CN112534277B - 维修检查触点装置的方法和设备 - Google Patents
维修检查触点装置的方法和设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112534277B CN112534277B CN201980052254.9A CN201980052254A CN112534277B CN 112534277 B CN112534277 B CN 112534277B CN 201980052254 A CN201980052254 A CN 201980052254A CN 112534277 B CN112534277 B CN 112534277B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- contact
- inspection
- gripping
- tool
- edge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 111
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 30
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims abstract description 28
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 22
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 15
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 claims description 3
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 2
- 230000004807 localization Effects 0.000 claims 1
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
- B23K37/04—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work
- B23K37/047—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work moving work to adjust its position between soldering, welding or cutting steps
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
- B23K1/0016—Brazing of electronic components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/005—Soldering by means of radiant energy
- B23K1/0056—Soldering by means of radiant energy soldering by means of beams, e.g. lasers, E.B.
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/018—Unsoldering; Removal of melted solder or other residues
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/20—Bonding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K31/00—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups
- B23K31/12—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups relating to investigating the properties, e.g. the weldability, of materials
- B23K31/125—Weld quality monitoring
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/38—Conductors
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
- G01R1/06727—Cantilever beams
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
本发明涉及一种用于维修检查触点装置(10)的方法，其中在抓取触点阶段中借助于抓取工具(23)借助于钎焊材料(16)将在错误定位的情况下设置在检查触点载体(12)上的检查触点(21)在体边缘(30)处抓取，在所述抓取触点阶段期间，给在所述抓取工具(23)的外表面(32)上构成的吸收面(33)借助激光辐射进行加载，并且在存在所述钎焊材料(16)的软化温度时，进行所述抓取工具(23)的至少单轴的运动，使得借助于所述运动执行对所述错误定位的校正，以将所述检查触点(21)转移到期望定位中。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于维修检查触点装置的方法，所述检查触点装置具有多个在检查触点载体的接触面上借助于钎焊连接部来接触的检查触点，其中，在抓取触点阶段中借助于抓取工具将在错误定位的情况下设置在检查触点载体上的检查触点在体边缘处抓取，使得至少一个构成为传热面的抓取面在导热接触中贴靠在检查触点的表面上，在抓取触点阶段期间，给在抓取工具的外表面上构成的吸收面加载激光辐射，在加载辐射期间对在钎焊连接部的钎焊材料中所达到的温度进行温度测量，并且在存在钎焊材料的软化温度时，进行抓取工具的至少单轴的运动，使得借助于所述运动执行对错误定位的校正，以将检查触点转移到期望定位中。本发明还涉及一种用于执行所述方法的设备。
背景技术
在不同的实施方式中已知用于制造检查触点装置的方法和设备。因此，WO 2017/026802 A1示出一种方法以及一种设备，其中，为了接触检查触点载体上的检查触点，各个检查触点被抓取工具抓取，并且为了润湿设置用于与触点载体的接触面进行接触的下边缘利用所述下边缘浸入钎焊材料浴中。接着，借助于抓取工具将检查触点利用下边缘定位在检查触点载体的接触面上，并且给钎焊材料加载激光辐射以建立在检查触点和检查触点载体之间的钎焊连接。
从DE 10 2008 051 853 A1中已知用于制造检查触点装置的方法以及设备，其中，检查触点借助于抓取工具利用其设置用于与检查触点载体的接触面进行接触的下边缘放置到已经涂覆到检查触点载体的接触面上的钎焊材料上，并且为了熔化钎焊材料或建立在检查触点载体和检查触点之间的钎焊连接，通过在抓取工具中构成的辐照通道给检查触点加载激光辐射。
这两种已知的方法和用于其的设备实现检查触点装置的制造，其中为了保证实现无摩擦地使用检查触点装置的质量，检查接触装置接下来经受适合的质量控制并且在确定相对于允许的公差的偏差时将相应的检查触点装置宣布为废品。
在质量检查时，尤其借助于光学辅助机构检查在检查触点的上边缘处构成的触点尖端是否具有所需的节距并且是否设置在共同的接触平面中，在使用检查触点装置时所述触点尖端用于与晶片的接触面进行接触。
发明内容
本发明基于如下目的，提出一种方法或设备，所述方法和设备在检查触点在检查触点载体上的错误定位的情况下实现定位校正，以便避免将检查触点装置宣布为废品。
为了实现该目的，根据本发明的方法具有实施例的特征，并且根据本发明的设备具有实施例的特征。
在根据本发明的方法中，在抓取触点阶段中借助于抓取工具将在错误定位的情况下设置在检查触点载体上的检查触点在体边缘处抓取，使得至少一个构成为传热面的抓取面在导热接触中贴靠在检查触点的表面上，其中在抓取触点阶段期间，给在抓取工具的外表面上构成的吸收面加载激光辐射，在加载辐射期间对在钎焊连接的钎焊材料中所达到的温度进行温度测量，并且在存在钎焊材料的软化温度时，进行抓取工具的至少单轴的运动，使得借助于所述运动执行错误定位的校正，以将检查触点转移到期望定位中。
根据本发明的方法实现，尽管检查触点彼此间的间距小，仍借助于抓取单个检查触点来校正检查触点的错误定位，所述小的间距由于所需的节距产生并且除此之外由于检查触点的错位而进一步减小。为此必须相应紧凑地构成的设备尤其通过如下方式实现：对于软化钎焊材料连接部所需的对钎焊材料的温度加载间接地经由与检查触点的表面形成导热接触的在抓取工具的外表面上构成的吸收面进行。由于经由抓取接触对钎焊材料进行温度加载，就像不需要将激光辐射聚焦到钎焊连接部的钎焊材料上那样，也不需要在抓取工具中构成辐射通道，所述聚焦通常实现对辐射的所限定的入射角的设定，所述入射角是由于错误定位的检查触点与相邻的检查触点的小的间距通常是无法实现的。
根据所述方法的一个优选的变型形式，为了限定错误定位，借助于照相机装置对检查触点装置进行成像，并且借助于图像处理装置从所述成像中确定检查触点的体边缘的体边缘坐标，其中接下来根据体边缘坐标对抓取工具进行抓取定位，使得抓取工具的抓取边缘向着检查触点的体边缘定位，并且然后为了校正错误定位，将抓取工具利用抓取边缘转移到借助于图像处理从所述成像中计算出的期望位置中。
通过选择在错误定位中所设置的检查触点的体边缘，确定检查触点的仅两个表面坐标就足以限定检查触点在空间中的方位。这些表面坐标能够有利地用作为用于定位抓取工具的抓取边缘的地点坐标，使得对于将抓取工具定位在如下位置中而言没有力从抓取工具被传递到检查触点上，从所述位置起能够对检查触点进行抓取，所述力导致对检查触点装置的机械负荷。更确切地说，抓取工具的优选构成为内边缘的抓取边缘贴靠在检查触点的优选构成为外边缘的体边缘上，使得在抓取工具定位在抓取位置中时，首先没有明显的力被传递，并且在将检查触点转移到期望位置中时才进行力传递。
对于维修检查触点装置特别有利的设备包括：抓取工具，所述抓取工具具有至少一个导热的抓取面，所述抓取面用于抵靠检查触点的表面；在抓取工具的外表面上构成的吸收面，所述吸收面用于吸收激光辐射，其中吸收面在与抓取面的导热接触中设置；激光装置，所述激光装置用其光轴线对准吸收面；和用于测量钎焊材料的辐射温度的温度测量装置。
优选地，抓取工具具有构成为内边缘的抓取边缘，所述抓取边缘用于向着检查触点的构成为外边缘的体边缘定位。
如果吸收面在抓取工具的具有抓取面的抓取元件的在外表面上构成的材料凸起上构成，那么不会像在彼此贴靠的不同材料之间的过渡部中构成传热阻力那样在吸收面和抓取面之间的传热路径内构成传热阻力。
特别优选地，材料凸起构成为具有吸收连接片，所述吸收连接片具有相对于表面成钝角设置的吸收侧沿，使得关于检查触点的竖轴线来设定激光辐射的锐角的入射角是可行的。
附图说明
在下文中，以在此使用的设备的一个优选的实施方式为例根据附图详细阐述所述方法的一个优选的变型形式。
附图示出：
图1示出定位在检查触点装置上方的维修设备；
图2在侧视图中示出在图1中示出的检查触点装置；
