JP2013519207A - ヘッダコネクタ組立体 - Google Patents

Abstract

ヘッダコネクタ組立体（１００）は、外部ハウジング、内部ハウジング、シールドサブ組立体、シール体を含む。前記外部ハウジングは、パネル（１０２）の開口（１０４）内に配置され、キャビティを含む。前記内部ハウジングは、チャネルを含み、前記パネルの開口内に配置される。前記内部ハウジングは、前記外部ハウジングの前記キャビティ内に受容され、前記内部ハウジング内にコンタクトを備えるように構成されたチャネルを含む。前記シールドサブ組立体は、前記外部ハウジングと前記内部ハウジングとの間に配置される。前記シールドサブ組立体は、前記パネルと係合して、前記シールドサブ組立体を前記パネルと電気的に接続する。前記シール体は、前記外部ハウジングおよび前記内部ハウジングの少なくとも一方と前記パネルとの間に配置される。前記シール体は、前記外部ハウジングおよび前記内部ハウジングの少なくとも一方と前記パネルとの間の異物の経路を制限する。
【選択図】図７

Description

本発明は、一般的に電気コネクタに関し、特には、シールドされたヘッダコネクタに関する。

自動車によっては、複数のトランスミッションは、ケースから延伸するワイヤまたはケースに連結されたコネクタを備えるトランスミッションケースを含んでいる場合がある。自動車内において、トランスミッションへの電流伝送のために、ワイヤは他のコンポーネントと連結され、コネクタは他のコネクタと連結される場合がある。電流は、例えば、トランスミッション内のギアシフト、ギアチェンジやトランスミッションのポンプを作動させるために用いられる場合がある。

ワイヤやコネクタは、トランスミッションケースからケース内の開口を通じて外側に出る。開口は、開口を通じて湿気や汚れなどの異物がトランスミッションケースの外側からトランスミッションケース内に侵入することを防止するために、封止される必要がある場合がある。さらに、開口は、トランスミッション液などのトランスミッションケース内の異物が、開口を通じてトランスミッションケースの外側に出ることを防止するためにも封止される必要がある場合がある。

ハイブリッド自動車や電気自動車は、トランスミッションを含めて自動車内の様々なコンポーネントに電力供給するために比較的高電圧電流を用いる場合がある。ハイブリッド自動車や電気自動車においてトランスミッションへ高電圧電流を伝送するためには、シールドコネクタが必要となる場合がある。例えば、コネクタからの電磁干渉放出を制限するために、トランスミッションへ電力伝送するために非シールドのワイヤやコネクタを用いるのでなく、シールドコネクタは必要とされる場合がある。コネクタへ電磁シールドを付加すると、複数の部分や入れ子の位置が形成され、複数の部分の間や位置の間に導電体が備えられるコネクタハウジングが必要となる場合がある。しかし、コネクタに複数の部分や位置を提供することは、複数の部分や位置間の幾つかの境界面をコネクタに導入することになる。これら境界面は、コネクタ内部と通じているため、湿気やトランスミッション液などの異物のための経路となってしまう場合がある。コネクタ内に侵入する異物は、コネクタを通じて高電圧電流の伝送をショートさせたり、または他の干渉をしたり、トランスミッションケース内のトランスミッション液をトランスミッションケース外に漏させたりする場合がある。

課題を解決するための手段は、以下記載されるように、コネクタ内に異物が侵入することおよび／またはコネクタを通じて異物の経路を制限するシール手段を備えるヘッダコネクタによって提供される。ヘッダコネクタ組立体は、外部ハウジング、内部ハウジング、シールドサブ組立体、シール体を含む。前記外部ハウジングは、パネルの開口内に配置され、キャビティを含む。前記内部ハウジングは、チャネルを含み、前記パネルの開口内に配置される。前記内部ハウジングは、前記外部ハウジングの前記キャビティ内に受容され、前記内部ハウジング内にコンタクトを備えるために構成されたチャネルを含む。前記シールドサブ組立体は、前記外部ハウジングと前記内部ハウジングとの間に配置される。前記シールドサブ組立体は、前記パネルと係合して、前記シールドサブ組立体を前記パネルと電気的に接続する。前記シール体は、前記外部ハウジングおよび前記内部ハウジングの少なくとも一方と前記パネルとの間に配置される。前記シール体は、前記外部ハウジングおよび前記内部ハウジングの少なくとも一方と前記パネルとの間の異物の経路を制限する。

図１は、本発明の一実施形態におけるパネルに実装されたヘッダコネクタ組立体の斜視図である。 図２は、図１のヘッダコネクタ組立体の別の斜視図である。 図３は、本発明の一実施形態における図１のヘッダコネクタ組立体の分解図である。 図４は、本発明の一実施形態における図３に示されたハウジングサブ組立体の斜視図である。 図５は、本発明の一実施形態における図３に示されたシールドサブ組立体の斜視図である。 図６は、本発明の一実施形態における図１のヘッダコネクタ組立体の別の分解図である。 図７は、本発明の一実施形態におけるパネル無しの図１のヘッダコネクタ組立体を線７−７で切断した断面図である。 図８は、本発明の一実施形態における図１のヘッダコネクタ組立体を線７−７で切断した別の断面図である。

本発明は、以下添付の図面を参照して例示的に説明される。

図１は、本発明の一実施形態におけるパネル１０２に実装されたヘッダコネクタ組立体１００の斜視図である。図２は、ヘッダコネクタ組立体１００の別の斜視図である。ヘッダコネクタ組立体１００は、パネル１０２内の開口１０４を通じてヘッダコネクタ組立体１００を設置することでパネル１０２に実装される。図１は、パネル１０２の前側面１０６側からのヘッダコネクタ組立体１００を示す。一方で、図２は、パネル１０２の後側面１０８側からのヘッダコネクタ組立体１００を示す。図示された実施形態において、ヘッダコネクタ組立体１００は、パネル１０２の前側面１０６から突出する嵌合端１１０まで延伸し、かつ、パネル１０２の後側面１０８の近くに配置され、突出する後端１１２まで延伸する。

ヘッダコネクタ組立体１００は、パネル１０２の前側面１０６から延伸する嵌合端１１０において、コネクタ８００（図８参照）と嵌合する。ヘッダコネクタ組立体１００内の複数のコンタクト３０２（図３参照）は、１つ以上の導電体部材８０４（図８参照）と嵌合することで、コンタクト３０２が導電体部材８０４と電気的に連結する。コンタクト３０２は、ヘッダコネクタ組立体１００の後端１１２から外側に出る複数のケーブル２０２を貫通する導電体２００と連結する。ヘッダコネクタ組立体１００とコネクタ８００との嵌合により、コンタクト３０２を通じて導電体部材８０４と導電体２００が連結する。

一実施形態において、パネル１０２は、ハイブリッド自動車や電気自動車などの乗り物内のトランスミッションケースの一部である。パネル１０２は、トランスミッションケースの外面である。後側面１０８がトランスミッション液などの内部の異物に晒される一方で、パネル１０２の前側面１０６が湿気や汚れなどの環境的な異物に暴露される。しかしながら、パネル１０２は、異なる面の部分であってもよい。例えば、パネル１０２は、ヘッダコネクタ組立体１００を通じて電力および／またはデータ信号を通信する電気部品や他のデバイスの外面を代表してもよい。パネル１０２は、互いに反対側となる側面１０６，１０８間に厚さ１１２を有する。図示された実施形態において、開口１０４がパネル１０２を貫通し、フランジ１１４，１１８によって丸く取り囲まれる状態で、フランジ１１４，１１８が、パネル１０２の各側面１０６，１０８から突出する。開口１０４内に配置され、開口１０４内においてヘッダコネクタ組立体１００を丸く取り囲かこむパネル１０２の部分は、パネル１０２の押圧面１１６と称されてもよい。以下記載されるように、異物の侵入や経路を遮断するために、ヘッダコネクタ組立体１００のシール体３２６，３２８が、開口１０４内の押圧面１１６と係合する。押圧面１１６は、開口１０４内におけるヘッダコネクタ組立体１００とパネル１０２との間に境界面を含んでもよい。

ヘッダコネクタ組立体１００は、パススルーコネクタ（ｐａｓｓ−ｔｈｒｏｕｇｈ ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）やヘッダコネクタとして称される。ヘッダコネクタ組立体１００が、パネル１０２の片側１０６にあるコネクタ８００（図８参照）とパネル１０２の反対側１０８にある１つ以上の電気部品との間で伝導路を形成するためである。以下記載されるように、ヘッダコネクタ組立体１００は、比較的高電圧電流を高電圧を用いる乗り物のトランスミッションへ伝送するなどの高電圧アプリケーションに用いられてもよい。ヘッダコネクタ組立体１００を流れる高電圧電流によって生じる電磁干渉（ＥＭＩ）から電気部品を保護するために、ヘッダコネクタ組立体１００は、ヘッダコネクタ組立体１００の外部へのＥＭＩの放出を制限する電磁シールドサブ組立体３１８（図３参照）を含む。シールドサブ組立体３１８は、ヘッダコネクタ組立体１００からパネル１０２までＥＭＩの伝送させるために、ヘッダコネクタ組立体１００の外周に沿ってパネル１０２と連結される。例えば、シールドサブ組立体３１８は、パネル１０２の押圧面１１６（図１参照）と係合し、シールドサブ組立体３１８とパネル１０２が電気的に連結されてもよい。ＥＭＩは、シールドサブ組立体３１８内に配置されたコンタクトサブ組立体３００（図３参照）から放出される。シールドサブ組立体３１８は、他の近くのコンポーネントとのＥＭＩ干渉を避けるためにＥＭＩをパネル１０２へ放出してもよい。

ヘッダコネクタ組立体１００内のシールドサブ組立体３１８（図３参照）がパネル１０２と係合するために、ヘッダコネクタ組立体１００は、シールドサブ組立体３１８が延伸し突出する開口や間隙を含む。これら開口や間隙は、パネル１０２の外側から（パネル１０２の前側面１０６を通じてなど）ヘッダコネクタ組立体１００内に侵入する湿気などの異物の、および／または、パネル１０２の後部（パネル１０２の後側面１０８を通じてなど）からヘッダコネクタ組立体１００内に侵入するトランスミッション液などの異物の経路となってしまう可能性がある。以下記載されるように、ヘッダコネクタ組立体１００内への異物の侵入を制限するために、シール体３２６，３２８（図３参照）は、シールドサブ組立体３１８がパネル１０２と係合するヘッダコネクタ組立体１００の外周の両側面において、ヘッダコネクタ組立体１００とパネル１０２との間の境界に配置される。これらシール体３２６，３２８は、パネル１０２の前側面１０６および後側面１０８からヘッダコネクタ組立体１００内への異物経路を制限する。

図３は、本発明の一実施形態のヘッダコネクタ組立体１００の分解図である。ヘッダコネクタ組立体１００は、コンタクトサブ組立体３００を含む。図３に示されるコンタクトサブ組立体３００は、３本のコンタクト３０２を含むが、異なる本数のコンタクトであってもよい。コンタクト３０２は、ケーブル２０２を貫通する導電体２００（図２参照）と連結される。ケーブル２０２は、ケーブルシール３０４における開口３０６を貫通する。ケーブルシールリテーナ３０８は、ヘッダコネクタ組立体１００内にケーブルシール３０４を固定する。ケーブルシールリテーナ３０８は、ケーブル２０２がヘッダコネクタ組立体１００の後端１１２の外側まで延伸するように貫通する開口３１０を含む。ケーブルシール３０４は、ケーブルシールリテーナ３０８における開口３１０およびケーブルシール３０４における開口３０６を通じてのヘッダコネクタ組立体１００内への異物侵入を防止するために、ケーブルシールリテーナ３０８内のケーブル２０２を取り囲む。

ヘッダコネクタ組立体１００は、ハウジングサブ組立体３１２を含む。図示された実施形態において、ハウジングサブ組立体３１２は、外部ハウジング３１６に連結される内部ハウジング３１４を含む。内部ハウジング３１４および外部ハウジング３１６は、本実施形態において別体として図示および記載されるが、別の実施形態では、内部ハウジング３１４および外部ハウジング３１６は、単体として形成されてもよい。以下記載されるように、内部ハウジング３１４は外部ハウジング３１６内へ延伸し、コンタクト３０２は内部ハウジング３１４内へ配置される。内部ハウジング３１４および外部ハウジング３１６は、図４と関連させて以下、さらに詳述する。

シールドサブ組立体３１８は、内部導電性シールド３２２と連結される外部導電性シールド３２０を含む。外部導電性シールド３２０および内部導電性シールド３２２は、本実施形態において別体として図示および記載されるが、別の実施形態では、外部導電性シールド３２０および内部導電性シールド３２２は、単一の単体として形成されてもよい。以下記載されるように、外部導電性シールド３２０は、パネル１０２の開口１０４内のハウジングサブ組立体３１２の外周に沿うように、パネル１０２（図１参照）と係合する。外部導電性シールド３２０は、ハウジングサブ組立体３１２における外部ハウジング３１６と内部ハウジング３１４との間に配置される。内部ハウジング３１４の一部は、内部導電性シールド３２２内に配置される。例えば、コンタクト３０２を含む内部ハウジングの３１４の一部は、内部導電性シールド３２２内に位置する内部ハウジング３１４の一部内に配置される。外部導電性シールド３２０は、内部導電性シールド３２２が貫通する開口３２４を含む。内部導電性シールド３２２は、内部ハウジング３１４内に位置するコンタクトサブ組立体３００から生じたＥＭＩの放出を制限する。ＥＭＩは、内部導電性シールド３２２から外部導電性シールド３２０まで伝送される。外部導電性シールド３２０は、ＥＭＩのエネルギーをパネル１０２まで伝送するようにパネル１０２と連結される。外部導電性シールド３２０および内部導電性シールド３２２は、図５と関連させて以下、さらに詳述する。

図３に示されるヘッダコネクタ組立体１００は、前方シール体３２６および後方シール体３２８を含む。シール体３２６，３２８は、部品間の境界を封止する２つの部品間において押圧可能なエラストマー部材である。例えば、シール体３２６，３２８は、内部ハウジング３１４および外部ハウジング３１６の外周に配置されるＯリング状のガスケットまたは埋め込み用樹脂であってもよい。前方シール体３２６は、外部ハウジング３１６とパネル１０２との間の境界を通じる湿気の経路を制限するために、パネル１０２における開口１０４の内側における外部ハウジング３１６とパネル１０２（図１参照）との間で押圧される。後方シール体３２８は、内部ハウジング３１４とパネル１０２との間の境界を通じるトランスミッション液の経路を制限するために、開口１０４の内側における内部ハウジング３１４とパネル１０２との間で押圧される。

図４は、本発明の一実施形態におけるハウジングサブ組立体３１２の斜視図である。外部ハウジング３１６および内部ハウジング３１４は、一種以上のポリマーなどの誘電性材料を含んでも、または誘電性材料から形成されてもよい。外部ハウジング３１６は、嵌合端１１０から境界端４００まで延伸する細長い形状である。キャビティ４０８は、嵌合端１１０から境界端４００まで外部ハウジング３１６を貫通する。外部ハウジング３１６の前部４０２は、嵌合端１１０を含み、コンタクトサブ組立体３００（図３参照）のコンタクト３０２（図３参照）のシュラウドを形成する。コネクタ８００（図８参照）は、外部ハウジング３１６の嵌合端１１０と嵌合する。

外部ハウジング３１６の後部４０４は、前部４０２から境界端４００まで延伸する。後部４０４は、パネル１０２（図１参照）の円形開口１０４（図１参照）内に嵌合させるために、略円筒状またはチューブ状形状である。例えば、後部４０４の一部は、パネル１０２の厚さ１１２（図１参照）内に配置されてもよい。後部４０４は、開口１０４が図１に示される形状と異なるのであれば、異なる形状であってもよい。溝４０６は、後部４０４内の外部ハウジング３１６の外周に延伸する。前方シール体３２６（図３参照）は、パネル１０２の外部ハウジング３１６と押圧面１１６（図１参照）との間の溝４０６内に保持される。一実施形態において、後部４０４は、パネル１０２の開口１０４内に部分的に配置される。前部４０２および後部４０４の一部がパネル１０２の前側面１０６（図１参照）から突出する。一方で、後部４０４の残りの部分がパネル１０２の厚さ１１２内に配置される。

図示された実施形態において、後部４０４は、境界端４００において後部４０４の外周に沿って配置される凹部４２０を含む。凹部４２０は、外部導電性シールド３２０（図３参照）における保持指部５０２（図５参照）およびばね指部５０４（図５参照）を受容することで、外部導電性シールド３２０を外部ハウジング３１６に固定する。

内部ハウジング３１４は、前端４２２から後端１１２まで延伸する細長形状体を有する。内部ハウジング３１４は、後部４１２に連結される前部４１０を含む。前部４１０は、前端４２２から境界端４１６まで延伸する。後部４１２は、境界端４１６から後端１１２まで延伸する。チャネル４１４は、前端４２２から後端１１２まで内部ハウジング３１４を貫通する。コンタクト３０２（図３参照）は、チャネル４１４内に配置される。図示された実施形態において、前部４１０は、略長方形の断面形状を有する。一方で後部４１２は、略円筒形状またはチューブ状形状である。別の実施形態では、前部４１０および／または後部４１２は異なる形状となってもよい。後部４１２が円形開口１０４（図１参照）内に嵌合可能なように、後部４１２は、略円筒形状またはチューブ状形状であってもよい。開口１０４の形状が図１に図示された形状とは異なる場合は、後部４１２の形状が変えられてもよい。

内部ハウジング３１４の前部４１０が外部ハウジング３１６の前部４０２内のキャビティ４０８内へ延伸可能となるように、内部ハウジング３１４が外部ハウジング３１６と連結される。以下記載されるように、外部導電性シールド３２０は、内部ハウジング３１４の境界端４１６と外部ハウジング３１６の境界端４００との間に配置される。内部導電性シールド３２２は、内部ハウジング３１４の前部４１０を部分的に取り囲み、外部ハウジング３１６のキャビティ４０８内において、内部ハウジング３１４の前部４１０と外部ハウジング３１６との間に配置される。

溝４１８は、後部４１２の内部ハウジング３１４の外周に沿って延伸する。後方シール体３２８（図３参照）は、パネル１０２内の開口１０４（図１参照）内において、内部ハウジング３１４とパネル１０２（図１参照）との間の溝４１８に保持される。一実施形態において、後部４１２がパネル１０２の後側面１０８（図１参照）を超えて延伸、すなわち突出しないように、パネル１０２の開口１０４内に少なくとも部分的に後部４１２が配置される。

図５は、本発明の一実施形態におけるシールドサブ組立体３１８の斜視図である。シールドサブ組立体３１８の外部導電性シールド３２０は、金属や金属合金などの導電性材料からなる通常のシートを打ち抜き加工し、曲げ加工で形成されてもよい。図示された実施形態において、外部導電性シールド３２０は、円形状の略平面体部５１２を備える。外部導電性シールド３２０がパネル１０２（図１参照）の円形開口１０４（図１参照）と同じ形状とし、円形開口１０４内に嵌合可能とするように、外部導電性シールド３２０は、環状形状を有する。別の実施形態では、外部導電性シールド３２０は異なる形状を有してもよい。

外部導電性シールド３２０は、外部導電性シールド３２０の片側の外部導電性シールド３２０内の開口３２４の外周から突出する片持ち梁５００を含む。別の実施形態では、梁５００は片持ち形状でなくてもよく、および／または、梁５００は外部導電性シールド３２０の異なる側から延伸してもよい。内部導電性シールド３２２が開口３２４を通じて挿入されると、梁５００が内部導電性シールド３２２と係合する。梁５００が内部導電性シールド３２２と係合することで、外部導電性シールド３２０と内部導電性シールド３２２とを電気的に接続する。例えば、内部導電性シールド３２２が開口１０４内に配置されると、内部導電性シールド３２２によって開口３２４から外側に離れるように梁５００が偏倚する。その後、外側へ偏倚した梁５００は、内部導電性シールド３２２に力を与えて、梁５００と内部導電性シールド３２２との間の接触を維持してもよい。

図示された実施形態において、外部導電性シールド３２０は、外部導電性シールド３２０の外周に沿って保持指部５０２およびばね指部５０４を含む。保持指部５０２は、外部導電性シールド３２０の延伸した片持ち梁であり、外部導電性シールド３２０を外部ハウジング３１６（図３参照）に固定する。上述のように、外部ハウジング３１６は、保持指部５０２を受容する凹部４２０（図４参照）を含む。導電性シールド３２０が外部ハウジング３１６と連結され、保持指部５０２が凹部４２０内に受容されると、保持指部５０２が外側に偏倚される。保持指部５０２の偏倚は、外部導電性シールド３２０が外部ハウジングから分離してしまうことを防止する。

ばね指部５０４は、外部導電性シールド３２０の延伸部であり、パネル１０２（図１参照）の開口１０４（図１参照）内においてパネル１０２と係合して、シールドサブ組立体３１８とパネル１０２を電気的に接続する。図５に示されるように、ばね指部５０４は、弾性的に折り畳める片持ち梁である。例えば、シールドサブ組立体３１８がパネル１０２の開口１０４内に挿入され、ばね指部５０４がパネル１０２の押圧面１１６（図１参照）と係合すると、ばね指部５０４が曲げられるように、ばね指部５０４が折り畳まれてもよい。ばね指部５０４が押圧されることで、ばね指部５０４が接触を維持し、それゆえにパネル１０２との電気接続を維持するように、ばね指部５０４にパネル１０２の押圧面１１６へ外力を働かせることができる。別の実施形態では、ばね指部５０４が異なる形状や方向性を有していてもよい。例えば、ばね指部５０４は、折り畳まれなくてもよく、片持ち梁でなくともよい。

内部導電性シールド３２２は、それぞれ反対側となる端部５０６，５０８間に延伸する細長形状体である。内部導電性シールド３２２は、内部ハウジング３１４（図３参照）の前部４１０（図４参照）の形状に好適に対応する形状である。例えば、内部導電性シールド３２２は、略長方形の断面形状を有するが、別の実施形態では、異なる形状であってもよい。内部導電性シールド３２２は、一端５０６からその反対端５０８まで延伸する内部チャンバ５１０を形成する。内部ハウジング３１４の前部４１０は、内部チャンバ５１０内へ挿入される。

図６は、本発明の一実施形態におけるヘッダコネクタ組立体１００の別の分解図である。図６に示されるように、外部導電性シールド３２０は、外部ハウジング３１６の境界端４００に連結される。外部導電性シールド３２０の保持指部５０２およびばね指部５０４は、外部導電性シールド３２０の凹部４２０内に受容される。内部導電性シールド３２２は、前部４１０が内部導電性シールド３２２内へ挿入されることで、内部ハウジング３１４の前部４１０に連結される。内部ハウジング３１４のチャネル４１４（図４参照）が内部ハウジング３１４の前端４２２において開いている一方で、内部導電性シールド３２２は前部４１０を取り囲む。前方シール体３２６は、外部ハウジング３１６の溝４０６内に配置される。一方で、後方シール体３２８は、内部ハウジング３１４の溝４１８内に配置される。

内部導電性シールド３２２および外部導電性シールド３２０は、内部ハウジング３１４と外部ハウジング３１６との境界面に配置され、内部ハウジング３１４と外部ハウジング３１６を互いから分離させている。例えば、内部導電性シールド３２２および内部ハウジング３１４の前部４１０は、外部導電性シールド３２０における開口３２４を通じて外部ハウジングの３１６のキャビティ４０８内に挿入される。一実施形態において、内部導電性シールド３２２および内部ハウジング３１４は、内部ハウジング３１４の境界面４１６が外部導電性シールド３２０に係合するまで、外部ハウジング３１６内に挿入される。例えば、外部導電性シールド３２０は、外部ハウジング３１６の境界面４００と内部ハウジング３１４の境界面４１６との間に挟み込まれる。そのような位置において、外部導電性シールド３２０は、内部ハウジング３１４と外部ハウジング３１６とを分離し、内部ハウジング３１４と外部ハウジング３１６との間の境界面に配置される。内部導電性シールド３２２は、外部ハウジング３１６内に配置され、外部ハウジング３１６内において、外部ハウジング３１６を内部ハウジング３１４と分離する。

コンタクトサブ組立体３００（図３参照）は、内部ハウジング３１４の後端１１２を通じて内部ハウジング３１４のチャネル４１４内に挿入される。図６に示されるように、チャネル４１４は、後端１１２を通じてアクセス可能である。コンタクトサブ組立体３００は、ケーブルシールリテーナ３０８（図３参照）が内部ハウジング３１４に連結されるまで、チャネル４１４内へ挿入され、コンタクトサブ組立体３００のその他の部品がチャネル４１４内に固定される。

図７は、本発明の一実施形態におけるパネル１０２（図１参照）無しのヘッダコネクタ組立体１００を線７−７で切断した断面図である。図７に示されるように、内部導電性シールド３２２および外部導電性シールド３２０は、互いに対してほぼ直交する方向へ向けられる。例えば、外部導電性シールド３２０は、ほぼ垂直平面に沿って向けられる一方で、内部導電性シールド３２２は、ほぼ水平面に沿って平行に向けられる。内部導電性シールド３２２および外部導電性シールド３２０は、内部ハウジング３１４と外部ハウジング３１６とを分離し、内部ハウジング３１４と外部ハウジング３１６との間の境界面に配置される。内部導電性シールド３２２および外部導電性シールド３２０は、内部導電性シールド３２２と外部導電性シールド３２０の梁５００との間の接触によって、互いに電気的に接続される。外部導電性シールド３２０のばね指部５０４は、ヘッダコネクタ組立体１００の外周から突出し、パネル１０２の開口１０４（図１参照）内において、ばね指部５０４がパネル１０２（図１参照）と係合して押圧されることが可能となる。ばね指部５０４とパネル１０２との間の係合により、外部導電性シールド３２０を介して、内部導電性シールド３２２とパネル１０２とが接続される。内部ハウジング３１４の開いた前端４２２を除いて、コンタクト３０２が内部導電性シールド３２２内で囲まれるように、コンタクト３０２は、内部ハウジング３１４のチャネル４１４内に配置される。

使用中、電磁干渉（ＥＭＩ）がコンタクト３０２を流れる電流によって生じ、放出される。内部導電性シールド３２２は、コンタクト３０２の周りのＥＭＩをシールドするように、コンタクト３０２を囲む。内部導電性シールド３２２によって、コンタクト３０２からのＥＭＩの放出をヘッダコネクタ組立体１００から外側に出すことでシールドする。外部導電性シールド３２０は、内部導電性シールド３２２と電気的に接続されるので、コンタクト３０２からのＥＭＩが内部導電性シールド３２２から外部導電性シールド３２０まで伝送可能とされる。外部導電性シールド３２０は、パネル１０２の押圧面１１６（図１参照）と係合し、ＥＭＩをパネル１０２まで伝送してもよい。

図８は、本発明の一実施形態における図１のヘッダコネクタ組立体１００を線７−７で切断した別の断面図である。図８は、パネル１０２の開口１０４内に実装し、コネクタ８００と嵌合したヘッダコネクタ組立体１００を示す。コネクタ８００は、ヘッダコネクタ組立体１００と嵌合し、コネクタ８００とヘッダコネクタ組立体１００との間を通電させる。コネクタ８００は、米国特許公開１２／５３９，２６１号明細書（タイトル：二段階ラッチによるコネクタ組立体、２００９年８月１１日出願）においてプラグコネクタ組立体２として図示および記載されているコネクタ組立体と同様である。しかしながら、他の種類や異なるコネクタ８００は、ヘッダコネクタ組立体１００との嵌合のために用いられてもよい。コネクタ８００は、外部ハウジング３１６と係合し、コネクタ８００の導電性部材８０４とヘッダコネクタ組立体１００のコンタクト３０２が嵌合する。

前方シール体３２６および後方シール体３２８は、湿気やトランスミッション液などの異物がヘッダコネクタ組立体１００内へ、すなわち、パネル１０２の片側１０６，１０８からもう一方の側１０６，１０８へパネル１０２内の開口１０４を通じて移動することを制限する。前方シール体３２６および後方シール体３２８は、外部導電性シールド３２０を挟んでそれぞれ反対側に配置され、パネル１０２の両側面１０６，１０８から外部導電性シールド３２０および／または内部導電性シールド３２２に沿ってヘッダコネクタ組立体１００内へ通過する異物の侵入を防止する。

前方シール体３２６は、外部ハウジング３１６とパネル１０２の押圧面１１６との間で押圧（圧縮）され、ヘッダコネクタ組立体１００とパネル１０２との間の境界面を封止する。このシールは、外部ハウジング３１６とパネル１０２との間の境界面を通じておよび外部ハウジング３１６と内部ハウジング３１４との境界面に至るパネル１０２の前側面１０６から由来する異物の侵入を制限する。例えば、前方シール体３２６は、外部ハウジング３１６とパネル１０２との間の境界面を通じておよび外部ハウジング３１６と内部ハウジング３１４との境界端４００，４１６の間の境界面を通じて、トランスミッションケースの外側からの湿気がヘッダコネクタ組立体１００の内部へと至ることを防止する。

後方シール体３２８は、外部ハウジング３１６とパネル１０２の押圧面１１６との間で押圧（圧縮）され、ヘッダコネクタ組立体１００とパネル１０２との間の境界面を封止する。このシールは、内部ハウジング３１４とパネル１０２との間の境界面を通じておよび外部ハウジング３１６と内部ハウジング３１４との境界面に至るパネル１０２の後側面１０８から由来する異物の侵入を制限する。例えば、後方シール体３２８は、外部ハウジング３１６とパネル１０２との間の境界面を通じておよび外部ハウジング３１６と内部ハウジング３１４との境界端４００，４１６の間の境界面を通じて、トランスミッション液がヘッダコネクタ組立体１００の内部へと至ることを防止する。

前方シール体３２６および後方シール体３２８は、本実施形態において別体として図示および記載されている。別の実施形態では、単体として形成されてもよい。例えば、単体は、各溝４０６，４１８（図４参照）に配置され、パネル１０２と外部ハウジング３１６および内部ハウジング３１４との境界面において、一方の溝４０６からもう一方の溝４１８まで延伸してもよい。そのような単一シール体は、シールドサブ組立体３１８とパネル１０２とを電気的に接続するために、外部導電性シールド３２０が、開口１０４の内側において貫通し、パネル１０２と接触することを可能にする１以上の開口を含んでもよい。

外部導電性シールド３２０は、前方シール体３２６と後方シール体３２８との間のパネル１０２の押圧面１１６と係合する。後方シール体３２８が、外部導電性シールド３２０とパネル１０２の後側面１０８との境界面を封止する一方で、前方シール体３２６が、外部導電性シールド３２０とパネル１０２の前側面１０６との境界面を封止する。内部導電性シールド３２２は、コンタクト３０２またはコネクタ８００の導電性部材８０４からの電磁干渉の放出を制限するように、コンタクト３０２を囲み、コネクタ８００の導電性シールド８０２と係合する。例えば、コンタクト３０２または導電性部材８０４によって生じたまたはそこから放出する電磁干渉は、外部ハウジング３１６および内部ハウジング３１４によってパネル１０２まで伝送可能である。

１００・・・ヘッダコネクタ組立体
１０２・・・パネル
１０４・・・開口
３０２・・・コンタクト
３１４・・・内部ハウジング
３１６・・・外部ハウジング
３１８・・・シールドサブ組立体
３２６，３２８・・・シール体
４０８・・・キャビティ
４１４・・・チャネル

Claims (8)

1. ヘッダコネクタ組立体（１００）であって、
   パネル（１０２）の開口（１０４）内に配置されるように構成され、キャビティ（４０８）を含む外部ハウジング（３１６）と、
   前記外部ハウジングの前記キャビティ内に受容され、前記パネルの前記開口内に配置されるように構成され、コンタクト（３０２）が配置されるように構成されたチャネル（４１４）を含む内部ハウジング（３１４）と、
   前記外部ハウジングと前記内部ハウジングとの間に配置され、前記パネルと係合して前記パネルと電気的に接続するように構成されたシールドサブ組立体（３１８）と、
   前記パネルと前記外部ハウジングおよび前記内部ハウジングの少なくとも一方との間に配置されるように構成されたシール体（３２６，３２８）を含み、
   前記シール体は、前記パネルと前記外部ハウジングおよび前記内部ハウジングの少なくとも一方との間の異物の経路を制限するヘッダコネクタ組立体。
2. 前記シール体（３２６，３２８）は、前記シールドサブ組立体が前記ヘッダコネクタ組立体と前記パネルとの間の境界面に係合した状態で、前記境界面への異物侵入を制限する請求項１記載のヘッダコネクタ組立体。
3. 前記シール体は、
   前記外部ハウジングと前記パネルとの間に配置されるように構成された前方シール体（３２６）と、
   前記内部ハウジングと前記パネルとの間に配置されるように構成された後方シール体（３２８）をさらに含む請求項１記載のヘッダコネクタ組立体。
4. 前記前方シール体は、前記パネルの前側面からの前記パネルと前記外部ハウジングとの境界面を通じての一種以上の異物の侵入を制限し、
   前記後方シール体は、前記パネルの後側面からの前記パネルと前記内部ハウジングとの境界面を通じての一種以上の異物の侵入を制限する請求項３記載のヘッダコネクタ組立体。
5. 前記前方シール体は、前記シールドサブ組立体と前記パネルの前側面との間に配置されるように構成され、
   前記後方シール体は、前記シールドサブ組立体と前記パネルの後側面との間に配置されるように構成される請求項３記載のヘッダコネクタ組立体。
6. 前記シールドサブ組立体は、互いに電気的に接続される外部導電性シールド（３２０）と内部導電性シールド（３２２）を含み、
   前記外部導電性シールドは、前記内部導電性シールドが貫通する開口を含む請求項１記載のヘッダコネクタ組立体。
7. 前記シールドサブ組立体は、互いに電気的に接続される外部導電性シールド（３２０）と内部導電性シールド（３２２）を含み、
   前記外部導電性シールドは、前記パネルと電気的に接続されるように構成され、
   前記内部導電性シールドは、前記外部ハウジングの前記キャビティ内において、前記内部ハウジングと前記外部ハウジングとの間に配置される請求項１記載のヘッダコネクタ組立体。
8. 前記シールドサブ組立体は、互いに電気的に接続される外部導電性シールド（３２０）と内部導電性シールド（３２２）を含み、
   前記外部導電性シールドは、前記内部導電性シールドに対して垂直に向けられている請求項１記載のヘッダコネクタ組立体。

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