TWI683115B - 用於放置及接觸測試接觸裝置的測試接觸之裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明關於一種用於放置及接觸設置在接觸載台(19)上的測試接觸裝置的測試接觸(15)之裝置。裝置以接觸頭(10)為特色,接觸頭(10)具有至少一個用於傳送熱能及傳送真空環境之傳送通道(23)。接觸頭(10)尾端在通道口(24)的區域具有測試接觸容器(11)。測試接觸容器(11)具有接收間隙(14),接收間隙(14)形成在二個平行的接收頰板(12,13)之間以接收測試接觸及連接傳送通道。接收頰板在其尾端具有接觸表面(21)以接觸設置在接觸載台上的焊料沉積物(20),其係為了產生與焊料沉積物之焊接材料的導熱接觸。
Description
本發明關於一種用於放置及接觸設置在接觸載台的測試接觸裝置的測試接觸的之裝置,其中,裝置以接觸頭為特色,接觸頭具有至少一個用於傳送熱能及傳送真空環境之傳送通道,其中,提供之接觸頭尾端在通道口的區域具有測試接觸容器。
一種用於放置及接觸在接觸載台上的測試接觸之裝置係從德國專利第DE 10 2008 051 853 A1號中得知,該裝置是適用於製造在接觸載台上之測試接觸裝置。為了製造測試接觸裝置,各別的測試接觸以小間距陸續的排成列設置在接觸載台上。隨即在放置具有接觸邊緣的各別測試接觸於提供焊料沉積物的接觸載台的終端接觸上之後,對於測試接觸施加的熱能的影響產生在測試接觸和焊料沉積物之間的焊料連接。
從德國專利第DE 10 2008 051 853 A1號得知的裝置包括接觸頭,在其接觸端包括測試接觸容器,具有用於定位測試接觸的測試接觸置放表面。在已知的裝置中,為熔融設置在接觸載台上的焊料沉積物所需的熱能輸入,是由直接施加在測試接觸之雷射能量影響。為此,暴露在通道口區域之測試接觸
表面被當作吸收表面。因此,德國專利第DE 10 2008 051 853 A1號中建議設置測試接觸在相對於傳送通道的通道軸之一個傾斜角度,以盡可能獲得越大的吸收表面,因此使熱能有足夠的輸入以固定接觸。
基於測試接觸容器相對於接觸頭的通道軸之對應傾斜位置,已知的接觸頭只設計用於連續的放置及接觸接觸載台上的測試接觸,即持續在一個方向進行。已知的接觸頭無法達到以隨機順序分別接觸測試接觸。
當操作測試接觸裝置時,或在製造測試接觸裝置的期間,可能會發生測試接觸之不正確接觸或損害,其在測試接觸裝置中的任何位置替換各別的測試接觸將是必要的。
因此,本發明的目的為提出一種在剛開始所提到的裝置,其能夠使在測試接觸裝置中的任何位置各別接觸測試接觸,以確保足夠的熱能輸入來固定接觸。
為了達到此目的,本發明的裝置藉由如下所述之本發明實施例的特徵來呈現。本發明的實施例係關於一種用於放置及接觸設置在接觸載台的測試接觸裝置的測試接觸之裝置。其中,裝置以接觸頭為特色,接觸頭具有至少一個用於傳送熱能及傳輸真空之傳送通道。接觸頭尾端在通道口的區域具有測試接觸容器。
根據本發明,裝置包括具有接收間隙之測試接觸容器,接收間隙形成在二個平行的接收頰板之間以接收測試接觸及連接傳送通道,其中,接收頰板在其接觸端具有接觸表面以產生與設置在接觸載台的焊料沉積物之導熱接觸。
基於測試接觸容器的實施例具有形成在二個平行接收頰板之間之接收間隙,並且包括在接收頰板接觸端具有之接觸表面以產生與設置在接觸載台的焊料沉積物導之熱接觸。在一方面來說,可以將要個別地放置在接觸載台上的測試接觸置於界定的位置,並且固定該位置可經由施加真空環境於接觸載台的連接點,及藉由固定測試接觸在其位置的相同接收頰板而將熔融焊接材料所需的熱能導入至焊料沉積物,其中,施加在通道口區域之接收頰板的熱能係足以用於此目的。
此外,具有兩個平行接收頰板的測試接觸裝置的實施例能夠用盡可能窄的寬度設計測試接觸容器,其允許測試接觸容器插入由相鄰測試接觸之間之測試接觸缺陷所造成之空隙。
雖然本發明裝置主要是用於放置而隨後接觸相鄰測試接觸之間的各別測試接觸,即在測試接觸裝置的相鄰測試接觸之間存在的測試接觸缺陷,以修復缺陷,通常使用本發明裝置移除測試接觸係可行的,如在兩個相鄰測試接觸之間產生的缺陷。因此,移除損毀的測試接觸,舉例來說,能經由放置測試接觸容器在接觸載台上進行,這樣的方式包括引導接收間隙至測試接觸上,且接收頰板的接觸端以其接觸表面對著在接觸載台上的焊料沉積物進行接觸,而經由接收頰板施加在焊料沉積物的熱能影響焊料沉積物的熔融。在焊料沉積物熔融後,藉由施加真空環境於測試接觸可能於測試接觸裝置中產生缺陷,並同時從接觸載台移除接觸頭,以新的測試接觸替換設置在接收間隙的測試接觸之後該測試接觸裝置能以相同的接觸頭重新裝備以具有新的測試接觸。其中,經由接收頰板影響焊料沉積物的重新熔融,以在新的測試接觸與接觸載台上的焊料沉積物之間產生焊料連接。
在本發明裝置的較佳的實施例中,傳送通道在通道口過渡到接收間隙的開口邊緣包括在通道壁中的吸收表面,該吸收表面具有大於鄰近吸收表面的通道壁之壁部分的傾斜角度,傾斜角度是相對於通道軸,以便相對地增大垂直於鄰近接收間隙的開口邊緣之通道軸之表面投射所需的熱輸入,且因此改善熱輸入。
較佳地,吸收表面由在通道壁之段差部形成,其中較佳的是吸收表面由拋物線曲面形成,因此,施加輻射能量於吸收表面的狀況中,在吸收表面的區域中額外的達到輻射濃度。