图3示出在校正检查触点装置的检查触点的错误定位期间在图1中示出的维修装置。
具体实施方式
图1示出了检查触点装置10，其具有多个检查触点11，所述检查触点设置在检查触点载体12上。如从图1与图2的概览中变得清楚的那样，检查触点11利用下边缘13在检查触点载体12的接触面14上接触，其中，为了在下边缘13和接触表面14之间建立能导电的和机械的接触，设有钎焊连接部15，所述钎焊连接部具有钎焊材料16，所述钎焊材料在当前情况下构成为金属钎焊。
如此外从图1和图2的概览中变得清楚的那样，检查触点11分别具触点尖端17，所述触点尖端在触点悬臂18的自由端上构成，所述触点悬臂在其悬臂基底19处与检查触点基底20连接，所述检查触点基底与如已经在上文中所阐述的那样经由其下边缘13与检查触点载体12连接。
为了常规地使用检查触点装置10，需要将各个检查触点11的触点尖端17设置在共同的触点平面KE中和设置在共同的触点轴线KA上。如在图1中示例性示出的那样，一列正确定位的检查触点11中的一个检查触点21的不正确定位导致错误定位的检查触点21的触点尖端17与正确定位的检查触点11的触点尖端17不处于共同的触点轴线KA上。不同于图1中的视图，错误定位还会导致检查触点21的触点尖端17虽然设置在共同的触点轴线KA上，但是其中距相邻的检查触点1 1的距离并不对应于节距，使得校正仅在x轴的方向上会是必需的。
为了校正检查触点21的错误定位，在检查触点装置10上方存在维修设备22，所述维修设备除了抓取工具23外还具有激光装置24和温度测量装置25。
图3示出在抓取触点阶段期间在运行中的维修设备22，其中抓取工具23已经抓取错误定位的检查触点21。如图3所示的那样，抓取工具23在工具体26上具有刚性地与工具体26连接的第一抓取元件27和相对于所述抓取元件27可运动的抓取元件28。抓取元件27具有抓取面38，所述抓取面38用于贴靠在检查触点21的表面39上。除此之外，在抓取元件27上构成有抓取边缘29，所述抓取边缘构成为内边缘，所述抓取边缘在抓取触点阶段中定位，以抵靠检查触点21的构成为外边缘的体边缘30，其中体边缘30在当前情况下由检查触点21的通过检查触点21的触点悬臂18构成的上边缘构成。
对在当前情况下可四轴地运动的，即沿着在图3中绘制的坐标轴X、Y和Z以及围绕Z轴可枢转的抓取工具23的控制，根据检查触点21的错误定位来进行，使得首先从借助于照相机设备36(图1)所产生的检查触点装置10的成像和随后的图像处理中确定体边缘坐标K1(XK1，YK1，ZK1)和K2(XK2，YK2，ZK2)，所述体边缘坐标一对一地限定体边缘30在空间中的方位。
关于抓取工具23的坐标系XG、YG、ZG，抓取边缘坐标G1和G2是已知的，所述抓取边缘坐标一对一地限定构成为内边缘的抓取边缘29的方位，使得为了将抓取工具23在空间中设置为，使得如在图3中所示出的那样，抓取工具23的抓取边缘29贴靠在检查触点21的体边缘30上，抓取工具23的轴线控制进行为，使得抓取边缘坐标G1和G2映射到体边缘坐标K1和K2上，或者进行抓取边缘坐标的相应的坐标变换，从而建立在图3中所示出的、在抓取工具23和检查触点21之间所期望的相对设置。
为了基于该相对设置实现从抓取工具23到检查触点21上的力传输，作为借助于抓取工具23能够进行检查触点21的位置改变的前提，在抓取工具23和检查触点21之间建立力配合，其方式为，可运动的抓取元件28向着抓取元件27运动，使得检查触点21如在图3中所示出的那样在其上部的体边缘30的区域中以被夹持的方式容纳在抓取元件27、28之间。力配合在此例如能够建立为，使得如在图3中通过点划线所表明的那样，经由在工具主体26中和在抓取元件27中构成的负压通道37并且通过在触点悬臂18和检查触点基底20之间构成的检查触点间隙31(图2)使负压作用到可运动的抓取元件28上。
为了将检查触点21从在图3中所示出的错误定位中转移到在图3中以点划线所示出的期望定位中，首先给在抓取元件27的外表面32上构成的吸收面33进行辐射加载，所述吸收面在当前情况下在与抓取元件27一件式构成的吸收连接片34上构成，使得吸收连接片34具有用于构成吸收面33的吸收侧沿35。如图3所示出的那样，吸收侧沿35相对于抓取元件27的表面32以钝角α设置，使得可行的是，激光装置24设置为，使得激光光路的光轴OA相对于检查触点21的竖轴线H以锐角β设置。由于给吸收侧沿35加载辐射，实现抓取元件27的加热，并且经由在抓取元件27上构成的抓取面38与检查触点21的表面39的接触，伴随着对钎焊连接部15的钎焊材料16的相应加热，进行到检查触点21中的热量传输。
给吸收侧沿35加载辐射进行至直到达到钎焊材料16的软化温度，使得于是能够借助于抓取工具23的相应的可能多轴的运动将检查触点21转移到期望位置中，在所述期望位置中检查触点21的触点尖端17与相邻的正确定位的检查触点11的触点尖端17位于共同的触点轴线KA上。
借助于温度测量装置25检测软化温度的到达，所述温度测量装置例如能够构成为红外测量装置，使得借助于钎焊材料16的反射辐射R确定钎焊材料16的温度并且在到达时能够相应地切断激光装置24并且执行抓取工具23的可能多轴的运动。
Claims (6)
1.一种用于维修检查触点装置(10)的方法，所述检查触点装置具有多个检查触点(11、21)，所述检查触点(11、21)借助于钎焊连接部(15)在检查触点载体(12)的接触面(14)上被接触，其中在抓取触点阶段中借助于抓取工具(23)将在错误定位的情况下设置在所述检查触点载体(12)上的检查触点(21)在体边缘(30)处抓取，使得至少一个构成为传热面的抓取面(38)在导热接触中贴靠在所述检查触点(21)的表面(39)上，在所述抓取触点阶段期间，借助激光辐射给在所述抓取工具(23)的外表面(32)上构成的吸收面(33)进行加载，在加载辐射期间对在所述钎焊连接部(15)的钎焊材料(16)中所达到的钎焊温度进行温度测量，并且在存在所述钎焊材料(16)的软化温度时，进行所述抓取工具(23)的至少单轴的运动，使得借助于所述运动执行对所述错误定位的校正，以将所述检查触点(21)转移到期望定位中。
