CN107923929B - 用于移除测试接触装置的测试接触件的设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于放置和接触设置在接触载体(19)上的测试接触装置的测试接触件(5)的设备,其中所述设备具有接触头(10),所述接触头具有至少一个传输通道,所述传输通道用于传输热能和传递负压,其中接触头在其接触端部上在通道口的区域中设有测试接触件容纳部(11),其中测试接触件容纳部具有容纳缝隙(14),所述容纳缝隙在两个平行的容纳颊板(12,13)之间构成为用于容纳测试接触件并且与传输通道连接,其中容纳颊板在其接触端部上具有接触面(21),所述接触端部设计用于与设置在接触载体上的焊料沉积物(20)接触,所述接触面用于建立与焊料沉积物的焊接材料的导热接触。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于放置和接触设置在接触载体上的测试接触装置的测试接触件的设备,其中所述设备具有接触头,所述接触头具有至少一个传输通道,所述传输通道用于传输热能和传递负压,其中接触头在其接触端部上在通道口的区域中设有测试接触件容纳部。
背景技术
从DE 10 2008 051 853 A1中已知一种用于放置和接触在接触载体上的测试接触件的设备,所述设备用于制造在接触载体上的测试接触装置。为了制造测试接触装置,各个测试接触件随后彼此以小的间距串联地设置在接触载体上。直接在将各个测试接触件借助接触棱边放置在接触载体的设有焊料沉积物的连接接触件上之后,用热能加载测试接触件,以建立在测试接触件和焊料沉积物之间的焊接连接。
从DE 10 2008 051 853 A1中已知的设备具有接触头,所述接触头在其接触端部上具有测试接触件容纳部,所述测试接触件容纳部具有测试接触支承面,所述测试接触支承面用于定位测试接触件。在已知的设备中,实现借助于用激光能量直接加载测试接触件来引入用于熔融设置在接触载体上的焊料沉积物所需的热能。为此,将测试接触件的在通道口的区域中暴露的表面用作吸收面。因此,在DE 10 2008 051 853 A1中提出,将测试接触件相对于传输通道的通道轴线成倾斜角度地设置,以便能够实现尽可能大的吸收面进而能够实现足以用于可靠地接触的热能输入。
由于测试接触件容纳部相对于接触头的通道轴线相应地倾斜设置,已知的接触头仅设计用于连续地,即沿一个方向连续进行放置和接触在接触载体上的测试接触件。借助于已知的接触头无法实现以任意顺序单独地接触测试接触件。
在测试接触装置运行时或甚至在制造测试接触装置时能够造成测试接触件的损坏或错误接触,所述损坏或错误接触使得在测试接触装置的任意部位处的各个测试接触件的替换是必要的。
发明内容
因此,本发明的目的是,提出一种开头提到的类型的设备,所述设备借助于对于可靠的接触足够的热能输入能够实现在测试接触装置的任意部位处单独地接触测试接触件。
根据本发明,所述设备具有测试接触件容纳部,所述测试接触件容纳部具有容纳缝隙,所述容纳缝隙在两个平行的容纳颊板之间构成为用于容纳测试接触件并且与传输通道连接,其中容纳颊板在其接触端部上具有接触面,所述接触面用于建立与设置在接触载体上的焊料沉积物的导热接触。
由于测试接触件容纳部构成有在两个平行的容纳颊板之间构成的容纳缝隙和容纳颊板,所述容纳颊板在其接触端部上具有用于建立与焊料沉积物的导热接触的接触面,一方面可行的是,将应单独地放置在接触载体上的测试接触件以限定的定位的方式并且通过加载负压在所述位置中固定地引导至在接触载体上的连接部位,并且借助于将测试接触件定位地保持的该容纳颊板将用于熔融焊接材料所需的热能引入到焊料沉积物中,其中为此在通道口的区域中用热能加载容纳颊板是足够的。
测试接触件容纳部具有平行的容纳颊板的设计方案还能够实现具有尽可能小的宽度的测试接触件容纳部的设计方案,所述小的宽度能够实现将测试接触件容纳部引入到由在相邻的测试接触件之间的测试接触缺陷部位形成的间隙中。
尽管根据本发明的设备首先考虑,用于在测试接触装置的相邻的测试接触件之间存在的测试接触缺陷部位处为了修复缺陷部位而将单独的测试接触件放置在相邻的测试接触件之间并且随后进行接触,但是原则上也可行的是,将根据本发明的设备用于移除测试接触件,即用于产生在两个相邻的测试接触件之间的缺陷部位。因此,例如能够通过将测试接触件容纳部放置在接触载体上实现将被损坏的测试接触件移除,使得容纳缝隙引导经过测试接触件并且容纳颊板的接触端部以其接触面接触抵靠接触载体上的焊料沉积物并且通过经由容纳颊板用热能加载焊料沉积物进行焊料沉积物的熔融。在焊料沉积物熔融之后,通过为测试接触件加载负压并且同时从接触载体移除接触头来产生在测试接触装置中的缺陷部位,在将设置在容纳缝隙中的测试接触件替换为新的测试接触件之后,所述缺陷部位随后能够借助于相同的接触头再次装配新的测试接触件,其中为了建立在新的测试接触件和在接触载体上的焊料沉积物之间的焊接连接,借助于容纳颊板又进行焊料沉积物的熔融。
在设备的一个优选的实施方式中,传输通道在通道口中在与容纳缝隙的开口边缘的过渡部中具有在通道壁中的吸收面,与通道壁的邻接于吸收面的壁部段相比,所述吸收面具有相对于通道轴线的更大的倾斜角,使得与容纳缝隙的开口边缘相邻的、垂直于通道轴线的、对于热量输入重要的面投射相对增大进而改善热量输入。
优选地,吸收面由在通道壁中的突出部构成,其中特别优选的是,吸收面由抛物面构成,使得在用辐射能量加载吸收面的情况下,在吸收面的区域中还实现辐射集中。
当容纳颊板由与通道壁的材料不同的材料形成时,例如能够为容纳颊板选择具有特别高的热容量的材料而为通道壁选择具有特别低的热容量的材料,以便一方面能够实现尽可能好地传热到焊料沉积物并且另一方面使经由通道壁的不期望的热能流失最小化。