當接收頰板組成的材料與用於通道壁的材料不同時,舉例來說,能選擇具有特別高之熱容量的材料於接收頰板,而選擇具有特別低之熱容量的材料於通道壁,一方面以便能盡可能良好地傳送熱至焊料沉積物,另一方面經由通道壁使不想要的熱能消耗最小化。
為了優化在接收頰板的接觸表面和設置在接觸載台上的焊料沉積物之間的熱傳送,有利的是當接觸表面顯出能調整至焊料沉積物的表面形狀之表面形貌。
當接收頰板設置在測試接觸容器上使其為可替換的,根據使用狀況能就焊料沉積物的焊接材料的成分選擇作為接收頰板之最適當的材料。
尤其有利的是,除了具有連接雷射裝置的連接裝置及連接真空源的連接裝置外,裝置的特徵在於具有紅外光感測器的紅外光感測裝置以偵測由接收頰板所反射的紅外光輻射,及具有控制裝置以控制受制於紅外光感測器的感測訊號之雷射裝置。
因此,能使用感測訊號,例如限制在接收頰板上之溫度負載,一旦接收頰板已到達界定的溫度,則停止雷射裝置。
10‧‧‧接觸頭
11‧‧‧測試接觸容器
12、13‧‧‧接收頰板
14‧‧‧接收間隙
15、16、17‧‧‧測試接觸
19‧‧‧接觸載台
20‧‧‧焊料沉積物
21‧‧‧接觸表面
22‧‧‧雷射能量
23‧‧‧傳送通道
24‧‧‧通道口
25‧‧‧開口邊緣
26‧‧‧吸收表面
27‧‧‧通道軸
28‧‧‧壁部分
29‧‧‧通道壁
30‧‧‧測試接觸裝置
31‧‧‧真空
32‧‧‧紅外光反射輻射
α、α1‧‧‧傾斜角度
b‧‧‧寬度
p‧‧‧間距
在下文中,本發明較佳的實施例將參考附圖加以說明。
在附圖中:第1圖繪示在接觸過程期間在測試接觸容器接收具有測試接觸的裝置之接觸頭。
第2圖繪示接觸頭之縱向剖面圖。
第3圖繪示接觸頭的測試接觸容器之放大視圖。
第1圖繪示具有測試接觸容器11的接觸頭10,其在接觸過程期間,在兩個平行接收頰板12,13之間形成的接收間隙14中接收測試接觸15。
第1圖說明的實施例中,測試接觸15置於測試接觸裝置30的缺陷,在鄰近缺陷的測試接觸16,17之間。因此,測試接觸15平行對準至鄰近的測試接觸16,17經由接觸頭10執行,其中,測試接觸15位於設置在接觸載台19上的焊料沉積物20上的接觸邊緣,而隨後經由形成在接收頰板12,13的接觸表面21和焊料沉積物20之間的實體接觸,而執行焊料沉積物20的熔融。
如第2圖及第3圖繪示,為了導入熔融焊接材料沉積物20需要的熱能,執行施加在接收頰板12,13的雷射能量22,該雷射能量22作為雷射輻射經由形成在接觸頭10的傳送通道23導入接收頰板12,13。
如第3圖特別繪示,在通道口24過渡到接收間隙14的開口邊緣25形成吸收表面26,在本實施例中,吸收表面26形成為段差部。
從而,吸收表面26特徵在於相對於通道軸27的傾斜角度α=90°,傾斜角度大於鄰近吸收表面26的通道壁29之壁部分28相對於通道軸27的傾斜角度α1=45°。
如第1圖繪示,接收頰板12,13尺寸的寬度b,在這種方式中,接收頰板12,13的寬度b小於在測試接觸裝置30的測試接觸15,16之間規則地形成的間距p。
如第2圖繪示用作方向指示的箭頭,傳送通道23不僅用於施加雷射在接收頰板12,13,而且施加真空31至接收頰板12,13之間形成的間隙,以及作為傳輸由接收頰板12,13傳送的紅外光反射輻射32給未繪示於此的感測裝置,該紅外光反射輻射32作為也未繪示在此的控制裝置的輸入變數,以經由感測裝置的紅外光感測器的對應感測輸出訊號而控制雷射裝置發射雷射能量22。
10‧‧‧接觸頭
11‧‧‧測試接觸容器
12、13‧‧‧接收頰板
15、16、17‧‧‧測試接觸
20‧‧‧焊料沉積物
21‧‧‧接觸表面
30‧‧‧測試接觸裝置
b‧‧‧寬度
p‧‧‧間距
Claims (8)
- 一種用於放置及接觸設置在接觸載台(19)上的測試接觸裝置(30)的測試接觸(15)之裝置,其中,該裝置以一接觸頭(10)為特色,該接觸頭(10)具有至少一個用於傳送熱能及轉移成一真空環境之傳送通道(23),其中,該接觸頭(10)尾端在一通道口(24)的區域具有一測試接觸容器(11),其中該測試接觸容器(11)具有一接收間隙(14),該接收間隙(14)形成在二個平行的接收頰板(12,13)之間以接收該測試接觸及連接該傳送通道,其中,該接收頰板在其接觸尾端具有接觸表面(21)以接觸設置在該接觸載台上的焊料沉積物(20),其係為了產生與該焊料沉積物之焊接材料的一導熱接觸。
- 如申請專利範圍第1項所述之裝置,其中,該傳送通道(23)在該通道口(24)過渡到該接收間隙(14)的一開口邊緣(25)包含在一通道壁(29)內的一吸收表面(26),該吸收表面(26)具有大於鄰近該吸收表面的該通道壁之壁部分(28)的一傾斜角度α,該傾斜角度α係相對於一通道軸(27)之角度。
- 如申請專利範圍第2項所述之裝置,其中,該吸收表面(26)係由在該通道壁之一段差部形成。
- 如申請專利範圍第2項所述之裝置,其中,該吸收表面係由一拋物線曲面形成。
- 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述之裝置,其中,組成該接收頰板(12,13)之材料係與通道壁(29)之材料不同。
- 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述之裝置,其中,該接收頰板(12,13)之該接觸表面(21)顯出一表面形貌。
- 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述之裝置,其中,該接收頰板設置在該測試接觸容器上,其係為可替換的。
- 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述之裝置,其中,除了具有連接一雷射裝置的連接裝置及連接一真空源的連接裝置外,該裝置具有一紅外光感測器的一紅外光感測裝置以偵測由該接收頰板(12,13)所反射之紅外光輻射,及具有一控制裝置以控制受制於該紅外光感測器的感測訊號之該雷射裝置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102015114129.9 | 2015-08-26 | ||
DE102015114129.9A DE102015114129A1 (de) | 2015-08-26 | 2015-08-26 | Vorrichtung zur Entfernung eines Prüfkontakts einer Prüfkontaktanordnung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201713958A TW201713958A (zh) | 2017-04-16 |
TWI683115B true TWI683115B (zh) | 2020-01-21 |
Family
ID=56686770
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW105126292A TWI683115B (zh) | 2015-08-26 | 2016-08-17 | 用於放置及接觸測試接觸裝置的測試接觸之裝置 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10634699B2 (zh) |
EP (1) | EP3341741B1 (zh) |
JP (1) | JP6639647B2 (zh) |
KR (1) | KR102170882B1 (zh) |
CN (1) | CN107923929B (zh) |
DE (1) | DE102015114129A1 (zh) |
TW (1) | TWI683115B (zh) |
WO (1) | WO2017032532A1 (zh) |
Families Citing this family (2)
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-
2015
- 2015-08-26 DE DE102015114129.9A patent/DE102015114129A1/de not_active Ceased
-
2016
- 2016-07-26 JP JP2018509801A patent/JP6639647B2/ja active Active
- 2016-07-26 KR KR1020187005138A patent/KR102170882B1/ko active IP Right Grant
- 2016-07-26 WO PCT/EP2016/067761 patent/WO2017032532A1/de active Application Filing
- 2016-07-26 US US15/753,723 patent/US10634699B2/en active Active
- 2016-07-26 CN CN201680048470.2A patent/CN107923929B/zh active Active
- 2016-07-26 EP EP16751517.0A patent/EP3341741B1/de active Active
- 2016-08-17 TW TW105126292A patent/TWI683115B/zh active
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR20180048626A (ko) | 2018-05-10 |
CN107923929B (zh) | 2020-12-11 |
US10634699B2 (en) | 2020-04-28 |
DE102015114129A1 (de) | 2017-03-02 |
KR102170882B1 (ko) | 2020-10-29 |
JP2018530746A (ja) | 2018-10-18 |
JP6639647B2 (ja) | 2020-02-05 |
EP3341741A1 (de) | 2018-07-04 |
CN107923929A (zh) | 2018-04-17 |
US20180259554A1 (en) | 2018-09-13 |
EP3341741B1 (de) | 2019-09-04 |
TW201713958A (zh) | 2017-04-16 |
WO2017032532A1 (de) | 2017-03-02 |
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