TWI711228B - 電連接器 - Google Patents

Abstract

本發明之電連接器1在本體部80具備防水構件20，防水構件20具有內部防水部22及外部防水部24，且內部防水部22與外部防水部24被一體化。因此，內部防水部22被覆上側接觸件42及下側接觸件44之露出部42c、44c，而防止沿著上側接觸件42及下側接觸件44之浸水。又，外部防水部24包圍本體部80之全周，而防止電連接器1與電子機器2之收容空間C之內壁4之間的浸水。由於如此之內部防水部22與外部防水部24被一體化，故而在上述電連接器1中，可以僅為單一之防水構件20之簡易構成而實現內部防水與外部防水之二者。

Description

電連接器

本發明係關於一種電連接器。

作為電連接器之一種，已知具有防水性之電連接器。例如，在下述專利文獻1所揭示之構成中，連接器之各接觸件具有埋入於由絕緣性樹脂構成之連接器殼的固定部，在該固定部之表面形成有槽作為防水形狀部。藉由如此之防水形狀部，在專利文獻1之連接器中，水沿著固定部與連接器殼之界面的浸入被遮斷，而可謀求連接器內部之防水(以下亦稱為「內部防水」)。

又，在下述專利文獻2中，揭示有以下述方式收容連接器的構成，即：將以具有彈性之材料構成之防水構件配置於連接器之外周部，且在設置於可攜式機器或資訊機器等之殼體之收容空間內，防水構件之外周部分與殼體之收容空間之內壁密接。藉由如此之構成，專利文獻2之連接器可謀求在成為連接器外部之殼體與連接器之間之防水(以下亦稱為「外部防水」)。[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2014-130691號公報[專利文獻2]日本特開2017-21899號公報

[發明所欲解決之問題]

在上述之先前技術之電連接器中，內部防水與外部防水可藉由分別不同之構件(亦即接觸件及防水構件)謀求防水。因此，在為了實現內部防水及外部防水之二者而組合內部防水用構件與外部防水用構件時，連接器之構成變得複雜，而會招致組裝作業之繁雜化及成本之增加。

本發明之目的在於提供一種可以更簡易之構成來謀求防水之電連接器。[解決問題之技術手段]

本發明之一態樣之電連接器係具備下述部分之電連接器，即：連結部，其與對方側連接器連結；本體部，其在與對方側連接器之連結方向上位於較連結部更後方；及導電性之接觸件，其沿著與對方側連接器之連結方向延伸，且至少一部分由連結部保持且其他部分保持於本體部；在本體部形成有使接觸件設為露出狀態之開口部；該電連接器更具備防水構件，該防水構件具有：內部防水部，其填充於本體部之開口部，被覆接觸件之自開口部露出之露出部，而對電連接器之內部進行防水；及環狀之外部防水部，其包圍在與對方側連接器之連結方向上垂直的本體部之全周，且可遍及全周抵接於供收容電連接器的收容空間之內壁，而對電連接器之外部進行防水；且內部防水部與外部防水部被一體化。

在上述電連接器中，防水構件之內部防水部被覆開口部的接觸件之露出部，而防止沿著接觸件之浸水。又，防水構件之外部防水部包圍本體部之全周，而防止連接器與收容空間之內壁之間的浸水。由於如此之內部防水部與外部防水部被一體化，故而在上述電連接器中，可以僅單一之防水構件之簡易之構成實現內部防水與外部防水之二者。

在本發明之又一態樣之電連接器中，更具備板狀之導電構件，其沿著與對方側連接器之連結方向延伸，且一部分由連結部保持；且在導電構件之表背兩側，至少一部分保持於連結部且其他部分保持於本體部的複數個接觸件係以與導電構件電性絕緣之狀態配置。

在本發明之另一態樣之電連接器中，導電構件之其他部分保持於本體部，在本體部之開口部，導電構件設為露出狀態，防水構件之內部防水部被覆導電構件之自開口部露出之露出部。

在本發明之另一態樣之電連接器中，更具備包圍連結部且在與對方側連接器之連結方向上延伸的筒狀之導電性外殼。

在本發明之又一態樣之電連接器中，外殼之後端部嵌合於本體部之前端部，本體部之嵌合部分之外形尺寸隨著往向與對方側連接器之連結方向之後方而擴大。

在本發明之另一態樣之電連接器中，防水構件之外部防水部覆蓋外殼與本體部之嵌合部分。[發明之效果]

根據本發明，提供一種可以更簡易之構成謀求防水之電連接器。

以下，參照附圖詳細地說明本發明之實施方式。在說明中針對同一要素或具有同一功能之要素係使用同一符號，而省略重複之說明。

首先，針對本實施形態之電連接器1一邊參照圖1、2一邊進行說明。

電連接器1係例如可安裝於可攜式機器或資訊機器等之電子機器2之插座連接器。電連接器1如圖2所示般，收容於電子機器2之收容空間C，且藉由焊料連接等固定於電子機器2之基板3而與該基板3電性連接。作為對方側連接器藉由將插頭連接器(未圖示)插入電連接器1，而可在插頭連接器與基板3之間進行饋電及電信號之傳送。在本實施形態中，電連接器1係USB 類型-C規格之連接器。

電連接器1與插頭連接器沿著特定之方向連結，在以下之說明中，如圖3所示般，將連結電連接器1與插頭連接器之連結方向稱為X方向。又，在X方向上，將往向插頭連接器之方向稱為前方，將遠離插頭連接器之方向稱為後方。再者，在各構件中，將在X方向上之前方之部分稱為前部，將後方之部分稱為後部。

如圖1所示般，電連接器1構成為具備：外殼10、防水構件20、及連接器組裝體30。

以下，針對連接器組裝體30之構成一面參照圖3～5一面進行說明。

連接器組裝體30如圖3所示般，具有：複數個導電性接觸件40、複數個導電性接地板50、及將接觸件40與接地板50一體地結合之樹脂成形體60。

複數個接觸件40之各者係沿著電連接器1與插頭連接器之連結方向(X方向)延伸之長條狀構件，由Cu等之金屬材料構成。複數個接觸件40如圖4及圖5所示般，包含在與X方向正交之方向上並列之複數個接觸件42。在本實施形態中，12個接觸件42在與X方向正交之方向上並列。以下，為了便於說明，將接觸件42並列之並列方向稱為Y方向。各接觸件42如圖4所示般，具有：屈曲部42a，其X方向上之後部朝向基板3屈曲；及基板連接部42b，其自屈曲部42a之下側之端部在基板3之主面3a上沿著面方向延伸；且基板連接部42b藉由焊料連接等與配置於基板3之主面3a之未圖示之訊號端子等電性連接。

複數個接觸件40如圖4及圖5所示般，除了12個接觸件42以外，還包含12個接觸件44，其在正交於X方向及Y方向之Z方向上隔開特定距離，以與接觸件42重疊之方式在X方向上延伸。接觸件44在Y方向上並列配置。以下，為了便於說明，將正交於X方向及Y方向之方向稱為Z方向。又，在Z方向上，以基板3之主面3a為基準，將相對於基板3為遠之側稱為上側，將相對於基板3為近之側稱為下側。例如，在Z方向上，將相對於基板3為遠之側之接觸件42稱為上側接觸件，將相對於基板3為近之側之接觸件44稱為下側接觸件。上側接觸件42(第2接觸件)與下側接觸件44(第1接觸件)之在X方向上之前部係如圖5所示般，在Z方向(後述之中間接地板52之厚度方向)重疊。下側接觸件44亦與上側接觸件42同樣地具有：屈曲部44a，其X方向上之後部朝向基板3屈曲；及基板連接部44b，其自屈曲部44a之下側之端部在基板3之主面3a上沿著面方向延伸；且基板連接部44b藉由焊料連接等與配置於基板3之主面3a之未圖示之訊號端子等電性連接。

複數個接地板50如圖4所示般，包含任一者皆成為接地電位的中間接地板(板狀之導電構件)52、上側接地板54、下側接地板56、及背部接地板58。

中間接地板52如圖6所示般，具有：配置於X方向之前方之板狀部52a、自板狀部52a朝後方延伸之2個臂部52b、及自臂部52b之後端朝向基板3下垂之基板連接部52c。中間接地板52之板狀部52a係在上側接觸件42與下側接觸件44之間，與上側接觸件42及下側接觸件44平行地延伸之部分。於板狀部52a，在上側接觸件42與下側接觸件44在Z方向重疊之部分設置有複數個貫通孔53。各貫通孔53係在後述之第1嵌入成形中，當將中間接地板52與下側接觸件44配置於模具時，為了利用模具保持下側接觸件44之各者而使用。中間接地板52之基板連接部52c其下端延伸至到達配置於基板3之主面3a之接地端子之位置。

上側接地板54如圖7所示般，具有：板狀部54a，其配置於X方向之前方；5個架橋部54b，其自板狀部54a朝後方在Y方向上隔以特定之間隔延伸；帶狀部54c，其以與5個架橋部54b之全部連接之方式在Y方向上延伸；及接合部54d，其自帶狀部54c之Y方向之兩端朝後方延伸而與後述之背部接地板58接合。上側接地板54之板狀部54a係以在與中間接地板52之間介隔著上側接觸件42之狀態相對於中間接地板52平行地延伸之部分。

下側接地板56如圖8所示般，具有：板狀部56a，其配置於X方向之前方；5個架橋部56b，其自板狀部56a朝後方在Y方向上隔以特定之間隔延伸；帶狀部56c，其以與5個架橋部56b之全部連接之方式在Y方向上延伸；及基板連接部56d，其自帶狀部56c之Y方向之兩端朝向基板3下垂。下側接地板56之板狀部56a係以在與中間接地板52之間介隔著下側接觸件44之狀態相對於中間接地板52平行地延伸之部分。

背部接地板58如圖4及圖9所示般，具有：板狀部58a，其在上側接地板54之後方相對於上側接地板54平行地延伸且接合於上側接地板54之接合部54d；板狀之下垂部58b，其自板狀部58a之後端朝向基板3下垂；及3個基板連接部58c，其自下垂部58b之下端延伸至到達配置於基板3之主面3a之未圖示之接地端子之位置。背部接地板58覆蓋上側接觸件42之屈曲部42a及下側接觸件44之屈曲部44a，藉由背部接地板58可抑制上側接觸件42及下側接觸件44因來自外部之電磁波而受到影響之事態、或抑制在上側接觸件42及下側接觸件44產生之電磁波雜訊對電連接器1周邊之電子機器帶來影響之事態。

在背部接地板58上，於板狀部58a之Y方向之兩端部設置有與後述之外殼10之延伸部14A、14B連接之彈簧部59。

樹脂成形體60以絕緣性樹脂構成，如圖4所示般，將上述之複數個接觸件40及複數個接地板50之各者保持及固定於特定之位置。

樹脂成形體60具有連結部70及本體部80。連結部70係與對方側連接器連結之部分，在連結方向上位於樹脂成形體60之前方。本體部80係固定於電子機器2之基板3之部分，在與對方側連接器之連結方向上位於較連結部70更後方。

連結部70在連結方向上保持各接觸件40之前部(一部分)。具體而言，連結部70以上側接觸件42相對於中間接地板52之板狀部52a隔開特定距離之方式將上側接觸件42保持於中間接地板52之板狀部52a之一個面(表面)上。又，連結部70以下側接觸件44相對於中間接地板52之板狀部52a隔開特定距離之方式將下側接觸件44保持於中間接地板52之板狀部52a之另一面(背面)上。

連結部70在中間接地板52之板狀部52a之一個面上以介隔著上側接觸件42之狀態保持上側接地板54之板狀部54a。同樣地，連結部70在中間接地板52之板狀部52a之另一個面上以介隔著下側接觸件44之狀態保持下側接地板56之板狀部56a。亦即，在中間接地板52(板狀之導電構件)之表背兩側，至少一部分保持於連結部70且其他部分保持於本體部80之複數個接觸件40(上側接觸件42、下側接觸件44)以與中間接地板52電性絕緣之狀態而配置。

