TWI704244B - 用於沈積已蒸發材料於一基板上的蒸發源、沈積設備、測量蒸發源之蒸汽壓力的方法、用以決定一已蒸發材料的一蒸發率的方法、及測量蒸汽壓力差的方法 - Google Patents

用於沈積已蒸發材料於一基板上的蒸發源、沈積設備、測量蒸發源之蒸汽壓力的方法、用以決定一已蒸發材料的一蒸發率的方法、及測量蒸汽壓力差的方法 Download PDF

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Abstract

一種用於沈積已蒸發材料於一基板上之蒸發源(100)係說明。蒸發源包括一坩鍋(110)，用於材料蒸發；一分佈組件(120)，具有一或多個出口(125)，用以提供已蒸發材料至基板，分佈組件係流體連通於坩鍋；以及一測量組件(130)。測量組件包括一管(140)，管連接分佈組件(120)之一內部體積空間(121)於一壓力感測器(145)。

Description

用於沈積已蒸發材料於一基板上的蒸發源、沈 積設備、測量蒸發源之蒸汽壓力的方法、用以決定一已蒸發材料的一蒸發率的方法、及測量蒸汽壓力差的方法
本揭露之數個實施例是有關於數種用於沈積已蒸發材料於一基板上的沈積源。特別是，本揭露之數個實施例係有關於數種具有一測量裝置之蒸發源，測量裝置用以決定已蒸發材料之一蒸發率，特別是決定已蒸發有機材料之一蒸發率。再者，本揭露之數個實施例係有關於數種測量一蒸發源中之已蒸發材料的一蒸汽壓力的方法，及有關於數種決定已蒸發材料之一蒸發率的方法。再者，本揭露之數個實施例係有關於數種沈積設備，特別是數種用以製造有機發光二極體(organic light-emitting diodes，OLEDs)之真空沈積設備。
有機蒸發器係為用於製造有機發光二極體(organic light-emitting diodes，OLED)的工具。OLEDs係為發光二極體之一種特別的形式。在OLEDs中，發光層包括特定之有機化合物的薄膜。OLEDs係使用來製造用以顯示資訊之電視螢幕、電腦螢幕、行動電話、其他手持裝置等。OLEDs可亦使用來作為一般空間照明之用。OLED顯示器之可行的顏色、亮度、及視角的範圍係大於傳統之液晶顯示器(LCD)的可行的顏色、亮度、及視角的範圍，因為OLED像素係直接地發光及不包含背光。因此，相較於傳統之LCD之能量損耗，OLED顯示器之能量損耗係相當地少。再者，可製造於撓性基板上之OLEDs係產生其他的應用。
OLED之功能決定於有機材料之塗佈厚度。此厚度必須在預定的範圍中。在製造OLEDs中，利用有機材料進行塗佈的沈積率係控制在預定之公差範圍中。也就是說，有機蒸發器之沈積率必須在製程中完全地控制。
因此，針對OLED應用，但亦針對其他蒸發製程來說，經過較長時間之蒸發率的高準確性係有需要的。數個測量系統係可使用來測量蒸發器之蒸發率。然而，此些測量系統係在有關於操控、可靠度、維護、準確性、整個操作時間的足夠穩定性、及成本效益上顯示出一些缺陷。
因此，對於數種具有改善之測量系統來測量蒸發率之蒸發源及沈積設備，以及對於數種用以測量蒸發率之改善的方法係有持續的需求，而克服本技術領域的至少一些問題。
有鑑於上述，提出根據獨立申請專利範圍的一種用於沈積已蒸發材料於一基板上之蒸發源，一種用以提供材料於一基板之沈積設備，一種測量在一蒸發源中之一蒸汽壓力的方法，及一種用以決定在一蒸發源中之一已蒸發材料的一蒸發率的方法。其他方面、優點、及特徵係藉由附屬申請專利範圍、說明、及所附之圖式更為清楚。
根據本揭露之一方面，提出一種用於沈積已蒸發材料於一基板上之蒸發源。蒸發源係包括一坩鍋，用於材料蒸發；一分佈組件，具有一或多個出口，用以提供已蒸發材料至基板。分佈組件係流體連通於坩鍋。再者，蒸發源包括一測量組件，測量組件包括一管，管係連接分佈組件之一內部體積空間於一壓力感測器。
根據本揭露之其他方面，提出一種用於沈積數個已蒸發材料於一基板上之蒸發源。蒸發源包括一第一坩鍋，用以蒸發一第一材料；及一第一分佈組件，具有一或多個出口，用以提供第一已蒸發材料至基板。第一分佈組件係流體連通於第一坩鍋。此外，蒸發源包括一第二坩鍋，用以蒸發一第二材料；一第二分佈組件，具有一或多個出口，用以提供第二已蒸發材料至基 板。第二分佈組件係流體連通於第二坩鍋。再者，蒸發源包括一測量組件，包括一管配置及一淨化氣體導引配置。管配置具有一第一管及一第二管。第一管係連接第一分佈組件之一第一內部體積空間於一壓力感測器。第二管係連接第二分佈組件之一第二內部體積空間於壓力感測器。再者，淨化氣體導引配置具有一第一淨化氣體導引裝置及一第二淨化氣體導引裝置，第一淨化氣體導引裝置係連接於第一管，第二淨化氣體導引裝置係連接於第二管。
根據本揭露之其他方面，提出一種用以沈積已蒸發材材料於一基板上之蒸發源。蒸發源包括一坩鍋，用於材料蒸發；及一分佈組件，具有一或多個出口，用以提供已蒸發材料至基板。分佈組件係流體連通於坩鍋。再者，蒸發源包括一測量組件，測量組件包括一管，管係連接坩鍋之一內部體積空間於一壓力感測器。
根據本揭露之另一方面，提出一種用以提供材料至一基板之沈積設備。沈積設備包括一真空腔室；及一蒸發源，設置於真空腔室中。蒸發源包括一坩鍋及一分佈組件。再者，沈積設備包括一測量組件，用以測量分佈組件中之一蒸汽壓力。測量組件包括一管，管具有一第一端及一第二端。管之第一端係配置於分佈組件之一內部體積空間中。管之第二端係連接於一壓力感測器。
根據本揭露之其他方面，提出一種測量一蒸發源中之一蒸汽壓力的方法。蒸發源具有一坩鍋及一分佈組件。測量 蒸發源中之蒸汽壓力的方法包括提供一測量組件。測量組件包括一管，管具有一第一端及一第二端。此外，方法包括配置第一端於分佈組件之一內部體積空間中；及連接第二端於一壓力感測器。再者，方法包括蒸發一材料來用於提供已蒸發材料；從坩鍋導引已蒸發材料至分佈組件中；以及利用壓力感測器測量提供於管之第二端的一壓力。
根據本揭露之再另一方面，提出一種用以決定一蒸發源中之一已蒸發材料之一蒸發率的方法。用以決定蒸發率之方法包括測量蒸發源中之已蒸發材料的一蒸汽壓力。再者，此方法包括從已測量之蒸汽壓力計算蒸發率。
根據本揭露之其他方面，提出一種在一蒸發源中測量一蒸汽壓力差的方法。蒸發源具有一坩鍋及一分佈組件。方法包括提供一第一測量組件，第一測量組件包括一管，此管連接分佈組件之一內部體積空間於一第一壓力感測器。管具有一管開孔，管開孔提供於分佈組件之內部體積空間中之一第一位置。此外，提供一第二測量組件，第二測量組件包括一其他管，此其他管連接蒸發源之一內部體積空間於一第二壓力感測器。此其他管具有一其他管開孔，此其他管開孔提供於分佈組件之內部體積空間中之一第二位置。或者，此其他管開孔係提供於坩鍋之一內部體積空間中的一第二位置。再者，此方法包括利用第一壓力感測器及第二壓力感測器測量蒸發源中之蒸汽壓力差。
