CN102830340A - 一种翻盖式电子芯片检测治具 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子检测设备技术领域，尤其是指一种翻盖式电子芯片检测治具；本发明的翻盖式电子芯片检测治具，在治具底板上设置检测电子芯片的芯片容置腔，容置腔上方设置翻盖压板，翻盖压板上的旋压装置的底端连接压向电子芯片的芯片压块；检测治具使用时，将电子芯片放置在芯片容置腔内，芯片容置腔对电子芯片起到管位的作用，不会导致错位现象的产生；将铰接在治具底板的翻盖压板盖向电子芯片，并通过扳扣扣接在治具底板上，然后旋动旋压装置将芯片压块平整的压向电子芯片，电子芯片上端均匀受力，电子芯片检测部分与检测探针充分接触，检测结果准确可靠，本检测治具还具有操作简单，使用方便，使用寿命长的优点。

Description

一种翻盖式电子芯片检测治具

技术领域

本发明涉及电子检测设备技术领域，尤其是指一种翻盖式电子芯片检测治具。

背景技术

90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，电子芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，电子芯片又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA(Ball GridArray Package。目前各种电子芯片广泛应运电子领域的各行业：电脑、手机、电脑南北桥、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印机、通讯终端、工控主板、显卡、数码相机、机顶盒等。

电子芯片通常在出厂质检、回收品检查、使用性能检测等情况选都需对电子芯片进行检测，通常情况下，检测治具包括设置检测电路的治具底板，治具底板上固定检测底座，治具底板上设置连接检测电路并与电子芯片匹配设置的检测探针；检测时，将电子芯片放置在检测底座，检测探针对应接触到相应电子芯片的检测点，一般情况下，电子芯片的上端简单的压块压住芯片或有时候将芯片焊接在检测底座上，让芯片贴紧检测探针进行检测，然而电子芯片在检测底座上容易错位，在电子芯片上端的受力不足容易造成某些部分不能与检测探针接触，导致检测结果不准确，另外焊接固定的方式工艺复杂，容易导致电子芯片及检测底座的损坏。

发明内容

本发明在于针对目前电子芯片检测治具存在的不足，而提供一种解决以上问题的翻盖式电子芯片检测治具。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种翻盖式电子芯片检测治具，包括设置检测电路的治具底板，所述治具底板上设置检测电子芯片的芯片容置腔，芯片容置腔内设置连接检测电路并与电子芯片匹配设置的检测探针，容置腔上方设置翻盖压板，翻盖压板的一边绞接设置在治具底板上，翻盖压板上与铰接边相对的一边设置能与治具底板扣接的扳扣，翻盖压板上设置旋压装置，旋压装置的底端连接压向电子芯片的芯片压块。

较佳的，所述治具底板上设置“回”字形的固定安装座，固定安装座的一边设置与翻盖压板铰接的铰接凸位，固定安装座上与铰接凸位相对的一边设置与扳扣相配合的扣位。

较佳的，所述治具底板设置固定检测探针的针盘及护板。

较佳的，所述旋压装置包括一设置旋钮的螺柱，螺柱穿设过翻盖压板上设置的与螺柱配合的螺孔，螺柱的底端连接芯片压块。

较佳的，所述螺柱的底端设置推力轴承连接芯片压块。

较佳的，所述芯片压块上设置穿设在翻盖压板上的行程导柱。

本发明的有益效果在于：本发明的翻盖式电子芯片检测治具，包括设置检测电路的治具底板，所述治具底板上固定检测底座，所述治具底板上设置检测电子芯片的芯片容置腔，芯片容置腔内设置连接检测电路并与电子芯片匹配设置的检测探针，容置腔上方设置翻盖压板，翻盖压板的一边绞接设置在治具底板上，翻盖压板上与铰接边相对的一边设置能与治具底板扣接的扳扣，翻盖压板上设置旋压装置，旋压装置的底端连接压向电子芯片的芯片压块；检测治具使用时，将电子芯片放置在芯片容置腔内，芯片容置腔对电子芯片起到管位的作用，不会导致错位现象的产生；将铰接在治具底板的翻盖压板盖向电子芯片，并通过扳扣扣接在治具底板上，然后旋动旋压装置将芯片压块平整的压向电子芯片，电子芯片上端均匀受力，电子芯片检测部分与检测探针充分接触，检测结果准确可靠，本检测治具还具有操作简单，使用方便，使用寿命长的优点。

