CN2541852Y

CN2541852Y - 晶片测试治具

Info

Publication number: CN2541852Y
Application number: CN 01271110
Authority: CN
Inventors: 朱旭昱
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2001-11-20
Filing date: 2001-11-20
Publication date: 2003-03-26
Anticipated expiration: 2011-11-20

Abstract

本实用新型是一种晶片测试治具，包括：一测试电路板、一定体及一治具，在治具制作完成后，可将治具安装于测试电路板上，此时测试电路板上具有一测试区，该测试区是由数个接触体所构成，并于测试区配置有一定位体，该定位体上具有数个对应接触体的通孔，在治具上的接触体对应于定位体的通孔组接时，该治具上的接触体即可与测试电路板上的接触体接触，即形成可对晶片进行测试的治具测试构造。

Description

晶片测试治具

技术领域

本实用新型涉及一种晶片测试治具，特别是一种可对封装完成的晶片进行测试，以测试晶片是否正常的晶片测试冶具。

背景技术

通常，在晶片封装完成后，都必须对晶片进行测试以便得知晶片是否能正常运算或执行。而在测试晶片时，先将封完成的晶片插接于治具座上，如图1所示，同时参照图2，该治具座包括有一座体100，该座体100上具有一容置部1001，该容置部1001上具有数个可插接晶片接脚的孔1002，该孔1002延伸于座体100外部承接有数个支接脚1003，再座体100边缘上设有数个组接散热片200及嵌合板300的凸拉1004，并于散热片200及嵌合板300中央螺接一螺杆4000。

在测试晶片时，将晶片插接于座体100的孔1002中，再将散热片200及嵌合板300依序组接于凸柱1004后，该嵌合板300则固定在凸柱1004上，而转动螺杆400时，该螺杆400即带动散热片200及嵌合板300于凸柱1004上滑动，而将晶片接脚压入于孔1002中。在晶片插接于治具座后，再将治具座上的接脚1003插接于测式电路板上，即可对晶片进行正常与否的测试，但此种结构，其于使用时仍不免有下列缺点：

(1)由于上述治具构造在构造设计上较为麻烦，因此让测试者不易使用，导致测试者在测试时，需花费较多工时及工序，也造成测试速度过慢。在座体100插接于测试电路板上时，若是测试者疏忽时，易将接脚1003弄歪或弄断，造成无法测试晶片，必需再更换另一组新的座体100，且多次测试后，座体100与接脚1003易有松脱之虞，严重者，因接脚1003掉落至晶片电路中，而造成短路烧毁。

(2)由于嵌合板300是覆盖于散热片200上，且嵌合板300的面积不小于散热片200，因此热源无法散去，并且该治具构造因构造复杂，导致接触点多，因此在测试晶片时，易造成阻抗增加，进而无法精确测得晶片是否正常。

发明内容

本实用新型的主要目的是提供可以提升晶片测试的精确性的一种晶片测试治具。

本实用新型的上述目的是这样实现的，一种晶片测试治具，包括：一治具座，是由第一、二、三板体所构成，于每一板体上具有一呈通状态的孔，该第一、二板体的孔内径大于第三板体孔的内径、藉第一、二、三板体的孔以形成一组接孔；一导通体，配置于上述的组接孔中，其上具有一第一杆部，该第一杆部一端承接有一圆径较第一杆部为小的第二杆部，此第二杆部一端具有一凹陷部；一弹性体，是配置于上述的组接孔且套置在第一杆部上；及一接触体，是配置于上述的凹陷部。

本实用新型的上述目的还可以这样实现，一种晶片测试治具，包括：一测试电路板，其上个有一测试区，该测试区是由数个接触体所构成；一定位体，是配置于上述测试区上，其上具有数个对应接触体的通孔；一治具，以其上的接触体配置于上述的通孔，并与测试电路板的接触体接触，即形成可对晶片进行测试的治具测试构造。

本实用新型藉由可定位散热片的嵌合板的特殊构造，不但可有效增进整体散热功能，且降低成本。

下面结合附图对本实用新型的详细结构、使用功效、应用原理进行详细说明。

附图说明

图1是为传统治具外观立体示意图。

图2是为图1的构造分解示意图。

图3是本实用新型的治具外观立体示意图。

图3-1是为图3的构造分解示意图。

图3-2是为图3的局部放大示意图。

图4是为图3的侧剖视示意图。

图5是为本实用新型立体组合图。

图6是本实用新型的治具与测试电路板组合示意图。

图7是为图6的侧剖视示意图。

图8是本实用新型的使用状态示意图。

附图说明：治具座1；第一板体11；第二板体12；第三板体13；孔111、121、131、1002；道通体2；第一杆部21；凸出部22；第二杆部23；限制部24；凹陷部25；弹性体4、52；测试电路板5；测试区51；定位体6；通孔61；晶片7；座体100；容置部1001；接脚1003；凸柱1004；散热片8、200；嵌合板8a、300；螺杆9、400。

具体实施方式

图1、图2为传统治具结构图，其构造及使用上的缺失，已如前面所述，于此不再重复叙述的。

图3是本实用新型的治具外观立体示意图，并参见图3-1、图3-2，从图中可清楚得知，本实用新型的晶片测试治具包括：治具座1、一导通体2、一弹性体3及一接触体4，用以组接封装完成的晶片，得以于测试电路板上测试晶片是否正常。

