CN1558241A - 用于测试贴片集成电路的适配器结构 - Google Patents
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Abstract
一种用于测试贴片集成电路的适配器结构，包括下板(2)、与该下板(2)匹配的上盖组件(1)、以及探针(4)，所述下板(2)中间装有集成电路定位板(21)和限位板(22)，该限位板(22)和下板(2)均与测试线路板固定，所述定位板(21)与限位板(22)固定或活动连接，在该限位板(22)和定位板(21)上有与被测集成电路各导电点之间脚距相同的通孔，所述各探针(4)的尾端穿越所述定位板(21)和限位板(22)上的各通孔与测试线路板电连接；将被测集成电路置于所述定位板(21)中，被测集成电路的各导电点与所述各探针(4)的头端电连接，从而通过探针(4)可完成对被测集成电路各导电点的测试。本发明适配器结构具有生产成本低、使用寿命长和测试精度高的技术效果。
Description
技术领域 本发明涉及电性能测试或故障探测仪器，特别是涉及用于测试集成电路的探针适配器。
背景技术 随着表面安装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)的发展，对集成电路特别是球形栅格阵列(Ball Grid Array简称BGA，即集成电路的导电点的排列方式是栅格阵列方式，导电点的端部为球形)贴片封装的测试要求越来越高，现有贴片封装测试技术常见的有两种，第一种采用丫型针，一次注塑成型(将针事先放在模具里面)，当压下适配器，它的脚抬起来时，针的一头张开成丫形，夹住被测BGA的锡球，针的另一头则焊接在线路板上。因是一次注塑成形，只要坏了其中的一根针，整个适配器都要报废。如果有杂物落在孔里面(而掉进去的杂物几乎不能取出来)容易造成短路。这种结构要求被测BGA上的锡球大小均匀，而且因为整个构件都是用模具注塑成型，如有新的BGA需要测试，它的生产周期至少要二个月以上，跟进速度慢，且这种结构只能测试脚距为0.75mm以上的BGA。第二种方法也是采用测试针(探针)形式，但它们是采用双头弹簧针。这种结构还需一个与探针相配的针管，针管先固定在板的孔壁上，探针则在针管里滑动。这种结构只能测试BGA的性能和好坏，却不能对BGA进行擦写，而且只能测试最密脚距为1.0mm的BGA。
发明内容 本发明要解决的技术问题在于避免上述现有技术的不足之处而提出一种生产成本低、使用寿命长和测试精度高的用于测试贴片集成电路的适配器结构。
本发明解决所述技术问题可以通过采用以下技术方案来实现：
设计、使用一种用于测试贴片集成电路的适配器结构，包括下板、与该下板匹配的上盖组件、以及探针，所述下板中间装有集成电路定位板和限位板，该限位板和下板均与测试线路板固定，所述定位板与限位板固定或活动连接，在该限位板和定位板上有与被测集成电路各导电点之间脚距相同的通孔，所述各探针的尾端穿越所述定位板和限位板上的各通孔与测试线路板电连接；将被测集成电路置于所述定位板中，被测集成电路的各导电点与所述各探针的头端电连接，从而通过探针可完成对被测集成电路各导电点的测试。
同现有技术相比较，本发明的技术效果在于：整个结构采用探针形式，无需针管，不用焊接，针头直接插在线路板BGA上，不仅能对BGA进行读，还能擦写，每个适配器结构使用次数超过数万次，如某一根探针坏了，只需更换那一只坏的探针，整个测试结构不用报废，大大提高了使用寿命，从而在很大程度上降低了生产成本，它的成本比现有第一种测试技术低了十几倍；另外，本发明所用探针为单头探针，即探针只有一头带弹簧，它的成本是双头探针的1/10到1/50倍，而且可测0.5mm间距的BGA，而现有BGA测试技术对于间距为0.65～0.5mm还无法达到，本发明填补了这项空白。
附图说明
图1是本发明适配器结构的分解示意图；
图2是本发明适配器结构的装配示意图；
图3是本发明适配器结构的定位板和限位板与探针局部装配示意图。
具体实施方式 以下结合附图所示之最佳实施例作进一步详述。
