JP2007157439A - 表面実装コネクタ及びその実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】リフロー処理におけるハウジング内の温度差から生じるハウジング上面と下面の熱膨張差を緩和することで、ハウジングの変形を抑制し、端子の平坦度を安定に保つ表面実装コネクタを提供する。
【解決手段】絶縁ハウジングとこの絶縁ハウジングに保持された複数の端子を備える表面実装コネクタにおいて、少なくとも絶縁ハウジングが端子を保持する端子保持部を絶縁ハウジング上面側から覆うと共に、絶縁ハウジング上面側から端子保持部への熱伝達を抑制するカバー部材を備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、表面実装コネクタ及びその実装方法に関するものである。

近年、基板への実装が自動的で短時間にでき、量産性、経済性に優れているという点で、表面実装コネクタが実用化されている。

表面実装コネクタは、下記特許文献１に記載されているように、樹脂などの絶縁性材料で形成された絶縁ハウジングと、導電性材料で形成され前記絶縁ハウジングに保持される端子とで構成されており、基板への実装は、前記端子の一方側端部である実装端部を半田付けすることによって行われる。一般的に、半田付けには、リフロー半田付け処理（単にリフロー処理ともいう）が用いられている。このリフロー処理は、例えば次のような工程を経て行われる。
１）回路基板において前記実装端部を半田付けする個所に半田ペーストを印刷する。
２）前記半田ペースト上に前記実装端部が載るように回路基板上にコネクタを搭載する。
３）前記回路基板を所定方向に搬送しながら、その上から熱を照射して半田ペーストを溶融させ、これにより各端子の実装端部を回路基板に半田付けする。
特開平８−４５５８２号公報

上記半田ペーストの厚さは、一般的に１００〜１５０μｍと僅かであるため、ハウジングの長手方向に設けられた多数の端子を一度に基板表面に半田付けするには、端子の実装端部のすべてが基板に精度よく接すること、すなわち端子の平坦度の高精度化が要求される。

しかしながら、リフロー炉においてはコネクタの上方からの熱照射により基板とコネクタ全体が加熱されるため、樹脂製のコネクタハウジングはその熱により変形しやすい環境にある。すなわち、上方からの熱照射を行うことにより、ハウジングの上面（基板と反対側）から下面（基板側）にかけて生じる温度差からハウジング上面と下面に熱膨張差が生まれ、ハウジング全体がその上面を凸とする弓形に変形しようとする傾向がある。

したがって、前記熱膨張によるハウジングの変形から、ハウジングに保持される被保持部も基板表面と垂直をなす方向に変位してしまい、その結果、端子の平坦度は悪化する。特にハウジングに設ける端子の数が多くてその配列方向にハウジングが長くなると、上記熱によるハウジングの変形度合い、およびこれらが端子平坦度に与える変形の影響はさらに顕著になる。そのため、上記リフロー処理の熱によるハウジングの変形度合いにより、端子数の増加は、実装精度という面において制限を受けるという問題があった。

本発明は、上記課題を解決するものであり、リフロー処理におけるハウジング内の温度差から生じるハウジング上面と下面の熱膨張差を緩和することで、ハウジングの変形を抑制し、端子の平坦度を安定に保つ表面実装コネクタ及びその実装方法を提供することを目的としている。

上記課題を解決するために、本発明にかかる表面実装コネクタは、回路基板の実装面と平行な特定の端子配列方向に配列される複数の端子と、これらの端子の配列方向と平行な方向に延び、前記各端子を保持する端子保持部を有する絶縁ハウジングと、を備え、前記各端子が前記回路基板の実装面上に半田付けされる表面実装コネクタにおいて、少なくとも前記端子保持部を前記絶縁ハウジング上面側から覆うようにこの絶縁ハウジングに装着され、その装着状態で前記絶縁ハウジング上面側から前記端子保持部への熱伝達を抑制するカバー部材を備えることを特徴としている。

上記表面実装コネクタによれば、前記カバー部材により、リフロー処理における熱が絶縁ハウジングの上面に直接照射されることを防止することができる。すなわち、前記カバー部材は、少なくとも前記端子保持部を前記絶縁ハウジングの上面側から覆っているため、前記コネクタの上方から照射される熱は、前記カバー部材によって遮られる。そのため、このカバー部材よりも下方に位置する前記絶縁ハウジングの端子保持部には前記熱が直接照射されず、この端子保持部の温度上昇は抑制される。したがって、この端子保持部の熱による変形が抑えられ、当該端子保持部に保持されている端子の平坦度を安定に保つことができる。

また、前記カバー部材は、前記絶縁ハウジングとは独立して熱変形可能であることが好ましい。

この構成によれば、前記絶縁ハウジングに対してカバー部材が独立して変形することができるため、熱によりカバー部材が変形した場合であっても、それに付随して前記絶縁ハウジングが共に変形してしまうことを防止することができる。したがって、リフロー処理による熱によりカバー部材のみが熱変形することで、前記絶縁ハウジングの熱変形をより有効に抑制することができる。

また、前記カバー部材と前記絶縁ハウジング上面との間には隙間が形成されていることが好ましい。

この構成によれば、前記カバー部材と前記絶縁ハウジングの上面との間に形成された隙間に、熱伝導率が小さい空気層が介在するため、カバー部材を伝達してきた熱の伝達速度は、前記空気層によって小さくなる。したがって、絶縁ハウジングの端子保持部に熱が伝達されることを有効に抑制でき、前記絶縁ハウジングの熱変形を抑えることができる。

また、前記カバー部材は、前記絶縁ハウジングに着脱自在に係止されていることが好ましい。

この構成によれば、前記絶縁ハウジングが熱の影響を受けるリフロー処理中のみカバー部材を取り付け、リフロー処理が終了した後、取り外すことができる。すなわち、リフロー処理中、カバー部材を取り付けている間は、このカバー部材の分だけ一時的に表面実装コネクタの高さ寸法が大きくなるが、リフロー処理が終了した後に取り外すことによって前記コネクタの高さ寸法を減らすことができる。したがって、リフロー処理後の回路基板に実装された前記コネクタが、必要以上に高さ方向のスペースを占有してしまうことを防止しつつ、前記絶縁ハウジングの熱変形を抑制することができる。

また、前記カバー部材は、前記絶縁ハウジング上面を上から覆う天壁と、この天壁の端子配列方向の端部から回路基板表面に向かって延び、端子配列方向両外側に形成される側壁と、を備えており、前記側壁は、前記絶縁ハウジングの端子配列方向端部に位置する側面と対面する対向面を有しており、この対向面に形成された係合部と前記絶縁ハウジングの前記側面に形成された係合部とが係合して、前記絶縁ハウジングに前記カバー部材が係止されることが好ましい。

この構成によれば、前記カバー部材の側壁に形成された係合部と、前記絶縁ハウジングに形成された係合部とが、端子配列方向両外側の位置、すなわち端子配列領域から外れた位置で係合されるため、前記カバー部材を脱着する際に、カバー部材の係合部と端子とが接触して端子に損傷を与えることを防止することができる。

また、前記カバー部材の側壁は、端子配列方向外側に位置する外側壁と、この外側壁から端子配列方向内側に離れた位置に形成されると共に前記外側壁に対し独立して端子配列方向に変位可能な内側壁とで構成されており、この内側壁に前記絶縁ハウジングの係合部と係合する係合部が形成されていることが好ましい。

この構成によれば、前記内側壁は、前記外側壁に対し独立して端子配列方向に変位可能に構成されているため、カバー部材の着脱の際に外側壁を指等で比較的強く把持した場合であっても、その把持力が前記内側壁の撓み変形を規制するのを回避することができる。従って、この内側壁に設けられた係合部と絶縁ハウジングに設けられた係合部との係合を円滑にすることができ、前記絶縁ハウジングに不要な負荷をかけることなく前記カバー部材を着脱させることができる。すなわち、例えば、カバー部材を装着する場合には、前記内側壁が前記絶縁ハウジングに当接すると前記内側壁が端子配列方向外側に変位することができるため、前記ハウジングに不要な負荷をかけることなくスムーズに装着することができる。また、リフロー処理後にカバー部材を取り外す際にも、このカバー部材を把持する場合に、カバー部材の外側壁に端子配列方向内向きに把持力がかかるが、前記内側壁は前記外側壁に対し独立して端子配列方向外側に変位することができるため、前記絶縁ハウジングに不要な負荷をかけることを回避して、半田付けされた端子の半田部分に不要な負荷をかけずに前記カバー部材を取り外すことができる。

また、前記カバー部材の係合部と前記絶縁ハウジングの係合部とが互いに回路基板に沿う方向に相対移動可能に係合されており、前記カバー部材を前記絶縁ハウジングから回路基板に沿う方向に移動させて取り外す構成とすることが好ましい。

この構成によれば、前記カバー部材を前記絶縁ハウジングから回路基板に沿う方向に移動させて取り外すことができるため、カバー部材を回路基板に対して垂直をなす方向に取り外す場合に比べて、前記絶縁ハウジング、さらにはこの絶縁ハウジングに保持される端子に前記回路基板に対して垂直な方向の外力が作用するのを大幅に抑制できる。従って、前記外力が前記端子と基板との接続部分に加わるのを抑制して、この接続部分の状態を良好に保ちながら前記カバー部材を取り外すことができる。

前記コネクタのうち、絶縁ハウジングに対し着脱自在に構成されたカバー部材を備えるコネクタによれば、リフロー処理前にカバー部材を前記絶縁ハウジングに装着して本発明の表面実装コネクタを回路基板に搭載し、リフロー処理を行った後、前記絶縁ハウジングから前記カバー部材を取り外すという実装方法を行うことができる。そしてこの方法により、前記カバー部材によって、熱による絶縁ハウジングの端子保持部への影響を有効に防止して、端子の平坦度を精度よく保つことができる。また、リフロー処理後に前記カバー部材を取り外すことにより、前記コネクタが必要以上に高さ方向のスペースを占有してしまうことを防止することができる。

本発明の表面実装コネクタ及びその実装方法によれば、端子の平坦度を安定に保つことができる。

本発明の好ましい実施の形態を図面を参照しながら説明する。

図１は本発明の一実施形態に係る表面実装コネクタ１を示す概略的な正面図であり、図２は後述するカバー部材３を取り外した状態を示す図であり、図３は図１におけるＡ−Ａ断面図である。

図１〜３に示す表面実装コネクタ１は、回路基板４上に実装されるコネクタ本体２と、このコネクタ本体２に着脱自在に装着されるカバー部材３とを備えている。

前記コネクタ本体２は、複数の端子２１と、この複数の端子２１を保持する絶縁ハウジング２２とを備えている。

前記絶縁ハウジング２２は、例えば合成樹脂などの絶縁性材料で一体成形され、左右方向（図１、２における紙面左右方向）に延びる略直方体の形状を有している。具体的には、回路基板４と垂直をなすと共に左右方向に延びる背面壁２２ａと、この背面壁２２ａの下端から前方（図１，２において紙面奥側）に延びる底面壁２２ｂと、前記背面壁２２ａの上端から前方に延びる上面壁２２ｃと、前記背面壁２２ａ両側端から前方に延びる側面壁２２ｄとを有している。そして、回路基板４への実装時には前記底面壁２２ｂが回路基板４の表面と対面する姿勢で実装される。

前記両側面壁２２ｄには、図２に示すように、左右方向外側に突出して形成される本発明の絶縁ハウジング２２の係合部である係合凸部２３が備えられている。この係合凸部２３は、後述するカバー部材３の係合凹部３７と係合するものである。具体的には、その係合凸部２３の断面形状は、図２に示すように、絶縁ハウジング２２の側面壁２２ｄにおいて、この側面壁２２ｄと直交する下端部２３ａと、この下端部２３ａから前記側面壁２２ｄに沿って上方に延びる中間部２３ｂと、この中間部２３ｂから側面壁２２ｄと鋭角をなす上端部２３ｃとを有している。そして、前記係合凸部２３は、絶縁ハウジング２２の側面壁２２ｄに沿って回路基板４と平行をなす方向に延びるように形成されており、このような係合凸部２３が、左右両側面壁２２ｄに左右対称の形状で形成されている。

また、前記両側面壁２２ｄの下端には、左右方向外側に突出する金属製の基板固定部２４が設けられている。この基板固定部２４が回路基板４の表面に半田付けされることによって、絶縁ハウジング２２は回路基板４に固定されるようになっている。

前記各端子２１は、金属製の棒状部材を曲げ加工することによって形成されており、絶縁ハウジング２２に保持された状態で、図示の例では上下２段に亘って、絶縁ハウジング２２の左右方向（端子配列方向）に沿って配列されている。

すなわち、各端子２１は、これらの端子２１の一部と絶縁ハウジング２２とが当接する部分、すなわち絶縁ハウジング２２の端子保持部で保持されており、絶縁ハウジング２２の背面壁２２ａからこの背面壁２２ａと直交する方向に突出している。そして、各端子２１は、絶縁ハウジング２２の背面壁２２ａからこの背面壁２２ａと垂直をなす方向に突出した後、９０°向きを変え、回路基板４の表面に向かって背面壁２２ａに沿って延び、さらに９０°向きを変えて回路基板４の表面に沿って延びる実装端部２１ａを有している。この実装端部２１ａと回路基板４の表面とが半田付けされることによって、前記各端子２１と回路基板４とが固定されると共に電気的に接続される。

なお、本実施形態では、上下２段に亘って左右方向に配列されているが、１段又は複数段に亘って左右方向に沿って配列されるものであってもよい。

前記カバー部材３は、絶縁ハウジング２２と同材質、あるいは耐熱樹脂等で形成され、絶縁ハウジング２２をその上面壁２２ｃ側から覆って上方からの熱を遮って、絶縁ハウジング２２への熱伝達を抑制するためのものである。具体的には、絶縁ハウジング２２の上面壁２２ｃを覆う天壁３１と、この天壁３１の端子配列方向の端部から回路基板４の表面に向かって延びる両側壁３２と、前記天壁３１の前方端部から回路基板４の表面に向かって延びる前壁３３とを有して、これらが一体的に成形され絶縁ハウジング２２の端子２１が突出する側に開口する開口部３４を有している。

また、本実施形態における前記カバー部材３の側壁３２は、端子配列方向の両外側に形成される外側壁３５と、これらの外側壁３５の端子配列方向内側であって、この外側壁３５から所定間隔置いて離れた位置に形成される内側壁３６とで構成されている。この内側壁３６は、絶縁ハウジング２２の側面壁２２ｄに沿って延びるように形成されており、天壁３１に支持された部分を固定端として、その先端部分が端子配列方向に変位可能になっている。すなわち、内側壁３６は外側壁３５に対し独立して端子配列方向に変位可能になっている。そして、内側壁３６の基本姿勢（初期状態）では、左右両内側壁３６間の内側寸法は、絶縁ハウジング２２の端子配列方向寸法と同じか、わずかに小さい程度に設定されている。

また、内側壁３６は、端子配列方向内側に絶縁ハウジング２２の側面壁２２ｄと対面する対向面３６ａを有しており、この対向面３６ａには、絶縁ハウジング２２の係合凸部２３と係合する係合凹部３７（本発明におけるカバー部材３の係合部）が形成されている。この係合凹部３７の断面形状は、端子配列方向外側に窪む下端部３７ａと、この下端部３７ａから上方に延びる中間部３７ｂと、この中間部３７ｂから対向面３６ａと鋭角をなす上端部３７ｃとを有する形状である。すなわち、この係合凹部３７に上記絶縁ハウジング２２の係合凸部２３が嵌合する形状に形成されている。そして、このような断面形状を有する係合凹部３７は、対向面３６ａに沿って回路基板４と平行をなす方向に延びるように形成されており、絶縁ハウジング２２の端子２１が突出する側（絶縁ハウジング２２の背面壁２２ａ側）に開口している（図２参照）。

このように形成されたカバー部材３の絶縁ハウジング２２への装着は、前記カバー部材３を絶縁ハウジング２２の上面壁２２ｃ側から嵌め込むことによって行われる。具体的には、まず、絶縁ハウジング２２の真上にカバー部材３を配置する。すなわち、絶縁ハウジング２２の背面壁２２ａの方向にカバー部材３の開口部３４が一致するように配置する（図２の状態）。この状態からカバー部材３を下降させると、カバー部材３の内側壁３６と絶縁ハウジング２２の端子配列方向の端部とが当接し、そのままカバー部材３を下降させると、内側壁３６の対向面３６ａと絶縁ハウジング２２の側面壁２２ｄとが摺接しつつ内側壁３６の下端が絶縁ハウジング２２の係合凸部２３に当接する。すなわち、内側壁３６が絶縁ハウジング２２の側面壁２２ｄに沿うことによって、カバー部材３の下降方向についてガイド的な役割を果たしている。さらにカバー部材を下降させると、前記係合凸部２３の上端部２３ｃによって、内側壁３６はその基本姿勢から端子配列方向外側に押し広げられる。そして、最終的に係合凸部２３と係合凹部３７との高さ位置が一致すると、押し広げられていた内側壁３６がもとの姿勢に復元し係合凸部２３と係合凹部３７とが嵌り合って係合する。このように係合凸部２３と係合凹部３７とが係合することによって、絶縁ハウジング２２にカバー部材３が係止され、カバー部材３の装着が完了する。

このように、絶縁ハウジング２２にカバー部材３が装着された状態においては、絶縁ハウジング２２の上面壁２２ｃ、側面壁２２ｄ、及び背面壁２２ａと反対側の面が、それぞれカバー部材３の天壁３１、側壁３２（外側壁３５及び内側壁３６）及び前壁３３とで覆われるようになっている。そして、図１に示すように、絶縁ハウジング２２の上面壁２２ｃとカバー部材３の天壁３１の回路基板４側の表面との間に形成された隙間ｔには、空気層が形成されている。

また、カバー部材３における係合凹部３７の上端部３７ｃ、中間部３７ｂ、下端部３７ａは、絶縁ハウジング２２のおける係合凸部２３の上端部２３ｃ、中間部２３ｂ、下端部２３ａに一致するように係合して絶縁ハウジング２２とカバー部材３とが係止されている。そして、係合凸部２３の下端部２３ａは、前記側面壁２２ｄから垂直をなす方向に突出していることから、装着後のカバー部材３は上方に引張力を加えても取り外しにくくなっている。さらに、係合凸部２３の上端部２３ｃは、絶縁ハウジング２２の側面壁２２ｄに対して鋭角をなして形成されているため、カバー部材３を装着する際に内側壁３６の先端部が上端部２３ｃ表面をスムーズに摺接することできる。したがって、本実施形態の係合凸部２３及び係合凹部３７の形状により、装着しやすく上方に外れにくいものになっている。

また、カバー部材３の取り外す場合には、カバー部材３を前方側（図１における紙面奥側、図３における矢印方向）にスライドさせることによって行われる。上述のようにカバー部材３の係合凹部３７は、その断面形状が回路基板４と平行をなす方向に一定に形成されているため、係合凹部３７は係合凸部２３に対して、回路基板４と平行をなす方向に移動できる。すなわち、カバー部材３は絶縁ハウジング２２に対して回路基板４と平行をなす方向に移動可能になっている。したがって、カバー部材３を絶縁ハウジング２２に対して前方側に移動させることによって係合凸部２３全体が係合凹部３７の開口部３４から抜き出され、係合凸部２３と係合凹部３７との係合は解除される。このようにしてカバー部材３の取り外しは完了する。

次に本発明の表面実装コネクタ１をリフロー処理により基板に実装する場合について説明する。

まず、リフロー処理を行う前に、絶縁ハウジング２２にカバー部材３を装着する。そして、この表面実装コネクタ１を厚さ１００〜１５０μｍ程度の半田ペーストが印刷された回路基板４上に搭載する。このとき、各端子２１の実装端部２１ａは、回路基板４の半田ペースト上に載置されている。この状態で前記基板を搬送させながら加熱炉（リフロー炉）で基板全体を加熱し、半田を溶融させて各端子２１を基板に半田付けを行う。

リフロー炉内では、炉内の上方に設置された熱源から熱が照射されて基板全体が加熱される。すなわち表面実装コネクタ１は、その上面壁２２ｃの上方から熱照射されるため、まずはカバー部材３の天壁３１の上面が加熱される。一方、絶縁ハウジング２２の上面壁２２ｃは、このカバー部材３の天壁３１に覆われているため、直接熱の照射を受けず、端子２１を保持する絶縁ハウジング２２の端子保持部の加熱は抑制される。

熱照射による温度上昇により、カバー部材３の天壁３１は熱変形すると共に、天壁３１内を下方に向かって熱が伝達する。そして、絶縁ハウジング２２の上面壁２２ｃにも熱が伝達されるが、天壁３１の回路基板４側の表面と絶縁ハウジング２２の上面壁２２ｃの上面との間に空気層が存在しているため、この空気層によってその熱伝達は抑制される。すなわち、空気の熱伝導率はカバー部材３を構成する材料（一般には樹脂材料）よりも小さいため、天壁３１から一定の伝熱速度で伝わってきた熱は、空気層によって熱伝導率が急激に変わることによって、その伝熱する速さは著しく低下する。したがって、この空気層よりも下方に位置する絶縁ハウジング２２への熱伝導は抑制されるため、端子２１を保持する絶縁ハウジング２２の端子保持部の熱変形は抑えられる。したがって、絶縁ハウジング２２の端子保持部で保持されている各端子２１は、端子配列方向と垂直をなす方向に変位しにくくなるため、各端子２１の実装端部２１ａは、その平坦度を安定に保つことができ、基板に印刷された半田ペーストの所定位置に確実に半田付けすることができる。

