TWI743629B - 能夠於直流耦合模式下執行複數種測試的測試系統、傳送器與接收器 - Google Patents

能夠於直流耦合模式下執行複數種測試的測試系統、傳送器與接收器 Download PDF

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Abstract

一種測試系統包含一傳送器、一接收器、一量測電路以及一控制電路。該傳送器以直流耦合方式耦接該接收器，包含：一訊號輸入電路，用來依據一輸入訊號決定一輸出訊號；一電流源，耦接於該訊號輸入電路與一低電源端之間，用來決定於一無開短路情形下流經該訊號輸入電路的一總電流；以及一訊號輸出線路，用來輸出該輸出訊號可用於一性能測試。該接收器包含：一阻抗電路，耦接該訊號輸出線路；以及一耦接電路，用來將該阻抗電路耦接至一高電源端。該量測電路用來量測該高電源端與該低電源端之間的一目標電流/電壓，以產生一量測結果。該控制電路用來依據該量測結果判斷一待測裝置是否處於該無開短路情形，該待測裝置為該傳送器或該接收器。

Description

能夠於直流耦合模式下執行複數種測試的測試系統、傳送器與接收器
本發明是關於能夠執行複數種測試的測試系統、傳送器與接收器，尤其是關於能夠於直流耦合模式下執行複數種測試的測試系統、傳送器與接收器。
高速訊號傳輸通常基於直流耦合(DC coupling)架構或交流耦合(AC coupling)架構。直流耦合架構中，傳送器與接收器直接相連；因此，在此架構下，直流訊號與交流訊號均可被成功傳輸。採用直流耦合架構的協定包含高畫質多媒體介面(High Definition Multimedia Interface,HDMI)協定。
圖1顯示一傳統測試系統用來於直流耦合架構下測試一傳送器。圖1的測試系統100包含一受測裝置(device under test,DUT)110(亦即：傳送器)、一多工器120、一性能測試單元(亦即：接收器)130與一開短路測量單元140。當測試受測裝置110的傳送功能時，多工器120電性連接受測裝置110與性能測試單元130；當測試受測裝置110是否有開路/短路問題時，多工器120電性連接受測裝置110與開短路測量單元140。
圖2顯示另一傳統測試系統用來於直流耦合架構下測試一接收器。圖2的測試系統200包含一受測裝置210(亦即：接收器)、一多工器220、一訊號產生器(亦即：傳送器)230與一開短路測量單元240。當測試受測裝置210的接收功能時，多工器220電性連接受測裝置210與訊號產生器230；當測試受測裝置210是否有開路/短路問題時，多工器220電性連接受測裝置210與開短路測量單元240。
承上所述，傳統測試系統需要多工器以於直流耦合架構下實現不同測試(例如：傳送/接收功能測試以及開路/短路測試)；然而，傳統測試系統面臨下列問題：
(一)隨著訊號傳輸的速度愈來愈快，合用的多工器愈來愈難找。
(二)多工器本身會造成額外的訊號損耗或反射，從而劣化測試環境而導致產品的良率下降。
值得注意的是，若不使用多工器，圖1的測試系統100會分成二套系統以分別執行傳送功能測試與開路/短路測試，圖2的測試系統200會分成二套系統以分別執行接收功能測試與開路/短路測試，如此一來，測試變多且測試時間變長，從而測試成本會增加。
本發明的目的之一在於提供能夠於直流耦合模式下執行複數種測試的測試系統、傳送器與接收器，以避免先前技術的問題。
本發明揭露了一種能夠於一直流耦合模式下執行複數種測試的測試系統，該測試系統的一實施例包含一傳送器、一接收器、一量測電路與一 控制電路。該傳送器包含：一訊號輸入電路，用來依據一輸入訊號決定一輸出訊號；一電流源，耦接於該訊號輸入電路的一低電位端以及一低電源端之間，用來決定於一無開短路情形下流經該訊號輸入電路的一總電流；以及一訊號輸出線路，耦接於該訊號輸入電路的一高電位端以及一阻抗電路之間，用來輸出該輸出訊號，其中該輸出訊號於一性能測試下是作為一待測訊號。該接收器以一直流耦合方式耦接該傳送器，包含：前述阻抗電路，直接地或間接地耦接至一高電源端，其中該阻抗電路的阻抗與該總電流用來於該無開短路情形下共同決定該輸出訊號的強度。該量測電路用來量測該高電源端與該低電源端之間的一目標電流或一目標電壓，以產生一量測結果。該控制電路用來於一開短路測試下，依據該量測結果判斷一待測裝置是否處於該無開短路情形，其中該待測裝置為該傳送器與該接收器的其中之一。
本發明另揭露一種能夠於一直流耦合模式下執行複數種測試的傳送器，該傳送器的一實施例包含一差動訊號輸入電路、一電流源與一差動訊號輸出線路。該差動訊號輸入電路包含一第一電晶體與一第二電晶體，該第一電晶體用來依據一差動輸入訊號之一第一輸入訊號決定一差動輸出訊號之一第二輸出訊號，該第二電晶體用來依據該差動輸入訊號之一第二輸入訊號決定該差動輸出訊號之一第一輸出訊號，其中於一開短路測試下，該第一輸入訊號的電壓準位不同於該第二輸入訊號的電壓準位。該電流源耦接於該差動訊號輸入電路的一低電位端以及一低電源端之間，用來決定於一無開短路情形下流經該差動訊號輸入電路的一總電流。該差動訊號輸出線路耦接該第一電晶體與該第二電晶體的高電位端，用來輸出該差動輸出訊號，其中該差動輸出訊號於一性能測試下是作為一待測訊號。於該開短路測試下，該第一輸入訊號的電壓準位 與該第二輸入訊號的電壓準位分別相依於一第二開關的狀態與一第一開關的狀態，該第二開關的狀態允許或不允許該總電流流經該第一電晶體，該第一開關的狀態允許或不允許該總電流流經該第二電晶體，該第一開關的狀態不同於該第二開關的狀態。
本發明另揭露一種能夠於一直流耦合模式下執行複數種測試的接收器，包含一阻抗電路與一開關電路。該阻抗電路包含一第一阻抗與一第二阻抗；該第一阻抗耦接一第一輸出端，該第一輸出端用來輸出一差動輸出訊號的一第一輸出訊號，該第一輸出訊號相依於一差動輸入訊號的一第二輸入訊號；該第二阻抗耦接一第二輸出端，該第二輸出端用來輸出該差動輸出訊號之一第二輸出訊號，該第二輸出訊號相依於該差動輸入訊號的一第一輸入訊號；該阻抗電路用來於一無開短路情形下依據一總電流決定該差動輸出訊號的強度，該差動輸出訊號於一性能測試下是作為一待測訊號。該開關電路用來將該阻抗電路耦接至一高電源端，或用來將一差動訊號輸入端耦接至該阻抗電路；該開關電路包含一第一開關與一第二開關；該差動訊號輸入端包含一第一輸入端與一第二輸入端分別用來提供該第一輸入訊號與該第二輸入訊號；該第一開關耦接於該高電源端與該第一阻抗之間，或耦接於該第一阻抗與該第二輸入端之間；該第二開關耦接於該高電源端與該第二阻抗之間或耦接於該第二阻抗與該第一輸入端之間。於一開短路測試下，該第一輸入訊號的電壓準位與該第二輸入訊號的電壓準位相關於該第一開關的狀態與該第二開關的狀態，該第一開關的狀態不同於該第二開關的狀態。
有關本發明的特徵、實作與功效，茲配合圖式作較佳實施例詳細說明如下。
100:測試系統
110:受測裝置
120:多工器
130:性能測試單元
140:開短路測量單元
200:測試系統
210:受測裝置
220:多工器
230:訊號產生器
240:開短路測量單元
300:測試系統
310:傳送器
312:訊號輸入電路
314:電流源
316:訊號輸出線路
320:接收器
322:阻抗電路
324:耦接電路
330:量測電路
340:控制電路
VI:輸入訊號
VO:輸出訊號
VL:低電源端
ITOT:總電流
VH:高電源端
SOUT:量測結果
VIP、VIN:差動輸入訊號
VOP、VON:差動輸出訊號
N1:第一電晶體
N2:第二電晶體
ROP:第一電阻
RON:第二電阻
SWP:第一開關
SWN:第二開關
510:電流計
IS:目標電流
GND:接地端
VCC_L:低電壓端
VCC_H:高電壓端
RS:電阻
910:電壓計
VS:目標電壓
1100:測試系統
〔圖1〕顯示一傳統測試系統用來測試一傳送器；〔圖2〕顯示一傳統測試系統用來測試一接收器；〔圖3〕顯示本發明之測試系統的一實施例；〔圖4〕顯示圖3之測試系統的一實作範例；〔圖5〕顯示圖4之量測電路的一實施例；〔圖6〕顯示圖5之待測裝置的第一/第二路徑短路到地或低電壓端；〔圖7a1〕顯示圖5之待測裝置的第一/第二路徑開路；〔圖7b〕顯示圖5之待測裝置的第一/第二路徑短路到高電壓端；〔圖8〕顯示圖5之待測裝置的第一路徑與該第二路徑之間有短路的情形；〔圖9〕顯示圖4之量測電路的另一實施例；〔圖10〕顯示圖4之量測電路的另一實施例；〔圖11〕顯示本發明之測試系統的一實施例。
本發明揭露了能夠於直流耦合(direct-current(DC)coupling)模式下執行複數種測試的測試系統、傳送器與接收器。
圖3顯示本發明之測試系統的一實施例。圖3之測試系統300包含一傳送器310(例如：高解析度多媒體介面(HDMI)傳送器)、一接收器320(例如：HDMI接收器)、一量測電路330與一控制電路340。傳送器310與接收器320是以一直流耦合方式耦接在一起，且傳送器310與接收器320之間沒有多工器。測試系統300適用於單端訊號或差動訊號。為幫助瞭解，後述的部分實作範例(例如：圖4~10)採用差動訊號；然而，本領域具有通常知識者可依本揭露及本領域之通常知識得知如何讓測試系統300測試單端訊號。
請參閱圖3。傳送器310包含一訊號輸入電路312、一電流源314與一訊號輸出線路316。訊號輸入電路312用來依據一輸入訊號VI決定一輸出訊號VO。電流源314耦接於訊號輸入電路312的一低電位端以及一低電源端VL(例如：接地端)之間，用來決定於一無開短路情形下流經訊號輸入電路312的一總電流ITOT。訊號輸出線路316耦接於訊號輸入電路312的一高電位端以及一阻抗電路322之間，用來輸出該輸出訊號VO，其中該輸出訊號VO於一性能測試下是作為一待測訊號，該性能測試為一已知或自行開發的測試。接收器320包含阻抗電路322與一耦接電路324。阻抗電路322的阻抗與該總電流ITOT用來於該無開短路情形下共同決定該輸出訊號VO的強度。耦接電路324用來將阻抗電路322耦接至一高電源端VH(例如：3.3伏特的電源端)。量測電路330耦接該高電源端VH與該低電源端VL之間的二節點(例如：圖5)以量測該二節點之間的一目標電流，或耦接該高電源端VH與該低電源端VL之間的一節點(例如：圖9)以量測該節點的一目標電壓，從而產生一量測結果SOUT，其中該目標電流相關於該總電流ITOT，該目標電壓相關於該總電流ITOT與阻抗電路322的阻抗。控制電路340用來於一開短路測試下，依據該量測結果SOUT判斷一待測裝置是否處於該 無開短路情形，其中該待測裝置為傳送器310與接收器320的其中之一，控制電路340依實施需求可選擇性地耦接傳送器310及/或接收器320(例如：圖4)。值得注意的是，由於該總電流ITOT的值可被事先估算，控制電路340可依據該總電流ITOT判斷該量測結果是否符合一或多個預設條件(例如：後述的表1與表2)，以得知該待測裝置是否處於該無開短路情形。
圖4顯示測試系統300的一實作範例。如圖4所示，該輸入訊號VI為一差動輸入訊號VIN、VIP；該輸出訊號VO為一差動輸出訊號VON、VOP；訊號輸入電路312包含一第一電晶體N1與一第二電晶體N2分別用來接收該輸入訊號VIP與該輸入訊號VIN；訊號輸出線路316包含一第一線路與一第二線路分別用來輸出該輸出訊號VOP與該輸出訊號VON；阻抗電路322包含一第一電阻ROP與一第二電阻RON分別耦接該第一線路與該第二線路。此外，耦接電路324包含一開關電路，耦接於該高電源端VH與阻抗電路322之間；開關電路包含一第一開關SWP與一第二開關SWN；該第一開關SWP用來電性連接該高電源端VH與該第二電晶體N2；該第二開關SWN用來電性連接該高電源端VH與該第一電晶體N1。