JPH08236438A - 照明装置、走査型露光装置及びこの走査型露光装置を用いたデバイスの製造方法 - Google Patents
照明装置、走査型露光装置及びこの走査型露光装置を用いたデバイスの製造方法Info
- Publication number
- JPH08236438A JPH08236438A JP7333305A JP33330595A JPH08236438A JP H08236438 A JPH08236438 A JP H08236438A JP 7333305 A JP7333305 A JP 7333305A JP 33330595 A JP33330595 A JP 33330595A JP H08236438 A JPH08236438 A JP H08236438A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- light intensity
- point
- illumination device
- illumination
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/7055—Exposure light control in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. pulse length control or light interruption
- G03F7/70558—Dose control, i.e. achievement of a desired dose
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70358—Scanning exposure, i.e. relative movement of patterned beam and workpiece during imaging
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
ある第1の点(P1またはP8)から、光強度の増加の仕
方が変わる第2の点(P2またはP7)までの幅(Waま
たはWd)と、光強度の増加の仕方が変わる第3の点
(P3またはP6)から、光強度が最高である第4の点
(P4またはP5)までの幅(WbまたはWc)のうち、
少なくとも一方は、照明領域に対する1パルス毎の被照
明物体の相対的な移動量とほぼ等しいか、それ以上とな
るように設定する。
Description
にIC、LSI等の半導体デバイス、液晶デバイス、C
CD等の撮像デバイス、磁気ヘッド等のデバイスを製造
する際に用いる走査型露光装置に好適な照明装置に関す
るものである。
である。図22において、201は水銀ランプ等紫外線
を放射する光源であり、楕円ミラー202の第1焦点近
傍に配置された光源201の発光部からの光束は楕円ミ
ラー202により第2焦点203に集光される。第2焦
点203に集光した光はコンデンサーレンズ204とミ
ラー205を介してハエノ目レンズ等のオプティカルイ
ンテグレーター206の光入射面に再び集光される。ハ
エノ目レンズは複数の微小なレンズの集まりからなるも
のであり、その光射出面近傍に複数の2次光源が形成さ
れる。207はコンデンサーレンズであり2次光源から
の光束によりマスキングブレード209をケーラー照明
している。マスキングブレード209とレチクル212
は結像レンズ210とミラー211により共役な位置に
配置されており、マスキングブレード209の開口形状
によりレチクル212における照明領域の形と寸法とが
規定される。通常レチクル212における照明領域は、
レチクル212の走査方向が該走査方向に直交する方向
よりも短い長方形のスリット状である。213は投影光
学系であり、レチクル212に描かれた回路パターンを
ウエハー214に縮小投影している。216はレチクル
212とウエハー214を、不図示の駆動装置により、
投影光学系213の倍率と同じ比率で正確に一定速度で
移動させるための制御系である。215は光量検出器で
あり、ハーフミラー208により分割された一部の光束
をモニターすることにより、間接的にウエハー214に
おける露光量をモニターしている。制御系218は、ウ
エハー214における露光量を常に一定に保つように光
量演算器217からの露光量値に応じて光源201の水
銀ランプに入力する電力を制御している。
は、前述のように水銀ランプ等の連続照射型の光源をお
もに用いている。パターンの解像度は照明光の波長に比
例するため、回路の高集積化が進む現在、より短波長な
遠紫外領域の光を発する光源が求められている。水銀ラ
ンプの遠紫外領域の光の使用も考えられているが、露光
装置に使用出来るほどの十分な出力が得られない。そこ
で、遠紫外領域の短い波長の光に対して十分な出力が得
られるエキシマレーザが有用になってきている。
源とした露光装置で走査露光を行う場合には、露光量を
目標値にするために、レチクルとウエハーの走査速度レ
ーザの発光周波数、1パルスあたりの照射エネルギーを
決めることになる。以下、この露光量の目標値を目標積
算露光量という。
分布を持つパルス光で露光をする場合レチクル(または
ウエハー)上の、パルス光の照明領域の走査方向の幅が
1パルスごとのレチクル(またはウエハー)の移動量の
整数倍のときには、すべての露光領域に対して同数のパ
ルス光が照射されるため、露光むらは生じない。
の不均一性が存在する場合などでは、非走査方向のどの
位置においても積算露光量が等しくなるようにするた
め、非走査方向の各位置における照明領域の走査方向の
幅を変えている。しかし、このような場合には、パルス
光の境界域の重なりにより、1パルス分の光量の露光む
らが生じてしまう。この1パルス分の露光むらは、露光
に用いるパルス数が多い(例えば数百パルス以上)場合
にはさほど問題にならない。しかしながら、スループッ
ト向上のため露光に用いるパルス数を少なくしていく
と、この1パルス分の露光むらが、問題となってくる。
方式の光源を用いた走査型露光装置等の露光むらを小さ
くすることができる照明装置の提供を目的とする。
め、本願第1発明は、パルス光の照明領域に対して被照
明物体を相対的に走査させる走査手段を有する照明装置
において、前記照明領域の走査方向の光強度分布は、少
なくとも一方の端部から光強度が最高である点まで非線
形に変化し、前記端部である第1の点から、光強度の増
加の仕方が変わる第2の点までの幅Waと、光強度の増
加の仕方が変わる第3の点から、光強度が最高である第
4の点までの幅Wbのうち、少なくとも一方は、前記照
明領域に対する1パルス毎の前記被照明物体の相対的な
移動量とほぼ等しい、若しくは前記相対的な移動量以上
であることを特徴とする。
して被照明物体を相対的に走査させる照明装置におい
て、前記照明領域の走査方向の光強度分布は、少なくと
も一方の端部から光強度が最高である点まで非線形に変
化し、前記端部である第1の点から、光強度の増加の仕
方が変わる第2の点までの幅Waと、光強度の増加の仕
方が変わる第3の点から、光強度が最高である第4の点
までの幅Wbと、光強度が最高である第5の点から、光
強度の減少の仕方が変わる第6の点までの幅Wcと、光
強度の減少の仕方が変わる第7の点から、前記端部とは
反対側の端部である第8の点までの幅Wdのうち、少な
くとも一つは、前記照明領域に対する1パルス毎の前記
被照明物体の相対的な移動量とほぼ等しい、若しくは前
記相対的な移動量以上であることを特徴とする。
して被照明物体を相対的に走査させる走査手段を有する
照明装置において、前記照明領域の走査方向の光強度分
布は、四隅のうち少なくとも1つの光強度が滑らかな曲
線状に変化する台形に近い形状であって、滑らかな曲線
状に変化する部分の幅のうち、少なくとも1つは、前記
照明領域に対する1パルス毎の前記被照明物体の相対的
な移動量とほぼ等しい、若しくは前記相対的な移動量以
上であることを特徴とする。
明の照明装置を有し、前記被照明物体はレチクル及びウ
エハーであって、該レチクルに形成されたパターンを複
数のパルス光により該ウエハーに露光することを特徴と
する。
光装置を用いてデバイスを製造することを特徴とするデ
バイスの製造方法である。
することにより、従来は難しかった高集積度の半導体デ
バイスの製造が可能になる。
概略図であり、IC、LSI等の半導体デバイス、液晶
デバイス、CCD等の撮像デバイス、磁気ヘッド等のデ
バイスを製造する際に用いる走査型投影露光装置を示
す。
光を放射するパルス光源1からの光束はビーム整形光学
系2により所望の形状に整形され、ハエノ目レンズ等の
オプティカルインテグレーター3の光入射面に指向され
る。ハエノ目レンズは複数の微小なレンズの集まりから
なるものであり、その光射出面近傍に複数の2次光源が
形成される。4はコンデンサーレンズであり、コンデン
サーレンズ4はオプティカルインテグレーター3の2次
光源からの光束でマスキングブレード6をケーラー照明
している。マスキングブレード6は結像レンズ7とミラ
ー8によりレチクル9との共役な位置からずらして配置
されており、マスキングブレード6の開口の形状を定め
ることによりレチクル9におけるパルス光の照明領域の
形と寸法が規定される。レチクル9における照明領域
は、レチクル9の走査方向が短手方向を設定した長方形
のスリット形状を備える。10は投影光学系であり、レ
チクル9に描かれた回路パターンをウエハー11に縮小
投影している。101はレチクル9とウエハー11を不
図示の駆動装置により投影光学系10の投影倍率と同じ
比率で正確に一定速度で移動させるための移動制御系で
ある。12は光量検出器であり、ハーフミラー5により
分割されたパルス光の一部の光束をモニターすることに
より、間接的にウエハー11における各パルス光の露光
量をモニターしている。制御系103は、光量演算器1
02からの露光量値に応じてパルス光源1を発光させる
タイミングを制御している。
を介しパターンの情報を得た照明光束104の光路と垂
直な矢印で示す方向に移動してゆく状態を示したもので
ある。ウエハー11が図2の矢印の方向に動くことによ
って、スリット上の光束104の照明領域105がウエ
ハー11を走査/露光することになる。図3は図2のウ
エハー11を照明方向(真上)から見た図であり、ウエ
ハー11上のある点aがウエハー11の移動と共に照明
領域105を横切ってゆく(a→a1→a2)様子を示し
たものである。点aがa1の位置に来た時に点aの露光
が開始され、点aがa2の位置に来た時に点aの露光が
終了する。
る照明領域の走査方向の光強度分布の概念図を図4に示
す。図中、左側端部の第1の点P1から光強度の増加の
仕方が変わる第2の点P2までの幅をWa、光強度の増
加の仕方が変わる第3の点P3から光強度が最高である
第4の点P4までの幅をWb、光強度が最高の第5の点
P5から、光強度の減少の仕方が変わる第6の点P6まで
の幅をWc、光強度の減少の仕方が変わる第7の点P7
から右側端部の第8の点P8までの幅をWdとしてい
る。
ような光強度分布が考えられる。図5は、光強度の増加
及び減少の仕方が変わる点(P2とP3、P6とP7)が同
一の点である場合である。図6は、図5の場合に加えて
光強度が最高である点(P4とP5)が同一の点の場合で
ある。そして、図7は、直線的に光強度が変化する場
合、図8は、照明領域の両端部において光強度が滑らか
に変化する場合、図9は、元となる台形光強度分布に対
して1角の光強度が滑らかに変化する場合である。これ
らの形態以外にも本発明の主旨を逸脱しない範囲で様々
な形の光強度分布をとることができる。
は減少)の仕方が変わる点とは、例えば、その点の前後
において光強度の変化を示した関数が異なる点、関数が
同一の場合は変曲点などを言っている。
布を示し、図11に本実施形態のパルス光の光強度分布
を示す。図10のパルス光の光強度分布は、ウエハー1
1面上で上底が3mm、下底が5mmの等脚台形をして
いる。図11のパルス光の光強度分布は、図10のパル
ス光の台形状の光強度分布の角を2次曲線的に丸めたよ
うな形になっている。図11のパルス光の光強度分布に
おいて、図4におけるWaからWdはすべて等しく、S
lで表されている。本実施形態においてSlはウエハー
11面上で0.25mmとなるように設定されている。
用いたパルス数と露光むらの関係を、図13に図11の
光強度分布のパルス光を用いたパルス数と露光むらの関
係を示す。ここで言うパルス数とは、ウエハー11上の
照明領域の幅Lを1パルス毎のウエハー11の移動量で
割った値であり、露光領域のある点が照射されるパルス
数の平均値を表わす。したがって、整数になるとは限ら
ない。ただし、図11のような強度分布をもつパルス光
のLの定義は同図に示したようになっている。
いた時、図10に示した光強度分布のパルス光を用いた
時に比べて、全体的に露光むらが小さくなっているのが
一目瞭然である。
ルス近傍から20パルス以上の領域において、特に露光
むらが小さくなっているのが分かる。パルス数が20パ
ルスの時の、1パルス毎のウエハー11の移動量は0.
25mmであり、本実施形態におけるSlと等しくなっ
ている。すなわち、図13のパルス数が20パルス以上
の領域とは、1パルス毎の移動量が0.25mm以下と
いうことを表しており、Slが、1パルス毎の移動量と
ほぼ等しいか、それ以上だと露光むらが特に小さくなる
ことが分かる。
変スリットからなるマスキングブレード6のうち走査方
向の照明領域の幅を決定する方向の2枚の可変スリット
の像をデフォーカス可能にして、Slの値を自由に設定
できるようにしている。
してマスキングブレード6の開口の像をレチクル9のパ
ターン面に投影しているが、結像レンズ7は必ずしも必
要ではなく、例えば、レチクル9の直前にマスキングブ
レード6を配置してもよい。
て、マスキングブレード6の位置に図14に示したグラ
デーションフィルターを設ける方法、図15に示したグ
レーティングフィルターを設ける方法等がある。
示すように所定の透過率を有する膜を部分的に重ねて形
成することにより、光の入射する位置によって透過率を
異ならせしめ、所望の光強度分布の形状が得られるよう
にしたものである。一方、グレーティングフィルターと
は振幅型の回折格子であるが、ここでは、図15に示す
ように0次光によって所望の光強度分布の形状が得られ
るようにしており、0次以外の回折光はフィルターの後
方に設けた遮光部によって遮光される。なお、図14の
グラデーションフィルター及び図15のグレーティング
フィルターを用いた方法だと光強度分布が非連続的にな
るが、図14、図15中に示したようにΔGだけフィル
ターをレチクル6との共役位置からわずかに移動させる
ことにより、滑らかな光強度分布にすることができる。
このように複雑な光強度分布形状の場合、S1は近似し
たものを用いる。
2次光源の総括的な形状(例えば、円形、長円形、正方
形、多角形、これらが複数集まったもの)を選択するこ
とによっても、光強度分布を所望の形状にすることがで
きる。
(ここでは点a)においてウエハー11の移動と共に積
算露光量が増えてゆく状態を表している。ここでE0は
目標積算露光量である。T1は点aが図3におけるa1の
位置にきた時(照明領域に入った時=露光開始)、T2
は点aがa2の位置にきた時(照明領域を出た時=露光
終了)を表している。水銀ランプ等の連続発光光源を露
光光源として使用した場合、図16に示すように露光開
始から露光終了まで連続的に露光量が増えてゆくので、
あらかじめ走査速度と単位時間当たりのエネルギー照射
量及び照明領域の巾を決めておき、それらを一定に保っ
て露光してゆけば露光むらも起きず正確な露光量制御が
できる。また、本発明のようにパルス光を露光光として
使用した場合でも、1パルス当たりの照射エネルギーが
常に一定であれば、図17に示したように連続発光光源
と同様に露光むらも起きず正確な露光量制御が可能であ
る。しかしながら、エキシマレーザなどのパルス光源は
発光周波数を一定にすることはできても、各パルス光の
エネルギーを正確に一定にすることはできない。従っ
て、1パルス毎の平均エネルギー照射量から算出した条
件(エネルギー設定、照射スリット巾設定、レチクルと
ウエハーの走査速度設定、発光周波数設定)により露光
を行っても、各パルス光のエネルギーのバラツキや偏り
により、図18に示すように正確な露光量制御が出来な
い。これは走査型露光装置のように露光時間が実質的に
一定の露光を行なう場合、ウエハー上の露光むらを引き
起こすことになる。
示す説明図である。本実施形態においてはレチクル9お
よびウエハー11の走査速度を常に一定に保ちつつ走査
露光を行っている間に順次供給される各パルス光による
露光量を光量検出器12によりモニターしている。そし
て、制御系103によりあるパルス光による露光量が所
望の露光量よりも大きかった場合には、次のパルス光を
発光するタイミングを遅らせ、また、あるパルス光によ
る露光量が所望の露光量よりも小さかった場合には次の
パルス光を発光するタイミングを早める。これにより、
パルス光毎の光量のバラツキが生じても、ウエハー11
上における各点の露光むらを小さくすることができる。
源の最高周波数に対して、各パルス光のエネルギーのバ
ラツキを考慮した値以下にすることが望ましい。例え
ば、パルスエネルギーのバラツキが±5%で最高周波数
が500Hzのレーザーの場合、発光周波数の初期設定
は500×100÷105≒476Hz以下に設定する
ことが望ましい。
デバイスの製造方法の実施例を説明する。図20は半導
体デバイス(ICやLSI等の半導体チップ、液晶パネ
ルやCCD)の製造フローを示す。ステップ1(回路設
計)では半導体デバイスの回路設計を行なう。ステップ
2(マスク製作)では設計した回路パターンを形成した
マスク(レクチル9)を製作する。一方、ステップ3
(ウエハー製造)ではシリコン等の材料を用いてウエハ
ー(ウエハー11)を製造する。ステップ4(ウエハー
プロセス)は前工程と呼ばれ、上記用意したマスクとウ
エハーとを用いて、リソグラフィー技術によってウエハ
ー上に実際の回路を形成する。次のステップ5(組み立
て)は後工程と呼ばれ、ステップ4によって作成された
ウエハーを用いてチップ化する工程であり、アッセンブ
リ工程(ダイシング、ボンディング)、パッケージング
工程(チップ封入)等の工程を含む。ステップ6(検
査)ではステップ5で作成された半導体デバイスの動作
確認テスト、耐久性テスト等の検査を行なう。こうした
工程を経て半導体デバイスが完成し、これが出荷(ステ
ップ7)される。
ローを示す。ステップ11(酸化)ではウエハー(ウエ
ハー11)の表面を酸化させる。ステップ12(CV
D)ではウエハーの表面に絶縁膜を形成する。ステップ
13(電極形成)ではウエハー上に電極を蒸着によって
形成する。ステップ14(イオン打ち込み)ではウエハ
ーにイオンを打ち込む。ステップ15(レジスト処理)
