TWI706976B - 伸縮性膜及其形成方法 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題為提供具有優異的伸縮性及強度且膜表面之撥水性亦優異的伸縮性膜及其形成方法。該課題之解決方法為一種伸縮性膜,其特徵為:係含有高分子化合物之樹脂之硬化物,該高分子化合物具有含氟原子之重複單元、及含矽原子之重複單元,並且在主鏈具有胺甲酸酯鍵。

Description

伸縮性膜及其形成方法
本發明關於兼具了伸縮性、強度、及撥水性的伸縮性膜及其形成方法。
近年來,隨著IoT(物聯網(Internet of Things))之普及,穿戴式器件之開發已有進展。能連接到網際網路的鐘錶、眼鏡為其代表例。又,在醫療領域、運動領域方面也需要能隨時監測身體狀態的穿戴式器件,係為今後的成長領域。
作為穿戴式器件,可例示貼附於身體、或貼附於密接於身體的伸縮性的衣服並隨時監測身體狀態的形態。如此的穿戴式器件,通常由用以檢測來自身體之電訊號的生物體電極、用以將電訊號傳送至感測器的配線、作為感測器的半導體晶片、及電池構成。此外,通常也需要用以黏著於皮膚的黏著墊。針對生物體電極及其周圍之配線、黏著墊之結構,專利文獻1中已有詳細記載。專利文獻1記載的穿戴式器件,係在生物體電極之周圍配置聚矽氧系黏著膜,並且生物 體電極與感測器件之間以被覆有伸縮性的胺甲酸酯膜的伸縮囊狀的可伸縮的銀配線連結。
胺甲酸酯膜的伸縮性及強度高,作為伸縮配線的被覆膜具有優異的機械特性。然而,胺甲酸酯膜有水解性,故有因水解而導致伸縮性及強度降低之缺點。另一方面,聚矽氧膜雖無水解性,但有強度低之缺點。
於此,有人探討在聚合物主鏈具有胺甲酸酯鍵與矽氧烷鍵兩者的聚矽氧胺甲酸酯聚合物。此聚合物之硬化物,比起聚矽氧單獨係更高的強度,比起聚胺甲酸酯單獨係更低的水解性。然而,此聚合物之硬化物,不及聚胺甲酸酯單獨之強度及伸縮性,且不及聚矽氧單獨之撥水性,只能得到介於聚矽氧與聚胺甲酸酯中間的強度及撥水性。
又,另一方面,有人探討將聚胺甲酸酯與聚矽氧混摻而得之材料。例如,專利文獻2、專利文獻3記載將無反應性的聚矽氧、與交聯性之聚胺甲酸酯混摻而得之材料。若以如此的材料形成膜,則聚矽氧會浮出(滲出)到硬化後之聚胺甲酸酯之膜表面,膜表面之撥水性會提高。但,因聚矽氧未交聯,故有膜表面的聚矽氧剝落,撥水性容易降低之問題。又,若不存在表面,則聚矽氧不會浮出到膜表面,故在以片材夾住兩側並進行壓縮成型的情況下撥水性並不會提高。
又,有人提案用以合成在側鏈具有矽氧烷的聚胺甲酸酯的二醇材料。專利文獻4、5揭示用以形成在側鏈帶有聚矽氧的聚胺甲酸酯的二醇化合物。
有人提案在主鏈具有氟化伸烷基的聚胺甲酸酯化合物。有人提案含有活用了氟化伸烷基之剝離性的胺甲酸酯丙烯酸酯之奈米壓印微影(nanoimprint lithography)材料(專利文獻6)。氟化伸烷基具有高的撥水性,故與聚矽氧胺甲酸酯同樣也可用於需要撥水性的用途。
有人報導水分子與甲基、三氟甲基相互作用時,甲基的話會配向於水分子的氧原子,三氟甲基則會配向於水分子的氫原子。並顯示水-甲基間的配向距離比水-三氟甲基間的配向距離長(非專利文獻1)。據認為水與樹脂間的配向距離長的話,則與水之相互作用變小,樹脂表面之滑水性提高。有人報導在浸潤式微影用之光阻保護膜中使氟烷基與烷基共存的話,相較於氟烷基、烷基各別單獨存在之情況,前者的配向距離更長,可使樹脂之滑水性大幅提升(專利文獻7)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2004-033468號公報
[專利文獻2] 日本特開2011-194757號公報
[專利文獻3] 日本特開2013-139534號公報
[專利文獻4] 日本專利第2583412號
[專利文獻5] 日本專利第2624060號
[專利文獻6] WO2014/104074號公報
[專利文獻7] 日本特開2007-140446號公報
[非專利文獻]
[非專利文獻1] Progress in Organic Coatings, 31, p97-104(1997)
於如此的背景下,希望開發出具有與聚胺甲酸酯同程度的優異的伸縮性及強度且具高撥水性的伸縮性膜及其形成方法。
本發明係為了解決上述問題而成,目的為提供具有優異的伸縮性及強度且膜表面之撥水性亦優異的伸縮性膜及其形成方法。
為了達成上述課題,本發明提供一種伸縮性膜,係為含有高分子化合物之樹脂之硬化物,該高分子化合物具有含氟原子之重複單元、及含矽原子之重複單元,並且在主鏈具有胺甲酸酯鍵。
若為本發明之伸縮性膜,則具有優異的伸縮性及強度,且膜表面之撥水性亦優異。
此時,該含矽原子之重複單元宜在側鏈含有矽原子。
若為如此的伸縮性膜,則具有更優異的伸縮性及強度,且膜表面之撥水性亦更優異。
又,該伸縮性膜中,該含氟原子之重複單元宜在側鏈含有氟原子。
若為如此的伸縮性膜,則具有更優異的伸縮性及強度,且膜表面之撥水性亦更優異。
又,本發明之伸縮性膜中,該高分子化合物宜具有下列通式(1)表示之結構。
Figure 108126873-A0305-02-0007-1
式中,R1、R2、R3、R4、R5、R6為碳數1~6之直鏈狀、分支狀、環狀之烷基、苯基、3,3,3-三氟丙基、-(OSiR7R8)n-OSiR9R10R11基;R7、R8、R9、R10、R11與R1~R6同樣的定義,R可相同或不同而為單鍵或亞甲基,n為0~100之範圍;R12為單鍵、亞甲基、或伸乙基,R13為氫原子或碳數1~4之直鏈狀之烷基,R14為氫原子或甲基;X為碳數3~7之直鏈狀、分支狀之伸烷基,也可以含有醚基;Rf1為碳數1~200之直鏈狀、分支狀之伸烷基,且至少具有1個以上之氟原子,也可以含有醚基; a、b1、b2為前述結構中的單元數,係符合1≦a≦20,0≦b1≦20,0≦b2≦20,1≦b1+b2≦20之範圍的整數。
若為如此的伸縮性膜,由於該高分子化合物具有包含含有氟烷基或氟伸烷基之胺甲酸酯之重複單元、及在側鏈具有矽氧烷鏈之胺甲酸酯之重複單元兩者的聚胺甲酸酯結構,故有非常高的撥水性,且伸縮性及強度優異。
此時,該高分子化合物為二醇化合物與具有異氰酸酯基之化合物之反應產物,且該二醇化合物包含下列通式(2)表示之二醇化合物Ma、以及二醇化合物Mb1及/或二醇化合物Mb2較為理想。
Figure 108126873-A0305-02-0008-2
式中,R1~R14、X、Rf1、R同前述。
若為如此的伸縮性膜,則具有更優異的伸縮性及強度,且膜表面之撥水性亦更優異。
