CN108878316A - 一种简易的bga植球装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种简易的BGA植球装置，包括底座、活动内框、钢网和夹持钢网的盖板；底座上垂直设置有四根钢柱，每根钢柱上套设一弹簧；活动内框可沿钢柱垂直运动地连接在底座上；活动内框上设置有用于可调节的夹持基板的夹具；盖板通过卡槽固定在活动内框上方。本发明的BGA植球装置可以满足边长在1cm～10cm之间的BGA封装器件的植球需求，操作简单准确，提高了生产效率；由于更换钢网就可以生产不同型号BGA，钢网可重复使用，降低了生产成本。

Description

一种简易的BGA植球装置
技术领域
本发明涉及一种BGA植球装置。
背景技术
BGA(Ball Grid Array 球状引脚栅格阵列封装技术)是一种高密度表面装配技术。20世纪90年代以来，随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始大量用于生产。而BGA植球是BGA器件生产过程中最重要的一环，BGA植球质量直接影响产品性能。
BGA技术发展到今天，多种尺寸的BGA种类繁多，植球数目、锡球直径和锡球中心距的多样化增加了BGA植球的困难程度，在产品研制阶段，制作一种简易的BGA植球装置不仅能加快研制进度，而且可有效降低生产成本。
发明内容
针对小批量、多种类的BGA封装，本发明提出一种简易的BGA植球装置，用于在边长为1cm～10cm之间的BGA封装器件上植球。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种简易的BGA植球装置，其特征是，包括底座、活动内框、钢网和夹持钢网的盖板；
底座上垂直设置有四根钢柱，每根钢柱上套设一弹簧；活动内框可沿钢柱垂直运动地连接在底座上；
活动内框上设置有用于可调节的夹持基板的夹具；
盖板通过卡槽固定在活动内框上方。
盖板包括中空的上盖板、下盖板，上盖板、下盖板对合后将钢网夹持固定在其中。
活动内框上设置有导轨，夹具为可沿导轨运动的滑块，通过滑块夹持固定基板。
导轨为十字形交叉形，4个滑块可分别在导轨内4个方向调节滑动。
所述滑块通过紧固件固定在导轨内。
在活动内框的侧面设有带螺纹的把手，把手通过螺纹连接在活动内框侧面。
所述把手为两个，对称设置在活动内框的两个侧面上。
本发明与现有技术相比，其显著优势
(a)可以满足边长在1cm～10cm之间的BGA封装器件的植球需求，操作简单准确，提高了生产效率；
(b)由于更换钢网就可以生产不同型号BGA，钢网可重复使用，降低了生产成本。
附图说明
图1 简易BGA植球装置结构框图；
图2 简易BGA植球装置分解图；
图3-1是盖板和钢网装配图；
图3-2是可活动内框装配图；
图3-3是底座装配图；
图4 本发明的使用方法说明图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
本装置的结构如图1－图4所示，
(a)针对目前BGA种类多样化，本发明提出一种简易的BGA植球装置，本装置主要由带可伸缩弹簧的底座1、可调节位置的活动内框2、钢网3和上方固定的盖板4等四部分通过螺丝互连构成。
(b)在底座的四个角分别有一个可压缩的弹簧，通过压缩弹簧来控制基板的上下活动范围；活动内框用来控制基板水平面的位置，可通过调节螺丝进行微调；钢网用来固定锡球位置，不同数目、尺寸、中心距的BGA需要不同的钢网；上方的固定盖板用来固定钢网和基板，保证BGA植球的准确度。
整体结构：结合图2和图4，本装置主要结构为通过螺丝将活动内框2固定在底座1上的四根垂直设置的钢柱11上，每根钢柱11上套设一弹簧12，通过向下按压活动内框2压缩弹簧12来调节活动内框2的高度，从而实现调节植球高度。活动内框2上设有4个位置可以调节的滑块21，滑块21用来夹持固定基板。盖板4包括中空的上盖板41、下盖板42，上盖板41、下盖板42对合后可将钢网3夹持固定在其中，可通过螺丝将上盖板41、下盖板42固定形成一体。盖板4和活动内框2通过卡槽进行固定。
BGA植球装置的装配：图3-1为盖板装配图，首先将钢网3放在两块分离的上、下盖板41、42中间，固定位置后用螺丝43将上、下盖板41、42组装完毕。图3-3为底座装配图，底座1上用螺丝13固定上4根钢柱11，在钢柱11外套上弹簧12，保证弹簧12的自由伸缩。图3-2为活动内框装配图，活动内框2上设置有十字形交叉的导轨22，导轨22内有4个方向可滑动的滑块21，滑块21放入导轨22后可用螺丝固定位置，然后在将活动内框2用螺丝24固定在底座1上。在活动内框2两侧设有两个带螺纹的把手23，一并组装在活动内框上。通过对把手23的上下按压可轻松调节活动内框2的高度。最后将将盖板4直接放在活动内框2上，完成整个植球装置的装配。
使用方法：
(1)将需要的钢网3放入盖板4内并用螺丝固定。
(2)将需要植球的基板（或器件）放入活动内框2内并通过调节滑块21对其进行固定；
(3)调节活动内框2，使焊区和钢网吻合，调节螺丝时首先对准上下方向，调准固定后再调节左右方向，如图4所示。
(4)固定基板位置后将上方盖板4盖牢，倒入锡球使其布满网孔，多余锡球从盖板上方取出，然后向下调节活动内框2到合适位置，使钢网3与基板分离，然后将上方的盖板4去除，完成BGA植球。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种简易的BGA植球装置，其特征是，包括底座、活动内框、钢网和夹持钢网的盖板；
底座上垂直设置有四根钢柱，每根钢柱上套设一弹簧；活动内框可沿钢柱垂直运动地连接在底座上；
活动内框上设置有用于可调节的夹持基板的夹具；
盖板通过卡槽固定在活动内框上方。
2.根据权利要求1所述的一种简易的BGA植球装置，其特征是，盖板包括中空的上盖板、下盖板，上盖板、下盖板对合后将钢网夹持固定在其中。
3.根据权利要求1所述的一种简易的BGA植球装置，其特征是，活动内框上设置有导轨，夹具为可沿导轨运动的滑块，通过滑块夹持固定基板。
4.根据权利要求3所述的一种简易的BGA植球装置，其特征是，导轨为十字形交叉形，4个滑块可分别在导轨内4个方向调节滑动。
5.根据权利要求4所述的一种简易的BGA植球装置，其特征是，所述滑块通过紧固件固定在导轨内。
6.根据权利要求1所述的一种简易的BGA植球装置，其特征是，在活动内框的侧面设有带螺纹的把手，把手通过螺纹连接在活动内框侧面。
7.根据权利要求6所述的一种简易的BGA植球装置，其特征是，所述把手为两个，对称设置在活动内框的两个侧面上。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110729206A (zh) * 2019-10-05 2020-01-24 西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所） 球栅阵列器件植球的通用装置
CN112735958A (zh) * 2020-12-21 2021-04-30 深圳市立可自动化设备有限公司 一种bga植球球板锡球移除装置、bga植球机及方法
CN114597146A (zh) * 2022-05-07 2022-06-07 深圳市立可自动化设备有限公司 一种bga植球机