ではウエハーにレジスト(感材)を塗布する。ステップ
16(露光)では上記投影露光装置によってマスク(レ
クチル9)の回路パターンの像でウエハーを露光する。
ステップ17(現像)では露光したウエハーを現像す
る。ステップ18(エッチング)では現像したレジスト
以外の部分を削り取る。ステップ19(レジスト剥離)
ではエッチングが済んで不要となったレジストを取り除
く。これらステップを繰り返し行なうことによりウエハ
ー上に回路パターンが形成される。
しかった高集積度の半導体デバイスを製造することが可
能になる。
照明むらを小さくすることができる。
である。
照明領域を示す図である。
く状態を表す図である。
る。
である。
である。
である。
である。
である。
る。
ある。
の露光むらとパルス数の関係を示す図である。
の露光むらとパルス数の関係を示す図である。
光強度分布を設定する方法を示す概略図である。
光強度分布を設定する方法を示す概略図である。
れてゆく状態を示す図である。
光量が積算されてゆく状態を示す図である。
よって露光量が積算されてゆく状態を示す図である。
積算されてゆく状態を示す図である。
ートである。
示すフローチャートである。
る。
る。
Claims (42)
- 【請求項1】 パルス光の照明領域に対して被照明物体
を相対的に走査させる走査手段を有する照明装置におい
て、 前記照明領域の走査方向の光強度分布は、少なくとも一
方の端部から光強度が最高である点まで非線形に変化
し、 前記端部である第1の点から、光強度の増加の仕方が変
わる第2の点までの幅Waと、光強度の増加の仕方が変
わる第3の点から、光強度が最高である第4の点までの
幅Wbのうち、少なくとも一方は、前記照明領域に対す
る1パルス毎の前記被照明物体の相対的な移動量とほぼ
等しい、若しくは前記相対的な移動量以上であることを
特徴とする照明装置。 - 【請求項2】 前記光強度分布は、走査方向に関して対
称な形状であることを特徴とする請求項1記載の照明装
置。 - 【請求項3】 前記光強度の増加の仕方が変わる第2の
点と第3の点とが同一の点であることを特徴とする請求
項1、2記載の照明装置。 - 【請求項4】 前記幅Waと幅Wbとが等しいことを特
徴とする請求項1乃至3記載の照明装置。 - 【請求項5】 前記幅Waと幅Wbに相当する部分の光
強度分布が2次曲線で近似できることを特徴とする請求
項1乃至4記載の照明装置。 - 【請求項6】 前記照明領域の形状を決めるマスキング
ブレードを有し、該マスキングブレードは、前記被照明
物体との共役面から外れた位置に置かれることを特徴と
する請求項1乃至5記載の照明装置。 - 【請求項7】 前記照明領域の光強度分布を決めるフィ
ルターを有することを特徴とする請求項1乃至5記載の
照明装置。 - 【請求項8】 前記フィルターは、前記被照明物体との
共役面からわずかに外れた位置に置かれることを特徴と
する請求項7記載の照明装置。 - 【請求項9】 前記フィルターは、光の入射する位置に
よって透過率が異なることを特徴とする請求項7、8記
載の照明装置。 - 【請求項10】 前記フィルターは、光の入射する位置
により0次回折光の光強度が異なる回折格子であること
を特徴とする請求項7、8記載の照明装置。 - 【請求項11】 前記0次回折光以外の回折光を遮光す
る遮光手段を有することを特徴とする請求項10記載の
照明装置。 - 【請求項12】 前回のパルス光の光量に基づいて今回
のパルス光の発光時刻を制御する手段を備えることを特
徴とする請求項1乃至11記載の照明装置。 - 【請求項13】 前記パルス光は、エキシマレーザ光で
あることを特徴とする請求項1乃至12記載の照明装
置。 - 【請求項14】 パルス光の照明領域に対して被照明物
体を相対的に走査させる照明装置において、 前記照明領域の走査方向の光強度分布は、少なくとも一
方の端部から光強度が最高である点まで非線形に変化
し、 前記端部である第1の点から、光強度の増加の仕方が変
わる第2の点までの幅Waと、光強度の増加の仕方が変
わる第3の点から、光強度が最高である第4の点までの
幅Wbと、光強度が最高である第5の点から、光強度の
減少の仕方が変わる第6の点までの幅Wcと、光強度の
減少の仕方が変わる第7の点から、前記端部とは反対側
の端部である第8の点までの幅Wdのうち、少なくとも
一つは、前記照明領域に対する1パルス毎の前記被照明
物体の相対的な移動量とほぼ等しい、若しくは前記相対
的な移動量以上であることを特徴とする照明装置。 - 【請求項15】 前記光強度分布は、走査方向に関して
対称な形状であることを特徴とする請求項14記載の照
明装置。 - 【請求項16】 前記光強度の増加の仕方が変わる第2
の点と第3の点とが同一の点であることを特徴とする請
求項14、15記載の照明装置。 - 【請求項17】 前記光強度の減少の仕方が変わる第6
の点と第7の点とが同一の点であることを特徴とする請
求項14乃至16記載の照明装置。 - 【請求項18】 前記光強度分布が最高となる第4の点
と第5の点とが同一の点であることを特徴とする請求項
14乃至17記載の照明装置。 - 【請求項19】 前記幅Wa,幅Wb,幅Wc及び幅W
dが等しいことを特徴とする請求項14乃至18記載の
照明装置。 - 【請求項20】 前記幅Wa,幅Wb,幅Wc及び幅W
dに相当する部分の光強度分布が2次曲線で近似できる
ことを特徴とする請求項14乃至19記載の照明装置。 - 【請求項21】 前記照明領域の形状を決めるマスキン
グブレードを有し、該マスキングブレードは、前記被照
明物体との共役面から外れた位置に置かれることを特徴
とする請求項14乃至20記載の照明装置。 - 【請求項22】 前記照明領域の光強度分布を決めるフ
ィルターを有することを特徴とする請求項14乃至20
記載の照明装置。 - 【請求項23】 前記フィルターは、前記被照明物体と
の共役面からわずかに外れた位置に置かれることを特徴
とする請求項22記載の照明装置。 - 【請求項24】 前記フィルターは、光の入射する位置
によって透過率が異なることを特徴とする請求項22、
23記載の照明装置。 - 【請求項25】 前記フィルターは、光の入射する位置
により0次回折光の光強度が異なる回折格子であること
を特徴とする請求項22、23記載の照明装置。 - 【請求項26】 前記0次回折光以外の回折光を遮光す