2.根据权利要求1所述的方法，
其特征在于，
为了限定所述错误定位，借助于照相机装置(36)来对所述检查触点装置(10)进行成像，并且借助于图像处理装置从所述成像中确定所述检查触点(21)的体边缘(30)的体边缘坐标(K1，K2)，其中接下来根据所述体边缘坐标(K1，K2)对所述抓取工具(23)进行抓取定位，使得所述抓取工具(23)的抓取边缘(29)向着所述检查触点(21)的所述体边缘(30)定位，并且接着为了校正所述错误定位利用所述抓取边缘(29)将所述抓取工具(23)转移到借助于图像处理从所述成像中计算出的期望定位中。
3.一种用于维修检查触点装置(10)的设备，所述检查触点装置具有多个检查触点(11，21)，所述检查触点(11，21)借助于钎焊连接部(15)在检查触点载体(12)的接触面(14)上被接触，其中所述设备包括：
抓取工具(23)，所述抓取工具具有至少一个导热的抓取面(38)，所述抓取面用于抵靠所述检查触点(21)的表面(39)，
在所述抓取工具(23)的外表面(32)上构成的用于吸收激光辐射的吸收面(33)，其中所述吸收面(33)与所述抓取面(38)导热接触，
激光装置(24)，所述激光装置能够利用其光轴OA对准所述吸收面(33)，
和温度测量装置(25)，所述温度测量装置用于测量所述钎焊连接部(15)的钎焊材料(16)的辐射温度，
其中在抓取触点阶段中借助于抓取工具(23)将在错误定位的情况下设置在所述检查触点载体(12)上的检查触点(21)在体边缘(30)处抓取，使得所述抓取面(38)在导热接触中贴靠在所述检查触点(21)的表面(39)上，在所述抓取触点阶段期间，借助激光辐射给所述吸收面(33)进行加载，在加载辐射期间对在所述钎焊连接部(15)的钎焊材料(16)中所达到的钎焊温度进行温度测量，并且在存在所述钎焊材料(16)的软化温度时，进行所述抓取工具(23)的至少单轴的运动，使得借助于所述运动执行对所述错误定位的校正，以将所述检查触点(21)转移到期望定位中。
4.根据权利要求3所述的设备，
其特征在于，
所述抓取工具(23)具有构成为内边缘的抓取边缘(29)，所述抓取边缘向着所述检查触点(21)的构成为外边缘的体边缘(30)定位。
5.根据权利要求3或4所述的设备，
其特征在于，
所述吸收面(33)在设有所述抓取面(38)的抓取元件(27)的材料凸起上构成，所述材料凸起在所述抓取工具(23)的外表面(32)上构成。
6.根据权利要求5所述的设备，
其特征在于，
所述材料凸起构成为吸收连接片(34)，所述吸收连接片具有相对于所述外表面(32)成钝角α设置的吸收侧沿(35)。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102018119137.5 | 2018-08-07 | ||
| DE102018119137.5A DE102018119137B4 (de) | 2018-08-07 | 2018-08-07 | Verfahren und Vorrichtung zur Reparatur einer Prüfkontaktanordnung |
| PCT/EP2019/066167 WO2020030340A1 (de) | 2018-08-07 | 2019-06-19 | Verfahren und vorrichtung zur reparatur einer prüfkontaktanordnung |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112534277A CN112534277A (zh) | 2021-03-19 |
| CN112534277B true CN112534277B (zh) | 2024-05-14 |
Family
ID=67211673
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201980052254.9A Active CN112534277B (zh) | 2018-08-07 | 2019-06-19 | 维修检查触点装置的方法和设备 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20210299800A1 (zh) |
| JP (1) | JP7187672B2 (zh) |
| KR (1) | KR102463215B1 (zh) |
| CN (1) | CN112534277B (zh) |
| DE (1) | DE102018119137B4 (zh) |
| WO (1) | WO2020030340A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102022107543B3 (de) | 2022-03-30 | 2023-08-24 | Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh | Vorrichtung, System und Verfahren zur Reparatur einer Prüfkontaktanordnung |
Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4696104A (en) * | 1985-06-07 | 1987-09-29 | Vanzetti Systems, Inc. | Method and apparatus for placing and electrically connecting components on a printed circuit board |
| JP2006071295A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Hoya Corp | プローブ部材の修正方法、及びプローブ部材の製造方法 |
| CN101368990A (zh) * | 2007-08-14 | 2009-02-18 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种消除探针针迹偏移的方法 |
| DE102008051853A1 (de) * | 2008-10-17 | 2010-04-29 | Pac Tech-Packaging Technologies Gmbh | Vorrichtung zur Platzierung und Kontaktierung von Prüfkontakten |
| DE102012002754A1 (de) * | 2012-02-11 | 2013-08-14 | ficonTec Service GmbH | Verfahren zum Laserlöten von Bauteilen |
| CN103869270A (zh) * | 2012-12-12 | 2014-06-18 | 颀中科技（苏州）有限公司 | 探针卡自动维修设备及方法 |
| CN104842069A (zh) * | 2014-02-13 | 2015-08-19 | 泰科电子(上海)有限公司 | 激光焊接系统 |
| JP2016096173A (ja) * | 2014-11-12 | 2016-05-26 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ付け修正装置およびはんだ付け修正方法 |
| KR20170019061A (ko) * | 2015-08-11 | 2017-02-21 | (주)다원넥스뷰 | 프로브 본딩장치 및 이를 이용한 프로브 본딩방법 |
| DE102015114129A1 (de) * | 2015-08-26 | 2017-03-02 | Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh | Vorrichtung zur Entfernung eines Prüfkontakts einer Prüfkontaktanordnung |
| WO2017121542A1 (de) * | 2016-01-14 | 2017-07-20 | Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh | Verfahren zur platzierung und kontaktierung eines prüfkontakts |
| KR20170128744A (ko) * | 2016-05-13 | 2017-11-23 | 크루셜머신즈 주식회사 | 프로브핀 레이저 본딩 장치 및 방법 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5362307A (en) * | 1989-01-24 | 1994-11-08 | The Regents Of The University Of California | Method for the iontophoretic non-invasive-determination of the in vivo concentration level of an inorganic or organic substance |
| WO1989006989A1 (en) * | 1988-01-29 | 1989-08-10 | The Regents Of The University Of California | Iontophoretic non-invasive sampling or delivery device |
| DK0766578T3 (da) * | 1994-06-24 | 2000-10-23 | Cygnus Therapeutic Systems | Iontophoretisk prøvetagningsindretning |
| US6059736A (en) * | 1998-02-24 | 2000-05-09 | Tapper; Robert | Sensor controlled analysis and therapeutic delivery system |
| DE10248066A1 (de) * | 2002-10-09 | 2004-04-22 | E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH | Sicherungseinrichtung für eine Heizeinrichtung und Heizeinrichtung |
| US8299394B2 (en) * | 2007-06-15 | 2012-10-30 | Sv Probe Pte Ltd. | Approach for assembling and repairing probe assemblies using laser welding |