为了优化在容纳颊板的接触面和设置在接触载体上的焊料沉积物之间的传热有利的是,接触面具有面轮廓部,所述面轮廓部能够匹配于焊料沉积物的形貌。
如果容纳颊板可替换地设置在测试接触件容纳部上,那么能够根据应用情况选择容纳颊板的分别对于焊料沉积物的焊接材料的成分最适合的材料。
特别有利的是,设备除了用于与激光装置连接的连接设备和用于与负压源连接的连接设备以外,具有红外传感装置,所述红外传感装置具有红外传感器,所述红外传感器用于检测由容纳颊板反射的红外辐射;并且所述红外传感装置具有控制装置,所述控制装置用于根据所述红外传感器的传感器信号控制激光装置。
因此,传感器信号例如能够用于限制容纳颊板的温度负荷,使得在容纳颊板达到限定的温度时,激光装置停止工作。
下面,根据附图详细阐述本发明的优选的实施方式。
附图说明
附图示出:
图1示出设备的接触头,所述接触头具有在接触过程期间容纳在测试接触件容纳部中的测试接触件;
图2示出接触头的纵剖面;
图3示出接触头的测试接触件容纳部的放大图。
具体实施方式
图1示出接触头10,所述接触头具有测试接触件容纳部11,在接触过程期间,所述测试接触件容纳部在两个平行的容纳颊板12、13之间构成的容纳缝隙14中容纳测试接触件15。
在图1中示出的应用情况下,测试接触件15放置在测试接触装置30的在邻近缺陷部位的测试接触件16、17之间的缺陷部位上。在此,借助于接触头10实现将测试接触件15与相邻的测试接触件16、17平行地定向,其中测试接触件15以接触棱边18定位在设置在接触载体19上的焊料沉积物20上,并且随后经由在容纳颊板12、13的接触面21和焊料沉积物20之间构成的实体接触进行焊料沉积物20的熔融。
如从图2和3中可见,为了将用于熔融焊料沉积物20所需的热能输入,通过激光能量22进行容纳颊板12、13的加载,所述激光能量作为激光辐射通过在接触头10中构成的传输通道23引入到容纳颊板12、13中。
尤其如图3所示,在通道口24中在与容纳缝隙14的开口边缘25的过渡部中构成有吸收面26,所述吸收面在当前情况下构成为突出部。
因此,吸收面26具有相对于通道轴线27的倾斜角α=90°,所述倾斜角大于如下倾斜角α1=45°,借助所述倾斜角α1,通道壁29的邻接于吸收面26的壁部段28相对于通道轴线27倾斜。
如图1所示,容纳颊板12、13的宽度b确定为,使得容纳颊板12、13的宽度小于通常在测试接触装置30的测试接触件15、16、17之间构成的间距p。
如根据图2中标出的方向箭头所表明,传输通道23不仅用于用激光能量22加载容纳颊板12、13,而且也用于用负压31加载在容纳颊板12、13之间构成的容纳缝隙,并且还用于传送从容纳颊板12、13发射至在此未详细示出的传感器装置的红外反射辐射32,所述红外反射辐射借助于传感器装置的红外传感器的相应的传感器输出信号作为用于同样未详细示出的控制装置的输入变量用于控制发射激光能量22的激光装置。
Claims (8)
1.一种用于放置和接触设置在接触载体(19)上的测试接触装置(30)的测试接触件(15)的设备,其中所述设备具有接触头(10),所述接触头具有至少一个传输通道(23),所述传输通道用于传输热能和传递负压,其中所述接触头在其接触端部上在通道口(24)的区域中设有测试接触件容纳部(11),
其特征在于,
所述测试接触件容纳部具有容纳缝隙(14),所述容纳缝隙在两个平行的容纳颊板(12,13)之间构成为用于容纳所述测试接触件并且与所述传输通道连接,其中所述容纳颊板在其接触端部上具有接触面(21),所述接触端部设计用于与设置在所述接触载体上的焊料沉积物(20)接触,所述接触面用于建立与所述焊料沉积物的焊接材料的导热接触。
2.根据权利要求1所述的设备,
其特征在于,
所述传输通道(23)在所述通道口(24)中在与所述容纳缝隙(14)的开口边缘(25)的过渡部中具有在通道壁(29)中的吸收面(26),与所述通道壁的邻接于所述吸收面的壁部段(28)相比,所述吸收面具有相对于通道轴线(27)的更大的倾斜角α。
3.根据权利要求2所述的设备,
其特征在于,
所述吸收面(26)由在所述通道壁中的突出部构成。
4.根据权利要求2所述的设备,
其特征在于,
所述吸收面由抛物面构成。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的设备,
其特征在于,
所述容纳颊板(12,13)由与所述通道壁(29)的材料不同的材料形成。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的设备,
其特征在于,
所述容纳颊板(12,13)的接触面(21)具有面轮廓部。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的设备,
其特征在于,
所述容纳颊板可替换地设置在所述测试接触件容纳部上。
8.根据权利要求1至4中任一项所述的设备,
其特征在于,
所述设备除了用于与激光装置连接的连接设备和用于与负压源连接的连接设备以外,具有红外传感装置,所述红外传感装置具有红外传感器,所述红外传感器用于检测由所述容纳颊板(12,13)反射的红外辐射;并且所述红外传感装置具有控制装置,所述控制装置用于根据所述红外传感器的传感器信号控制所述激光装置。
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---|---|---|---|---|
DE102016100561A1 (de) * | 2016-01-14 | 2017-07-20 | Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh | Verfahren zur Platzierung und Kontaktierung eines Prüfkontakts |