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001156160A (ja) * 1999-11-30 2001-06-08 Apic Yamada Corp テープ貼付装置及びテープ貼付方法
CN1558241A (zh) * 2004-02-06 2004-12-29 段超毅 用于测试贴片集成电路的适配器结构
KR100831167B1 (ko) * 2008-03-20 2008-05-26 배관수 자동 센터링 기능의 반도체 회로 기판용 납볼 리볼링 장치
KR100860944B1 (ko) * 2008-03-20 2008-09-29 배관수 반도체 회로 기판의 납볼 리볼링 장치
CN201323709Y (zh) * 2008-12-16 2009-10-07 深圳市实益达科技股份有限公司 植球夹具
CN203418199U (zh) * 2013-09-11 2014-02-05 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 一种bga植球治具
CN204067308U (zh) * 2014-08-25 2014-12-31 烽火通信科技股份有限公司 Bga芯片的植球工具
CN204289401U (zh) * 2014-12-16 2015-04-22 深圳市慧为智能科技有限公司 一种bga芯片手动检测装置
CN208208727U (zh) * 2018-06-05 2018-12-07 北方电子研究院安徽有限公司 一种简易的bga植球装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001156160A (ja) * 1999-11-30 2001-06-08 Apic Yamada Corp テープ貼付装置及びテープ貼付方法
CN1558241A (zh) * 2004-02-06 2004-12-29 段超毅 用于测试贴片集成电路的适配器结构
KR100831167B1 (ko) * 2008-03-20 2008-05-26 배관수 자동 센터링 기능의 반도체 회로 기판용 납볼 리볼링 장치
KR100860944B1 (ko) * 2008-03-20 2008-09-29 배관수 반도체 회로 기판의 납볼 리볼링 장치
CN201323709Y (zh) * 2008-12-16 2009-10-07 深圳市实益达科技股份有限公司 植球夹具
CN203418199U (zh) * 2013-09-11 2014-02-05 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 一种bga植球治具
CN204067308U (zh) * 2014-08-25 2014-12-31 烽火通信科技股份有限公司 Bga芯片的植球工具
CN204289401U (zh) * 2014-12-16 2015-04-22 深圳市慧为智能科技有限公司 一种bga芯片手动检测装置
CN208208727U (zh) * 2018-06-05 2018-12-07 北方电子研究院安徽有限公司 一种简易的bga植球装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110729206A (zh) * 2019-10-05 2020-01-24 西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所） 球栅阵列器件植球的通用装置
CN112735958A (zh) * 2020-12-21 2021-04-30 深圳市立可自动化设备有限公司 一种bga植球球板锡球移除装置、bga植球机及方法
CN114597146A (zh) * 2022-05-07 2022-06-07 深圳市立可自动化设备有限公司 一种bga植球机
CN114597146B (zh) * 2022-05-07 2022-07-22 深圳市立可自动化设备有限公司 一种bga植球机

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