JP6639647B2 - 試験接触子構成の試験接触子を除去するための装置 - Google Patents
試験接触子構成の試験接触子を除去するための装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6639647B2 JP6639647B2 JP2018509801A JP2018509801A JP6639647B2 JP 6639647 B2 JP6639647 B2 JP 6639647B2 JP 2018509801 A JP2018509801 A JP 2018509801A JP 2018509801 A JP2018509801 A JP 2018509801A JP 6639647 B2 JP6639647 B2 JP 6639647B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- test
- channel
- receiving
- test contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims description 75
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 31
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 8
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 5
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 3
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 3
- 238000012876 topography Methods 0.000 claims description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06705—Apparatus for holding or moving single probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06733—Geometry aspects
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Geometry (AREA)
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
Description
この発明によれば、この装置は、試験接触子を受入れるための2つの平行な受入側部の間に形成され、伝達チャネルと接続される受入隙間を有する試験接触子レセプタクルを備え、受入側部は、それらの接触端部において、接触子支持体上に配置されたはんだデポジットとの熱伝導接触を形成するための接触面を有する。
Claims (8)
- 接触子支持体(19)上に配置された試験接触子構成(30)の試験接触子(15)の配置および接触のための装置であって、前記装置は、熱エネルギを伝達し真空を移送するための少なくとも1つの伝達チャネル(23)を有する接触ヘッド(10)を特徴とし、前記接触ヘッドには、チャネル口(24)におけるその接触端部に試験接触子レセプタクルが設けられ、
前記試験接触子レセプタクルは、前記試験接触子を受入れるための2つの平行な受入側部(12,13)の間に形成され、前記伝達チャネルと接続される受入隙間(14)を有し、前記受入側部は、それらの接触端部において、はんだデポジットのはんだ材料との熱伝導接触を形成するために、前記接触子支持体上に配置されたはんだデポジット(20)と接触するための接触面(21)を有することを特徴とする、接触子支持体(19)上に配置された試験接触子構成(30)の試験接触子(15)の配置および接触のための装置。 - 前記伝達チャネル(23)は、前記受入隙間(14)の開口リム(25)への移行における前記チャネル口(24)内において、チャネル壁(29)に吸収面(26)を含み、 前記吸収面(26)は、チャネル軸線(27)に対して、前記吸収面に隣接するチャネル壁の壁部分(28)よりも、より大きな傾斜角度αを有することを特徴とする、請求項1に記載の装置。
- 前記吸収面(26)は、前記チャネル軸線に対してα=45°よりも大きい傾斜角度を特徴とする、請求項2に記載の装置。
- 前記吸収面は放物面によって形成されることを特徴とする、請求項2に記載の装置。
- 前記受入側部(12,13)は、前記チャネル壁(29)の材料とは異なる材料で構成されていることを特徴とする、請求項2〜4のいずれか1項に記載の装置。
- 前記受入側部(12,13)の接触面(21)は、前記接触面(21)が前記はんだデポジットのトポグラフィに調整できる表面プロファイルを呈することを特徴とする、請求項1〜5のいずれか1項に記載の装置。
- 前記受入側部は、交換可能であるように前記試験接触子レセプタクルに配置されることを特徴とする、請求項1〜6のいずれか1項に記載の装置。
- レーザ装置に接続するための接続装置と、真空源に接続するための接続装置とを有する上に、
前記装置は、前記受入側部(12,13)で反射した赤外線放射を検出する赤外線センサを有する赤外線センサ装置と、前記赤外線センサのセンサ信号に基づいて前記レーザ装置を制御するための制御装置とを有することを特徴とする、請求項1〜7のいずれか1項に記載の装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102015114129.9A DE102015114129A1 (de) | 2015-08-26 | 2015-08-26 | Vorrichtung zur Entfernung eines Prüfkontakts einer Prüfkontaktanordnung |
DE102015114129.9 | 2015-08-26 | ||
PCT/EP2016/067761 WO2017032532A1 (de) | 2015-08-26 | 2016-07-26 | Vorrichtung zur entfernung eines prüfkontakts einer prüfkontaktanordnung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018530746A JP2018530746A (ja) | 2018-10-18 |
JP6639647B2 true JP6639647B2 (ja) | 2020-02-05 |
Family
ID=56686770
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018509801A Active JP6639647B2 (ja) | 2015-08-26 | 2016-07-26 | 試験接触子構成の試験接触子を除去するための装置 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10634699B2 (ja) |
EP (1) | EP3341741B1 (ja) |
JP (1) | JP6639647B2 (ja) |
KR (1) | KR102170882B1 (ja) |
CN (1) | CN107923929B (ja) |
DE (1) | DE102015114129A1 (ja) |
TW (1) | TWI683115B (ja) |
WO (1) | WO2017032532A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102016100561A1 (de) * | 2016-01-14 | 2017-07-20 | Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh | Verfahren zur Platzierung und Kontaktierung eines Prüfkontakts |
DE102018119137B4 (de) * | 2018-08-07 | 2021-08-19 | Pac Tech-Packaging Technologies Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Reparatur einer Prüfkontaktanordnung |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4534811A (en) * | 1983-12-30 | 1985-08-13 | International Business Machines Corporation | Apparatus for thermo bonding surfaces |
US4970365A (en) * | 1989-09-28 | 1990-11-13 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for bonding components leads to pads located on a non-rigid substrate |
DE4494299C1 (de) * | 1993-06-17 | 2001-07-05 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und Vorrichtung zur Kontaktierung eines Kontaktelements |
US5923178A (en) * | 1997-04-17 | 1999-07-13 | Cerprobe Corporation | Probe assembly and method for switchable multi-DUT testing of integrated circuit wafers |
DE19901623B4 (de) | 1999-01-18 | 2007-08-23 | Pac Tech-Packaging Technologies Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur thermischen Verbindung von Anschlußflächen zweier Substrate |
JP2002164104A (ja) * | 2000-11-22 | 2002-06-07 | Ando Electric Co Ltd | プローブカード |
DE10145420B4 (de) * | 2001-09-14 | 2005-02-24 | Smart Pac Gmbh Technology Services | Verfahren zur Herstellung einer Lotverbindung |
US7311239B2 (en) * | 2004-05-04 | 2007-12-25 | Sv Probe Pte Ltd. | Probe attach tool |
JP4576431B2 (ja) | 2004-09-15 | 2010-11-10 | モレックス インコーポレイテド | はんだ要素を接触子に取付ける方法及びその方法によって形成される接触子組立体 |
DE102008017180B4 (de) | 2008-04-02 | 2020-07-02 | Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh | Vorrichtung zur Applikation eines elektronischen Bauelements |
DE102008051853B4 (de) | 2008-10-17 | 2010-07-15 | Pac Tech-Packaging Technologies Gmbh | Vorrichtung zur Platzierung und Kontaktierung von Prüfkontakten |
WO2014118044A2 (de) | 2013-01-31 | 2014-08-07 | Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh | Chipanordnung und verfahren zur herstellung einer chipanordnung |
-
2015
- 2015-08-26 DE DE102015114129.9A patent/DE102015114129A1/de not_active Ceased
-
2016
- 2016-07-26 EP EP16751517.0A patent/EP3341741B1/de active Active
- 2016-07-26 US US15/753,723 patent/US10634699B2/en active Active
- 2016-07-26 CN CN201680048470.2A patent/CN107923929B/zh active Active
- 2016-07-26 WO PCT/EP2016/067761 patent/WO2017032532A1/de active Application Filing
- 2016-07-26 KR KR1020187005138A patent/KR102170882B1/ko active IP Right Grant
- 2016-07-26 JP JP2018509801A patent/JP6639647B2/ja active Active
- 2016-08-17 TW TW105126292A patent/TWI683115B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102170882B1 (ko) | 2020-10-29 |
TW201713958A (zh) | 2017-04-16 |
EP3341741A1 (de) | 2018-07-04 |
CN107923929B (zh) | 2020-12-11 |
WO2017032532A1 (de) | 2017-03-02 |
KR20180048626A (ko) | 2018-05-10 |
CN107923929A (zh) | 2018-04-17 |
TWI683115B (zh) | 2020-01-21 |
JP2018530746A (ja) | 2018-10-18 |
DE102015114129A1 (de) | 2017-03-02 |
EP3341741B1 (de) | 2019-09-04 |
US10634699B2 (en) | 2020-04-28 |
US20180259554A1 (en) | 2018-09-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6639647B2 (ja) | 試験接触子構成の試験接触子を除去するための装置 | |
TWI591033B (zh) | 用以運送具有不同於圓形剖面之剖面的玻璃管束或玻璃棒束之設備及方法以及其使用 | |
US20170202091A1 (en) | Carrying device, wet etching apparatus and usage method thereof | |
JP2024106939A (ja) | フリップチップレーザーボンディング装置のボンディングツール | |
KR20110069832A (ko) | 테스트 컨택들을 포지셔닝하고 컨택하기 위한 장치 | |
CN102124292A (zh) | 承载件定位方法和承载件传送系统 | |
KR20170094491A (ko) | 반사 내부 링 | |
KR20160031243A (ko) | 적외선 용착 장치 | |
KR20200129140A (ko) | 기판 두께를 제어하기 위한 장치 및 방법 | |
US10802181B2 (en) | Beam dumps having tailored absorbing surfaces | |
TWI665456B (zh) | 用於放置和接觸測試觸點的方法 | |
WO2021145332A1 (ja) | 伝熱部材および伝熱部材の製造方法 | |
JP2006165402A (ja) | はんだ付け装置とはんだ付け方法 | |
JP2007221138A (ja) | タブリードの半田付け方法 | |
KR102463215B1 (ko) | 테스트 접점 배열체를 수리하기 위한 방법 및 장치 | |
US10118253B2 (en) | Method for manufacturing light source assembly | |
JP2012144659A (ja) | コークス炉炭化室内壁面の観察装置 | |
JP6633030B2 (ja) | レーザ遮光装置 | |
JP2006196749A (ja) | 太陽電池の製造方法及び装置 | |
TWI473177B (zh) | 加熱裝置 | |
JP2007157439A (ja) | 表面実装コネクタ及びその実装方法 | |
KR20130055097A (ko) | 금속재의 예열 장치 | |
JP2019079608A (ja) | 加熱処理装置 | |
KR100543014B1 (ko) | 레이저 패터닝 장치 | |
JP2019079607A (ja) | 加熱処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180824 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190726 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190806 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191101 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191203 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191224 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6639647 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |