TWI694313B - 曝光裝置及物品之製造方法 - Google Patents

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Abstract

[課題] 提供一種曝光裝置，有利於精度佳地控制基板的曝光量。 　　[解決手段] 一種曝光裝置，就基板進行曝光，包含：開閉器構材，具有遮斷來自光源的光的複數個遮斷部分，在前述複數個遮斷部分之間使前述光通過；驅動部，驅動前述開閉器構材；檢測部，就通過前述複數個遮斷部分之間的前述光的強度進行檢測；和控制部，依驅動設定資訊控制前述驅動部，該驅動設定資訊用於設為從以遮斷部分遮斷前述光的遮斷狀態，經過前述光通過前述複數個遮斷部分之間照射於前述基板的照射狀態，再次成為前述遮斷狀態；前述控制部基於在前述照射狀態下在前述檢測部檢測出的前述光的強度，以前述基板的曝光量成為目標曝光量的方式變更前述驅動設定資訊。

Description

曝光裝置及物品之製造方法
本發明涉及曝光裝置及物品之製造方法。
在半導體裝置等的製程(光刻程序)中使用的裝置之一，包括將遮罩的圖案轉印於基板的曝光裝置。在曝光裝置，使具有遮斷來自光源的光的遮斷部分與使該光通過的通過部分的開閉器構材移動，從而切換往基板的光的照射與非照射。亦即，在曝光裝置，透過開閉器構材的移動而控制以下的曝光處理：從透過開閉器構材的遮斷部分遮斷來自光源的光的遮斷狀態，經過該光通過開閉器構材的通過部分而照射於基板的照射狀態，再次成為遮斷狀態。於專利文獻1已提出一種方法，使開閉器構材在不停止之下連續移動從而控制該曝光處理。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開平4-229843號公報
[發明所欲解決之問題]
用於曝光裝置的光源(例如紫外線燈)方面，可能引起從其射出的光的強度發生變動的所謂「閃爍現象」。此情況下，僅依預先設定的速度分布而使開閉器構材在不停止之下連續移動，可能難以使基板的曝光量成為目標曝光量。
所以，本發明目的在於提供一種曝光裝置，有利於精度佳地控制基板的曝光量。 [解決問題之技術手段]
為了達成上述目的，作為本發明的一態樣的曝光裝置係就基板進行曝光的曝光裝置，包含：開閉器構材，具有遮斷來自光源的光的複數個遮斷部分，在前述複數個遮斷部分之間使前述光通過；驅動部，驅動前述開閉器構材；檢測部，就通過前述複數個遮斷部分之間的前述光的強度進行檢測；和控制部，依驅動設定資訊控制前述驅動部，該驅動設定資訊用於設為從以遮斷部分遮斷前述光的遮斷狀態，經過前述光通過前述複數個遮斷部分之間照射於前述基板的照射狀態，再次成為前述遮斷狀態；前述控制部基於在前述照射狀態下在前述檢測部檢測出的前述光的強度，以前述基板的曝光量成為目標曝光量的方式變更前述驅動設定資訊。
本發明的進一步之目的或其他態樣以下將透過參照附圖而說明之優選實施方式而明確化。 [對照先前技術之功效]
依本發明時，例如可提供一種曝光裝置，有利於精度佳地控制基板的曝光量。
以下，參照圖式說明有關本發明之合適的實施方式。另外，於各圖中，對於相同的構材或要素標注相同的參考符號，並省略重複之說明。
＜第1實施方式＞ 　　就本發明相關的第1實施方式的曝光裝置100，一面參照圖1一面進行說明。圖1係就第1實施方式的曝光裝置100的構成進行繪示的示意圖。第1實施方式的曝光裝置100係步進重複式(step and repeat)的曝光裝置，就基板3進行曝光，從而將遮罩2的圖案轉印於基板上的複數個照擊區域中的各者。步進重複式係如下方式：將在基板3整定的狀態下就既定的照擊區域進行曝光的曝光程序、接著使基板3步進移動至進行曝光的照擊區域的步進程序反復進行，從而對基板上的各照擊區域進行曝光處理。
第1實施方式的曝光裝置100可包含：光源1、開閉器部4、遮罩台21、投影光學系統6、基板載台22。此外，曝光裝置100可包含：就通過開閉器部4的光的強度進行檢測的檢測部S、控制部13。控制部13例如包含CPU、記憶體，就曝光裝置100的整體(曝光裝置100的各部分)進行控制。亦即，控制部13就將形成於遮罩2的圖案轉印於基板3的處理(基板3的曝光處理)進行控制。
光源1使用例如紫外線燈等，射出供於就基板3進行曝光用的光(以下，曝光光)。開閉器部4將從光源1射出的曝光光進行遮斷或予以通過，從而切換往基板3的曝光光的照射與非照射。遮罩台21係為了進行遮罩2的定位，被構成為可保持遮罩2而移動。投影光學系統6具有既定的倍率，將形成於遮罩2的圖案投影於基板3。基板載台22係為了進行基板3的定位，被構成為可保持基板3而移動。在如此般構成的曝光裝置100，遮罩2的圖案透過投影光學系統6投影於基板3，在塗佈於基板3的抗蝕層(感光材)形成潛像圖案。潛像圖案於顯影裝置被顯影，據此抗蝕圖案形成於基板上。於此，在開閉器部4與遮罩台21(檢測部S)之間，可設置供於提高照射於遮罩2的曝光光的照度的均勻性用的光學積分器(未圖示)。
檢測部S係就通過開閉器部4的曝光光的強度進行檢測。檢測部S例如可包含：光感測器5、放大器7、V／F轉換器9、脈衝計數器11。光感測器5包括CMOS感測器、CCD感測器等的光電轉換元件，就通過開閉器部4的曝光光的強度進行檢測。在本實施方式，雖將光感測器5配置於開閉器部4與遮罩台21之間，惟亦可配置為例如在開閉器部4與遮罩台21之間設置分束器，接收被透過該分束器而分割的曝光光的一部分。放大器7將顯示以光感測器5檢測出的曝光光的強度的信號轉換為電壓信號。V／F轉換器9將從放大器7輸出的電壓信號轉換為頻率信號。脈衝計數器11就從V／F轉換器9輸出的頻率信號的脈衝數進行計數。透過脈衝計數器11而計數的計數值表示累積曝光光的強度之量。亦即，如此般構成檢測部S，使得亦可就通過開閉器部的曝光光的累積光量進行檢測。於此，上述的檢測部S的構成屬一例，亦可透過其他構成就曝光光的累積光量進行檢測。
接著，說明有關步進重複式下的開閉器部4的作用。將基板載台22予以整定的狀態下就基板3進行曝光的曝光程序中，使從光源1射出的曝光光照射於基板3。另一方面，移動基板載台22的步進程序中，不使從光源1射出的曝光光照射於基板3。為此，本實施方式的開閉器部4可被構成為：配置於光源1與遮罩台21之間，並在曝光程序係使曝光光通過，在步進程序係遮斷曝光光。亦即，開閉器部4可被構成為：可將往基板3的曝光光的照射與非照射進行切換。
圖2係就開閉器部4的構成進行繪示的透視圖。開閉器部4例如可包含：開閉器構材30、將開閉器構材30進行旋轉驅動的馬達31(驅動部)。開閉器構材30被構成為：具有將曝光光32進行遮斷的複數個遮斷部分30a，在複數個遮斷部分30a之間(通過部分30b)使曝光光32通過。並且，在開閉器部4，透過馬達31將開閉器構材30進行旋轉驅動，於曝光光32的光路徑配置遮斷部分30a或通過部分30b，從而可切換往基板3的曝光光的照射與非照射。馬達31受控制部13控制。於此，本實施方式的開閉器構材30雖為具有2個遮斷部分30a的形狀，惟不限於此，亦可為具有1個或3個以上的遮斷部分30a的形狀。
在如此般構成的曝光裝置100存在以下方法：依預先設定的驅動設定資訊，將開閉器構材30在不予以停止之下連續進行旋轉驅動從而控制對於基板3的1次的曝光處理。於以下，說明有關該方法中的開閉器構材30的驅動。於此，1次的曝光處理可定義為以下處理：從曝光光被開閉器構材30的遮斷部分30a遮斷的遮斷狀態，經過曝光光通過開閉器構材的通過部分30b而照射於基板3的照射狀態，再次成為遮斷狀態。此外，驅動設定資訊包含開閉器構材30的旋轉速度的分布，在以下稱為「速度分布」。
圖3係就預先設定的速度分布、依該速度分布將開閉器構材30連續驅動時在檢測部S所得的曝光光的強度分布(光強度分布)及基板3的曝光量分布進行繪示的圖。基板的曝光量對應於曝光光的強度的累積值(累積光量)，亦即對應於光強度分布的面積。此外，圖4係就在示於圖3的各時刻下的曝光光與開閉器構材30的位置關係進行繪示的圖。
首先，從曝光光被開閉器構材30的遮斷部分30a完全遮斷的遮斷狀態，在時刻ta，開始開閉器構材30的旋轉的加速驅動。至時刻tb為止，為曝光光被開閉器構材30的遮斷部分30a完全遮斷的狀態，從時刻tb起曝光光逐漸開始通過開閉器構材30的通過部分30b。亦即，時刻tb係透過檢測部S開始檢測出曝光光的累積光量且曝光光開始照射於基板3的照射狀態的時刻。並且，於開閉器構材30的旋轉速度到達最大速度的時刻tc，以最大速度等速驅動開閉器構材30。此外，時刻td係成為曝光光的全部通過開閉器構材30的通過部分30b的狀態的時刻。
於時刻te，曝光光來到曝光光開閉器構材30的遮斷部分30a，被開閉器構材30的遮斷部分30a逐漸開始遮斷(開始往遮斷狀態變遷)。並且，於時刻tf，開始開閉 器構材的旋轉的減速驅動，在時刻tg，成為曝光光完全被開閉器構材30的遮斷部分30a遮斷的遮斷狀態。亦即，時刻tg係往基板3的曝光光的照射結束的時刻(照射結束時刻)。此外，時刻th係開閉器構材30的旋轉完全停止的時刻。
如此，速度分布可被設定為以下的期間會連續：將開閉器構材30的旋轉進行加速驅動的加速期間、將開閉器構材30的旋轉進行等速驅動的等速期間、將開閉器構材30的旋轉進行減速驅動的減速期間。各自上，加速期間對應於時刻ta~tc的期間，等速期間對應於時刻tc~tf的期間，及減速期間對應於時刻tf~th的期間。此外，速度分布係假定從光源1射出的曝光光的強度為規定值(目標值、設計值)，可預先設定為基板3的曝光量在曝光光完全被開閉器構材30遮斷的時刻tg成為目標曝光量。
然而，在使用於曝光裝置100的光源1方面，可能引起射出的曝光光的強度發生變動的所謂「閃爍現象」。亦即，從光源1射出的曝光光的強度有時偏離規定值。此情況下，僅依預先設定的速度分布使開閉器構材30在不停止之下連續進行旋轉驅動的情況下，可能難以使在曝光處理的結束時可得的基板3的曝光量成為目標曝光量。
所以，本實施方式的曝光裝置100基於在照射狀態下在檢測部S檢測出的曝光光的強度，以在曝光處理的結束時的基板3的曝光量成為目標曝光量方式，變更(修正)速度分布。於以下，說明有關本實施方式中的速度分布的變更方法。於此，在本實施方式雖說明有關基於在檢測部S檢測出的曝光光的強度而變更速度分布的方法，惟亦可基於在檢測部S檢測出的累積光量而變更速度分布。
圖5係供於說明速度分布的變更方法用的圖，示出：開閉器構材30的速度分布、在檢測部S檢測出的曝光光的強度分布(光強度分布)及基板3的曝光量分布。在圖5將預先設定的速度分布40、依該速度分布40驅動開閉器構材30時的光強度分布50及曝光量分布60分別以實線表示。
控制部13在照射狀態下的既定時刻tm取得在檢測部S檢測出的曝光光的強度的資訊。並且，控制部13基於在既定時刻tm在檢測部S檢測出的曝光光的強度，以在曝光處理的結束時的基板3的曝光量成為目標曝光量方式，變更在既定時刻tm之後的速度分布。既定時刻tm例如優選上設定為曝光光的全部通過開閉器構材30的通過部分30b的時刻td～te的期間內的任意時刻，較優選上盡可能接近時刻td。
例如，在既定時刻tm在檢測部S檢測出的曝光光的強度比規定值低的情況下，將預先設定的速度分布40，變更為比其使開閉器構材30的旋轉速度減低的速度分布41。藉此，如以光強度分布51所示，可使往基板3的曝光光的照射結束時刻延遲。亦即，如以曝光量分布61所示，僅曝光光的強度的降低份增長曝光時間，可使基板3的曝光量成為目標曝光量。另一方面，在既定時刻tm在檢測部S檢測出的曝光光的強度比規定值高的情況下，將預先設定的速度分布40，變更為比其使開閉器構材30的旋轉速度加快的速度分布42。藉此，如以光強度分布52所示，可提早往基板3的曝光光的照射結束時刻。亦即，如以曝光量分布62所示，僅曝光光的強度的增加份縮短曝光時間，可使基板3的曝光量成為目標曝光量。
於此，說明有關速度分布的具體的變更方法。例如，基板3的曝光量取決於就基板3進行照射的曝光光的強度與基板3的曝光時間。亦即，只要知悉從光源1射出的曝光光的強度，即可決定供於使基板3的曝光量成為目標曝光量用的曝光時間。此外，只要知悉該曝光時間即可決定往基板3的曝光光的照射結束時刻，故能以曝光光在該所決定的照射結束時刻完全被開閉器構材30的遮斷部分30a遮斷的方式，決定開閉器構材30的旋轉速度。因此，控制部13基於在既定時刻tm在檢測部S檢測出的曝光光的強度，決定往基板3的曝光光的照射結束時刻。並且，以曝光光在所決定的照射結束時刻完全被遮斷部分30a遮斷的方式決定既定時刻tm後的開閉器構材30的旋轉速度，將速度分布變更為該旋轉速度。藉此，可使在曝光處理的結束時的基板3的曝光量成為目標曝光量。
此外，亦可控制部13基於顯示在既定時刻tm在檢測部S檢測出的曝光光的強度與規定值的誤差、開閉器構材30的旋轉速度的變更量的關係的資訊，從而變更速度分布。該資訊係顯示供於針對該誤差而使基板3的曝光量成為目標曝光量用的開閉器構材30的旋轉速度的變更量的資訊，被事前取得而記憶。具體而言，只要知悉該誤差即知悉應變更往基板3的曝光光的照射結束時間的量，故可求出可就應變更該照射結束時間的量進行補償的開閉器構材30的旋轉速度的變更量。因此，可一面將曝光光的強度與規定值的誤差予以變化一面求出開閉器構材30的旋轉速度的變更量，從而取得該資訊。
接著，就用於曝光處理的開始時的速度分布(預先設定的速度分布)的設定方法進行說明。控制部13基於示於圖6(a)的開閉器構材30的旋轉速度與曝光光的累積光量的關係70(以下稱為「旋轉速度與累積光量的關係))，從而設定速度分布。旋轉速度與累積光量的關係70係在保持將曝光光固定於強度I之下，就開閉器構材30的旋轉速度彼此不同的複數個狀態中的各者，使檢測部S就曝光光的累積光量進行檢測從而生成。例如，將開閉器構材30以速度v1進行旋轉驅動時，在檢測部S檢測出累積光量E1。此外，將開閉器構材30以速度v2進行旋轉驅動時，在檢測部S檢測出累積光量E2。一面變更開閉器構材30的旋轉速度一面反復此程序從而可生成該關係70。旋轉速度與累積光量的關係70可透過示於圖6(a)的函數而記憶於控制部13，亦可透過示於圖6(b)的表格而記憶於控制部13。
於此，如上述，有時從光源1射出的曝光光發生變動。因此，在設定用於曝光處理的開始時的速度分布之際，使用透過檢測部S在該曝光處理之前進行的曝光處理(以下稱為先前的曝光處理)檢測出的曝光光的強度In方面的旋轉速度與累積光量的關係即可。曝光光的強度In方面的旋轉速度與累積光量的關係係如例示於圖6(b)，可對強度I時所得的累積光量E乘上曝光光的強度比In／I而求出累積光量En從而獲得。
如此，本實施方式的曝光裝置100基於在照射狀態下在檢測部S檢測出的曝光光的強度，以在曝光處理的結束時的基板3的曝光量成為目標曝光量方式，變更(修正)速度分布。藉此，即使從光源1射出的曝光光的強度發生變動，仍可使基板3的曝光量成為目標曝光量。
＜第2實施方式＞ 　　說明有關本發明相關的第2實施方式的曝光裝置。在第1實施方式，就變更開閉器構材30的旋轉速度從而變更速度分布之例進行說明。另一方面，在本實施方式，說明有關變更開閉器構材30的減速開始時點(圖3時刻tf)從而變更速度分布之例。亦即，本實施方式的曝光裝置基於在檢測部S檢測出的曝光光的強度，以基板3的曝光量成為目標曝光量的方式，變更速度分布的等速期間的長度。於此，本實施方式的曝光裝置係裝置構成與第1實施方式的曝光裝置100相同。
圖7係供於說明速度分布的變更方法用的圖，示出：開閉器構材30的速度分布、在檢測部S檢測出的曝光光的強度分布(光強度分布)。在圖7將預先設定的速度分布80、依該速度分布80驅動開閉器構材30時的光強度分布90分別以實線表示。
控制部13在照射狀態下的既定時刻tm取得在檢測部S檢測出的曝光光的強度的資訊。並且，控制部13基於在既定時刻tm在檢測部S檢測出的曝光光的強度，以在曝光處理的結束時的基板3的曝光量成為目標曝光量方式，變更減速開始時點tf(亦即，變更等速期間的長度)。
例如，在既定時刻tm在檢測部S檢測出的曝光光的強度比規定值低的情況下，將預先設定的速度分布80，變更為以等速期間的長度變長的方式使減速開始時點tf延遲至tf’的速度分布81。此時，優選上，以僅等速期間的長度改變而等速期間下的旋轉速度(最大速度)不變的方式，變更速度分布80。此外，優選上，以減速開始時點後的減速期間下的減速度(加速度)不變的方式，變更速度分布80。藉此，如以光強度分布91所示，僅曝光光的強度的降低份，使減速開始時點延遲而增長曝光時間，可使基板3的曝光量成為目標曝光量。
另一方面，在既定時刻tm在檢測部S檢測出的曝光光的強度比規定值高的情況下，將預先設定的速度分布80，變更為以等速期間的長度變短的方式使減速開始時點tf提早至tf”的速度分布82。此時，優選上，以僅等速期間的長度改變而等速期間下的旋轉速度(最大速度)不變的方式，變更速度分布80。此外，優選上，以減速開始時點後的減速期間下的減速度(加速度)不變的方式，變更速度分布80。藉此，如以光強度分布92所示，僅曝光光的強度的增加份，提早減速開始時點而縮短曝光時間，可使基板3的曝光量成為目標曝光量。
接著，說明有關速度分布的具體的變更方法。例如，就減速開始時點的變更量彼此不同的複數個狀態中的各者，透過檢測部S就累積光量(基板3的曝光量)進行檢測，預先求出在減速開始時點的變更前後的累積光量的變化率k。累積光量的變化率k係使減速開始時點的變更前的累積光量為E0、使減速開始時點的變更後的累積曝光量為Em時，定義為Em／E0。藉此，如示於圖8，可獲得顯示減速開始時點的變更量與累積光量的變化率k的關係的資訊。控制部13基於該資訊，求出對於在既定時刻tm在檢測部S檢測出的曝光光的強度與規定值的比率乘上變化率k之值成為「1」時(檢測值／規定值×k=1)的減速開始時點的變更量。並且，依求出的變更量而變更速度分布。藉此，可使在曝光處理的結束時的基板3的曝光量成為目標曝光量。
於此，在變更減速開始時點的方法方面，在開閉器構材30的旋轉完全停止時(圖3時刻th)，開閉器構材30的停止位置可能偏離本來的位置(圖4的示於th的位置)。此時，需要曝光光完全被開閉器構材30的遮斷部分30a遮斷。因此，即使來自光源1的曝光光的強度的變動量成為設想的最大量，優選上，開閉器構材30被構成為在開閉器構材30的旋轉完全停止時曝光光完全被遮斷部分30a遮斷。亦即，優選上，以在透過減速開始時點的變更而補償來自光源1的曝光光的強度的最大變動量時的開閉器構材30的停止位置的偏差被容許的方式，構成開閉器構材30。此外，由於減速開始時點的變更而使得開閉器構材30的停止位置偏離本來的位置的情況下，在曝光處理的結束後的步進程序之際，將開閉器構材30的位置修正為本來的位置即可。優選上，將開閉器構材30與曝光光的位置關係修正為在曝光處理的開始時的位置關係即可。
如此，本實施方式的曝光裝置100基於在照射狀態下在檢測部S檢測出的曝光光的強度，透過變更減速開始時點從而變更(修正)速度分布。藉此，即使從光源1射出的曝光光的強度發生變動，仍可使基板3的曝光量成為目標曝光量。
<物品之製造方法的實施方式>
本發明之實施方式相關的物品之製造方法適於製造例如半導體裝置等之微型裝置、具有微細構造的元件等之物品。本實施方式的物品之製造方法包含以下程序：在塗佈於基板的感光劑利用上述的曝光裝置形成潛像圖案(將基板進行曝光)；將以該程序形成潛像圖案的基板進行顯影(加工)。再者，如此之製造方法包含其他周知的程序(氧化、成膜、蒸鍍、摻雜、平坦化、蝕刻、抗蝕層剝離、切 割、接合、封裝等)。本實施方式的物品之製造方法比起歷來的方法，有利於物品的性能、品質、生產性、生產成本中的至少一者。
以上，雖說明有關本發明之優選實施方式，惟本發明理當不限定於此等實施方式，在其要旨之範圍內，可進行各種變化及變更。另外，將基板進行曝光的曝光裝置方面，亦可適用於在使模具與基板上的樹脂接觸的狀態下將樹脂進行曝光而使樹脂硬化的裝置。
1:光源
2:遮罩
3:基板
4:開閉器部
5:光感測器
6:投影光學系統
13:控制部
21:遮罩台
22:基板載台
30:開閉器構材
30a:遮斷部分
30b:通過部分
31:馬達
32:曝光光
S:檢測部
[圖1] 就曝光裝置的構成進行繪示的示意圖。 　　[圖2] 就開閉器部的構成進行繪示的透視圖。 　　[圖3] 就預先設定的速度分布、曝光光的強度分布及基板的曝光量分布進行繪示的圖。 　　[圖4] 就曝光光與開閉器構材的位置關係進行繪示的圖。 　　[圖5] 用於說明速度分布的變更方法的圖。 　　[圖6] 就旋轉速度與累積光量的關係進行繪示的圖。 　　[圖7] 用於說明速度分布的變更方法的圖。 　　[圖8] 就減速開始時點的變更量與變化率k的關係進行繪示的圖。
1‧‧‧光源
2‧‧‧遮罩
3‧‧‧基板
4‧‧‧開閉器部
5‧‧‧光感測器
6‧‧‧投影光學系統
7‧‧‧放大器
9‧‧‧V/F轉換器
11‧‧‧脈衝計數器
13‧‧‧控制部
21‧‧‧遮罩台
22‧‧‧基板載台
100‧‧‧曝光裝置
S‧‧‧檢測部

Claims (13)

  1. 一種曝光裝置，就為基板進行曝光者，包含：開閉器構材，其具有遮斷來自光源的光的複數個遮斷部分，在前述複數個遮斷部分之間使前述光通過；驅動部，其驅動前述開閉器構材；檢測部，其就通過前述複數個遮斷部分之間的前述光的強度進行檢測；和控制部，其依驅動設定資訊控制前述驅動部，該驅動設定資訊用於設為，從以遮斷部分遮斷前述光的遮斷狀態，經過前述光通過前述複數個遮斷部分之間而照射於前述基板的照射狀態，再次成為前述遮斷狀態；前述驅動設定資訊包含將前述開閉器構材進行加速驅動的加速期間、將前述開閉器構材進行等速驅動的等速期間、和將前述開閉器構材進行減速驅動的減速期間，前述控制部基於在前述照射狀態下在前述檢測部檢測出的前述光的強度，以在前述減速期間的前述開閉器構材的減速度在前述驅動設定資訊的變更前後不變的方式，且以前述基板的曝光量成為目標曝光量的方式變更前述驅動設定資訊。
  2. 如第1項之曝光裝置，其中，前述控制部依在前述檢測部檢測出的前述光的強度與規定值的誤差，變更在前述 等速期間的前述開閉器構材的速度，從而變更前述驅動設定資訊。
  3. 如第2項之曝光裝置，其中，前述控制部基於顯示前述誤差與前述開閉器構材的速度的變更量的關係的資訊而變更前述驅動設定資訊。
  4. 如第1項之曝光裝置，其中，前述控制部依在前述檢測部檢測出的前述光的強度與規定值的誤差，變更前述開閉器構材的減速開始時點，從而變更前述驅動設定資訊。
  5. 如第4項之曝光裝置，其中，前述控制部變更前述等速期間的長度從而變更前述減速開始時點。
  6. 如第5項之曝光裝置，其中，前述控制部以在前述等速期間的前述開閉器構材的速度在前述驅動設定資訊的變更前後不變的方式，變更前述驅動設定資訊。
  7. 如第4項之曝光裝置，其中，前述控制部基於顯示前述減速開始時點的變更量與在前述減速開始時點的變更前後的累積光量的變化率的關係的資訊，求出對在前述檢測部檢測出的前述光的強度與前述規定值的比率乘上前述變化率之值成為1時的前述減速開始時點的變更量，依求出的變更量而變更前述驅動設定資訊。
  8. 如第4項之曝光裝置，其中，前述控制部在依前述驅動設定資訊之下的前述開閉器構材的驅動的結束後，將前述開閉器構材與前述光的位置關係，修正為在該驅動的開始時的位置關係。
  9. 如第1項之曝光裝置，其中，前述驅動設定資訊設定為，在假定前述光的強度為規定值的情況下，前述基板的曝光量成為前述目標曝光量。
  10. 如第1項之曝光裝置，其中，前述驅動部將前述開閉器構材進行旋轉驅動從而切換往前述基板的前述光的照射與非照射。
  11. 如第1項之曝光裝置，其中，前述驅動設定資訊設定為，在不使前述開閉器構材停止之下，從前述遮斷狀態經過前述照射狀態，再次成為前述遮斷狀態。
  12. 一種曝光裝置，其為就基板進行曝光者，包含：開閉器構材，其具有遮斷來自光源的光的複數個遮斷部分，在前述複數個遮斷部分之間使前述光通過；驅動部，其驅動前述開閉器構材；檢測部，其就通過前述複數個遮斷部分之間的前述光 的強度進行檢測；和控制部，其依驅動設定資訊控制前述驅動部，該驅動設定資訊用於設為，從以遮斷部分遮斷前述光的遮斷狀態，經過前述光通過前述複數個遮斷部分之間而照射於前述基板的照射狀態，再次成為前述遮斷狀態；前述控制部依於前述照射狀態下在前述檢測部檢測出的前述光的強度與規定值的誤差，以前述基板的曝光量成為目標曝光量的方式，變更前述開閉器構材的減速開始時點，從而變更前述驅動設定資訊。
  13. 一種物品之製造方法，具有：曝光程序，其為利用如第1~12項中任一項的曝光裝置對基板進行曝光者；和加工程序，其為對在前述曝光程序被曝光的前述基板進行加工者；從在前述加工程序被加工的前述基板製造物品。
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