CN201096803Y - 芯片测试夹具结构改良 - Google Patents
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Abstract
本实用新型为一种芯片测试夹具构造改良，其包括一夹具座、一导通体与一接触体，其中所述的夹具座包括一第一板体与一第二板体，在所述的第一板体上设有复数个第一通孔，所述的第二板体上设有复数个第二通孔，当所述的第一板体与所述的第二板体在堆栈的后，上述的第一通孔与第二通孔位置会相互对应连通；使所述的导通体插入所述的第一通孔与所述的第二通孔之中，用以及电路板上的接触体碰触导通；其中本实用新型是将弹性组件置在所述的导通体的管体内，如此缩短导通距离可在测试芯片时，大幅降低阻抗，进而提高芯片测试的精确度。
Description
技术领域
本实用新型涉及的是一种芯片测试夹具的构造改良，尤指一种可对封装完成的芯片进行测试正常与否的夹具结构。
背景技术
在芯片封装完成后，都必须对芯片进行测试，以便得知芯片是否能正常运算或执行。而在测试芯片时，先将封装完成的芯片插接在夹具座上，如第1图所示，同参照第2图，所述的夹具座包括有一座体100，所述的座体100上具有一容置部1001，所述的容置部1001上具有复数可插接芯片接脚的孔1002，所述的孔1002延伸在座体100外部承接有复数支接脚1003，再座体100边缘上设有复数组接散热片200与嵌合板300的凸柱1004，并在散热片200与嵌合板300中央螺接一螺杆400。
在测试芯片时，将芯片插接在座体100的孔1002中，再将散热片200与嵌合板300依序组接在凸柱1004后，所述的嵌合板300则固定在凸柱1004上，而转动螺杆400时，所述的螺杆400即带动散热片200与嵌合板300在凸柱1004上滑动，而将芯片接脚压入在孔1002中。在芯片插接在夹具座后，再将夹具座上的接脚1003插接在测式电路板上，即可对芯片进行正常与否的测试，但此种结构，其在使用时仍不免有下列缺失亟待改进：
由于上述夹具构造在构造设计上较为麻烦，因此让测试者不易使用，导致测试者在测试时，需花费较多任务时与工序，也造成测试速度过慢。在座体100插接在测试电路板上时，若是测试者疏忽时，易将接脚1003弄歪或弄断，造成无法测试芯片，必需再还换另一组新的座体100，且多次测试后，座体100与接脚1003易有松脱的虞，严重者，因接脚1003掉落至芯片电路中，而造成短路烧毁。
由于嵌合板300是覆盖在散热片200上，且嵌合板300的面积不小于散热片200，因此热源无法散去，并且所述的夹具构造因构造复杂，导致接触点多，因此在测试芯片时，易造成阻抗增加，进而无法精确测得芯片是否正常。
有鉴于现有的芯片测试夹具结构有上述的缺点，实用新型设计人针对所述的些缺点研究改进的道，终于有本实用新型的产生。
发明内容
本实用新型的目的在于，提供一种芯片测试夹具结构改良，用以克服上述缺陷。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案在于，提供一种芯片测试夹具结构改良，其包括一夹具座、一导通体与一接触体，其中所述的夹具座包括一第一板体与一第二板体，在所述的第一板体上设有复数个第一通孔，所述的第二板体上设有复数个第二通孔，当所述的第一板体与所述的第二板体在堆栈的后，上述的第一通孔与第二通孔位置会相互对应连通；又，所述的导通体包括一管体与一杆体，其中所述的杆体的一端连接在所述的管体，而杆体的另一端设有一凹陷部，又，在所述的管体内置入弹性组件与一连接体，通过所述的连接体与测试用的芯片接触导通，并在于杆体上的凹陷部连接一接触体；
与现有技术比较本实用新型的有益效果在于，首先，由于本实用新型的导通体不再外接弹性体在端部，相对一般现有产品使其与芯片与测试电路接触距离缩短，可在测试芯片时，大幅降低阻抗，进而提高芯片测试的精确度；
其次，本实用新型易于组装操作，可减少夹具的损坏率，并节省了测试所需的工时与工序，相当便利。
最后，本实用新型可进一步在所述的第一板体上端设有至少一扣持部，且所述的扣持部为钩体，并配合一嵌合板来定位散热片，可有效增进整体散热能力。
附图说明
图1为现有夹具的剖视示意图；
图2为图1的构造分解示意图；
图3为本实用新型实施例的立体外观图；
图4为本实用新型实施例的分解图；
图5为本实用新型实施例的导通体结构透视图；
图6为本实用新型实施例的剖视图；
图7为本实用新型实施例组装散热片的示意图；
图8为本实用新型实施例的实施示意图；
图9为本实用新型实施例的实施示意图；
图10为本实用新型实施例的测试实施示意图。
附图标记说明：10-夹具座；11-第一板体；111-第一通孔；112-扣持部；12-第二板体；121-第二通孔；20-导通体；21-管体；211-弹性组件；22-杆体；221-凹陷部；222-接触体；223-限制部；23-连接体；231-缓冲部；232-碰触部；30-接触体；40-嵌合板；41-螺孔；50-散热片；51-螺孔；60-旋钮；70-测试电路板；71-测试区；72-接触体；73-定位体；731-通孔；80-芯片。
具体实施方式
以下结合附图，对本新型上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。