その後、上記リフロー炉から搬出されて洗浄工程を経ることにより表面実装コネクタ１の基板への実装は完了する。そして、必要に応じて、実装が完了した後、カバー部材３を回路基板４表面に沿うようにスライドさせることによって絶縁ハウジング２２から取り外すことにより、コネクタ本体２のみが実装された回路基板４を最終的に得ることができる。

このように表面実装コネクタ１において、カバー部材３を取り付けてリフロー処理を行うことにより、カバー部材３がリフロー処理による上方からの熱照射を遮断すると共に、カバー部材３と絶縁ハウジング２２との間に形成される空気層の存在により、絶縁ハウジング２２の上面壁２２ｃに熱が伝達するのを抑制することができる。したがって、絶縁ハウジング２２の端子保持部の熱変形が抑制されるため、端子２１の実装端部２１ａの平坦度を安定に保つことができ、ハウジングが端子配列方向に長く形成された場合であっても、表面実装コネクタ１をリフロー処理によって基板に実装することができる。

また、絶縁ハウジング２２が熱の影響を受けて熱変形する恐れのある場合のみ、カバー部材３を取り付け、不要になれば取り外すことができるため、コネクタが必要以上に回路基板４の高さ方向スペースを占有することもない。さらに、本実施形態では、カバー部材３を回路基板４に沿ってスライドさせて取り外す構成であるため、回路基板４に対して垂直方向に取り外す場合に比べて、各端子２１の実装端部２１ａの半田付け部分に負荷がかかるのを低減することができる。したがって、各端子２１の実装端部２１ａにおける半田付け部分が回路基板４から剥離することなくカバー部材３を取り外すことができる。

以上のような本発明にかかる表面実装コネクタ１（発明品と称す）と従来の表面実装コネクタ（従来品と称す）について、それぞれ加熱した後に得られた端子２１の平坦度結果を図４に示す。図４は、２５８℃まで加熱した場合のハウジングに配列された各端子２１（ピンＮｏ．）と、各端子２１の端子配列方向と垂直をなす方向の変位（μｍ）との関係を示している。図４によれば、発明品と従来品は共に、加熱することによって、各端子２１の変位がハウジングの幅方向中央付近で最大となっている。しかし、発明品は、従来品に比べて、各端子２１ほぼすべてにおいて５０（μｍ）程度その変位が抑制されている。

また、上述の実施形態においては、絶縁ハウジング２２の上面壁２２ｃとカバー部材３の天壁３１との間に隙間ｔを有する場合について説明したが、絶縁ハウジング２２上面壁２２ｃにカバー部材３の天壁３１が直接接するものであってもよい。この場合には、前記隙間ｔを有するものに比べると熱伝達の速度の低下度合いは少ないが、カバー部材が上方からの熱を遮断するため、絶縁ハウジング２２の上面壁２２ｃが直接熱照射される場合に比べれば、絶縁ハウジング２２の端子保持部の温度上昇による熱変形を抑えることができ、その分だけ端子２１の実装端部２１ａの平坦度を改善することができる。

また、上述の実施形態においては、側壁３２が外側壁３５と内側壁３６とで構成される場合について説明したが、側壁３２を外側壁３５のみで構成するものであってもよい。すなわち、当該側壁３２（外側壁３５）が、絶縁ハウジング２２の側面壁２２ｄと対面する対向面３６ａを有し、この対向面３６ａに絶縁ハウジング２２の係合凸部２３と係合する係合凹部３７を有するものであってもよい。

また、上述の実施形態においては、絶縁ハウジング２２に係合凸部２３を設け、カバー部材３に係合凹部３７を設ける場合について説明したが、凹凸の構成を逆にして係合凹部３７を絶縁ハウジング２２に設け、係合凸部２３をカバー部材３に設ける構成であってもよい。また係合凸部２３と係合凹部３７の形状についても特に限定することはなく、互いに係合して絶縁ハウジング２２とカバー部材３とが係止できるものであればよい。