本體部80在X方向上保持各接觸件40及各接地板50之後部(其他部分)。本體部80如圖4及圖10所示般，具有在Z方向上貫通之開口部82。開口部82之剖面形狀為在Y方向上延伸之長方形狀。各接觸件40之後部之一部分及各接地板50之一部分在開口部82露出。亦即，上側接觸件42及下側接觸件44之各自之後部之一部分作為露出部42c、44c而自開口部82露出。中間接地板52之2個臂部52b之一部分自開口部82露出。上側接地板54及下側接地板56的各架橋部54b之一部分及各架橋部56b之一部分自開口部82露出。

本體部80如圖3及圖5所示般，具有配置於自Y方向夾著開口部82之位置的一對凸緣部84A、84B。各凸緣部84A、84B以沿Y方向自開口部82遠離之方式延伸。於各凸緣部84A、84B設置有供後述之外殼10之延伸部14A、14B插通之貫通孔84a。

其次 ，針對製造連接器組裝體30之程序一面參照圖12～18一面進行說明。

在製造連接器組裝體30時，首先，作為第1嵌入成形係將中間接地板52、下側接觸件44及下側接地板56配置於特定之模具內之特定位置，且使用第1樹脂62使各構件一體化(圖12之步驟S1)。藉由第1嵌入成形獲得如圖13所示之第1成形體32。在第1成形體32中，下側接觸件44及下側接地板56經由第1樹脂62保持及固定於中間接地板52之另一面上。

如圖14所示般，第1樹脂62形成於中間接地板52與下側接觸件44之間、及下側接觸件44與下側接地板56之間。第1樹脂62在上述之開口部82上露出之部分，即下側觸點44之露出部44c、中間接地板52之臂部52b之一部分及下側接地板56之各架橋部56b之一部分並未形成。

再者，在第1嵌入成形時，使模具之一部分自上方插通設置於中間接地板52之貫通孔53，藉由此模具之一部分保持下側接觸件44及下側接地板56，而抑制嵌入成形時下側接觸件44及下側接地板56往向中間接地板撓曲之事態。

在第1嵌入成形之後，作為第2嵌入成形係將上側接觸件42及上側接地板54配置於特定之模具內之特定位置，且使用第2樹脂64使各構件一體化(圖12之步驟S2)。藉由第2嵌入成形獲得如圖15所示之第2成形體34。如圖16所示般，在第2成形體34中，第2樹脂64形成於上側接觸件42與上側接地板54之間、及上側接觸件42之下側。第2樹脂64在上述之開口部82中露出之部分，即上側接觸件42之露出部42c及上側接地板54之各架橋部54b之一部分上並未形成。

在第2嵌入成形之後，如圖17及圖18所示般，形成將第2成形體34配置於第1成形體32之上的成形體套組36。藉此，上側接觸件42及上側接地板54經由第2樹脂64配置於中間接地板52之一個面上。而後，將成形體套組36及背部接地板58配置於特定之模具內之特定位置，而進行使用第3樹脂66之第3嵌入成形(圖12之步驟S3)。其結果為，可獲得上述之連接器組裝體30。

亦即，連接器組裝體30之樹脂成形體60係由上述之第1樹脂62、第2樹脂64及第3樹脂66而構成。

外殼10如圖19所示般具有兩端開放之筒狀之形狀，由具有導電性之金屬材料構成。外殼10具有筒部12及2個延伸部14A、14B。

筒部12係具有長圓環狀之剖面的扁平形狀，且沿著X方向延伸。筒部12覆蓋連接器組裝體30之連結部70之整體，且後端部嵌合於本體部80。

針對筒部12與本體部80之嵌合一面參照圖20一面進行說明。

如圖20所示般，本體部80中之位於較開口部82更前側之部分(以下稱為前側本體部)86，雖然其前端之外徑尺寸設計為與筒部12之內徑為同一尺寸或較筒部之內徑略微小之尺寸，但自前端隨著往向X方向之後方而外形尺寸逐漸擴大。如圖20之剖面圖所示般，應與筒部12之後端部接合之前側本體部86的包含上端面86a及下端面86b之全周之面相對於平行於X方向之軸線傾斜角度θ。

因此，在將筒部12以與前側本體部86之外周相接之方式配置之後，若沿著X方向將筒部12逐漸壓入前側本體部86，則自前側本體部86對筒部12之內周面12a之應力及摩擦力變大，而筒部12牢固地嵌合於前側本體部86。於本體部80，如圖5、圖10、圖11及圖19所示般，設置有與筒部12之後端部抵接之4個抵接部84b。抵接部84b與筒部12之後端部抵接之位置係前側本體部86之後端之位置(或較其更前方之位置)，筒部不會被壓入較該位置更後方。亦即，藉由抵接部84b可避免筒部12堵塞本體部80之開口部82之事態。

外殼10之延伸部14A、14B自外殼10之一端往向本體部80延伸。延伸部14A、14B具體而言，自筒部12之後端部之Y方向之兩端部沿著X方向往本體部80延伸。

各延伸部14A、14B具有等寬之長條狀，且分別插通設置在本體部80之兩凸緣部84A、84B之貫通孔84a。各凸緣部84A、84B在X方向上位於較彈簧部59A、59B更前方之位置，而自X方向之前方觀察遮蔽彈簧部59A、59B。如圖21所示般，延伸部14A之前端部14a經由凸緣部84A之貫通孔84a到達設置在保持於本體部80之背部接地板58的彈簧部59A。並且，延伸部14A之前端部14a與彈簧部59A彈性接合。具體而言，延伸部14A之前端部14a收容於彈簧部59A之U字狀之凹部59a，且在彈簧部59A之基體部59b與彈推部59c之間朝Y方向彈推並被夾持。由於延伸部14A之前端部14a與彈簧部59A相接，故外殼10形成接地電位。再者，雖然省略圖示，但針對延伸部14B之前端部14b亦然，與上述之延伸部14A之前端部14a同樣，經由凸緣部84B之貫通孔84a到達彈簧部59B，且與彈簧部59B彈性接合。又，由於延伸部14B之前端部14b與彈簧部59B之接合態樣和延伸部14A之前端部14a與彈簧部59A之接合態樣相同，故省略其說明。在本實施形態中，各延伸部14A、14B在彈簧部59A、59B及與背部接地板58之間雖未進行永久之結合，但可藉由例如熔接等進行結合。

藉由上述之導電性之外殼10，可抑制連接器組裝體30因來自外部之電磁波而受到影響之事態、或在連接器組裝體30產生之電磁波雜訊對電連接器1周邊之電子機器帶來影響之事態。

防水構件20如圖2所示般，具有一體地構成之內部防水部22及外部防水部24。防水構件20藉由以下述方式成形而獲得，即：將安裝有外殼10之連接器組裝體30配置於特定之模具內，以絕緣性之樹脂填埋本體部80之開口部82且包圍本體部80之外周。用於防水構件20之樹脂，只要具有某程度之彈性即可，作為一例係矽酮橡膠。

內部防水部22係填充於本體部80之開口部82之部分。內部防水部22覆蓋各接觸件40及各接地板50中之自本體部80之開口部82露出之部分。具體而言，內部防水部22如圖2及圖4所示般，覆蓋上側接觸件42及下側接觸件44之露出部42c、44c、中間接地板52之臂部52b之一部分、以及上側接地板54及下側接地板56之各架橋部54b、56b之一部分。如此般，由於內部防水部22在開口部82中覆蓋保持於連結部70及本體部80之二者之接觸件40及接地板50之全部，故可抑制水分經過接觸件40及接地板50而自連結部70到達本體部80之後端之事態。

外部防水部24如圖1所示般，係包圍垂直於X方向之本體部80之全周的環狀部分。外部防水部24如圖2所示般，具有自本體部80隨著在Z方向上遠離而漸細之大致三角形狀之剖面。外部防水部24設計為其頂部24a遍及全周可抵接於電子機器2之收容空間C之內壁4之尺寸及形狀。

外部防水部24具有薄薄地覆蓋外殼10之筒部12之後端部之表面的薄膜部24b。薄膜部24b相對於外部防水部24係一體地設置，遍及全周覆蓋筒部12之後端面與防水構件20之界面B。

如以上所說明般，電連接器1於本體部80具備具有內部防水部22及外部防水部24之防水構件20，且內部防水部22與外部防水部24被一體化。因此，內部防水部22被覆本體部80之開口部82的上側接觸件42及下側接觸件44之露出部42c、44c，而防止沿著上側接觸件42及下側接觸件44朝本體部80之後方之浸水。又，外部防水部24包圍本體部80之全周，而防止電連接器1與電子機器2之收容空間C之內壁4之間的浸水。由於如此之內部防水部22與外部防水部24被一體化，故在上述電連接器1中，可以僅為單一之防水構件20此一簡易之構成實現內部防水與外部防水之二者。

因此，與為了實現內部防水及外部防水之二者而將內部防水用之構件與外部防水用之構件予以組合之情形相比組裝作業被簡略化，其結果為，可謀求製造成本之降低及製造設備之效率化。

再者，防水構件20只要是內部防水部22與外部防水部24為一體化之構成即可，無須一定要以單一材料構成，可為使用複數種材料之構成(例如，雙色成形)。

又，上述之電連接器1無須一定要具備上側接觸件42及下側接觸件44之二者，只要為具備任一者之構成即可。又，電連接器1之構成上側接觸件42及下側接觸件44之接觸件之數目可適當增減。另外，無須一定要具備接地板50之不論何者，可為除掉例如中間接地板52之構成。又，電連接器1亦可為不具備外殼10之構成。

又，在電連接器1中，以應與外殼10之筒部12之後端部接合的前側本體部86之外形尺寸自連結方向(X方向)之前方隨著往向後方而擴大之方式在前側本體部86設置傾斜，藉由使外殼10之後端部嵌合於本體部80之前端部(前側本體部86)而將筒部12牢固地嵌合於本體部80之前側本體部86。

另外，藉由外部防水部24之薄膜部24b遍及全周覆蓋筒部12之後端面與防水構件20之界面B，而可顯著地抑制水自界面B浸入電連接器1之內部之事態。又，由於相應於薄膜部24b之寬度(X方向之長度)可謀求到達界面B之浸水路徑之延長，故水更不易浸入電連接器1之內部。

又，在電連接器1中，連結部70具有：第1樹脂62(第1樹脂部)，其相對於中間接地板52保持下側接觸件44；及與第1樹脂62別體之第2樹脂64(第2樹脂部)，其相對於中間接地板52保持上側接觸件42。並且，更具備覆蓋第1樹脂62及第2樹脂64、且與第1樹脂62及第2樹脂64為別體之第3樹脂66(第3樹脂部)。

如上所述般，第1樹脂62藉由第1嵌入成形(圖12之步驟S1)形成，第2樹脂64藉由第2嵌入成形(圖12之步驟S2)形成。

在第1嵌入成形時，藉由使用特定之模具，而可抑制下側接觸件44之撓曲。具體而言，藉由使用具有可插通設置於中間接地板52之貫通孔53之部分的模具，在利用模具保持下側接觸件44之狀態下進行嵌入成形，而可抑制下側接觸件44往向中間接地板52撓曲之事態。在第2嵌入成形是亦然，藉由使用特定之模具，而可抑制上側接觸件42之撓曲。在第2嵌入成形中，由於中間接地板52被一體化，故不易產生上側接觸件42之撓曲。

如此般，由於分為第1嵌入成形(第1成形體32之成形工序)及第2嵌入成形(第2成形體34之成形工序)，故可就每個成形工序適當地改變使用之模具之配置及形狀，藉此，可抑制上側接觸件42及下側接觸件44之撓曲。因此，可實現上側接觸件42及下側接觸件44相對於中間接地板52的高相對位置精度。

於設置於中間接地板52之板狀部52a之貫通孔53，在第1嵌入成形時被模具之一部分自上方插通，而可以下側接觸件44不朝上撓曲之方式保持。再者，於在第1嵌入成形中不使中間接地板52一體化而在第2嵌入成形中使中間接地板52一體化時，可在第2嵌入成形時將模具之一部分自下方插通貫通孔53，而以上側接觸件42不朝向下方撓曲之方式保持。

再者，第1樹脂62、第2樹脂64及第3樹脂66既可為同類樹脂材料，亦可為不同類樹脂材料。

再者，在電連接器1中，外殼10具有筒部12及延伸部14A、14B，延伸部14A、14B延伸至本體部80之背部接地板58之彈簧部59(接地構件)且與彈簧部59彈性連接。

由於外殼10之延伸部14A、14B與背部接地板58之彈簧部59彈性接合，而可謀求外殼10與背部接地板58之電性連接。亦即，外殼10與背部接地板58無須熔接而可以簡易之構成謀求電性連接。其結果為，可將電連接器1控制為較低成本。而且，在先前技術之電連接器中，由於藉由熔接實現外殼與後殼(背部接地板)之電性連接，故在熔接前之電性連接並不十分，而是在熔接後才謀求電性連接。因此，在先前技術之電連接器中，當在外殼與後殼之熔接上存在不良狀況時會產生無法謀求充分之電性連接之事態，但在上述之電連接器1中，不會產生起因於熔接不良而電性連接變得不充分之事態，而可使外殼10與背部接地板58在電性上確實地連接。

除此之外，在電連接器1中，由於不使外殼10與背部接地板58熔接，因此不需要用於熔接之設備，而可降低製造成本。又，可減少熔接作業之勞力及時間而可謀求製造效率之提高。

1‧‧‧電連接器2‧‧‧電子機器3‧‧‧基板3a‧‧‧主面4‧‧‧內壁10‧‧‧外殼12‧‧‧筒部12a‧‧‧內周面14a‧‧‧前端部14A‧‧‧延伸部14b‧‧‧前端部14B‧‧‧延伸部20‧‧‧防水構件22‧‧‧內部防水部24‧‧‧外部防水部24a‧‧‧頂部24b‧‧‧薄膜部30‧‧‧連接器組裝體32‧‧‧第1成形體34‧‧‧第2成形體36‧‧‧成形體套組40‧‧‧接觸件42‧‧‧上側接觸件(接觸件、第2接觸件)42a‧‧‧屈曲部42b‧‧‧基板連接部42c‧‧‧露出部44‧‧‧下側接觸件(接觸件、第1接觸件)44a‧‧‧屈曲部44b‧‧‧基板連接部44c‧‧‧露出部50‧‧‧接地板52‧‧‧中間接地板52a‧‧‧板狀部52b‧‧‧臂部52c‧‧‧基板連接部53‧‧‧貫通孔54‧‧‧上側接地板54a‧‧‧板狀部54b‧‧‧架橋部54c‧‧‧帶狀部54d‧‧‧接合部56‧‧‧下側接地板56a‧‧‧板狀部56b‧‧‧架橋部56c‧‧‧帶狀部56d‧‧‧基板連接部58‧‧‧背部接地板58a‧‧‧板狀部58b‧‧‧下垂部58c‧‧‧基板連接部59‧‧‧彈簧部(接地構件)59a‧‧‧凹部59A‧‧‧彈簧部59b‧‧‧基體部59B‧‧‧彈簧部59c‧‧‧彈推部60‧‧‧樹脂成形體62‧‧‧第1樹脂(第1樹脂部)64‧‧‧第1樹脂(第2樹脂部)66‧‧‧第1樹脂(第3樹脂部)70‧‧‧連結部80‧‧‧本體部82‧‧‧開口部84a‧‧‧貫通孔84A‧‧‧凸緣部84b‧‧‧抵接部84B‧‧‧凸緣部86‧‧‧前側本體部86a‧‧‧上端面86b‧‧‧下端面B‧‧‧界面C‧‧‧收容空間S1‧‧‧步驟S2‧‧‧步驟S3‧‧‧步驟IV-IV‧‧‧線X‧‧‧方向XIV-XIV‧‧‧線XVI-XVI‧‧‧線XVIII-XVIII‧‧‧線Y‧‧‧方向Z‧‧‧方向θ‧‧‧角度