本发明适配器结构，如图1至图3所示，包括下板2、与该下板2匹配的上盖组件1、以及探针4。所述下板2中间装有集成电路定位板21和限位板22。该限位板22和下板2均与测试线路板固定，所述定位板21与限位板22固定或活动连接。在该限位板31和定位板21上有多个与被测集成电路脚距相同的通孔，所述各探针4的尾端41穿越所述定位板21和限位板31上的通孔与测试线路板电连接，无需焊接，节约了生产时间和成本。
如图1所示，所述定位板21的表面可以为平面，借助螺丝和弹簧5与所述限位板22活动连接，在所述弹簧5舒张状态，各探针4的头端42低于所述定位板21的上表面，探针4的头端42应比定位板21的上表面低0.5mm以上，即探针头端42限在定位板21的通孔里面。测试时，将被测集成电路置于所述定位板21中，压下所述上盖1，所述弹簧5压缩，所述定位板21相对限位板22运动，两者之间的距离缩短，从而所述各探针4的头端42露出所述定位板21表面与被测集成电路各导电点电连接。以测试脚距相同但外形不同的集成电路。如测试单个或少量脚距相同，而形状不同球形栅格阵列集成电路，可共用同一定位板211，以被测BGA上的各锡珠嵌入在定位板211的各通孔内定位，节约成本；
如图1所示，所述定位板21表面可以设计有向内凹陷的定位框，对于测量相同外形的集成电路，能通过所述定位框快速定位。此时定位板212与限位板22可固定连接，也可以活动连接。活动连接时，与平面型定位板211相同，同样是借助弹簧和螺丝连接，带有定位框的定位板212能相对限位板22垂直运动。
如图1、图2所示，所述上盖组件1包括上盖11和天板12，所述天板6中间有U形孔，销轴13穿越扭簧14和U形孔将所述天板12装配在所述上盖11的内面，所述上盖11和天板12之间还装有弹簧15。当压下所述天板12时，能自动调节对被测集成电路各点的压力，使被测集成电路与探针4接触良好。
如图1、图2所示，所述上盖1和下板2借助销轴7和扭簧8连接，使上盖1未压下时与下板2呈垂直状态。所述上盖1的边缘通过销轴和扭簧连接有卡板16，测试时，所述上盖1与所述下板2卡合。
图1和图2中的3是一块底板，其作用是增加适配器的厚度以配合探针的长度。
Claims (6)
1.一种用于测试贴片集成电路的适配器结构，包括下板(2)、与该下板(2)匹配的上盖组件(1)以及探针(4)，其特征在于：
所述下板(2)中间装有集成电路定位板(21)，其下还有限位板(22)，该限位板(22)和下板(2)均与测试线路板固定，所述定位板(21)与限位板(22)固定或活动连接，在该限位板(22)和定位板(21)上有与被测集成电路各导电点之间脚距相同的通孔，所述各探针(4)的尾端穿越所述定位板(21)和限位板(22)上的各通孔与测试线路板电连接；
将被测集成电路置于所述定位板(21)中，被测集成电路的各导电点与所述各探针(4)的头端电连接，从而通过探针(4)可完成对被测集成电路各导电点的测试。
2.如权利要求1所述的用于测试贴片集成电路的适配器结构，其特征在于：所述定位板(21)的表面为平面，借助螺丝和弹簧(5)与所述限位板(22)活动连接，在所述弹簧(5)舒张状态，各探针(4)的头端沉入所述定位板(21)的上表面；
将被测集成电路置于所述定位板(21)中，压下所述上盖(1)，所述弹簧(5)压缩，所述定位板(21)相对限位板(31)运动，两者之间的距离缩短，从而所述各探针(4)的头端露出所述定位板(21)表面与被测集成电路各导电点电连接，以测试脚距相同但外形不同的集成电路。
3.如权利要求1所述的用于测试贴片集成电路的适配器结构，其特征在于：所述定位板(21)的表面有向内凹陷的定位框，对于测量相同外形的集成电路，能通过所述定位框快速定位。
4.如权利要求1所述的用于测试贴片集成电路的适配器结构，其特征在于：所述上盖组件(1)包括上盖(11)和天板(12)，所述天板(6)中间有U形孔，销轴(13)穿越扭簧(14)和U形孔将所述天板(12)装配在所述上盖(11)的内面，所述上盖(11)和天板(12)之间还装有弹簧(15)。
5.如权利要求1或4所述的用于测试贴片集成电路的适配器结构，其特征在于：所述上盖(1)和下板(2)借助销轴和扭簧连接。
6.如权利要求5所述的用于测试贴片集成电路的适配器结构，其特征在于：所述上盖(1)的边缘通过销轴和扭簧连接有卡板(16)，测试时，所述上盖(1)与所述下板(2)卡合。
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