| JP2009022960A (ja) * | 2007-07-17 | 2009-02-05 | Kyoichi Kohama | 微小部材加熱用具、微小部材用こておよび微小部材用溶接器 |
| JP2012000655A (ja) | 2010-06-18 | 2012-01-05 | Japan Electronic Materials Corp | レーザー加熱装置 |
| WO2013101226A1 (en) * | 2011-12-30 | 2013-07-04 | Intel Corporation | Apparatus and method for automated sort probe assembly and repair |
| KR101528201B1 (ko) * | 2012-04-25 | 2015-06-16 | 임채열 | Ｂｇａ 리워크 시스템 |
| DE102013017159B3 (de) * | 2013-10-16 | 2014-12-24 | Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh | Vorrichtung zur vereinzelten Applikation von Lotmaterialdepots |
| KR20160149507A (ko) * | 2015-06-18 | 2016-12-28 | 주식회사 이오테크닉스 | 레이저 가공 시스템 및 레이저 가공 방법 |
| KR101918106B1 (ko) * | 2017-01-25 | 2018-11-14 | 한국기계연구원 | 불량소자의 리페어 방법 및 이를 위한 리페어 장치 |
| DE102022107543B3 (de) * | 2022-03-30 | 2023-08-24 | Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh | Vorrichtung, System und Verfahren zur Reparatur einer Prüfkontaktanordnung |
-
2018
- 2018-08-07 DE DE102018119137.5A patent/DE102018119137B4/de active Active
-
2019
- 2019-06-19 JP JP2021506279A patent/JP7187672B2/ja active Active
- 2019-06-19 KR KR1020217004651A patent/KR102463215B1/ko active IP Right Grant
- 2019-06-19 US US17/265,961 patent/US20210299800A1/en active Pending
- 2019-06-19 WO PCT/EP2019/066167 patent/WO2020030340A1/de active Application Filing
- 2019-06-19 CN CN201980052254.9A patent/CN112534277B/zh active Active
Patent Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4696104A (en) * | 1985-06-07 | 1987-09-29 | Vanzetti Systems, Inc. | Method and apparatus for placing and electrically connecting components on a printed circuit board |
| JP2006071295A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Hoya Corp | プローブ部材の修正方法、及びプローブ部材の製造方法 |
| CN101368990A (zh) * | 2007-08-14 | 2009-02-18 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种消除探针针迹偏移的方法 |
| DE102008051853A1 (de) * | 2008-10-17 | 2010-04-29 | Pac Tech-Packaging Technologies Gmbh | Vorrichtung zur Platzierung und Kontaktierung von Prüfkontakten |
| DE102012002754A1 (de) * | 2012-02-11 | 2013-08-14 | ficonTec Service GmbH | Verfahren zum Laserlöten von Bauteilen |
| CN103869270A (zh) * | 2012-12-12 | 2014-06-18 | 颀中科技（苏州）有限公司 | 探针卡自动维修设备及方法 |
| CN104842069A (zh) * | 2014-02-13 | 2015-08-19 | 泰科电子(上海)有限公司 | 激光焊接系统 |
| JP2016096173A (ja) * | 2014-11-12 | 2016-05-26 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ付け修正装置およびはんだ付け修正方法 |
| KR20170019061A (ko) * | 2015-08-11 | 2017-02-21 | (주)다원넥스뷰 | 프로브 본딩장치 및 이를 이용한 프로브 본딩방법 |
| DE102015114129A1 (de) * | 2015-08-26 | 2017-03-02 | Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh | Vorrichtung zur Entfernung eines Prüfkontakts einer Prüfkontaktanordnung |
| WO2017032532A1 (de) * | 2015-08-26 | 2017-03-02 | Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh | Vorrichtung zur entfernung eines prüfkontakts einer prüfkontaktanordnung |
| WO2017121542A1 (de) * | 2016-01-14 | 2017-07-20 | Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh | Verfahren zur platzierung und kontaktierung eines prüfkontakts |
| KR20170128744A (ko) * | 2016-05-13 | 2017-11-23 | 크루셜머신즈 주식회사 | 프로브핀 레이저 본딩 장치 및 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR102463215B1 (ko) | 2022-11-03 |
| JP2021532993A (ja) | 2021-12-02 |
| JP7187672B2 (ja) | 2022-12-12 |
| KR20210040386A (ko) | 2021-04-13 |
| WO2020030340A1 (de) | 2020-02-13 |
| US20210299800A1 (en) | 2021-09-30 |
| CN112534277A (zh) | 2021-03-19 |
| DE102018119137B4 (de) | 2021-08-19 |
| DE102018119137A1 (de) | 2020-02-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108351370B (zh) | 探针焊接装置及利用其的探针焊接方法 | |
| JP4486700B2 (ja) | 管端部のねじ要素測定装置、ねじ要素測定システムおよびねじ要素測定方法 | |
| TW201810483A (zh) | 用於積體電路裝置視覺對準之離線視覺輔助方法及裝置 | |
| KR102306743B1 (ko) | 레이저 솔더링 시스템 | |
| US10310010B2 (en) | Probe apparatus and probe method | |
| JP2009509173A (ja) | デバイスハンドラ用の単一カメラ三ポイントビジョンアライメントシステム | |
| TW200935551A (en) | A method and device for aligning components | |
| KR101957419B1 (ko) | 프로브 본딩장치용 본딩 그리퍼 및 이를 포함하는 프로브 본딩장치 | |
| CN112534277B (zh) | 维修检查触点装置的方法和设备 | |
| US7663073B2 (en) | Optical processing apparatus | |
| KR20170129936A (ko) | 와이어 본딩 장치 및 와이어 본딩 방법 | |
| CN109910426A (zh) | 模板和工件的平面对准 | |
| JP4652699B2 (ja) | 基板検査装置、位置調整方法 | |
| CN108480871A (zh) | 一种电池模组焊接方法及系统 | |
| JP2017050376A (ja) | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 | |
| WO2015028909A2 (en) | Program-controlled automatic soldering system and method | |
| KR100696211B1 (ko) | 본딩 장치 | |
| CN117859066A (zh) | 用于修复测试接触装置的设备、系统和方法 | |
| JP2012503189A (ja) | 所定の温度条件下で繰り返しパターンの複数の電子部品を検査する方法 | |
| JP7090634B2 (ja) | 溶接アセンブリの製造方法および装置 | |
| TWI791270B (zh) | 校正裝置、校正方法及其應用之作業機 | |
| JPH0435029Y2 (zh) | ||
| KR100299186B1 (ko) | 레이저솔더링에서의접합부의온도변화를이용한접합부접합상태판독방법및장치 | |
| KR20200125642A (ko) | 프로브 헤드의 자동 조립을 위한 장치 및 방법 | |
| TW202308921A (zh) | 校正裝置、校正方法及其應用之作業機 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |