CN203178322U - 半导体测试探针 - Google Patents
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Abstract
一种半导体测试探针，用以导接一待测电路板及一测试装置中的检测电路板，其包含：一导电杆体，二端分别为连接端以及用以接触待测电路板的检测端。一柱状弹簧，一端连接导电杆体的连接端，另一端用以抵接检测电路板。一导线沿柱状弹簧设置，其中一端电性连接导电杆体，另一端用以导接检测电路板。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种测试探针，特别涉及一种用于电路检测的半导体测试探针。
背景技术
探针卡为半导体工艺中常使用于检测电路的元件，其内排列设置有多个探针，探针的排列位置与此探针卡欲检测的待测电路板上的电路配置相对应。探针卡通常设置在一检测机台之上，待测电路板以一工具夹持并且压制于探针上。因此使得各探针导通待测电路板上的电路，藉由探针检测待测电路板上的电路是否正常运作。
现有的探针结构一般包含有一个套筒，套筒内设有二个电极以及连接在二电极之间的一弹簧。其中一个电极固定于检测机台并且电性连接检测机台，另一个电极则可活动地位于套筒内用以导接欲检测的待测电路板上的焊点。当待测电路板触压探针时，弹簧被压缩而施力于活动的电极，藉此使此电极与待测电路板加压接触而确实导通。或者是只设置一个活动的电极，而藉由弹簧直接导接电极与检测机台。
探针为微小的元件，其结构复杂，零件制作及组装皆不易。现有的探针以弹簧作为导接元件，其因此工艺中的误差常会导致探针接触不良而无法导通待测电路板与检测机台。
实用新型内容
本实用新型之目的，在于提供一种导接稳定的测试探针。
为了达成上述之目的，本实用新型提供一种半导体测试探针，设置于一测试装置中用以导接所述测试装置及一待测电路板，其中所述测试装置包含一检测电路板，该半导体测试探针包含：
一导电杆体，其二端分别为一连接端以及用以接触所述待测电路板的一检测端；
一柱状弹簧，该柱状弹簧的一端连接该导电杆体的该连接端，该柱状弹簧的另一端用以抵接所述检测电路板；及
一导线，沿该柱状弹簧设置，该导线的其中一端电性连接该导电杆体，该导线的另一端用以导接所述检测电路板。
较佳地，前述之半导体测试探针，其导线设置于柱状弹簧的内侧。
较佳地，前述之半导体测试探针，其柱状弹簧的二端分别为一自由端以及一固定端，自由端连接导电杆体的连接端，固定端抵接于检测电路板。
较佳地，前述之半导体测试探针，其柱状弹簧的固定端之外径小于自由端之外径。
较佳地，前述之半导体测试探针，其柱状弹簧的固定端渐缩延伸。
较佳地，前述之半导体测试探针，其柱状弹簧的固定端套接导电杆体的连接端。
较佳地，前述之半导体测试探针，其检测端具有用以接触待测电路板的一导接部。
较佳地，前述之半导体测试探针，其导线连接于导电杆体的连接端。
本实用新型的半导体测试探针藉由导线导接导电杆体与检测电路板，其结构简单，制造及组装容易，有效地改善了现有技术的缺点。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
附图说明
图1本实用新型第一实施例的半导体测试探针的分解示意图；
图2本实用新型第一实施例的半导体测试探针的立体示意图；
图3本实用新型第一实施例的半导体测试探针的设置示意图；
图4本实用新型第一实施例的半导体测试探针的使用状态示意图；
图5本实用新型第二实施例的半导体测试探针的示意图。
其中，附图标记
10 测试装置
20 检测电路板
30 探针座
31 探针孔
40 待测电路板
41 焊点
100 导电杆体
110 连接端
120 检测端
121 导接部
130 止挡部
200 柱状弹簧
210 自由端
220 固定端
300 导线
具体实施方式
参阅图1及图2，本实用新型的第一实施例提供一种半导体测试探针，其包含一导电杆体100、一柱状弹簧200以及一导线300。
导电杆体100较佳地为金属制成，导电杆体100的二端分别为一连接端110以及一检测端120。连接端110用以连接柱状弹簧200；检测端120的末端具有一个导接部121，用以接触待测电路板40，导接部121可以呈缺槽状或者是凸出弧面状，本实用新型不限定于此。导电杆体100还包含有一止挡部130，止挡部130介于连接端110以与检测端120之间，其自导电杆体100的中段的侧壁向外延伸，而且其较佳地呈环状延伸而呈柱状。于本实施例中，止挡部130较靠近连接端110，但本实用新型不限定于此。
柱状弹簧200连接在导电杆体100以及检测电路板20之间。柱状弹簧200较佳地藉由金属线沿着环圈状路径延伸堆叠而成，其二端分别为一自由端210以及一固定端220，固定端220的外径较佳地小于自由端210的外径，而且固定端220渐缩呈圆锥状延伸。自由端210套接在导电杆体100导电杆体100的连接端110，而且自由端210较佳地抵接于导电杆体100的止挡部130靠近连接端110的一侧。
导线300较佳地为金属制，其概沿着柱状弹簧200的延伸方向设置，导线300的其中一端位于柱状弹簧200的自由端210的内侧，其凸出柱状弹簧200而连接于导电杆体100的止挡部，而且与导电杆体100电性连接；导线300的另一端则沿着柱状弹簧200的内侧延伸至柱状弹簧200的固定端220。
参阅图3，本实用新型的半导体测试探针设置在一测试装置10中用以检测一待测电路板40，待测电路板40上具有焊点41。其中前述的测试装置10内包含有一检测电路板20以及连接于检测电路板20的一探针座30。检测电路板20上设有一检测电路(图中未示)；探针座30上贯则穿开设有多个矩阵排列的探针孔31。而且各探针孔31的其中一端开口依附于检测电路板20并且对应检测电路配置。本实用新型的半导体测试探针是容设于其中一个探针孔31内。导电杆体100的检测端120则凸出探针孔31配置。导电杆体100的止挡部130远离连接端110的一侧抵接于探针孔31的内缘，其固定端220则抵接于检测电路板20，藉此将本实用新型的半导体测试探针固定探针孔31内。而且，导线300位于柱状弹簧200的固定端220的一端焊接于检测电路板20，使得检测电路板20与导电杆体100电性连接。
参阅图4，当以测试装置10检测待测电路板40时，待测电路板40移向测试装置10使得待测电路板40上的焊点41接触导电杆体100的检测端120，焊点41较佳地置入检测端120的导接部121内而使检测端120与焊点41确实接触导接。待测电路板40更进一步推近使得检测端120抵压待测电路板40，因此导电杆体100受压使其检测端120向探针孔31内退缩。导电杆体100退缩时，其止挡部130抵压柱状弹簧200而使得柱状弹簧200被压缩。藉此使得待测电路板40电性连接检测电路，并且可以藉由检测电路检测待测电路板40的导通状况。
参阅图5，本实用新型的第二实施例提供一种半导体测试探针，其包含一导电杆体100、一柱状弹簧200以及一导线300，其结构大致如同第一实施例，其相同之处于此不再赘述。本实施例与第一实施例不同之处在于，其导线300的其中一端较佳地轴向连接于柱状弹簧200的自由端210；导线300的另一端则沿着柱状弹簧200的内侧延伸至固定端220。
本实用新型的半导体测试探针的结构简单，制造及组装容易，其藉由导线300导接导电杆体100与检测电路板20，故较弹簧的导接稳定性高。而且导线300的电阻远小于弹簧，可以减少检测时信号传输的衰减。因此本实用新型的半导体测试探针，其接触不良的机率较现有技术低，而且导接稳定，本实用新型有效改善现有技术的缺点。
当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
Claims (8)
1.一种半导体测试探针，设置于一测试装置中用以导接所述测试装置及一待测电路板，其中所述测试装置包含一检测电路板，其特征在于，该半导体测试探针包含：
一导电杆体，其二端分别为一连接端以及用以接触所述待测电路板的一检测端；
一柱状弹簧，该柱状弹簧的一端连接该导电杆体的该连接端，该柱状弹簧的另一端用以抵接所述检测电路板；及
一导线，沿该柱状弹簧设置，该导线的其中一端电性连接该导电杆体，该导线的另一端用以导接所述检测电路板。
2.根据权利要求1所述的半导体测试探针，其特征在于，该导线设置于该柱状弹簧的内侧。
3.根据权利要求1所述的半导体测试探针，其特征在于，该柱状弹簧的二端分别为一自由端以及一固定端，该自由端连接该导电杆体的该连接端，该固定端用以抵接所述检测电路板。
4.根据权利要求3所述的半导体测试探针，其特征在于，该柱状弹簧的该固定端的外径小于该自由端的外径。
5.根据权利要求3所述的半导体测试探针，其特征在于，该柱状弹簧的该固定端渐缩延伸。
6.根据权利要求3所述的半导体测试探针，其特征在于，该柱状弹簧的该固定端套接该导电杆体的该连接端。
7.根据权利要求1所述的半导体测试探针，其特征在于，该检测端具有用以接触所述待测电路板的一导接部。
8.根据权利要求1所述的半导体测试探针，其特征在于，该导线连接于该导电杆体的该连接端。
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2013
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