TWI707355B

TWI707355B - 透過記憶體模組內部線路測試記憶體模組之系統及方法

Info

Publication number: TWI707355B
Application number: TW108144922A
Authority: TW
Inventors: 張琳
Original assignee: 英業達股份有限公司
Priority date: 2019-12-09
Filing date: 2019-12-09
Publication date: 2020-10-11
Also published as: TW202123252A

Abstract

一種透過記憶體模組內部線路測試記憶體模組之系統及方法，其透過在連接記憶體模組與測試治具後，測試控制板依據測試客戶端所產生的測試命令產生測試訊號並透過測試治具傳送給記憶體模組，使記憶體模組之內部線路產生結果訊號，測試客戶端依據結果訊號與測試命令是否相符判斷記憶體模組是否通過驗證之技術手段，可以縮短在測試機台之記憶體治具發生問題時停止產線的時間，並達成提高在測試機台之記憶體治具發生問題時之測試便利性的技術功效。

Description

透過記憶體模組內部線路測試記憶體模組之系統及方法

一種記憶體檢測系統及其方法，特別係指一種透過記憶體模組內部線路測試記憶體模組之系統及其方法。

目前，BSI的產品測試過程中，在測試記憶體模組時，若測試機台中的記憶體治具疑似發生問題，為了避免在檢測記憶體治具時發生干擾，產線維護人員需要將記憶體治具從測試機台上拆下，並對拆下的記憶體治具進行檢測，以確認記憶體治具是否確實發生問題。然而，上述對記憶體治具拆卸檢測與安裝的過程往往需要停止產線並浪費大量的時間進行。

然而，隨著對產線的生產效能的需求越來越高，產線往往無法長時間的停止，且也需要額外的空間設置檢驗記憶體治具之配套設備，如此，除了增加生產時間之外，也增加空間與資源的需求，導致生產成本大幅提高。

綜上所述，可知先前技術中長期以來一直存在測試機台之記憶體治具發生問題時需要停止產線進行檢測的問題，因此有必要提出改進的技術手段，來解決此一問題。

有鑒於先前技術存在測試機台之記憶體治具發生問題時需要停止產線進行檢測的問題，本發明遂揭露一種透過記憶體模組內部線路測試記憶體模組之系統及其方法，其中：

本發明所揭露之透過記憶體模組內部線路測試記憶體模組之系統，應用於設置記憶體模組之測試機台，該系統至少包含：測試治具，包含記憶體插槽（slot），記憶體插槽用以連接記憶體模組；測試客戶端，用以執行測試腳本以產生測試命令；測試控制板，與測試客戶端、測試治具及記憶體模組連接，用以接收測試命令，並依據測試命令透過測試治具傳送測試訊號至記憶體模組藉以透過記憶體模組織內部線路測試記憶體模組，及用以接收記憶體模組所產生之結果訊號，並將結果訊號傳送至測試客戶端，使測試客戶端依據測試命令與結果訊號是否相符判斷記憶體模組是否通過驗證。

本發明所揭露之透過記憶體模組內部線路測試記憶體模組之方法，應用於設置記憶體模組之測試機台，其步驟至少包括：連接測試治具及記憶體模組，該測試治具與測試控制板連接；測試客戶端執行測試腳本以產生測試命令，並傳送測試命令至測試控制板；測試控制板依據測試命令透過測試治具傳送測試訊號至記憶體模組，使記憶體模組之內部線路產生相對應之結果訊號；測試控制板透過測試治具接收結果訊號，並將結果訊號傳送至測試客戶端；測試客戶端依據測試命令及結果訊號是否相符判斷記憶體模組是否通過驗證。

本發明所揭露之系統與方法如上，與先前技術之間的差異在於本發明透過在連接記憶體模組與測試治具後，測試控制板依據測試客戶端所產生的測試命令產生測試訊號並透過測試治具傳送給記憶體模組，使記憶體模組之內部線路產生結果訊號，測試客戶端依據結果訊號與測試命令是否相符判斷記憶體模組是否通過驗證，藉以解決先前技術所存在的問題，並可以達成無需由測試機台上拆下記憶體模組即可驗證記憶體模組以提高測試便利性的技術功效。