请参阅图3至图6所示，本实用新型是包括一夹具座10、一导通体20与一接触体30，其中，所述的夹具座10包括一第一板体11与一第二板体12，而所述的第一板体11上设有复数个第一通孔111，所述的第二板体12上设有复数个第二通孔121，且各第一通孔111与各第二通孔121在前述的第一板体11与第二板体12堆栈后，会使各相对应的第一通孔111与第二通孔121相互连通，且所述的第一通孔111之内径大于第二通孔121之内径，用以协助导通体20定位。
又，请参阅图3至图7所示，所述的第一板体11上端设有至少一扣持部112，且所述的扣持部112呈钩体状，如此连结一嵌合板40与一散热片50，将所述的散热片50置在所述的第一板体11与所述的嵌合板40之间，并利用所述的嵌合板40与所述的扣持部112相互扣合，以使所述的散热片50紧密贴合在测试芯片上，有效增进散热的效能；再者，可在所述的嵌合板40与所述的散热片50上分别开设一螺孔41与51，并利用一旋钮60螺入所述的螺孔41、51后，将其二者紧密结合。又，如图所示，所述的嵌合板40为十字体，利用其四个端部与所述的扣持部112扣抵，以方便组装。
又，如图5所示，所述的导通体20是用以穿设在所述的第一通孔111与所述的第二通孔121之中，其中所述的导通体20包括一管体21与一杆体22，其中所述的杆体22的一端连接在所述的管体21，所述的杆体22的外侧凸设有一限制部223，用以协助所述的杆体22插入所述的第一通孔111与所述的第二通孔121。而杆体22的另一端设有一凹陷部221，另外，在所述的管体21内置入弹性组件211与连接体23，其中，所述的连接体23包括一缓冲部231与一碰触部232，所述的缓冲部231结合在所述的弹性组件211，当测试芯片置放在连接体23的碰触部232时，由于所述的连接部23的缓冲部231，通过弹性组件的作动可让芯片具有一缓冲行程，可避免芯片接脚损坏，同时连接体23让芯片与导通体20形成一导通状态；又，所述的杆体22上的凹陷部221连接一接触体222，作为传导的媒介的一，且所述的接触体222可为圆球体或是圆弧体的各种金属，所述的金属例如锡球等，其利用例如焊接的方式将所述的接触体222焊接在所述的凹陷部221，以利于测试电路板锡面接触。
请参阅图8至图9所示，本实用新型在测试芯片夹具制作完成后，可将夹具安装在一测试电路板70上，所述的测试电路板70设有一测试区71，所述的测试区71是由复数接触体72所构成，并连结一定位体73，所述的定位体73上包含有复数个对应接触体72的通孔731，将夹具上的接触体222对应在定位体73的通孔731组接时，所述的夹具上的接触体222即与测试电路板70上的接触体72接触。
如图10所示的本实用新型使用状态示意图，当夹具安装在测试电路板70后，即可将封装完成的芯片80插接在第一通孔111中与所述的碰触部232接触而导通，而所述的测试电路板70上的讯号可通过接触体72与222，传递经弹性组件211、所述的卡止部231与所述的碰触部232再传到芯片80里，经过所述的芯片80的运算后会回传至测试电路板70上，由所述的电路板70判断回传的讯号，即可测得芯片80是否正常。
由于本实用新型是将弹性组件211置在导通体20的管体21内，不同在以往将弹性体置在外部连接，以缩短弹性组件外露的长度可在测试芯片时，降低阻抗，进而提高芯片测试的精确度；又，本实用新型易于组装操作，可减少夹具的损坏率，并节省了测试所需的工时与工序，相当便利。
以上说明对本新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离以下所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改，变化，或等效，但都将落入本实用新型的保护范围内。
Claims (9)
1. 一种芯片测试夹具结构改良，其特征在于：其包括：
一夹具座，其包含：一第一板体以及一第二板体，其中，
所述第一板体设有复数个第一通孔；
所述第二板体设有复数个第二通孔；
所述的第一板体与所述的第二板体进行堆栈，上述的第一通孔与第二通孔位置相互对应连通；
一导通体，插设在上述的组接孔内，其包括：一管体、一杆体、一弹性组件以及一连接体，其中，
所述杆体一端连接在所述的管体上，而另一端设有一凹陷部；
所述弹性组件设置在上述的管体内；
所述连接体与上述的弹性组件连接结；
一接触体连接在上述的凹陷部。
2. 根据权利要求1所述的芯片测试夹具结构改良，其特征在于：所述的第一板体上端设有至少一扣持部。
3. 根据权利要求2所述的芯片测试夹具结构改良，其特征在于：所述的连接体包括一缓冲部与一碰触部。
4. 根据权利要求3所述的芯片测试夹具结构改良，其特征在于：所述的第一通孔内径大于第二通孔内径。
5. 根据权利要求2所述的芯片测试夹具结构改良，其特征在于：还包括：一嵌合板与一散热片，两者分别在对应处开设有一螺孔，利用一旋钮螺入后，结合所述的嵌合板与所述的散热片。
6. 根据权利要求5所述的芯片测试夹具结构改良，其特征在于：所述的嵌合板为十字体。
7. 根据权利要求1所述的芯片测试夹具结构改良，其特征在于：所述的接触体为圆球体或是圆弧体。
8. 根据权利要求7所述的芯片测试夹具结构改良，其特征在于：所述的接触体的材质为锡珠。
9. 根据权利要求1所述的芯片测试夹具结构改良，其特征在于：所述的杆体外侧凸设一限制部。
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