數個實施例係亦有關於用以執行所揭露之方法之設備，且包括用以執行各所述之方法方面的設備部件。此些方法方面可藉由硬體元件、由合適軟體程式化之電腦、兩者之任何結合或任何其他方式執行。再者，根據本揭露之數個實施例係亦有關於用以操作所述之設備的方法。用以操作所述之設備的此些方法包括數個方法方面，用以執行設備之各功能。為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉實施例，並配合所附圖式詳細說明如下：
10:基板
10A:第一基板
10B:第二基板
31:遮罩框架
33:遮罩
33A:第一遮罩
33B:第二遮罩
100:蒸發源
110:坩鍋
110A:第一坩鍋
110B:第二坩鍋
110C:第三坩鍋
111、121:內部體積空間
113:連接導管
120:分佈組件
120A:第一分佈組件
120B:第二分佈組件
120C:第三分佈組件
121A:第一內部體積空間
121B:第二內部體積空間
121C:第三內部體積空間
122:空間
123:頂牆
124:側壁
125:出口
126:加熱器
130:測量組件
130A:第一測量組件
130B:第二測量組件
131:淨化氣體導引裝置
131A:第一淨化氣體導引裝置
131B:第二淨化氣體導引裝置
131C:第三淨化氣體導引裝置
134:加熱配置
135:質量流量控制器
135A:第一質量流量控制器
135B:第二質量流量控制器
135C:第三質量流量控制器
136:惰性氣體源
136A:第一惰性氣體源
136B:第二惰性氣體源
136C:第三惰性氣體源
137:塑形遮蔽裝置
138:冷卻遮罩物
140:管
140A:第一部
140B:第二部
140C:第三部
140D:其他管
141:第一管
142:第二管
143:第三管
144:管配置
145:壓力感測器
145A:第一壓力感測器
145B:第二壓力感測器
146:管開孔
146B:其他管開孔
147:連接管
148:第一端
149:第二端
151:第一閥
152:第二閥
153:第三閥
180:蒸發器控制殼體
190:大氣箱
200:沈積設備
210:真空腔室
215:閘閥
220:基板支撐件
222:線性導件
231:源支撐件
300、400、500:方法
310、320、330、340、341、342、350、360、410、420、510、520、530:方塊
D:直徑
P1:第一位置
P2:第二位置
為了使本揭露的上述特徵可詳細地瞭解，簡要摘錄於上之本揭露之更特有之說明可參照數個實施例。所附之圖式係有關於本揭露之數個實施例且係說明於下方：第1圖繪示根據此處所述實施例之蒸發源的示意圖；第2至5及6A至6D圖繪示根據此處所述其他實施例之蒸發源的示意圖；第7圖繪示根據此處所述其他實施例之蒸發源的剖面上視圖；第8A及8B圖繪示根據此處所述實施例之沈積設備的示意圖；第9圖繪示根據此處所述其他實施例之沈積設備的示意圖；第10A及10B圖繪示根據此處所述實施例之測量在蒸發源中之蒸汽壓力的流程圖； 第11圖繪示根據此處所述實施例之用以決定在蒸發源中之已蒸發材料之蒸發率的方法之流程圖；以及第12圖繪示根據此處所述實施例之測量在蒸發源中之蒸汽壓力差的流程圖。
詳細的參照將以本揭露之數種實施例來達成，本揭露之數種實施例的一或多個例子係繪示於圖式中。在下方圖式之說明中，相同參考編號係意指相同元件。僅有有關於個別實施例之相異處係進行說明。各例子係藉由說明本揭露的方式提供且不意味為本揭露之一限制。再者，所說明或敘述而做為一實施例之部份之特徵可用於其他實施例或與其他實施例結合，以取得再其他實施例。此意指本說明包括此些調整及變化。
範例性參照第1圖，說明根據本揭露之用於沈積已蒸發材料於基板上之蒸發源100。根據可與此處所述任何其他實施例結合之數個實施例，蒸發源100包括坩鍋110及分佈組件120，坩鍋110用於材料蒸發。舉例來說，分佈組件120可為分佈管或分佈管件。分佈組件120包括一或多個出口125，用以提供已蒸發材料至基板10上，如第1圖中所範例地繪示。舉例來說，此一或多個出口可為噴嘴。再者，分佈組件120係流體連通於坩鍋。舉例來說，分佈組件可經由連接導管113連接於坩鍋，如第1圖中範例地繪示。蒸發源100額外地包括測量組件130，測量組件130包括管140，管140連接分佈組件120之內部體積空間121於壓力感 測器145。因此，壓力感測器可有利地使用，以測量測量組件之內部體積空間中的已蒸發材料之蒸汽壓力。既然蒸發率係為分佈組件中之蒸汽壓力的直接函數(direct function)，測量組件130可使用以決定蒸發率。因此，此處所述之數個實施例係有利地提供來執行原位蒸汽壓力測量及決定原位蒸發率。
因此，相較於傳統之蒸發源，特別是有關於用以決定蒸發率之測量系統而言，此處所述之蒸發源的數個實施例係改善。更特別是，藉由提供裝配以用於從已測量之蒸汽壓力來決定蒸發率之測量組件，傳統之蒸發率測量系統之一或多個缺陷可克服，特別是石英晶體微天秤(quartz crystal microbalances，QCMs)之一或多個缺陷可克服。舉例來說，使用於蒸發率測量之石英晶體微天秤可能具有有關於操控、可靠度、維修、準確性、整個操作時間之足夠穩定性、及成本效益的一些缺陷。為了測量沈積率，QCMs包括振盪晶體(oscillation crystal)，用以藉由測量振盪晶體共振器之頻率的改變，測量每單位面積之振盪晶體上之已沈積材料的質量變化。為了最佳化測量準確性，需冷卻QCMs，舉例為藉由使用氮氣之氣體冷卻來進行冷卻。因此，利用QCMs之沈積率測量系統一般需要大量的氮氣。再者，需定期移除振盪晶體上之已沈積材料，舉例為藉由加熱來移除。再者，QCMs可能難以整合及受限於連續的操作/測量，而造成成本增加。此處所述之蒸發源的測量組件係至少部份地或甚至是完全地克服有關於利用QCMs來決定蒸發率的相關問題。
在本揭露之數種其他實施例係更詳細地說明之前，有關於一些名稱的部份方面係進行解說。
在本揭露中，「用於沈積已蒸發材料於基板上之蒸發源」可理解為一裝置或組件，裝配以用於提供將沈積之已蒸發材料於基板上。因此，「蒸發源」一般係裝配，以用於沈積已蒸發材料於基板上。特別是，蒸發源可裝配，以用於沈積舉例為OLED顯示器製造之有機材料於大面積基板上。
舉例來說，「大面積基板」可具有0.5m2或更大之面積，特別是1m2或更大之面積。於一些實施例中，大面積基板可為第4.5代、第5代、第7.5代、第8.5代、或甚至是第10代。第4.5代係對應於約0.67m2之基板(0.73m x 0.92m)、第5代係對應於約1.4m2之基板(1.1m x 1.3m)、第7.5代係對應於約4.29m2之基板(1.95m x 2.2m)、第8.5代係對應於約5.7m2之基板(2.2m x 2.5m)、第10代係對應於約8.7m2之基板(2.85m×3.05m)。甚至例如是第11代及第12代之更高代及對應之基板面積可以類似之方式應用。
如此處所使用之名稱「基板」可特別是包含實質上非撓性基板，舉例為晶圓、例如是藍寶石或類似者之透明水晶片、或玻璃板材。然而，本揭露係不以此為限，且名稱「基板」可亦包含撓性基板，例如是網格(web)或箔。名稱「實質上非撓性」係理解為與「撓性」有所區別。特別是，實質上非撓性基板可具有某種程度之撓性，舉例為具有0.5mm或以下之厚度之玻璃板 材，其中實質上非撓性基板之撓性係較撓性基板小。根據此處所述之數個實施例，基板可以適用於材料沈積之任何材料製成。舉例來說，基板可以選自群組之材料製成，此群組由玻璃(舉例為鈉鈣玻璃(soda-lime glass)、硼矽玻璃(borosilicate glass)等)、金屬、聚合物、陶瓷、化合物材料、碳纖維材料或任何其他材料或可由沈積製程進行塗佈之材料之組合所組成。
於本揭露中，「用於材料蒸發的坩鍋」可理解為一坩鍋，裝配以用於蒸發提供於坩鍋中之材料。「坩鍋」可理解為具有容置槽之一裝置，此容置槽用於藉由加熱坩鍋之將蒸發的材料。因此，「坩鍋」可理解為一源材料容置槽，可加熱以藉由蒸發及昇華源材料之至少一者來汽化源材料成氣體。一般來說，坩鍋包括加熱器，以於坩鍋中汽化源材料成氣態源材料。舉例來說，將蒸發之材料最初可為粉末之形式。容置槽可具有內部體積，用以容置將蒸發之源材料，源材料舉例為有機材料。舉例來說，坩鍋之體積可為100cm3及3000cm3之間，特別是700cm3及1700cm3之間，更特別是1200cm3。特別是，坩鍋可包括加熱單元，加熱單元係裝配，以用於加熱提供於坩鍋之內部體積中的源材料達到源材料蒸發之溫度。舉例來說，坩鍋可為用以蒸發有機材料之坩鍋，此有機材料舉例為具有約至約100℃至約600℃之蒸發溫度的有機材料。因此，在本揭露中，名稱「已蒸發材料」可意指為已蒸發有機材料，特別是適用於OLED製造之已蒸發有機材料。
在本揭露中，「分佈組件」可理解為一組件，裝配以用於從分佈組件提供已蒸發材料至基板，特別是用於從分佈組件提供已蒸發材料之羽流至基板。舉例來說，分佈組件可包括分佈管，分佈管可為延伸立方體。舉例來說，此處所述之分佈管可提供線源，線源具有數個開孔及/或噴嘴，此些開孔及/或噴嘴配置成沿著分佈組件之長度的至少一線。舉例來說，分佈組件可以鈦製成，特別是分佈管可以鈦製成。
因此，分佈組件可為線性分佈噴頭，舉例為具有設置於其中之數個開孔(或延伸縫)。再者，一般來說，分佈組件可具有殼件、中空空間、或管，已蒸發材料可於殼件、中空空間、或管中從蒸發坩鍋提供或導引至基板。根據可與此處所述任何其他實施例結合之數個實施例，分佈管之長度可至少對應於將沈積之基板的高度。特別是，分佈管之長度可長於將沈積之基板的高度至少10%或甚至是20%。舉例來說，分佈管之長度可為1.3m或以上，舉例為2.5m或以上。因此，均勻沈積可提供於基板之上端及/或基板之下端。根據替代之裝配，分佈組件可包括一或多個點源，此一或多個點源可沿著垂直軸配置。
因此，此處所述之「分佈組件」可裝配以提供線源，線源本質上垂直延伸。在本揭露中，名稱「本質上垂直」係特別在意指基板定向時理解為從垂直方向10°或以下之偏差。此偏差可提供，因為具有從垂直定向之一些偏差的基板支撐件可致使更穩定之基板位置。再者，在有機材料沈積期間，基板定向係視 為本質上垂直，而不同於水平基板定向。因此，基板之表面可藉由線源及平移運動來進行塗佈，線源係在一方向中延伸，平移運動係沿著對應於另一基板尺寸的另一個方向。
在本揭露中，「測量組件」可理解為一組件，具有測量裝置來執行測量，特別是執行壓力測量。更特別，一般來說，測量組件包括壓力感測器，壓力感測器舉例為經由管140連接於分佈組件之內部體積空間，如第1圖中所示。舉例來說，管140可具有1.0mm
Figure 108112887-A0305-02-0014-19
D
Figure 108112887-A0305-02-0014-20
7.5mm，特別是D=5mm±1mm之直徑D。一般來說，測量組件之管的直徑D在管之整個長度係為固定的。管之長度L可0.5m
Figure 108112887-A0305-02-0014-21
L
Figure 108112887-A0305-02-0014-22
2.0m，舉例為L=1.0m±0.1m。測量組件130之管140的直徑D係範例地繪示在第3圖中。
「壓力感測器」可理解為一裝置，裝配以用於測量壓力。舉例來說，壓力感測器可為從群組選擇之壓力感測器，此群組可由機械壓力感測器、特別是電容薄膜真空計(capacitive diaphragm gauge，CDG)之電容壓力感測器、及熱傳導/對流真空計(thermal conductivity/convection vacuum gauge)(派藍尼形式(pirani type))所組成。根據一例子，壓力感測器可為高精準之薄膜真空計。高精準的薄膜真空計特別是全面有利地提供具有高準確性、高解析度、高穩定度及再現性之測量。
如第2圖中範例地繪示，根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，管140包括第一部140A，第一部140A配置於分佈組件120之內部體積空間121中。此外，管140包括第 二部140B，第二部140B配置於分佈組件120之外側。因此，連接分佈組件120之內部體積空間121於壓力感測器145的管140可在分佈組件之側加熱，及可在壓力感測器145之側維持於室溫。
一般來說，管之第一部140A包括管開孔146，如第2圖中範例地繪示。更特別是，管開孔146可提供於管140之第一端148。再者，範例性參照第2圖，管140可配置，以通過分佈組件120之頂牆123進入分佈組件120。或者，管140可配置，以通過分佈組件120之側壁124進入分佈組件120，如第3圖中範例地繪示。
範例性參照第2圖，根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，測量組件130更包括淨化氣體導引裝置131，連接於管140。特別是，淨化氣體導引裝置131可在分佈組件120之外側連接於管140。舉例來說，淨化氣體導引裝置131可連接於管之第二部140B，如第3圖中範例地繪示。更特別是，淨化氣體導引裝置131可在靠近管140之第二端149處連接於管。也就是說，淨化氣體導引裝置131可在壓力感測器145的前方連接於管。
在本揭露中，「淨化氣體導引裝置」可理解為一裝置，裝配以用以提供淨化氣體。特別是，淨化氣體導引裝置可裝配，以用於提供0.1sccm
Figure 108112887-A0305-02-0015-23
Q’
Figure 108112887-A0305-02-0015-24
1.0sccm，舉例為Q’=0.5sccm±0.05sccm之淨化氣體流Q’。特別是，根據可與此處所述任何其他實施例結合之數個實施例，淨化氣體導引裝置131可包括 質量流量控制器135，如第3圖中範例地繪示。一般來說，質量流量控制器135係連接於淨化氣體源，特別是惰性氣體源136。舉例來說，惰性氣體源136可為氬氣源。因此，質量流量控制器可裝配，以用於控制淨化氣體流Q’。也就是說，質量流量控制器可使用，以提供選擇之淨化氣體流之固定的淨化氣體流Q’。
因此，提供如此處所述之淨化氣體導引裝置係具有優點，少量已知之淨化氣體質量流量可導引至測量組件之管140，使得壓力感測器可避免已蒸發材料之凝結及/或污染物。已知之淨化氣體流舉例為惰性氣體，例如是氬氣。再者，將理解的是，淨化氣體可作為提供於分佈組件中之已蒸發材料及壓力感測器之間的傳送媒介。
將理解的是，導引至測量組件之管中的淨化氣體可同步轉移蒸發源之分佈組件中的壓力至壓力感測器所測量之較高壓力位準。在此方面，將注意的是，淨化氣體導引裝置131提供之固定的淨化氣體流Q’係較低，舉例為0.1sccm
Figure 108112887-A0305-02-0016-25
Q’
Figure 108112887-A0305-02-0016-26
1.0sccm，使得淨化氣體產生之額外壓力的效應係可忽略，特別是在蒸發源之分佈組件的內側的壓力係大約為1Pa(0.01mbar)的一般情況中。
再者，根據可與此處所述任何其他實施例結合之一些實施例，淨化氣體導引裝置131，特別是質量流量控制器135係裝配以藉由周期方式減少或停止淨化氣體流。因此，在測量組件130之管140中的淨化氣體流可最少化，而可有利於達成最佳測 量解析度。也就是說，提供能夠在高淨化氣體流及低淨化氣體流之間週期性切換的淨化氣體導引裝置可有利於最佳化測量組件之操作的準確性、可靠度、整個操作時間之穩定性、及成本效應。高淨化氣體流與高壓感測器保護及中測量解析度相關。低淨化氣體流與較低感測器保護及高測量解析度相關。
再者，將理解的是，從高位準停止淨化氣體流或減少淨化氣體流至較低位準一般係產生抽氣曲線(pump down curve)，而可能亦使用來分析或外插分佈組件中之真實蒸汽壓力。特別是，將注意的是，測量組件之管的內部體積較小(在具有D=5mm之直徑及L=1000mm之長度L之管的情況中係舉例為約20cm3)，而有利地產生舉例為10s(<20s)的抽氣時間。因此，從第一壓力A到第二壓力B之時間亦會使用來作為壓力指示。提供範例性參照第1至5圖說明之具有小體積的管140，或如範例性參照第6A圖說明之具有小體積的管配置144係有利地提供快速壓力感測器循環，舉例為在第一分佈組件120A、第二分佈組件120B及第三分佈組件120C中之壓力測量之間，如第6A圖中所範例性繪示。
範例性參照第3圖，根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，管140可部份地配置在分佈組件120及分佈組件120之加熱器126之間的空間122中。更特別是，如第3圖中所範例地繪示，管140之第三部140C可配置於分佈組件120及分佈組件120之加熱器126之間的空間122中。一般來說，管140之第 三部140C係設置於第一部140A及第二部140B之間。一般來說，加熱器126係提供而用於加熱分佈組件，特別是加熱分佈組件之牆。舉例來說，如第3圖中所範例地繪示，加熱器可設置在相對於分佈組件之牆之外側表面的一距離處。因此，分佈組件可加熱至一溫度，使得蒸發坩鍋所提供之已蒸發材料係不凝結於分佈組件之牆的內部部份中。
如第4圖中所範例性繪示，根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，測量組件130可更包括加熱配置134。特別是，加熱配置134可至少部份地圍繞管140配置。一般來說，加熱組件134係裝配，以加熱管至所應用之源材料的蒸發溫度。因此，測量組件之管140的內側的已蒸發材料之凝結可有利地避免。
範例性參照第5圖，根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，加熱配置134可設置於壓力感測器145之周圍。特別是，加熱配置134可配置，以加熱配置在分佈組件以及壓力感測器145之外側的整個管140。如第5圖中所示之淨化氣體導引裝置131可選擇地設置。
範例性參照第6A圖，根據本揭露之用於沈積數個已蒸發材料於基板上之蒸發源100係說明。用於沈積數個已蒸發材料於基板上之蒸發源可理解為裝配以用於沈積二或多個已蒸發材料於基板上的蒸發源。如第6A圖中所範例地繪示，根據可與此處所述其他實施例結合之數個實施例，用以沈積數個已蒸發材料 於基板上之蒸發源100包括第一坩鍋110A及第一分佈組件120A，第一坩鍋110A用以蒸發第一材料。第一分佈組件120A包括一或多個出口，用以提供第一已蒸發材料至基板。第一分佈組件120A係流體連通於第一坩鍋110A。此外，蒸發源100包括第二坩鍋110B及第二分佈組件120B，第二坩鍋110B用以蒸發第二材料。第二分佈組件120B包括一或多個出口，用以提供第二已蒸發材料至基板。第二分佈組件120B係流體連通於第二坩鍋110B。
再者，如第6A圖中所範例性繪示，用以沈積數個已蒸發材料於基板上之蒸發源100可包括第三坩鍋110C及第三分佈組件120C，第三坩鍋110C用以蒸發第三材料。第三分佈組件120C包括一或多個出口，用以提供第三已蒸發材料於基板。第三分佈組件120C係流體連通於第三坩鍋110C。具有三個分佈組件之蒸發源可亦意指為三重蒸發源，三重蒸發源係亦參照第7圖做更詳細地說明。
將理解的是，參照第1至5圖說明之實施例的特徵可在經過必要之變更下應用於第6A圖中所示之用以沈積數個已蒸發材料於基板上之蒸發源。
此外，如第6A圖中範例性所示，用以沈積數個已蒸發材料於基板上之蒸發源100包括測量組件130，測量組件130包括管配置144及淨化氣體導引配置。管配置144包括第一管141及第二管142。此外，管配置144可包括第三管143。第一管141連接第一分佈組件120A之第一內部體積空間121A於壓力感 測器145。第二管142連接第二分佈組件120B之第二內部體積空間121B於壓力感測器145。此外，第三管143連接第三分佈組件120C之第三內部體積空間121C於壓力感測器145。如第6A圖中所範例性繪示，連接管147可連接第一管141、第二管142及第三管143於壓力感測器145。因此，壓力感測器145可有利地連接於多個分佈組件，舉例為如第6A圖中所範例性繪示之數個分佈組件。
再者，如第6圖中所範例性繪示，淨化氣體導引配置可包括第一淨化氣體導引裝置131A，第一淨化氣體導引裝置131A連接於第一管141。此外，淨化氣體導引配置可包括第二淨化氣體導引裝置131B，第二淨化氣體導引裝置131B連接於第二管142。再者，淨化氣體導引配置可包括第三淨化氣體導引裝置131C，第三淨化氣體導引裝置131C連接於第三管143。
將理解的是，舉例為參照第1至5圖之有關於淨化氣體導引裝置131的特徵可在經過必要之變更下應用於第一淨化氣體導引裝置131A、第二淨化氣體導引裝置131B、及第三淨化氣體導引裝置131C。因此，第一淨化氣體導引裝置131A可包括第一質量流量控制器135A，第二淨化氣體導引裝置131B可包括第二質量流量控制器135B，及第三淨化氣體導引裝置131C可包括第三質量流量控制器135C。第一質量流量控制器135A可連接於第一淨化氣體源，特別是連接於第一惰性氣體源136A。第二質量流量控制器135B可連接於第二淨化氣體源，特別是連接於第二 惰性氣體源136B。第三質量流量控制器135C可連接於第三淨化氣體源，特別是連接於第三惰性氣體源136C。雖然未明確地繪示出來，將理解的是，第一質量流量控制器135A、第二質量流量控制器135B、及第三質量流量控制器135C可連接於共通之淨化氣體源。
範例性參照第6A圖，根據一些實施例，第一閥151可設置於第一管141中，特別是設置在第一淨化氣體導引裝置131A及連接管147之間。第二閥152可額外地或替代地設置於第二管142中，特別是設置在第二淨化氣體導引裝置131B及連接管147之間。再者，第三閥153可額外地或替代地設置於第三管143中，特別是設置在第三淨化氣體導引裝置131C及連接管147之間。
設置閥(舉例為第一閥151、第二閥152、及第三閥153)具有優點，在個別之分配組件中的壓力可分開地測量。舉例來說，在個別之分配組件中之壓力可接續地測量，也就是在循環測量順序中測量。
再者，提供分開之淨化氣體導引裝置(舉例為第一淨化氣體導引裝置131A、第二淨化氣體導引裝置131B、及第三淨化氣體導引裝置131C)具有優點，在個別之管中(也就是第一管141中、第二管142中、及第三管143中)的淨化氣體可個別地設定，以提供最佳之測量條件。舉例來說，針對測量數個分佈組件之選擇之分佈組件之內側的壓力來說，在連接選擇之分佈組件於壓力感測器的管中之淨化氣體流可設定成低於其他管中之淨化氣 體流。因此，在其他管中之污染物及/或凝結可有利地避免。如此一來，一個單一之壓力感測器可有利地以循環或周期方式連接於個別之分佈組件，舉例來說，在將測量之連接的分佈組件係利用低淨化氣體流，而針對其他未連接之分佈組件來說，可使用較高、更多保護之淨化氣體流。
第7圖繪示根據可與此處所述其他實施例結合之再其他實施例之蒸發源的剖面上視圖。特別是，第7圖繪示具有三個分佈組件之蒸發源的例子，三個分佈組件舉例為三個分佈管，亦意指為三重蒸發源。因此，三重蒸發源可理解為具有第一分佈組件120A、第二分佈組件120B、及第三分佈組件120C之蒸發源。特別是，此三個分佈組件及三重蒸發源之對應的坩鍋可彼此相鄰。因此，三重蒸發源可有利地提供蒸發源陣列，舉例為其中多於一種材料可同時蒸發，舉例為三種不同之材料可同時蒸發。
範例性參照第7圖，根據可與此處所述任何其他實施例結合之一些實施例，分佈組件120可裝配成具有非圓形剖面之分佈管，此非圓形剖面係垂直於分佈管的長度。舉例來說，垂直於分佈管之長度的剖面可為具有圓角(rounded corners)及/或截角(cut-off corners)之三角形。特別是，第7圖繪示裝配成第一分佈管之第一分佈組件120A、裝配成第二分佈管之第二分佈組件120B、及裝配成第三分佈管之第三分佈組件120C。第一分佈管、第二分佈管、及第三分佈管具有垂直於分佈管之長度的實質上三角形剖面。根據可與此處所述任何其他實施例結合之數個實施 例，各分佈組件係流體連通於個別之坩鍋，如參照第6A圖之範例性說明。
如第7圖中範例性所示，根據可與此處所述任何其他實施例結合之一些實施例，蒸發器控制殼體180可設置而相鄰於此處所述之分佈組件120。一般來說，蒸發器控制殼體係裝配，以提供及維持在蒸發器控制殼體之內側的大氣壓力。因此，如範例性繪示於第7圖中，蒸發器控制殼體可裝配，以容置如此處所述之壓力感測器145。再者，蒸發器控制殼體可裝配，以用於容置一或多個其他元件或裝置。此一或多個其他元件或裝置係選自由開關、閥、控制器、冷卻單元、冷卻控制單元、加熱控制單元、電源供應器、及測量裝置所組成之群組。
雖然未於第7圖中明確地繪示出來，將理解的是，在第7圖中所示之範例實施例中，可設置淨化氣體導引裝置及閥，舉例為第一淨化氣體導引裝置131A、第二淨化氣體導引裝置131B、第三淨化氣體導引裝置131C、第一閥151、第二閥152及第三閥153，如參照第6A圖之說明。
根據可與此處所述任何其他實施例結合之一些實施例，分佈組件特別是分佈管，可藉由設置於分佈組件之內側的加熱元件加熱。加熱元件可為可藉由電熱絲(heating wires)提供之電性加熱器。電熱絲舉例為塗佈之電熱絲，夾置或以其他方式固定於內部管。再者，範例性參照第7圖，可設置冷卻遮罩物138。冷卻遮罩物138可包括配置之側壁，使得U形之冷卻遮罩物 係設置，以減少朝向沈積區域之熱輻射，沈積區域也就是基板及/或遮罩。舉例來說，冷卻遮罩物可提供成金屬板材，具有貼附於其或提供於其中之用於冷卻流體的導管，冷卻流體例如是水。熱電冷卻裝置或其他冷卻裝置可額外地或替代地設置，以冷卻已冷卻之遮罩物。一般來說，外部遮罩物可冷卻可進行冷卻，外部遮罩物也就是圍繞分佈管之內部中空空間的最外部遮罩物。
在第7圖中，針對說明之目的，離開分佈組件之出口的已蒸發源材料係以箭頭表示。由於分佈組件之本質上三角形之形狀之故，源自於此三個分佈組件之蒸發錐係彼此靠近。因此，來自此不同之分佈組件之源材料的混合可有利地改善。特別是，分佈管之剖面的形狀係允許相鄰之分佈管的出口或噴嘴靠近彼此置放。根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，第一分佈組件之第一出口或噴嘴及第二分佈組件之第二出口或噴嘴可具有50mm或以下之距離，舉例為30mm或以下之距離，或25mm或以下之距離，例如是從5mm至25mm之距離。更特別是，第一出口或噴嘴至第二出口或噴嘴之距離可為10mm或以下。
如第7圖中進一步所示，可設置遮罩裝置，特別是可設置塑形遮蔽裝置137，而舉例為貼附於冷卻遮罩物138或做為冷卻遮罩物之一部份。藉由提供塑形遮罩物，通過出口離開此分佈管或此些分佈管的蒸汽之方向可控制，也就是說，蒸汽射出之角度可減少。根據一些實施例，通過出口或噴嘴之已蒸發材料 之至少一部份係由塑形遮罩物所阻擋。因此，發射角之寬度可有利地控制。
範例性參照第6B圖，根據另一實施例之用以沈積已蒸發材料於基板上的蒸發源100係進行說明。根據可與此處所述任何其他實施例結合之數個實施例，蒸發源100包括坩鍋110及分佈組件120。坩鍋110用於材料蒸發。分佈組件120具有一或多個出口125，用以提供已蒸發材料至基板。分佈組件係流體連通於坩鍋。再者，蒸發源100包括測量組件130，測量組件130包括管140，管140連接坩鍋110之內部體積空間111於壓力感測器145。特別是，管140一般具有管開孔146，提供於坩鍋110之內部體積空間111中。更特別是，管開孔146可配置於坩鍋110之內部體積空間111之上部。
將了解的是，參照第1至6A圖中所示之範例實施例說明之特徵係可在經過必要之變更下應用於第6B圖中所示的實施例。
因此，第6B圖中所示的範例實施例係表示蒸發源之一代替的配置，具有測量系統來執行原位蒸汽壓力測量及決定蒸發率。
範例性參照第6C圖，根據其他實施例之用以沈積已蒸發材料於基板上之蒸發源100係進行說明。根據可與此處所述任何其他實施例結合之數個實施例，蒸發源100包括坩鍋110及分佈組件120。坩鍋110用於材料蒸發。分佈組件120具有一或多 個出口125，用以提供已蒸發材料至基板。分佈組件係流體連通於坩鍋。再者，蒸發源100包括第一測量組件130A及第二測量組件130B。第一測量組件130A包括管140，管140連接分佈組件120之內部體積空間121於第一壓力感測器145A。管140具有管開孔146，管開孔146提供於分佈組件120之內部體積空間121中之第一位置P1。特別是，管開孔146之第一位置P1可位在分佈組件之上部，如於第6C圖中範例地繪示。第二測量組件130B包括其他管140D，其他管140D連接蒸發源之內部體積空間於第二壓力感測器145B。其他管140D具有其他管開孔146B，其他管開孔146B提供於分佈組件之內部體積空間121中的第二位置P2。舉例來說，其他管開孔146B之第二位置P2可位在分佈組件之下部，如第6C圖中範例地繪示。或者，其他管開孔146B可提供於坩鍋110之內部體積空間111中之第二位置P2，如參照第6B圖範例地說明。
因此，如第6C圖中所示之範例實施例係有利地提供測量在蒸發源中之蒸汽壓力差的能力，特別是蒸發源之內部體積空間中之第一位置P1及第二位置P2之間。一般來說，第一位置P1係為在蒸發源之上部之一位置，特別是分佈組件之內部體積空間之上部的一位置。第二位置P2一般係為在蒸發源之下部的一位置，舉例為在分佈組件120之內部體積空間121之下部的一位置，或在坩鍋110之內部體積空間111之上部的一位置。
因此，第6C圖中範例性所示之實施例係有利地裝配，以用於執行測量在蒸發源中之蒸汽壓力差的方法。舉例來 說，測量在舉例為相對於噴嘴直徑(整個噴嘴傳導性(conductance))之測量組件之蒸汽壓力差可特別是有利來最佳化蒸發條件，特別是在非常低蒸發/塗佈率之情況中。
將理解的是，參照第1至6B圖中所示之範例實施例說明之特徵可在經過必要之變更下應用於第6C圖中所示之實施例。特別是，將理解的是，取代利用第二壓力感測器而言，其他管140D可連接於第一壓力感測器145A，及如此所述之淨化氣體導引裝置可連接於管140及其他管140D。舉例來說，第一淨化氣體導引裝置131A及/或第二淨化氣體導引裝置131B可如同第6D圖中所範例性所示的方式設置。再者，第一閥151可設置於管中及/或第二閥152可設置於其他管140D中。
範例性參照第12圖中所示之流程圖，測量在蒸發源100中之蒸汽壓力差的方法500係進行說明。蒸發源100具有坩鍋110及分佈組件120。此方法包括提供(由第12圖中之方塊510表示)第一測量組件130A，第一測量組件130A包括管140，管140連接分佈組件120之內部體積空間121於第一壓力感測器145A。管140具有管開孔146，管開孔146提供於分佈組件120之內部體積空間121中之第一位置P1，如第6C圖中範例性所示。再者，此方法包括提供(由第12圖中之方塊520表示)第二測量組件130B，第二測量組件130B包括其他管140D，其他管140D連接蒸發源之內部體積空間於第二壓力感測器145B。其他管140D具有其他管開孔146B，其他管開孔146B提供於分佈組件120之內部體積空間 121中之第二位置P2，如第6C圖中範例性所示。或者，其他管開孔146B可提供於坩鍋110之內部體積空間111中之第二位置P2，如參照第6B圖範例性所示。再者，此方法包括利用第一壓力感測器145A及第二壓力感測器145B測量(由第12圖中之方塊530表示)蒸發源中之蒸汽壓力差。或者，取代使用第一壓力感測器145A及第二壓力感測器145B來說，單一個壓力感測器(舉例為第一壓力感測器145A)可使用來測量蒸發源中之蒸汽壓力差，特別是在應用如第6D圖中範例性所示之具有測量組件的蒸發源的情況中。
範例性參照第8A及8B圖，根據本揭露之數個實施例的沈積設備係進行說明。根據可與此處所述其他實施例結合之數個實施例，沈積設備包括真空腔室210及蒸發源100，蒸發源100設置於真空腔室210中。蒸發源100包括坩鍋110及分佈組件120。特別是，設置於真空腔室210中之蒸發源100可為根據此處所述之任何實施例的蒸發源100，舉例為參照第1至7圖範例性說明之蒸發源。再者，如第8A及8B圖中範例性所示，用以測量在分佈組件中之蒸汽壓力的測量組件130係設置。測量組件包括管140，管140具有第一端148及第二端149。管140之第一端148係配置於分佈組件120之內部體積空間121中。管140之第二端149係連接於壓力感測器145。特別是，壓力感測器可設置於大氣空間中。
舉例來說，可設置有壓力感測器145之大氣空間可為提供於真空腔室210之外側的空間，如第8A圖中範例性所 示。具有壓力感測器設置於真空腔室210之外側的裝配可特別是在蒸發源之位置係相對於真空腔室固定的情況中有利，也就是基板在沈積製程期間相對於蒸發源移動之裝配。或者，大氣空間可藉由設置於真空腔室210內側的大氣箱190或大氣容器提供，如第8B圖中範例性所示。舉例來說，大氣箱190可連接於分佈組件120，如第7圖中所範例性繪示，而可有利地用於蒸發源係在沈積製程期間相對於基板移動之裝配中。「大氣空間」可理解為具有大氣壓力之空間。因此，大氣箱或大氣容器可理解為一箱或一容器，也就是密閉空間，裝配以維持大氣箱或大氣容器之內側的大氣壓力。舉例來說，大氣空間可藉由蒸發器控制殼體180提供，如第7圖中範例性繪示。因此，蒸發器控制殼體180可使用而作為大氣箱190或大氣容器。
於本揭露中，名稱「真空」可理解為具有少於舉例為10mbar之真空壓力的技術真空之含義。一般來說，此處所述之真空腔室中之壓力可為10-5mbar及約10-8mbar之間，更特別是10-5mbar及10-7mbar之間，及甚至更特別是約10-6mbar及約10-7mbar之間。根據一些實施例，真空腔室中之壓力可視為真空腔室中之已蒸發材料的分壓或總壓(可在真空腔室中僅有已蒸發材料存在而作為將沈積之成份時概略相同)。於一些實施例中，真空腔室中之總壓可為從約10-4mbar及約10-7mbar之間，特別是除了已蒸發材料之外，第二個元件(例如是氣體或類似者) 存在於真空腔室中之情況中。因此，真空腔室可為「真空沈積腔室」，也就是裝配以用於真空沈積之真空腔室。
範例性參照第9圖，根據本揭露之沈積設備的一些其他選擇方面係進行說明。根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，真空沈積設備包括真空腔室210、設置於真空腔室210中之根據此處所述任何實施例之蒸發源100、及基板支撐件220。基板支撐件220係裝配，以用於在材料沈積期間支撐基板10。特別是，蒸發源100可設置於軌道或線性導件222上，如第9圖中範例性所示。一般來說，線性導件222係裝配，以用於蒸發源100之平移運動。再者，可設置用以提供蒸發源之平移運動的驅動器。特別是，用於非接觸傳送蒸發源之傳送設置可設置於真空沈積腔室中。
再者，如第9圖中範例性所示，可設置源支撐件231，裝配以用於沿著線性導件222之蒸發源100的水平運動。一般來說，源支撐件231支撐坩鍋110及分佈組件120，分佈組件120設置於蒸發坩鍋之上方，如第9圖中所示。因此，在蒸發坩鍋中產生之蒸汽可向上移動及離開分佈組件之此一或多個出口。因此，如此處所述，分佈組件係裝配，以用於從分佈組件120提供已蒸發材料至基板10，特別是提供已蒸發材料之羽流至基板10。
如第9圖中範例性所示，真空腔室210可具有閘閥215，真空沈積腔室經過閘閥215可連接於相鄰之依循路徑傳送模組或相鄰之服務模組。一般來說，依循路徑傳送模組係裝配，以 傳送基板至其他真空腔室來舉例為進行其他處理。服務模組係裝配，以用於維護蒸發源。特別是，閘閥係提供至舉例為相鄰依循路徑傳送模組或相鄰服務模組的相鄰真空腔室的真空密封，及可開啟及關閉來移動基板及/或遮罩進入或離開沈積設備200之真空腔室210，如第9圖中範例性所示。
範例性參照第9圖，根據可與此處所述任何其他實施例結合之數個實施例，兩個基板舉例為第一基板10A及第二基板10B，可支撐於真空腔室210中之個別的傳送軌道上。再者，可設置用以提供遮罩33於其上之兩個軌道。特別是，可設置用以傳送基板載體及/或遮罩載體之軌道，而具有其他傳送設備來非接觸傳送載體。
一般來說，塗佈基板可包括藉由個別之遮罩遮蔽基板，舉例為藉由邊緣排除遮罩(edge exclusion mask)或藉由陰影遮罩(shadow mask)遮蔽基板。根據一些實施例，遮罩係設置於遮罩框架31中，以支承個別之遮罩於預定位置中，如第9圖中所範例性繪示。遮罩舉例為對應於第一基板10A之第一遮罩33A及對應於第二基板10B之第二遮罩33B。
如第9圖中所示，線性導件222提供蒸發源100之平移運動的方向。在蒸發源100之兩側上，可設置遮罩33。遮罩33舉例為用以遮蔽第一基板10A之第一遮罩33A，及用以遮蔽第二基板10B之第二遮罩33B。遮罩可本質上平行於蒸發源100之平 移運動之方向延伸。再者，在蒸發源之相反側的基板可亦本質上平行於平移運動的方向延伸。
將理解的是，第9圖僅繪示蒸發源100之代表圖，及設置於沈積設備200之真空腔室210中之蒸發源100可具有此處所述實施例之任何裝置，如第1至7、8A及8B圖所範例性說明。
範例性參照第10A及10B圖中所示之流程圖，根據本揭露之測量在蒸發源中之蒸汽壓力的方法係進行說明。根據可與此處所述其他實施例結合之數個實施例，方法300包括提供(由第10A圖中之方塊310所表示)測量組件，測量組件包括管，管具有第一端及第二端。特別是，測量組件可為根據如第1至8圖範例性說明之數個實施例的測量組件130。此外，方法300包括配置(由第10A圖中之方塊320所表示)管140之第一端148於分佈組件120之內部體積空間121中，如第2圖所範例性繪示。再者，方法300包括連接(由第10A圖中之方塊330所表示)第二端149於壓力感測器145。舉例來說，壓力感測器145可設置於大氣空間中。舉例來說，大氣空間可為提供於真空腔室210之外側的空間，如第8A圖中範例性所示。或者，大氣空間可藉由設置於真空腔室210之內側的大氣箱190或大氣容器提供，如第8B圖中所範例性所示。此外，方法300包括蒸發(由第10A圖中之方塊340所表示)材料來提供已蒸發材料。再者，方法300包括從坩鍋導引(由第10A圖中之方塊350所表示)已蒸發材料至分佈組件中。此外，方法300包括利用壓力感測器測量(由第10A圖中之方塊360所表示)提供 於管之第二端的壓力。特別是，在分佈組件中之壓力p2可由方程式p2[mbar]=p1[mbar]-(Q[mbar．l．s-1]/L[l．s-1])，其中p1係為壓力感測器所測量的壓力、Q係為質量流量、及L係為流體傳導性。質量流量Q可藉由如此處所述之質量流量控制器所控制。如此處所述之管的流體傳導性L係為常數。
範例性參照第10B圖中所示之流程圖，根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，測量在蒸發源中之蒸汽壓力之方法300更包括加熱(由第10B圖中之方塊341所表示)管之至少一部份。特別是，加熱管之至少一部份一般包含利用分佈組件120之加熱器126，如參照第3圖範例性說明。再者，加熱管之至少一部份可包含利用加熱配置134，如參照第4及5圖範例性說明。
再者，範例性參照第10B圖中所示之流程圖，根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，測量在蒸發源中之蒸汽壓力之方法300更包括導引(由第10B圖中之方塊342所表示)淨化氣體至管140中。特別是，導引淨化氣體至管140中一般包含導引淨化氣體至管140之端部中，管140之端部連接於壓力感測器145。
範例性參照第11圖中所示之流程圖，根據本揭露之用以決定蒸發源中之已蒸發材料的蒸發率的方法400係進行說明。根據可與此處所述其他實施例結合之數個實施例，方法400包括測量(由第11圖中之方塊410所表示)蒸發源中之已蒸發材料 的蒸汽壓力。再者，方法400包括從已測量之蒸汽壓力計算(由第11圖中之方塊420所表示)蒸發率。蒸發率可從已測量之蒸汽壓力計算，因為蒸發率係分佈組件中之蒸汽壓力的直接函數。因此，對於蒸汽壓力計算來說，測量組件之校準一般係預先執行。
有鑑於上述，將理解的是，相較於本技術領域，蒸發源、沈積設備、測量在蒸發源中之蒸汽壓力之方法、及決定在蒸發源中之已蒸發材料之蒸發率的方法之數個實施例係針對操作及/或可靠度及/或維護及/或準確性及/或整個操作時間之穩定性及/或成本效益改善。
綜上所述，雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10:基板
100:蒸發源
110:坩鍋
113:連接導管
120:分佈組件
121:內部體積空間
125:出口
130:測量組件
140:管
145:壓力感測器

Claims (16)

  1. 一種用於沈積已蒸發材料於一基板上之蒸發源(100)，該蒸發源包括：一坩鍋(110)，用於材料蒸發；一分佈組件(120)，具有一或多個出口(125)，用以提供該已蒸發材料至該基板，該分佈組件係流體連通於該坩鍋；一測量組件(130)，包括一管(140)，該管連接該分佈組件(120)之一內部體積空間(121)於一壓力感測器(145)；以及一淨化氣體導引裝置(131)，連接於該管(140)。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之蒸發源(100)，該管(140)具有一第一部(140A)，該第一部配置於該分佈組件(120)之該內部體積空間(121)中，及該管(140)具有一第二部(140B)，該第二部配置於該分佈組件(120)之外側。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之蒸發源(100)，該管(140)係部份地配置於該分佈組件(120)及該分佈組件(120)之一加熱器(126)之間的一空間(122)中。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之蒸發源(100)，該測量組件(130)更包括一加熱配置(134)，該加熱配置係至少部份地圍繞該管(140)配置。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之蒸發源(100)，其中該壓力感測器(145)係為選自由一機械壓力感測器、一電容壓力感測器、及一熱傳導/對流真空計(派藍尼形式(pirani type))所組成之 群組的一壓力感測器。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之蒸發源(100)，其中該淨化氣體導引裝置(131)包括一質量流量控制器(135)，連接於一惰性氣體源(136)。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之蒸發源(100)，其中該淨化氣體導引裝置(131)係裝配，以用於提供一淨化氣體流(Q’)，0.1sccm
    Figure 108112887-A0305-02-0039-27
    Q’
    Figure 108112887-A0305-02-0039-28
    1.0sccm。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之蒸發源(100)，其中該管(140)具有一直徑(D)，1.0mm
    Figure 108112887-A0305-02-0039-29
    D
    Figure 108112887-A0305-02-0039-30
    7.5mm。
  9. 一種用於沈積複數個已蒸發材料於一基板上之蒸發源(100)，該蒸發源包括：一第一坩鍋(110A)，用以蒸發一第一材料；一第一分佈組件(120A)，具有一或多個出口，用以提供第一已蒸發材料至該基板，該第一分佈組件係流體連通於該第一坩鍋；一第二坩鍋(110B)，用以蒸發一第二材料；一第二分佈組件(120B)，具有一或多個出口，用以提供第二已蒸發材料至該基板，該第二分佈組件係流體連通於該第二坩鍋；一測量組件(130)，包括一管配置(144)及一淨化氣體導引配置，該管配置(144)具有一第一管(141)及一第二管 (142)，該第一管(141)連接該第一分佈組件(120A)之一第一內部體積空間(121A)於一壓力感測器(145)，該第二管(142)連接該第二分佈組件(120B)之一第二內部體積空間(121B)於該壓力感測器(145)，及該淨化氣體導引配置具有一第一淨化氣體導引裝置(131A)及一第二淨化氣體導引裝置(131B)，該第一淨化氣體導引裝置連接於該第一管(141)，該第二淨化氣體導引裝置連接於該第二管(142)。
  10. 一種用以沈積已蒸發材料於一基板上之蒸發源(100)，該蒸發源包括：一坩鍋(110)，用於材料蒸發；一分佈組件(120)，具有一或多個出口(125)，用以提供該已蒸發材料至該基板，該分佈組件係流體連通於該坩鍋；以及一測量組件(130)，包括一管(140)，該管連接該坩鍋(110)之一內部體積空間(111)於一壓力感測器(145)，其中該管(140)之一第一管開孔連接至該壓力感測器(145)，且該管(140)之一第二管開孔位於該坩鍋(110)之該內部體積空間(111)。
  11. 一種沈積設備(200)，用以提供材料至一基板，該沈積設備包括：一真空腔室(210)；一蒸發源(100)，設置於該真空腔室(210)中，該蒸發源(100) 具有一坩鍋(110)及一分佈組件(120)；以及一測量組件(130)，用以測量該分佈組件中之一蒸汽壓力，該測量組件包括一管及一淨化氣體導引裝置(131)，該管具有一第一端及一第二端，該淨化氣體導引裝置(131)連接於該管(140)，該第一端係配置於該分佈組件之一內部體積空間中，及該第二端係連接於一壓力感測器。
  12. 一種測量一蒸發源中之一蒸汽壓力的方法，該蒸發源具有一坩鍋及一分佈組件，該方法包括：提供(310)一測量組件(130)，該測量組件包括一管(140)，該管具有一第一端(148)及一第二端(149)；配置(320)該第一端於該分佈組件之一內部體積空間中；連接(330)該第二端於一壓力感測器；蒸發(340)一材料來用於提供已蒸發材料；從該坩鍋導引(350)該已蒸發材料至該分佈組件中；利用該壓力感測器測量(360)提供於該管之該第二端的一壓力；以及導引一淨化氣體至該管(140)中。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之方法(300)，更包括加熱該管(140)之至少一部份。
  14. 如申請專利範圍第12項所述之方法(300)，更包括導引該淨化氣體至該管(140)之一端部中，該端部連接於該壓力感測器。
  15. 一種用以決定一蒸發源中之一已蒸發材料之一蒸發率的方法(400)，包括：測量(410)該蒸發源中之該已蒸發材料的一蒸汽壓力；以及從已測量之該蒸汽壓力計算(420)該蒸發率，其中測量(410)該蒸發源中之該已蒸發材料的該蒸汽壓力包括利用如申請專利範圍第12項或第13項所述之測量該蒸汽壓力之該方法。
  16. 一種在一蒸發源(100)中測量一蒸汽壓力差的方法(500)，該蒸發源具有一坩鍋(110)及一分佈組件(120)，該方法包括：提供(510)一第一測量組件(130A)，該第一測量組件包括一管(140)，該管連接該分佈組件(120)之一內部體積空間(121)於一第一壓力感測器(145A)，該管(140)具有一管開孔，該管開孔提供於該分佈組件之該內部體積空間(121)中之一第一位置(P1)；提供(520)一第二測量組件(130B)，該第二測量組件包括一其他管(140D)，該其他管連接該蒸發源之一內部體積空間於一第二壓力感測器(145B)，該其他管(140D)具有一其他管開孔(146B)，該其他管開孔提供於該分佈組件之該內部體積空間(121)中或該坩鍋(110)之一內部體積空間(111)中之一第二位置(P2)；以及 利用該第一壓力感測器(145A)及該第二壓力感測器(145B)測量(530)該蒸發源中之該蒸汽壓力差。
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