TWI711722B - 於後續製程表現優異的處理特性的電解銅箔及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本案揭露一種於後續製程表現優異的處理特性的電解銅箔及其製造方法。該電解銅箔具有一第一表面及一第二表面，電解銅箔的（220）面的織構係數為0.4到1.32，該第一表面的Rz/Ra值及該第二表面的Rz/Ra值的差值（|Δ（Rz/Ra）|）小於2.42，並且該第一表面的峰值密度（PD）及該第二表面的峰值密度的差值（|ΔPD|）為96ea或以下。

Description

於後續製程表現優異的處理特性的電解銅箔及其製造方法
本發明係關於一種電解銅箔，特別係關於一種於後續製程表現優異的處理特性的電解銅箔及其製造方法。
隨著行動式電子裝置使用量的增加，像是手機、筆記型電腦以及油電混合車的普及，對於鋰離子蓄電池的需求也急遽上升。
在鋰離子蓄電池中，電解銅箔主要是作為負極集電器的材料，該電解銅箔是以一種電鍍方法製造箔片的製程產生。當電解銅箔的製造過程未被精確掌控時，可能在製造過程中在箔片上產生大量的捲曲、起皺或撕裂，而此種瑕疵在銅箔產品中是導致電解銅箔製造成本增加的主因。除此之外，捲曲及起皺為造成鋰離子蓄電池品質惡化及品質控管成本增加的主因。
傳統上，會將銅箔的粗糙度控制在均一的程度以降低銅箔產品發生瑕疵的機率。目前越來越多鋰離子蓄電池的負極集電器使用厚度等於或小於10μm的銅箔以增加該鋰離子蓄電池的容量，然而即使銅箔的粗糙度被精確掌控，捲曲、起皺或撕裂的情況仍會出現在銅箔上。
［相關前案］
1. Korean Patent Application No. 10-2015-62228
因此，本發明是關於一種電解銅箔及該電解銅箔的製造方法，以避免上述提到先前技術存在的問題及缺失。
本發明的目的是提供一種電解銅箔，其構造使得在製造電解銅箔及/或後續製造二次電池的過程中產生捲曲、起皺及/或撕裂的可能性降低。
本發明的另一個目的是提供一種製造電解銅箔的方法，該電解銅箔的構成使得在電解銅箔及/或後續的二次電池的製造過程中造成該電解銅箔捲曲、起皺及/或撕裂的可能性降低。
根據本發明的一個方面，透過提供具有一第一表面及一第二表面的電解銅箔可以實現上述及其他目的，其中該電解銅箔的（220）面的織構係數（Texture Coefficient，TC）由方程式1定義為0.4到1.32，該電解銅箔的該第一表面及該第二表面之間的Rz/Ra差值（|Δ（Rz/Ra）|）小於2.42，以及該電解銅箔的該第一表面及該第二表面之間的峰值密度（Peak Density，PD）的差值（
Figure 02_image001
）為96ea或以下。 方程式1：
Figure 02_image003
該第二表面可以是M表面，且該第二表面的Rz/Ra值可以是4.2到9.0。此外，該第一表面可以是S表面，且電解銅箔的S表面的Rz/Ra值可以是5.1到6.8。
本發明的另一方面係提供了一種透過在正極板及旋轉負極鼓之間施加電流來製造電解銅箔的方法，所述正極板及旋轉負極鼓設置在電解槽中的電解液內使其彼此產生間隔。為了在旋轉負極鼓上電鍍銅膜，該方法包括使用粒徑為500號到3000號的拋光刷拋光該旋轉負極鼓的表面；在被拋光的旋轉負極鼓上電沉積一銅膜；及捲繞被電沉積的銅膜，其中該電解液包括70-90g/L的銅離子、80-120g/L的硫酸、10-20ppm的氯離子、3-12 ppm的硫化基化合物、25-50 ppm的鉬（Mo），及5-25 ppm的聚乙二醇（PEG）。
該硫化基化合物可以選自二（3-磺丙基）二硫化物（bis-（sodium sulfopropyl） disulfide，SPS）、3-巰基丙烷磺酸鈉鹽（3-mercapto 1-propane sulfonate，MPS）及 3-（苯並噻唑-2-巰基）-丙烷磺酸鈉（3-（benzothiazolyl-2-mercapto）-propyl-sulfonate，ZPS）。該硫化基化合物可以是SPS。
經由以下結合圖式的詳細描述，將更清楚理解本發明的上述及其他目的、特徵及其他優點，其中：
圖1係依據本發明一實施例所繪示的電解銅箔的剖面圖；
圖2係依據本發明所繪示的用於製造電解銅箔的裝置圖；
圖3係依據本發明一實施例所示的量測銅箔捲曲值的方法的照片；及
圖4（a）及4（b）係分別揭示一撕裂發生狀態及起皺發生狀態的照片。
以上之關於本揭露內容之說明及以下之實施方式之說明係用以示範與解釋本發明之精神與原理，並且提供本發明之專利申請範圍更進一步之解釋。
以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。以下之實施例係進一步詳細說明本發明之觀點，但非以任何觀點限制本發明之範疇。
圖1是依據本發明一實施例所繪示的電解銅箔剖視圖。
請參考圖1，電解銅箔100具有第一表面110a及第二表面110b。
在本公開實施例中，電解銅箔100有一預設厚度，例如是4-30μm的厚度。當銅箔的厚度小於4μm時，電池製造過程中的可加工性就會劣化；當銅箔的厚度大於30μm時，由於銅箔的厚度過大，導致在製造鋰離子蓄電池時難以實現鋰離子蓄電池的高容量。
電解銅箔100是在旋轉負極鼓上電鍍形成。電解銅箔100有一光澤面（一S表面），其是在電鍍過程中與旋轉負極鼓直接接觸的表面；以及一與光澤面相對的無光澤表面（一M表面）。舉例來說，在本發明中，第一表面110a可以是S表面，第二表面110b可以是M表面。
為了抑制起皺、捲曲及撕裂的發生，依據本發明的電解銅箔100具有一受控的表面織構因數及一受控的表面形狀因數。
如該表面織構因數，較佳的情況為電解銅箔100具有一受控的晶體結構，使得（220）面的織構係數TC落在特定範圍內。在本發明中，（220）面的織構係數TC可由以下方程式1實施。
方程式1：
Figure 02_image003
在以上方程式1中，I（hkl）表示一樣品的晶面（hkl）的XRD繞射強度，I0 （hkl）表示粉末繞射標準聯合委員會（JCPDS）規定的標準銅粉末的晶面（hkl）的繞射強度（X射線光源：銅Ka1）。此外，方程式1的1到n表示在特定的繞射角度2θ中繞射峰值的數量。本發明揭露的織構係數是從繞射角度2θ在30度到95度之間的範圍內進行X射線的繞射獲得，且被認為是顯著晶面的是（111）、（200）、（220）及（311）面（即n=4）。因此，（220）面的織構係數係依據標準銅的峰值強度標準化的（220）面的峰值強度與在樣品的X射線繞射模式中依據標準銅的峰值強度標準化的（111）、（200）、（220）及（311）面的平均峰值強度的比率。
本發明中，較佳為電解銅箔100的第一表面110a及第二表面110b有（220）的織構係數0.40到1.32。如下所述在（220）織構係數小於0.40的情況下，銅箔的晶體結構不緻密，導致銅箔的織構會因在電池製造過程中受到壓力及熱量而變形，從而在銅箔上起皺。同時，當（220）織構係數大於1.32時，銅箔的織構會過於緻密，導致銅箔具有高脆性，使得銅箔在電池製造過程中產生撕裂。
在本發明中，較佳為電解銅箔100的第一表面110a的Rz/Ra與電解銅箔110的第二表面的Rz/Ra的差值，即表面形狀因數|Δ（Rz/Ra）|，小於2.42，其中，Rz表示十點平均的粗糙度，Ra表示粗糙度的算數平均值，此外，在本發明中，較佳為電解銅箔100的第一表面110a的峰值密度PD及第二表面110b的峰值密度PD差值，即|ΔPD|，等於或小於96ea。
在本發明中，Rz及Ra可以依據日本工業標準（JIS）B 0601（2001）來量測，而峰值密度PD可以依據美國標準ASME B46.1來量測。
在本發明中，當電解銅箔兩相對表面的|Δ（Rz/Ra）|及 |ΔPD|偏離上述的數值範圍時，因電解銅箔兩相對表面的表面特性不同，使電解銅箔上產生捲曲。
此外，較佳為電解銅箔的M表面的Rz/Ra值是4.2到9.0。當Rz/Ra值小於4.2時，銅箔表面的可接觸負極活性材料的特定表面積變小，因此難以實現足夠與負極活性材料耦合的力。當Rz/Ra大於9.0時，電解銅箔的表面會變得不均勻，因此負極活性材料可能無法均勻附著於銅箔的表面。
在本發明中，較佳為電解銅箔在室溫下（25±15 °C）為具有抗拉強度（Tensile Strength）30到65 kgf/mm2 的電解銅箔。當抗拉強度小於30 kgf/mm2 時，電解銅箔可能會在製造過程中容易因受力變形；同時，當抗拉強度大於65 kgf/mm2 時，電解銅箔的脆度會顯著提高，因此，在隨後製造鋰離子蓄電池的過程中，電解銅箔可能會因局部受到壓力產生撕裂，使其可加工性劣化。在本發明中，電解銅箔的抗拉強度可以依據IPC-TM-650測試方法手冊（IPC-TM-650 Test Method Manual）的準則由一萬能試驗機（Universal Testing Machine，UTM）來測量。本發明揭示的一實施例中，樣品的抗拉強度是由Instron Company的萬能試驗機量測，其中該樣品的寬度為12.7mm，夾具之間的距離為50mm，量測速度為50mm/min。樣品的抗拉強度可以重複測試三次作為評估，而量測得到該樣品的抗拉強度的平均值可視為電解銅箔的抗拉強度。
同時，在本發明中，較佳為電解銅箔在室溫（25℃±15℃）下量測的伸長率（Elongation）大於或等於3%。當電解銅箔的伸長率小於3%且電解銅箔應用於圓柱型電池時，在圓柱型電池的充電和放電期間電解銅箔可能不會延伸，但可能由於電解銅箔的體積膨脹而破裂，其中，室溫下的伸長率是樣品在上述抗拉強度測試條件下破裂時的伸長率。
除此之外，較佳為電解銅箔有等於或小於5%的側向重量偏差（Lateral Weight Deviation）。當電解銅箔的側向重量偏差大於5%時，由於電解銅箔和線軸（Bobbin）之間的重量重疊，當電解銅箔纏繞在線軸上時電解銅箔可能會局部延長，導致電解銅箔可能發生起皺現象。在本發明中，透過將銅箔切割成5cm×5cm的區域以製造樣品、量測樣品重量、將量測的樣品重量轉換成銅箔每單位面積的重量、在銅箔的側向上重複進行樣品切割處理、量測每個樣品的銅箔重量以及計算標準差來實現電解銅箔的側向重量偏差。
圖2係依據本發明一實施例所繪示的製造電解銅箔的裝置圖。
如圖2所示，一正極板30和一旋轉負極鼓40被放置於電解槽10中的電解液20內以與彼此產生間隔。當在旋轉負極鼓40及正極板30之間提供一電力源，且旋轉負極鼓40正以一預定方向旋轉時，電鍍以通過電解液20導電的方式進行。被電鍍在旋轉負極鼓40表面的銅膜100在被導棍(Guide Roll)引導的同時亦被捲繞。
電解液20可以是硫化銅電解液(Copper Sulfate Electrolytic Solution)、焦磷酸銅電解液(Copper Pyrophosphate Electrolytic Solution)或氨基硫酸銅電解液(Copper Sulfamate Electrolytic Solution)，並沉積到電解銅箔100上。在本發明中，硫化銅電解液非常適合作為電解液20，且硫化銅電解液為優選。
正極板30可以包含一第一正極板31以及一第二正極板32，且該第一正極板31以及該第二正極板32彼此電性隔絕。正極板30提供的電流密度，即第一正極板31以及該第二正極板32提供的電流密度，可以是40到80A/dm2。
