TWI684050B - 上方用光擴散片及具備其之背光單元 - Google Patents
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Abstract
一種配設於液晶顯示裝置之背光單元中之稜鏡片表面側的上方用光擴散片,具備有基材層與積層於基材層表面側之光擴散層,光擴散層具有樹脂基體與分散於樹脂基體中之樹脂珠,樹脂珠包含平均粒徑D50為1.9μm以上3.3μm以下之第1樹脂珠群與具有較第1樹脂珠群之平均粒徑D50大之平均粒徑D50的第2樹脂珠群,第2樹脂珠群佔樹脂珠整體之質量比率為30%以上50%以下,光擴散層之塗覆量較1.7g/m2大但較3.0g/m2小。
Description
本發明係關於一種上方用光擴散片及具備其之背光單元。
液晶顯示裝置因活用薄型、輕量、低消耗電力等特徵而經常被使用作為平板顯示器,其用途逐年擴大至電視、個人電腦、智慧手機等行動電話終端、平板終端等行動型資訊終端等。
此種液晶顯示裝置,普遍為從背面側照射液晶面板之背光方式,配備有邊光(edge light)型(側光(side light)型)、直下型等背光單元。此種液晶顯示裝置所具備之邊光型背光單元101,一般如圖5所示,具備有光源102、配置成端部沿著此光源102之方形板狀的導光板103、重疊配設於此導光板103之表面側的複數片光學片104及配設於導光板103之背面側的反射片105。導光板103一般為合成樹脂製,係使用聚碳酸酯、丙烯酸樹脂等作為主成分。光源102係使用LED(發光二極體)或冷陰極管等,但從小型化及節能化等觀點,目前普遍為LED。又,光學片104係使用:(1)重疊於導光板103之表面側,主要具有光擴散功能的下方用光擴散片106,(2)重疊於下方用光擴散片106之表面側,具有朝法線方向側之折射功能的稜鏡片107,(3)重疊於稜鏡片107之表面側,藉由稍微使光線擴散以抑制稜鏡片107之稜鏡部形狀等造成之亮度不均的上方用光擴散片108(參照日本特開2005-77448號公報)。又,作為此上方用光擴散片,一般使用具備基材層與光擴散層者,該光擴散層 積層於該基材層之表面側,具有樹脂基體及樹脂珠。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2005-77448號公報
然而,此種以往之上方用光擴散片,若使用於經促進液晶面板之像素間距(pixel pitch)極小化的液晶顯示裝置,則已知會發生閃光(sparkle)(亦稱為「眩光」、「粒狀(graininess)」、「閃光(shimmering)」、「光干涉」、「不均」、「亮點」。),該閃光係起因於與配設在上方用光擴散片表面側之液晶面板之像素間距的干涉。
若為光擴散片,則無論配置於任何位置之光擴散片(例如,較上方用光擴散片更位於液晶面板之正面側的正面用光擴散片)皆會發生上述之類的問題,但因各光擴散片之目的皆不同,故無法將與其他光擴散片相同之技術直接應用於要求高光擴散性的上方用光擴散片。
亦即,例如由於預先經上方用光擴散片擴散之光會入射於正面用光擴散片,故正面用光擴散片本身之光擴散性並不會那麼地被重視。因此,正面用光擴散片之情形時,容許低霧度(haze)值。然而,於上方用光擴散片,由於該上方用光擴散片之光擴散性會是決定液晶面板整體之來自光源之光的光擴散性的重大主因,故必須提高上方用光擴散片之光擴散性,無法使霧度值變低。又,於正面用光擴散片,由於會需要硬塗(hard coat)性,故為了顯現出該硬塗性,而必須增大該正面用光擴散片之塗覆量。因此,若將此種塗覆量直接應用於上方用光擴散片,則會容易發生閃光。
本發明係有鑑於此種情事而完成者,目的在於提供一種可保持 作為上方用光擴散片所要求之高光擴散性,且同時可抑制發生閃光的上方用光擴散片及具備其之背光單元。
本發明一態樣之上方用光擴散片為配設於液晶顯示裝置之背光單元中之稜鏡片表面側的上方用光擴散片,具備有基材層與積層於前述基材層表面側之光擴散層,前述光擴散層具有樹脂基體與分散於前述樹脂基體中之樹脂珠,前述樹脂珠包含平均粒徑D50為1.9μm以上3.3μm以下之第1樹脂珠群與具有較前述第1樹脂珠群之平均粒徑D50大之平均粒徑D50的第2樹脂珠群,前述第2樹脂珠群佔前述樹脂珠整體之質量比率為30%以上50%以下,前述光擴散層之塗覆量較1.7g/m2大但較3.0g/m2小。
若藉由上述構成,則由於光擴散層具有樹脂基體及樹脂珠,故於此光擴散層之表面會形成起因於樹脂珠之凹凸。因此,該上方用光擴散片藉由此凹凸使從背面側入射之光線擴散,藉此而可抑制起因於稜鏡片之凸條稜鏡部形狀等的亮度不均。
又,藉由包含有樹脂珠之平均粒徑相對較小之第1樹脂珠群與樹脂珠之平均粒徑較第1樹脂珠群大的第2樹脂珠群,並使此等之質量比率在上述範圍內,可保持光擴散性且同時可防止上方用光擴散片之受損。亦即,若第2樹脂珠群之質量比率超過上述範圍之上限,則霧度值會下降,無法保持作為上方用光擴散片之光擴散性。另一方面,若第2樹脂珠群之質量比率低於上述範圍之下限,則上方用光擴散片之表面會變得容易受損。
並且,藉由使光擴散層之塗覆量在上述範圍內,可在保持高霧度值之狀態下,抑制發生閃光。亦即,若光擴散層之塗覆量超過上述範圍之上限,則樹脂珠會遭到樹脂基體覆蓋,霧度值會下降。又,「塗覆量多」會使得容易發生光擴散層中之樹脂珠失衡,變得容易產生閃光。另一方面,若光擴散 層之塗覆量低於上述範圍之下限,則樹脂珠會變得容易剝落,或霧度值會過高,亮度下降。
因此,藉由使「第1樹脂珠群及第2樹脂珠群之質量比率」與「光擴散層之塗覆量」在上述範圍內,可保持作為上方用光擴散片所要求之高光擴散性,且同時可抑制發生閃光。
前述光擴散層於厚度方向上不存在前述樹脂珠之區域的厚度最小值可大於0但在1μm以下。若於厚度方向上不存在樹脂珠之光擴散層(樹脂基體)的厚度最小值大於1μm,則樹脂珠(單質)被樹脂基體覆蓋的比率會變多,樹脂珠之凸起狀無法按照原本之設計形成。亦即,於光擴散層中藉由樹脂珠產生之凸部會變低,光擴散性能會下降。因此,藉由使上述厚度之最小值大於0但在1μm以下,可更加有效地抑制發生閃光。
前述光擴散層中之前述樹脂珠的質量含有率,可為37%以上47%以下。若樹脂珠之質量含有率少,低於此範圍之下限,則霧度值會下降,變得容易發生閃光。另一方面,若樹脂珠之質量含有率高,超過此範圍之上限,則霧度值會過度變高,亮度下降。因此,藉由使光擴散層中之樹脂珠的質量含有率為上述範圍,可抑制發生閃光且同時得到高亮度。
