TWI719563B - 能夠於交流耦合模式下執行複數種測試的測試系統、傳送器、與接收器 - Google Patents

能夠於交流耦合模式下執行複數種測試的測試系統、傳送器、與接收器 Download PDF

Info

Publication number
TWI719563B
TWI719563B TW108127117A TW108127117A TWI719563B TW I719563 B TWI719563 B TW I719563B TW 108127117 A TW108127117 A TW 108127117A TW 108127117 A TW108127117 A TW 108127117A TW I719563 B TWI719563 B TW I719563B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
test
circuit
signal
transmitter
capacitor
Prior art date
Application number
TW108127117A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202102860A (zh
Inventor
張豐證
鄭曉國
何偉雄
Original Assignee
瑞昱半導體股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 瑞昱半導體股份有限公司 filed Critical 瑞昱半導體股份有限公司
Publication of TW202102860A publication Critical patent/TW202102860A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI719563B publication Critical patent/TWI719563B/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/50—Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
    • G01R31/52—Testing for short-circuits, leakage current or ground faults
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/281—Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
    • G01R31/2812—Checking for open circuits or shorts, e.g. solder bridges; Testing conductivity, resistivity or impedance
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/50—Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
    • G01R31/54—Testing for continuity
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/282—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
    • G01R31/2822—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere of microwave or radiofrequency circuits

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Abstract

一種測試系統，包含一傳送器、一電容、與一接收器。該傳送器包含：一輸出電路經由該電容耦接至該接收器；一傳送電路於第一測試中發送預設傳送訊號至該輸出電路的焊墊；一訊號產生電路於第二測試的第一與第二程序中分別輸出第一與第二測試訊號至該焊墊；一比較電路於該第一與第二程序中比較該焊墊的訊號與參考訊號以得到第一與第二結果共同指出該第二測試是否通過。該接收器包含：一輸入電路經由該電容耦接至該傳送器；一開關，耦接於該輸入電路與一接收電路之間，於該第一測試與第二程序中導通，並於該第一程序中不導通；該接收電路於該第一測試中嘗試接收該預設傳送訊號以判斷該第一測試是否通過，另於該第二程序中嘗試提供該電容一放電路徑。

Description

能夠於交流耦合模式下執行複數種測試的測試系統、傳送 器、與接收器
本發明是關於能夠執行複數種測試的測試系統、傳送器、與接收器，尤其是關於能夠於交流耦合模式下執行複數種測試的測試系統、傳送器、與接收器。
高速訊號傳輸通常基於直流耦合(DC coupling)架構或交流耦合(AC coupling)架構。直流耦合架構中，傳送器與接收器直接相連；因此，在此架構下，直流訊號與交流訊號均可被成功傳輸。交流耦合架構中，傳送器經由電容與接收器相連；因此，在此架構下，只有交流訊號可被成功傳輸。採用直流耦合架構的協定包含高畫質多媒體介面(High Definition Multimedia Interface,HDMI)協定；而採用交流耦合架構的協定包含快速周邊元件互連(Peripheral Component Interconnect Express,PCI-E)協定、通用序列匯流排(Universal Serial Bus,USB)協定、以及顯示埠(DisplayPort,DP)協定。
圖1顯示一傳統測試系統用來於交流耦合架構下測試一傳送器。圖1之測試系統100包含一受測裝置(device under test,DUT)110(亦即：傳送 器)、一多工器120、一電容130、一接收器140、與一檢測裝置150。當測試受測裝置110的傳送功能時，多工器120電性連接受測裝置110與接收器140；當測試受測裝置110是否有開路/短路問題時，多工器120電性連接受測裝置110與檢測裝置150。
圖2顯示另一傳統測試系統用來於交流耦合架構下測試一接收器。圖2之測試系統200包含一受測裝置210(亦即：接收器)、一多工器220、一電容230、一傳送器240、與一檢測裝置250。當測試受測裝置210的接收功能時，多工器220電性連接受測裝置210與傳送器240；當測試受測裝置210是否有開路/短路問題時，多工器220電性連接受測裝置210與檢測裝置250。
承上所述，傳統測試系統需要多工器以於交流耦合架構下實現不同測試(例如：傳送/接收功能測試，以及開路/短路測試)；然而，傳統測試系統面臨下列問題：
(一)隨著訊號傳輸的速度愈來愈快，合用的多工器愈來愈難找。
(二)多工器本身會造成額外的訊號損耗或反射，從而劣化測試環境而導致產品的良率下降。
值得注意的是，若不使用多工器，圖1的測試系統100會分成二套系統以分別執行傳送功能測試與開路/短路測試，圖2的測試系統200會分成二套系統以分別執行接收功能測試與開路/短路測試，如此一來，測試變多且測試時間變長，從而測試成本也會增加。
本發明之一目的在於提供能夠於交流耦合模式下執行複數種測試的測試系統、傳送器、與接收器，以避免先前技術的問題。
本發明揭露了一種能夠於一交流耦合模式下執行複數種測試的測試系統。該測試系統的一實施例包含一傳送器、一電容、與一接收器。該傳送器包含一輸出電路、一傳送電路、一訊號產生電路、與一比較電路。該輸出電路包含一傳送連接端與一傳送端，該傳送端經由一電容耦接至一接收器。該傳送電路用來於一第一測試中，發送一預設傳送訊號至該傳送連接端。該訊號產生電路用來於一第二測試的一第一程序中，輸出一第一測試訊號至該傳送連接端；該訊號產生電路另用來於該第二測試的一第二程序中，輸出一第二測試訊號至該傳送連接端。該比較電路用來於該第一程序中，比較來自該傳送連接端的一第一訊號與一參考訊號，以得到一第一比較結果；該比較電路另用來於該第二程序中，比較來自該傳送連接端的一第二訊號與該參考訊號，以得到一第二比較結果，其中該第一比較結果與該第二比較結果共同決定該第二測試是否通過。該接收器包含一輸入電路、一開關、與一接收電路。該輸入電路包含一接收連接端與一接收端，該接收端經由該電容耦接至該傳送器。該開關耦接於該接收連接端與該接收電路之間，用來於該第一測試中導通；該開關另用來於該第一程序中不導通以避免提供該電容一放電路徑，並用來於該第二程序中導通以嘗試提供該電容該放電路徑。該接收電路用來於該第一測試中，嘗試接收及處理該預設傳送訊號，以判斷該第一測試是否通過；該接收電路另用來於該第二程序中，嘗試提供該電容該放電路徑。
本發明另揭露一種能夠於一交流耦合模式下執行複數種測試的傳送器。該傳送器的一實施例包含一輸出電路、一傳送電路、一訊號產生電 路、與一比較電路。該輸出電路包含一傳送連接端與一傳送端，該傳送端經由一電容耦接至一接收器。該傳送電路用來於一第一測試中，發送一預設傳送訊號至該傳送連接端。該訊號產生電路用來於一第二測試的一第一程序中，輸出一第一測試訊號至該傳送連接端；該訊號產生電路另用來於該第二測試的一第二程序中，輸出一第二測試訊號至該傳送連接端。該比較電路用來於該第一程序中，比較來自該傳送連接端的一第一訊號與一參考訊號，以得到一第一比較結果；該比較電路另用來於該第二程序中，比較來自該傳送連接端的一第二訊號與該參考訊號，以得到一第二比較結果，其中該第一比較結果與該第二比較結果共同決定該第二測試是否通過。
本發明另揭露一種能夠於一交流耦合模式下執行複數種測試的接收器。該接收器的一實施例包含一輸入電路、一開關、與一接收電路。該輸入電路包含一接收連接端與一接收端，該接收端經由一電容耦接至一傳送器。該開關耦接於該接收連接端與該接收電路之間，用來於一第一測試中導通；該開關另用來於一第二測試的一第一程序中不導通以避免提供該電容一放電路徑，並用來於該第二測試的一第二程序中導通以嘗試提供該電容該放電路徑。該接收電路用來於該第一測試中，嘗試接收及處理該傳送器的一預設傳送訊號，以判斷該第一測試是否通過；該接收電路另用來於該第二程序中，嘗試提供該電容該放電路徑。
有關本發明的特徵、實作與功效，茲配合圖式作較佳實施例詳細說明如下。
100:測試系統
110:受測裝置
120:多工器
130:電容
140:接收器
150:檢測裝置
200:測試系統
210:受測裝置
220:多工器
230:電容
240:傳送器
250:檢測裝置
300:測試系統
310:傳送器
320:電容
330:接收器
410:輸出電路
412:傳送連接端
414:傳送端
420:傳送電路
430:訊號產生電路
440:比較電路
510:輸入電路
512:接收連接端
514:接收端
520:開關
530:接收電路
Vtx:傳送連接端的電壓
V1、V2、V3:電壓
t1、t2、t3、t4:時間點
R1:第一比較結果
R2:第二比較結果
DUT:受測裝置
GND/VCC:接地電壓/供電電壓
〔圖1〕顯示一傳統測試系統用來測試一傳送器；〔圖2〕顯示一傳統測試系統用來測試一接收器；〔圖3〕顯示本發明之測試系統的一實施例；〔圖4〕顯示圖3之傳送器的一實施例；〔圖5〕顯示圖3之接收器的一實施例；〔圖6〕顯示圖3之測試系統於第一測試中的示意圖；〔圖7a〕顯示受測裝置處於正常情形的示意圖；〔圖7b〕顯示於第二測試的第一程序中圖7a之傳送連接端的電壓變化的示意圖；〔圖7c〕顯示於第二測試的第二程序中圖7a之傳送連接端的電壓變化的示意圖；〔圖8a〕顯示圖3之傳送器處於開路情形的示意圖；〔圖8b〕顯示圖3之接收器處於開路情形的示意圖；〔圖8c〕顯示於第二測試之第一與第二程序中圖8a之傳送連接端的電壓變化的示意圖；〔圖8d〕顯示於第二測試之第一與第二程序中圖8b之傳送連接端的電壓變化的示意圖；〔圖9a〕顯示圖3之傳送器處於短路情形的示意圖；〔圖9b〕顯示圖3之接收器處於短路情形的示意圖；以及〔圖9c〕顯示於第二測試之第一與第二程序中圖9a與圖9b之傳送連接端的電壓變化的示意圖。
本發明揭露了能夠於交流耦合(alternating-current(AC)coupling)模式下執行複數種測試的測試系統、傳送器、與接收器。
圖3顯示本發明之測試系統的一實施例。圖3之測試系統300包含一傳送器310、一電容320、與一接收器330，其中傳送器310與接收器330的其中之一作為一受測裝置(device under test,DUT)。圖4顯示傳送器310的一實施例，包含一輸出電路410、一傳送電路420、一訊號產生電路430、與一比較電路440。圖5顯示接收器330的一實施例，包含一輸入電路510、一開關520、與一接收電路530。
請參閱圖3~5。輸出電路410包含一傳送連接端412(例如：焊墊)與一傳送端414(例如：接腳(pin))，其中傳送端414經由電容320耦接至接收器330；正常而言，傳送連接端412與傳送端414會透過一導電體(例如：焊線(bonding wire))連接在一起；若該導電體不存在、脫落、或未適當連接，這會導致傳送器310的開路問題(如圖8a所示)；另外，若輸出電路410的元件(例如：傳送端414)短路至一接地端或一供電端，這會導致傳送器310的短路問題(如圖9a所示)。類似地，輸入電路510包含一接收連接端512(例如：焊墊)與一接收端514(例如：接腳)，其中接收端514經由電容320耦接至傳送器310；正常而言，接收連接端512與接收端514透過一導電體(例如：焊線)連接在一起；若該導電體不存在、脫落、或未適當連接，這會導致接收器330的開路問題(如圖8b所示)；另外，若輸入電路510的元件(例如：接收 端514)短路至一接地端或一供電端，這會導致接收器330的短路問題(如圖9b所示)。
請參閱圖3~5。於一第一測試(例如：傳送/接收功能測試)中，開關520導通，傳送電路420發送一預設傳送訊號(例如：特定樣式(pattern)的訊號)至輸出電路410的傳送連接端412；此時，訊號產生電路430與比較電路440可選擇性地處於禁能狀態或是不會對傳送連接端412之訊號造成實質影響的狀態，如圖6之虛線所示。倘傳送器310與接收器330均無開路與短路問題，接收電路530會接收並處理該預設傳送訊號，以判斷收到的預設傳送訊號的內容與品質是否符合一預設要求(例如：收到的預設傳送訊號與已知的預設傳送訊號的編碼規律一致)，從而產生該第一測試的結果指出該第一測試是否通過。當傳送器310作為該受測裝置且該第一測試通過，這表示傳送器310的傳送功能正常；當接收器330作為該受測裝置且該第一測試通過，這表示接收器330的接收功能正常。傳送電路420與接收電路530的每一個為已知或自行開發的電路，其細節在此省略。值得注意的是，接收電路530包含一阻抗，該阻抗可幫助電容320放電，且該阻抗之值通常匹配傳送器310及接收器330之間的傳輸線的特性阻抗。
請參閱圖3~5。於一第二測試(例如：開路與短路測試)的一第一程序中，開關520不導通，訊號產生電路430輸出一第一測試訊號(例如：一脈衝電壓V2)至輸出電路410的傳送連接端412，接著，比較電路440比較來自傳送連接端412的一第一訊號(例如：傳送連接端412的電壓)與一參考訊號(例如：一參考電壓V3)，以得到一第一比較結果R1。於該第二測試的一第二程序中，開關520導通，訊號產生電路430輸出一第二測試訊號(例如：前述脈 衝電壓V2)至輸出電路410的傳送連接端412，接著，比較電路440比較來自傳送連接端412的一第二訊號(例如：傳送連接端412的電壓)與該參考訊號(例如：前述參考電壓V3)，以得到一第二比較結果R2。該第一比較結果R1與該第二比較結果R2共同決定該第二測試是否通過；當該第二測試通過，其表示該受測裝置沒有開路問題也沒有短路問題；當該第二測試不通過，其表示該受測裝置有開路/短路問題。值得注意的是，於執行該第二測試時，該傳送電路420選擇性地被禁能或是不輸出足以影響該第二測試的訊號至傳送連接端412，如圖7a、8a、9a的虛線所示。
承上所述，該第二測試的結果會指出該受測裝置(亦即：傳送器310或接收器330)處於一正常情形、一開路情形、或一短路情形，而非受測裝置通常被認為處於正常情形。該些情形分述如下：
(一)正常情形：圖7a顯示該受測裝置處於該正常情形的示意圖，圖7b顯示於該第一程序中傳送連接端412之電壓Vtx的變化的示意圖，圖7c顯示於該第二程序中傳送連接端412之電壓Vtx的變化的示意圖。如圖7a與圖7b所示，起初傳送連接端412的電壓Vtx為V1；於時間點t1時，該第一程序開始，開關520不導通，訊號產生電路430輸出一電壓V2至傳送連接端412，由於開關520不導通，因此該電壓V2會快速地對電容320充電，使得傳送連接端412的電壓Vtx快速地達到電壓V2；接著，於時間點t2時，傳送連接端412的電壓Vtx已達到電壓V2，此時，比較電路440比較傳送連接端412的電壓Vtx與一參考電壓V3(例如：V1<V3<V2)，而得到該第一比較結果R1(Vtx>V3)。另外，如圖7a與圖7c所示，起初傳送連接端412的電壓Vtx為V1；於時間點t3時，該第二程序開始，開關520導 通，訊號產生電路430輸出該電壓V2至傳送連接端412，由於開關520導通，因此當該電壓V2對電容320充電時，電容320也經由開關520放電至接收電路530，這使得傳送連接端412的電壓Vtx逐漸地達到電壓V2；接著，於時間點t4時，傳送連接端412的電壓Vtx尚未達到該參考電壓V3，此時，比較電路440比較傳送連接端412的電壓Vtx與該參考電壓V3，而得到該第二比較結果R2(Vtx<V3)。據上所述，該第一比較結果R1(Vtx>V3)異於該第二比較結果R2(Vtx<V3)，這指出該受測裝置處於該正常情形，如底下表1所示。於一實作範例中，時間點t1與t2的間隔|t1-t2|是預設的，時間點t3與t4的間隔|t3-t4|也是預設的；於一實作範例中，該間隔|t1-t2|等於該間隔|t3-t4|。
(二)開路情形：圖8a顯示傳送器310(亦即：受測裝置(DUT))處於該開路情形的示意圖，圖8b顯示接收器330(亦即：受測裝置(DUT))處於該開路情形的示意圖，圖8c顯示於該第一與第二程序中圖8a之傳送連接端412之電壓Vtx的變化的示意圖，圖8d顯示於該第一與第二程序中圖8b之傳送連接端412之電壓Vtx的變化的示意圖。如圖8a~8d所示，起初傳送連接端412的電壓Vtx為V1；於時間點t1/t3時，該第一/第二程序開始，開關520不導通/導通，訊號產生電路430輸出該電壓V2至傳送連接端412，由於傳送連接端412與傳送端414之間不導通(開路)或接收連接端512與接收端514之間不導通，因此無論開關520是否導通，傳送連接端412的電壓Vtx會立即/很快達到電壓V2；接著，於時間點t2/t4時，比較電路440比較傳送連接端412的電壓Vtx與該參考電壓V3，而得到該第一比較結果R1/第二比較結果R2(Vtx>V3)。據上所述，該第一比較結 果R1(Vtx>V3)同於該第二比較結果R2(Vtx>V3)，這指出該受測裝置處於一異常情形(在此為開路情形)，如底下表1所示。
(三)短路情形：圖9a顯示傳送器310(亦即：受測裝置(DUT))處於該短路情形的示意圖，圖9b顯示接收器330(亦即：受測裝置(DUT))處於該短路情形的示意圖，圖9c顯示於該第一與第二程序中圖9a與圖9b之傳送連接端412之電壓Vtx的變化的示意圖。如圖9a~9c所示，由於該受測裝置(亦即：傳送器310或接收器330)處於該短路情形，若該受測裝置是短路至一接地端(GND端)，傳送連接端412的電壓Vtx會保持為一接地電壓GND，在此狀況下，比較電路440於時間點t2與時間點t4比較傳送連接端412的電壓Vtx與該參考電壓V3所得到的該第一比較結果R1與第二比較結果R2均為Vtx<V3；若該受測裝置是短路至一供電端(VCC端)，傳送連接端412的電壓Vtx會保持為一供電電壓VCC，在此狀況下，比較電路440比較傳送連接端412的電壓Vtx與該參考電壓V3所得到的該第一比較結果R1與第二比較結果R2均為Vtx>V3。據上所述，該第一比較結果R1(Vtx<V3或Vtx>V3)同於該第二比較結果R2(Vtx<V3或Vtx>V3)，這指出該受測裝置處於一異常情形(在此為短路情形)，如底下表1所示。
Figure 108127117-A0305-02-0012-1
Figure 108127117-A0305-02-0013-2
承上所述，於一替代實施例中，該電壓V2小於該電壓V1，該電壓V3為介於該電壓V2與該電壓V1之間的電壓，於各情形下該第一比較結果R1與該第二比較結果R2如底下表2所示；由於本領域具有通常知識者能夠依據圖3~9c的揭露來推知當V2<V1時的實作，重複及冗餘的說明在此省略。值得注意的是，本領域具有通常知識者可依實施需求以及電容320的值，設定該些電壓V2、V3以及該些時間間隔|t1-t2|與|t3-t4|，從而使該第一比較結果R1與該第二比較結果R2能夠指出該受測裝置是否處於該正常情形。另外，前述實施例中，傳送器310與接收器330之間沒有多工器。再者，圖3之傳送器310本身是能夠於交流耦合模式下執行複數種測試的傳送器，且圖3之接收器330本身是能夠於交流耦合模式下執行複數種測試的接收器。
Figure 108127117-A0305-02-0013-3
請注意，在實施為可能的前提下，本技術領域具有通常知識者可選擇性地實施前述任一實施例中部分或全部技術特徵，或選擇性地實施前述複數個實施例中部分或全部技術特徵的組合，藉此增加本發明實施時的彈性。
綜上所述，本發明之測試系統、傳送器、與接收器能夠不藉由多工器，於交流耦合模式下執行複數種測試。相較於先前技術，本發明不僅易於實施，且具有成本效益。
雖然本發明之實施例如上所述，然而該些實施例並非用來限定本發明，本技術領域具有通常知識者可依據本發明之明示或隱含之內容對本發明之技術特徵施以變化，凡此種種變化均可能屬於本發明所尋求之專利保護範疇，換言之，本發明之專利保護範圍須視本說明書之申請專利範圍所界定者為準。
300:測試系統
310:傳送器
320:電容
330:接收器