る遮光手段を有することを特徴とする請求項25記載の
照明装置。 - 【請求項27】 前回のパルス光の光量に基づいて今回
のパルス光の発光時刻を制御する手段を備えることを特
徴とする請求項14乃至26記載の照明装置。 - 【請求項28】 前記パルス光は、エキシマレーザ光で
あることを特徴とする請求項14乃至27記載の照明装
置。 - 【請求項29】 パルス光の照明領域に対して被照明物
体を相対的に走査させる走査手段を有する照明装置にお
いて、 前記照明領域の走査方向の光強度分布は、四隅のうち少
なくとも1つの光強度が滑らかな曲線状に変化する台形
に近い形状であって、 滑らかな曲線状に変化する部分の幅のうち、少なくとも
1つは、前記照明領域に対する1パルス毎の前記被照明
物体の相対的な移動量とほぼ等しい、若しくは前記相対
的な移動量以上であることを特徴とする照明装置。 - 【請求項30】 前記光強度分布は、走査方向に関して
対称な形状であることを特徴とする請求項29記載の照
明装置。 - 【請求項31】 前記滑らかな曲線状に変化する部分の
幅が等しいことを特徴とする請求項29、30記載の照
明装置。 - 【請求項32】 前記滑らかな曲線状に変化する部分の
光強度分布が2次曲線で近似できることを特徴とする請
求項29乃至31記載の照明装置。 - 【請求項33】 前記照明領域の形状を決めるマスキン
グブレードを有し、該マスキングブレードは、前記被照
明物体との共役面から外れた位置に置かれることを特徴
とする請求項29乃至32記載の照明装置。 - 【請求項34】 前記照明領域の光強度分布を決めるフ
ィルターを有することを特徴とする請求項29乃至32
記載の照明装置。 - 【請求項35】 前記フィルターは、前記被照明物体と
の共役面からわずかに外れた位置に置かれることを特徴
とする請求項34記載の照明装置。 - 【請求項36】 前記フィルターは、光の入射する位置
によって透過率が異なることを特徴とする請求項34、
35記載の照明装置。 - 【請求項37】 前記フィルターは、光の入射する位置
により0次回折光の光強度が異なる回折格子であること
を特徴とする請求項34、35記載の照明装置。 - 【請求項38】 前記0次回折光以外の回折光を遮光す
る遮光手段を有することを特徴とする請求項37記載の
照明装置。 - 【請求項39】 前回のパルス光の光量に基づいて今回
のパルス光の発光時刻を制御する手段を備えることを特
徴とする請求項29乃至38記載の照明装置。 - 【請求項40】 前記パルス光は、エキシマレーザ光で
あることを特徴とする請求項29乃至39記載の照明装
置。 - 【請求項41】 請求項1乃至40記載の照明装置を有
し、前記被照明物体はレチクル及びウエハーであって、
該レチクルに形成されたパターンを複数のパルス光によ
り該ウエハーに露光することを特徴とする走査型露光装
置。 - 【請求項42】 請求項41記載の走査型露光装置を用
いてデバイスを製造することを特徴とするデバイスの製
造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33330595A JP3630807B2 (ja) | 1994-12-28 | 1995-12-21 | 走査露光装置及び当該走査露光装置を用いたデバイスの製造方法 |
US08/578,339 US6081319A (en) | 1994-12-28 | 1995-12-26 | Illumination system and scan type exposure apparatus |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6-327450 | 1994-12-28 | ||
JP32745094 | 1994-12-28 | ||
JP33330595A JP3630807B2 (ja) | 1994-12-28 | 1995-12-21 | 走査露光装置及び当該走査露光装置を用いたデバイスの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08236438A true JPH08236438A (ja) | 1996-09-13 |
JP3630807B2 JP3630807B2 (ja) | 2005-03-23 |
Family
ID=26572509
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33330595A Expired - Fee Related JP3630807B2 (ja) | 1994-12-28 | 1995-12-21 | 走査露光装置及び当該走査露光装置を用いたデバイスの製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6081319A (ja) |
JP (1) | JP3630807B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005281608A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Ricoh Co Ltd | 部品の接着接合方法及び接着装置 |
JP2016145983A (ja) * | 2010-12-13 | 2016-08-12 | 株式会社ニコン | 露光方法、露光装置、及びデバイス製造方法 |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09129550A (ja) | 1995-08-30 | 1997-05-16 | Canon Inc | 露光装置及びそれを用いたデバイスの製造方法 |
US20050002090A1 (en) * | 1998-05-05 | 2005-01-06 | Carl Zeiss Smt Ag | EUV illumination system having a folding geometry |
US7109497B2 (en) * | 1998-05-05 | 2006-09-19 | Carl Zeiss Smt Ag | Illumination system particularly for microlithography |
