CN2660540Y - 电子及测试业治具中探针组件与导线的导通结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型为一种治具中探针组件与导线的连接导电结构，包括探针组件和导线，探针组件设置在治具层板的穿孔中，探针组件中探针的头部露出于治具的表面，导线的一端设置在治具层板的穿孔中，位于探针组件尾部的正下方，探针组件的尾部与导线通过直接或间接接触的方式导通。本实用新型便于更换和维修各部件，且探针组件中与导线固定连接的部件如弹簧可重复使用，提高了利用率，降低了成本。

Description

电子及测试业治具中探针组件与导线的导通结构

技术领域

本实用新型涉及的一种电子及测试业治具中探针组件与导线的导通结构。

背景技术

治具为一种测试电路板及电子产品的装置，在现有治具中探针组件设置在治具层板的穿孔中，探针组件的尾部通过焊接等方式与导线的一端固定连接并导通，导线的另一端与牛角连接器的接线柱连接，牛角连接器与测试机连接，探针组件中探针的头部露出于治具的表面，在测试中与待测电路板或电子产品进行接触，然后把测得的信号通过导线传递给测试机。现有的探针组件主要有两种：一种是传统的结构，由大针套、小针套、装在小针套内的弹簧、探针组成，探针的下部插入并固定于小针套内，带探针的小针套插于大针套内，大针套的尾部与导线的一端固定连接并导通；另一种由弹簧和探针组成，在弹簧的顶部设有托抵部，托接住探针的尾部，弹簧的尾部与导线的一端固定连接并导通。上述第一种探针组件中小针套与探针的制作越精密成本越高，因此它与导线的这种固定连接导通结构使其探针组件制作复杂，装配、更换、维修不便。上述第二种探针组件与导线的这种固定连接导通结构不便于装配及更换、维修，且成本较高的弹簧不能重复使用，利用率低。

发明内容

本实用新型的目的在于针对以上所述问题，提供一种制作、装配、维修方便、易于更换探针组件中的部件，而且探针组件可重复使用的治具中探针组件与导线的导通结构。

本实用新型的目的是这样实现的：本实用新型包括探针组件和导线，探针组件设置在治具层板的穿孔中，探针组件中探针的头部露出于治具的表面，导线的一端设置在治具层板的穿孔中，位于探针组件尾部的正下方，探针组件的尾部与导线通过直接或间接接触的方式导通。

本实用新型的技术效果在于：由于探针组件与导线之间是通过接触的方式导通，所以便于制作、装配、更换和维修各部件，且探针组件中与导线固定连接的部件如弹簧可重复使用，提高了利用率，降低了成本。

以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

附图说明

图1是实施例一的结构示意图。

图2是实施例一中弹簧的结构图。

图3、图4、图5是可替代实施例一中弹簧的其它三种弹簧的结构图。

图6是实施例一中带金属套筒的导线一端的结构图。

图7是图6所示带金属套筒的导线一端安装于治具底座板的穿孔内的结构示意图。

图8是实施例二的结构示意图。

图9是实施例二中弹簧的结构图。

图10是可替代实施例二中弹簧的特殊连体探针的结构图。

图11是实施例三的结构示意图。

图12是实施例三中探针组件的结构图。

图13是导线一端焊接于治具底座板的穿孔内的结构图。

具体实施方式

如图1所示，实施例一的治具包括针盘、底座、探针组件、导线7，针盘由针板1和底板4组合而成，针板1包括四层板，每两层板之间设有间隙并由支柱2支撑，底板4由三层板叠置而成，针板1和底板4由连接柱3及两端的螺钉连接成一个整体，底座由底座板5和支架6组成，底板4与底座板5之间通过导向柱和导向孔而连接且定位。可见治具主体是由很多层板组合而成的结构，在层板上即在针板1、底板4、底座板5上均设有穿孔，其孔位、孔径、孔距、孔数由待测电路板11上待测端点的点位及点数决定；实施例一中的探针组件由探针10和弹簧9连接成一个整体，探针10部分置于针板1的穿孔内，其头部露出于针板1的表面，在测试时与待测电路板11的待测端点相接触，弹簧9置于底板4的穿孔内，在弹簧9的顶部设套接部，套接部由上面的卡针段92和下面的顶针段91组成，顶针段91的最小处内径小于探针10尾端的外径，探针10的下部紧插于弹簧9的卡针段92中，本实施例中弹簧的卡针段92采用图2所示的弯曲形。实施例一中弹簧还可采用如图3和图4所示的结构，即弹簧的的卡针段可为图3所示的错位形或图4所示的圆柱形，在圆柱形的卡针段内可设有弹簧线向内绕成的凸点，用于卡住探针，弹簧的卡针段还可采用由上述几种形状相互组合而成的形状之一。实施例一中的弹簧还可采用图5所示的结构，即在弹簧的顶部设有一金属针筒，金属针筒12的底部塞于弹簧的顶部内，在该金属针筒的内壁设有凸点121用于卡住探针。

如图1图6、图7所示，导线7的一端焊接有一金属套筒8，该金属套筒8卡于底座板5的穿孔内，其顶部与探针组件中弹簧9的尾部相接触，从而探针组件与导线7通过间接接触的方式导通。前述金属套筒8也可采用压接的方式与导线连接。

如图8、图9所示，实施例二与实施例一的不同之处在于：实施例二中探针组件由探针13和弹簧14组成，两者为两个独立体，在弹簧14的顶部设有纺锤形的托抵部141，托接住探针13的尾部。实施例二与实施例一相同之处在于：实施例二中导线16的一端焊接有一金属套筒15，该金属套筒15卡于底座板的穿孔内，其顶部与弹簧16的尾部相接触，从而实施例二中探针组件与导线16也是通过间接接触的方式而导通。

实施例二中的弹簧还可用图10所示的特殊连体探针替代，该特殊连体探针由特殊探针17、金属针套18和弹簧19组合成一个整体，弹簧19位于金属针套18底部，特殊探针17的下部位于金属针套18内，特殊探针17的顶部设有凹部171，可托接住探针的底部。

如图11、图12所示，实施例三与实施例一的不同之处在于：实施例三中的探针组件是由探针20、弹簧21和金属针套22组成，弹簧21置于金属针套22内，探针20的下部插于金属针套22内并由金属针套22内壁上设的凸环221卡住而不脱落。实施例三的治具中所有探针组件的金属针套采用相同的长度。当该探针组件置于治具的层板中后，金属针套22的尾部与焊接在导线24一端的金属套筒23的顶部接触，从而该探针组件与导线24通过间接接触的方式导通。

上述三个实施例中探针组件与导线均是通过间接接触的方式导通，探针组件与导线还可采用直接接触的方式导通，如图13所示，导线25的一端直接焊接于治具层板26的穿孔中，该焊接点与探针组件的尾部直接接触。图13所示的结构可替代图7所示的结构。

总之，本实用新型的发明点主要在于探针组件与导线通过接触的方式导通。

Claims (8)

1.一种电子及测试业治具中探针组件与导线的导通结构，包括探针组件和导线，探针组件设置在治具层板的穿孔中，探针组件中探针的头部露出于治具的表面，其特征在于：所述导线的一端设置在治具层板的穿孔中，位于探针组件尾部的正下方，探针组件的尾部与导线通过直接或间接接触的方式而导通。

2.根据权利要求1所述的电子及测试业治具中探针组件与导线的导通结构，其特征在于：所述导线的一端焊接于治具层板的穿孔中，该焊接点与探针组件的尾部直接接触而导通。

3.根据权利要求1所述的电子及测试业治具中探针组件与导线的导通结构，其特征在于：所述导线的一端固定连接一金属套筒，金属套筒卡设于治具层板的穿孔中，其顶部与探针组件的尾部直接接触，探针组件的尾部与导线的一端通过间接接触的方式而导通。

4.根据权利要求1或2或3所述的电子及测试业治具中探针组件与导线的导通结构，其特征在于：所述探针组件由弹簧和探针组成，在弹簧的顶部设有托抵部，托接住探针的尾部，弹簧的尾部为探针组件的尾部。

5.根据权利要求1或2或3所述的电子及测试业治具中探针组件与导线的导通结构，其特征在于：所述探针组件由弹簧和探针组成，在弹簧的顶部设套接部，套接部由上面的卡针段和下面的顶针段组成，顶针段的最小处内径小于探针尾端的外径，探针的下部紧插于卡针段中，弹簧的尾部为探针组件的尾部。

6.根据权利要求5所述的电子及测试业治具中探针组件与导线的导通结构，其特征在于：所述卡针段为弯曲形、错位形、圆柱形之一或它们相互组合而成的形状之一。

7.根据权利要求1或2或3所述的电子及测试业治具中探针组件与导线的导通结构，其特征在于：所述探针组件由弹簧、金属针筒、探针组成，金属针筒的底部塞于弹簧的顶部内，在该金属针筒内壁设有凸点，探针的底部紧插于该金属针筒内，弹簧的尾部为探针组件的尾部。

8.根据权利要求1或2或3所述的电子及测试业治具中探针组件与导线的导通结构，其特征在于：所述探针组件由金属针套、弹簧和探针组成，弹簧置于金属针套内，探针的下部插于金属针套内，在金属针套内壁上设有用于卡住探针的凸环，金属针套的尾部即为探针组件的尾部，在同一治具中所有探针组件中金属针套采用相同的长度。

Images