又,本發明之伸縮性膜中,該高分子化合物宜為下列通式(3)表示之末端具有(甲基)丙烯酸酯基之化合物。
Figure 108126873-A0305-02-0009-3
式中,R1~R14、X、Rf1、R同前述,R15為氫原子或甲基;a、b1、b2、c為1分子中的單元數,係符合1≦a≦20,0≦b1≦20,0≦b2≦20,1≦b1+b2≦20,1≦c≦4之範圍。
若為如此的伸縮性膜,則含有該高分子化合物之樹脂之硬化物,藉由該(甲基)丙烯酸酯基交聯,不僅有胺甲酸酯之氫鍵而且也有丙烯酸交聯之共價鍵來保持強度,故無因熱所致之變形,即便重複伸縮,強度之降低仍少。
又,本發明之伸縮性膜中,該高分子化合物的重量平均分子量宜為500以上。
若為如此的伸縮性膜,則具有更優異的伸縮性及強度。
又,本發明之伸縮性膜在JIS K6251規定之拉伸試驗中測得之伸縮率宜為40~1000%。
若為具有如此之伸縮性的伸縮性膜,則作為伸縮性膜會成為更優異者。
又,本發明之伸縮性膜宜作為與具有伸縮性的導電性配線接觸的膜使用。
本發明之伸縮性膜尤其可理想地用於如此之用途。
又,本發明提供一種伸縮性膜之形成方法,係形成伸縮性膜之方法,其特徵為:將包含下列通式(2)表示之二醇化合物Ma、以及二醇化合物Mb1及/或二醇化合物Mb2的二醇化合物、與具有異氰酸酯基之化合物混合,將該混合物予以製膜,並藉由加熱使其硬化;
Figure 108126873-A0305-02-0010-4
式中,R1、R2、R3、R4、R5、R6為碳數1~6之直鏈狀、分支狀、環狀之烷基、苯基、3,3,3-三氟丙基、-(OSiR7R8)n-OSiR9R10R11基;R7、R8、R9、R10、R11與R1~R6同樣的定義,R可相同或不同而為單鍵或亞甲基,n為0~100之範圍;R12為單鍵、 亞甲基、或伸乙基,R13為氫原子或碳數1~4之直鏈狀之烷基,R14為氫原子或甲基;X為碳數3~7之直鏈狀、分支狀之伸烷基,也可以含有醚基;Rf1為碳數1~200之直鏈狀、分支狀之伸烷基,且至少含有1個以上之氟原子,也可以含有醚基。
若為本發明之伸縮性膜之形成方法,則可輕易地形成具有與聚胺甲酸酯同程度或比其更優異的伸縮性及強度,且膜表面具有非常高的撥水性之伸縮性膜。
又,本發明亦提供一種伸縮性膜之形成方法,係形成伸縮性膜之方法,其特徵為:將含有下列通式(3)表示之末端具有(甲基)丙烯酸酯基之化合物的樹脂予以製膜,並藉由加熱及/或照光使其硬化;
Figure 108126873-A0305-02-0011-5
式中,R1、R2、R3、R4、R5、R6為碳數1~6之直鏈狀、分支狀、環狀之烷基、苯基、3,3,3-三氟丙基、-(OSiR7R8)n-OSiR9R10R11基;R7、R8、R9、R10、R11與R1~R6同樣的定義,R可相同或不同而為單鍵或亞甲基,n為0~100之範圍;R12為單鍵、亞甲基、或伸乙基,R13為氫原子或碳數1~4之直鏈狀之烷基,R14為氫原子或甲基;X為碳數3~7之直鏈狀、分支狀之伸烷基,也可以含有醚基;Rf1為碳數1~200 之直鏈狀、分支狀之伸烷基,且至少含有1個以上之氟原子,也可以含有醚基;R15為氫原子或甲基;a、b1、b2、c為1分子中的單元數,係符合1≦a≦20,0≦b1≦20,0≦b2≦20,1≦b1+b2≦20,1≦c≦4之範圍。
若為本發明之伸縮性膜之形成方法,則可輕易地形成具有與聚胺甲酸酯同程度或比其更優異的伸縮性及強度,且膜表面具有非常高的撥水性之伸縮性膜,而且如上所述亦能組合熱硬化與光硬化。
再者,本發明提供一種高分子化合物,含有下列通式(1)表示之結構,且重量平均分子量落在500~1000000之範圍內;
Figure 108126873-A0305-02-0012-6
式中,R1、R2、R3、R4、R5、R6為碳數1~6之直鏈狀、分支狀、環狀之烷基、苯基、3,3,3-三氟丙基、-(OSiR7R8)n-OSiR9R10R11基;R7、R8、R9、R10、R11與R1~R6同樣的定義,R可相同或不同而為單鍵或亞甲基,n為0~100之範圍;R12為單鍵、亞甲基、或伸乙基;R13為氫原子或碳數1~4之直鏈狀之烷基,R14為氫原子或甲基;X為碳數3~7之直鏈狀、分支狀之伸烷基,也可以含有醚基;Rf1為碳數1~200之直鏈狀、分支狀之伸烷基,且至少含有1個以上之氟原子,也可以含有醚基; a、b1、b2為前述結構中的單元數,係符合1≦a≦20,0≦b1≦20,0≦b2≦20,1≦b1+b2≦20之範圍的整數。
若為如此的高分子化合物,則將含有該高分子化合物的樹脂予以硬化,能製成具有與聚胺甲酸酯同程度之優異的伸縮性及強度且具高撥水性之伸縮性膜。
此時,宜為含有下列通式(3)表示之結構者。
Figure 108126873-A0305-02-0013-7
式中,R1~R14、X、Rf1、R同前述,R15為氫原子或甲基;a、b1、b2、c為前述結構中的單元數,係符合1≦a≦20,0≦b1≦20,0≦b2≦20,1≦b1+b2≦20,1≦c≦4之範圍。
若為如此的高分子化合物,則可得到具有更優異之強度的伸縮性膜。
如上所述,若為本發明之伸縮性膜,則因在主鏈具有胺甲酸酯鍵而具有與聚胺甲酸酯同程度之優異的伸縮性及強度,而且膜表面具有因氟烷基與三烷基矽基之相互作用所帶來的非常高的撥水性。可藉由使如此的伸縮性膜與導電性配線接觸或以其被覆導電性配線之單側或兩面,以獲得伸縮性配線膜。若為如此的伸縮性配線膜,則不僅伸縮性及強度優異,而且表面之撥水性亦優異。是以,若為本發明之伸縮性膜,則可特別理想地用作能將穿戴式器件中連接生物體電極與感測器之配線部、還有生物體電極、感測器全部予以載置之伸縮性膜。
1:心電計
2:生物體電極
3:配線
4:中心器件
5:黏著部
6:伸縮性膜
6’:伸縮性膜
7:基板
8:布
[圖1]係顯示覆蓋有本發明之伸縮性膜之狀態之心電計的剖面圖。
[圖2]係將圖1之心電計從生物體電極側觀看之概略圖。
[圖3]係顯示以本發明之伸縮性膜予以覆蓋前之狀態之心電計的剖面圖。
[圖4]係將圖3之心電計從生物體電極側觀看之概略圖。
[圖5]係顯示使心電計接觸至基板上並以本發明之伸縮性膜予以覆蓋後之狀態之剖面圖。
[圖6]係顯示在本發明之伸縮性膜上形成生物體電極、黏著部、及配線,並進一步連接中心器件後之狀態的剖面圖。
[圖7]係顯示以本發明之伸縮性膜覆蓋圖6之配線及中心器件後之狀態的剖面圖。