治具座1是由第一、二、三板体11、12、13所构成，于每一板体11、12、13上具有一呈矩形排列且相通状态的孔111、121、131，而孔111，121的内径大于孔131的内径，藉以形成一呈阶梯状的组接孔其中。第一板体11于周侧顶端设有成钩状的扣持部112，该扣持部112可卡掣嵌合板8a不虞晃动；

导通体2是配置于上述的组接孔中，其上具有一第一杆部21，该第一杆部21一端具有一凸出部22，而另一端承接有一圆径较第一杆部21为小的第二杆部23。此第二杆部23的适当位置处凸设有一限制部24，此限制部24可让导通体2稳固组接于组接孔中，同时也可避免导通体2被拔离组接孔中，而造成晶片误判成不良品，另于第二杆部23一端具有一凹陷部25，此凹陷部25内为承接一锡球的圆形构造，以利与测试电路板锡面接触熔融在一起，并可减少接触阻抗；

该弹性体3是配置于上述的组接孔且套置在第一杆部21的凸出部22上，在晶片插接于组接孔时，该弹性体3可让晶片(图中未示)具有一缓冲行程，避免晶片接脚损坏，同时弹性体3让晶片舆导通体2形成一导通状态：

该接触体4是呈圆球或圆弧体，并由焊锡所构成，以焊接方式将接触体4焊接于上述的凹陷部25上。如是，藉由上述构成一治具构造。

于组装时，请参照图4所示，该导通体2是组接于治具座1的孔111、121、131所构成的组接孔中，并以第一、二杆部21、23的承接处顶掣于孔121与131的承接处，导体通2安装于组接孔内部时，能让导通体2精确定位，再将弹性体3配置于第一杆部21的凸出部22上，再将锡球焊接于第二杆部23的凹陷部25上，复将一适当大小的散热片8置入于治具座1内的扣持部112中央，并于散热片8上端覆盖一嵌合部8a，该嵌合部8a是呈一十字状，可分别卡掣于治具座1周侧的扣持部112，且配合一螺杆9旋设于散热片8及嵌合板8a的中央，即完成一可供插接晶片的治具。

于使用时，转动螺杆9，该螺杆9即带动散热片8及嵌合板8a于治具座1上滑动，而将晶片接脚压入，由于每一板体11、12、13上设有矩形排列，且呈相通状态的孔111、121、131，其中，孔111、121的内径大于孔131的内径，而形成一呈阶梯状的组接孔，藉此可使导通体2稳固组接于组接孔中，不虞因受力过大而脱落，且避免导通体2掉落于晶片电路中，而造成晶片短路受损的情况，并配合嵌合板8a十字型造形设计，不但省料进而降低制作成本外，且增加散热片8与外界接触面积，而达到增进整体散热效果。

请参阅图6、图7，是本实用新型的治具与测试电路板组合及侧剖视示意图。如图所示：在治具制作完成后，可将治具安装于测试电路板5上，此时测试电路板5上具有一测试区51，该测试区51由数个接触体52所构成，并于测试区51配置有一定位体6，该定位体6上具有数个对应接触体52的通孔61，在治具上的接触体4对应于定位体6的通孔61组接时，该治具上的接触体4即可与测试电路板5上的接触体52接触，即形成可对晶片进行测试的治具测试台。

请参阅图8所示，是本实用新型的使用状态示意图。如图所示：在治具安装于测试电路板5后，即可将封装完成的晶片7插接于治具座1的组接孔中，此时测试电路板5上的讯号可透过接触体52、4，导通体2及弹性体3传到晶片7里，在晶片7运算后会透过弹性体3导通体2及接触体4、52传到测试电路板5上，此时即可测得晶片7是否正常。

进一步，本实用新型的治具设计。在测试晶片时较传统治具有较少的接触点，以避免因接触点过多造成阻抗增加，而无法精确测得晶片是否正常的缺失。

Claims

1、一种晶片测试治具，其特征在于包括：

一治具座，是由第一、二、三板体所构成，于每一板体上具有一呈通状态的孔，该第一、二板体的孔内径大于第三板体孔的内径、藉第一、二、三板体的孔以形成一组接孔；

一导通体，配置于上述的组接孔中，其上具有一第一杆部，该第一杆部一端承接有一圆径较第一杆部为小的第二杆部，此第二杆部一端具有一凹陷部：

一弹性体，是配置于上述的组接孔且套置在第一杆部上；及

一接触体，是配置于上述的凹陷部。

2、如权利要求1所述的晶片测试治具，其特征在于第一板体于周侧顶端设有成钩状的扣持部，可卡掣嵌合板及散热片不晃动，且该嵌合板呈十字状。

3、如权利要求1所述的晶片测试治具，其特征在于该组接孔呈一阶梯状。

4、如权利要求1所述的晶片测试治具，其特征在于该第一杆部一端具有一凸出部。

5、如权利要求1所述的晶片测试治具，其特征在于该第二杆部的适当位置处凸设有一限制部。

6、如权利要求1所述的晶片测试治具，其特征在于该接触体是呈圆球或圆弧体，并由焊锡所构成，以焊接方式将接触体焊接于上述的凹陷部上。

7、一种晶片测试治具，其特征在于包括：一测试电路板，其上个有一测试区，该测试区是由数个接触体所构成；

一定位体，是配置于上述测试区上，其上具有数个对应接触体的通孔；

一治具，以其上的接触体配置于上述的通孔，并与测试电路板的接触体接触，即形成可对晶片进行测试的治具测试构造。

8、如权利要求7所述的晶片测试治具，其特征在于该测试电路板上的接触体是呈圆球或圆弧体，是由焊锡所构成。