US7329886B2 (en) * | 1998-05-05 | 2008-02-12 | Carl Zeiss Smt Ag | EUV illumination system having a plurality of light sources for illuminating an optical element |
US7006595B2 (en) * | 1998-05-05 | 2006-02-28 | Carl Zeiss Semiconductor Manufacturing Technologies Ag | Illumination system particularly for microlithography |
US7126137B2 (en) * | 1998-05-05 | 2006-10-24 | Carl Zeiss Smt Ag | Illumination system with field mirrors for producing uniform scanning energy |
US7186983B2 (en) * | 1998-05-05 | 2007-03-06 | Carl Zeiss Smt Ag | Illumination system particularly for microlithography |
US7142285B2 (en) * | 1998-05-05 | 2006-11-28 | Carl Zeiss Smt Ag | Illumination system particularly for microlithography |
DE19935404A1 (de) | 1999-07-30 | 2001-02-01 | Zeiss Carl Fa | Beleuchtungssystem mit mehreren Lichtquellen |
USRE41667E1 (en) * | 1998-05-05 | 2010-09-14 | Carl Zeiss Smt Ag | Illumination system particularly for microlithography |
US20070030948A1 (en) * | 1998-05-05 | 2007-02-08 | Carl Zeiss Smt Ag | Illumination system with field mirrors for producing uniform scanning energy |
USRE42065E1 (en) | 1998-05-05 | 2011-01-25 | Carl Zeiss Smt Ag | Illumination system particularly for microlithography |
US6947124B2 (en) | 1998-05-05 | 2005-09-20 | Carl Zeiss Smt Ag | Illumination system particularly for microlithography |
DE19903807A1 (de) * | 1998-05-05 | 1999-11-11 | Zeiss Carl Fa | Beleuchtungssystem insbesondere für die EUV-Lithographie |
US6858853B2 (en) * | 1998-05-05 | 2005-02-22 | Carl Zeiss Smt Ag | Illumination system particularly for microlithography |
US6947120B2 (en) * | 1998-05-05 | 2005-09-20 | Carl Zeiss Smt Ag | Illumination system particularly for microlithography |
KR100551209B1 (ko) * | 2001-09-07 | 2006-02-14 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 리소그래피장치 및 디바이스 제조방법 |
TWI359441B (en) | 2003-09-16 | 2012-03-01 | Univ Columbia | Processes and systems for laser crystallization pr |
WO2005040927A2 (en) * | 2003-10-18 | 2005-05-06 | Carl Zeiss Smt Ag | Device and method for illumination dose adjustments in microlithography |
WO2007039257A1 (en) * | 2005-10-03 | 2007-04-12 | Firma Carl Zeiss Smt Ag | Illumination system comprising an otpical filter |
JP2010021211A (ja) * | 2008-07-08 | 2010-01-28 | Canon Inc | 走査露光装置及びデバイス製造方法 |
EP2317386B1 (en) * | 2008-12-23 | 2012-07-11 | Carl Zeiss SMT GmbH | Illumination system of a microlithographic projection exposure apparatus |
US9646831B2 (en) | 2009-11-03 | 2017-05-09 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Advanced excimer laser annealing for thin films |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2210945C3 (de) * | 1972-03-07 | 1978-09-21 | Gerhard 8200 Rosenheim Krause | Belichtungsmefigerät |
