TWI726389B - 吸嘴裝置 - Google Patents
吸嘴裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI726389B TWI726389B TW108129530A TW108129530A TWI726389B TW I726389 B TWI726389 B TW I726389B TW 108129530 A TW108129530 A TW 108129530A TW 108129530 A TW108129530 A TW 108129530A TW I726389 B TWI726389 B TW I726389B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- suction
- hollow
- hole
- rod
- holes
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
本發明係揭露一種吸嘴裝置,其係包含一吸嘴本體與一中空吸桿。吸嘴本體具有一貫穿自身之吸孔,中空吸桿具有複數個貫穿自身之通孔,中空吸桿設於吸孔中,以連通所有通孔與吸孔,中空吸桿之底部位於吸孔之底部的正上方。本發明利用中空吸桿作為支撐結構,當吸嘴本體吸取薄膜時,起到承載作用,防止薄膜進一步形變。
Description
本發明係關於一種吸取裝置,且特別關於一種吸嘴裝置。
隨著科技進步,現今之半導體產業的產品也隨著科技的進步而日漸精密,更逐漸縮小了產品之體積,因此在進行半導體元件的自動化生產製程時,會藉由一真空吸嘴提供薄膜的吸取及放置功能,使真空吸嘴在機械手臂的帶動下,並搭配真空抽氣裝置,用以將所述薄膜自預備區移動至預定之加工區域。然而,在吸取過程中,由於吸附區域的內外壓差,容易造成過度形變與折傷,後續加工中伴隨氣泡等不良產生,如第1圖所示,以光學膠10為例,利用吸嘴12置於光學膠10上,並配合真空吸引的方式,對光學膠10進行吸取動作。然而,因為吸附區域沒有任何支撐,導致吸嘴12之內外壓差使光學膠10發生過度形變,因此在靠近吸嘴12之底部邊緣處的光學膠10,及最靠近吸嘴10之內部的光學膠10,會形成折傷。
因此,本發明係在針對上述的困擾,提出一種吸嘴裝置,以解決習知所產生的問題。
本發明的主要目的,在於提供一種吸嘴裝置,其係利用中空吸桿作為支撐結構,當吸嘴本體吸取薄膜時,起到承載作用,防止薄膜進一步形變。
為達上述目的,本發明提供一種吸嘴裝置,包含一吸嘴本體與一中空吸桿。吸嘴本體具有一貫穿自身之吸孔,中空吸桿具有複數個貫穿自身之通孔,中空吸桿設於吸孔中,以連通所有通孔與吸孔,中空吸桿之底部位於吸孔之底部的正上方。
在本發明之一實施例中,中空吸桿之底部相距吸孔之底部的最短距離為1.0~1.5毫米(mm),且每一通孔的截面直徑為0.8毫米。
在本發明之一實施例中,所有通孔呈縱向且間隔排列。
在本發明之一實施例中,所有通孔在同一平面上排列成一同心圓陣列。
在本發明之一實施例中,吸孔呈喇叭狀,且吸孔之周長由上而下漸增。
在本發明之一實施例中,吸嘴本體往上延伸以形成一中空套筒,中空套筒之中央套孔連通吸孔與所有通孔。
在本發明之一實施例中,中空吸桿往上延伸以依序形成一第一中空柱體與一第二中空柱體,第一中空柱體位於中空吸桿與第二中空柱體之間,且第一中空柱體之外周長小於第二中空柱體之外周長,第一中空柱體位於中央套孔中,第二中空柱體設於中空套筒之頂部,第一中空柱體之第一中央穿孔連通第二中空柱體之第二中央穿孔與所有通孔。
在本發明之一實施例中,吸孔之最短周長等於中空吸桿之外周長。
在本發明之一實施例中,中空吸桿與吸嘴本體為一體成型者。
在本發明之一實施例中,中空吸桿透過黏著劑固定於吸嘴本體上,並位於吸孔中。
茲為使 貴審查委員對本發明的結構特徵及所達成的功效更有進一步的瞭解與認識,謹佐以較佳的實施例圖及配合詳細的說明,說明如後:
本發明之實施例將藉由下文配合相關圖式進一步加以解說。盡可能的,於圖式與說明書中,相同標號係代表相同或相似構件。於圖式中,基於簡化與方便標示,形狀與厚度可能經過誇大表示。可以理解的是,未特別顯示於圖式中或描述於說明書中之元件,為所屬技術領域中具有通常技術者所知之形態。本領域之通常技術者可依據本發明之內容而進行多種之改變與修改。
當一個元件被稱為『在…上』時,它可泛指該元件直接在其他元件上,也可以是有其他元件存在於兩者之中。相反地,當一個元件被稱為『直接在』另一元件,它是不能有其他元件存在於兩者之中間。如本文所用,詞彙『及/或』包含了列出的關聯項目中的一個或多個的任何組合。
於下文中關於“一個實施例”或“一實施例”之描述係指關於至少一實施例內所相關連之一特定元件、結構或特徵。因此,於下文中多處所出現之“一個實施例”或 “一實施例”之多個描述並非針對同一實施例。再者,於一或多個實施例中之特定構件、結構與特徵可依照一適當方式而結合。
以下請參閱第2圖與第3圖,並介紹本發明之吸嘴裝置之第一實施例。吸嘴裝置包含一吸嘴本體14與一中空吸桿16。中空吸桿16之材質可為一種易加工與高機械強度的工程塑料,例如聚醚醚酮高分子材料(peek)。吸嘴本體14具有一貫穿自身之吸孔18,中空吸桿16具有複數個貫穿自身之通孔20,中空吸桿16設於吸孔18中,以連通所有通孔20與吸孔18,中空吸桿16之底部位於吸孔18之底部的正上方。在第一實施例中,中空吸桿16透過黏著劑22固定於吸嘴本體14上,並位於吸孔18中。在本發明之某些實施例中,中空吸桿16之底部相距吸孔18之底部的最短距離d1為1.0~1.5毫米(mm),較佳者為1.5毫米,且每一通孔20的截面直徑d2為0.8毫米,但本發明並不以此為限。在本發明之某些實施例中,所有通孔20呈縱向且間隔排列,例如所有通孔20在同一平面上排列成一同心圓陣列。
以下請參閱第2圖與第4圖,並介紹本發明之吸嘴裝置之第一實施例之吸取方式。吸嘴本體14與中空吸桿16透過一抽氣管路24連結一抽氣裝置26,以連通抽氣管路24、所有通孔20與吸孔18,並在吸嘴本體14之底部放置一薄膜28,例如厚度為70微米(μm)的防反射增透膜(ARF, Anti-reflection Film)。當抽氣裝置26透過抽氣管路24、所有通孔20與吸孔18開始抽真空時,薄膜28接觸吸嘴本體14之底部,使吸嘴本體14之底邊緣先接觸受力,起到緩衝作用。隨著吸嘴本體14之內外壓差愈來愈大,薄膜28產生輕微變形後就會接觸到中空吸桿16之底部,起到承載作用,防止薄膜28過度形變而導致折傷,使折傷不良比例由原來的0.3%降低至0.01%以下,同時提升機台運行時的穩定性。其中,中空吸桿16之底部相距吸孔18之底部的最短距離d1對應薄膜28之厚度與硬度,當薄膜28之厚度與硬度之至少其中一者愈大,中空吸桿16之底部相距吸孔18之底部的最短距離d1愈小,因為若中空吸桿16之底部相距吸孔18之底部的最短距離d1太大,還是會造成薄膜28過度形變而導致折傷。
以下請參閱第5圖與第6圖,並介紹本發明之吸嘴裝置之第二實施例。吸嘴裝置包含一吸嘴本體30與一中空吸桿32。中空吸桿32之材質可為一種易加工與高機械強度的工程塑料,例如聚醚醚酮高分子材料(peek)。吸嘴本體30具有一貫穿自身之吸孔34,中空吸桿32具有複數個貫穿自身之通孔36,中空吸桿32設於吸孔34中,以連通所有通孔36與吸孔34,中空吸桿32之底部位於吸孔34之底部的正上方。在第二實施例中,中空吸桿32與吸嘴本體30為一體成型者,因此吸嘴本體30之材質同樣為聚醚醚酮高分子材料。在本發明之某些實施例中,中空吸桿32之底部相距吸孔34之底部的最短距離d3為1.0~1.5毫米(mm),較佳者為1.5毫米,且每一通孔36的截面直徑d4為0.8毫米,但本發明並不以此為限。在本發明之某些實施例中,所有通孔36呈縱向且間隔排列,例如所有通孔36在同一平面上排列成一同心圓陣列。
以下請參閱第5圖與第7圖,並介紹本發明之吸嘴裝置之第二實施例之吸取方式。吸嘴本體30與中空吸桿32透過一抽氣管路38連結一抽氣裝置40,以連通抽氣管路38、所有通孔36與吸孔34,並在吸嘴本體30之底部放置一薄膜42,例如厚度為70微米(μm)的防反射增透膜(ARF, Anti-reflection Film)。當抽氣裝置40透過抽氣管路38、所有通孔36與吸孔34開始抽真空時,薄膜42接觸吸嘴本體30之底部,使吸嘴本體30之底邊緣先接觸受力,起到緩衝作用。隨著吸嘴本體30之內外壓差愈來愈大,薄膜42產生輕微變形後就會接觸到中空吸桿32之底部,起到承載作用,防止薄膜42過度形變而導致折傷,使折傷不良比例由原來的0.3%降低至0.01%以下,同時提升機台運行時的穩定性。其中,中空吸桿32之底部相距吸孔34之底部的最短距離d3對應薄膜42之厚度與硬度,當薄膜42之厚度與硬度之至少其中一者愈大,中空吸桿32之底部相距吸孔34之底部的最短距離d3愈小,因為若中空吸桿32之底部相距吸孔34之底部的最短距離d3太大,還是會造成薄膜42過度形變而導致折傷。
以下請參閱第8圖與第9圖,並介紹本發明之吸嘴裝置之第三實施例。吸嘴裝置包含一吸嘴本體44與一中空吸桿46。中空吸桿46之材質可為一種易加工與高機械強度的工程塑料,例如聚醚醚酮高分子材料(peek)。吸嘴本體44具有一貫穿自身之吸孔48,中空吸桿46具有複數個貫穿自身之通孔50,中空吸桿46設於吸孔48中,以連通所有通孔50與吸孔48,中空吸桿46之底部位於吸孔48之底部的正上方。在本發明之某些實施例中,中空吸桿46之底部相距吸孔48之底部的最短距離d5為1.0~1.5毫米(mm),較佳者為1.5毫米,且每一通孔50的截面直徑d6為0.8毫米,但本發明並不以此為限。在本發明之某些實施例中,所有通孔50呈縱向且間隔排列,例如所有通孔50在同一平面上排列成一同心圓陣列。
在第三實施例中,吸孔48呈喇叭狀,且吸孔48之周長由上而下漸增,使吸孔48之最短周長等於中空吸桿46之外周長,以便於容置中空吸桿46於吸孔48中。此外,吸嘴本體44往上延伸以形成一中空套筒52,中空套筒52之中央套孔54連通吸孔48與所有通孔50。中空吸桿46往上延伸以依序形成一第一中空柱體56與一第二中空柱體58,因此第一中空柱體56與第二中空柱體58之材質皆為聚醚醚酮高分子材料,第二中空柱體58之高度d7為10毫米,中空吸桿46、第一中空柱體56與第二中空柱體58之總高度d8為20毫米。第一中空柱體56位於中空吸桿46與第二中空柱體58之間,且第一中空柱體56之外周長小於第二中空柱體58之外周長,第一中空柱體56位於中央套孔54中,第二中空柱體58設於中空套筒52之頂部,第一中空柱體56之第一中央穿孔60連通第二中空柱體58之第二中央穿孔62與所有通孔50。
以下請參閱第8圖與第10圖,並介紹本發明之吸嘴裝置之第三實施例之吸取方式。第二中空柱體58透過一抽氣管路64連結一抽氣裝置66,以連通抽氣管路64、第二中央穿孔62、第一中央穿孔60、所有通孔50與吸孔48,並在吸嘴本體44之底部放置一薄膜68,例如厚度為70微米(μm)的防反射增透膜(ARF, Anti-reflection Film)。當抽氣裝置66透過抽氣管路64、第二中央穿孔62、第一中央穿孔60、所有通孔50與吸孔48開始抽真空時,薄膜68接觸吸嘴本體44之底部,使吸嘴本體44之底邊緣先接觸受力,起到緩衝作用。隨著吸嘴本體44之內外壓差愈來愈大,薄膜68產生輕微變形後就會接觸到中空吸桿46之底部,起到承載作用,防止薄膜68過度形變而導致折傷,使折傷不良比例由原來的0.3%降低至0.01%以下,同時提升機台運行時的穩定性。其中,中空吸桿46之底部相距吸孔48之底部的最短距離d5對應薄膜68之厚度與硬度,當薄膜68之厚度與硬度之至少其中一者愈大,中空吸桿46之底部相距吸孔48之底部的最短距離d5愈小,因為若中空吸桿46之底部相距吸孔48之底部的最短距離d5太大,還是會造成薄膜68過度形變而導致折傷。
綜上所述,本發明將中空吸桿置於吸嘴中,以利用中空吸桿作為支撐結構,當吸嘴本體吸取薄膜時,起到承載作用,防止薄膜進一步形變。
以上所述者,僅為本發明一較佳實施例而已,並非用來限定本發明實施之範圍,故舉凡依本發明申請專利範圍所述之形狀、構造、特徵及精神所為之均等變化與修飾,均應包括於本發明之申請專利範圍內。
10:光學膠
12:吸嘴
14:吸嘴本體
16:中空吸桿
18:吸孔
20:通孔
22:黏著劑
24:抽氣管路
26:抽氣裝置
28:薄膜
30:吸嘴本體
32:中空吸桿
34:吸孔
36:通孔
38:抽氣管路
40:抽氣裝置
42:薄膜
44:吸嘴本體
46:中空吸桿
48:吸孔
50:通孔
52:中空套筒
54:中央套孔
56:第一中空柱體
58:第二中空柱體
60:第一中央穿孔
62:第二中央穿孔
64:抽氣管路
66:抽氣裝置
68:薄膜
第1圖為先前技術之吸嘴與光學膠之結構示意圖。
第2圖為本發明之吸嘴裝置之第一實施例之結構示意圖。
第3圖為本發明之沿第2圖之A-A’線之結構剖視圖。
第4圖為本發明之吸嘴裝置之第一實施例之運作之結構示意圖。
第5圖為本發明之吸嘴裝置之第二實施例之結構示意圖。
第6圖為本發明之沿第5圖之B-B’線之結構剖視圖。
第7圖為本發明之吸嘴裝置之第二實施例之運作之結構示意圖。
第8圖為本發明之吸嘴裝置之第三實施例之結構示意圖。
第9圖為本發明之沿第8圖之C-C’線之結構剖視圖。
第10圖為本發明之吸嘴裝置之第三實施例之運作之結構示意圖。
44:吸嘴本體
46:中空吸桿
48:吸孔
50:通孔
52:中空套筒
54:中央套孔
56:第一中空柱體
58:第二中空柱體
60:第一中央穿孔
62:第二中央穿孔
Claims (10)
- 一種吸嘴裝置,包含: 一吸嘴本體,具有一貫穿自身之吸孔;以及 一中空吸桿,具有複數個貫穿自身之通孔,該中空吸桿設於該吸孔中,以連通該些通孔與該吸孔,該中空吸桿之底部位於該吸孔之底部的正上方。
- 如請求項1所述之吸嘴裝置,其中該中空吸桿之該底部相距該吸孔之該底部的最短距離為1.0~1.5毫米(mm),且每一該通孔的截面直徑為0.8毫米。
- 如請求項2所述之吸嘴裝置,其中該些通孔呈縱向且間隔排列。
- 如請求項2所述之吸嘴裝置,其中該些通孔在同一平面上排列成一同心圓陣列。
- 如請求項1所述之吸嘴裝置,其中該吸孔呈喇叭狀,且該吸孔之周長由上而下漸增。
- 如請求項5所述之吸嘴裝置,其中該吸嘴本體往上延伸以形成一中空套筒,該中空套筒之中央套孔連通該吸孔與該些通孔。
- 如請求項6所述之吸嘴裝置,其中該中空吸桿往上延伸以依序形成一第一中空柱體與一第二中空柱體,該第一中空柱體位於該中空吸桿與該第二中空柱體之間,且該第一中空柱體之外周長小於該第二中空柱體之外周長,該第一中空柱體位於該中央套孔中,該第二中空柱體設於該中空套筒之頂部,該第一中空柱體之第一中央穿孔連通該第二中空柱體之第二中央穿孔與該些通孔。
- 如請求項5所述之吸嘴裝置,其中該吸孔之最短該周長等於該中空吸桿之外周長。
- 如請求項1所述之吸嘴裝置,其中該中空吸桿與該吸嘴本體為一體成型者。
- 如請求項1所述之吸嘴裝置,其中該中空吸桿透過黏著劑固定於該吸嘴本體上,並位於該吸孔中。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910752868.XA CN110391169A (zh) | 2019-08-15 | 2019-08-15 | 吸嘴装置 |
CN201910752868.X | 2019-08-15 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202109711A TW202109711A (zh) | 2021-03-01 |
TWI726389B true TWI726389B (zh) | 2021-05-01 |
Family
ID=68288883
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW108129530A TWI726389B (zh) | 2019-08-15 | 2019-08-19 | 吸嘴裝置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110391169A (zh) |
TW (1) | TWI726389B (zh) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8492173B2 (en) * | 2007-06-19 | 2013-07-23 | Renesas Electonics Corporation | Manufacturing method for semiconductor integrated device |
TWM537712U (zh) * | 2016-10-07 | 2017-03-01 | Unitech Tech Yeh Corp | 吸嘴裝置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2816114B2 (ja) * | 1995-06-15 | 1998-10-27 | 株式会社しなのエレクトロニクス | 真空把持装置及びicテストハンドラ |
DE102006019671A1 (de) * | 2006-04-27 | 2007-10-18 | Datacon Technology Gmbh | Mehrfach-Bondkopf und Verfahren zum Chipbonden |
JP4864816B2 (ja) * | 2007-06-19 | 2012-02-01 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体集積回路装置の製造方法 |
CN102664156B (zh) * | 2012-05-15 | 2015-05-06 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 吸取焊球的吸头及装置及半导体工艺 |
CN107369642A (zh) * | 2017-06-08 | 2017-11-21 | 太极半导体(苏州)有限公司 | 一种能避免超薄芯片碎裂的吸取方法 |
CN107768395B (zh) * | 2017-11-01 | 2020-04-10 | 无锡中微高科电子有限公司 | 超大尺寸光学图像传感器芯片装片工艺方法和吸嘴 |
CN209000897U (zh) * | 2018-11-30 | 2019-06-18 | 华天科技(西安)有限公司 | 一种芯片用耐高温吸嘴装置 |
-
2019
- 2019-08-15 CN CN201910752868.XA patent/CN110391169A/zh active Pending
- 2019-08-19 TW TW108129530A patent/TWI726389B/zh active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8492173B2 (en) * | 2007-06-19 | 2013-07-23 | Renesas Electonics Corporation | Manufacturing method for semiconductor integrated device |
TWM537712U (zh) * | 2016-10-07 | 2017-03-01 | Unitech Tech Yeh Corp | 吸嘴裝置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110391169A (zh) | 2019-10-29 |
TW202109711A (zh) | 2021-03-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7659132B2 (en) | Semiconductor element holding apparatus and semiconductor device manufactured using the same | |
JP2000208447A (ja) | 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法 | |
TWI726389B (zh) | 吸嘴裝置 | |
CN106862955A (zh) | 用于薄板加工的夹具 | |
CA2604458A1 (en) | Method of manufacturing ceramic porous membrane | |
JP2014129189A (ja) | ガラス積層体の製造方法 | |
JP2007194571A (ja) | 半導体チップの分離方法及び装置 | |
TWM355236U (en) | Carrier platform structure for vacuum suction apparatus | |
JP5254832B2 (ja) | ウェーハ保持機構 | |
JP6057599B2 (ja) | 吸着定盤及びその製造方法 | |
CN109494181A (zh) | 一种微型芯片转移吸嘴及转移吸嘴的制造工艺 | |
CN210402007U (zh) | 涂胶显影机吸盘治具 | |
JP2017041532A (ja) | チップ剥離装置、およびチップ剥離方法 | |
CN219321325U (zh) | 半导体真空吸盘 | |
CN105921368A (zh) | 一种专用于匀胶机托盘真空吸片口上的三层腔体型端盖 | |
CN208385362U (zh) | 薄片产品键合后解键合用的工作台 | |
JP5214739B2 (ja) | チップ剥離方法、半導体装置の製造方法、及びチップ剥離装置 | |
CN206049178U (zh) | 一种用于玻璃精雕机的玻璃坯料固定装置 | |
JP4173170B2 (ja) | フィルムマウント用コレットおよびフィルムマウント方法 | |
CN215466260U (zh) | 一种用于芯片分选设备的快速高精度可编程芯片分离机构 | |
JP2019217561A (ja) | チャックテーブル、研削装置および研削品の製造方法 | |
CN220856552U (zh) | 一种顶针及涂胶显影机 | |
CN109616573B (zh) | 用于柔性基板的激光剥离装置及柔性基板的激光剥离方法 | |
JP7211003B2 (ja) | ガラス板の製造方法 | |
CN213368486U (zh) | 用于背光源自动贴膜机的吸孔装置及系统 |