また、上述の実施形態においては、カバー部材３が絶縁ハウジング２２に対して着脱自在である場合について説明したが、カバー部材３が絶縁ハウジング２２に対して必ずしも着脱可能でなくてもよい。例えば、絶縁ハウジング２２に嵌め殺しで使用されるカバー部材３であってもよく、絶縁ハウジング２２の上面壁２２ｃの上面に貼り付けるものであってもよい。いずれの場合であっても、絶縁ハウジング２２の上面壁２２ｃ側から少なくとも端子保持部を覆うように構成されるものであればよい。

そして、この場合においては、カバー部材３が絶縁ハウジング２２とは独立して熱変形するものであることが好ましい。カバー部材３が絶縁ハウジング２２とは独立して熱変形できる構成とすることで、熱によりカバー部材３が熱変形した場合に、その熱変形を受けて絶縁ハウジング２２が共に変形してしまうことを防止することができる。したがって、絶縁ハウジング２２の変形が抑えられ、端子２１の平坦度を安定に保つことができる。

本発明の一実施形態に係る表面実装コネクタを示す概略的な正面図である。 上記表面実装コネクタのカバー部材を取り外した状態を示す図である。 図１におけるＡ−Ａ断面図である。 本発明の表面実装コネクタと従来コネクタとの加熱時における端子の変位量の比較を示す図である。

符号の説明

１ 表面実装コネクタ
２ コネクタ本体
３ カバー部材
２２ 絶縁ハウジング
２２ｄ 側面壁
２３ 係合凸部
３１ 天壁
３２ 側壁
３５ 外側壁
３６ 内側壁
３６ａ 対向面
３７ 係合凹部

Claims (8)

1. 回路基板の実装面と平行な特定の端子配列方向に配列される複数の端子と、
   これらの端子の配列方向と平行な方向に延び、前記各端子を保持する端子保持部を有する絶縁ハウジングと、を備え、前記各端子が前記回路基板の実装面上に半田付けされる表面実装コネクタにおいて、
   少なくとも前記端子保持部を前記絶縁ハウジング上面側から覆うようにこの絶縁ハウジングに装着され、その装着状態で前記絶縁ハウジング上面側から前記端子保持部への熱伝達を抑制するカバー部材を備えることを特徴とする表面実装コネクタ。
2. 前記カバー部材は、前記絶縁ハウジングとは独立して熱変形可能であることを特徴とする請求項１に記載の表面実装コネクタ。
3. 前記カバー部材と前記絶縁ハウジング上面との間には隙間が形成されていることを特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載の表面実装コネクタ。
4. 前記カバー部材は、前記絶縁ハウジングに着脱自在に係止されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の表面実装コネクタ。
5. 前記カバー部材は、前記絶縁ハウジング上面を上から覆う天壁と、この天壁の端子配列方向の端部から回路基板表面に向かって延び、端子配列方向両外側に形成される側壁と、を備えており、前記側壁は、前記絶縁ハウジングの端子配列方向端部に位置する側面と対面する対向面を有しており、この対向面に形成された係合部と前記絶縁ハウジングの前記側面に形成された係合部とが係合して、前記絶縁ハウジングに前記カバー部材が係止されることを特徴とする請求項４に記載の表面実装コネクタ。
6. 前記カバー部材の側壁は、端子配列方向外側に位置する外側壁と、この外側壁から端子配列方向内側に離れた位置に形成されると共に前記外側壁に対し独立して端子配列方向に変位可能な内側壁とで構成されており、この内側壁に前記絶縁ハウジングの係合部と係合する係合部が形成されていることを特徴とする請求項５に記載の表面実装コネクタ。
7. 前記カバー部材の係合部と前記絶縁ハウジングの係合部とが互いに回路基板に沿う方向に相対移動可能に係合されており、前記カバー部材を前記絶縁ハウジングから回路基板に沿う方向に移動させて取り外すことを特徴とする請求項５又は６に記載の表面実装コネクタ。
8. リフロー処理前に前記カバー部材を前記絶縁ハウジングに装着して請求項４から７のいずれかに記載の表面実装コネクタを回路基板に搭載し、リフロー処理を行った後、前記絶縁ハウジングから前記カバー部材を取り外すことを特徴とする表面実装コネクタの実装方法。

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