附图说明：

图1、本发明的结构示意图

图2、本发明的剖面结构示意图

图3、本发明的分解结构示意图

具体实施方式：

下面结合附图1-3对本发明做进一步的阐述：

一种翻盖式电子芯片检测治具，包括设置检测电路的治具底板1，所述治具底板1上设置检测电子芯片的芯片容置腔2，芯片容置腔2内设置连接检测电路并与电子芯片匹配设置的检测探针3，容置腔2上方设置翻盖压板4，翻盖压板4的一边绞接设置在治具底板1上，翻盖压板4上与铰接边相对的一边设置能与治具底板1扣接的扳扣41，翻盖压板4上设置旋压装置5，旋压装置5的底端连接压向电子芯片的芯片压块6。

为了更好的固定翻盖压板4，在治具底板1上设置“回”字形的固定安装座7，固定安装座7的一边设置与翻盖压板4铰接的铰接凸位71，通过连接柱73将固定安装座7铰接在铰接凸位71上，固定安装座7上与铰接凸位71相对的一边设置与扳扣41相配合的凹陷扣位72，通过固定安装座7使翻盖压板4与治具底板1间接的作用一起，便于安装和加工设计。

本发明的检测治具中，治具底板1设置固定检测探针3的针盘31及护板32，用以安装固定检测探针3，并便于维护、检测或更换检测探针3，这种情况下，将芯片容置腔2设置在护板32上，治具底板1上设置针盘容放腔11，这样可以延长检测治具的使用寿命，降低治具维护成本。

本发明的旋压装置5本领域技术人员根据基本常识，可以设计成很多方案，本实施例中，旋压装置5包括一设置旋钮51的螺柱52，螺柱52穿设过翻盖压板4上设置的与螺柱52配合的螺孔42，螺柱52的底端连接芯片压块6，当翻盖压板4扣接后，旋转旋钮51，螺柱52在螺孔42内向下运动，并带动芯片压块6压向电子芯片，使电子芯片紧贴检测探针3。

为了使作用在芯片压块6上的作用力更加均匀，螺柱52的底端设置推力轴承7连接芯片压块6。

本发明的检测治具中，为了使芯片压块6平稳运动，在芯片压块6上设置穿设在翻盖压板4上的行程导柱8。

当然，以上所述仅是本发明的较佳实施例，故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。

Claims (6)

1.一种翻盖式电子芯片检测治具，包括设置检测电路的治具底板(1)，其特征在于：所述治具底板(1)上设置检测电子芯片的芯片容置腔(2)，芯片容置腔(2)内设置连接检测电路并与电子芯片匹配设置的检测探针(3)，容置腔(2)上方设置翻盖压板(4)，翻盖压板(4)的一边绞接设置在治具底板(1)上，翻盖压板(4)上与铰接边相对的一边设置能与治具底板(1)扣接的扳扣(41)，翻盖压板(4)上设置旋压装置(5)，旋压装置(5)的底端连接压向电子芯片的芯片压块(6)。

2.根据权利要求1所述的一种翻盖式电子芯片检测治具，其特征在于：所述治具底板(1)上设置“回”字形的固定安装座(7)，固定安装座(7)的一边设置与翻盖压板(4)铰接的铰接凸位(71)，固定安装座(7)上与铰接凸位(71)相对的一边设置与扳扣(41)相配合的扣位(72)。

3.根据权利要求1所述的一种翻盖式电子芯片检测治具，其特征在于：所述治具底板(1)设置固定检测探针(3)的针盘(31)及护板(32)。

4.根据权利要求1所述的一种翻盖式电子芯片检测治具，其特征在于：所述旋压装置(5)包括一设置旋钮(51)的螺柱(52)，螺柱(52)穿设过翻盖压板(4)上设置的与螺柱(52)配合的螺孔(42)，螺柱(52)的底端连接芯片压块(6)。

5.根据权利要求4所述的一种翻盖式电子芯片检测治具，其特征在于：所述螺柱(52)的底端设置推力轴承(7)连接芯片压块(6)。

6.根据权利要求1-5任意项所述的一种翻盖式电子芯片检测治具，其特征在于：所述芯片压块(6)上设置穿设在翻盖压板(4)上的行程导柱(8)。

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