US4316665A (en) * | 1979-12-06 | 1982-02-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Projection device |
US4519692A (en) * | 1983-04-08 | 1985-05-28 | Warner-Lambert Technologies, Inc. | Exposure and camera control |
US4822975A (en) * | 1984-01-30 | 1989-04-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for scanning exposure |
US5171965A (en) * | 1984-02-01 | 1992-12-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure method and apparatus |
JPS6197830A (ja) * | 1984-10-18 | 1986-05-16 | Canon Inc | 露光装置 |
JPH0614508B2 (ja) * | 1985-03-06 | 1994-02-23 | キヤノン株式会社 | ステップアンドリピート露光方法 |
DE3750174T2 (de) * | 1986-10-30 | 1994-11-17 | Canon Kk | Belichtungseinrichtung. |
US4884101A (en) * | 1987-02-03 | 1989-11-28 | Nikon Corporation | Apparatus capable of adjusting the light amount |
JPS63193130A (ja) * | 1987-02-05 | 1988-08-10 | Canon Inc | 光量制御装置 |
US4804978A (en) * | 1988-02-19 | 1989-02-14 | The Perkin-Elmer Corporation | Exposure control system for full field photolithography using pulsed sources |
JP2569711B2 (ja) * | 1988-04-07 | 1997-01-08 | 株式会社ニコン | 露光制御装置及び該装置による露光方法 |
US5191374A (en) * | 1988-11-17 | 1993-03-02 | Nikon Corporation | Exposure control apparatus |
JPH02177313A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-10 | Canon Inc | 露光制御装置 |
JPH02177415A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-10 | Canon Inc | 露光装置 |
US5475491A (en) * | 1989-02-10 | 1995-12-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus |
JP2731953B2 (ja) * | 1989-08-07 | 1998-03-25 | キヤノン株式会社 | エネルギー量制御装置 |
US5250797A (en) * | 1990-10-05 | 1993-10-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure method and apparatus for controlling light pulse emission using determined exposure quantities and control parameters |
JP3141471B2 (ja) * | 1991-12-25 | 2001-03-05 | 株式会社ニコン | ディスク媒体の製造方法、及び製造装置、並びに露光方法及び露光装置 |
US5477304A (en) * | 1992-10-22 | 1995-12-19 | Nikon Corporation | Projection exposure apparatus |
US5291240A (en) * | 1992-10-27 | 1994-03-01 | Anvik Corporation | Nonlinearity-compensated large-area patterning system |
JP3301153B2 (ja) * | 1993-04-06 | 2002-07-15 | 株式会社ニコン | 投影露光装置、露光方法、及び素子製造方法 |
JP3316704B2 (ja) * | 1993-06-10 | 2002-08-19 | 株式会社ニコン | 投影露光装置、走査露光方法、及び素子製造方法 |
JP2862477B2 (ja) * | 1993-06-29 | 1999-03-03 | キヤノン株式会社 | 露光装置及び該露光装置を用いてデバイスを製造する方法 |
US5642183A (en) * | 1993-08-27 | 1997-06-24 | Sharp Kabushiki Kaisha | Spatial filter used in a reduction-type projection printing apparatus |
KR0153796B1 (ko) * | 1993-09-24 | 1998-11-16 | 사토 후미오 | 노광장치 및 노광방법 |
JP3267414B2 (ja) * | 1993-11-11 | 2002-03-18 | キヤノン株式会社 | 走査型露光装置及び該走査型露光装置を用いるデバイス製造方法 |
JPH07254559A (ja) * | 1994-01-26 | 1995-10-03 | Canon Inc | 走査型露光装置及びそれを用いたデバイス製造方法 |
US5684566A (en) * | 1995-05-24 | 1997-11-04 | Svg Lithography Systems, Inc. | Illumination system and method employing a deformable mirror and diffractive optical elements |
US5963305A (en) * | 1996-09-12 | 1999-10-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Illumination system and exposure apparatus |
-
1995
- 1995-12-21 JP JP33330595A patent/JP3630807B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1995-12-26 US US08/578,339 patent/US6081319A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005281608A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Ricoh Co Ltd | 部品の接着接合方法及び接着装置 |
JP2016145983A (ja) * | 2010-12-13 | 2016-08-12 | 株式会社ニコン | 露光方法、露光装置、及びデバイス製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3630807B2 (ja) | 2005-03-23 |
US6081319A (en) | 2000-06-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2862477B2 (ja) | 露光装置及び該露光装置を用いてデバイスを製造する方法 | |
JPH08236438A (ja) | 照明装置、走査型露光装置及びこの走査型露光装置を用いたデバイスの製造方法 | |
US6204911B1 (en) | Exposure apparatus and device manufacturing method | |
JP3267414B2 (ja) | 走査型露光装置及び該走査型露光装置を用いるデバイス製造方法 | |
JPH08179514A (ja) | 露光装置および露光方法 | |
JP3057998B2 (ja) | 照明装置及びそれを用いた投影露光装置 | |
JP3060357B2 (ja) | 走査型露光装置及び該走査型露光装置を用いてデバイスを製造する方法 | |
JP3576685B2 (ja) | 露光装置及びそれを用いたデバイスの製造方法 | |
JP2001284240A (ja) | 照明光学系、および該照明光学系を備えた投影露光装置と該投影露光装置によるデバイスの製造方法 | |
JPH088160A (ja) | 走査型露光装置 | |
JP4392879B2 (ja) | 投影露光装置及びデバイスの製造方法 | |
JP3796294B2 (ja) | 照明光学系及び露光装置 | |
KR0177861B1 (ko) | 조명계 및 주사형노광장치 | |
JP3008744B2 (ja) | 投影露光装置及びそれを用いた半導体素子の製造方法 | |
JP2000114164A (ja) | 走査型投影露光装置及びそれを用いたデバイスの製造方法 | |
JPH1092729A (ja) | 照明装置及びそれを用いた走査型投影露光装置 | |
JPH0715875B2 (ja) | 露光装置及び方法 | |
JP3167101B2 (ja) | 露光装置及びそれを用いたデバイスの製造方法 | |
JPH10106942A (ja) | 走査型露光装置及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法 | |
JPH07283131A (ja) | 照明装置、走査型露光装置及びそれらを用いたデバイス製造方法 | |
JPH097923A (ja) | 照明装置及びそれを用いた走査型露光装置 | |
JP3363522B2 (ja) | 走査型露光装置及びデバイス製造方法 | |
JPH09223662A (ja) | 照明装置、走査型露光装置及びそれらを用いたデバイスの製造方法 | |
JPH0982605A (ja) | 走査照明装置及び走査型露光装置 | |
JPH07142304A (ja) | 投影露光装置及びそれを用いた素子の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040712 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040907 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041105 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20041207 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20041215 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081224 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081224 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091224 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091224 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101224 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111224 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121224 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131224 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |