驟、操作、元件，及/或組件之存在，但不排除存在或增添一或更多個其他特徵、整數、步驟、操作、元件、組件，及/或上述各者之群組。

圖1為一種比較的測試組件10的頂視示意圖，以及圖2為沿圖1之剖線A-A所視的剖視示意圖。請參考圖1及圖2，測試組件10包括一測試治具11以及一待測元件(device under test，DUT)20，而測試治具11用於攜帶待測元件20，例如安裝有多個電子部件24的一印刷電路板(printed circuit board，PCB)22。待測元件20還包括複數個鍍覆貫穿孔(plated through holes) 26，其係完全鑽穿印刷電路板22，金屬化並經由置放在印刷電路板22上或埋入印刷電路板22中的電性走線(electrical traces，圖未示)而電性耦接到該等電子部件24。

測試治具11具有一平台12、複數個第一擋件14、複數個第二擋件16以及一配重塊18，該複數個第一擋塊14設置在平台12上且在一第一方向x等距設置，該複數個第二擋塊16設置在平台12上且在一第二方向y等距設置，而配重塊18用於壓住一測試探針(testing probe，圖未示)的一電纜(cable) 30，以避免在操作期間電纜30的位移，以便降低操作失誤。該等第一擋件14用於阻擋待測元件20的一邊緣並迫使待測元件20在第二方向y移動，而該等第二擋件16則用於阻擋待測元件20的另一邊緣並迫使待測元件20在第一方向x移動，而第一方向x垂直於第二方向y。測試探針電源供應器(power supply)的一頭部34接觸該等鍍覆貫穿孔26，以確保待測元件20正常運作。

一般而言，該等鍍覆貫穿孔26提供在印刷電路板22的一側，以增加用於安裝該等電子部件24的一佔用面積(footprint)。因此，形成有該等鍍覆貫穿孔26之印刷電路板22的一邊緣需要朝遠離該等第一擋件14與該等第二擋件16方向定向，而該等第一擋件14與該等第二擋件16則是用於便於配置電纜30與安裝頭部34。然而，此需求使得具有測試治具10的待測元件20之組裝效率低且不方便。

圖3為依據本揭露一實施例中一種測試治具40的頂視示意圖，而圖4為沿圖3之剖線B-B所視的剖視示意圖。請參考圖3及圖4，測試治具40包括一載體(carrier) 410、複數組電接觸點430以及複數個電線440，該複數組電接觸點430設置在載體410上並以旋轉對稱方式設置，而該複數個電線440設置在載體410上且電性連接到該複數組電接觸點430。

在一些實施例中，載體410具有一基部(base) 424以及一框架(frame) 426，框架426沿著基部424之一上表面4242的一外周圍延伸。載體410具有一第一凹處412、一第二凹處414以及一第三凹處416，第二凹處414與第一凹處412連通，第三凹處416與第一凹處412連通，並藉由基部424與框架426而與第二凹處414相互間隔設置。在一些實施例中，第二凹處414從第一凹處412縱向延伸，而第三凹處416從第一凹處414橫向延伸。在一些實施例中，第一凹處412、第二凹處414與第三凹處416具有面朝載體410之一底表面422的凹面，而底表面422為相對載體410之頂表面420設置。在一些實施例中，上表面4242為一平面，而頂表面420與底表面422則平行於上表面4242。基部424與框架426可為一體成型，並由隔離材料所製，例如在一些實施例中的聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene，PTFE)。

請參考圖4，基部424具有一圓形形狀，其中在一些實施例中，基部424可為一12吋直徑基部。第一凹處412具有一大致正方形外形，而第二凹處414與第三凹處416具有矩形外形。如圖5所示，第一凹處412在基部424上之投影4132為一正方形，第二凹處414在基部424上之投影4152為一矩形，而第三凹處416在基部424上之投影4172為一矩形。投影4132具有四個相等側邊；第二凹處414與第三凹處416的投影4152、4172具有相互平行的二較長側邊以及相互平行的二較短側邊。在一些實施例中，第二凹處414之投影4152的該等較長側邊平行於第一方向x，而投影4152的該等較短側邊平行於第二方向y，而第二方向y垂直於第一方向x；此外，第三凹處416之投影4172的該等較長側邊平行於第二方向y，而投影4172的該等較短側邊則平行於第一方向x。

第二凹處414之投影4152的該等較長側邊的其中之一，重疊於第一凹處412之投影4132的其中一側，而第三凹處416之投影4172的該等較長側邊的其中之一，重疊於第一凹處412之投影4132的另一側邊。投影4152、4172的該等較長側邊重疊鄰近投影4132的該等側邊。袃一些實施例中，投影4152、4172之該等較長側邊以及投影4132的該等重疊側邊具有相同長度，因此投影4132、4152、4172交叉在一交叉點P。在一些實施例中，投影4132之該等側邊的長度約為10.5cm，而投影4152、4172之該等較短側邊的長度不會大於1.5cm。

請再參考圖3及圖4，複數組電接觸點430設置在基部424上。在一些實施例中，至少一組電接觸點430具有複數個相互間隔設置且大致設置成一直線的電接觸點432。在一些實施例中，該複數組電接觸點430沿著第一方向x或第二方向y設置。在一些實施例中，由金屬材料所製的該等電接觸點432埋入在基部424中，而該等電接觸點432的頂表面4322與基部424的上表面4242為共面。

該等電線440設置在基部424上，並連接到上表面4242。在一些實施例中，該等電線440的數量相等於在其中一組電接觸點430中之電接觸點432的數量。舉例來說，當其中一組電接觸點430具有四個電接觸點432時，測試治具40包括四個電線。在一些實施例中，電線440將其中一組電接觸點430在一特定位置處的其中一電接觸點432連接到其他組電接觸點430在相對應位置處的該等電接觸點432。在一些實施例中，該等電線440可為覆蓋有一隔離包覆層(insulating cladding layer)的導體。

如圖6至圖9所示，測試治具40適用於支承一待測元件20，因此形成一測試組件50。請參考圖6，待測元件20包括一印刷電路板22以及多個電子部件24，而該等電子部件24安裝在印刷電路板22上。待測元件20還包括複數個鍍覆貫穿孔26，其係完全鑽穿印刷電路板22，金屬化並經由置放在印刷電路板22上或埋入印刷電路板22中的電性走線而電性耦接到該等電子部件24。在一些實施例中，在其中一組電接觸點430中的電接觸點432數量相等於穿經印刷電路板22之鍍覆貫穿孔26的數量，而當待測元件20與測試治具50組裝在一起以便於執行一探針操作時，該等鍍覆貫穿孔26與對準並接觸在其中一組電接觸點430中的該等電接觸點432。

印刷電路板22具有一周圍222。在一些實施例中，周圍222形成一矩形，具有一寬度W以及一長度L，而長度L大於寬度W。在一些實施例中，寬度W約為10.5cm，而長度L約為12cm。在一些實施例中，該等鍍覆貫穿孔26提供在印刷電路板22之一較短側邊處。

當待測元件20組裝有測試治具40時，印刷電路板22可如圖6所示佔用第一凹處412與第二凹處414，或是如圖7所示佔用第一凹處412與第三凹處416。此導致改善待測元件20與測試治具40的組裝自由度。特別是，由於在基部4324上的複數組電接觸點430以旋轉對稱方式設置，待測元件20的該等鍍覆貫穿孔26可接觸任何一組電接觸點530。當該等鍍覆貫穿孔26接觸沿著第一方向設置的該等電接觸點432時，如圖6所示，則待測元件20佔用第一凹處412與第二凹處414，其中在第三凹處416的該組電接觸點530經由待測元件20而暴露。當該等鍍覆貫穿孔216接觸沿著第二方向y設置的該等電接觸點432，如圖7所示，則待測元件20佔用第一凹處412與第三凹處416，其中在第二凹處414的該組電接觸點530經由待測元件20而暴露。

請參考圖6、圖7以及圖9，測試治具40還可包括一固定塊450，設置在框架423上，當印刷電路板22的一厚度T大於框架426的一高度H時，以阻擋印刷電路板22的一角落並迫使待測元件20移動。在一些實施例中，如圖6所示，當待測元件20佔用第一凹處412與第二凹處414時，固定塊450阻擋印刷電路板22在第二凹處414中並鄰近第三凹處416的該角落；如圖7所示，當待測元件20佔用第一凹處412與第三凹處414時，固定塊450阻擋印刷電路板22在第三凹處416中並鄰近第二凹處414的該角落。

請參考圖6、圖7以及圖9，在一些實施例中，測試治具40亦可包括一或多個固定組件460，例如螺絲，以將固定塊450鎖固在框架426，以便在操作期間有效地避免待測元件20與測試治具40分離。

圖10為依據本揭露一實施例中一種測試治具40A的頂視示意圖，而圖11為沿圖10之剖線E-E所視的剖視示意圖。請參考圖10及圖11，適於支承一待測元件20的測試治具40A，包括一載體410、複數組電接觸點430A以及複數個電線440A。在這些實施例中之載體410的架構基本上與如圖3及圖4所示的實施例中所表示的類似參考編號的元件之架構相同。如圖10及圖11所示之類似元件的詳細說明因此可在如3及圖4所示的實施例的描述中找到。

請參考圖10及圖11，在一些實施例中，複數組電接觸點430A包括複數個電接觸點432A，其係設置在基部424上並以旋轉對稱方式設置。在這些實施例中，電接觸點432A具有一頂表面4322A，其係朝下凹陷以閂住測試探針的一頭部，藉此避免該頭部在操作期間位移。此外，該等電線440A埋入在基部424中，並接觸該等電接觸點432A，其係增加外觀整潔。

綜上所述，具有複數組電接觸點430並以旋轉對稱方式設置的測試治具40/40A，係允許待測元件20以不同定向安裝在測試治具40/40A上，以改善組裝的自由度。

本揭露之一實施例提供一種測試治具。該測試治具包括一基部；一框架，沿該基部的一上表面延伸；複數組電接觸點；以及複數個電線。該基部與該框架界定出一第一凹處、一第二凹處以及一第三凹處，該第二凹處從該第一凹處縱向延伸，而該第三凹處從該第一凹處橫向延伸。該複數組電接觸點，設置在該基部上，且以旋轉對稱方式設置。該複數個電線電性連接到該複數組電接觸點。

本揭露之另一實施例提供一種測試組件。該測試組件包括一待測元件以及一測試治具。該待測元件包括一印刷電路板、至少一電子部件以及複數個鍍覆貫穿孔，該至少一電子部件安裝在該印刷電路板上，而該複數個鍍覆貫穿孔穿經該印刷電路板。該測試治具包括一載體、複數組電接觸點以及複數個電線。該載體具有一基部以及一框架，該框架從該基部的一上表面延伸。該基部與該框架界定出一第一凹處、一第二凹處以及一第三凹處，該第二凹處從該第一凹處縱向延伸，該第三凹處從該第一凹處橫向延伸。該複數組電接觸點，設置在該基部上，且以旋轉對稱方式設置，其中該複數組電接觸點提供在相對應該等鍍覆貫穿孔的位置處。該複數個電線電性連接到該複數組電接觸點。當該待測元件組裝在該載體時，該待測元件佔用該第一凹處以及該第二凹處與該第三凹處其中之一，而該複數個鍍覆貫穿孔接觸該複數組電接觸點中的其中一組。

雖然已詳述本揭露及其優點，然而應理解可進行各種變化、取代與替代而不脫離申請專利範圍所定義之本揭露的精神與範圍。例如，可用不同的方法實施上述的許多製程，並且以其他製程或其組合替代上述的許多製程。

再者，本申請案的範圍並不受限於說明書中所述之製程、機械、製造、物質組成物、手段、方法與步驟之特定實施例。該技藝之技術人士可自本揭露的揭示內容理解可根據本揭露而使用與本文所述之對應實施例具有相同功能或是達到實質上相同結果之現存或是未來發展之製程、機械、製造、物質組成物、手段、方法、或步驟。據此，此等製程、機械、製造、物質組成物、手段、方法、或步驟係包含於本申請案之申請專利範圍內。

10:測試組件 11:測試治具 12:平台 14:第一擋件 16:第二擋件 18:配重塊 20:待測元件 22:印刷電路板 24:電子部件 26:鍍覆貫穿孔 30:電纜 34:頭部 40:測試治具 40A:測試治具 50:測試組件 222:周圍 410:載體 412:第一凹處 414:第二凹處 416:第三凹處 420:頂表面 422:底表面 424:基部 426:框架 430:電接觸點組 430A:電接觸點組 432:電接觸點 432A:電接觸點 440:電線 440A:電線 450:固定塊 460:固定組件 4132:投影 4152:投影 4172:投影 4242:上表面 4322:頂表面 4322A:頂表面 H:高度 L:長度 P:交叉點 T:厚度 W:寬度 x:第一方向 y:第二方向

參閱實施方式與申請專利範圍合併考量圖式時，可得以更全面了解本申請案之揭示內容，圖式中相同的元件符號係指相同的元件。 圖1為一種比較的測試組件的頂視示意圖。 圖2為沿圖1之剖線A-A所視的剖視示意圖。 圖3為依據本揭露一實施例中一種測試治具的頂視示意圖。 圖4為沿圖3之剖線B-B所視的剖視示意圖。 圖5為在該測試治具的一基部上的一第一凹處、一第二凹處以及一第三凹處的投影示意圖。 圖6為依據本揭露一實施例中一種測試組件的頂視示意圖。 圖7為依據本揭露一實施例中一種測試組件的頂視示意圖。 圖8為沿圖7之剖線C-C所視的剖視示意圖。 圖9為沿圖7之剖線D-D所視的剖視示意圖。 圖10為依據本揭露一實施例中一種測試治具的頂視示意圖。 圖11為沿圖10之剖線E-E所視的剖視示意圖。

10:測試組件

11:測試治具

12:平台

14:第一擋件

16:第二擋件

18:配重塊

20:待測元件

22:印刷電路板

24:電子部件

26:鍍覆貫穿孔

30:電纜

x:第一方向

y:第二方向

Claims (16)

1. 一種測試治具，包括：一基部；一框架，沿該基部的一上表面延伸，其中該基部與該框架界定出一第一凹處、一第二凹處以及一第三凹處，該第二凹處從該第一凹處縱向延伸，而該第三凹處從該第一凹處橫向延伸；複數組電接觸點，設置在該基部上，且以旋轉對稱方式設置，其中至少一電接觸點具有一凹面頂表面；以及複數個電線，電性連接到該複數組電接觸點。
2. 如請求項1所述之測試治具，其中該第二凹處與該第三凹處相互間隔設置。
3. 如請求項1所述之測試治具，其中該第一凹處、該第二凹處以及該第三凹處在該基部的投影，交叉在一交叉點。
4. 如請求項1所述之測試治具，其中該複數組電接觸點中的至少一組設置在該第二凹處中，而該複數組電接觸點中的至少一組設置在該第三凹處中。
5. 如請求項1所述之測試治具，其中該複數個電線中的至少一個將一組電接觸點中的至少一個電接觸點，電性連接到設置在相應位置處的一組電 接觸點中的另一組的至少一個電接觸點。
6. 如請求項1所述之測試治具，其中該等電線連接到該基部的該上表面。
7. 如請求項1所述之測試治具，其中該等電線埋入該基部中。
8. 如請求項1所述之測試治具，其中該基部與該框架為一體成型。
9. 一種測試組件，包括：一待測元件，包括一印刷電路板、至少一電子部件以及複數個鍍覆貫穿孔，該至少一電子部件安裝在該印刷電路板上，而該複數個鍍覆貫穿孔穿經該印刷電路板；以及一測試治具，包括：一載體，具有一基部以及一框架，該框架從該基部的一上表面延伸，以界定出一第一凹處、一第二凹處以及一第三凹處，該第二凹處從該第一凹處縱向延伸，該第三凹處從該第一凹處橫向延伸；複數組電接觸點，設置在該基部上，且以旋轉對稱方式設置，其中該複數組電接觸點提供在相對應該等鍍覆貫穿孔的位置處；複數個電線，電性連接到該複數組電接觸點，其中至少一電接觸點具有一凹面頂表面；以及一固定塊，該固定塊設置在該框架上，而當該印刷電路板的一 厚度大於該框架的一高度時，該固定塊接觸該印刷電路板位在該第二凹處或該第二凹處中的一角落；其中當該待測元件組裝在該載體時，該待測元件佔用該第一凹處以及該第二凹處與該第三凹處其中之一，而該複數個鍍覆貫穿孔接觸該複數組電接觸點中的其中一組。
10. 如請求項9所述之測試組件，其中當該待測元件佔用該第一凹處與該第二凹處時，該固定塊阻擋該印刷電路板位在該第二凹處中與鄰近該第三凹處的該角落；而當該待測元件佔用該第一凹處與該第三凹處時，該固定塊阻擋該印刷電路板位在該第三凹處中與鄰近該第二凹處的該角落。
11. 如請求項10所述之測試組件，其中該測試治具還包括至少一固定組件，將該固定塊鎖固在該框架。
12. 如請求項9所述之測試組件，其中在該第一凹處、該第二凹處以及該第三凹處在該基部上的投影，交叉在一交叉點。
13. 如請求項9所述之測試組件，其中該複數組電接觸點的其中至少一組設置在該第二凹處中，而該複數組電接觸點的其中至少一組設置在該第三凹處中。
14. 如請求項9所述之測試組件，其中該電線在該複數組電接觸點的相應位置處，將該複數組電接觸點的該等電接觸點連接到其他電接觸點。
15. 如請求項9所述之測試組件，其中該等電線連接到該基部的該上表面。
16. 如請求項9所述之測試組件，其中該等電線埋入該基部中。

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