以下將配合圖式及實施例來詳細說明本發明之特徵與實施方式，內容足以使任何熟習相關技藝者能夠輕易地充分理解本發明解決技術問題所應用的技術手段並據以實施，藉此實現本發明可達成的功效。

本發明可以連接測試治具與設置在測試機台上的記憶體模組（Memory Module），使得記憶體模組在不需要從測試機台上拆下的情況下，使測試客戶端透過與測試治具連接之測試控制板測試記憶體模組。其中，記憶體模組通常為雙列直插式記憶體模組或雙線記憶體模組（Dual In-line Memory Module, DIMM）但本發明並不此為限。

以下先以「第1圖」本發明所提之透過記憶體模組內部線路測試記憶體模組之系統架構圖來說明本發明的系統運作。如「第1圖」所示，本發明之系統含有測試治具110、測試客戶端120、測試控制板130。

測試治具110與測試控制板130連接。一般而言，測試治具110可以透過聯合測試行動組（Join Test Action GroupJTAG）接收測試控制板130所傳送的測試訊號，並將記憶體模組411所產生的結果訊號傳送給測試控制板130。結果訊號包含但不限於工作電壓訊號、接地訊號、及資料訊號。

測試治具110包含記憶體插槽（slot），記憶體插槽可以連接記憶體模組411。更詳細的，測試治具110與記憶體模組411之間，可以使用連接線串接。需要說明的是，若有多個記憶體模組411需要測試，則可以透過JTAG連接所有需要測試的記憶體模組411，其中，測試治具110上之JTAG連接介面的TDO腳位可以單獨走線，與連接順序在最後的記憶體模組411上之JTAG連接介面的TDO腳位連接；測試治具110上之JTAG連接介面的TCK/TMS/TDI腳位則可以與連接順序在最前的記憶體模組411上之JTAG連接介面的TCK/TMS/TDI腳位連接。

測試治具110的測試介面可以使用騎牆設計。

測試治具110也可以與本系統外部之電源連接，藉以透過外部電源獲得供電。其中，測試治具110可以包含電源輸入介面，電源輸入介面可以使用通用序列匯流排（Universal Serial Bus, USB）的Type C規範，但本發明並不以此為限。測試治具110也可以由外部電源轉換產生記憶體模組411測試所需的工作電壓。

測試客戶端120負責執行預先設定的測試腳本以產生測試命令。

測試客戶端120可以與測試控制板130連接，可以傳送所產生的測試命令給測試控制板130，也可以接收測試控制板130所傳送的結果訊號。一般而言，測試客戶端120可以透過USB與測試控制板130連接，但本發明並不以為限。

測試客戶端120也負責依據所產生的測試命令與所接收到的結果訊號是否相符判斷記憶體模組411是否通過驗證。更詳細的，測試客戶端120可以依據測試命令產生對應的預期資料，並比對預期資料與結果訊號是否相同。若是，表示記憶體模組411的輸出/輸入腳位正常，測試客戶端120可以判斷記憶體模組411通過驗證；若否，表示記憶體模組411的輸出/輸入腳位異常，測試客戶端120可以判斷記憶體模組411沒有通過驗證。

測試客戶端120也可以依據原有的JTAG線路，判斷測試治具110中特定位置之暫存器（register）內容發生問題時，判斷測試治具110異常。

測試控制板130可以與測試客戶端120、測試治具110及記憶體模組411連接。在部分的實施例中，測試控制板130可以由現有的多閥門（Multi-TAP）控制板連接擴充控制板（圖中未示）組成，但本發明並不以此為限。

測試控制板130負責接收測試客戶端120所傳送的測試命令，並依據所接收到的測試命令產生相對應的測試訊號。一般而言，測試控制板130所產生的測試訊號是對記憶體模組411進行邊界掃描的測試訊號，藉以透過所產生的測試訊號對記憶體模組411進行測試。更詳細的，測試控制板130可以上拉JTAG連接介面中的輸出/輸入腳位，並讀取GND腳位的訊號；測試控制板130也可以執行JTAG連接介面的輸入/輸出驗證。

測試控制板130也負責透過測試治具110傳送所產生的測試訊號至記憶體模組411以測試記憶體模組411。

測試控制板130也負責接收記憶體模組411所產生的結果訊號，並將所接收到的結果訊號傳送至測試客戶端。

測試控制板130可以使用JTAG連接介面的資料腳位、電源輸入腳位、及接地腳位與記憶體模組411上之JTAG連接介面的輸出/輸入腳位連接，藉以傳送測試訊號及接收結果訊號。

舉例來說，JTAG連接介面的資料線、位址線及控制線的腳位上都有其相應邊界掃描鏈（Boundary Scan Chain, BSC），只要用JTAG指令將資料、位址及控制信號送到邊界掃描鏈中，就可通過邊界掃描鏈上之對應的腳位將訊號送給記憶體模組411，透過邊界掃描測試實現對記憶體模組411的操作。更詳細的，邊界掃描測試是透過在記憶體模組411的每個輸出/輸入腳位附加一個作為邊界掃描單元的鎖存器（latch），在進行邊界掃描測試時，可以先將對JTAG的控制指令通過TDI腳位送入測試控制板130上之JTAG控制器的指令暫存器中，再通過TDI腳位將要寫入資料的記憶體模組411的位址、資料及控制訊號寫入邊界掃描暫存器（Boundary Scan Register, BSR）中，並將資料寫入到邊界掃描鏈的鎖存器中，及使用EXTEST指令將資料由邊界掃描鏈的鎖存器寫入記憶體模組411，使得記憶體模組411通過TDO腳位輸出測試結果至邊界掃描鏈的鎖存器，進而由邊界掃描鏈的鎖存器取得結果訊號。

在部分的實施例中，測試控制板130也可以包含訊號處理模組（途中未示），可以增強所產生的測試訊號及所接收到的結果訊號，藉以提高測試訊號及結果訊號的穩定性。

接著以一個實施例來解說本發明的運作系統與方法，並請參照「第2圖」本發明所提之透過記憶體模組內部線路測試記憶體模組之方法流程圖。

當設置於測試機台400上的記憶體治具發生問題時，測試人員可以手動打開測試機台400，使得設置於測試機台400上之記憶體模組411露出腳位。

之後，測試人員可以透過JTAG連接與發生問題之記憶體治具連接的記憶體模組411及測試治具110（步驟201），使得記憶體模組411上之各腳位的邊界掃描單元與測試治具110之JTAG連接介面上之各腳位形成相對應的邊界掃描鏈。測試人員也可以為測試治具110及測試控制板130連接電源。在本實施例中，假設測試治具110與測試控制板130所連接的電壓為5V，測試人員可以將記憶體模組411插入測試治具110的記憶體插槽中。

在連接記憶體模組411與測試治具110（步驟201）後，測試人員可以操作測試客戶端120，使測試客戶端120可以執行與記憶體模組411對應的測試腳本以產生測試命令，並可以將所產生的測試命令傳送給測試控制板130（步驟210）。

測試控制板130在接收到測試客戶端120所產生的測試命令後，可以依據所接收到的測試命令產生對應的測試訊號，並可以將所產生的測試訊號傳送給測試治具110。在本實施例中，假設測試控制板130與測試治具110是使用JTAG傳遞訊號，測試控制板130可以透過測試治具110的JTAG連接埠與測試治具110連接。

在測試治具110接收到測試控制板130所傳送的測試訊號後，可以將所接收到的測試訊號傳送到所連接之記憶體模組411，使得記憶體模組411依據所接收到的測試訊號產生結果訊號（步驟220），之後，測試治具110可以取得記憶體模組411所產生的結果訊號。在本實施例中，測試治具110可以透過邊界掃描鏈由記憶體模組411的資料輸入/輸出腳位上的邊界掃描單元將測試訊號送入記憶體模組411中，並可以透過邊界掃描鏈由記憶體模組411的資料輸入/輸出腳位、工作電壓腳位、接地腳位上的邊界掃描單元取得結果訊號。