[圖8]係顯示在布上形成本發明之伸縮性膜,在該伸縮性膜上形成配線及電極,並進一步連接中心器件後之狀態的剖面圖。
[圖9]係顯示以本發明之伸縮性膜覆蓋圖8之配線及中心器件後之狀態的剖面圖。
如上述,聚胺甲酸酯具有充分的伸縮性及強度,但有撥水性低,會因水解而導致強度及伸縮性降低之缺點,若將利用熱熔接等於布上貼附了聚胺甲酸酯片的衣服重複洗滌的話,則胺甲酸酯片會剝落或出現裂紋。同樣地若將貼附了覆有聚胺甲酸酯之器件的衣服重複洗滌的話,則有器件變得不作動等的不良情況發生。在主鏈具有胺甲酸酯鍵及矽氧烷鍵兩者的聚矽氧胺甲酸酯聚合物之硬化物,則有強度、撥水性介於聚胺甲酸酯與聚矽氧的中間,不及聚胺甲酸酯單獨之強度、聚矽氧單獨之撥水性的問題。再者,若為藉由混摻聚胺甲酸酯與聚矽氧並利用烘烤使聚矽氧集中到膜表面以提升撥水性並形成膜之方法,則膜表面之強度弱,而且若不存在表面則聚矽氧不會浮出到表面,故有在例如保持以片材夾住兩面之密閉狀態下撥水性不會提升之缺點。此外,此方法亦有下列缺點:為了加速聚矽氧之表面集中,須先混摻沸點為100~200℃之範圍的溶劑,無法在無溶劑之狀態下進行製膜等,對於組成物、製膜處理會產生限制。含有氟烷基、氟伸烷基的聚胺甲酸酯之片材為高撥水,但強度、伸縮性不佳,將該片材如前述般貼附於布後再實施重複之洗滌試驗的話,會有片材中出現龜裂、剝落等之問題。於此背景下,需要開發具有與聚胺甲酸酯同程度之優異的伸縮性及強度,且膜表面之強度亦足夠高,而且具有與聚矽氧同程度或比其更優異的撥水性及表面硬度的伸縮性膜及其形成方法。
於是,本案發明人等針對上述課題努力進行探討,結果發現若為以含有具有含氟原子之重複單元、及含矽原子之重複單元並且在主鏈具有胺甲酸酯鍵之高分子化合物的樹脂作為基礎而得之具有非常高的撥水性且伸縮性及強度優異的膜,則會成為具有與聚胺甲酸酯同程度之優異的伸縮性及強度,且膜表面具有與聚矽氧同等或比其更優異的撥水性之伸縮性膜,故特別適合作為穿戴式器件中的伸縮配線的被覆膜,乃完成本發明。
亦即,本案發明人等發現:係為含有具有含氟原子之重複單元、及含矽原子之重複單元,並且在主鏈具有胺甲酸酯鍵之高分子化合物之樹脂之硬化物的膜,具有與聚胺甲酸酯同等之伸縮性及強度,且具有非常高的撥水性,作為伸縮性之生物體電極被覆用膜係有效。
亦即,本發明為一種伸縮性膜,係含有高分子化合物之樹脂之硬化物,該高分子化合物具有含氟原子之重複單元、及含矽原子之重複單元,並且在主鏈具有胺甲酸酯鍵。
以下,針對本發明詳細說明,但本發明不限於該等。
<伸縮性膜>
本發明之伸縮性膜為樹脂之硬化物,該樹脂含有具有含氟原子之重複單元、及含矽原子之重複單元,並且在主鏈具有胺甲酸酯鍵之高分子化合物。前 述高分子化合物只要是具有含氟原子之重複單元、及含矽原子之重複單元,並且在主鏈具有胺甲酸酯鍵者,則不特別限定。各重複單元中的氟原子之鍵結位置及矽原子之鍵結位置不特別限定。若為如此的伸縮性膜,則具有優異的伸縮性及強度,且膜表面之撥水性亦優異。
[高分子化合物]
上述樹脂中含有之高分子化合物具有含氟原子之重複單元、及含矽原子之重複單元,並且在主鏈具有胺甲酸酯鍵。含氟原子之重複單元也可為在側鏈含有氟原子者,含矽原子之重複單元也可為在側鏈含有矽原子者。如此之高分子化合物為具有下列通式(1)表示之結構者較理想。
Figure 108126873-A0305-02-0017-8
式中,R1、R2、R3、R4、R5、R6為碳數1~6之直鏈狀、分支狀、環狀之烷基、苯基、3,3,3-三氟丙基、-(OSiR7R8)n-OSiR9R10R11基。R7、R8、R9、R10、R11與R1~R6同樣的定義,R可相同或不同而為單鍵或亞甲基,n為0~100之範圍。R12為單鍵、亞甲基、或伸乙基,R13為氫原子或碳數1~4之直鏈狀之烷基,R14為氫原子或甲基。X為碳數3~7之直鏈狀、分支狀之伸烷基,也可以含有醚基。Rf1為碳數1~200之直鏈狀、分支狀之伸烷基,且至少含有1個以上之氟原子,也可以含有醚基。 a、b1、b2為前述結構中的單元數,係符合1≦a≦20,0≦b1≦20,0≦b2≦20,1≦b1+b2≦20之範圍的整數。
另外,上述通式(1)表示之結構中,含有Rf1之重複單元也稱為「重複單元a」,含有矽原子之側鏈為1個的重複單元也稱為「重複單元b1」,含有矽原子之側鏈為2個的重複單元也稱為「重複單元b2」。
上述高分子化合物宜為下列通式(3)表示之末端具有(甲基)丙烯酸酯基之化合物。
Figure 108126873-A0305-02-0018-9
式中,R1~R14、X、Rf1、R同前述,R15為氫原子或甲基。a、b1、b2、c為1分子中的單元數,係符合1≦a≦20,0≦b1≦20,0≦b2≦20,1≦b1+b2≦20,1≦c≦4之範圍。
若為如此之高分子化合物,由於前述(甲基)丙烯酸酯基可進行交聯,故含有此高分子化合物之樹脂之硬化物為強度優異者。又,也可合成如此之高分子化 合物(胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯聚合物),並對其添加自由基產生劑,利用因照光、加熱而產生之自由基使其交聯而形成伸縮性膜。
上述各重複單元具有構成胺甲酸酯鍵之部分,各重複單元透過它們而鍵結,從而在主鏈形成胺甲酸酯鍵。通式(1)表示之結構包含重複單元a、以及重複單元b1及/或b2,也可更包含其它結構單元。例如,前述結構也可在末端、中間包含(甲基)丙烯酸酯單元。又,各重複單元鍵結之順序不特別限定。
如此之高分子化合物為具有含有氟烷基或氟伸烷基之胺甲酸酯之重複單元、及在側鏈具有矽氧烷鏈之胺甲酸酯之重複單元兩者的聚胺甲酸酯。因此,係以此高分子化合物作為基礎的樹脂之硬化物的膜,會成為具有與聚胺甲酸酯同程度之優異的伸縮性及強度,且膜表面具有與聚矽氧同等或比其更優異的撥水性之伸縮性膜,特別適合作為穿戴式器件中的伸縮配線之被覆膜。
具有上述通式(1)表示之結構的高分子化合物,可藉由使下列通式(2)表示之二醇化合物、與具有異氰酸酯基之化合物(以下也稱為異氰酸酯化合物)進行反應而得到。
[化10]
Figure 108126873-A0305-02-0020-10
式中,R1~R14、X、Rf1、R同前述。
前述二醇化合物宜包含上述通式(2)表示之二醇化合物Ma、以及二醇化合物Mb1及/或二醇化合物Mb2。在此,二醇化合物Ma、二醇化合物Mb1、二醇化合物Mb2分別對應於上述重複單元a、重複單元b1、重複單元b2。前述二醇化合物也可更包含其它二醇化合物等具有多個羥基之化合物。如此之二醇化合物與異氰酸酯化合物進行反應並形成胺甲酸酯鍵,即成為具有上述通式(1)表示之結構的高分子化合物。
作為上述通式(2)表示之含有氟烷基或氟伸烷基之二醇化合物Ma,具體而言可例示下列者。
[化11]
Figure 108126873-A0305-02-0021-11
在此,m、n為0~20之範圍。
[化12]
Figure 108126873-A0305-02-0022-12
Figure 108126873-A0305-02-0023-13
[化14]
Figure 108126873-A0305-02-0024-14
[化15]
Figure 108126873-A0305-02-0025-15
[化16]
Figure 108126873-A0305-02-0026-17
[化17]
Figure 108126873-A0305-02-0027-19
[化18]
Figure 108126873-A0305-02-0028-20
在此,n、q為1~20之範圍且2≦n+q≦20;1≦p≦40。
[化19]
Figure 108126873-A0305-02-0029-21
Figure 108126873-A0305-02-0030-22
在此,m為0~20之範圍。
[化21]
Figure 108126873-A0305-02-0032-23
在此,m、r、s、t為0~20之範圍。
上述通式(2)表示之懸垂有矽氧烷之二醇化合物Mb1,例如可藉由使甘油單烯丙醚、與矽氧烷鏈中具有SiH基之短鏈之矽氧烷化合物在鉑觸媒中進行反應而得到。作為如此的二醇化合物,具體而言可例示下列者。
[化22]
Figure 108126873-A0305-02-0034-24
Figure 108126873-A0305-02-0035-25
[化24]
Figure 108126873-A0305-02-0036-26
上述通式(2)表示之成雙地懸垂有矽氧烷的二醇化合物Mb2,例如可藉由使具有二烯丙醚基之二醇化合物、與矽氧烷鏈中具有SiH基之短鏈之矽氧烷化合物在鉑觸媒中進行反應而得到。作為以此方式得到的二醇化合物,具體而言可例示下列者。
Figure 108126873-A0305-02-0037-27
Figure 108126873-A0305-02-0038-28
[化27]
Figure 108126873-A0305-02-0039-29
[化28]
Figure 108126873-A0305-02-0040-30
Figure 108126873-A0305-02-0041-31
[化30]
Figure 108126873-A0305-02-0042-32
Figure 108126873-A0305-02-0043-33
[化32]
Figure 108126873-A0305-02-0044-35
作為與上述通式(2)表示之二醇化合物進行反應的具有異氰酸酯基之化合物,具體而言可例示下列者。
[化33]
Figure 108126873-A0305-02-0046-36
[化34]
Figure 108126873-A0305-02-0047-37
式中,s為1以上之整數。
藉由使上述具有異氰酸酯基之化合物當中特別是具有(甲基)丙烯酸酯基之化合物與上述通式(2)表示之二醇化合物進行反應,可得到上述通式(3)表示之末端具有(甲基)丙烯酸酯基之化合物。
上述具有異氰酸酯基之化合物,與上述通式(2)表示之二醇化合物(懸垂有聚矽氧之二醇)之反應性高,故對其進行控制係重要。又,具有異氰酸酯基之化合物有時會有在保存過程中與大氣中的水分反應而造成異氰酸酯基失活之情形,故保存時需要非常注意充分地防止濕度等。因此,為了防止該等情事,有時會使用具有異氰酸酯基受到取代基保護而成的封端異氰酸酯基之化合物。
封端異氰酸酯基係封端基會因加熱而脫保護並成為異氰酸酯基者,具體而言,可列舉經醇、苯酚、硫醇、亞胺、酮亞胺(ketimine)、胺、內醯胺、吡唑、肟、β-二酮等取代之異氰酸酯基。
為了使封端異氰酸酯基之脫保護溫度低溫化,也可添加觸媒。此觸媒已知有二月桂酸二丁基錫等有機錫、鉍鹽、2-乙基己酸鋅、乙酸鋅等羧酸鋅。
尤其日本特開2012-152725號公報已揭示:藉由含有作為羧酸之α,β-不飽和羧酸鋅作為封端異氰酸酯解離觸媒,可使脫保護反應低溫化。
又,除了上述通式(2)表示之二醇化合物、具有異氰酸酯基之化合物之外,還可加入具有多個羥基之化合物。藉由添加如此之具有羥基之化合物以進行鏈長延長、分子間交聯。
作為具有多個羥基之化合物,具體而言可例示下列者。
[化35]
Figure 108126873-A0305-02-0050-38
[化36]
Figure 108126873-A0305-02-0051-39
[化37]
Figure 108126873-A0305-02-0052-40
[化38]
Figure 108126873-A0305-02-0053-41
Figure 108126873-A0305-02-0054-42
又,也可添加具有胺基之化合物。異氰酸酯基與胺基反應的話,會形成脲鍵。胺甲酸酯鍵與脲鍵之部分稱為硬鏈段,該等的氫鍵會使強度提高。是以,可藉由胺甲酸酯鍵、以及進一步導入的脲鍵來提高強度。
上述高分子化合物的重量平均分子量宜為500以上。若為如此之高分子化合物,則如後述般可作為胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯樹脂、TPU用胺甲酸酯樹脂而理想地用以製成本發明之伸縮性膜。重量平均分子量之上限值宜為1,000,000以下,為500,000以下更佳。
又,上述高分子化合物宜為含有下列通式(1)表示之結構且重量平均分子量落在500~1000000之範圍內者。
Figure 108126873-A0305-02-0055-43
式中,R1~R14、X、Rf1、R、a、b1、b2同前述。
再者,上述高分子化合物宜為含有下列通式(3)表示之結構者。
[化41]
Figure 108126873-A0305-02-0056-45
式中,R1~R15、X、Rf1、R、a、b1、b2、c同前述。
若為如此之高分子化合物,則可得到具有優異之強度的理想的伸縮性膜。
[樹脂之硬化物]
本發明之伸縮性膜為含有上述高分子化合物之樹脂之硬化物。就將前述樹脂製成硬化物的方法(硬化方法)而言,有以下之方法。
作為本發明之含有氟烷基或氟伸烷基、及聚矽氧的聚胺甲酸酯基礎之樹脂之硬化方法,可列舉一步(one-shot)法,係將羥基化合物、異氰酸酯化合物、含氟烷基或氟伸烷基之二醇化合物、及含有聚矽氧之二醇化合物予以混合並藉由加熱等使其硬化。一步法有生產性高的優點。
此外,也可列舉預聚物法,係預先混合羥基化合物與異氰酸酯化合物,然後再追加混合羥基化合物、異氰酸酯化合物、含氟烷基或氟伸烷基之二醇化合物、及懸垂有聚矽氧之二醇化合物並使其硬化。此時羥基與異氰酸酯基充分地 反應,故殘存異氰酸酯基之比例低,可形成高強度高伸縮的膜。準備預聚物時,也可不只混合羥基化合物與異氰酸酯化合物,而且還混合含氟烷基或氟伸烷基之二醇化合物與懸垂有聚矽氧之二醇化合物兩者或其中一者。準備預聚物時,宜使混合的異氰酸酯基過量並使預聚物之末端為異氰酸酯。
另外,也可如後述般合成前述胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯聚合物,並對其添加自由基產生劑,利用因照光、加熱而產生的自由基使其交聯而形成伸縮性膜。
因(甲基)丙烯酸酯之聚合而交聯的胺甲酸酯膜,不僅有胺甲酸酯之氫鍵而且也有丙烯酸交聯之共價鍵來保持強度,故有不因熱導致變形,即便在重複進行伸縮之試驗中強度之降低仍少之特徵。
為了上述胺甲酸酯化反應,可添加有機錫化合物、有機鉍化合物、有機鋁化合物、有機鈦化合物、有機鋯化合物、3級胺化合物、4級銨化合物等觸媒。
[伸縮性膜之拉伸強度]
本發明之伸縮性膜在JIS K6251規定的拉伸試驗中測得之伸縮率宜為40~1000%。若為如此之伸縮率,則可特別理想地用作伸縮配線之被覆膜。
[伸縮性膜之用途]
本發明之伸縮性膜宜作為與具有伸縮性的導電性配線接觸的膜使用。本發明之伸縮性膜尤其可理想地用於如此之用途。
若為如以上說明的本發明之伸縮性膜,則成為具有與聚胺甲酸酯同程度之優異的伸縮性及強度,且膜表面具有與聚矽氧同程度之優異的撥水性的伸縮性膜。
<伸縮性膜之形成方法>
本發明提供一種伸縮性膜之形成方法,係形成上述伸縮性膜之方法,其特徵為:將上述通式(2)表示之二醇化合物、與具有異氰酸酯基之化合物混合,將該混合物予以製膜,並藉由加熱使其硬化。
作為如此的伸縮性膜之形成方法之一例,例如可列舉下列方法:對於上述通式(2)表示之二醇化合物混合經保護或未經保護之異氰酸酯化合物、用於鏈長延長、交聯之具有多個羥基之化合物、及視需要的具有胺基之化合物,將此混合物塗佈於剝離用基板上而形成膜,並予以加熱硬化。
此方法中,藉由異氰酸酯與醇之反應,邊形成胺甲酸酯鍵邊予以高分子量化,從而形成聚合物網絡。若添加羥基、異氰酸酯基為3個以上之化合物,則交聯反應會進行,故伸縮性會降低,但膜強度會提高。是以,可藉由調整羥基、異氰酸酯基為2個或3個的化合物之添加量,以進行硬度、伸縮性、強度之調整。又,藉由硬化後將膜從基板剝離,可得到獨立的伸縮性膜。
就混合物中的羥基與異氰酸酯基之莫耳數之比例而言,羥基與異氰酸酯基為等莫耳數或羥基較多,亦即羥基之莫耳數除以異氰酸酯基之莫耳數而得之數值為1以上較為理想。異氰酸酯基較少的話,則不會有多餘的異氰酸酯基和水反應並產生二氧化碳氣體之情況,故沒有膜內產生因起泡所致的孔洞之疑慮。製作發泡胺甲酸酯時會使異氰酸酯基為過量,但本發明之伸縮性膜需要高強度之特性,故膜內不存在起泡之孔洞較為理想。
如上述般在醇基之莫耳數比異氰酸酯基多的狀態下形成本發明之伸縮性膜中的樹脂的話,則就一部分的聚合物末端而言,係僅在上述通式(2)表示之二醇化合物之一側形成胺甲酸酯鍵,另一側成為醇。
加熱溫度使用室溫至200℃之範圍。宜為40~160℃之範圍,時間為5秒至60分鐘之範圍。異氰酸酯基會與大氣中的水分反應,故宜在乾燥大氣中或氮氣環境下,或在以剝離膜覆蓋之狀態下予以加熱。予以加熱硬化時,有以剝離膜覆蓋膜之單側的情況、及覆蓋膜之兩側的情況,邊以輥捲繞邊予以硬化時宜覆蓋單側,單張硬化時宜覆蓋兩側,但不限於此。
又,也可藉由將上述通式(3)表示之末端具有(甲基)丙烯酸酯基之化合物予以製膜並利用加熱及/或照光使其硬化,以形成伸縮性膜。也可在合成末端具有(甲基)丙烯酸酯基之化合物時,對於上述通式(2)表示之二醇化合物混合經保護或未經保護之異氰酸酯化合物、用以鏈長延長、交聯之具有多個羥基之化合物、具有羥基、經保護或未經保護之異氰酸酯基之(甲基)丙烯酸酯並使其聚合,合成聚 合物末端為(甲基)丙烯酸酯之胺甲酸酯聚合物,然後用其來形成伸縮性膜。此時,以自由基使(甲基)丙烯酸酯部分反應並進行交聯。就進行自由基交聯之方法而言,添加自由基產生劑較為理想。自由基產生劑有藉由熱分解而產生自由基的熱自由基產生劑、藉由照光而產生自由基的光自由基產生劑。
熱自由基產生劑可列舉偶氮系自由基產生劑、過氧化物系自由基產生劑,偶氮系自由基產生劑可列舉:2,2’-偶氮雙異丁腈(AIBN)、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、2,2’-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮雙(環己烷-1-甲腈)、4,4’-偶氮雙(4-氰基戊酸)等。過氧化物系自由基產生劑可列舉:過氧化苯甲醯、過氧化癸醯、過氧化月桂醯、過氧化琥珀酸、過氧化-2-乙基己酸第三丁酯、過氧化三甲基乙酸第三丁酯、過氧化-2-乙基己酸-1,1,3,3-四甲基丁酯等。
光自由基產生劑可列舉:苯乙酮、4,4’-二甲氧基二苯基乙二酮、二苯基乙二酮、苯偶姻、二苯甲酮、2-苯甲醯基苯甲酸、4,4’-雙(二甲基胺基)二苯甲酮、4,4’-雙(二乙基胺基)二苯甲酮、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻異丙醚、苯偶姻丁醚、苯偶姻異丁醚、4-苯甲醯基苯甲酸、2,2’-雙(2-氯苯基)-4,4’,5,5’-四苯基-1,2’-聯咪唑、2-苯甲醯基苯甲酸甲酯、2-(1,3-苯并二氧雜環戊烯-5-基)-4,6-雙(三氯甲基)-1,3,5-三
Figure 108126873-A0305-02-0060-63
、2-苄基-2-(二甲基胺基)-4’-
Figure 108126873-A0305-02-0060-64
啉代苯丁酮、4,4’-二氯二苯甲酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,4-二乙基噻噸-9-酮、二苯基(2,4,6-三甲基苯甲醯基)氧化膦、1,4-二苯甲醯基苯、2-乙基蒽醌、1-羥基環己基苯基酮、2-羥基-2-甲基苯丙酮、2-羥基-4’-(2-羥基乙氧基)-2-甲基苯丙酮、2- 羥基-4’-(2-羥基乙氧基)-2-甲基苯丙酮、2-異亞硝基苯丙酮、2-苯基-2-(對甲苯磺醯基氧基)苯乙酮(BAPO)、樟腦醌。
另外,熱或光自由基產生劑之添加量,相對於樹脂100質量份宜設定為0.1~50質量份之範圍。
又,也可添加具有多個(甲基)丙烯酸酯、硫醇之交聯劑。藉此,可提升自由基交聯之效率。
也可添加具有烷基、芳基的單體、具有經含矽之基、氟取代之烷基、芳基的單體。藉此,可使溶液之黏度降低,進而形成更為薄膜之伸縮性膜。若這些單體具有聚合性雙鍵,則會於膜硬化時固定於膜中。
具有烷基、芳基的單體並不特別限定,可列舉丙烯酸異莰酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸十四烷酯、丙烯酸硬脂酯、丙烯酸異硬脂酯、丙烯酸二十二烷酯、丙烯酸金剛烷酯、苯氧基乙二醇丙烯酸酯、苯氧基二乙二醇丙烯酸酯等。
用末端具有(甲基)丙烯酸酯基之化合物來形成伸縮性膜時,也可組合熱硬化與光硬化來使其硬化。例如,也可先以熱硬化來形成作為基礎之伸縮性膜,再以光硬化來形成其上之伸縮性膜。光硬化之優點為不一定需要加熱、以及能夠在短時間內硬化。缺點為光無法到達的部分無法硬化。藉由組合熱硬化與光硬化,可選擇活用了各自之長處的硬化方法。
為了形成伸縮性膜,可列舉將組成物塗佈於平板基板上、輥上之方法。塗佈組成物之方法例如可列舉:旋塗、桿塗、輥塗、流塗、浸塗、噴塗、刮刀塗佈、凹版塗佈等。又,以使塗佈膜厚成為1μm~2mm的方式進行塗佈較為理想。
為了對有凹凸之零件進行密封,輥塗、噴塗等方法、利用網版印刷等只對必要的部分進行塗佈之方法較為理想。另外,為了實施各種的塗佈、印刷,必須調整混合溶液之黏度。欲調整成低黏度時,會混合有機溶劑,欲調整成高黏度時,會混合二氧化矽等填充劑。
就有機溶劑而言,大氣壓力下的沸點為115~200℃之範圍之有機溶劑較為理想。具體而言,宜使用選自於2-辛酮、2-壬酮、2-庚酮、3-庚酮、4-庚酮、2-己酮、3-己酮、二異丁基酮、甲基環己酮、苯乙酮、甲基苯乙酮、乙酸丙酯、乙酸丁酯、乙酸異丁酯、乙酸戊酯、乙酸丁烯酯、乙酸異戊酯、乙酸苯酯、甲酸丙酯、甲酸丁酯、甲酸異丁酯、甲酸戊酯、甲酸異戊酯、戊酸甲酯、戊烯酸甲酯、巴豆酸甲酯、巴豆酸乙酯、丙二醇單甲醚、乙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚、乙二醇單乙醚、丙二醇二甲醚、二乙二醇二甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單乙醚乙酸酯中之1種以上。
利用加熱使末端具有(甲基)丙烯酸酯基之化合物硬化時,例如可利用熱板加熱、烘箱中加熱或遠紅外線照射來實施加熱硬化。加熱條件宜為30~150℃、10 秒~60分鐘,為50~120℃、30秒~20分鐘更佳。烘烤環境可為大氣中、鈍性氣體中、或真空中。
利用照光使末端具有(甲基)丙烯酸酯基之化合物硬化時,宜以波長200~500nm之光來實施利用照光所為之硬化。光源例如可使用鹵素燈、氙燈、準分子雷射、LED等。又,也可為電子束之照射。照射量宜設定為1mJ/cm2~100J/cm2之範圍。
此外,也可列舉合成超高分子量之胺甲酸酯聚合物並利用加熱將其成形為片狀之方法。如此的熱塑性之胺甲酸酯稱為TPU,藉由胺甲酸酯聚合物間的氫鍵而保持強度。TPU未有交聯,但因胺甲酸酯的強的氫鍵而具有高強度。另一方面,也有若重複進行膜之伸縮則膜會變形並且強度逐漸降低之缺點。這是因為分子間氫鍵之位置會因重複進行伸縮而像熱變形時那樣一直改變。
因(甲基)丙烯酸酯之聚合而有交聯的胺甲酸酯膜,不僅有胺甲酸酯之氫鍵而且也有丙烯酸交聯之共價鍵來保持強度,故有不因熱導致變形,即便在重複進行伸縮之試驗中強度之降低仍少之特徵。
為了上述胺甲酸酯化反應,可添加有機錫化合物、有機鉍化合物、有機鋁化合物、有機鈦化合物、有機鋯化合物、3級胺化合物、4級銨化合物等觸媒。
胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯樹脂、TPU用胺甲酸酯樹脂宜為重量平均分子量500以上者。若為如此的樹脂,則可理想地用於本發明之伸縮性膜。又,樹脂之重量平均分子量之上限值宜為1,000,000以下,為500,000以下更佳。
若為如以上說明的本發明之伸縮性膜之形成方法,則可輕易地形成具有與聚胺甲酸酯同程度或比其更優異的伸縮性及強度,且膜表面具有非常高的撥水性之伸縮性膜。
[伸縮性膜之應用例]
在此,圖1~9顯示本發明之伸縮性膜之應用例。圖1係顯示覆蓋有本發明之伸縮性膜之狀態之心電計的剖面圖,圖2係將圖1之心電計從生物體電極側觀看的概略圖。又,圖3係顯示以本發明之伸縮性膜予以覆蓋前之狀態之心電計的剖面圖,圖4係將圖3之心電計從生物體電極側觀看的概略圖,圖3、4之心電計係專利文獻1中記載之物。如圖3、4所示,心電計1中,3個生物體電極2藉由導通電訊號的配線3而連結,並連接至中心器件4。
配線3可使用金、銀、鉑、鈦、不銹鋼、銅及它們的合金等金屬、碳材等導電性材料、導電性高分子材料。另外,為了展現出伸縮性,也可如專利文獻1記載般製成伸縮囊狀之配線,也可在伸縮性薄膜上貼附前述導電性材料之粉末、已製成線狀的導電性材料、或印刷含有前述導電性材料的導電印墨、或使用導電性材料與纖維複合而成之導電性布,並予以形成配線。
心電計1須貼附於皮膚,故圖3、4中,為了避免生物體電極2從皮膚脫離而在生物體電極2之周圍配置有黏著部5。另外,生物體電極2具有黏著性時,則不一定需要周邊之黏著部5。
如圖1所示,利用本發明之伸縮性膜即伸縮性膜6覆蓋該心電計1。惟,如圖2所示,生物體電極2及黏著部5須黏接於皮膚,故該等未被伸縮性膜6覆蓋。
以伸縮性膜6覆蓋心電計1時,可將心電計1之表背面同時地覆蓋,但也可一次一面逐次地覆蓋。另外,會接觸到皮膚的生物體電極2及黏著部5須保持不被覆蓋,故也可如圖5所示般,在有剝離性之基板7上以使黏著部5與該基板7接觸的方式放置心電計1後,以伸縮性膜材料予以覆蓋,並利用光、熱使其硬化而形成伸縮性膜6,然後從基板7剝離,從而得到如圖1所示之覆蓋有伸縮性膜6之心電計1。
又,也可列舉下列方法:如圖6所示般在伸縮性膜6上形成生物體電極2、黏著部5、及配線3並連接中心器件4,然後如圖7所示般於其上塗佈伸縮性膜材料並使其硬化,而形成伸縮性膜6’。此時,也可在已形成於有剝離性之基板7上的伸縮性膜6上,形成生物體電極2、黏著部5、及配線3。
再者,也可如圖8所示般於布8上形成伸縮性膜6,於該伸縮性膜6上形成生物體電極2及配線3並將其與中心器件4連接,然後如圖9所示般於其上形成伸縮性膜6’並將配線3及中心器件4予以覆蓋。此時,裝設有器件的衣服有時會進行洗 滌,本發明之伸縮性膜須有能耐受洗滌的高機械強度、耐水性、伸縮性、與布之黏接性、與器件之黏接性、器件之密封性。
另外,如圖5、圖7、圖9般於有凹凸之零件形成伸縮性膜時,如上所述,利用輥塗、噴塗等方法、或利用網版印刷等只對必要的部分進行塗佈之方法較為理想。
又,如圖6~圖9般於伸縮性膜6之上形成伸縮性膜6’時,若使用上述通式(3)表示之化合物,則也可先以熱硬化形成伸縮性膜6,再以光硬化形成其上之伸縮性膜6’。
本發明之通式(1)表示之具有胺甲酸酯鍵的胺甲酸酯聚合物,不僅可用於形成伸縮性膜的用途,而且也可用它來製成纖維。也可製成纖維後將其編織而製成伸縮性之布、不織布。或也可利用本發明之胺甲酸酯聚合物來進行聚酯、綿之塗佈,也能獲得以此所形成之布、不織布。
再者,通式(1)表示之具有胺甲酸酯鍵的胺甲酸酯聚合物也可製成胺甲酸酯凝膠。可藉由降低交聯密度以形成高撥水且高伸縮、高彈性、低硬度的凝膠。柔軟的凝膠有舒適的觸感,且有撥開汗、水之性能。
[實施例]
以下,使用實施例及比較例具體地說明本發明,但本發明不限於該等。另外,利用凝膠滲透層析(GPC)確認了重量平均分子量(Mw)及分散度(Mw/Mn)。重量平均分子量(Mw)表示利用GPC獲得之聚苯乙烯換算之重量平均分子量
將用以獲得伸縮性膜形成用高分子化合物的懸垂有氟之二醇化合物1~5、懸垂有聚矽氧之二醇化合物1~6、異氰酸酯化合物1、2、羥基化合物1~5表示於下。
[化42]
Figure 108126873-A0305-02-0068-46
[化43]
Figure 108126873-A0305-02-0069-47
[化44]
Figure 108126873-A0305-02-0070-48
式中之重複數表示平均值。
[作為末端具有(甲基)丙烯酸酯基之化合物而摻合的懸垂有聚矽氧之胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯合成例]
混合0.5莫耳之羥基化合物1、0.5莫耳之羥基化合物2、0.5莫耳之懸垂有氟之二醇1、0.5莫耳之懸垂有聚矽氧之二醇1,於60℃進行加熱並利用減壓乾燥將水分除去。添加5莫耳之異氰酸酯化合物1、及0.01莫耳之二月桂酸二丁基錫,邊於60℃攪拌3小時邊進行反應,添加2莫耳之丙烯酸羥基乙酯,邊於60℃攪拌3小時邊進行反應,得到懸垂有氟聚矽氧之胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯1。對得到的聚合物進行13C-NMR、1H-NMR、及GPC測定,得到以下的分析結果。
將上述懸垂有氟之二醇化合物1~5、懸垂有聚矽氧之二醇化合物1~6、異氰酸酯化合物1、2、羥基化合物1~3之組合予以變更,除此以外,以同樣之方法合成作為末端具有(甲基)丙烯酸酯基之化合物而摻合的懸垂有氟聚矽氧之胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯2~11、比較胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯1~3。將得到的聚合物表示於下。
Figure 108126873-A0305-02-0071-49
[化46]
Figure 108126873-A0305-02-0072-50
[化47]
Figure 108126873-A0305-02-0073-51
[化48]
Figure 108126873-A0305-02-0074-52
將作為添加劑而摻合於伸縮性膜形成用組成物中的光自由基產生劑1~3、熱自由基產生劑1、2表示於下。
光自由基產生劑1:2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦
光自由基產生劑2:2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮
光自由基產生劑3:(±)-樟腦醌
熱自由基產生劑1:2,2’-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯
熱自由基產生劑2:偶氮雙異丁腈(AIBN)
將摻合於伸縮性膜形成用組成物中的有機溶劑顯示於下。
有機溶劑:丙二醇單甲醚乙酸酯(PGMEA)
[實施例、比較例]
按表1記載之組成,混合末端具有(甲基)丙烯酸酯基之化合物、光自由基產生劑1~3、熱自由基產生劑1、2、及視需要之有機溶劑,製得伸縮性膜形成用組成物(伸縮性膜材料1~14、比較伸縮性膜材料1~3)。將製得之伸縮性膜形成用組成物利用桿塗法予以塗佈於聚乙烯基板上,若為伸縮性膜材料1~10、13、14、比較伸縮性膜材料1~3,則在氮氣環境下以1,000W之氙燈照射500mJ/cm2之光而使組成物塗佈膜硬化,製得伸縮性膜(薄膜1~10、13、14、比較薄膜1~3)。若為伸縮性膜材料11、12,則將製得之伸縮性膜形成用組成物利用桿塗法予以塗佈於聚乙烯基板上,並在氮氣環境下於120℃烘烤20分鐘而製得伸縮性膜(薄膜11、12)。
[表1]
Figure 108126873-A0305-02-0076-53
(膜厚、接觸角、伸縮率、強度之測定)
測定硬化後之伸縮性膜之膜厚、及表面之水之接觸角。又,測定伸縮性膜表面之水之接觸角後,將伸縮性膜從基板剝離,以依據JIS K6251之方法測定伸縮率及強度。將結果示於表2。
Figure 108126873-A0305-02-0077-55
如表2所示,使用了懸垂有氟與聚矽氧兩者之聚胺甲酸酯的實施例1~14之伸縮性膜,可獲得水之接觸角非常高,亦即展現非常高的撥水性,且同時伸縮性及強度優異的伸縮性膜。
另一方面,係不具有氟也不具有聚矽氧者、僅具有氟者、僅懸垂有聚矽氧者的比較例1~3之伸縮性膜,和實施例相比具有較低的撥水性。
綜上可理解,若為本發明之伸縮性膜,則具有優異的伸縮性及強度,且膜表面之撥水性亦優異,故作為覆蓋穿戴式器件等中使用的伸縮性配線之膜具有優異之特性。
另外,本發明不限於上述實施形態。上述實施形態係為例示,和本發明之申請專利範圍記載之技術思想有實質上相同構成且發揮同樣作用效果者皆包括在本發明之技術範圍內。
1:心電計
2:生物體電極
3:配線
4:中心器件
5:黏著部
6:伸縮性膜

Claims (11)

  1. 一種伸縮性膜,其特徵為:係含有高分子化合物之樹脂之硬化物,該高分子化合物具有下列通式(1)表示之結構;
    Figure 108126873-A0305-02-0079-56
    式中,R1、R2、R3、R4、R5、R6為碳數1~6之直鏈狀、分支狀、環狀之烷基、苯基、3,3,3-三氟丙基、-(OSiR7R8)n-OSiR9R10R11基;R7、R8、R9、R10、R11與R1~R6同樣的定義,R可相同或不同而為單鍵或亞甲基,n為0~100之範圍;R12為單鍵、亞甲基、或伸乙基,R13為氫原子或碳數1~4之直鏈狀之烷基,R14為氫原子或甲基;X為碳數3~7之直鏈狀、分支狀之伸烷基,也可以含有醚基;Rf1為碳數1~200之直鏈狀、分支狀之伸烷基,且至少含有1個以上之氟原子,也可以含有醚基;a、b1、b2為前述結構中的單元數,係符合1≦a≦20,0≦b1≦20,0≦b2≦20,1≦b1+b2≦20之範圍的整數。
  2. 如申請專利範圍第1項之伸縮性膜,其中,該含氟原子之重複單元係在側鏈含有氟原子。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之伸縮性膜,其中,該高分子化合物為二醇化合物與具有異氰酸酯基之化合物的反應產物,且該二醇化合物包含下列通式(2)表示之二醇化合物Ma、以及二醇化合物Mb1及/或二醇化合物Mb2;
    Figure 108126873-A0305-02-0080-57
    式中,R1~R14、X、Rf1、R同前述。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之伸縮性膜,其中,該高分子化合物為下列通式(3)表示之末端具有(甲基)丙烯酸酯基之化合物;
    Figure 108126873-A0305-02-0080-58
    式中,R1~R14、X、Rf1、R同前述,R15為氫原子或甲基;a、b1、b2、c為1分子中的單元數,係符合1≦a≦20,0≦b1≦20,0≦b2≦20,1≦b1+b2≦20,1≦c≦4之範圍。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之伸縮性膜,其中,該高分子化合物的重量平均分子量為500以上。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之伸縮性膜,其中,該伸縮性膜在JIS K6251規定的拉伸試驗中測得的伸縮率為40~1000%。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之伸縮性膜,其中,該伸縮性膜係作為與具有伸縮性的導電性配線接觸的膜使用。
  8. 一種伸縮性膜之形成方法,係形成伸縮性膜之方法,其特徵為:將包含下列通式(2)表示之二醇化合物Ma、以及二醇化合物Mb1及/或二醇化合物Mb2的二醇化合物、與具有異氰酸酯基之化合物混合,將該混合物予以製膜,並藉由加熱使其硬化;
    Figure 108126873-A0305-02-0081-59
    式中,R1、R2、R3、R4、R5、R6為碳數1~6之直鏈狀、分支狀、環狀之烷基、苯基、3,3,3-三氟丙基、-(OSiR7R8)n-OSiR9R10R11基;R7、R8、R9、R10、R11與R1~R6同樣的定義,R可相同或不同而為單鍵或亞甲基,n為0~100之範圍;R12為單鍵、亞甲基、或伸乙基,R13為氫原子或碳數1~4之直鏈狀之烷基,R14為氫原子或甲 基;X為碳數3~7之直鏈狀、分支狀之伸烷基,也可以含有醚基;Rf1為碳數1~200之直鏈狀、分支狀之伸烷基,且至少含有1個以上之氟原子,也可以含有醚基。
  9. 一種伸縮性膜之形成方法,係形成伸縮性膜之方法,其特徵為:將含有下列通式(3)表示之末端具有(甲基)丙烯酸酯基之化合物的樹脂予以製膜,並藉由加熱及/或照光使其硬化;
    Figure 108126873-A0305-02-0082-60
    式中,R1、R2、R3、R4、R5、R6為碳數1~6之直鏈狀、分支狀、環狀之烷基、苯基、3,3,3-三氟丙基、-(OSiR7R8)n-OSiR9R10R11基;R7、R8、R9、R10、R11與R1~R6同樣的定義,R可相同或不同而為單鍵或亞甲基,n為0~100之範圍;R12為單鍵、亞甲基、或伸乙基,R13為氫原子或碳數1~4之直鏈狀之烷基,R14為氫原子或甲基;X為碳數3~7之直鏈狀、分支狀之伸烷基,也可以含有醚基;Rf1為碳數1~200之直鏈狀、分支狀之伸烷基,且至少含有1個以上之氟原子,也可以含有醚基;R15為氫原子或甲基;a、b1、b2、c為1分子中的單元數,係符合1≦a≦20,0≦b1≦20,0≦b2≦20,1≦b1+b2≦20,1≦c≦4之範圍。
  10. 一種高分子化合物,重量平均分子量落在500~1000000之範圍內, 其特徵為:含有下列通式(1)表示之結構;
    Figure 108126873-A0305-02-0083-61
    式中,R1、R2、R3、R4、R5、R6為碳數1~6之直鏈狀、分支狀、環狀之烷基、苯基、3,3,3-三氟丙基、-(OSiR7R8)n-OSiR9R10R11基;R7、R8、R9、R10、R11與R1~R6同樣的定義,R可相同或不同而為單鍵或亞甲基,n為0~100之範圍;R12為單鍵、亞甲基、或伸乙基;R13為氫原子或碳數1~4之直鏈狀之烷基,R14為氫原子或甲基;X為碳數3~7之直鏈狀、分支狀之伸烷基,也可以含有醚基;Rf1為碳數1~200之直鏈狀、分支狀之伸烷基,且至少含有1個以上之氟原子,也可以含有醚基;a、b1、b2為前述結構中的單元數,係符合1≦a≦20,0≦b1≦20,0≦b2≦20,1≦b1+b2≦20之範圍的整數。
  11. 如申請專利範圍第10項之高分子化合物,其含有下列通式(3)表示之結構;
    Figure 108126873-A0305-02-0083-62
    式中,R1~R14、X、Rf1、R同前述,R15為氫原子或甲基;a、b1、b2、c為前述結構中的單元數,係符合1≦a≦20,0≦b1≦20,0≦b2≦20,1≦b1+b2≦20,1≦c≦4之範圍。
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