該高電源端VH、該第一開關SWP、該第一電阻ROP、該第一線路、該第二電晶體N2、電流源314與該低電源端VL形成一第一路徑；該高電源端VH、該第二開關SWN、該第二電阻RON、該第二線路、該第一電晶體N1、該電流源314與該低電源端VL形成一第二路徑；當該第一開關導通SWP且該第二開關SWN不導通時，量測電路330量測該第一路徑的該目標電流或電壓；當該第二開關SWN導通且該第一開關SWP不導通時，量測電路330量測該第二路徑的該目標電流或電壓。值得注意的是，於前述性能測試下，該第一開關SWP與該第二開關SWN同時導通，使得一接收電路(未顯示於圖)接收並處理該差動輸出訊號VON、 VOP。另值得注意的是，圖4之實作範例中，該第一電晶體N1與該第二電晶體N2為NMOS電晶體；然而，在實施為可能的情形下，該二電晶體可為其它類型的電晶體。
值得注意的是，若沒有耦接電路324或不使用耦接電路324(亦即：開關SWP、SWN總是保持導通)，除了後述的路徑間短路測試模式外，測試系統300可正常運作於其他測試模式，因此，倘該路徑間短路測試模式非必要的話，耦接電路324並非必要，可選擇性地被實施。
請參閱圖4。控制電路340用來於該開短路測試下，控制該第一開關SWP與該第二開關SWN的狀態以及決定該輸入訊號VIP與該輸入訊號VIN的電壓準位。舉例而言，該開短路測試包含一第一路徑開短路測試模式、一第二路徑開短路測試模式、一第一路徑間短路測試模式與一第二路徑間短路測試模式；控制電路340於該第一路徑開短路測試模式下，令該第一開關SWP與該第二電晶體N2導通，並令量測電路330量測該目標電流或電壓，從而得知該第一路徑之開短路測試的結果是否正常(亦即：無開短路情形)；控制電路340於該第二路徑開短路測試模式下，令該第二開關SWN與該第一電晶體N1導通，並令量測電路330量測該目標電流或電壓，從而得知該第二路徑之開短路測試的結果是否正常；控制電路340於該第一路徑間短路測試模式下，令該第一開關SWP與該第一電晶體N1導通，並令量測電路330量測該目標電流或電壓，以得知是否有電流從該第一路徑流向該第二路徑，從而得知該第一路徑與該第二路徑之間是否短路；以及控制電路340於該第二路徑間短路測試模式下，令該第二開關SWN與該第二電晶體N2導通，並令量測電路330量測該目標電流或電壓，以 得知是否有電流從該第二路徑流向該第一路徑，從而得知該第二路徑與該第一路徑之間是否短路。
圖5顯示量測電路330的一實施例。圖5之量測電路330包含一電流計510，電流計510耦接於該高電源端VH與耦接電路324之間，用來量測該目標電流IS。請參閱底下表一，於一實作範例中，在前述第一/第二路徑開短路測試模式(1st/2nd模式)下，當該量測結果SOUT指出該目標電流IS與該總電流ITOT之間的一電流差異小於一電流門檻時(亦即：該目標電流IS等於/近似於該總電流ITOT)，控制電路340判斷該待測裝置處於該第一/第二路徑無開短路情形；當該量測結果SOUT指出該目標電流IS大於該總電流ITOT時(此時該電流差異不小於該電流門檻)，控制電路340判斷該待測裝置處於該第一/第二路徑短路到地(GND)或低電壓端(例如：一電壓端VCC_L具有一電壓小於該高電源端VH之電壓)的情形，如圖6所示；當該量測結果SOUT指出該目標電流IS小於該總電流ITOT時(此時該電流差異不小於該電流門檻)，控制電路340判斷該待測裝置處於該第一/第二路徑開路(如圖7a所示)的情形，或處於該第一/第二路徑短路到高電壓端(例如：一電壓端VCC_H具有一電壓大於該高電源端VH之電壓)的情形(如圖7b所示)。
Figure 108146604-A0305-02-0012-1
Figure 108146604-A0305-02-0013-2
請再參閱表1。在前述第一/第二路徑間短路測試模式(3rd/4th模式)下，當該量測結果SOUT指出該目標電流IS小於該總電流ITOT時(此時該目標電流IS與該總電流ITOT之間的一電流差異大於一電流門檻)，控制電路340判斷該待測裝置處於一路徑間無短路情形；當該量測結果SOUT指出該目標電流IS與該總電流ITOT之間的該電流差異不大於該電流門檻時(亦即：該目標電流IS等於/近似於該總電流ITOT)，控制電路340判斷該待測裝置處於該第一路徑與該第二路徑間有短路的情形，如圖8所示。
圖9顯示量測電路330的另一實施例。圖9之量測電路330包含一電阻RS與一電壓計910。電阻RS耦接於該高電源端VH與耦接電路324之間。電壓計910用來量測電阻RS與耦接電路324之間的一節點的該目標電壓VS，當該第一/第二路徑無開短路時，該目標電壓VS會等於/近似於該高電源端VH的電壓(下 稱V33)減去ITOT×RS(VS=V33-ITOT×RS=VOK)。表2顯示圖9之實施例於各測試模式下的量測結果。由於本領域具有通常知識者可由圖5的實施例來瞭解圖9的實施例，重複及冗餘的說明在此省略。
Figure 108146604-A0305-02-0014-3
值得注意的是，表1與表2的電流關係與電壓關係可藉由一比較電路來獲得。該比較電路可包含於量測電路330中，此時該量測結果SOUT為比較結果；該比較電路也可包含於控制電路340中，此時該量測結果SOUT為IS/VS。由於該比較電路可為已知或自行開發的電路，其細節在此省略。
圖10顯示量測電路330的另一實施例。相較於圖9，圖10之量測電路330直接量測差動輸出訊號VON/VOP，量測電路330/控制電路340再比較量得的電壓與一預設電壓，以依據比較結果判斷開短路情形。由於本領域具有通常知識者可由前揭實施例來瞭解圖10之實施例的細節與變化，重複及冗餘的說明在此省略。
圖11本發明之測試系統的另一實施例。相較於圖3，圖11之測試系統1100之耦接電路324用來將訊號輸入電路312耦接至阻抗電路322。圖11中，耦接電路324是耦接於訊號輸出線路316與阻抗電路322之間；然而，耦接電路324也可耦接於訊號輸入電路312與訊號輸出線路316之間(未顯示於圖)；綜言之，耦接電路324是耦接於一差動訊號輸入端(亦即：訊號輸出線路316或訊號輸入電路312)與阻抗電路322之間。由於本領域具有通常知識者可由圖3~10的實施例來瞭解圖11之實施例的細節與變化，重複及冗餘的說明在此省略。
本發明另揭露了能夠於直流耦合模式下執行複數種測試的傳送器(例如：圖3之傳送器310)與接收器(例如：圖3之接收器320)。由於本領域具有通常知識者可藉由圖3~9的實施例與實作範例來瞭解上述傳送器與接收器的實施與變化，亦即圖3~9之實施例與實作範例的技術特徵可合理地用於該傳送器與接收器中，因此，重複與冗餘的說明在此省略。
請注意，在實施為可能的前提下，本技術領域具有通常知識者可選擇性地實施前述任一實施例中部分或全部技術特徵，或選擇性地實施前述複數個實施例中部分或全部技術特徵的組合，藉此增加本發明實施時的彈性。
綜上所述，本發明之測試系統、傳送器與接收器能夠不藉由多工器，於直流耦合模式下執行複數種測試。相較於先前技術，本發明不僅易於實施，且具有成本效益。
雖然本發明之實施例如上所述，然而該些實施例並非用來限定本發明，本技術領域具有通常知識者可依據本發明之明示或隱含之內容對本發明之技術特徵施以變化，凡此種種變化均可能屬於本發明所尋求之專利保護範疇，換言之，本發明之專利保護範圍須視本說明書之申請專利範圍所界定者為準。
300:測試系統
310:傳送器
312:訊號輸入電路
314:電流源
316:訊號輸出線路
320:接收器
322:阻抗電路
324:耦接電路
330:量測電路
340:控制電路
VI :輸入訊號
VO :輸出訊號
VL :低電源端
ITOT :總電流
VH :高電源端
SOUT :量測結果

Claims (10)

  1. 一種能夠於一直流耦合模式下執行複數種測試的測試系統，包含：一傳送器，包含：一訊號輸入電路，用來依據一輸入訊號決定一輸出訊號；一電流源，耦接於該訊號輸入電路的一低電位端以及一低電源端之間，用來決定於一無開短路情形下流經該訊號輸入電路的一總電流；以及一訊號輸出線路，耦接於該訊號輸入電路的一高電位端以及一阻抗電路之間，用來輸出該輸出訊號，其中該輸出訊號於一性能測試下是作為一待測訊號；一接收器，以一直流耦合方式耦接該傳送器，該接收器包含：該阻抗電路，直接地或間接地耦接至一高電源端，其中該阻抗電路的一阻抗與該總電流用來於該無開短路情形下共同決定該輸出訊號的強度；一量測電路，用來量測一高電源端與該低電源端之間的一目標電流或一目標電壓，以產生一量測結果；以及一控制電路，用來於一開短路測試下，依據該量測結果判斷一待測裝置是否處於該無開短路情形，其中該待測裝置為該傳送器與該接收器的其中之一。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之測試系統，進一步包含：一耦接電路，用來將該阻抗電路耦接至該高電源端，或用來將該訊號輸入電路耦接至該阻抗電路。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之測試系統，其中該輸入訊號為一差動輸入訊號，該輸出訊號為一差動輸出訊號，該訊號輸入電路包含一第一電晶 體與一第二電晶體，該第一電晶體與該第二電晶體分別用來接收該差動輸入訊號的一第一輸入訊號與該差動輸入訊號的一第二輸入訊號，該耦接電路進一步包含：一開關電路，耦接於該高電源端與該阻抗電路之間，該開關電路包含一第一開關與一第二開關，該第一開關用來電性連接該高電源端與該第二電晶體，該第二開關用來電性連接該高電源端與該第一電晶體，其中當該量測電路量測該目標電流或該目標電壓時，該第一開關與該第二開關不同時導通。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之測試系統，其中該量測電路包含一電流計，該電流計耦接於該高電源端與該耦接電路之間，用來量測該目標電流。
  5. 如申請專利範圍第2項所述之測試系統，其中該量測電路包含一電阻與一電壓計，該電阻耦接於該高電源端與該耦接電路之間，該電壓計用來量測該電阻與該耦接電路之間的一節點的該目標電壓。
  6. 一種能夠於一直流耦合模式下執行複數種測試的傳送器，包含：一差動訊號輸入電路，包含：一第一電晶體，用來依據一差動輸入訊號之一第一輸入訊號決定一差動輸出訊號之一第二輸出訊號；以及一第二電晶體，用來依據該差動輸入訊號之一第二輸入訊號決定該差動輸出訊號之一第一輸出訊號，其中於一開短路測試下，該第一輸入訊號的電壓準位不同於該第二輸入訊號的電壓準位； 一電流源，耦接於該差動訊號輸入電路的一低電位端以及一低電源端之間，用來決定於一無開短路情形下流經該差動訊號輸入電路的一總電流；以及一差動訊號輸出線路，耦接該第一電晶體與該第二電晶體的高電位端，用來輸出該差動輸出訊號，其中該差動輸出訊號於一性能測試下是作為一待測訊號，其中，於該開短路測試下，該第一輸入訊號的電壓準位與該第二輸入訊號的電壓準位分別相依於一第二開關的狀態與一第一開關的狀態，該第二開關的狀態允許或不允許該總電流流經該第一電晶體，該第一開關的狀態允許或不允許該總電流流經該第二電晶體，該第一開關的狀態不同於該第二開關的狀態。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之傳送器，其中該開短路測試包含下列模式的至少其中之一：一第一路徑開短路測試模式，其中該第一輸入訊號的電壓準位與該第二輸入訊號的電壓準位分別使得該第一電晶體不導通以及該第二電晶體導通，該第一開關導通且該第二開關不導通；一第二路徑開短路測試模式，其中該第一輸入訊號的電壓準位與該第二輸入訊號的電壓準位分別使得該第一電晶體導通以及該第二電晶體不導通，該第一開關不導通且該第二開關導通；一第一路徑間(inter-path)短路測試模式，其中該第一輸入訊號的電壓準位與該第二輸入訊號的電壓準位分別使得該第一電晶體導通以及該第二電晶體不導通，該第一開關導通且該第二開關不導通；以及 一第二路徑間短路測試模式，其中該第一輸入訊號的電壓準位與該第二輸入訊號的電壓準位分別使得該第一電晶體不導通以及該第二電晶體導通，該第一開關不導通且該第二開關導通。
  8. 一種能夠於一直流耦合模式下執行複數種測試的接收器，包含：一阻抗電路，包含：一第一阻抗，耦接一第一輸出端，該第一輸出端用來輸出一差動輸出訊號的一第一輸出訊號，該第一輸出訊號相依於一差動輸入訊號的一第二輸入訊號；以及一第二阻抗，耦接一第二輸出端，該第二輸出端用來輸出該差動輸出訊號之一第二輸出訊號，該第二輸出訊號相依於該差動輸入訊號的一第一輸入訊號，該阻抗電路用來於一無開短路情形下依據一總電流決定該差動輸出訊號的強度，該差動輸出訊號於一性能測試下是作為一待測訊號；以及一開關電路，用來將該阻抗電路耦接至一高電源端或用來將一差動訊號輸入端耦接至該阻抗電路，該開關電路包含一第一開關與一第二開關，該差動訊號輸入端包含一第一輸入端與一第二輸入端分別用來提供該第一輸入訊號與該第二輸入訊號，該第一開關耦接於該高電源端與該第一阻抗之間或耦接於該第一阻抗與該第二輸入端之間，該第二開關耦接於該高電源端與該第二阻抗之間或耦接於該第二阻抗與該第一輸入端之間，其中，於一開短路測試下，該第一輸入訊號的電壓準位與該第二輸入訊號的電壓準位相關於該第一開關的狀態與該第二開關的狀態，該第一開關的狀態不同於該第二開關的狀態。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之接收器，其中該開短路測試包含下列模式的至少其中之一：一第一路徑開短路測試模式，其中該第一輸入訊號的電壓準位與該第二輸入訊號的電壓準位分別使得該第一電晶體不導通以及該第二電晶體導通，該第一開關導通且該第二開關不導通；一第二路徑開短路測試模式，其中該第一輸入訊號的電壓準位與該第二輸入訊號的電壓準位分別使得該第一電晶體導通以及該第二電晶體不導通，該第一開關不導通且該第二開關導通；一第一路徑間(inter-path)短路測試模式，其中該第一輸入訊號的電壓準位與該第二輸入訊號的電壓準位分別使得該第一電晶體導通以及該第二電晶體不導通，該第一開關導通且該第二開關不導通；以及一第二路徑間短路測試模式，其中該第一輸入訊號的電壓準位與該第二輸入訊號的電壓準位分別使得該第一電晶體不導通以及該第二電晶體導通，該第一開關不導通且該第二開關導通。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之接收器，其中於該性能測試下，該第一開關與該第二開關同時導通。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115174431B (zh) * 2022-06-30 2023-09-05 无锡融卡科技有限公司 一种简易的swp全双工逻辑信号采集装置及方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007529139A (ja) * 2003-05-12 2007-10-18 テレフオンアクチーボラゲット エル エム エリクソン（パブル） 信号ループ試験のための方法および装置
TWM418292U (en) * 2011-05-18 2011-12-11 Richtek Technology Corp Light emitting device open/short detection circuit
US8829934B2 (en) * 2008-02-27 2014-09-09 Scanimetrics Inc. Method and apparatus for interrogating electronic equipment components
CN104730404A (zh) * 2013-12-23 2015-06-24 通用电气能源能量变换技术有限公司 用于诊断功率变换系统中的短路和开路的系统和方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2476846A1 (fr) * 1980-02-21 1981-08-28 Fillot Jean Jacques Dispositif de mesure des caracteristiques non-lineaires d'un organe electrique et application a la mesure de la puissance de saturation des amplificateurs
US5457391A (en) * 1992-09-03 1995-10-10 Nec Corporation Load short-circuit detection using AWH-bridge driving circuit and an exclusive-OR gate
JP4264920B2 (ja) * 2001-06-22 2009-05-20 ソニー株式会社 デジタルカメラの露出制御方法および露出制御装置
KR100693540B1 (ko) * 2001-07-17 2007-03-14 주식회사 아도반테스토 입출력 회로, 및 시험 장치
JP5007657B2 (ja) * 2007-11-26 2012-08-22 ソニー株式会社 通信システム、電子機器、および通信方法
US8598898B2 (en) * 2010-10-05 2013-12-03 Silicon Image, Inc. Testing of high-speed input-output devices
CN103076580B (zh) * 2011-10-25 2016-02-03 通用电气公司 梯度放大器、逆变器控制器、磁共振成像系统及控制方法
CN104065179B (zh) * 2014-06-27 2016-11-02 南京矽力杰半导体技术有限公司 供电装置、集成电路、电能发射端和阻抗匹配方法
US20160216317A1 (en) * 2015-01-22 2016-07-28 Qualcomm, Incorporated Built-in test structure for a receiver
CN105259479B (zh) * 2015-11-20 2018-02-23 国家电网公司 一种接地故障检测设备
CN105954619B (zh) * 2016-05-18 2018-08-21 中国人民解放军陆军工程大学 场敏感型电磁脉冲防护材料性能测试装置
WO2019203206A1 (ja) * 2018-04-18 2019-10-24 ソニー株式会社 ケーブル、ケーブルの制御方法、送信機器、送信機器の制御方法、受信機器および受信機器の制御方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007529139A (ja) * 2003-05-12 2007-10-18 テレフオンアクチーボラゲット エル エム エリクソン（パブル） 信号ループ試験のための方法および装置
US8829934B2 (en) * 2008-02-27 2014-09-09 Scanimetrics Inc. Method and apparatus for interrogating electronic equipment components
TWM418292U (en) * 2011-05-18 2011-12-11 Richtek Technology Corp Light emitting device open/short detection circuit
CN104730404A (zh) * 2013-12-23 2015-06-24 通用电气能源能量变换技术有限公司 用于诊断功率变换系统中的短路和开路的系统和方法

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