DE102018119137B4 (de) * | 2018-08-07 | 2021-08-19 | Pac Tech-Packaging Technologies Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Reparatur einer Prüfkontaktanordnung |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020060580A1 (en) * | 2000-11-22 | 2002-05-23 | Morihiro Yamabe | Probe card |
US20040060971A1 (en) * | 2001-09-14 | 2004-04-01 | Ghassem Azdasht | Method for the production of a soldered connection |
CN101019475A (zh) * | 2004-09-15 | 2007-08-15 | 莫列斯公司 | 将焊料元件连接到接触件上的方法以及由此形成的接触件组件 |
US20110235681A1 (en) * | 2008-10-17 | 2011-09-29 | Ghassem Azdasht | Device for Positioning and Contacting Test Contacts |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4534811A (en) * | 1983-12-30 | 1985-08-13 | International Business Machines Corporation | Apparatus for thermo bonding surfaces |
US4970365A (en) * | 1989-09-28 | 1990-11-13 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for bonding components leads to pads located on a non-rigid substrate |
DE4494299C1 (de) * | 1993-06-17 | 2001-07-05 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und Vorrichtung zur Kontaktierung eines Kontaktelements |
US5923178A (en) * | 1997-04-17 | 1999-07-13 | Cerprobe Corporation | Probe assembly and method for switchable multi-DUT testing of integrated circuit wafers |
DE19901623B4 (de) * | 1999-01-18 | 2007-08-23 | Pac Tech-Packaging Technologies Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur thermischen Verbindung von Anschlußflächen zweier Substrate |
US7311239B2 (en) * | 2004-05-04 | 2007-12-25 | Sv Probe Pte Ltd. | Probe attach tool |
DE102008017180B4 (de) | 2008-04-02 | 2020-07-02 | Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh | Vorrichtung zur Applikation eines elektronischen Bauelements |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020060580A1 (en) * | 2000-11-22 | 2002-05-23 | Morihiro Yamabe | Probe card |
US20040060971A1 (en) * | 2001-09-14 | 2004-04-01 | Ghassem Azdasht | Method for the production of a soldered connection |
CN101019475A (zh) * | 2004-09-15 | 2007-08-15 | 莫列斯公司 | 将焊料元件连接到接触件上的方法以及由此形成的接触件组件 |
US20110235681A1 (en) * | 2008-10-17 | 2011-09-29 | Ghassem Azdasht | Device for Positioning and Contacting Test Contacts |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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TWI389620B (zh) | A Method and System for Reducing Passive Components on Printed Circuit Boards |
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