在測試控制板130傳送測試訊號給測試治具110後，可以等待接收測試治具110所傳回的結果訊號，並可以在接收結果訊號後，將所接收的結果訊號傳回測試客戶端120（步驟250）。

測試客戶端120在接收到測試控制板130所傳送的結果訊號後，可以依據所產生的測試命令及所接收到的結果訊號是否相符判斷與測試治具110連接之記憶體模組411是否通過驗證（步驟260）。在本實施例中，測試客戶端120可以依據測試命令產生對應的預期資料，並比對預期資料與結果訊號是否相同。若是，測試客戶端120可以判斷記憶體模組411通過驗證；若否，測試客戶端120可以判斷記憶體模組411沒有通過驗證。

如此，透過本發明，在測試機台400上的記憶體治具發生問題時，可以在不拆下有問題之記憶體治具的情況下，使用有共電與共地方案的測試治具110對與有問題之記憶體治具連接的記憶體模組411進行測試。

上述實施例中，在測試客戶端120接收到測試控制板130所傳送的結果訊號（步驟250）後，測試客戶端120可以判斷測試治具110是否異常（步驟230）。在本實施例中，測試客戶端120可以依據測試治具110中特定位置之暫存器內容是否發生問題來判斷測試治具110是否發生異常。若否，則表示測試治具110正常，測試客戶端120可以依據測試命令與結果訊號是否相符來判斷記憶體模組411是否通過驗證（步驟260）；若是，則表示測試治具110異常，測試客戶端120可以提示更換測試治具110。

綜上所述，可知本發明與先前技術之間的差異在於具有在連接記憶體模組與測試治具後，測試控制板依據測試客戶端所產生的測試命令產生測試訊號並透過測試治具傳送給記憶體模組，使記憶體模組之內部線路產生結果訊號，測試客戶端依據結果訊號與測試命令是否相符判斷記憶體模組是否通過驗證之技術手段，藉由此一技術手段可以來解決先前技術所存在測試機台之記憶體治具發生問題時需要停止產線進行檢測的問題，進而達成無需由測試機台上拆下記憶體模組即可驗證記憶體模組以提高測試便利性的技術功效。

再者，本發明之透過記憶體模組內部線路測試記憶體模組之方法，可實現於硬體、軟體或硬體與軟體之組合中，亦可在電腦系統中以集中方式實現或以不同元件散佈於若干互連之電腦系統的分散方式實現。

雖然本發明所揭露之實施方式如上，惟所述之內容並非用以直接限定本發明之專利保護範圍。任何本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明所揭露之精神和範圍的前提下，對本發明之實施的形式上及細節上作些許之更動潤飾，均屬於本發明之專利保護範圍。本發明之專利保護範圍，仍須以所附之申請專利範圍所界定者為準。

110:測試治具 120:測試客戶端 130:測試控制板 400:測試機台 411:記憶體模組步驟201:連接測試治具及記憶體模組，測試治具與測試控制板連接步驟210:測試客戶端執行測試腳本以產生測試命令，並傳送測試命令至測試控制板步驟220:測試控制板依據測試命令透過測試治具傳送測試訊號至記憶體模組，使記憶體模組產生相對應之結果訊號步驟230:測試客戶端判斷測試治具是否異常步驟250:測試控制板透過測試治具接收結果訊號，並將結果訊號傳送至測試客戶端步驟260:測試客戶端依據測試命令及結果訊號是否相符判斷記憶體模組是否通過驗證

第1圖為本發明所提之透過記憶體模組內部線路測試記憶體模組之系統架構圖。第2圖為本發明所提之透過記憶體模組內部線路測試記憶體模組之方法流程圖。

步驟201:連接測試治具及記憶體模組，測試治具與測試控制板連接

步驟210:測試客戶端執行測試腳本以產生測試命令，並傳送測試命令至測試控制板

步驟220:測試控制板依據測試命令透過測試治具傳送測試訊號至記憶體模組，使記憶體模組產生相對應之結果訊號

步驟230:測試客戶端判斷測試治具是否異常

步驟250:測試控制板透過測試治具接收結果訊號，並將結果訊號傳送至測試客戶端

步驟260:測試客戶端依據測試命令及結果訊號是否相符判斷記憶體模組是否通過驗證

Claims

一種透過記憶體模組內部線路測試記憶體模組之系統，係應用於一測試機台，該測試機台設置記憶體模組（DIMM），該系統至少包含：一測試治具，包含一記憶體插槽（slot），該記憶體插槽用以連接該記憶體模組；一測試客戶端，用以執行測試腳本以產生一測試命令；及一測試控制板，與該測試客戶端及該測試治具連接，用以接收該測試命令，並依據該測試命令透過該測試治具傳送一測試訊號至該記憶體模組藉以透過該記憶體模組之內部線路測試該記憶體模組，及用以透過該測試治具接收該記憶體模組所產生之一結果訊號，並將該結果訊號傳送至測試客戶端，使該測試客戶端依據該測試命令與該結果訊號是否相符判斷該記憶體模組是否通過驗證。
如申請專利範圍第1項所述之透過記憶體模組內部線路測試記憶體模組之系統，其中該測試控制板是使用資料腳位、電源輸入腳位、及接地腳位與該記憶體模組的輸出/輸入腳位連接，並透過JTAG傳送該測試訊號及接收該結果訊號。
如申請專利範圍第1項所述之透過記憶體模組內部線路測試記憶體模組之系統，其中該測試控制板是對該記憶體模組進行邊界掃描以測試該記憶體模組。
如申請專利範圍第1項所述之透過記憶體模組內部線路測試記憶體模組之系統，其中該測試控制板更包含訊號處理模組，用以增強該測試訊號及該結果訊號，藉以提高該測試訊號及該結果訊號之穩定性。
如申請專利範圍第1項所述之透過記憶體模組內部線路測試記憶體模組之系統，其中該測試客戶端更用以判斷該測試治具中特定位置之暫存器（Register）內容發生問題時，判斷該測試治具異常。
一種透過記憶體模組內部線路測試記憶體模組之方法，係應用於一測試機台，該測試機台設置一記憶體模組，該方法至少包含下列步驟：連接一測試治具及該記憶體模組，該測試治具與一測試控制板連接；一測試客戶端執行測試腳本以產生一測試命令，並傳送該測試命令至該測試控制板；該測試控制板依據該測試命令透過該測試治具傳送一測試訊號至該記憶體模組，使該記憶體模組之內部線路產生相對應之一結果訊號；該測試控制板透過該測試治具接收該結果訊號，並將該結果訊號傳送至該測試客戶端；及該測試客戶端依據該測試命令及該結果訊號是否相符判斷該記憶體模組是否通過驗證。
如申請專利範圍第6項所述之透過記憶體模組內部線路測試記憶體模組之方法，其中該測試控制板透過該測試治具傳送該測試訊號之步驟為該測試控制板使用資料腳位、電源輸入腳位、及接地腳位透過JTAG向該記憶體模組的輸出/輸入腳位傳送該測試訊號；該測試控制板透過該測試治具接收該結果訊號之步驟為該測試控制板是使用資料腳位、電源輸入腳位、及接地腳位透過JTAG由該記憶體模組的輸出/輸入腳位接收該結果訊號。
如申請專利範圍第6項所述之透過記憶體模組內部線路測試記憶體模組之方法，其中該測試控制板依據該測試命令透過該測試治具傳送該測試訊號至該記憶體模組之步驟更包含該測試控制板依據該測試命令產生邊界掃描之該測試訊號之步驟。
如申請專利範圍第6項所述之透過記憶體模組內部線路測試記憶體模組之方法，其中該測試控制板透過該測試治具傳送該測試訊號之步驟及該測試控制板透過該測試治具接收該結果訊號之步驟更包含該測試控制板增強該測試訊號或該結果訊號，藉以提高該測試訊號及該結果訊號之穩定性。
如申請專利範圍第6項所述之透過記憶體模組內部線路測試記憶體模組之方法，其中該方法更用以於該測試控制板將該結果訊號傳送至該測試客戶端之步驟前，更包含該測試客戶端更用以於該測試治具中特定位置之暫存器內容發生問題時，判斷該測試治具異常之步驟。