圖1係顯示本發明之一實施形態之電連接器之立體圖。 圖2係圖1之電連接器之II-II線剖面圖。 圖3係顯示圖1之電連接器之連接器本體之立體圖。 圖4係圖3之連接器本體之IV-IV線剖面圖。 圖5係自連結方向X觀察圖3之連接器本體之前視圖。 圖6係顯示圖3之中間接地板之立體圖。 圖7係顯示圖3之上側接地板之立體圖。 圖8係顯示圖3之下側接地板之立體圖。 圖9係顯示圖3之背部接地板之立體圖。 圖10係圖3之連接器本體之俯視圖。 圖11係圖3之連接器本體之仰視圖。 圖12係顯示製造圖3之連接器本體之程序之流程圖。 圖13係顯示藉由第1嵌入成形獲得之第1成形體之立體圖。 圖14係圖13之第1成形體之XIV-XIV線剖面圖。 圖15係顯示藉由第2嵌入成形獲得之第2成形體之立體圖。 圖16係圖15之第2成形體之XVI-XVI線剖面圖。 圖17係顯示將背部接地板配置於使圖13之第1成形體與圖15之第2成形體重合的成形體套組上之狀態之立體圖。 圖18係圖17之成形體套組之XVIII-XVIII線剖面圖。 圖19係顯示於圖3之連接器本體上安裝外殼之樣態之立體圖。 圖20係顯示外殼之筒部與連接器本體之本體部之嵌合之圖。 圖21係顯示外殼之延伸部與彈簧部之接合之圖。

1‧‧‧電連接器

2‧‧‧電子機器

3‧‧‧基板

3a‧‧‧主面

4‧‧‧內壁

10‧‧‧外殼

12‧‧‧筒部

20‧‧‧防水構件

22‧‧‧內部防水部

24‧‧‧外部防水部

24a‧‧‧頂部

24b‧‧‧薄膜部

30‧‧‧連接器組裝體

82‧‧‧開口部

B‧‧‧界面

C‧‧‧收容空間

Claims (5)

1. 一種電連接器，其具備：連結部，其與對方側連接器連結；本體部，其在與前述對方側連接器之連結方向上位於較前述連結部更後方；及導電性之接觸件，其沿著與前述對方側連接器之連結方向延伸，且至少一部分由前述連結部保持且其他部分保持於前述本體部；在前述本體部形成有使前述接觸件設為露出狀態之開口部；該電連接器更具備防水構件，該防水構件具有：內部防水部，其填充於前述本體部之前述開口部，而被覆前述接觸件之自前述開口部露出之露出部，對前述電連接器之內部進行防水；及環狀之外部防水部，其包圍在與前述對方側連接器之連結方向上垂直的前述本體部之全周，且可遍及全周抵接於供收容前述電連接器的收容空間之內壁，而對前述電連接器之外部進行防水；且前述內部防水部與前述外部防水部被一體化；且上述電連接器更具備沿著與前述對方側連接器之連結方向延伸、且一部分由前述連結部保持的板狀之導電構件，且在前述導電構件之表背兩側，至少一部分保持於前述連結部且其他部分保持於前述本體部的複數個前述接觸件係以與前述導電構件電性絕緣之狀態而配置。
2. 如請求項1之電連接器，其中前述導電構件之其他部分保持於前述本體部，且在前述本體部之前述開口部，前述導電構件設為露出狀態， 前述防水構件之前述內部防水部被覆前述導電構件之自前述開口部露出之露出部。
3. 如請求項1或2之電連接器，其更具備包圍前述連結部且在與前述對方側連接器之連結方向上延伸的筒狀之導電性外殼。
4. 如請求項3之電連接器，其中前述外殼之後端部嵌合於前述本體部之前端部，前述本體部之嵌合部分之外形尺寸隨著朝向與前述對方側連接器之連結方向之後方而擴大。
5. 如請求項4之電連接器，其中前述防水構件之前述外部防水部覆蓋前述外殼與前述本體部之嵌合部分。

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