在本發明的一實施例中，電解液20可以包含70到90g/L的銅離子、80到120g/L的硫酸及10到30ppm的氯離子。
此外，電解液20更可以包含一添加劑，例如是光澤劑(Brightener)或均染劑(Leveling Agent)。在本發明中，該添加劑可以包含至少二(3-磺丙基)二硫化物(bis-(3-sulfopropyl)disulfide，SPS)、3-巰基丙烷磺酸鈉鹽(3-mercapto 1-propane sulfonate，MPS)及3-(苯並噻唑-2-巰基)-丙烷磺酸鈉(3-(benzothiazolyl-2-mercapto)-propyl-sulfonate，ZPS)其中之一的硫化基化合物，最佳為SPS。在本發明中，當硫化基化合物的濃度高於12ppm時，鍍晶粒的尺寸變小，且(220)的織構係數偏離較佳的上限值；另一方面，當硫化基化合物的濃度低於3ppm時，鍍晶粒的尺寸變大，且(111)的織構被延展而(220)的織構延展程度則較小，導致織構係數TC偏離較佳的下限值。
在本發明中，旋轉負極鼓40有一表面輪廓(Surface Profile)，該表面輪廓適合用於控制電解銅箔100的S表面的表面輪廓，因電解銅箔100的S表面接觸該鼓，電解銅箔100的S表面的輪廓會受到該鼓的表面結構影響。特別來說，在本發明中，可以藉由拋光來控制該鼓的表面結構。舉例而言，當以粒徑大小500號到3000號的拋光刷拋光鼓，則已被電沉積的電解銅箔的S表面的Rz/Ra值是5.1到6.8，表示一數值的浮動小；另一方面，當當以粒徑大小超過3000號的拋光刷拋光鼓，則鼓的表面輪廓被降低，使得銅有均勻的電沉積。因此，S表面的Rz值收斂到Ra值，導致M表面及S表面間的Rz/Ra差值變大。
除此之外，在鼓的表面拋光可能會影響峰值密度PD，當以粒徑大小500號到3000號的拋光刷拋光鼓表面，可能會得到一電解銅箔，其中S表面的峰值密度PD會是相對均一的10到20ea。
在本發明中，電解銅箔100的M表面的表面輪廓更可以由以下方法控制。
第一，在本發明中，電解液的鉬濃度維持在25到50ppm。當電解液20內鉬濃度大於50ppm時，銅會被不均勻得鍍上，使得銅箔的M表面的Rz值突然上升，造成Rz/Ra值高於S表面的Rz/Ra值，且銅箔兩側表面的Rz/Ra值偏離原本較佳的上限值；另一方面，當電解液內鉬濃度低於25ppm時，鉬不作為整個鼓面的均勻添加劑，導致局部的不均勻電鍍。因此，銅箔的M表面會被污染或不均勻電鍍，該污染或不均勻電鍍使得在後續製造鋰離子蓄電池的過程中會塗上一不均勻的負電極材料，造成鋰離子蓄電池的容量降低。
此外在本發明中，作為均染劑的聚乙二醇（Polyethylene Glycol，PEG）的濃度可以被控制以維持M表面的表面輪廓在一較佳範圍內，其中電解液內聚乙二醇的濃度可以被調整到落在5到25ppm的區間內。當PEG濃度小於5ppm時，在電鍍的同時銅不會被均勻得電沉積，因此銅箔有一微觀不規則的表面結構，結果為銅箔的M表面的PD值變高，導致M表面及S表面之間的PD差值增加。另一方面，當PEG的濃度高於25ppm時，電鍍銅在電解液內均勻得電沉積，因此Rz/Ra的值小於4.2。
在本發明中，較佳為電解液20維持在45到65°C，以及電解槽10的電解液20的流動速率維持在35到46m3 /hour。當電解液20的流動速率小於35 m3 /hour時，提供到旋轉負極鼓40的表面的銅離子不足，形成一不均勻電鍍的薄膜；另一方面，當電解液20的流動速率大於46 m3 /hour時，流經一濾網的電解液20的流速很快，導致該濾網的使用壽命急速下降。
本發明的較佳實施例會於下文中詳細揭露。
＜電解銅箔的製造方法＞
一正極板及一旋轉負極鼓被放置於一電解槽的電解液中，使其彼此產生間隔，該正極板及該旋轉負極鼓使用與圖2相同的方式導電，以在旋轉負極鼓上形成一銅箔。
SPS、鉬及PEG皆被加入一包含75g/L的銅離子、100g/L的硫酸及20ppm的氯離子的溶液內以製備一電解液。該銅膜被電沉積的同時該電解液內的SPS、鉬及PEG組成被改變，在此同時，電解液的溫度維持在約55°C；電解液的電流密度為60A/dm2 ；及電解液的流速為40 m3 /hr。此外，為了在製造銅箔前要在S表面產生不同的表面輪廓，旋轉負極鼓的表面被有不同粒徑（不同程度的粗糙度）的拋光刷進行拋光，並接續以下實驗。
製造銅箔的製造條件如下表1。
表1
Figure 108103526-A0304-0001
接著對製造完的電解銅箔樣品（實施例1到4及比較例1到5）進行性量測。電解銅箔樣品的各個性質的量測如下。
織構係數
每一製造完成的電解銅箔樣品的M表面的X射線繞射模式皆在繞射角度2θ的30°到95°的範圍內得到，而（220）面以標準銅標準化的峰值強度對上（111）、（200）、（220）及（311）面以標準銅標準化的平均峰值強度的比率作為（220）面的織構係數，其中（111）、（200）、（220）及（311）面為晶體面。
銅箔的表面輪廓
Rz及Ra值是依據日本工業標準JIS B 0601（2001）並使用Mitutoyo Company製造的SJ-310照度計量測，其中該照度計的頭 （Tip）的半徑為2μm，並在0.75mN的壓力下量測。此時包含截止長度（Cut-Off Length）為0.8mm的量測長度為4mm，其中在第一階段及最後階段的截止長度為0.8mm，且取量測三次的平均值。
峰值密度 PD
峰值密度PD是依據ASME B46.1標準量測，且峰值密度是使用由Mahr Company的Mahrsurf M300粗糙度測試儀及頭半徑為2μm的照度計量測。測到的波峰數位在從輪廓中線算起±0.5 μm處，此時不包含截止長度為0.8mm的量測長度為4mm，其中在第一階段及最後階段的截止長度為0.8mm，並在0.7mN的壓力下量測，且取量測三次的平均值作為峰值密度。
捲曲程度
在每一依據實施例及比較例製造的電解銅箔的M表面的任意點切割尺寸為8cm×8cm的十字，使電解銅箔被垂直分成兩部份以形成四個切割片段，然後測量由切割形成的四個片段的突出角的高度，且計算得到高度的算術平均數視為捲曲程度。
起皺及撕裂
用肉眼觀察電解銅箔在捲對捲的製程（Roll-to-Roll，RTR）中是否有起皺及撕裂。圖4（a）及4（b）分別為發生撕裂及發生起皺的照片。
＜製造負極＞
以實施例及比較例的方法製造的電解銅箔來製備一寬度為10cm的集電器，該集電器中，以2wt%的苯乙烯-丁二烯橡膠（Styrene Butadiene Rubber，SBR）及2wt%的羧甲基纖維素（Carboxymethyl Cellulose，CMC）與100wt%的人造石墨（Artificial Graphite）及二氧化矽（SiO2 ）混合作為負電極的活性材料，並用蒸餾水作為溶劑以製造一漿料。
接著，放置每一要被量測的電解銅箔樣品於一玻璃板上，其中該電解銅箔的表面是乾淨且被鋪平的以避免皺摺。使用塗佈棒將一負電極材料塗覆到銅箔上，使得銅箔上負載的負電極材料的量為9.0±0.5mg/cm2 ，該塗佈棒的塗佈速度為10到15 mm/s。塗上負電極材料的銅箔被放入一乾式烤箱加熱到100°C，並乾燥15分鐘，接著使用輥壓機（Roll Press）將乾燥的銅箔樣品分四個階段壓製，使得電極的密度為1.55±0.05g/cc，以製造負電極。接著使用以下方法測量製造的負極的附著力（Adhesion Force）。
切割該製造出來的電極以獲得尺寸為10mm（寬度）×100mm（長度）的樣品，並且使用雙面膠帶將樣品的活性材料部分附著到增強板上，同時，使用均勻的力貼附所有製造出來的樣品。使用UTM裝置測量製造出來的樣品的附著力。
－拉伸速度：50.0mm/min
－量測長度：20到50mm
－90°剝離測試
＜製造鋰離子蓄電池＞
1M的六氟磷酸鋰（LiPF6 ）溶質被溶進一非水性的有機溶劑，其中該非水性的有機溶劑是以1:2比例混合碳酸伸乙酯（Ethylene Carbonate，EC）及碳酸甲乙酯（Ethyl methyl Carbonate，EMC）以製備一鹼性的電解溶液，且99.5wt%的鹼性電解溶液再和0.5wt%的琥珀[酸]酐（Succinic Anhydride）混合以製造一非水性的有機溶劑。
一鋰錳氧化物，例如是Li1.1 Mn1.85 Al0.05 O4 ；及一有斜方晶體結構的鋰錳氧化物，例如是o-LiMnO2 ，以比重90：10的比例混合以製造一正極活性材料。該正極活性材料、碳黑及聚二氟亞乙烯（Polyvinylidene Fluoride，PVDF），以比重85：10：5混合於NPM作為一有機溶劑，以製造一漿料，其中聚二氟亞乙烯作為附著劑。將該漿料塗佈到厚度為20μm的鋁箔的相對表面上並予以乾燥以製造正電極。以製造出來的正電極、負電極及電解液製造鋰離子蓄電池。
下表2顯示根據本公開實施例製造的電解銅箔樣品的物理性質的量測結果，以及使用電解銅箔製造的負電極的附著力的量測結果。
表2
Figure 108103526-A0304-0002
請參考表2，根據實施例1到4製造的電解銅箔樣品具有10mm或更小的優異的捲曲值，捲曲值在該範圍內的電解銅箔在製造的過程或隨後製造電池的過程中不會被折疊。同時，在比較例1和比較例2的情況下，電解銅箔樣品的|Δ（Rz/Ra）|及|ΔPD|類似於根據實施例製造的電解銅箔樣品；然而，電解銅箔樣品在捲對捲的過程中起皺或撕裂。其原因在於根據比較例1和比較例2製造的電解銅箔樣品的（220）織構係數小於0.40，導致銅箔的晶體結構不緻密，因此在電池製造過程中銅箔的織構因受到壓力和熱而變形，結果在銅箔上起皺，或者每個電解銅箔樣品的（220）織構係數大於1.32，使得銅箔的織構過於緻密進而使其脆度變高。
同時，可以看到根據比較例3製造的電解銅箔的M表面有一非常高的Rz/Ra值（9.13），使|Δ（Rz/Ra）|大於2.42，此為一非常高的捲曲值。另外，在比較例4的情況下可以看到PEG的含量小，因此電解銅箔的表面結構具在微結構上有明顯的不規則，使得M表面的PD值增加（97ea），導致捲曲值增加。與此同時，根據比較例5製造的電解銅箔的S表面有一非常低的Rz/Ra值，且|Δ（Rz/Ra）|大於2.42，這是由旋轉負極鼓的表面輪廓造成。
同時，在比較例2和3的情況下，每個製造出來的負電極的附著力低，在附著力小於20N/m的情況下，在製造鋰離子蓄電池後並對其充放電時，負電極材料可能會與銅箔的表面分離，使得鋰離子蓄電池的充電容量急遽降低。在比較例2和3的情況下，每個電解銅箔樣品的（220）織構係數低，或是每個電解銅箔樣品的M表面的Rz / Ra值低，使得與負電極材料的耦合力不足，其原因為銅箔的晶體結構不緻密或銅箔的比表面積（Specific Surface Area）低。
從以上敘述可以顯然得知，根據本發明，可以提供一種電解銅箔的構成，藉由控制旋轉負極鼓的表面輪廓、銅箔表面的織構及銅箔的表面輪廓，可以降低在製造電解銅箔及/或後續鋰離子蓄電池的過程中產生的捲曲、起皺及/或撕裂的可能性。
雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。在不脫離本發明之精神和範圍內，所為之更動與潤飾，均屬本發明之專利保護範圍。關於本發明所界定之保護範圍請參考所附之申請專利範圍。
10‧‧‧電解槽 20‧‧‧電解液 30‧‧‧正極板 31‧‧‧第一正極板 32‧‧‧第二正極板 40‧‧‧旋轉負極鼓 100‧‧‧電解銅箔 110a‧‧‧第一表面 110b‧‧‧第二表面
圖1係依據本發明一實施例所繪示的電解銅箔剖視圖。 圖2係依據本發明一實施例所繪示的用於製造電解銅箔的裝置圖。 圖3係依據本發明一實施例所示的量測銅箔捲曲值的方法的照片。 圖4（a） 係依據本發明一實施例所示的撕裂發生狀態的照片。 圖4（b） 係依據本發明一實施例所示的起皺發生狀態的照片。
100‧‧‧電解銅箔
110a‧‧‧第一表面
110b‧‧‧第二表面

Claims (10)

  1. 一種電解銅箔，具有一第一表面及一第二表面，其中該電解銅箔的晶面(220)的一織構係數為0.4到1.32，該織構係數由以下方程式1計算得到，
    Figure 108103526-A0305-02-0017-1
     一差值(|△(Rz/Ra)|)小於2.42，該差值是該電解銅箔的該第一表面的Rz/Ra值及該電解銅箔的該第二表面的Rz/Ra值的差值；一差值(|△PD|)小於或等於96ea，該差值是該電解銅箔的該第一表面的峰值密度(PD)及該電解銅箔的該第二表面的峰值密度(PD)的差值，並且在方程式1中，TC(220)表示晶面(220)的織構係數，I(220)表示晶面(220)的XRD繞射強度，I0(220)表示標準銅粉末的晶面(220)的XRD繞射強度，n表示在特定的繞射角度2θ內之繞射峰值的數量，I(hkl)表示晶面(hkl)的XRD繞射強度，I0(hkl)表示標準銅粉末的晶面(hkl)的XRD繞射強度， Rz表示十點平均的粗糙度，以及Ra表示粗糙度的算數平均值。
  2. 如請求項1所述的該電解銅箔，其中該第二表面是M表面，且該第二表面的Rz/Ra值為4.2到9.0。
  3. 如請求項2所述的該電解銅箔，其中該第一表面是S表面，且該電解銅箔的該S表面的Rz/Ra值為5.1到6.8。
  4. 如請求項1所述的該電解銅箔，其中該電解銅箔具有在室溫下量測為30到65kgf/mm2的一抗拉強度。
  5. 如請求項1所述的該電解銅箔，其中該電解銅箔具有在室溫下量測為大於或等於3%的一伸長率。
  6. 如請求項1所述的該電解銅箔，其中該電解銅箔具有小於或等於5%的一側向重量偏差。
  7. 如請求項1所述的該電解銅箔，其中該電解銅箔的四個切口部份突出角的量測高度的算數平均值小於10mm，該切口部份突出角係藉由切割該電解銅箔呈現具有8cm x 8cm尺寸的一十字而形成，以垂直地分成兩部份。
  8. 一種藉由在一正極板和一旋轉負極鼓之間施加電流來製造一電解銅箔方法，其中該正極板和該旋轉負極鼓 設置在一電解槽的一電解液中以彼此產生間隔，以在該旋轉負極鼓上電鍍一銅膜，該方法包含：使用粒徑為500號至3000號的一拋光刷對該旋轉負極鼓的一表面進行拋光；電沉積該銅膜到被拋光的該旋轉負極鼓；以及捲繞被電沉積的該銅膜，其中該電解液包含70g/L至90g/L的銅離子、80g/L至120g/L的硫酸、10ppm至20ppm的氯離子、3ppm至12ppm的硫化基化合物、25ppm至50ppm的鉬(Mo)及5ppm至25ppm的聚乙二醇(PEG)。
  9. 如請求項8所述的方法，其中該硫化基化合物是由選自二(3-磺丙基)二硫化物(SPS)、3-巰基丙烷磺酸鈉鹽(MPS)及3-(苯並噻唑-2-巰基)-丙烷磺酸鈉(ZPS)的組合。
  10. 如請求項8所述的方法，其中該硫化基化合物是SPS。
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