CN201387464Y

CN201387464Y - 晶片测试台

Info

Publication number: CN201387464Y
Application number: CN 200920104870
Authority: CN
Inventors: 胡德良; 沈彪; 张正栋; 陈浩
Original assignee: JIANGYIN AIDUO PV TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: JIANGYIN AIDUO PV TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2009-01-09
Filing date: 2009-01-09
Publication date: 2010-01-20
Anticipated expiration: 2019-01-09

Abstract

本实用新型是一种晶片测试台，包括：一测试电路板、一定位体及测试台座，在测试台制作完成后，可将测试台安装在测试电路板上，此时测试电路板上具有一测试区，该测试区是有数个接触体所构成，并在测试区内设置有一定位体，在该定位梯上设有数个对应接触体的通孔，安装在测试台中的接触体对应于定位体的通孔连接时，该测试台上的接触体即可与测试电路板上的接触体接触，及形成对晶片进行测试的测试台结构。

Description

晶片测试台

技术领域

本实用新型涉及一种晶片测试台，特别是一种可对封装完成的晶片进行测试，以测试晶片是否正常的晶片测试台。

背景技术

通常，在晶片封装完成后，都必须对晶片进行测试以便得知晶片是否能正常运算或执行。而在测试晶片时，先将封装完成的晶片插接在测试台座上，如图1所示，同时参照图2，在所述测试台座包括有一座体100，在座体100上设有一容置部1001，在所述容置部1001上设有数个可插接晶片接脚的孔1002，该孔1002延伸到座体100外部承接有数个支接脚1003，在座体100边缘上设有数个连接散热片200及压板300的凸柱1004，并在散热片200及压板300中央螺接一螺杆4000。

在测试晶片时，将晶片插接在座体100的孔1002中，再将散热片200及压板300依序连接于凸柱1004后，所述压板300将固定在凸柱1004上，而转动螺杆400时，所述螺杆400即带动散热片200及压板300在凸柱1004上滑动，而将晶片接脚压入在孔1002中。在晶片插接在测试台座后，再将测试台座上的接脚1003插接在测式电路板上，即可对晶片进行正常与否的测试，但这种结构，在使用时仍不免有下列缺点：

(1)由于上述测试台构造在构造设计上较为麻烦，因此让测试者不易使用，导致测试者在测试时，需花费较多工时及工序，也造成测试速度过慢。在座体100插接在测试电路板上时，若是测试者疏忽时，易将接脚1003弄歪或弄断，造成无法测试晶片，必需再更换另一组新的座体100，且多次测试后，座体100与接脚1003容易之间松脱，严重者，因接脚1003掉落到晶片电路中，而造成短路烧毁。

(2)由于压板300是覆盖在散热片200上，且压板300的面积大于散热片200，因此热源无法散去，并且该测试台构造因为较复杂，导致接触点多，因此在测试晶片时，容易造成阻抗增加，进而无法精确测得晶片是否正常。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的缺陷，提供可以提升晶片测试的精确性的一种晶片测试台。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案是采用一种晶片测试台，包括：

一测试台座，所述测试台座由第一、二、三测试板所构成，在每块测试板上设置有呈矩阵状态排列的通孔，所述第一、二测试板上的通孔内径大于第三测试板通孔的内径，所述第一、二、三测试板上的通孔相互对其形成一组接孔；

一导通体，配置在上述的组接孔中，在所述导筒体上具有一第一杆部，所述第一杆部一端连接有一圆径小于第一杆部的第二杆部，在所述第二杆部一端设有一凹陷部；

一弹性体，所述弹性体配置在所述组接孔内且套装在所述第一杆部上；及

一接触体，所述接触体配置在所述凹陷部内。

其中，在所述第一测试板顶端的周边设置有成钩状的扣持部，可卡固压板及散热片不晃动，且所述压板呈十字状。

其中，所述组接孔呈一阶梯状。

其中，在所述第一杆部的一端设有一凸出部。

其中，在所述第二杆部的适当位置处设置有一凸缘限制部。

其中，所述接触体呈圆球或圆弧体，并由焊锡所构成，以焊接方式将接触体焊接于所述的凹陷部上。

本实用新型的优点和有益效果在于，由可定位散热片的压板的特殊构造，不但可有效增进整体散热功能，且降低成本。在测试晶片时较传统测试台有较少的接触点，以避免因接触点过多造成阻抗增加，而无法精确测得晶片是否正常的缺失。

附图说明

图1是传统测试台外观立体示意图；

图2是本图1的构造分解示意图；

图3是本实用新型的测试台外观立体示意图；

图3-1是图3的构造分解示意图；

图3-2是图3的局部放大示意图；

图4是图3的侧剖视示意图；

图5是本实用新型立体组合图；

图6是本实用新型的测试台与测试电路板组合示意图；

图7是图6的侧剖视示意图；

图8是本实用新型的使用状态示意图。

图中：1、测试台座；11、第一测试板；12、第二测试板；13、第三测试板；111、121、131、1002、孔；2、导通体；21、第一杆部；22、凸出部；23、第二杆部；24、限制部；25、凹陷部；3、弹性体；4、52、接触体；5、测试电路板；51、测试区；6、定位体；61、通孔；7、晶片；100、座体；1001、容置部；1003、接脚；1004、凸柱；8、200、散热片；8a、300、压板；9、400、螺杆。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

图1、图2为传统测试台的结构图，其构造及使用上的缺失，已如前面所述，在此不再重复叙述的。

图3是本实用新型的测试台外观立体示意图，并参见图3-1、图3-2，从图中可清楚得知，本实用新型的晶片测试台包括：测试台座1、一导通体2、一弹性体3及一接触体4，用于连接封装完成的晶片，得以在测试电路板上测试晶片是否正常。

测试台座1是由第一、二、三测试板11、12、13所构成，在每一测试板11、12、13上设置有呈矩阵排列的通孔111、121、131，而通孔111，121的内径大于通孔131的内径，用以形成一呈阶梯状的连接同孔。其中，在第一测试板11顶端的周边设有成钩状的扣持部112，该扣持部112可卡固压板8a不晃动；

导通体2是配置在上述的连接通孔中的，其上具有一第一杆部21，在第一杆部21一端设有一凸出部22，而另一端连接有一直径比第一杆部21小的第二杆部23。在第二杆部23的适当位置处设有一凸缘限制部24，此凸缘限制部24可让导通体2稳定地连接在连接通孔中，同时也可避免导通体2被拔离连接通孔，而造成晶片误判成不良品，在第二杆部23的另一端设有一凹陷部25，此凹陷部25内为用于连接一锡球的圆形构造，以利与测试电路板上的锡球相接触熔融在一起，并可减少接触阻抗；

所述弹性体3是配置在所述连接通孔且套置在第一杆部21的凸出部22上，在晶片插接在连接孔时，该弹性体3可让晶片(图中未示)具有一缓冲行程，避免晶片接脚损坏，同时弹性体3让晶片与导通体2形成一导通状态：

该接触体4是呈圆球或圆弧体，并由焊锡所构成，以焊接方式将接触体4焊接在上述的凹陷部25上。由上述构结组成一晶片测试台。

在组装时，请参照图4所示，所述导通体2是连接在测试台座1的通孔111、121、131所构成的连接孔中，并以第一、二杆部21、23的连接处顶压于通孔121与131的连接处，导体通2安装在连接孔内部时，能使导通体2精确定位，再将弹性体3配置在第一杆部21的凸出部22上，再将锡球焊接在第二杆部23的凹陷部25上，然后将一适当大小的散热片8放置在测试台座1内的扣持部112中央，并在散热片8上端覆盖一压板8a，该压板8a呈一十字状，可分别卡压在测试台座1周边的扣持部112内，且配合一螺杆9旋设在散热片8及压板8a的中央，即完成一可供插接晶片的测试台。

在使用时，转动螺杆9，该螺杆9即带动散热片8及压板8a在测试台座1上滑动，而将晶片接脚压入，由于在每一测试板11、12、13上设有矩阵排列，且相通的通孔111、121、131，其中，通孔111、121的内径大于孔131的内径，而形成一呈阶梯状的连接通孔，因此可使导通体2稳定地连接在连接通孔中，不会因受力过大而脱落，且避免导通体2掉落于晶片电路中，而造成晶片短路受损的情况，并配合压板8a十字型造形设计，不但省料进而降低制作成本外，且增加散热片8与外界接触面积，而达到增进整体散热的效果。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims

1、一种晶片测试台，其特征在于，包括：

一接触体，所述接触体配置在所述凹陷部内。

2、如权利要求1所述的晶片测试台，其特征在于，在所述第一测试板顶端的周边设置有成钩状的扣持部，可卡固压板及散热片不晃动，且所述压板呈十字状。

3、如权利要求1所述的晶片测试台，其特征在于，所述组接孔呈一阶梯状。

4、如权利要求1所述的晶片测试台，其特征在于，在所述第一杆部的一端设有一凸出部。

5、如权利要求1所述的晶片测试台，其特征在于，在所述第二杆部的适当位置处设置有一凸缘限制部。

6、如权利要求1所述的晶片测试台，其特征在于，所述接触体呈圆球或圆弧体，并由焊锡所构成，以焊接方式将接触体焊接于所述的凹陷部上。