JP2019003145A - 露光装置、および物品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の露光量を精度よく制御するために有利な露光装置を提供する。【解決手段】基板を露光する露光装置１００は、光源からの光を遮断する複数の遮断部分を有し、複数の遮断部分の間で光を通過させるシャッタ部４と、シャッタ部材を駆動する駆動部と、複数の遮断部分の間を通過した光の強度を検出する検出部Ｓと、光が遮断部分で遮断された遮断状態から、光が複数の遮断部分の間を通過して基板を照射する照射状態を経て、再び遮断状態にするための駆動プロファイルに従って駆動部を制御する制御部１３と、を含み、制御部１３は、前記照射状態において検出部Ｓで検出された光の強度に基づいて、基板の露光量が目標露光量になるように駆動プロファイルを変更する。【選択図】図１

Description

本発明は、露光装置、および物品の製造方法に関する。

半導体デバイスなどの製造工程（リソグラフィ工程）で用いられる装置の１つとして、マスクのパターンを基板に転写する露光装置がある。露光装置では、光源からの光を遮断する遮断部分と当該光を通過させる通過部分とを有するシャッタ部材を移動させることにより、基板への光の照射と非照射とを切り替えている。即ち、露光装置では、光源からの光がシャッタ部材の遮断部分により遮断された遮断状態から、当該光がシャッタ部材の通過部分を通過して基板を照射する照射状態を経て、再び遮断状態とする露光処理を、シャッタ部材の移動によって制御している。特許文献１には、当該露光処理を、シャッタ部材を停止させずに連続的に移動させることによって制御する方法が提案されている。

特開平４−２２９８４３号公報

露光装置に用いられる光源（例えば、紫外線ランプ）では、そこから射出される光の強度が変動する、いわゆる「ちらつき現象」が起こりうる。この場合、予め設定された速度プロファイルに従ってシャッタ部材を停止させずに連続的に移動させるだけでは、基板の露光量を目標露光量にすることが困難になりうる。

そこで、本発明は、基板の露光量を精度よく制御するために有利な露光装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一側面としての露光装置は、基板を露光する露光装置であって、光源からの光を遮断する複数の遮断部分を有し、前記複数の遮断部分の間で前記光を通過させるシャッタ部材と、前記シャッタ部材を駆動する駆動部と、前記複数の遮断部分の間を通過した前記光の強度を検出する検出部と、前記光が遮断部分で遮断された遮断状態から、前記光が前記複数の遮断部分の間を通過して前記基板を照射する照射状態を経て、再び前記遮断状態にするための駆動プロファイルに従って前記駆動部を制御する制御部と、を含み、前記制御部は、前記照射状態において前記検出部で検出された前記光の強度に基づいて、前記基板の露光量が目標露光量になるように前記駆動プロファイルを変更する、ことを特徴とする。

本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。

本発明によれば、例えば、基板の露光量を精度よく制御するために有利な露光装置を提供することができる。

露光装置の構成を示す概略図である。 シャッタ部の構成を示す斜視図である。 予め設定された速度プロファイル、露光光の強度プロファイル、および基板の露光量プロファイルを示す図である。 露光光とシャッタ部材との位置関係を示す図である。 速度プロファイルの変更方法を説明するための図である。 回転速度と積算光量との関係を示す図である。 速度プロファイルの変更方法を説明するための図である。 減速開始タイミングの変更量と変化率ｋとの関係を示す図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。

＜第１実施形態＞
本発明に係る第１実施形態の露光装置１００について、図１を参照しながら説明する。図１は、第１実施形態の露光装置１００の構成を示す概略図である。第１実施形態の露光装置１００は、ステップ・アンド・リピート方式の露光装置であり、基板３を露光することにより、基板上における複数のショット領域の各々にマスク２のパターンを転写する。ステップ・アンド・リピート方式とは、基板３が整定した状態で所定のショット領域を露光する露光工程と、次に露光が行われるショット領域まで基板３をステップ移動させるステップ工程とを繰り返し、基板上の各ショット領域に露光処理を行う方式である。

第１実施形態の露光装置１００は、光源１と、シャッタ部４と、マスクステージ２１と、投影光学系６と、基板ステージ２２とを含みうる。また、露光装置１００は、シャッタ部４を通過した光の強度を検出する検出部Ｓと、制御部１３とを含みうる。制御部１３は、例えばＣＰＵやメモリを含み、露光装置１００の全体（露光装置１００の各部）を制御する。即ち、制御部１３は、マスク２に形成されたパターンを基板３に転写する処理（基板３の露光処理）を制御する。

光源１は、例えば紫外線ランプなどが用いられ、基板３を露光するための光（以下、露光光）を射出する。シャッタ部４は、光源１から射出された露光光を遮断したり通過させたりすることにより、基板３への露光光の照射と非照射とを切り替える。マスクステージ２１は、マスク２の位置決めを行うため、マスク２を保持して移動可能に構成されている。投影光学系６は、所定の倍率を有し、マスク２に形成されたパターンを基板３に投影する。基板ステージ２２は、基板３の位置決めを行うため、基板３を保持して移動可能に構成されている。このように構成された露光装置１００では、投影光学系６によってマスク２のパターンが基板３に投影され、基板３に塗布されているレジスト（感光材）に潜像パターンが形成される。潜像パターンは、現像装置において現像され、これによりレジストパターンが基板上に形成される。ここで、シャッタ部４とマスクステージ２１（検出部Ｓ）との間には、マスク２に照射される露光光の照度の均一性を高めるためのオプティカルインテグレータ（不図示）が設けられうる。

検出部Ｓは、シャッタ部４を通過した露光光の強度を検出する。検出部Ｓは、例えば、光センサ５と、アンプ７と、Ｖ／Ｆコンバータ９と、パルスカウンタ１１とを含みうる。光センサ５は、ＣＭＯＳセンサやＣＣＤセンサなどの光電変換素子を含み、シャッタ部４を通過した露光光の強度を検出する。本実施形態では、光センサ５を、シャッタ部４とマスクステージ２１との間に配置しているが、例えば、シャッタ部４とマスクステージ２１との間にビームスプリッタを設け、該ビームスプリッタによって分割された露光光の一部を受光するように配置してもよい。アンプ７は、光センサ５で検出された露光光の強度を示す信号を電圧信号に変換する。Ｖ／Ｆコンバータ９は、アンプ７から出力された電圧信号を周波数信号に変換する。パルスカウンタ１１は、Ｖ／Ｆコンバータ９から出力された周波数信号のパルス数をカウントする。パルスカウンタ１１によってカウントされたカウント値は、露光光の強度を積算した量を意味する。つまり、このように検出部Ｓを構成することにより、シャッタ部を通過した露光光の積算光量も検出することができる。ここで、上述した検出部Ｓの構成は一例であり、他の構成によっても露光光の積算光量を検出可能である。

次に、ステップ・アンド・リピート方式におけるシャッタ部４の役割について説明する。基板ステージ２２を整定させた状態で基板３を露光する露光工程においては、光源１から射出された露光光を基板３に照射させる。一方、基板ステージ２２を移動するステップ工程においては、光源１から射出された露光光を基板３に照射させない。そのため、本実施形態のシャッタ部４は、光源１とマスクステージ２１との間に配置されるとともに、露光工程では露光光を通過させ、ステップ工程では露光光を遮断するように構成されうる。即ち、シャッタ部４は、基板３への露光光の照射と非照射とを切り換えることができるように構成されうる。

図２は、シャッタ部４の構成を示す斜視図である。シャッタ部４は、例えば、シャッタ部材３０と、シャッタ部材３０を回転駆動するモータ３１（駆動部）とを含みうる。シャッタ部材３０は、露光光３２を遮断する複数の遮断部分３０ａを有し、複数の遮断部分３０ａの間（通過部分３０ｂ）で露光光３２を通過させるように構成されている。そして、シャッタ部４では、モータ３１によりシャッタ部材３０を回転駆動し、露光光３２の光路に遮断部分３０ａを配置したり、通過部分３０ｂを配置したりすることにより、基板３への露光光の照射と非照射とを切り換えることができる。モータ３１は、制御部１３によって制御される。ここで、本実施形態のシャッタ部材３０は、２個の遮断部分３０ａを有する形状であるが、それに限られず、遮断部分３０ａを１個、または３個以上有する形状であってもよい。

このように構成された露光装置１００では、基板３に対する１回の露光処理を、予め設定された駆動プロファイルに従い、シャッタ部材３０を停止させずに連続的に回転駆動することによって制御する方法がある。以下に、当該方法におけるシャッタ部材３０の駆動について説明する。ここで、１回の露光処理は、露光光がシャッタ部材３０の遮断部分３０ａで遮断された遮断状態から、露光光がシャッタ部材の通過部分３０ｂを通過して基板３を照射する照射状態を経て、再び遮断状態にする処理として定義されうる。また、駆動プロファイルは、シャッタ部材３０の回転速度のプロファイルを含み、以下では「速度プロファイル」と称する。

図３は、予め設定された速度プロファイル、その速度プロファイルに従いシャッタ部材３０を連続駆動したときに検出部Ｓで得られた露光光の強度プロファイル（光強度プロファイル）、および基板３の露光量プロファイルを示す図である。基板の露光量は、露光光の強度の積算値（積算光量）、即ち、光強度プロファイルの面積に対応する。また、図４は、図３に示す各時刻における露光光とシャッタ部材３０との位置関係を示す図である。

まず、シャッタ部材３０の遮断部分３０ａによって露光光が完全に遮断されている遮断状態から、時刻ｔａに、シャッタ部材３０の回転の加速駆動が開始される。時刻ｔｂまでは、露光光がシャッタ部材３０の遮断部分３０ａによって完全に遮断されている状態であり、時刻ｔｂからシャッタ部材３０の通過部分３０ｂを露光光が徐々に通過し始める。即ち、時刻ｔｂは、検出部Ｓにより露光光の積算光量が検出され始めるとともに、基板３に露光光が照射される照射状態が開始する時刻である。そして、シャッタ部材３０の回転速度が最大速度に達した時刻ｔｃにおいて、シャッタ部材３０を最大速度で等速駆動する。また、時刻ｔｄは、露光光の全てがシャッタ部材３０の通過部分３０ｂを通過する状態となる時刻である。

時刻ｔｅにおいて、シャッタ部材３０の遮断部分３０ａに露光光が差し掛かり、シャッタ部材３０の通過部分３０ｂによって徐々に遮断され始める（遮断状態に推移し始める）。そして、時刻ｔｆに、シャッタ部材の回転の減速駆動が開始され、時刻ｔｇで、シャッタ部材３０の遮断部分３０ａによって露光光が完全に遮断された遮断状態となる。即ち、時刻ｔｇは、基板３への露光光の照射が終了する時刻（照射終了時刻）である。また、時刻ｔｈは、シャッタ部材３０の回転が完全に停止する時刻である。

このように、速度プロファイルは、シャッタ部材３０の回転を加速駆動する加速期間と、シャッタ部材３０の回転を等速駆動する等速期間と、シャッタ部材３０の回転を減速駆動する減速期間とが連続するように設定されうる。加速期間は時刻ｔａ〜ｔｃの期間、等速期間は時刻ｔｃ〜ｔｆの期間、および減速期間は時刻ｔｆ〜ｔｈの期間にそれぞれ対応する。また、速度プロファイルは、光源１から射出された露光光の強度が規定値（目標値、設計値）であると仮定し、シャッタ部材３０によって露光光が完全に遮断される時刻ｔｇにおいて基板３の露光量が目標露光量になるように予め設定されうる。

しかしながら、露光装置１００に用いられる光源１では、射出される露光光の強度が変動する、いわゆる「ちらつき現象」が起こりうる。つまり、光源１から射出された露光光の強度が規定値に対してずれることがある。この場合、予め設定された速度プロファイルに従いシャッタ部材３０を停止させずに連続的に回転駆動するだけでは、露光処理の終了時に得られうる基板３の露光量を目標露光量にすることが困難になりうる。

そこで、本実施形態の露光装置１００は、照射状態において検出部Ｓで検出された露光光の強度に基づいて、露光処理の終了時における基板３の露光量が目標露光量になるように、速度プロファイルを変更（補正）する。以下に、本実施形態における速度プロファイルの変更方法について説明する。ここで、本実施形態では、検出部Ｓで検出された露光光の強度に基づいて速度プロファイルを変更する方法について説明するが、検出部Ｓで検出された積算光量に基づいて速度プロファイルを変更してもよい。

図５は、速度プロファイルの変更方法を説明するための図であり、シャッタ部材３０の速度プロファイル、検出部Ｓで検出された露光光の強度プロファイル（光強度プロファイル）、および基板３の露光量プロファイルを示している。図５では、予め設定された速度プロファイル４０、その速度プロファイル４０に従いシャッタ部材３０を駆動したときの光強度プロファイル５０および露光量プロファイル６０をそれぞれ実線で示している。

制御部１３は、照射状態における所定時刻ｔｍに検出部Ｓで検出された露光光の強度の情報を取得する。そして、制御部１３は、所定時刻ｔｍに検出部Ｓで検出された露光光の強度に基づいて、露光処理の終了時における基板３の露光量が目標露光量になるように、所定時刻ｔｍの後における速度プロファイルを変更する。所定時刻ｔｍは、例えば、露光光の全てがシャッタ部材３０の通過部分３０ｂを通過している時刻ｔｄ〜ｔｅの期間内の任意の時刻に設定されることが好ましく、時刻ｔｄに可能な限り近いことがより好ましい。

例えば、所定時刻ｔｍに検出部Ｓで検出された露光光の強度が規定値より低い場合には、予め設定された速度プロファイル４０を、それよりシャッタ部材３０の回転速度を低くした速度プロファイル４１に変更する。これにより、光強度プロファイル５１で示すように、基板３への露光光の照射終了時刻を遅らせることができる。つまり、露光量プロファイル６１で示すように、露光光の強度の低下分だけ露光時間を長くし、基板３の露光量を目標露光量にすることができる。一方、所定時刻ｔｍに検出部Ｓで検出された露光光の強度が規定値より高い場合には、予め設定された速度プロファイル４０を、それよりシャッタ部材３０の回転速度を速くした速度プロファイル４２に変更する。これにより、光強度プロファイル５２で示すように、基板３への露光光の照射終了時刻を早めることができる。つまり、露光量プロファイル６２で示すように、露光光の強度の増加分だけ露光時間を短くし、基板３の露光量を目標露光量にすることができる。

ここで、速度プロファイルの具体的な変更方法について説明する。例えば、基板３の露光量は、基板３を照射する露光光の強度と基板３の露光時間とによって決定される。即ち、光源１から射出された露光光の強度が分かれば、基板３の露光量を目標露光量にするための露光時間を決定することができる。また、当該露光時間が分かれば基板３への露光光の照射終了時刻を決定することができるため、その決定された照射終了時刻に露光光がシャッタ部材３０の遮断部分３０ａによって完全に遮断されるように、シャッタ部材３０の回転速度を決定することができる。したがって、制御部１３は、所定時刻ｔｍに検出部Ｓで検出された露光光の強度に基づいて、基板３への露光光の照射終了時刻を決定する。そして、決定した照射終了時刻に露光光が遮断部分３０ａによって完全に遮断されるように所定時刻ｔｍ後のシャッタ部材３０の回転速度を決定し、当該回転速度に速度プロファイルを変更する。これにより、露光処理の終了時における基板３の露光量を目標露光量にすることができる。

また、制御部１３は、所定時刻ｔｍに検出部Ｓで検出された露光光の強度と規定値との誤差と、シャッタ部材３０の回転速度の変更量との関係を示す情報に基づいて、速度プロファイルを変更してもよい。当該情報は、当該誤差に対して、基板３の露光量を目標露光量にするためのシャッタ部材３０の回転速度の変更量を示す情報であり、事前に取得されて記憶されている。具体的には、当該誤差が分かれば基板３への露光光の照射終了時間を変更すべき量が分かるため、その照射終了時間を変更すべき量を補償することができるシャッタ部材３０の回転速度の変更量を求めることができる。したがって、露光光の強度と規定値との誤差を変化させながらシャッタ部材３０の回転速度の変更量を求めることにより、当該情報を取得することができる。

次に、露光処理の開始時に用いられる速度プロファイル（予め設定された速度プロファイル）の設定方法について説明する。制御部１３は、図６（ａ）に示される、シャッタ部材３０の回転速度と露光光の積算光量との関係７０（以下、「回転速度と積算光量との関係）と称する）に基づいて、速度プロファイルを設定する。回転速度と積算光量との関係７０は、露光光を強度Ｉに固定したまま、シャッタ部材３０の回転速度が互いに異なる複数の状態の各々について、露光光の積算光量を検出部Ｓに検出させることによって生成される。例えば、シャッタ部材３０を速度ｖ１で回転駆動すると、検出部Ｓでは積算光量Ｅ１が検出される。また、シャッタ部材３０を速度ｖ２で回転駆動すると、検出部Ｓでは積算光量Ｅ２が検出される。この工程をシャッタ部材３０の回転速度を変更しながら繰り返すことで当該関係７０を生成することができる。回転速度と積算光量との関係７０は、図６（ａ）に示す関数によって制御部１３に記憶されてもよいし、図６（ｂ）に示すテーブルによって制御部１３に記憶されてもよい。

ここで、上述したように、光源１から射出された露光光が変動することがある。したがって、露光処理の開始時に用いられる速度プロファイルを設定する際には、当該露光処理の前に行われた露光処理（以下、前の露光処理）で検出部Ｓにより検出された露光光の強度Ｉｎについての回転速度と積算光量との関係を用いるとよい。露光光の強度Ｉｎについての回転速度と積算光量との関係は、例えば、図６（ｂ）に示すように、強度Ｉのときに得られた積算光量Ｅに露光光の強度比Ｉｎ／Ｉを乗じて積算光量Ｅｎを求めることにより得ることができる。

このように、本実施形態の露光装置１００は、照射状態において検出部Ｓで検出された露光光の強度に基づいて、露光処理の終了時における基板３の露光量が目標露光量になるように、速度プロファイルを変更（補正）する。これにより、光源１から射出された露光光の強度が変動しても、基板３の露光量を目標露光量にすることができる。

＜第２実施形態＞
本発明に係る第２実施形態の露光装置について説明する。第１実施形態では、シャッタ部材３０の回転速度を変更することにより速度プロファイルを変更する例について説明した。一方、本実施形態では、シャッタ部材３０の減速開始タイミング（図３の時刻ｔｆ）を変更することにより速度プロファイルを変更する例について説明する。即ち、本実施形態の露光装置は、検出部Ｓで検出された露光光の強度に基づいて、基板３の露光量が目標露光量になるように、速度プロファイルの等速期間の長さを変更する。ここで、本実施形態の露光装置は、第１実施形態の露光装置１００と装置構成は同様である。

図７は、速度プロファイルの変更方法を説明するための図であり、シャッタ部材３０の速度プロファイル、検出部Ｓで検出された露光光の強度プロファイル（光強度プロファイル）を示している。図７では、予め設定された速度プロファイル８０、その速度プロファイル８０に従いシャッタ部材３０を駆動したときの光強度プロファイル９０をそれぞれ実線で示している。

制御部１３は、照射状態における所定時刻ｔｍに検出部Ｓで検出された露光光の強度の情報を取得する。そして、制御部１３は、所定時刻ｔｍに検出部Ｓで検出された露光光の強度に基づいて、露光処理の終了時における基板３の露光量が目標露光量になるように、減速開始タイミングｔｆを変更する（即ち、等速期間の長さを変更する）。

例えば、所定時刻ｔｍに検出部Ｓで検出された露光光の強度が規定値より低い場合には、予め設定された速度プロファイル８０を、等速期間の長さが長くなるように減速開始タイミングｔｆをｔｆ’に遅らせた速度プロファイル８１に変更する。このとき、等速期間の長さだけが変わり、等速期間における回転速度（最大速度）が変わらないように、速度プロファイル８０を変更することが好ましい。また、減速開始タイミングの後の減速期間における減速度（加速度）が変わらないように、速度プロファイル８０を変更することが好ましい。これにより、光強度プロファイル９１で示すように、露光光の強度の低下分だけ、減速開始タイミングを遅らせて露光時間を長くし、基板３の露光量を目標露光量にすることができる。

一方、所定時刻ｔｍに検出部Ｓで検出された露光光の強度が規定値より高い場合には、予め設定された速度プロファイル８０を、等速期間の長さが短くなるように減速開始タイミングｔｆをｔｆ”に早めた速度プロファイル８２に変更する。このとき、等速期間の長さだけが変わり、等速期間における回転速度（最大速度）が変わらないように、速度プロファイル８０を変更することが好ましい。また、減速開始タイミングの後の減速期間における減速度（加速度）が変わらないように、速度プロファイル８０を変更することが好ましい。これにより、光強度プロファイル９２で示すように、露光光の強度の増加分だけ、減速開始タイミングを早まらせて露光時間を短くし、基板３の露光量を目標露光量にすることができる。

次に、速度プロファイルの具体的な変更方法について説明する。例えば、減速開始タイミングの変更量が互いに異なる複数の状態の各々について、積算光量（基板３の露光量）を検出部Ｓによって検出し、減速開始タイミングの変更前後での積算光量の変化率ｋを予め求める。積算光量の変化率ｋは、減速開始タイミングの変更前の積算光量をＥ０、減速開始タイミングの変更後の積算露光量をＥｍとしたとき、Ｅｍ／Ｅ０として定義される。これにより、図８に示すように、減速開始タイミングの変更量と積算光量の変化率ｋとの関係を示す情報を得ることができる。制御部１３は、当該情報に基づいて、所定時刻ｔｍに検出部Ｓで検出された露光光の強度と規定値との比率に変化率ｋを乗じた値が「１」となるとき（検出値／規定値×ｋ＝１）の減速開始タイミングの変更量を求める。そして、求めた変更量によって速度プロファイルを変更する。これにより、露光処理の終了時における基板３の露光量を目標露光量にすることができる。

ここで、減速開始タイミングを変更する方法では、シャッタ部材３０の回転が完全に停止したとき（図３の時刻ｔｈ）に、シャッタ部材３０の停止位置が本来の位置（図４のｔｈに示す位置）からシフトしうる。このとき、シャッタ部材３０の遮断部分３０ａによって露光光が完全に遮断される必要がある。したがって、光源１からの露光光の強度の変動量が、想定される最大量となったとしても、シャッタ部材３０の回転が完全に停止したときに遮断部分３０ａによって露光光が完全に遮断されるようにシャッタ部材３０が構成されることが好ましい。即ち、光源１からの露光光の強度の最大変動量を減速開始タイミングの変更によって補償するときのシャッタ部材３０の停止位置のずれが許容されるように、シャッタ部材３０が構成されることが好ましい。また、減速開始タイミングの変更によって、シャッタ部材３０の停止位置が本来の位置からずれた場合、露光処理の終了後のステップ工程の際に、シャッタ部材３０の位置を本来の位置に補正するとよい。好ましくは、シャッタ部材３０と露光光との位置関係を、露光処理の開始時における位置関係に補正するとよい。

このように、本実施形態の露光装置１００は、照射状態において検出部Ｓで検出された露光光の強度に基づいて、減速開始タイミングを変更することによって速度プロファイルを変更（補正）する。これにより、光源１から射出された露光光の強度が変動しても、基板３の露光量を目標露光量にすることができる。

＜物品の製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に塗布された感光剤に上記の露光装置を用いて潜像パターンを形成する工程（基板を露光する工程）と、かかる工程で潜像パターンが形成された基板を現像（加工）する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。

１：光源、２：マスク、３：基板、４：シャッタ部、５：光センサ、６：投影光学系、１３：制御部、２１：マスクステージ、２２：基板ステージ、３０：シャッタ部材、Ｓ：検出部

Claims (13)

1. 基板を露光する露光装置であって、
   光源からの光を遮断する複数の遮断部分を有し、前記複数の遮断部分の間で前記光を通過させるシャッタ部材と、
   前記シャッタ部材を駆動する駆動部と、
   前記複数の遮断部分の間を通過した前記光の強度を検出する検出部と、
   前記光が遮断部分で遮断された遮断状態から、前記光が前記複数の遮断部分の間を通過して前記基板を照射する照射状態を経て、再び前記遮断状態にするための駆動プロファイルに従って前記駆動部を制御する制御部と、
   を含み、
   前記制御部は、前記照射状態において前記検出部で検出された前記光の強度に基づいて、前記基板の露光量が目標露光量になるように前記駆動プロファイルを変更する、ことを特徴とする露光装置。
2. 前記制御部は、前記検出部で検出された前記光の強度と規定値との誤差に応じて、前記シャッタ部材の速度が変更されるように前記駆動プロファイルを変更する、ことを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
3. 前記制御部は、前記誤差と前記シャッタ部材の速度の変更量との関係を示す情報に基づいて前記駆動プロファイルを変更する、ことを特徴とする請求項２に記載の露光装置。
4. 前記制御部は、前記検出部で検出された前記光の強度と規定値との誤差に応じて、前記シャッタ部材の減速開始タイミングが変更されるように前記駆動プロファイルを変更する、ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の露光装置。
5. 前記駆動プロファイルは、前記シャッタ部材を加速駆動する加速期間と、前記シャッタ部材を等速駆動する等速期間と、前記シャッタ部材を減速駆動する減速期間とを含み、
   前記制御部は、前記等速期間の長さを変更することにより前記減速開始タイミングを変更する、ことを特徴とする請求項４に記載の露光装置。
6. 前記制御部は、前記等速期間における前記シャッタ部材の速度が変わらないように前記駆動プロファイルを変更する、ことを特徴とする請求項５に記載の露光装置。
7. 前記制御部は、前記減速期間における前記シャッタ部材の加速度が変わらないように前記駆動プロファイルを変更する、ことを特徴とする請求項５又は６に記載の露光装置。
8. 前記制御部は、前記減速開始タイミングの変更量と前記減速開始タイミングの変更前後での積算光量の変化率との関係を示す情報に基づいて、前記検出部で検出された前記光の強度と前記規定値との比率に前記変化率を乗じた値が１となるときの前記減速開始タイミングの変更量を求め、求めた変更量によって前記駆動プロファイルを変更する、ことを特徴とする請求項４乃至７のいずれか１項に記載の露光装置。
9. 前記制御部は、前記駆動プロファイルに従った前記シャッタ部材の駆動の終了後、前記シャッタ部材と前記光との位置関係を、当該駆動の開始時における位置関係に補正する、ことを特徴とする請求項４乃至８のいずれか１項に記載の露光装置。
10. 前記駆動プロファイルは、前記光の強度が規定値であると仮定した場合に、前記基板の露光量が前記目標露光量となるように設定されている、ことを特徴とする請求項２乃至８のいずれか１項に記載の露光装置。
11. 前記駆動部は、前記シャッタ部材を回転駆動することにより前記基板への前記光の照射と非照射とを切り替える、ことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の露光装置。
12. 前記駆動プロファイルは、前記シャッタ部材を停止させることなく、前記遮断状態から前記照射状態を経て、再び前記遮断状態にするように設定されている、ことを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の露光装置。
13. 請求項１乃至１２のうちいずれか１項に記載の露光装置を用いて基板を露光する露光工程と、
    前記露光工程で露光された前記基板を加工する加工工程と、を有し
    前記加工工程で加工された前記基板から物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。

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