CN208459542U - 一种集成电路测试装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种集成电路测试装置，包括若干端子本体及配合端子本体使用之固定装置，其中，端子本体包括上部的芯片锡球接触端和下部的焊接端；芯片锡球接触端包括第一主连接片、第二主连接片以及端子定位柱，第一主连接片与第二主连接片相近的顶角设置有第一倒角，第二主连接片与第一主连接片相近的顶角设置有第二倒角。端子本体设计两开口的第一主连接片和第二主连接片，第一主连接片和第二主连接片相形成的力臂，在使用时，端子本体依靠自弹力保证与芯片的锡球接触良好；本实用新型自动接触定位，无需后期装配配合，结构简单，加工工序时间短，成本低。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路测试领域，尤其涉及的是一种集成电路测试装置。
背景技术
现有技术中，一般采用探针连接PCB和芯片进行测试，探针采用车加工制作，制造成本高，相对冲压制作效率低；另外，使用探针测试时，需要设计复杂测试座，测试成本偏高而且需要占用PCB宝贵的空间。
因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种自动接触定位，无需后期装配配合，结构简单，加工工序时间短，成本低的集成电路测试装置。
本实用新型的技术方案如下：一种集成电路测试装置，包括：用于自动定位测试的若干端子本体，以及用于与若干端子本体相配合的固定装置，所述各端子本体分别设于固定装置中；其中，端子本体包括：芯片锡球接触端和焊接端，芯片锡球接触端位于焊接端上部；芯片锡球接触端包括第一主连接片、第二主连接片以及端子定位柱，所述第一主连接片和第二主连接片呈对称设于端子定位柱上，所述端子定位柱与焊接端连接，所述第一主连接片与第二主连接片相近的顶角设置有第一倒角，所述第二主连接片与第一主连接片相近的顶角设置有第二倒角。
采用上述技术方案，所述的集成电路测试装置中，所述端子定位柱与焊接端之间设置有一延伸连接段，延伸连接段呈上大下小的圆台结构。采用上述各个技术方案，所述的集成电路测试装置中，所述圆台结构截面的两侧边呈弧线状。
采用上述各个技术方案，本实用新型通过对端子本体一体冲压工艺成型，使其具有上部的芯片锡球接触端和下部的焊接端，芯片锡球接触端顶部设有相对的第一倒角和第二倒角，如此，通过芯片锡球接触端的倒角结构确保了芯片锡球的接触导通和自动定位，结构简单，加工工序时间短，成本更低等。
附图说明
图1为实用新型的端子本体主视结构图；
图2为实用新型的端子本体侧视结构图；
图3为本实用新型的实施测试前结构图；
图4为本实用新型的实施测试时结构图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。
如图1-图4，本实施例提供了一种集成电路测试装置，包括：用于自动定位测试的若干端子本体，以及用于与端子本体相配合的固定装置4，端子本体设于固定装置4中。端子本体主要用在集成电路或者模块接触用，通过端子本体连接待测芯片5和PCB板6，使PCB板6对待测芯片5进行测试。其中，端子本体包括：芯片锡球接触端1和焊接端2，芯片锡球接触端1位于焊接端2上部。而芯片锡球接触端1则包括有：第一主连接片11、第二主连接片12以及端子定位柱13。第一主连接片11和第二主连接片12呈对称设于端子定位柱13上，端子定位柱13与焊接端2连接。第一主连接片11和第二主连接片之间留设有间距，间距小于芯片锡球直径。第一主连接片11与第二主连接片12相近的顶角设置有第一倒角111，而第二主连接片12与第一主连接片11相近的顶角设置有第二倒角121。第一倒角111和第二倒角形成开口向上的倒角口，待测芯片5的锡球位于倒角口上方时，可自动落入第一主连接片11和第二主连接片12预留的间距中。端子本体可采用一体冲压工艺成型工序，其加工工艺流程简单，其具有结构简单，加工工序时间短，成本更低等优点。
如图1所示，端子本体包括上部的芯片锡球接触端1和下部的焊接端2。如图3所示，焊接端2在插入固定装置4后，统一焊上锡球，再通过锡球焊接在PCB板6上。上部的芯片锡球接触端1用于自动定位待测芯片5上的锡球，使端子本体将待测芯片5和PCB板6连通。
如图2所示，上部的芯片锡球接触端1包括第一主连接片11和第二主连接片12，第一主连接片11和第二主连接片12上方开口端分别设置有第一倒角111和第二倒角121，第一主连接片11和第二主连接片12的底部设置有端子定位柱13。如图3和图4所示，当端子本体压入固定装置4后，端子定位柱13起到了辅助定位作用，测试时，待测芯片5的锡球首先接触第一倒角111和第二倒角121。由于第一倒角111和第二倒角121形成的倒角口开口向上，待测芯片5的锡球接触倒角口后可以实现自动定位，定位后再将待测芯片5下压。而第一主连接片11和第二主连接片12之间预留的间距要小于待测芯片5的锡球直径，故第一主连接片11和第二主连接片12会刺破待测芯片5的锡球，从而实现稳定接触。
进一步的，如图1和图2所示，本实施例中，焊接端2与芯片锡球接触端1的端子定位柱13之间设置有一延伸连接段3，所述延伸连接段呈上大下小的圆台结构3。圆台结构3用于辅助固定端子本体，焊接端2对端子本体起到主固定作用，使端子本体稳定固定于固定装置中。焊接端2的底部锡球焊接面21用于焊接锡球，使端子本体与PCB板6相连接。
更进一步的，如图1和图2所示，本实施例中，为了更好的使圆台结构3固定端子本体，将圆台结构3截面的两侧边设为弧线状，可以保证圆台结构3能更好的固定在固定装置中，同时，也可增强端子本体的结构强度。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种集成电路测试装置，其特征在于：包括：用于自动定位测试的若干端子本体，以及用于与若干端子本体相配合的固定装置，所述各端子本体分别设于固定装置中；其中，所述端子本体包括：芯片锡球接触端和焊接端，所述芯片锡球接触端位于焊接端上部；所述芯片锡球接触端包括第一主连接片、第二主连接片以及端子定位柱，所述第一主连接片和第二主连接片呈对称设于端子定位柱上，所述端子定位柱与焊接端连接，所述第一主连接片与第二主连接片相近的顶角设置有第一倒角，所述第二主连接片与第一主连接片相近的顶角设置有第二倒角。
2.根据权利要求1所述的集成电路测试装置，其特征在于：所述端子定位柱与焊接端之间设置有一延伸连接段，所述延伸连接段呈上大下小的圆台结构。
3.根据权利要求2所述的集成电路测试装置，其特征在于：所述圆台结构截面的两侧边呈弧线状。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201820500526.XU CN208459542U (zh) | 2018-04-08 | 2018-04-08 | 一种集成电路测试装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820500526.XU CN208459542U (zh) | 2018-04-08 | 2018-04-08 | 一种集成电路测试装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN208459542U true CN208459542U (zh) | 2019-02-01 |
Family
ID=65155801
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201820500526.XU Active CN208459542U (zh) | 2018-04-08 | 2018-04-08 | 一种集成电路测试装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN208459542U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113866464A (zh) * | 2021-09-22 | 2021-12-31 | 深圳凯智通微电子技术有限公司 | 探针及集成电路测试设备 |
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2018
- 2018-04-08 CN CN201820500526.XU patent/CN208459542U/zh active Active
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| CN113866464A (zh) * | 2021-09-22 | 2021-12-31 | 深圳凯智通微电子技术有限公司 | 探针及集成电路测试设备 |
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