Claims (10)

  1. 一種能夠於一交流耦合模式下執行複數種測試的測試系統，包含一傳送器、一電容與一接收器，其中：該傳送器包含：一輸出電路，包含一傳送連接端與一傳送端，該傳送端經由一電容耦接至一接收器；一傳送電路，用來於一第一測試中，發送一預設傳送訊號至該輸出電路的該傳送連接端；一訊號產生電路，用來於一第二測試的一第一程序中，輸出一第一測試訊號至該輸出電路的該傳送連接端，該訊號產生電路另用來於該第二測試的一第二程序中，輸出一第二測試訊號至該輸出電路的該傳送連接端；以及一比較電路，用來於該第一程序中，比較來自該傳送連接端的一第一訊號與一參考訊號，以得到一第一比較結果，該比較電路另用來於該第二程序中，比較來自該傳送連接端的一第二訊號與該參考訊號，以得到一第二比較結果，其中該第一比較結果與該第二比較結果共同決定該第二測試是否通過；以及該接收器包含：一輸入電路，包含一接收連接端與一接收端，該接收端經由該電容耦接至該傳送器； 一開關，耦接於該接收連接端與一接收電路之間，用來於該第一測試中導通，該開關另用來於該第一程序中不導通以避免提供該電容一放電路徑，並用來於該第二程序中導通以嘗試提供該電容該放電路徑；以及該接收電路，用來於該第一測試中，嘗試接收及處理該預設傳送訊號，以判斷該第一測試是否通過，該接收電路另用來於該第二程序中，嘗試提供該電容該放電路徑。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之測試系統，其中該傳送器與該接收器的其中之一是一受測裝置，該第一測試用來判斷該受測裝置的功能是否正常，該第二測試用來判斷該受測裝置是否本身存在開路或短路。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之測試系統，其中當該第一比較結果與該第二比較結果相異時，該第二測試通過。
  4. 一種能夠於一交流耦合模式下執行複數種測試的傳送器，包含：一輸出電路，包含一傳送連接端與一傳送端，該傳送端經由一電容耦接至一接收器；一傳送電路，用來於一第一測試中，發送一預設傳送訊號至該傳送連接端；一訊號產生電路，用來於一第二測試的一第一程序中，輸出一第一測試訊號至該傳送連接端，該訊號產生電路另用來於該第二測試的一第二程序中，輸出一第二測試訊號至該傳送連接端；以及一比較電路，用來於該第一程序中，比較來自該傳送連接端的一第一訊號與一參考訊號，以得到一第一比較結果，該比較電路另用來於該第二程序中，比較來自該傳送連接端的一第二訊號與該參考訊號，以得到一第二比較結 果，其中該第一比較結果與該第二比較結果共同決定該第二測試是否通過。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之傳送器，其中該第一測試用來判斷該傳送電路的功能是否正常，該第二測試用來判斷該輸出電路是否開路或短路。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之傳送器，其中當該第一比較結果與該第二比較結果相異時，該第二測試通過。
  7. 如申請專利範圍第4項所述之傳送器，其中於該第一測試與該第二測試中，該傳送端不經由任何多工器耦接至該接收器。
  8. 一種能夠於一交流耦合模式下執行複數種測試的接收器，該接收器包含一輸入電路、一開關與一接收電路，其中：該輸入電路包含一接收連接端與一接收端，該接收端經由一電容耦接至一傳送器；該開關耦接於該接收連接端與該接收電路之間，該開關用來於一第一測試中導通，該開關另用來於一第二測試的一第一程序中不導通以避免提供該電容一放電路徑，並用來於該第二測試的一第二程序中導通以嘗試提供該電容該放電路徑；以及該接收電路用來於該第一測試中，嘗試接收及處理該傳送器的一預設傳送訊號，以判斷該第一測試是否通過，該接收電路另用來於該第二程序中，嘗試提供該電容該放電路徑。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之接收器，其中該第一測試用來判斷該接收電路的功能是否正常，該第二測試用來判斷該輸入電路是否開路或短路。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之接收器，其中於該第一測試與該第二測試中，該開關不經由任何多工器耦接至該傳送器。
TW108127117A 2019-07-12 2019-07-31 能夠於交流耦合模式下執行複數種測試的測試系統、傳送器、與接收器 TWI719563B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910631269.2A CN112285446B (zh) 2019-07-12 2019-07-12 执行多种测试的测试系统、传送装置与接收装置
CN201910631269.2 2019-07-12

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202102860A TW202102860A (zh) 2021-01-16
TWI719563B true TWI719563B (zh) 2021-02-21

Family

ID=74102273

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108127117A TWI719563B (zh) 2019-07-12 2019-07-31 能夠於交流耦合模式下執行複數種測試的測試系統、傳送器、與接收器

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11275126B2 (zh)
CN (1) CN112285446B (zh)
TW (1) TWI719563B (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200949970A (en) * 2008-02-27 2009-12-01 Scanimetrics Inc Method and apparatus for interrogating electronic components
TW201028847A (en) * 2009-01-23 2010-08-01 Silicon Image Inc Fault testing for interconnections
US8169185B2 (en) * 2006-01-31 2012-05-01 Mojo Mobility, Inc. System and method for inductive charging of portable devices
TW201809692A (zh) * 2016-05-03 2018-03-16 技嘉科技股份有限公司 測試裝置和測試方法
TW201904085A (zh) * 2017-04-04 2019-01-16 美商光澄科技股份有限公司 高速光偵測裝置

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3805757A1 (de) * 1988-02-24 1989-09-07 Taco Tafel Gmbh Vorrichtung zur durchgangspruefung von leitungsnetzen
WO1994000771A1 (en) * 1992-06-24 1994-01-06 Tutankhamon Electronics, Inc. Network monitor and test apparatus
US6763486B2 (en) * 2001-05-09 2004-07-13 Agilent Technologies, Inc. Method and apparatus of boundary scan testing for AC-coupled differential data paths
US6662134B2 (en) * 2001-11-01 2003-12-09 Agilent Technologies, Inc. Method and apparatus for enabling extests to be performed in AC-coupled systems
US7089463B1 (en) * 2002-02-20 2006-08-08 Cisco Technology Inc. Test buffer design and interface mechanism for differential receiver AC/DC boundary scan test
TWI339730B (en) * 2006-05-31 2011-04-01 Applied Materials Inc Prober for electronic device testing on large area substrates
US7902834B2 (en) * 2008-05-02 2011-03-08 Avo Multi-Amp Corporation Upgradable test set
CN101629987B (zh) * 2008-07-18 2011-11-09 瑞昱半导体股份有限公司 线路浮接的检查方法
CN101672878B (zh) * 2008-09-12 2013-07-03 晨星软件研发(深圳)有限公司 芯片测试装置及其测试方法
TWI456916B (zh) * 2010-07-15 2014-10-11 Realtek Semiconductor Corp 無線收發裝置
US8598898B2 (en) * 2010-10-05 2013-12-03 Silicon Image, Inc. Testing of high-speed input-output devices
TWI461715B (zh) * 2012-12-06 2014-11-21 Wistron Corp 測試裝置以及電子裝置的測試方法
WO2014188510A1 (ja) * 2013-05-21 2014-11-27 株式会社日立製作所 信号伝送回路、信号伝送回路を備えた半導体集積回路用パッケージ、及び、半導体集積回路用パッケージの試験方法
JP5794407B2 (ja) * 2013-06-06 2015-10-14 株式会社村田製作所 非接触電力伝送システムの検査装置及び検査方法
CN104375555B (zh) * 2013-08-16 2016-09-07 瑞昱半导体股份有限公司 电压调节电路及其方法
US9184795B2 (en) * 2014-01-26 2015-11-10 VoltServer, Inc. Packet energy transfer in-line communications
CN104280643B (zh) * 2014-10-23 2017-02-15 国家电网公司 一种红外图谱在安卓终端上的自动分析方法
TW201626734A (zh) * 2015-01-15 2016-07-16 力祥半導體股份有限公司 收發器及其運作方法
CN205506989U (zh) * 2016-04-15 2016-08-24 上海天马微电子有限公司 点屏治具
US9964593B1 (en) * 2017-02-02 2018-05-08 Cadence Design Systems, Inc. Boundary scan receiver
DE102018115104A1 (de) * 2017-06-23 2018-12-27 Tdk Corporation Streuverlustdetektor, drahtlosleistungsübertragungsvorrichtung, drahtlosleistungsempfangsvorrichtung und drahtlosleistungsübertragungssystem

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8169185B2 (en) * 2006-01-31 2012-05-01 Mojo Mobility, Inc. System and method for inductive charging of portable devices
TW200949970A (en) * 2008-02-27 2009-12-01 Scanimetrics Inc Method and apparatus for interrogating electronic components
TW201028847A (en) * 2009-01-23 2010-08-01 Silicon Image Inc Fault testing for interconnections
CN102292647A (zh) * 2009-01-23 2011-12-21 晶像股份有限公司 用于内连线的故障测试
TW201809692A (zh) * 2016-05-03 2018-03-16 技嘉科技股份有限公司 測試裝置和測試方法
TW201904085A (zh) * 2017-04-04 2019-01-16 美商光澄科技股份有限公司 高速光偵測裝置

Also Published As

Publication number Publication date
TW202102860A (zh) 2021-01-16
CN112285446B (zh) 2024-05-31
US11275126B2 (en) 2022-03-15
US20210011091A1 (en) 2021-01-14
CN112285446A (zh) 2021-01-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11749954B2 (en) Semiconductor USB device for detecting foreign substances and method of operating the same
US9128691B2 (en) Method and terminal for selecting internal circuit according to USB interface status
TWI656796B (zh) 數據線、電子系統及傳輸ｍｉｐｉ信號的方法
US6166563A (en) Method and apparatus for dual mode output buffer impedance compensation
US20130179603A1 (en) Apparatus and method of identifying a usb or an mhl device
US20090158093A1 (en) Motherboard tester
KR20180134178A (ko) 외부 루프백 테스트를 수행하는 직렬 통신 인터페이스 회로 및 이를 포함하는 전자 장치
US9123442B2 (en) Testing device
US20140084963A1 (en) Passive capture adapter circuit for sensing signals of a high-speed circuit
TWI719563B (zh) 能夠於交流耦合模式下執行複數種測試的測試系統、傳送器、與接收器
US10614015B2 (en) Circuit device, electronic device, and cable harness
US20160188508A1 (en) Multiplex module and electronic apparatus thereof for high-speed serial transmission
TW201506608A (zh) 訊號測試裝置
US9588859B2 (en) Detecting circuit and related circuit detecting method
TWI743629B (zh) 能夠於直流耦合模式下執行複數種測試的測試系統、傳送器與接收器
CN112732608A (zh) 电路装置、电子设备以及移动体
US8725925B2 (en) Interface adapter between PCI express interface and HDMI interface and adapting method thereof
US11288219B2 (en) USB switching circuit and electronic apparatus having the same
TWI704362B (zh) 差動訊號檢測裝置
CN219514091U (zh) 一种协议信号检测电路
TWI417733B (zh) 快速週邊元件互連訊號傳輸結構及其方法
CN212569763U (zh) 一种终端
TWI738937B (zh) 差分時脈信號的測試系統及其方法
TWI837980B (zh) 具擴展性的傳輸線檢測系統及其方法
TWI813144B (zh) 接收器偵測系統與接收器偵測裝置