前述第2樹脂珠群之平均粒徑D50可為5.0μm以上6.5μm以下。
又,本發明之其他態樣的背光單元,具備有將從端面入射之光線引導至表面側的導光片、朝前述導光片之端面照射光線的光源、重疊於前述導光片之表面側的下方用光擴散片、配設於前述下方用光擴散片之表面側的稜鏡片及重疊於前述稜鏡片之表面側的上方用光擴散片,上述上方用光擴散片係使用上述構成之上方用光擴散片。
該背光單元由於上述構成之上方用光擴散片重疊於稜鏡片之表面側,因此,利用形成於該上方用光擴散片之光擴散層表面的凹凸使從稜鏡片 射出之光線擴散,藉此可抑制起因於稜鏡片之稜鏡部形狀等的亮度不均。又,藉由使「第1樹脂珠群及第2樹脂珠群之質量比率」與「光擴散層之塗覆量」在上述範圍內,可保持作為上方用光擴散片所要求之高光擴散性,且同時可抑制發生閃光。
另,於本發明中,所謂「表面側」意指液晶顯示裝置之目視辨認者側,「背面側」則意指其相反側。
如以上說明,本發明之上方用光擴散片及背光單元可保持作為上方用光擴散片所要求之高光擴散性,且同時可抑制發生閃光。
1‧‧‧導光片
2‧‧‧光源
3‧‧‧下方用光擴散片
4‧‧‧稜鏡片
5‧‧‧上方用光擴散片
6‧‧‧反射片
11‧‧‧基材層
12‧‧‧光擴散層
13‧‧‧樹脂基體
14‧‧‧樹脂珠
14a‧‧‧第1樹脂珠群
14b‧‧‧第2樹脂珠群
15‧‧‧基材層
16‧‧‧凸條稜鏡部
17‧‧‧基材層
18‧‧‧光擴散層
19‧‧‧抗黏層
25‧‧‧上方用光擴散片
26‧‧‧抗黏層
31‧‧‧液晶面板
32‧‧‧表面側偏光板
33‧‧‧背面側偏光板
34‧‧‧液晶單元
101‧‧‧邊光型背光單元
102‧‧‧光源
103‧‧‧導光板
104‧‧‧光學片
105‧‧‧反射片
106‧‧‧下方用光擴散片
107‧‧‧稜鏡片
108‧‧‧上方用光擴散片
110‧‧‧環氧樹脂
圖1為表示本發明一實施形態之背光單元的示意剖面圖。
圖2為表示圖1之背光單元之上方用光擴散片及稜鏡片之配設狀態的示意剖面圖。
圖3為表示本發明一實施形態之變形例之上方用光擴散片的示意剖面圖。
圖4為表示本發明一實施形態之液晶顯示模組的示意剖面圖。
圖5為表示以往之邊光型背光單元的示意立體圖。
圖6A為表示本發明實施例6之光擴散片之剖面的雷射顯微鏡圖。
圖6B為表示本發明實施例7之光擴散片之剖面的雷射顯微鏡圖。
圖7A為表示比較例6之光擴散片之剖面的雷射顯微鏡圖。
圖7B為表示比較例7之光擴散片之剖面的雷射顯微鏡圖。
以下,一邊適當參照圖式,一邊詳細說明本發明之實施形態。
[背光單元]
圖1之液晶顯示裝置的背光單元具備有稜鏡片4與配設於此稜鏡片4之表面側的上方用光擴散片5。該背光單元為邊光型背光單元,具備有將從端面入射之光線引導至表面側的導光片1、朝導光片1之端面照射光線的光源2、重疊於導光片1之表面側的下方用光擴散片3、配設於下方用光擴散片3之表面側的稜鏡片4及重疊於稜鏡片4之表面側的上方用光擴散片5。又,該背光單元還進一步具備有配設於導光片1之背面側的反射片6。下方用光擴散片3使從背面側入射之光線擴散且同時聚光於法線方向側(使之聚光擴散)。稜鏡片4使從背面側入射之光線折射於法線方向側。上方用光擴散片5使從背面側入射之光線擴散,抑制起因於稜鏡片4之稜鏡部形狀等的亮度不均,且抑制發生閃光,該閃光係起因於與配設於上方用光擴散片5表面側之液晶面板(未圖示)之像素間距的干涉。反射片6使從導光片1之背面側射出的光線反射於表面側,並再次使之入射於導光片1。
<上方用光擴散片>
上方用光擴散片5配設於液晶顯示裝置之背光單元中的稜鏡片4表面側,於本實施形態,特別直接(未透過其他之片等)重疊於稜鏡片4之表面。上方用光擴散片5具備有基材層11與積層於基材層11之表面側的光擴散層12。上方用光擴散片5係以基材層11及直接積層於基材層11表面之光擴散層12的2層構造體的形態構成。
(基材層)
基材層11由於必須使光線穿過,因此係以透明(尤其是無色透明)之合成樹脂為主成分形成。作為基材層11之主成分,並無特別限定,例如可列舉:聚對酞酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalate)、丙烯酸樹脂、 聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚烯烴、乙酸纖維素、耐候性氯乙烯等。其中,較佳為透明性優異,強度高之聚對酞酸乙二酯,尤佳為撓曲性能經改善之聚對酞酸乙二酯。另,所謂「主成分」,係指含量最多之成分,例如指含量在50%以上之成分。
作為基材層11之平均厚度的下限,較佳為10μm,更佳為35μm,再更佳為50μm。另一方面,作為基材層11之平均厚度的上限,較佳為500μm,更佳為250μm,再更佳為188μm。若基材層11之平均厚度未達上述下限,則當經藉由塗覆形成光擴散層12之情形時,會有發生捲曲之虞。相反地,若基材層11之平均厚度超過上述上限,則會有液晶顯示裝置之亮度下降之虞,且會有無法達成液晶顯示裝置之薄型化要求之虞。另,所謂「平均厚度」,係指任意10點之厚度的平均值。
(光擴散層)
光擴散層12構成該上方用光擴散片5之最表面。光擴散層12具有樹脂基體13與分散於樹脂基體13中之樹脂珠14。光擴散層12以大致等密度分散含有樹脂珠14。樹脂珠14被樹脂基體13圍繞。光擴散層12藉由形成於表面之微小凹凸使光線外部擴散。
作為光擴散層12之平均厚度的下限,為2μm,更佳為3μm。另一方面,作為光擴散層12之平均厚度的上限,為9μm,更佳為7μm,再更佳為5μm。若光擴散層12之平均厚度未達上述下限,則會無法藉由樹脂基體13將樹脂珠14確實地加以固定,而有樹脂珠14從光擴散層12脫落之虞。相反地,若光擴散層12之平均厚度超過上述上限,則會變得難以將微小且高密度之凹凸形成於光擴散層12表面,其結果,會有無法充分抑制發生閃光之虞,該閃光係起因於與配設在該上方用光擴散片5表面側之液晶面板之像素間距的干涉。
樹脂基體13由於必須使光線穿過,因此係以透明(尤其是無色 透明)之合成樹脂為主成分形成。作為上述合成樹脂,例如可列舉:熱硬化型樹脂或活性能量線硬化型樹脂。其中,作為上述合成樹脂,如後述,較佳為容易以從基材層11表面分離之狀態保持樹脂珠14的活性能量線硬化型樹脂。
作為上述熱硬化性樹脂,例如可列舉:環氧樹脂、矽氧樹脂、酚樹脂、脲樹脂、不飽和聚酯樹脂、三聚氰胺樹脂、醇酸樹脂、聚醯亞胺樹脂、丙烯酸樹脂、醯胺官能性共聚物、胺酯樹脂(urethane resin)等。
作為上述活性能量線硬化型樹脂,可列舉:藉由照射紫外線進行交聯、硬化之紫外線硬化型樹脂,或藉由照射電子射線進行交聯、硬化之電子射線硬化型樹脂等,可從聚合性單體及聚合性寡聚物之中適當選擇使用。其中,作為上述活性能量線硬化型樹脂,較佳為可提升與基材層11之密合性,且可輕易防止樹脂珠14從光擴散層12脫落的丙烯酸系、胺酯(urethane)系或丙烯酸胺酯系紫外線硬化型樹脂。
作為上述聚合性單體,適合使用分子中具有自由基聚合性不飽和基之(甲基)丙烯酸酯系單體,其中較佳為多官能性(甲基)丙烯酸酯。作為多官能性(甲基)丙烯酸酯,只要為分子內具有2個以上之乙烯性不飽和鍵結的(甲基)丙烯酸酯,就無特別限定。具體而言,可列舉:乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、羥基三甲基乙酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二環戊烷基二(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質二環戊烯基二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質磷酸二(甲基)丙烯酸酯、烯丙基化環己基二(甲基)丙烯酸酯、三聚異氰酸酯(isocyanurate)二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙酸改質二新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三 (甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、參(丙烯醯氧乙基)三聚異氰酸酯、丙酸改質二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。此等多官能性(甲基)丙烯酸酯可單獨使用1種,亦可組合2種以上使用。其中,較佳為二新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯。
又,除了上述多官能性(甲基)丙烯酸酯外,為了降低黏度等,還可進一步含有單官能性(甲基)丙烯酸酯。作為此單官能性(甲基)丙烯酸酯,例如可列舉:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十八酯、(甲基)丙烯酸異莰酯等。此等單官能性(甲基)丙烯酸酯可單獨使用1種,亦可混合2種以上使用。
作為上述聚合性寡聚物,可舉在分子中具有自由基聚合性不飽和基之寡聚物,例如可列舉:環氧(甲基)丙烯酸酯系寡聚物、胺酯(urethane)(甲基)丙烯酸酯系寡聚物、聚酯(甲基)丙烯酸酯系寡聚物、聚醚(甲基)丙烯酸酯系寡聚物等。
上述環氧(甲基)丙烯酸酯系寡聚物,例如可藉由使(甲基)丙烯酸與相對較低分子量之雙酚型環氧樹脂或酚醛型環氧樹脂之氧環反應進行酯化而得。又,亦可使用此環氧(甲基)丙烯酸酯系寡聚物一部分經二元羧酸酐改質而成的羧基改質型環氧(甲基)丙烯酸酯寡聚物。上述胺酯(甲基)丙烯酸酯系寡聚物例如可用(甲基)丙烯酸對聚醚醇或聚酯醇(polyester polyol)與聚異氰酸酯反應而得到之聚胺酯(polyurethane)寡聚物進行酯化藉此而得。上述之聚酯(甲基)丙烯酸酯系寡聚物,例如能以下述方式獲得:使 用(甲基)丙烯酸,對藉由多元羧酸與多元醇之縮合而得到的兩末端具有羥基之聚酯寡聚物之羥基進行酯化。又,上述聚酯(甲基)丙烯酸酯系寡聚物,可用下述方式獲得:對多元羧酸賦予環氧烷(alkylene oxide)而得到寡聚物,然後使用(甲基)丙烯酸對該寡聚物之末端的羥基進行酯化。上述聚醚(甲基)丙烯酸酯系寡聚物則可藉由使用(甲基)丙烯酸對聚醚醇之羥基進行酯化而得。
又,作為上述活性能量線硬化型樹脂,紫外線硬化型環氧樹脂亦適合使用。作為上述紫外線硬化型環氧樹脂,例如可列舉:雙酚A型環氧樹脂、環氧丙基醚型環氧樹脂等之硬化物。該上方用光擴散片5,藉由樹脂基體13之主成分為紫外線硬化型環氧樹脂,而可抑制硬化時之體積收縮,可輕易將想要的凹凸形狀形成於基材層11之表面側。又,該上方用光擴散片5,藉由樹脂基體13之主成分為紫外線硬化型環氧樹脂,而可提升樹脂基體13之柔軟性,提高對配設於該上方用光擴散片5表面之液晶面板等的抗受損性。並且,當使用紫外線硬化型環氧樹脂作為上述活性能量線硬化型樹脂之情形時,較佳不含有上述(甲基)丙烯酸酯系單體、(甲基)丙烯酸酯系寡聚物等其他之聚合性單體及聚合性寡聚物。藉此,可更加提高樹脂基體13之柔軟性,進而提升抗受損性。
當使用紫外線硬化型樹脂作為上述活性能量線硬化型樹脂之情形時,宜相對於樹脂100質量份,添加0.1質量份以上5質量份以下左右之光聚合用起始劑。作為光聚合用起始劑,並無特別限定,對於分子中具有自由基聚合性不飽和基之聚合性單體或聚合性寡聚物,例如可列舉:二苯甲酮、二苯乙二酮、米其勒酮、2-氯9-氧硫、2,4-二甲基9-氧硫、安息香乙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、2,2-二乙氧基苯乙酮、二苯乙二酮二甲基縮酮、2,2-二甲氧基-1,2-二苯乙烷-1-酮、2-羥基-2-甲基-1-苯丙烷 -1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-N-啉基丙酮-1、1-[4-(2-羥乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、雙(環戊二烯基)-雙[2,6-二氟-3-(吡咯-1-基)苯基]鈦、2-二苯乙二酮-2-二甲胺基-1-(4-N-啉基苯基)-丁酮-1,2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基膦氧化物等。又,對於分子中具有陽離子聚合性官能基之聚合性寡聚物等,可列舉:芳香族鋶鹽、芳香族重氮鹽、芳香族錪鹽、金屬芳香類(metallocene)化合物、安息香磺酸酯等。另,此等之化合物,可以各單質使用,亦可混合複數種使用。
另,樹脂基體13除了上述合成樹脂外,亦可含有添加材料。作為添加劑,例如可列舉:聚矽氧系添加劑、氟系添加劑、抗靜電劑等。又,樹脂基體13之相對於上述合成樹脂成分100質量份的上述添加劑其固形物成分換算之含量,例如可在0.05質量份以上5質量份以下。
樹脂珠14為具有使光線穿過擴散之性質的樹脂粒子。樹脂珠14係以透明(尤其是無色透明)之合成樹脂作為主成分形成。樹脂珠14之主成分,例如可列舉:丙烯酸樹脂、丙烯腈樹脂、聚胺酯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚醯胺、聚丙烯腈等。其中,較佳為透明性高之丙烯酸樹脂,尤佳為聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。
樹脂珠14之形狀並無特別限定,例如可列舉:球狀、立方形、針狀、棒狀、紡錘狀、板狀、鱗片狀、纖維狀等,其中較佳為光擴散性優異之球狀。
光擴散層12中之樹脂珠14雖亦可與基材層11之表面抵接,但較佳為實質上與基材層11之表面分離。該上方用光擴散片5,例如可使用活性能量線硬化型樹脂作為樹脂基體13之主成分,將樹脂珠14分散於此活性能量線硬化型樹脂而成之塗覆液塗布在基材層11之表面,於樹脂珠14與基材層11之表面 分離的狀態下使活性能量線硬化型樹脂硬化,藉此於使樹脂珠14自基材層11之表面分離的狀態下加以固定。該上方用光擴散片5,因樹脂珠14實質上與基材層11表面分離,故可於光擴散層12之表面輕易形成微小且高密度之凹凸,能夠更加確實地抑制發生閃光,該閃光係起因於與液晶面板之像素間距的干涉。另,所謂「樹脂珠與基材層之表面分離」,為下述之概念:亦包含不與基材層表面直接抵接之樹脂珠,該樹脂珠為抵接於與基材層表面抵接之樹脂珠的其他樹脂珠。又,樹脂珠是否與基材層表面分離,例如可使用雷射顯微鏡觀察上方用光擴散片之厚度方向的剖面,藉此來加以確認。
樹脂珠14含有平均粒徑D50彼此不同之第1樹脂珠群14a及第2樹脂珠群14b。另,平均粒徑D50意指各樹脂珠群中之粒徑分布的中位數(中央)值。
例如,第1樹脂珠群14a之平均粒徑D50為1.9μm以上3.3μm以下。若第1樹脂珠群14a之平均粒徑D50未達上述下限,則光擴散層12表面之凹凸會變得過小,光擴散性不足,而有無法充分抑制亮度不均及發生閃光之虞,該亮度不均係起因於稜鏡片4之稜鏡部的形狀等,而該閃光則是起因於與液晶面板之像素間距的干涉。相反地,若第1樹脂珠群14a之平均粒徑D50超過上述上限,則於光擴散層12表面會過度形成大量相對較大之凹凸,而有無法充分抑制發生閃光之虞,該閃光係起因於與液晶面板之像素間距的干涉。
第2樹脂珠群14b之平均粒徑D50具有較第1樹脂珠群14a之平均粒徑D50大的值。例如,第2樹脂珠群14b之平均粒徑D50為5.0μm以上6.5μm以下。若第2樹脂珠群14b之平均粒徑D50未達上述下限,則與第1樹脂珠群14a之平均粒徑D50的差會過小,光擴散層12表面變得容易受損,上方用光擴散片5組裝產率會變差。相反地,若第2樹脂珠群14b之平均粒徑D50超過上述上限,則與第1樹脂珠群14a之平均粒徑D50的差會變大,於製造光擴散層12時,當將含 有樹脂珠14及樹脂基體13與溶劑之溶液塗布於基材層11時,容易發生塗布不均。塗布不均會導致閃光發生。
因此,藉由將平均粒徑D50彼此不同之複數種樹脂珠群混合使用,而可製成抑制發生閃光且同時表面不易受損之上方用光擴散片5。亦即,藉由平均粒徑D50小之第2樹脂珠群,可抑制發生閃光,另一方面,藉由平均粒徑D50大之第1樹脂珠群,可防止光擴散層12表面受損。
第2樹脂珠群14b佔樹脂珠14整體之質量比率為30%以上50%以下,例如較佳為40%。亦即,第2樹脂珠群14b相對於第1樹脂珠群14a之質量比率為0.43以上1.0以下,例如較佳為0.65。若第2樹脂珠群14b之質量比率超過上述範圍之上限,則霧度值會下降,無法保持作為上方用光擴散片5之光擴散性。另一方面,若第2樹脂珠群14b之質量比率低於上述範圍之下限,則上方用光擴散片5之表面容易受損,容易發生閃光。因此,藉由使第2樹脂珠群14b佔樹脂珠14整體之質量比率在上述範圍內,可保持光擴散性且同時可防止上方用光擴散片5受損。
光擴散層12之塗覆量大於1.7g/m2小於3.0g/m2,例如較佳為2.5g/m2。另,光擴散層12之塗覆量,意指在將含有樹脂珠14及樹脂基體13與溶劑之溶液塗布於基材層11後,使其乾燥將溶劑蒸發後,以樹脂珠14及樹脂基體13作為主成分之光擴散層12的每單位面積的重量。若光擴散層12之塗覆量超過上述範圍之上限,則光擴散層12之厚度會增加,樹脂珠14會被樹脂基體13覆蓋。其結果,比鄰之樹脂珠14的間隔變寬,霧度值下降。又,塗覆量多,會使得容易發生光擴散層12中之樹脂珠14的失衡,容易產生閃光。另一方面,若光擴散層12之塗覆量低於上述範圍之下限,則光擴散層12之厚度會變薄,無法藉由樹脂基體13將樹脂珠14確實地固定。結果,樹脂珠14會容易從光擴散層12剝落。又,若樹脂珠14脫落,則會容易發生樹脂珠14之失衡,容易產生閃光,或 比鄰之樹脂珠14的間隔變窄,霧度值變得過高,亮度下降。因此,藉由使光擴散層12之塗覆量在上述範圍內,可在保持高且適度之霧度值的狀態下,抑制閃光之產生。
如上述,若藉由上述構成,則藉由使樹脂珠14含有平均粒徑相對較小之第1樹脂珠群14a與平均粒徑較第1樹脂珠群14a大之第2樹脂珠群14b,且此等之質量比率在上述範圍內,而可保持光擴散性且同時可防止上方用光擴散片5受損。並且,藉由使光擴散層12之塗覆量在上述範圍內,而可在保持高且適度之霧度值的狀態下,抑制閃光之產生。因此,藉由使「第1樹脂珠群14a及第2樹脂珠群14b之質量比率」與「光擴散層12之塗覆量」分別在上述範圍內,而可保持作為上方用光擴散片5所要求之高光擴散性,且同時可抑制閃光之產生。
光擴散層12中之樹脂珠14(第1樹脂珠群14a及第2樹脂珠群14b之總量)的質量含有率為37%以上47%以下,例如較佳為41%以上45%以下,例如更佳為42.7%。若樹脂珠14之質量含有率少,低於上述範圍之下限,則霧度值會下降,變得容易發生閃光。另一方面,若樹脂珠14之質量含有率高,超過此範圍之上限,則霧度值會過度變高,亮度下降。因此,藉由使光擴散層12中之樹脂珠14的質量含有率為上述範圍,可抑制發生閃光,且同時可得到高亮度。
光擴散層12於厚度方向上不存在樹脂珠14之區域,亦即於厚度方向上僅存在樹脂基體13之區域的厚度最小值可為1μm以下。若厚度方向上不存在樹脂珠14之光擴散層12(僅有樹脂基體13之層)的厚度最小值大於1μm,則樹脂珠14被樹脂基體13覆蓋之面積會變多,而無法照原來之設計形成樹脂珠14之凸起狀。亦即,於光擴散層12中由樹脂珠14所形成之凸部會變低,光擴散性能變低。因此,藉由使上述厚度之最小值為1μm以下,可更加有效地抑制發 生閃光。
樹脂珠14之每單位面積的密度,較佳為12000個/mm2以上20000個/mm2以下,例如更佳為15400個/mm2。若樹脂珠14之每單位面積的密度未達上述下限,則有下述之虞:無法充分抑制起因於稜鏡片4之凸條稜鏡部形狀等的亮度不均,且光擴散層12表面之凹凸的高密度化會不足,無法充分抑制發生閃光,該閃光係起因於與液晶面板之像素間距的干涉。相反地,若樹脂珠14之每單位面積的密度超過上述上限,則會有下述之虞:從背面側入射之光線被擴散超過所需程度,液晶顯示裝置之亮度下降。
作為樹脂珠14之體積基準粒度分布中之粒徑的變異係數上限,較佳為42%,更佳為41%,再更佳為40%,尤佳為39%。若上述變異係數超過上述上限,則會有下述之虞:於光擴散層12表面會過度形成大量相對較大之凹凸,無法充分抑制發生閃光,該閃光係起因於與液晶面板之像素間距的干涉。另一方面,作為上述變異係數之下限,較佳為30%,更佳為35%。若上述變異係數未達上述下限,則會有下述之虞:光擴散層12表面之凹凸會過於均一化,而無法將光線適當地擴散。
作為樹脂珠14之折射率的下限,較佳為1.46,更佳為1.48。另一方面,作為樹脂珠14之折射率的上限,較佳為1.60,更佳為1.59。以此方式,使樹脂珠14之折射率在上述範圍內,可將與樹脂基體13之折射率差作適度地調整,藉此可輕易地抑制起因於後述之稜鏡片4之凸條稜鏡部16形狀等的亮度不均。另,所謂「折射率」,係指於波長589.3nm之光(鈉之D線)的折射率。
作為該上方用光擴散片5之霧度值的下限,較佳為50%,更佳為52%。另一方面,作為該上方用光擴散片5之霧度值的上限,較佳為70%,更佳為68%。若該上方用光擴散片5之霧度值未達上述下限,則會有下述之虞:無法充分抑制起因於稜鏡片4之凸條稜鏡部形狀等的亮度不均,及無法充分抑 制發生閃光,該閃光係起因於與液晶面板之像素間距的干涉。相反地,若該上方用光擴散片5之霧度值超過上述上限,則會有液晶顯示裝置的亮度不足之虞。另,所謂「霧度值」,係指依據JIS-K7361:2000測量之值。
<稜鏡片>
稜鏡片4由於必須使光線穿過,因此係以透明(尤其是無色透明)之合成樹脂作為主成分形成。稜鏡片4具有基材層15與積層於基材層15表面之由複數個凸條稜鏡部16構成的突起列。凸條稜鏡部16呈條紋狀積層於基材層15之表面。凸條稜鏡部16為背面與基材層15表面接觸之三角柱狀體。
作為稜鏡片4之厚度(從基材層15之背面至凸條稜鏡部16之頂點為止的高度)的下限,較佳為50μm,更佳為70μm。另一方面,作為稜鏡片4之厚度的上限,較佳為200μm,更佳為180μm。又,作為稜鏡片4中之凸條稜鏡部16之間距p(參照圖2)的下限,較佳為20μm,更佳為30μm。另一方面,作為稜鏡片4中之凸條稜鏡部16之間距p的上限,較佳為100μm,更佳為60μm。又,作為凸條稜鏡部16之頂角,較佳為85°以上95°以下。並且,作為凸條稜鏡部16之折射率的下限,較佳為1.5,更佳為1.55。另一方面,作為凸條稜鏡部16之折射率的上限,較佳為1.7。
另,該背光單元不一定限於僅有1片稜鏡片4者,亦可進一步具有重疊於稜鏡片4之其他稜鏡片。又,於此情形時,較佳為稜鏡片4之複數個凸條稜鏡部16的稜線與其他稜鏡片之複數個凸條稜鏡部的稜線正交。以此方式,藉由稜鏡片4之凸條稜鏡部16的稜線及其他稜鏡片之凸條稜鏡部的稜線正交,而能以其中一稜鏡片將從下方用光擴散片3入射之光線折射於法線方向側,並且能以另一稜鏡片將從其中一稜鏡片射出之光線折射成大致垂直於上方用光擴散片5之背面進行。另,上述其他稜鏡片之形成材料、厚度、凸條稜鏡部之間距、凸條稜鏡部之頂角及凸條稜鏡部之折射率,可與稜鏡片4相同。
<導光片>
導光片1為使從光源2射出之光線傳播於內部且同時從表面射出的片狀光學構件。導光片1可形成為剖面略呈楔形,又亦可形成為略呈平板狀。導光片1由於必須具有透光性,故以透明(尤其是無色透明)之樹脂作為主成分形成。作為導光片1之主成分,並無特別限定,可列舉:透明性、強度等優異之聚碳酸酯,或透明性、耐擦傷性等優異之丙烯酸樹脂等合成樹脂。其中,作為導光片1之主成分,較佳為聚碳酸酯。聚碳酸酯由於透明性優異且折射率高,故於與空氣層(形成於與配設於導光片1表面側之下方用光擴散片3的間隙之層及形成於與配設於導光片1背面側之反射片6的間隙之層)之界面容易引起全反射,可有效率地傳播光線。又,聚碳酸酯由於具有耐熱性,故不易發生因光源2之發熱所導致的劣化等。
<光源>
光源2配設成照射面與導光片1之端面相對向(或抵接)。作為光源2,可使用各種光源,例如可使用發光二極體(LED)。具體而言,可使用沿著導光片1之端面配設有複數顆發光二極體者作為此光源2。
<下方用光擴散片>
下方用光擴散片3具有基材層17、配設於基材層17之表面側的光擴散層18及配設於基材層17之背面側的抗黏層19。下方用光擴散片3之基材層17,可形成為與上述上方用光擴散片5之基材層11相同的構成。下方用光擴散片3之光擴散層18具有光擴散材與其樹脂基體。
<反射片>
作為反射片6,可列舉:於聚酯等基材樹脂分散含有填料之白色片,或藉由將鋁、銀等金屬蒸鍍於由聚酯等形成之膜的表面而提高規則反射(regular reflection)的鏡面片等。
<優點>
若根據本實施形態中之上方用光擴散片5,則光擴散層12由於具有樹脂基體13及樹脂珠14,故會於此光擴散層12之表面形成起因於樹脂珠14之凹凸。因此,該上方用光擴散片5藉由此凹凸使從背面側入射之光線擴散,而可抑制起因於稜鏡片4之凸條稜鏡部16形狀等的亮度不均。又,樹脂珠14含有平均粒徑相對較小之第1樹脂珠群14a與平均粒徑較第1樹脂珠群14a大之第2樹脂珠群14b,並使此等之質量比率在上述範圍內,藉此而可保持光擴散性且同時可防止上方用光擴散片5之受損。並且,藉由使光擴散層12之塗覆量在上述範圍內,而可在保持高霧度之狀態下,抑制發生閃光。因此,藉由使「第1樹脂珠群14a及第2樹脂珠群14b之質量比率」與「光擴散層12之塗覆量」在上述範圍內,而可保持作為上方用光擴散片5所要求之高光擴散性,且同時可抑制發生閃光。
又,若根據本實施形態中之背光單元,則由於上述上方用光擴散片5重疊於稜鏡片4之表面側,因此,利用形成於上方用光擴散片5之光擴散層12表面的凹凸使從稜鏡片4射出之光線擴散,藉此而可抑制起因於稜鏡片4之凸條稜鏡部16形狀等的亮度不均。又,該背光單元由於該上方用光擴散片5含有樹脂珠14之平均粒徑相對較小之第1樹脂珠群14a與樹脂珠之平均粒徑較第1樹脂珠群14a大的第2樹脂珠群14b,並使此等之質量比率在上述範圍內,因此可保持光擴散性且同時可防止上方用光擴散片之受損。
<上方用光擴散片之製造方法>
本實施形態的上方用光擴散片5之製造方法具備有下述步驟:形成構成基材層11之片體的步驟(基材層形成步驟),與將光擴散層12積層於此片體之一面側的步驟(光擴散層積層步驟)。
(基材層形成步驟)
作為上述基材層形成步驟,並無特別限定,例如可舉下述方法:將熔化之熱可塑性樹脂從T模擠出成形,接著將該擠出成形體延伸於層長邊方向及層寬度方向形成片體。作為使用T模之習知的擠出成形法,例如可列舉:拋光輥法或冷硬軋輥法。又,作為片體之延伸方法,例如可列舉:管狀膜二軸延伸法或平面膜(flat film)二軸延伸法等。
(光擴散層積層步驟)
上述光擴散層積層步驟具備有下述步驟: 製備含有樹脂基體13及樹脂珠14之塗覆液的步驟(製備步驟);將上述製備步驟製備之塗覆液塗布於上述片體之一面側的步驟(塗布步驟);及使上述塗布步驟塗布之塗覆液乾燥及硬化的步驟(硬化步驟)。
於上述製備步驟,製備樹脂基體13與含有第1樹脂珠群14a及第2樹脂珠群14b之樹脂珠14和溶劑混合的溶液(塗覆液)。作為溶劑,例如可使用甲基乙基酮、甲苯、乙酸乙酯、乙酸丁酯等。
又,例如可使用活性能量線硬化型樹脂作為樹脂基體13之主成分。藉此,於上述塗布步驟塗布塗覆液後,可於上述硬化步驟例如藉由照射紫外線輕易使此活性能量線硬化型樹脂相對較迅速地硬化。因此,藉由在樹脂珠14從片體之一面分離的狀態下使此活性能量線硬化型樹脂硬化,可輕易將樹脂珠14從片體之一面分離的狀態下加以固定。
又,於上述製備步驟製備之塗覆液(亦即,乾燥前之狀態)中之樹脂珠14及樹脂基體13的質量含有率(塗覆液中之固形物成分的質量含有率)為50%以上60%以下,例如較佳為55%。
若塗覆液之溶劑量少,樹脂珠14及樹脂基體13之質量含有率超過此範圍之上限,則會無法將乾燥後之塗覆量抑制在前述之範圍內,霧度值下降,變得容易發生閃光。另一方面,若塗覆液之溶劑量多,樹脂珠14及樹脂基 體13之質量含有率低於此範圍之下限,則由於塗覆液之比重下降,故比重大之樹脂珠14容易沈降。因此,在將塗覆液塗布於基材層11後,使之乾燥的步驟,樹脂珠14會流動,於形成之光擴散層12中樹脂珠14容易發生失衡。結果,變得容易發生閃光。因此,藉由使塗覆液中之樹脂珠14及樹脂基體13的質量含有率為上述範圍,可更加有效地抑制發生閃光。
另,本實施形態中之上方用光擴散片之製造方法,可於上述光擴散層積層步驟之前,進一步具備有表面處理步驟,該表面處理步驟係對上述片體積層光擴散層之側的面實施電暈放電處理、臭氧處理、低溫電漿處理、輝光放電處理、氧化處理、底塗(primer coat)處理、底塗處理、增黏塗布(anchor coat)處理等。
[上方用光擴散片之變形例]
圖3之上方用光擴散片25,係被使用於圖1之背光單元來代替圖1之上方用光擴散片5。本變形例之上方用光擴散片25,係將從背面側入射之光線作些微程度之擴散來抑制起因於稜鏡片之凸條稜鏡部形狀等的亮度不均,且抑制發生閃光,該閃光係起因於與配設於上方用光擴散片25表面側之液晶面板(未圖示)之像素間距的干涉。上方用光擴散片25具備有基材層11、積層於基材層11之表面側的光擴散層12及積層於基材層11之背面側的抗黏層26。上方用光擴散片25係構成為基材層11、直接積層於基材層11表面之光擴散層12及直接積層於基材層11背面之抗黏層26的3層構造體。上方用光擴散片25之基材層11及光擴散層12由於與圖1之上方用光擴散片5相同,故賦予相同符號並省略說明。
(抗黏層)
抗黏層26構成本變形例中之上方用光擴散片25的背面。抗黏層26由於必須使光線穿過,因此係以透明(尤其是無色透明)之合成樹脂為主成分形成。抗黏層26構成為背面平坦且厚度大致均一之膜狀。抗黏層26構成為一部分與配設 於該上方用光擴散片25背面側之稜鏡片之凸條稜鏡部的頂部抵接,藉此以防止與稜鏡片之沾黏。作為抗黏層26之主成分,例如可列舉:聚碳酸酯、丙烯酸樹脂、聚對酞酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚苯乙烯、(甲基)丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物、聚烯烴、環烯聚合物、環烯共聚物、乙酸纖維素、耐候性氯乙烯、活性能量線硬化型樹脂等。其中,較佳為可提高該上方用光擴散片25背面之強度,能輕易防止此背面受損的丙烯酸樹脂。
作為抗黏層26之平均厚度的下限,較佳為1μm,更佳為2μm。另一方面,作為抗黏層26之平均厚度的上限,較佳為10μm,更佳為8μm。若抗黏層26之平均厚度未達上述下限,則有無法確實地防止該上方用光擴散片25背面受損之虞。相反地,若抗黏層26之平均厚度超過上述上限,則會有液晶顯示裝置亮度下降之虞。
作為抗黏層26背面之算術平均粗糙度Ra的上限,較佳為0.04μm,更佳為0.035μm,再更佳為0.03μm。若抗黏層26背面之算術平均粗糙度Ra超過上述上限,則會有因與抗黏層26之抵接而導致稜鏡片之凸條稜鏡部受損之虞。另,作為抗黏層26背面之算術平均粗糙度Ra的下限,並無特別限定,例如可為0.01μm。
<變形例之上方用光擴散片之製造方法>
作為本變形例之上方用光擴散片25之製造方法,具備有下述步驟: 形成構成基材層11之片體的步驟(基材層形成步驟); 將光擴散層12積層於此片體之一面側的步驟(光擴散層積層步驟);及 將抗黏層26積層於構成基材層11之片體另一面側的步驟(抗黏層積層步驟)。
(抗黏層積層步驟)
作為上述抗黏層積層步驟,例如可列舉:藉由共擠出法同時形成構成基材 層11之片體與抗黏層26的方法,或藉由塗覆於上述片體之另一面側以積層抗黏層26的方法。
另,本變形例之上方用光擴散片25之製造方法中的上述基材層形成步驟,可如上述般藉由共擠出法與抗黏層積層步驟同時進行,但亦可與上述抗黏層積層步驟分別進行。當將上述基材層形成步驟與抗黏層形成步驟分開進行之情形時,此基材層形成步驟可用與圖1之上方用光擴散片5之基材層形成步驟相同的方法進行。又,該上方用光擴散片25之製造方法中的上述光擴散層積層步驟,可藉由與圖1之上方用光擴散片5之製造方法之光擴散層積層步驟相同的方法進行。
<優點>
本變形例之上方用光擴散片25,由於在基材層11之背面側積層有抗黏層26,因此,除了可抑制起因於稜鏡片之凸條稜鏡部形狀等的亮度不均,且可抑制發生閃光(起因於與液晶面板之像素間距的干涉)外,還能夠提高與稜鏡片之抗黏性及該上方用光擴散片25背面之抗受損性。
[液晶顯示模組]
圖4之液晶顯示模組,具備有:將從端面入射之光線導引至表面側的導光片1、朝導光片1之端面照射光線的光源2、重疊於導光片1之表面側的下方用光擴散片3、配設於下方用光擴散片3之表面側的稜鏡片4、重疊於稜鏡片4之表面側的上方用光擴散片5、配設於導光片1之背面側的反射片6及重疊於上方用光擴散片5之表面側的液晶面板31。亦即,該液晶顯示模組具有於圖1之該背光單元中之上方用光擴散片5表面側配設有液晶面板31的構成。
<液晶面板>
液晶面板31被直接(沒有透過其他之片等)配設於上方用光擴散片5之表面。液晶面板31具有大致平行且隔開規定間隔配設之表面側偏光板32及背面側 偏光板33,與配設於其間之液晶單元(liquid crystal cell)34。表面側偏光板32及背面側偏光板33,例如由碘系偏光元件、染料系偏光元件、多烯系偏光元件等偏光元件及配設於其兩側之一對透明保護膜構成。表面側偏光板32及背面側偏光板33之穿過軸方向正交。
液晶單元34具有控制穿過之光量的功能,可採用公知的各式各樣者。液晶單元34一般而言為由基板、濾色器、相對電極、液晶層、像素電極、基板等構成之積層構造體。於此像素電極,係使用ITO等透明導電膜。作為上述液晶單元之顯示模式,例如可使用扭曲向列(Twisted Nematic,TN)、垂直配向(Virtical Alignment,VA)、共平面切換(In-Place Switching,IPS)、鐵電液晶(Ferroelectric Liquid Crystal,FLC)、反鐵電液晶(Anti-ferroelectric Liquid Crystal,AFLC)、光學補償彎曲(Optically Compensatory Bend,OCB)、超扭曲向列(Super Twisted Nematic,STN)、混合排列向列(Hybrid Aligned Nematic,HAN)等。作為液晶面板31之像素間距(上述液晶單元之像素間距),例如可為25μm以下。
ㄑ優點>
本實施形態之液晶顯示模組由於具備圖1所示之上方用光擴散片5,因此可抑制起因於稜鏡片4之凸條稜鏡部16形狀等的亮度不均。又,本實施形態之液晶顯示模組,由於在液晶面板31之背面側配設有圖1所示之上方用光擴散片5,因此,可抑制發生閃光,該閃光係起因於「形成在該上方用光擴散片5之光擴散層12表面的凹凸」與「液晶面板31之像素間距」之干涉。
[其他之實施形態]
另,本發明之上方用光擴散片及背光單元除了上述態樣外,還能以經施以各種改變、改良之態樣來實施。例如該背光單元亦可於導光片之表面側具備有該上方用光擴散片、稜鏡片及下方用光擴散片以外之其他的光學片。又,該背 光單元不一定要是邊光型背光單元,例如亦可為在下方用光擴散片之背面側配設有擴散板及光源的直下型背光單元。
該背光單元中之稜鏡片、光擴散片、導光片、光源及反射片的具體構成並無特別限定,可採用各種構成者。
該上方用光擴散片,較佳為基材層及光擴散層之2層構造體或基材層、光擴散層及抗黏層之3層構造體,亦可於基材層及光擴散層之間或於基材層及抗黏層之間具有其他層。
該背光單元可使用於個人電腦或液晶電視等相對較大型之顯示裝置,或智慧手機等行動電話終端,或平板終端等行動型資訊終端。
[實施例]
以下,藉由實施例進一步詳細說明本發明,但本發明並不限定於此等實施例。於以下之實施例及比較例,實際製造上方用光擴散片,並藉由目視確認了是否發生閃光。
[實施例1]
於以聚對酞酸乙二酯作為主成分之平均厚度75μm之基材層的表面,積層以紫外線硬化型樹脂作為主成分之樹脂基體中分散有樹脂珠的光擴散層,製得實施例1之上方用光擴散片。此時,使樹脂珠中之第1樹脂珠群與第2樹脂珠群之質量比率為60%:40%,亦即,使第2樹脂珠群佔樹脂珠整體之質量比率為40%。另,第1樹脂珠群之平均粒徑D50為2.6μm,第2樹脂珠群之平均粒徑D50為5.8μm。關於光擴散層中之樹脂珠之體積基準粒度分布的平均粒徑D50,係使用堀場製作所股份有限公司製之「Laser Scattering Particle Size Distribution Analyzer LA-950」測得。
又,使此光擴散層之塗覆量為2.5g/m2。另,塗覆量之測量係以下述方式進行。首先,將上方用光擴散片裁切成10cm×10cm,使用精密天 秤測量重量(A)。用浸過MEK等有機溶劑之布拭去測量面(塗覆面),將塗覆面之層剝除後測量重量(B)。從原本之樣品重量(A)減去經拭去塗覆面後之重量(B),將所獲得之值乘以100,算出每平方公尺之重量。
又,使光擴散層中之樹脂珠的質量含有率為55%。又,使製造光擴散層時之塗覆液中的樹脂珠及樹脂基體的質量含有率(塗覆液中之固形物成分的質量含有率)為42.7%。
又,當製造實施例1中之上方用光擴散片,以輥塗布技術進行膜厚控制,藉此使光擴散層中厚度方向上不存在樹脂珠之區域(僅有樹脂基體之區域)之厚度的最小值大於0但在1μm以下。
<第2樹脂珠群之質量比率的相關數據>
[比較例1]
除了使樹脂珠中之第1樹脂珠群與第2樹脂珠群的質量比率為80%:20%,亦即第2樹脂珠群佔樹脂珠整體之質量比率為80%以外,其餘皆以與實施例1相同方式製造比較例1之上方用光擴散片。
(比較)
將實施例1與比較例1之比較表示於下表。
另,於上表之抑制閃光的項目中,將經目視檢查之結果,抑制閃光為顯著者(閃光完全沒有目視辨認到者)評價為同心圓(◎),可充分抑制者(若注視,則雖然可目視辨認到閃光,但無法藉由通常之目視確認到閃光者)評價為圓形(○),閃光之抑制不足者(可藉由通常之目視,目視辨認到閃光者)評價為三角形(△),無法抑制閃光者(可藉由通常之目視,目視辨認到許多閃光者)則評價為叉叉(×)。另,於以下之表中亦同樣地加以評價。
如上表所示,當如比較例1般第2樹脂珠之質量比率超過50%之情形時,得到閃光之抑制不足的結果。另一方面,當如實施例1般第2樹脂珠之質量比率在30%以上50%以下之範圍內的情形時,可顯著實現抑制閃光。另,當第2樹脂珠之質量比率低於30%的情形時,由於從無法防止上方用光擴散片受損此一觀點,無法採用作為上方用光擴散片,故未進行上述利用目視檢查之評價。
<塗覆量之相關數據>
[實施例2]
除了使光擴散層之塗覆量為2.9μm以外,其餘皆以與實施例1相同方式製造了實施例2之上方用光擴散片。
[實施例3]
除了使光擴散層之塗覆量為1.8μm以外,其餘皆以與實施例1相同方式製造了實施例3之上方用光擴散片。
[比較例2]
除了使光擴散層之塗覆量為3.0μm以外,其餘皆以與實施例1相同方式製造了比較例2之上方用光擴散片。
[比較例3]
除了使光擴散層之塗覆量為1.7μm以外,其餘皆以與實施例1相同方式製造了比較例3之上方用光擴散片。
(比較)
將實施例1~3與比較例2~3之比較表示於下表。
如上表所示,當如比較例2般塗覆量超過2.9g/m2之情形時,得到發現許多閃光之結果。又,當如比較例3般製造了塗覆量低於1.8g/m2之類的光擴散層的情形時,得到樹脂珠14剝落,難以製造塗覆量為1.7g/m2以下之光擴散層的結果。因此,比較例3之上述利用目視檢查來評價閃光無法進行。另一方面,當如實施例1~3般塗覆量在1.8~2.9g/m2之範圍內的情形時,可實現抑制閃光。
<光擴散層中之樹脂珠之質量含有率的相關數據>
[實施例4]
除了使光擴散層中之樹脂珠的質量含有率為45.0%以外,其餘皆以與實施例1相同方式製造了實施例4之上方用光擴散片。
[實施例5]
除了使光擴散層中之樹脂珠的質量含有率為41.0%以外,其餘皆以與實施例1相同方式製造了實施例5之上方用光擴散片。
[比較例4]
除了使光擴散層中之樹脂珠的質量含有率為48.0%以外,其餘皆以與實施例1相同方式製造了比較例4之上方用光擴散片。
[比較例5]
除了使光擴散層中之樹脂珠的質量含有率為38.0%以外,其餘皆以與實施例1相同方式製造了比較例5之上方用光擴散片。
(比較)
將實施例1、4~5與比較例4~5之比較表示於下表。
如上表所示,當如比較例4般光擴散層中之樹脂珠之質量含有率超過45.0%的情形時,由於霧度值上升,亮度下降,故得到難以製造具有規定霧度值(例如65%)之光擴散層的結果。因此,未進行比較例4之上述利用目 視檢查來評價閃光。又,當即使是如比較例5般光擴散層中之樹脂珠之質量含有率為38.0%的情形時,雖然亦可確保能夠實際使用之程度的品質,但是得到發現相對較多閃光之結果。另一方面,當如實施例1、4~5般光擴散層中之樹脂珠之質量含有率在41.0~45.0%之範圍內的情形時,可實現抑制閃光。
<光擴散層於厚度方向不存在樹脂珠之區域的厚度相關數據>
[實施例6]
切下實施例1之上方用光擴散片的一部分區域,量測光擴散層12中厚度方向上不存在樹脂珠14之區域(僅有樹脂基體13之區域)的厚度最小值(圖6A中之向下箭頭部的厚度)。將如圖6A所示般上述厚度最小值成為0.3μm者作為實施例6。厚度之測量係以下述方式進行。首先,將製造之上方用光擴散片切成容易加工之適當大小,用環氧樹脂110進行嵌埋處理。使用超薄切片機(Boeckeler Instruments公司製之Power Tome XL),將嵌埋處理後之試樣加工成露出樹脂珠之剖面。使用雷射顯微鏡(其恩斯(KEYENCE)公司製VK-X200,雷射波長405nm)觀察露出之剖面,測量沒有樹脂珠之部位的厚度(從基材層11其與光擴散層12之界面的厚度)。
[實施例7]
與實施例6同樣地,切下實施例1之上方用光擴散片的其他一部分區域,將如圖6B所示般光擴散層於厚度方向不存在樹脂珠之區域的厚度最小值(圖6B中之向下箭頭部的厚度)成為0.5μm者作為實施例7。
[比較例6]
除了如圖7A所示般,使光擴散層於厚度方向不存在樹脂珠之區域的厚度最小值(圖7A中之向下箭頭部的厚度)為1.1μm以外,其餘皆以與實施例1相同方式製造比較例6之上方用光擴散片。厚度之測量係以與實施例6相同方式進行。
[比較例7]
除了如圖7B所示,使光擴散層於厚度方向不存在樹脂珠之區域的厚度最小值(圖7B中之向下箭頭部的厚度)為1.5μm以外,其餘皆以與實施例1相同方式製造比較例7之上方用光擴散片。厚度之測量係以與實施例6相同方式進行。
(比較)
將實施例6~7與比較例6~7之比較表示於下表。
如上表所示,當如比較例6及7般光擴散層於厚度方向不存在樹脂珠之區域的厚度最小值超過1.0μm的情形時,得到發現許多閃光之結果。另一方面,若為如實施例6及7般光擴散層於厚度方向不存在樹脂珠之區域的厚度最小值大於0但在1.0μm以下之範圍,則可實現抑制閃光。
[評價結果]
如上述,可知實施例1~7之上方用光擴散片由於第2樹脂珠群佔樹脂珠整體之質量比率在30%以上50%以下、光擴散層之塗覆量在1.8g/m2以上2.9g/m2以下、光擴散層中之樹脂珠的質量含有率在41%以上45%以下及光擴散層於厚度方向不存在樹脂珠之區域的厚度最小值在1.0μm以下,因此可保持作為上方用光擴散片要求之高光擴散性,且同時可抑制發生閃光。相對於此,可知比較例1~7之上方用光擴散片在作為可保持所要求之高光擴散性且同時可抑制發生閃光的上方用光擴散片上並不適當。更具體而言,可知比較例1、2、5、6、 7之上方用光擴散片無法充分抑制閃光。又,可知比較例3之上方用光擴散片製造困難,比較例4之上方用光擴散片無法避免亮度下降。
[產業之可利用性]
如上述,本發明之上方用光擴散片及背光單元,由於可保持作為上方用光擴散片要求之高光擴散性,且同時可抑制發生閃光,故有用。
Claims (5)
- 一種上方用光擴散片,配設於液晶顯示裝置之背光單元中的稜鏡片表面側,具備有基材層與積層於該基材層表面側之光擴散層,該光擴散層具有樹脂基體與分散於該樹脂基體中之樹脂珠,該樹脂珠包含平均粒徑D50為1.9μm以上3.3μm以下之第1樹脂珠群與具有較該第1樹脂珠群之平均粒徑D50大之平均粒徑D50的第2樹脂珠群,該第2樹脂珠群佔該樹脂珠整體之質量比率為30%以上50%以下,該光擴散層之塗覆量大於1.7g/m 2,小於3.0g/m 2。
- 如請求項1所述之上方用光擴散片,其中,該光擴散層於厚度方向不存在該樹脂珠之區域的厚度最小值大於0但在1μm以下。
- 如請求項1或2所述之上方用光擴散片,其中,該光擴散層中之該樹脂珠的質量含有率為37%以上47%以下。
- 如請求項1或2所述之上方用光擴散片,其中,該第2樹脂珠群之平均粒徑D50為5.0μm以上6.5μm以下。
- 一種液晶顯示裝置之背光單元,具備有:將從端面入射之光線導引至表面側之導光片,朝該導光片之端面照射光線的光源,重疊於該導光片之表面側的下方用光擴散片,配設於該下方用光擴散片之表面側的稜鏡片,及重疊於該稜鏡片之表面側的上方用光擴散片;該上方用光擴散片係使用請求項1至4中任一項所述之上方用光擴散片。
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