TWI700354B - 半導體奈米粒子、分散液及膜 - Google Patents

半導體奈米粒子、分散液及膜 Download PDF

Info

Publication number
TWI700354B
TWI700354B TW106106258A TW106106258A TWI700354B TW I700354 B TWI700354 B TW I700354B TW 106106258 A TW106106258 A TW 106106258A TW 106106258 A TW106106258 A TW 106106258A TW I700354 B TWI700354 B TW I700354B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
group
shell
semiconductor
core
semiconductor nanoparticle
Prior art date
Application number
TW106106258A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201741441A (zh
Inventor
佐佐木勉
Original Assignee
日商富士軟片股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商富士軟片股份有限公司 filed Critical 日商富士軟片股份有限公司
Publication of TW201741441A publication Critical patent/TW201741441A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI700354B publication Critical patent/TWI700354B/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/02Use of particular materials as binders, particle coatings or suspension media therefor
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C09K11/56Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing sulfur
    • C09K11/562Chalcogenides
    • C09K11/565Chalcogenides with zinc cadmium
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y30/00Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B25/00Phosphorus; Compounds thereof
    • C01B25/08Other phosphides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00Use of pretreated ingredients
    • C08K9/04Ingredients treated with organic substances
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D17/00Pigment pastes, e.g. for mixing in paints
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40Additives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C09K11/62Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing gallium, indium or thallium
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C09K11/70Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing phosphorus
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C09K11/74Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing arsenic, antimony or bismuth
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C09K11/88Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing selenium, tellurium or unspecified chalcogen elements
    • C09K11/881Chalcogenides
    • C09K11/883Chalcogenides with zinc or cadmium
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
    • H01L21/02538Group 13/15 materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
    • H01L21/02538Group 13/15 materials
    • H01L21/02543Phosphides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
    • H01L21/02551Group 12/16 materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
    • H01L21/02551Group 12/16 materials
    • H01L21/02557Sulfides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
    • H01L21/02551Group 12/16 materials
    • H01L21/0256Selenides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02587Structure
    • H01L21/0259Microstructure
    • H01L21/02601Nanoparticles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/02623Liquid deposition
    • H01L21/02628Liquid deposition using solutions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/06Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/054Optical elements directly associated or integrated with the PV cell, e.g. light-reflecting means or light-concentrating means
    • H01L31/055Optical elements directly associated or integrated with the PV cell, e.g. light-reflecting means or light-concentrating means where light is absorbed and re-emitted at a different wavelength by the optical element directly associated or integrated with the PV cell, e.g. by using luminescent material, fluorescent concentrators or up-conversion arrangements
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/10OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/11OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
    • H10K50/115OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers comprising active inorganic nanostructures, e.g. luminescent quantum dots
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/30Coordination compounds
    • H10K85/381Metal complexes comprising a group IIB metal element, e.g. comprising cadmium, mercury or zinc
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y20/00Nanooptics, e.g. quantum optics or photonic crystals
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y35/00Methods or apparatus for measurement or analysis of nanostructures
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/52PV systems with concentrators

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Luminescent Compositions (AREA)
  • Optical Filters (AREA)

Abstract

本發明的課題在於提供耐久性優異的半導體奈米粒子、以及使用半導體奈米粒子的分散液及膜。本發明的半導體奈米粒子是包含含有III族元素及V族元素的芯的半導體奈米粒子,藉由X射線光電子分光分析而檢測出碳、氧及硫,藉由傅立葉變換紅外分光分析而檢測出存在於2800 cm-1 ~3000 cm-1 的波峰A、存在於1000 cm-1 ~1200 cm-1 的波峰B、及存在於2450 cm-1 ~2650 cm-1 的波峰C,具有含有兩個以上巰基的配位體。

Description

半導體奈米粒子、分散液及膜
本發明是有關於一種半導體奈米粒子、分散液及膜。
在含有金屬元素的溶液中,藉由化學合成法而獲得的單奈米尺寸水準的膠體狀半導體奈米粒子(以下亦稱為「量子點」)作為一部分顯示器用途的波長轉換膜中的螢光材料而開始實用化。而且,亦期待量子點在生物標識、發光二極體、太陽電池、薄膜電晶體等中的應用。 自提出作為該量子點的化學合成法的熱皂(hot soap)法(亦稱為「熱注入(hot injection)法」)以來,在世界中便開始盛行量子點的研究。
例如,在專利文獻1中記載了「一種半導體超微粒子,其是使聚烷二醇殘基鍵結於半導體結晶表面而成者。」([請求項1]);聚烷二醇殘基經由ω-巰基脂肪酸殘基而鍵結於半導體結晶表面的態樣([請求項2])。
而且,在專利文獻2中記載了「一種水溶性聚乙二醇修飾半導體微粒子,其是至少在單末端具有硫醇基的數量平均分子量為300~20000的聚乙二醇經由鎘而鍵結於具有ZnO、ZnS、ZnSe或ZnTe殼的芯-殼結構的II-VI族半導體微晶上而成者。」([請求項1])。
另一方面,在非專利文獻1中報告了將具有聚乙二醇(以下簡稱為「PEG」)鏈的如下所示的TMM-PEG2000(1)所表示的配位體導入至Cd(鎘)系量子點的方法。
Figure 02_image001
而且,在非專利文獻2中報告了利用與棕櫚酸的分子間力,使1,2-二硬脂醯基-sn-甘油-3-磷醯乙醇胺-N-(甲氧基(聚乙二醇)-2000)配位於InP/ZnS上的方法。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2002-121549號公報 [專利文獻2]日本專利第4181435號公報 [非專利文獻]
[非專利文獻1]埃德蒙 古拉(Edmond Gravel)等人著的「用以增強量子點的水穩定性的緊湊三牙配位體及活體成像(Compact tridentate ligands for enhanced aqueous stability of quantum dots and in vivo imaging)」化學科學(Chem. Sci.),2013,4,411 [非專利文獻2]貝蒂 劉(Betty R. Liu)等人著的「由細胞穿透性肽介導的細胞內化中的羧基及聚乙二醇雙功能化InP/ZnS量子點的合成、示性及應用(Synthesis, characterization and applications of carboxylated and polyethylene-glycolated bifunctionalized InP/ZnS quantum dots in cellular internalization mediated by cell-penetrating peptides)」膠體與界面B:生物界面(Colloids and Surfaces B : Biointerfaces) 111 (2013) 162
[發明所欲解決之課題] 本發明者關於所述各文獻(特別是專利文獻2及非專利文獻1)中所記載的Cd系量子點中所使用的配位體,自回避特定有害物質使用限制(Restriction on Hazardous Substances;Rohs)等限制的觀點考慮,嘗試應用於In(銦)系等III族元素的量子點中,結果可知由於配位體的結構而存在所獲得的半導體奈米粒子的發光效率差的情況、或對於紫外線等的發光穩定性(以下亦稱為「耐久性」)差的情況。
因此,本發明的課題在於提供耐久性優異的半導體奈米粒子、以及使用半導體奈米粒子的分散液及膜。 [解決課題之手段]
本發明者為了達成所述課題而進行了銳意研究,結果發現藉由導入特定配位體而獲得的半導體奈米粒子若為藉由X射線光電子分光分析而檢測出規定元素、且藉由傅立葉變換紅外分光分析而檢測出規定波峰的半導體奈米粒子,則耐久性變得良好,從而完成本發明。 亦即,發現可藉由以下構成而達成所述課題。
[1] 一種半導體奈米粒子,其是包含含有III族元素及V族元素的芯的半導體奈米粒子, 藉由X射線光電子分光分析而檢測出碳、氧及硫, 藉由傅立葉變換紅外分光分析而檢測出存在於2800 cm-1 ~3000 cm-1 的波峰A、存在於1000 cm-1 ~1200 cm-1 的波峰B、及存在於2450 cm-1 ~2650 cm-1 的波峰C, 具有含有兩個以上巰基的配位體。 [2] 如[1]所述的半導體奈米粒子,其中,波峰A與波峰B的波峰強度比滿足下述式(1): 0<波峰B/波峰A<2.5 ・・・(1)。 [3] 如[1]或[2]所述的半導體奈米粒子,其中,波峰A與波峰C的波峰強度比滿足下述式(2): 0<波峰C/波峰A<0.15 ・・・(2)。 [4] 如[1]~[3]中任一項所述的半導體奈米粒子,其中,配位體具有下述式(Ia)、式(Ib)及式(Ic)的任意者所表示的結構I、下述式(IIa)所表示的結構II、及結構I及結構II以外的烴基所表示的結構III; [化1]
Figure 02_image003
此處,式(Ia)~式(Ic)及式(IIa)中,*表示鍵結位置,式(Ia)~式(Ic)中,R表示碳數1~8的脂肪族烴基,式(IIa)中,n表示1~8的整數。 [5] 如[4]所述的半導體奈米粒子,其中,配位體於結構I與結構II之間具有結構III, 式(IIa)中的n是1~5的整數, 構成結構III的烴基是碳數8~25的直鏈狀脂肪族烴基。 [6] 如[1]~[5]中任一項所述的半導體奈米粒子,其中,配位體的平均分子量為300~1000。 [7] 如[1]~[6]中任一項所述的半導體奈米粒子,其中,配位體具有下述式(IVa)、式(IVb)及式(IVc)的任意者所表示的結構IV; [化2]
Figure 02_image005
此處,式(IVa)~式(IVc)中,m表示8~13的整數,n表示2~5的整數。
[8] 如[1]~[7]中任一項所述的半導體奈米粒子,其包含含有III族元素及V族元素的芯、及覆蓋芯的表面的至少一部分的含有II族元素及VI族元素的殼。 [9] 如[1]~[7]中任一項所述的半導體奈米粒子,其包含含有III族元素及V族元素的芯、覆蓋芯的表面的至少一部分的第1殼、及覆蓋第1殼的至少一部分的第2殼。 [10] 如[8]或[9]所述的半導體奈米粒子,其中,芯中所含的III族元素為In,芯中所含的V族元素為P、N及As的任意者。 [11] 如[10]所述的半導體奈米粒子,其中,芯中所含的III族元素為In,芯中所含的V族元素為P。 [12] 如[8]~[11]中任一項所述的半導體奈米粒子,其中,芯進而含有II族元素。 [13] 如[12]所述的半導體奈米粒子,其中,芯中所含的II族元素為Zn。 [14] 如[9]~[13]中任一項所述的半導體奈米粒子,其中,第1殼含有II族元素或III族元素; 其中,在第1殼含有III族元素的情況下,第1殼中所含的III族元素是與芯中所含的III族元素不同的III族元素。 [15] 如[9]~[14]中任一項所述的半導體奈米粒子,其中,第1殼是含有II族元素及VI族元素的II-VI族半導體、或含有III族元素及V族元素的III-V族半導體; 其中,在第1殼為III-V族半導體的情況下,III-V族半導體中所含的III族元素是與芯中所含的III族元素不同的III族元素。 [16] 如[15]所述的半導體奈米粒子,其中,在第1殼為II-VI族半導體的情況下,II族元素為Zn,VI族元素為Se或S, 在第1殼為III-V族半導體的情況下,III族元素為Ga,V族元素為P。 [17] 如[15]所述的半導體奈米粒子,其中,第1殼為III-V族半導體,III族元素為Ga,V族元素為P。 [18] 如[9]~[17]中任一項所述的半導體奈米粒子,其中,第2殼為含有II族元素及VI族元素的II-VI族半導體、或含有III族元素及V族元素的III-V族半導體。 [19] 如[18]所述的半導體奈米粒子,其中,第2殼為II-VI族半導體,II族元素為Zn,VI族元素為S。 [20] 如[9]~[19]中任一項所述的半導體奈米粒子,其中,芯、第1殼、與第2殼均為具有閃鋅礦結構的晶系。 [21] 如[9]~[20]中任一項所述的半導體奈米粒子,其中,芯、第1殼及第2殼中,芯的帶隙最小,且芯及第1殼表示類型1型的帶結構。
[22] 一種分散液,其含有如[1]~[21]中任一項所述的半導體奈米粒子。 [23] 一種膜,其含有如[1]~[21]中任一項所述的半導體奈米粒子。 [發明的效果]
藉由本發明可提供耐久性優異的半導體奈米粒子、以及使用半導體奈米粒子的分散液及膜。
以下,關於本發明而加以詳細說明。 以下所記載的構成要素的說明是基於本發明的代表性實施方式而成者,但本發明並不限定於此種實施方式。 另外,在本說明書中,使用「~」而表示的數值範圍表示包含「~」前後所記載的數值作為下限值及上限值的範圍。
[半導體奈米粒子] 本發明的半導體奈米粒子是包含含有III族元素及V族元素的芯的半導體奈米粒子,其是藉由X射線光電子分光[X-ray Photoelectron Spectroscopy(以下亦稱為「XPS」)]而檢測出碳、氧及硫,藉由傅立葉變換紅外分光分析[Fourier Transform Infrared Spectroscopy(以下亦稱為「FT-IR」)]而檢測出存在於2800 cm-1 ~3000 cm-1 的波峰A、存在於1000 cm-1 ~1200 cm-1 的波峰B、及存在於2450 cm-1 ~2650 cm-1 的波峰C的半導體奈米粒子。 而且,本發明的半導體奈米粒子具有含有兩個以上巰基的配位體。
在本發明中,利用XPS的碳、氧及硫的檢測方法根據利用以下的測定條件而測定時是否檢測出而進行判斷。 而且,藉由XPS而檢測出的元素的波峰強度是指自藉由以下測定條件而觀測的波峰減去背景,相對於能量而對波峰面積進行積分的面積強度。 另外,XPS測定是使用將含有半導體奈米粒子的分散液(溶媒:甲苯)塗佈於非摻雜Si基板上,使其乾燥而成的樣品而進行。 <測定條件> ・測定裝置:愛發科(Ulvac)-PHI公司製造的科安特拉(Quantera)SXM型XPS ・X射線源:Al-Kα射線(分析直徑100 μm、25 W、15 kV) ・光電子出射角度:45° ・測定範圍:300 μm×300 μm ・校正:併用電子槍/低速離子槍的帶電校正 ・測定元素(測定軌道):C(1s)、N(1s)、O(1s)、Si(2p)、P(2p、S(2p)、Cl(2p)、Zn(2p3/2)、Ga(2p3/2)、In(3d5/2)
在本發明中,利用FT-IR的波峰A、波峰B及波峰C的檢測方法根據利用以下的測定條件而測定時是否檢測出而進行判斷。 而且,波峰A與波峰B或波峰C的波峰強度比是指自藉由以下測定條件而觀察的各波峰減去背景,波峰(ICOO )的最大波峰強度相對於波峰(ICH3 )的最大波峰強度的比例。 另外,FT-IR測定是將含有半導體奈米粒子的分散液直接滴下至使用金剛石衰減全反射(Attenuated Total Reflection,ATR)的檢測部,使其充分乾燥後,於以下條件下進行測定。溶媒是自甲苯、丙酮、及乙醇等中選定適合半導體奈米粒子的分散性的溶媒。 <測定條件> ・測定裝置:尼科利特(Nicolet)4700(賽默飛世爾(Thrmofisher)製造) ・檢測器:DTGS KBr ・光源:IR ・測定附件:金剛石ATR(溶液直接滴下) ・分光鏡:KBr ・測定波數:400 cm-1 ~4000 cm-1 ・測定間隔:1.928 cm-1 ・掃描次數:32 ・解析度:4
在本發明中,如上所述藉由XPS檢測出碳、氧及硫,且藉由FT-IR而檢測出波峰A、波峰B及波峰C,而且具有包含兩個以上巰基的配位體,因此半導體奈米粒子的耐久性變良好。 如上所述耐久性變良好的理由雖然詳細而言並不明確,但可大概如下所述地推測。 此處,認為存在於2800 cm-1 ~3000 cm-1 的波峰A主要是源自烴基(C-H伸縮)的波峰(以下,亦將波峰A記為「ICH 」),例如認為其是表示存在構成後述結構III的烴基的波峰。 而且,認為存在於1000 cm-1 ~1200 cm-1 的波峰B主要是源自構成PEG鏈的C-O-C伸縮的波峰(以下,亦將波峰B記為「IPEG 」),例如認為其是表示存在構成後述結構II的PEG鏈的烴基的波峰。 而且,認為存在於2450 cm-1 ~2650 cm-1 的波峰C主要是源自巰基(S-H伸縮)的波峰(以下,亦將波峰C記為「ISH 」),例如認為其是表示存在後述結構I中的巰基的波峰。 因此,認為其原因在於:在本發明中,含有兩個以上巰基的配位體對於半導體奈米粒子的表面的配位力提高,其結果變得難以產生配位體的脫離,可抑制表面缺陷的產生。
自發光效率(特別是初始的發光效率)高考慮,本發明的半導體奈米粒子較佳為藉由FT-IR而檢測出的波峰A(ICH )與波峰B(IPEG )的波峰強度比(IPEG /ICH )滿足下述式(1),更佳為滿足下述式(1-1),進而較佳為滿足下述式(1-2)。 0<波峰B/波峰A<2.5 ・・・(1) 0.1<波峰B/波峰A<2.0 ・・・(1-1) 0.5<波峰B/波峰A<1.5 ・・・(1-2)
自耐久性變得更良好的理由考慮,本發明的半導體奈米粒子較佳為藉由FT-IR而檢測出的波峰A(ICH )與波峰C(ISH )的波峰強度比(ISH /ICH )滿足下述式(2),更佳為滿足下述式(2-1),進而較佳為滿足下述式(2-2)。 0<波峰C/波峰A<0.15 ・・・(2) 0.01<波峰C/波峰A<0.10 ・・・(2-1) 0.05<波峰C/波峰A<0.10 ・・・(2-2)
〔配位體〕 本發明的半導體奈米粒子具有含有兩個以上巰基的配位體。 所述配位體若為具有兩個以上巰基的配位體則並無特別限定,但自防止量子點凝聚的觀點考慮,較佳為具有烴基(例如直鏈狀的脂肪族烴基等)。 而且,自於各種溶媒中的分散性的觀點考慮,較佳為所述配位體具有PEG鏈。 而且,自耐久性的觀點考慮,較佳為所述配位體具有3個巰基。
在本發明中,較佳為所述配位體具有下述式(Ia)、式(Ib)及式(Ic)的任意者所表示的結構I、下述式(IIa)所表示的結構II、及結構I及結構II以外的烴基所表示的結構III。另外,在下述式中,*表示鍵結位置。 此處,關於結構III,所謂「結構I及結構II以外的烴基」是表示構成結構III的烴基是與結構I及結構II中所含的烴基(例如下述式(Ia)中的R等)不同的烴基的規定。 [化3]
Figure 02_image003
所述式(Ia)~式(Ic)中,R表示碳數1~8的脂肪族烴基,較佳為碳數1~6的脂肪族烴基。 碳數1~8的脂肪族烴基例如可列舉:亞甲基、伸乙基、伸丙基、異伸丙基、伸丁基、伸戊基、伸己基等伸烷基;伸乙烯基(-CH=CH-)等伸烯基;內部炔(-CH≡CH-)等炔;該些組合而成的連結基等。 而且,在所述式(IIa)中,n表示1~8的整數,較佳為1~5的整數,更佳為2~5的整數。
在本發明中,較佳為所述配位體在所述結構I與結構II之間具有結構III,且表示結構II的所述式(IIa)中的n為1~5的整數,構成結構III的烴基為碳數8~25的直鏈狀脂肪族烴基。 此處,碳數8~25的直鏈狀脂肪族烴基例如可列舉:伸辛基、伸壬基、伸癸基、伸十二烷基、及伸十六烷基等伸烷基。另外,在本發明中,若為合計碳數成為8~25的直鏈狀脂肪族烴基,則亦可為碳數6以下的伸烷基與伸乙烯基(-CH=CH-)組合而成的連結基、碳數5以下的伸烷基與伸乙烯基(-CH=CH-)與碳數5以下的伸烷基組合而成的連結基等。
在本發明中,所述配位體的平均分子量較佳為300~1000,更佳為400~900。 此處,平均分子量可使用基質輔助雷射脫附離子化飛行時間質譜儀(Matrix Assisted Laser Desorption/Ionization Time of Flight Mass Spectrometry;MALDI TOF MS)而測定。
在本發明中,自初始特性、耐久性、凝聚防止、及分散性的觀點考慮,較佳為所述配位體具有下述式(IVa)、式(IVb)及式(IVc)的任意者所表示的結構IV,更佳為具有下述式(IVa)所表示的結構。 [化4]
Figure 02_image005
此處,於所述式(IVa)~式(IVc)中,m表示8~13的整數,n表示2~5的整數。
本發明的半導體奈米粒子的粒子形狀若為包含含有III族元素及V族元素的芯,藉由XPS而檢測出碳、氧及硫,藉由FT-IR而檢測出波峰A(ICH )、波峰B(IPEG )及波峰C(ISH )的粒子形狀,則並無特別限定,例如較佳為包含含有III族元素及V族元素的芯、及覆蓋芯的表面的至少一部分的含有II族元素及VI族元素的殼的形狀(單殼形狀);包含含有III族元素及V族元素的芯、覆蓋芯的表面的至少一部分的第1殼、及覆蓋第1殼的至少一部分的第2殼的形狀(多殼形狀);等芯-殼形狀,其中較佳為多殼形狀。
〔芯〕 在本發明的半導體奈米粒子為芯-殼粒子的情況下,芯-殼粒子所具有的芯是含有III族元素及V族元素的所謂III-V族半導體。
<III族元素> III族元素具體而言例如可列舉:銦(In)、鋁(Al)、及鎵(Ga)等,其中較佳為In。
<V族元素> V族元素具體而言例如可列舉:P(磷)、N(氮)、及As(砷)等,其中較佳為P。
在本發明中,芯可使用所述III族元素及V族元素的例示適宜組合而成的III-V族半導體,但自發光效率變高、而且發光半值寬變窄、獲得明確的激子波峰的理由考慮,較佳為InP、InN、或InAs;其中,自發光效率變得更高的理由考慮,更佳為InP。
在本發明中,較佳為除了所述III族元素及V族元素以外,進而含有II族元素,特別是在芯為InP的情況下,藉由摻雜作為II族元素的Zn而使晶格常數變小,與晶格常數比InP小的殼(例如後述的GaP、ZnS等)的晶格匹配性變高。
〔殼〕 在本發明的半導體奈米粒子為單殼形狀的芯-殼粒子的情況下,較佳為殼是覆蓋芯的表面的至少一部分的材料,其是含有II族元素及VI族元素的所謂II-VI族半導體。 此處,在本發明中,殼是否包覆芯的表面的至少一部分例如亦可藉由使用穿透式電子顯微鏡的能量分散型X射線分光法(TEM(Transmission Electron Microscope)-EDX(Energy Dispersive X-ray spectroscopy))的組成分佈分析而確認。
<II族元素> II族元素具體而言例如可列舉:鋅(Zn)、鎘(Cd)、及鎂(Mg)等,其中較佳為Zn。
<VI族元素> VI族元素具體而言例如可列舉:硫(S)、氧(O)、硒(Se)、及碲(Te)等,其中較佳為S或Se,更佳為S。
在本發明中,殼可使用所述II族元素及VI族元素的例示適宜組合而成的II-VI族半導體,但較佳為與所述芯同一或類似的晶系。 具體而言較佳為ZnS、或ZnSe,更佳為ZnS。
〔第1殼〕 在本發明的半導體奈米粒子為多殼形狀的芯-殼粒子的情況下,第1殼是覆蓋芯的表面的至少一部分的材料。 此處,在本發明中,第1殼是否覆蓋芯的表面的至少一部分例如亦可藉由使用穿透式電子顯微鏡的能量分散型X射線分光法(TEM-EDX)的組成分佈分析而確認。
在本發明中,自變得容易抑制與芯的界面缺陷的理由考慮,較佳為第1殼含有II族元素或III族元素。 此處,在第1殼含有III族元素的情況下,第1殼中所含的III族元素是與所述芯中所含的III族元素不同的III族元素。 而且,作為含有II族元素或III族元素的第1殼,例如除了後述的II-VI族半導體及III-V族半導體以外,亦可列舉含有III族元素及VI族元素的III-VI族半導體(例如Ga2 O3 、Ga2 S3 等)等。
在本發明中,自獲得缺陷少的品質良好的結晶相的理由考慮,第1殼較佳為含有II族元素及VI族元素的II-VI族半導體、或含有III族元素及V族元素的III-V族半導體,更佳為與所述芯的晶格常數的差小的III-V族半導體。 此處,在第1殼為III-V族半導體的情況下,III-V族半導體中所含的III族元素是與所述芯中所含的III族元素不同的III族元素。
<II-VI族半導體> 所述II-VI族半導體中所含的II族元素具體而言例如可列舉:鋅(Zn)、鎘(Cd)、及鎂(Mg)等,其中較佳為Zn。 而且,所述II-VI族半導體中所含的VI族元素具體而言例如可列舉:硫(S)、氧(O)、硒(Se)、及碲(Te)等,其中較佳為S或Se,更佳為S。
第1殼可使用所述II族元素及VI族元素的例示適宜組合而成的II-VI族半導體,但較佳為與所述芯同一或類似的晶系(例如閃鋅礦結構)。具體而言較佳為ZnSe、ZnS、或該些的混晶,更佳為ZnSe。
<III-V族半導體> 所述III-V族半導體中所含的III族元素具體而言例如可列舉:銦(In)、鋁(Al)、及鎵(Ga)等,其中較佳為Ga。另外,如上所述,III-V族半導體中所含的III族元素是與所述芯中所含的III族元素不同的III族元素,例如在芯中所含的III族元素為In的情況下,III-V族半導體中所含的III族元素是Al、及Ga等。 而且,所述III-V族半導體中所含的V族元素具體而言例如可列舉:P(磷)、N(氮)、及As(砷)等,其中較佳為P。
第1殼可使用所述III族元素及V族元素的例示適宜組合而成的III-V族半導體,但較佳為與所述芯同一或類似的晶系(例如閃鋅礦結構)。具體而言較佳為GaP。
在本發明中,自所獲得的芯-殼粒子的表面缺陷變少的理由考慮,較佳為所述芯與第1殼的晶格常數的差小,具體而言較佳為所述芯與第1殼的晶格常數差為10%以下。 具體而言,在所述芯為InP的情況下,如上所述,第1殼較佳為ZnSe(晶格常數的差:3.4%)、或GaP(晶格常數的差:7.1%),特別是與芯相同的III-V族半導體,容易於芯與第1殼的界面製作混晶狀態的GaP更佳。
而且,在本發明中,在第1殼為III-V族半導體的情況下,亦可於並不對與芯的帶隙大小關係(芯<第1殼)造成影響的範圍內含有或摻雜其他元素(例如所述II族元素及VI族元素)。同樣地在第1殼為II-VI族半導體的情況下,亦可於並不對與芯的帶隙大小關係(芯<第1殼)造成影響的範圍內含有或摻雜其他元素(例如所述III族元素及V族元素)。
〔第2殼〕 在本發明的半導體奈米粒子為多殼形狀的芯-殼粒子的情況下,第2殼是覆蓋所述第1殼的表面的至少一部分的材料。 此處,在本發明中,第2殼是否覆蓋第1殼的表面的至少一部分例如亦可藉由使用穿透式電子顯微鏡的能量分散型X射線分光法(TEM-EDX)的組成分佈分析而確認。
在本發明中,自抑制與第1殼的界面缺陷、而且獲得缺陷少的品質良好的結晶相的理由考慮,第2殼較佳為含有II族元素及VI族元素的II-VI族半導體、或含有III族元素及V族元素的III-V族半導體;自材料自身的反應性高、容易獲得結晶性更高的殼的理由考慮,更佳為II-VI族半導體。 另外,作為II族元素及VI族元素以及III族元素及V族元素,均可列舉於第1殼中所說明的元素。
第2殼可使用所述II族元素及VI族元素的例示適宜組合而成的II-VI族半導體,但較佳為與所述芯同一或類似的晶系(例如閃鋅礦結構)。具體而言較佳為ZnSe、ZnS、或該些的混晶,更佳為ZnS。
第2殼可使用所述III族元素及V族元素的例示適宜組合而成的III-V族半導體,但較佳為與所述芯同一或類似的晶系(例如閃鋅礦結構)。具體而言較佳為GaP。
在本發明中,自所獲得的芯-殼粒子的表面缺陷變少的理由考慮,較佳為所述第1殼與第2殼的晶格常數的差小,具體而言所述第1殼與第2殼的晶格常數的差較佳為10%以下。 具體而言,在所述第1殼為GaP的情況下,如上所述,第2殼較佳為ZnSe(晶格常數的差:3.8%)、或ZnS(晶格常數的差:0.8%),更佳為ZnS。
而且,在本發明中,在第2殼為II-VI族半導體的情況下,亦可於並不對與芯的帶隙大小關係(芯<第2殼)造成影響的範圍內含有或摻雜其他元素(例如所述III族元素及V族元素)。同樣地在第2殼為III-V族半導體的情況下,亦可於並不對與芯的帶隙大小關係(芯<第2殼)造成影響的範圍內含有或摻雜其他元素(例如所述II族元素及VI族元素)。
在本發明中,自磊晶成長變容易、變得容易抑制各層間的界面缺陷的理由,較佳為所述芯、第1殼、及第2殼均為具有閃鋅礦結構的晶系。
而且,在本發明中,自激子停留於芯中的概率增大、發光效率變得更高的理由考慮,較佳為所述芯、第1殼及第2殼中,芯的帶隙最小、且芯及第1殼顯示類型1型(類型I型)的帶結構的芯-殼粒子。
〔平均粒徑〕 自容易合成均一尺寸的粒子,且量子尺寸效應所帶來的發光波長的控制變容易的理由考慮,本發明的半導體奈米粒子的平均粒徑較佳為2 nm以上,更佳為10 nm以下。 此處,平均粒徑是指藉由穿透式電子顯微鏡而直接觀察至少20個粒子,算出具有與粒子的投影面積相同面積的圓的直徑,該些直徑的算術平均值。
[芯-殼粒子的製造方法] 合成本發明的半導體奈米粒子的半導體奈米粒子的製造方法(以下,亦形式性稱為「本發明的製造方法」)是具有混合步驟的半導體奈米粒子的製造方法,所述混合步驟將並未具有配位體的半導體奈米粒子QD與具有兩個以上巰基的配位體(以下,略稱為「配位體A」)加以混合。 而且,本發明的製造方法亦可具有在混合步驟後進行放置(靜置)的放置步驟。另外,配位體A於半導體奈米粒子QD上的配位可於混合步驟中進行,亦可於放置步驟中進行。 此處,配位體A與在所述本發明的半導體奈米粒子中所說明者同樣。 而且,半導體奈米粒子QD是並未配位有配位體A的現有公知的半導體奈米粒子,其是並未藉由FT-IR而檢測出波峰A(ICH )、波峰B(IPEG )及波峰C(ISH )的任意一個以上波峰的半導體奈米粒子。
自變得容易進行配位體A的配位體交換的理由考慮,本發明的製造方法較佳為將半導體奈米粒子QD與配位體A於20℃~100℃下進行混合,更佳為於50℃~85℃下進行混合。 而且,自同樣的理由考慮,在具有任意放置步驟的情況下,較佳為於20℃~100℃下進行放置,更佳為於50℃~85℃下進行放置。
自抑制缺陷生成的觀點考慮,本發明的製造方法較佳為將半導體奈米粒子QD與配位體A在遮光下及/或氮氣環境下加以混合,更佳為在遮光下及氮氣環境下加以混合。 而且,自同樣的觀點考慮,在具有任意放置步驟的情況下,較佳為在遮光下及/或氮氣環境下進行放置,更佳為在遮光下及氮氣環境下進行放置。
自變得容易進行配位體A的配位體交換的理由考慮,本發明的製造方法較佳為進行8小時以上的將半導體奈米粒子QD與配位體A加以混合的混合步驟,更佳為進行12小時~48小時。 自同樣的理由考慮,在具有任意放置步驟的情況下,較佳為進行8小時以上,更佳為進行12小時~48小時。
[分散液] 本發明的分散液是含有所述本發明的半導體奈米粒子的分散液。 此處,構成分散液的分散介質的溶媒較佳為非極性溶媒。 非極性溶媒具體而言例如可列舉:甲苯等芳香族烴;氯仿等鹵化烷;己烷、辛烷、正癸烷、正十二烷、正十六烷、及正十八烷等脂肪族飽和烴;1-十一烯、1-十二烯、1-十六烯、及1-十八烯等脂肪族不飽和烴;三辛基膦等。
本發明的分散液中的本發明的半導體奈米粒子的含量(濃度)較佳為相對於本發明的分散液的總質量而言為0.1 mol/L~100 mol/L,更佳為0.1 mol/L~1 mol/L。
[膜] 本發明的膜是含有所述本發明的半導體奈米粒子的膜。 此種本發明的膜的發光效率高、耐久性良好,因此可應用於例如顯示器用途的波長轉換膜、太陽電池的光電轉換(或波長轉換)膜、生物標識、薄膜電晶體等中。特別是本發明的膜對於紫外線等的耐久性優異,因此適合應用於吸收比量子點的吸收端更短波的區域的光、放出更長波的光的降頻轉換(downconversion)、或下頻移(downshift)型的波長轉換膜中。
而且,作為構成本發明的膜的母材的膜材料並無特別限定,可為樹脂,亦可為薄的玻璃膜。 具體而言可列舉:以離子聚合物、聚乙烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乙烯醇、聚丙烯、聚酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚丙烯腈、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物膜、及尼龍等為基質的樹脂材料。 [實施例]
以下,基於實施例而對本發明加以更詳細的說明。以下的實施例中所示的材料、使用量、比例、處理內容、及處理順序等只要不脫離本發明的主旨,則可適宜變更。因此,本發明的範圍並不由以下所示的實施例而限定性解釋。
<In系半導體奈米粒子QD的合成> 在燒瓶中加入32 mL十八烯、140 mg(0.48 mmol)乙酸銦、48 mg(0.24mmol)氯化鋅,在真空下、110℃下進行燒瓶內的溶液的加熱攪拌,使原料充分溶解同時進行90分鐘脫氣。 其次,在氮氣流下將燒瓶升溫至300℃,在溶液的溫度穩定時,將在約4 mL的十八烯中所溶解的0.24 mmol的三(三甲基矽烷基)膦加入至燒瓶內。其後,在使溶液成為230℃的狀態下進行120分鐘加熱。確認溶液著色為紅色、形成粒子(芯)的樣子。 其次,在將溶液加熱至200℃的狀態下,加入溶解於8 mL十八烯中的30 mg(0.18 mmol)氯化鎵及125 μL(0.4 mmol)油酸,進行1小時左右的加熱,藉此獲得包含摻雜有Zn的InP(芯)與GaP(第1殼)的芯-殼粒子前驅物的分散液。 其次,將分散液的溫度冷卻至室溫,加入220 mg(1.2 mmol)的乙酸鋅,將分散液加熱至230℃,保持4小時左右。其次,加入1.15 mL(4.85 mmol)十二烷基硫醇,將分散液加熱至240℃。將所得的分散液冷卻至室溫後,再次加入293 mg(1.6 mmol)的乙酸鋅,然後將溶液加熱至230℃,保持1小時左右。其後,再次加入1.53 mL(6.5 mmol)十二烷基硫醇後,將分散液加熱至240℃。將所獲得的分散液冷卻至室溫後,加入乙醇而進行離心分離,使粒子沈澱。將上清液廢棄後,使其分散於甲苯溶媒中。 如上所述地進行而獲得包含摻雜有Zn的InP(芯)、覆蓋芯的表面的GaP(第1殼)、及覆蓋第1殼的表面的ZnS(第2殼)的芯-殼粒子(InP/GaP/ZnS)的甲苯分散液。
<Cd系半導體奈米粒子QD的合成> Cd系半導體奈米粒子是基於非專利文獻1中所記載的羧酸前驅物的反應與SILAR協議而進行合成。 具體而言,將60 mg CdO、280 mg十八烷基膦酸(ODPA)及3 g三辛基氧化膦(TOPO)加入至50 mL的燒瓶中,將混合物加熱至150℃,在真空下進行1小時脫氣。其次,吹入氮氣,將反應混合物加熱至320℃以形成無色透明的溶液。其次,追加1.0 mL的三辛基膦(TOP),然後在溫度成為380℃的時間點將Se/TOP溶液(0.5 mL的TOP中有60 mg Se)迅速地注入至燒瓶中而合成CdSe芯奈米結晶。 而且,關於殼成長反應,將含有100奈莫耳CdSe的量子點的己烷溶液填充於1-十八烯(ODE、3 mL)及油胺(OAM、3 mL)中的混合物中而進行。 其次,為了將反應溶液的內部己烷、水及氧完全除去,在120℃、真空下進行1小時20分鐘的脫氣。 其後,在吹入氮氣及攪拌下,以18℃/分鐘的加熱速度將反應溶液加熱至310℃。在溫度達到240℃後,使用注射泵以3 mL/h的速度將所期望量的油酸鎘(II)(Cd-油酸、藉由6 ml的ODE加以稀釋)與辛硫醇(Cd-油酸的1.2當量、藉由6 mL的ODE加以稀釋)滴加注入至反應溶液中。在注入結束後,立即注入1 mL的油酸,進而於310℃下對溶液進行60分鐘退火。所獲得的CdSe/CdS的芯/殼量子點可藉由添加丙酮而使其沈澱,獲得CdSe/CdS粒子。 其後,進而加熱至210℃,滴加Zn:S儲料溶液。Zn:S儲料溶液可藉由如下方式而製備:將0.4 ml的己烷中的Zn(C2 H5 )2 為1 M的溶液、0.1 mL雙(三甲基矽烷基)硫醚及3 mL TOP加以混合。在ZnS殼的成長完成後,將反應混合物冷卻至90℃,在該溫度下放置1小時,藉此於CdSe/CdS上保護塗佈ZnS殼。
〔實施例1~實施例5〕 <配位體交換> 對所製備的芯-殼粒子(InP/GaP/ZnS)的甲苯分散液進行溶液濃度調整以使其在450 nm的激發波長中吸光度成為0.2。 其次,一面攪拌溶液一面以芯-殼粒子與具有下述表1所示的結構及分子量的配位體A-1~配位體A-5的莫耳比(芯-殼粒子:配位體)成為1:600的方式添加配位體,藉由氮氣進行密封。在該狀態下將溶液的溫度保持為65℃,在遮光下放置24小時,進行配位體交換而製備半導體奈米粒子。 另外,實施例1~實施例5中所使用的配位體A-1~配位體A-5的結構式如下所示。 [化5]
Figure 02_image007
〔比較例1〕 使用Cd系半導體奈米粒子QD代替芯-殼粒子(InP/GaP/ZnS),除此以外藉由與實施例5同樣的方法而製備半導體奈米粒子。
〔比較例2〕 依照專利文獻2(日本專利第4181435號公報)的[0028] 段落中所記載的內容,製備於CdSe-ZnS半導體微晶中導入有PEG的半導體奈米粒子。
〔比較例3〕 使用所製備的芯-殼粒子(InP/GaP/ZnS)代替CdSe-ZnS半導體微晶,除此以外藉由與比較例2同樣的方法而製備半導體奈米粒子。
〔比較例4〕 依照專利文獻1(日本專利特開2002-121549號公報)的[0070]段落中所記載的內容,製備於CdSe/ZnS奈米結晶中導入有PEG的半導體奈米粒子。
〔比較例5〕 使用所製備的芯-殼粒子(InP/GaP/ZnS)代替CdSe/ZnS奈米結晶,除此以外藉由與比較例4同樣的方法而製備半導體奈米粒子。
〔XPS〕 關於含有所製備的各半導體奈米粒子的分散液,藉由所述方法而測定有無藉由XPS而測定出碳(C)、氧(O)及硫(S)。將結果表示於下述表1中。
〔FT-IR〕 將以450 nm的光學密度(optical density、o,d.)成為0.05~0.1的方式而調整的含有實施例1~實施例5及比較例1的各半導體奈米粒子的分散液(溶媒選自甲苯、丙酮、乙醇等)滴加至金剛石ATR方式的檢測部,藉由所述方法而測定有無藉由FT-IR而檢測出波峰A(ICH )、波峰B(IPEG )及波峰C(ISH )、以及波峰強度比B/A(IPEG /ICH )及波峰強度比C/A(ISH /ICH )。將結果表示於下述表1中。
〔發光效率〕 <初始> 關於含有所製備的各半導體奈米粒子的分散液,以450 nm的激發波長的吸光度成為0.2的方式調整濃度,使用螢光分光光度計FluoroMax-3(堀場喬賓伊馮公司(HORIBA JOBIN YVON S.A.S.)製造)而進行發光強度測定。而且,藉由與發光效率已知的量子點試樣進行相對比較而算出初始發光效率。所獲得的發光效率是作為發光光子數相對於來自激發光的吸收光子數的比例而算出者。將藉由以下基準而評價的結果表示於下述表1中。 A:初始發光效率為70%以上 B:初始發光效率為65%以上、不足70% C:初始發光效率為60%以上、不足65% D:初始發光效率不足60%
<耐久性:紫外線照射後> 對於含有所製備的各半導體奈米粒子的分散液,使用水銀燈(波長為365 nm),在成為1 mW/cm2 的位置進行固定而照射紫外線。另外,紫外線的照射量為8 J/cm2 。 其後,進行與初始同樣的發光效率測定,藉由自初始發光效率的減少率的以下基準進行評價。將結果表示於下述表1中。 a:自初始發光效率的減少率不足5% b:自初始發光效率的減少率為5%以上、不足10% c:自初始發光效率的減少率為10%以上、不足15% d:自初始發光效率的減少率為15%以上
<耐久性:稀釋時> 在含有所製備的各半導體奈米粒子的分散液中添加甲苯,以450 nm的光學密度(o,d.)成為0.03的方式進行稀釋後,在大氣中放置10小時。 其後,進行與初始同樣的發光效率的測定,藉由自初始發光效率的減少率的以下基準進行評價。將結果表示於下述表1中。 a:自初始發光效率的減少率不足5% b:自初始發光效率的減少率為5%以上、不足10% c:自初始發光效率的減少率為10%以上、不足15% d:自初始發光效率的減少率為15%以上
[表1]
Figure 106106258-A0304-0001
根據表1所示的結果可知:藉由XPS而檢測出碳、氧及硫,且藉由FT-IR而檢測出波峰A、波峰B及波峰C,而且具有含有兩個以上巰基的配位體,藉此成為與使用Cd系半導體奈米粒子的比較例1同等程度地耐久性優異的半導體奈米粒子(實施例1~實施例5)。 而且,根據實施例1~實施例4與實施例5的對比可知:若藉由FT-IR而檢測出的波峰A(ICH )與波峰B(IPEG )的波峰強度比(IPEG /ICH )超過0、不足2.5,則初始發光效率變良好。 而且,根據實施例1與實施例3及實施例4的對比可知:若藉由FT-IR而檢測出的波峰A(ICH )與波峰C(ISH )的波峰強度比(ISH /ICH )超過0.05、不足0.10,則耐久性變得更良好。 而且,根據實施例1與實施例2的對比可知:若表示結構II的所述式(IIa)中的n為1~5的整數,則初始發光效率變良好。 另一方面可知:藉由專利文獻1及專利文獻2中所記載的方法而製作的配位體由於配位體的巰基僅為一個,因此即使在應用於In系半導體奈米粒子中的情況下,耐久性亦差。

Claims (23)

  1. 一種半導體奈米粒子,其是包含含有III族元素及V族元素的芯的半導體奈米粒子, 藉由X射線光電子分光分析而檢測出碳、氧及硫, 藉由傅立葉變換紅外分光分析而檢測出存在於2800 cm-1 ~3000 cm-1 的波峰A、存在於1000 cm-1 ~1200 cm-1 的波峰B、及存在於2450 cm-1 ~2650 cm-1 的波峰C, 具有含有兩個以上巰基的配位體。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的半導體奈米粒子,其中,所述波峰A與所述波峰B的波峰強度比滿足下述式(1): 0<波峰B/波峰A<2.5 ・・・(1)。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的半導體奈米粒子,其中,所述波峰A與所述波峰C的波峰強度比滿足下述式(2): 0<波峰C/波峰A<0.15 ・・・(2)。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的半導體奈米粒子,其中,所述配位體具有下述式(Ia)、式(Ib)及式(Ic)的任意者所表示的結構I、下述式(IIa)所表示的結構II、及所述結構I及所述結構II以外的烴基所表示的結構III;
    Figure 03_image003
    此處,所述式(Ia)~式(Ic)及式(IIa)中,*表示鍵結位置,所述式(Ia)~式(Ic)中,R表示碳數1~8的脂肪族烴基,所述式(IIa)中,n表示1~8的整數。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的半導體奈米粒子,其中,所述配位體於所述結構I與所述結構II之間具有所述結構III, 所述式(IIa)中的n是1~5的整數, 構成所述結構III的烴基是碳數8~25的直鏈狀脂肪族烴基。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的半導體奈米粒子,其中,所述配位體的平均分子量為300~1000。
  7. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的半導體奈米粒子,其中,所述配位體具有下述式(IVa)、式(IVb)及式(IVc)的任意者所表示的結構IV;
    Figure 03_image005
    此處,所述式(IVa)~式(IVc)中,m表示8~13的整數,n表示2~5的整數。
  8. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的半導體奈米粒子,其包含含有III族元素及V族元素的芯、及覆蓋所述芯的表面的至少一部分的含有II族元素及VI族元素的殼。
  9. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的半導體奈米粒子,其包含含有III族元素及V族元素的芯、覆蓋所述芯的表面的至少一部分的第1殼、及覆蓋所述第1殼的至少一部分的第2殼。
  10. 如申請專利範圍第8項所述的半導體奈米粒子,其中,所述芯中所含的所述III族元素為In,所述芯中所含的所述V族元素為P、N及As的任意者。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的半導體奈米粒子,其中,所述芯中所含的所述III族元素為In,所述芯中所含的所述V族元素為P。
  12. 如申請專利範圍第8項所述的半導體奈米粒子,其中,所述芯進而含有II族元素。
  13. 如申請專利範圍第12項所述的半導體奈米粒子,其中,所述芯中所含的所述II族元素為Zn。
  14. 如申請專利範圍第9項所述的半導體奈米粒子,其中,所述第1殼含有II族元素或III族元素; 其中,在所述第1殼含有III族元素的情況下,所述第1殼中所含的III族元素是與所述芯中所含的III族元素不同的III族元素。
  15. 如申請專利範圍第9項所述的半導體奈米粒子,其中,所述第1殼是含有II族元素及VI族元素的II-VI族半導體、或含有III族元素及V族元素的III-V族半導體; 其中,在所述第1殼為所述III-V族半導體的情況下,所述III-V族半導體中所含的III族元素是與所述芯中所含的III族元素不同的III族元素。
  16. 如申請專利範圍第15項所述的半導體奈米粒子,其中,在所述第1殼為所述II-VI族半導體的情況下,所述II族元素為Zn,所述VI族元素為Se或S, 在所述第1殼為所述III-V族半導體的情況下,所述III族元素為Ga,所述V族元素為P。
  17. 如申請專利範圍第15項所述的半導體奈米粒子,其中,所述第1殼為所述III-V族半導體,所述III族元素為Ga,所述V族元素為P。
  18. 如申請專利範圍第9項所述的半導體奈米粒子,其中,所述第2殼為含有II族元素及VI族元素的II-VI族半導體、或含有III族元素及V族元素的III-V族半導體。
  19. 如申請專利範圍第18項所述的半導體奈米粒子,其中,所述第2殼為所述II-VI族半導體,所述II族元素為Zn,所述VI族元素為S。
  20. 如申請專利範圍第9項所述的半導體奈米粒子,其中,所述芯、所述第1殼、與所述第2殼均為具有閃鋅礦結構的晶系。
  21. 如申請專利範圍第9項所述的半導體奈米粒子,其中,所述芯、所述第1殼及所述第2殼中,所述芯的帶隙最小,且所述芯及所述第1殼表示類型1型的帶結構。
  22. 一種分散液,其含有如申請專利範圍第1項至第21項中任一項所述的半導體奈米粒子。
  23. 一種膜,其含有如申請專利範圍第1項至第21項中任一項所述的半導體奈米粒子。
TW106106258A 2016-02-29 2017-02-24 半導體奈米粒子、分散液及膜 TWI700354B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016037585 2016-02-29
JP2016-037585 2016-02-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201741441A TW201741441A (zh) 2017-12-01
TWI700354B true TWI700354B (zh) 2020-08-01

Family

ID=59742795

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106106258A TWI700354B (zh) 2016-02-29 2017-02-24 半導體奈米粒子、分散液及膜

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20180366674A1 (zh)
EP (1) EP3425021B1 (zh)
JP (1) JP6402279B2 (zh)
KR (1) KR101996201B1 (zh)
CN (1) CN108848671B (zh)
TW (1) TWI700354B (zh)
WO (1) WO2017150297A1 (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102151510B1 (ko) 2016-07-20 2020-09-03 후지필름 가부시키가이샤 양자 도트 함유 조성물, 파장 변환 부재, 백라이트 유닛, 및 액정 표시 장치
JP6959119B2 (ja) 2017-12-04 2021-11-02 信越化学工業株式会社 量子ドット及びその製造方法、並びに樹脂組成物、波長変換材料、発光素子
US11634631B2 (en) * 2018-12-21 2023-04-25 Nanosys, Inc. Cadmium free reverse type 1 nanostructures with improved blue light absorption for thin film applications
JP7527774B2 (ja) * 2019-03-11 2024-08-05 キヤノン株式会社 量子ドット、それを有する光電変換素子、受光素子、光電変換装置、移動体、量子ドットの製造方法、光電変換素子の製造方法
TW202112652A (zh) * 2019-05-31 2021-04-01 日商昭榮化學工業股份有限公司 半導體奈米粒子複合體、半導體奈米粒子複合體組成物、半導體奈米粒子複合體硬化膜、半導體奈米粒子複合體分散液、半導體奈米粒子複合體組成物之製造方法及半導體奈米粒子複合體硬化膜之製造方法
JPWO2020241874A1 (zh) * 2019-05-31 2020-12-03
JP7476893B2 (ja) 2019-06-13 2024-05-01 昭栄化学工業株式会社 半導体ナノ粒子複合体、半導体ナノ粒子複合体分散液、半導体ナノ粒子複合体組成物、半導体ナノ粒子複合体硬化膜および半導体ナノ粒子複合体の精製方法
CN110564404A (zh) * 2019-08-30 2019-12-13 苏州星烁纳米科技有限公司 量子点的制备方法及量子点、量子点组合物和彩膜
CN118382595A (zh) * 2021-12-23 2024-07-23 松下知识产权经营株式会社 半导体纳米粒子的制造方法和半导体纳米粒子

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102879364A (zh) * 2012-09-19 2013-01-16 南京大学 量子点纳米荧光探针及其在肿瘤靶向检测中的应用
CN103080081A (zh) * 2010-07-01 2013-05-01 三星电子株式会社 用于发光颗粒-聚合物复合物的组合物、发光颗粒-聚合物复合物和包含该发光颗粒-聚合物复合物的器件

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002121549A (ja) 2000-06-26 2002-04-26 Mitsubishi Chemicals Corp 半導体超微粒子
JP4181435B2 (ja) 2003-03-31 2008-11-12 日油株式会社 ポリエチレングリコール修飾半導体微粒子、その製造法及び生物学的診断用材料
KR101699540B1 (ko) * 2009-07-08 2017-01-25 삼성전자주식회사 반도체 나노 결정 및 그 제조 방법
KR102009320B1 (ko) * 2012-08-09 2019-08-12 엘지디스플레이 주식회사 나노입자 및 그 제조방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103080081A (zh) * 2010-07-01 2013-05-01 三星电子株式会社 用于发光颗粒-聚合物复合物的组合物、发光颗粒-聚合物复合物和包含该发光颗粒-聚合物复合物的器件
CN102879364A (zh) * 2012-09-19 2013-01-16 南京大学 量子点纳米荧光探针及其在肿瘤靶向检测中的应用

Also Published As

Publication number Publication date
CN108848671A (zh) 2018-11-20
KR101996201B1 (ko) 2019-07-03
EP3425021B1 (en) 2020-07-08
EP3425021A1 (en) 2019-01-09
JP6402279B2 (ja) 2018-10-10
TW201741441A (zh) 2017-12-01
EP3425021A4 (en) 2019-04-24
CN108848671B (zh) 2020-01-21
KR20180099937A (ko) 2018-09-05
WO2017150297A1 (ja) 2017-09-08
JPWO2017150297A1 (ja) 2018-09-27
US20180366674A1 (en) 2018-12-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI700354B (zh) 半導體奈米粒子、分散液及膜
JP6537617B2 (ja) 半導体ナノ粒子、分散液、フィルムおよび半導体ナノ粒子の製造方法
KR101916288B1 (ko) 표면 변형된 나노입자
KR101509648B1 (ko) 나노결정 도핑된 매트릭스
US20180119007A1 (en) Stable inp quantum dots with thick shell coating and method of producing the same
JP6754372B2 (ja) コアシェル粒子、コアシェル粒子の製造方法およびフィルム
JP6234543B2 (ja) ナノ結晶用のアルキル−酸リガンド
JP6529582B2 (ja) コアシェル粒子、コアシェル粒子の製造方法およびフィルム
JP6473272B2 (ja) コアシェル粒子、コアシェル粒子の製造方法およびフィルム
JP6513193B2 (ja) マルチコアシェル粒子、ナノ粒子分散液およびフィルム
JP6433586B2 (ja) コアシェル粒子、コアシェル粒子の製造方法およびフィルム
JP6630447B2 (ja) コアシェル粒子、コアシェル粒子の製造方法およびフィルム
JP6630446B2 (ja) コアシェル粒子、コアシェル粒子の製造方法およびフィルム
JPWO2018173707A1 (ja) 半導体粒子、分散物、フィルム、光学フィルタ、建築用部材、及び、放射冷却装置
JPWO2018198684A1 (ja) 半導体ナノ粒子、半導体ナノ粒子含有分散液、及び、フィルム