KR20210040386A - 테스트 접점 배열체를 수리하기 위한 방법 및 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 솔더 재료(16)에 의해 테스트 접점 캐리어(12)에 배치되고 부정확하게 위치된 테스트 접점(21)이 그립핑 접점 상태로 그립핑 도구(23)에 의해 바디 에지(30)에서 그립핑되는 테스트 접점 배열체(10)를 수리하기 위한 방법에 관한 것으로서, 상기 그립핑 도구(23)의 외부 표면(32) 상에 구현된 흡수 표면(33)은 그립핑 접점 상태 동안 레이저 복사로 처리되고, 상기 그립핑 도구(23)는 온도가 솔더 재료(16)의 연화점에 있을 때 적어도 하나의 축 상에서 이동을 수행하여, 상기 부정확한 위치가 상기 이동에 의해 수정되어 테스트 접점(21)이 원하는 위치로 옮겨진다.

Description

테스트 접점 배열체를 수리하기 위한 방법 및 장치
본 발명은 솔더 연결부(solder connection)를 통해 테스트 접점 캐리어(test contact carrier)의 접점 표면들에 접촉되는 복수의 테스트 접점들을 가지는 테스트 접점 배열체(test contact arrangement)를 수리하기 위한 방법에 관한 것으로서, 상기 방법은, 상기 테스트 접점 캐리서 상에서 부정확하게 배치된 테스트 접점을 바디 에지(body edge)에서 그립핑 도구(gripping tool)에 의해 그립핑 접점 상태(gripping contact phase)로 그립핑하는 단계를 포함하되, 열 전달 표면으로 구현되는 적어도 하나의 그립핑 표면이 열을 전도하는 상기 테스트 접점의 표면에 대해 안착하며(rest against), 상기 방법은, 또한 상기 그립핑 도구의 외부 표면(outer surface) 상에 구현되는 흡수 표면(absorption surface)을 상기 그립핑 접점 상태 동안 레이저 복사(laser radiation)로 처리하는 단계를 포함하며, 상기 복사 처리 중에 상기 솔더 연결부의 솔더 재료(solder material)에 도달하는 온도를 측정하는 단계를 포함하며, 상기 테스트 접점을 원하는 위치(desired position)로 가져오기 위해 부정확한 위치가 이동에 의해 수정되도록, 상기 온도가 상기 솔더 재료의 연화점(softening point)에 있을 때 적어도 하나의 축 상에서 상기 그립핑 도구의 이동을 수행하는 단계를 포함한다. 또한, 본 발명은 상기 방법을 수행하기 위한 장치에 관한 것이다.
테스트 접점 배열체를 생성하기 위한 방법들 및 장치들의 다른 실시예들이 공지되어 있다. 예컨대, WO 2017/026802 A1은, 개별 테스트 접점들이 테스트 접점 캐리어 상의 테스트 접점들에 접촉하기 위해 그립핑 도구에 의해 그립핑되고 상기 하부 에지(lower edge)를 적시기(wetting) 위해 접점 캐리어의 접점 표면과 접촉되도록 제공되는 하부 에지를 가지고 솔더 재료 욕조(solder material bath)에 담겨지는(dipped), 방법 및 장치를 보여준다. 이후, 테스트 접점은 그립핑 도구에 의해 그 하부 에지로 테스트 접점 캐리어의 접점 표면 상에 배치되고, 솔더 재료는 테스트 접점과 테스트 접점 캐리어 사이의 솔더 재료 연결부(solder materail connection)를 생성하기 위한 레이저 복사(laser radiation)로 처리된다.
DE 10 2008 051 853 A1은 테스트 접점 배열체를 생성하기 위한 방법 및 장치를 개시하는데, 여기서 테스트 접점들은 그립핑 도구에 의해 테스트 접점 캐리어의 접점 표면들과 접촉을 위해 제공되는 그 하부 에지들로 테스트 접점 캐리어의 접점 표면들에 이미 적용된 솔더 재료 위에 배치되고, 테스트 접점들은, 솔더 재료를 녹이고 테스트 접점 캐리어 및 테스트 접점들 사이의 솔더 연결부를 생성하기 위해 그립핑 도구에서 구현된 복사 채널(radiation channel)을 통해 레이저 복사로 처리된다.
공지된 방법 및 이와 함께 사용되는 장치들은 테스트 접점 배열체들을 생성할 수 있게 하고, 이후 상기 테스트 접점 배열체들은, 문제 없이(without troubles) 테스트 접점 배열체들을 사용하는 것을 가능하게 하는 품질을 보장하기 위한 적절한 품질 관리를 받게 되고, 허용 공차(admissible tolerances)로부터 벗어난(deviaiton) 것으로 결정된 대응 테스트 접점 배열체들은 불량품인 것으로 판명된다.
품질 관리는, 특히 광학 자원(optical resource)의 도움으로, 테스트 접점들의 상부 에지들(upper edges)에서 구현되고 테스트 접점 배열체가 사용될 때 웨이퍼의 접점 표면들과의 접촉을 수립하는 역할을 하는 접점 팁들(contact tips)이 요구되는 피치(required pitch)를 가지고 공통 접점 평면(common contact plane)에 배치되는지 테스트 하는 역할을 한다.
본 발명의 목적은 테스트 접점 배열체가 불량품인 것으로 판명되는 것을 방지하기 위해 상기 테스트 접점들이 테스트 접점 캐리어 상에 부정확하게 위치한 경우 테스트 접점들의 위치를 수정하는 것을 가능하게 하는 방법 및 장치를 제안하는 것이다.
이러한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 방법은 청구항 1의 특징을 가지고 본 발명에 따른 장치는 청구항 3의 특징을 가진다.
본 발명에 따른 방법에서, 열 전달 표면으로 구현되는 적어도 하나의 그립핑 표면이 열을 전도하는 테스트 접점의 표면에 대해 안착하도록, 테스트 접점 캐리어 상에 부정확하게 배치된 테스트 접점이 그립핑 도구에 의해 바디 에지에서 그립핑 접점 상태로 그립되고, 그립핑 도구의 외부 표면 상에 구현되는 흡수 표면은 그립핑 접점 상태 동안 레이저 복사로 처리되고, 솔더 연결부의 솔더 재료에서 도달하는 온도가 복사 처리 중에 측정되고, 그리고 그립핑 도구는, 테스트 접점을 원하는 위치로 가져오기 위해 이동을 통해 부정확한 위치가 수정되도록, 상기 온도가 솔더 재료의 연화점(softening point)에 있을 때 적어도 하나의 축 상에서 이동을 수행한다.
본 발명에 따른 방법은, 요구되는 피치에서 비롯되고 테스트 접점이 부정확하게 배치되었을 때 더 작아지는 테스트 접점들 사이의 짧은 간격에도 불구하고, 개별 테스트 접점을 그립핑하는 것에 의해 테스트 접점의 부정확한 위치를 수정하는 것을 가능하게 한다. 이러한 목적을 위해 필연적으로 대응하게 컴팩트한 장치는, 테스트 접점의 표면과 열-전도성으로 접촉되고 그립핑 도구의 외부 표면 상에 구현되는 흡수 표면을 통해, 솔더 재료가, 솔더 재료 연결부를 연화하는데 필요한 열을 간접적으로 받게되는 점에서 가능하게 한다. 솔더 재료는 그립핑 접촉(gripping contact)을 통해 열을 받기 때문에, 그립핑 도구에서 복사 채널을 구현하고, 솔더 연결부의 솔더 재료 상에 레이저 복사를 집중시킬 필요가 없게 되며, 이것은 일반적으로 복사의 정의된 입사 각도(angle of incidence)를 조정 가능하게 하는 데, 이것은 인접 테스트 접점과 부정확하게 배치된 테스트 접점 사이의 짧은 간격으로 인해 종종 구현될 수 없다.
상기 방법의 바람직한 변형예에 따르면, 부정확한 위치를 정의하기 위해, 테스트 접점 배열체는 카메라 유닛에 의해 이미지화되고 테스트 접점의 바디 에지의 바디 에지 좌표들(body edge coordinates)은 이미지 처리 유닛(image processing unit)에 의해 상기 이미지로부터 결정되며, 이어서 그립핑 도구는, 그립핑 도구의 그립핑 에지가 테스트 접점의 바디 에지에 대해 위치되도록, 바디 에지 좌표들의 함수로서 그립핑 위치에 배치되고, 그립핑 에지를 가진 그립핑 도구는 부정확한 위치를 수정하기 위해 이미지 처리에 의해 상기 이미지로부터 계산된 원하는 위치로 이후 이동된다.
부정확하게 배치된 테스트 접점의 바디 에지를 선택함으로써, 테스트 접점의 공간적 위치를 정의하기 위해 테스트 접점의 두 표면 좌표만 결정하는 것으로 충분하다. 이러한 표면 좌표들은 그립핑 도구의 그립핑 에지를 배치하기 위한 공간 좌표들로 유리하게 사용될 수 있으므로, 테스트 접점을 그립핑 가능한 위치에 그립핑 도구를 배치하기 위해, 그립핑 도구로부터 테스트 접점까지 전달되는 하중은 없는데, 이것은 테스트 접점 배열체 상에 기계적인 부하를 초래하기도 한다. 대신에, 바람직하게는 내부 에지로 구현되는, 그립핑 도구의 그립핑 에지가, 바람직하게는 외부 에지로 구현되는, 테스트 접점의 바디 에지에 대해 안착되고, 그립핑 위치에 그립핑 도구를 배치할 때 초기에 전달되는 고려할만한(considerable) 하중이 없고 부하 전달은 테스트 접점이 원하는 위치로 이동될 때만 발생한다.
테스트 접점 배열체를 수리하는데 특히 유리한 상기 장치는, 테스트 접점의 표면에 대해 안착되도록 구성된 적어도 하나의 열전도성 그립핑 표면(heat-conductive gripping surface)을 가지는 그립핑 도구와, 그립핑 도구의 외부 표면 상에 구현되고 레이저 복사를 흡수하는 역할을 하는 흡수 표면으로서, 그립핑 표면과 열-전도성으로 접촉하도록 배치되는 흡수 표면과, 그 광축(optical axis)을 따라 흡수 표면을 겨냥하는 레이저 유닛과, 그리고 솔더 재료의 복사 온도(radiation temperation)를 측정하기 위한 온도 측정 유닛을 포함한다.
바람직하게는, 그립핑 도구는, 외부 에지로 구현되는 테스트 접점의 바디 에지에 대해 위치되기 위해, 내부 에지로 구현되는 그립핑 에지를 가진다.
흡수 표면이, 외부 표면 상에 구현되고 그립핑 표면이 제공되는 그립핑 도구의 그립핑 요소의 일부를 형성하는 재료 돌출부에서 구현되는 경우, 흡수 표면과 그립핑 표면 사이의 열전달 경로 내에서 열전달 저항이 구현되지 않는데 이것은 서로에 대해 안착되는 다른 재료들 사이의 전달과 함께 존재하기 때문이다.
재료 돌출부는 특히 바람직하게는 표면에 대해 둔각으로 배치된 흡수 플랭크(absorption flank)를 가지는 흡수 웹(absorption web)으로 구현되므로, 테스트 접점의 수직축에 대해 레이저 복사의 입사 예각(acute angles of incidence)을 조정하는 것이 가능하다.
다음에서, 방법의 바람직한 변형예는 이와 관련하여 사용되는 장치의 바람직한 실시예의 예를 사용하여 도면의 도움으로 더욱 상세하게 설명될 것이다.
도면에서:
도 1은 테스트 접점 배열체 위에 배치된 수리 장치를 도시한다;
도 2는 측면도에서 도 1에 도시된 테스트 접점 배열체를 도시한다;
도 3은 테스트 접점 배열체의 테스트 접점의 부정확한 위치가 수정되는 동안 도 1에 도시된 수리 장치를 도시한다.
도 1은 테스트 접점 캐리어(12) 상에 배치된 복수의 테스트 접점들(11)을 가지는 테스트 접점 배열체(10)를 도시한다. 도 1 및 도 2 의 결합된 도면이 명확히 하는 바와 같이, 테스트 접점들(11)은 하부 에지(13)를 통해 테스트 접점 캐리어(12)의 접점 표면(14)과 접촉하고, 솔더 연결부(15)는 하부 에지(13) 및 접점 표면(14) 사이에서 전기 전도성이면서 기계적인 접촉을 생성하기 위해 고려되며, 상기 솔더 연결부는 이 경우 금속 솔더(metal solder)로서 구현되는 솔더 재료(16)를 가진다.
또한, 도 1 및 2의 결합된 도면이 더욱 명확히 하는 바와 같이, 테스트 접점들(11) 각각은, 캔틸레버 빔 베이스(cantilever beam base, 19)에서 테스트 접점 베이스(test contact base, 20)에 연결된 접점 캔틸레버 빔(contact cantilever beam, 18)의 자유 단부에서 구현되는 접점 팁(17)을 가지며, 상기 테스트 접점 베이스는 이미 전술한 바와 같이 그 하부 에지(13)를 통해 테스트 접점 캐리어(12)에 연결된다.
테스트 접점 배열체(10)를 의도한대로 사용하기 위하여, 개별 테스트 접점들(11)의 접점 팁들(17)을 공통 접점 평면(KE)에 그리고 공통 접점 축(KA) 상에 배치하는 것이 필요하다. 도 1이 예로서 도시한 바와 같이, 일련의 정확하게 배치된 테스트 접점들(11) 내의 테스트 접점(21)의 부정확한 위치는, 부정확하게 배치된 테스트 접점(21)의 접점 팁(17)이 정확하게 배치된 테스트 접점들(11)의 접점 팁들(17)과 함께 공통 접점 축(KA) 상에 배치되지 않는 것을 초래한다. 도 1의 도면과 다르게, 부정확한 위치는 테스트 접점(21)의 접점 팁(17)과 인접 테스트 접접들(11) 사이의 간격이 피치에 대응하지 않는 것을 또한 초래할 수 있으며, 반면에 테스트 접점(21)의 접점 팁(17)이 공통 접점 축(KA) 상에 배치되고, 수정이 X-축 방향으로만 요구될 수 있다.
테스트 접점(21)의 부정확한 위치를 수정하기 위하여, 수리 장치(22)는 테스트 접점 배열체(10) 위에 배치되며, 그립핑 도구(23) 외에도 레이저 유닛(24) 및 온도 측정 유닛(25)을 가진다.
도 3은 그립핑 도구(23)가 부정확하게 배치된 테스트 접점(21)을 그립핑하는 그립핑 접점 상태(a gripping contact phase) 동안의 작동 중인 수리 장치(22)를 도시한다. 도 3에 도시한 바와 같이, 그립핑 도구(23)는, 도구 바디(tool body, 26)에, 상기 도구 바디(26)에 견고하게 연결된 제1 그립핑 요소(27) 및 상기 그립핑 요소(27)에 대해 이동 가능한 그립핑 요소(28)를 가진다. 상기 그립핑 요소(27)는 테스트 접점(21)의 표면(39)에 안착하는 그립핑 표면(38)을 가진다. 더욱이, 내부 에지(inner edge)로서 구현되는 그립핑 에지(29)가 그립핑 요소(27)에 구현되고, 상기 그립핑 에지(29)는, 그립핑 접점 상태에서 외부 에지로 구현되는 테스트 접점(21)의 바디 에지(30, body edge)에 대해 안착하게 된다. 이 경우에, 상기 바디 에지(30)는 테스트 접점(21)의 접점 캔틸레버 빔(contact cantilever beam, 18)에 의해 구현되는 테스트 접점(21)의 상부 에지에 의해 구현된다.
그립핑 도구(23)는, 이 경우에 4개의 축, 즉, 도 3에 도시된 X, Y 및 Z 좌표축의 방향 및 Z-축을 중심으로 피봇되는 방향으로 이동될 수 있으며, 테스트 접점(21)의 부정확한 위치의 함수로서 제어되므로, 바디 에지 좌표들 K1 (Xk1, Yk1, Zk1) 및 K2 (Xk2, Yk2, Zk2)은 카메라 유닛(36, 도 1)에 의해 생성된 테스트 접점 배열체(10)의 이미지와 이후의 이미지 처리로부터 초기에 결정되며, 상기 바디 에지 좌표들은 바디 에지(30)의 공간적인 위치를 명확하게 정의한다.
그립핑 도구(23)의 좌표 시스템 (Xg, Yg, Zg)에 대하여, 그립핑 에지 좌표들 G1 및 G2 는 공지되어 있다. 이들이 내부 에지로 구현되는 그립핑 에지(29)의 위치를 정확하게 정의하므로, 그립핑 도구(23)의 그립핑 에지(29)가 테스트 접점(21)의 바디 에지(30)에 대해 안착되는 방식으로(도 3에 도시한 바와 같이) 그립핑 도구(23)를 공간적으로 배치하기 위해, 그립핑 에지 좌표들 G1 및 G2가 바디 에지 좌표들 K1 및 K2 상에 이미지화 되거나 그립핑 에지 좌표들의 대응하는 좌표 변환이 달성되는 방식으로 그립핑 도구(23)의 축 제어가 달성되며, 그립핑 도구(23) 및 테스트 접점(21) 사이의 원하는 상대적 배열(도 3에 도시됨)이 이러한 방식으로 생성된다.
이러한 상대적인 배열로부터, 그립핑 도구(23)에서 테스트 접점(21)으로의 부하 전달(load transmission)을 가능하도록 하기 위해, 테스트 접점(21)의 위치가 그립핑 도구(23)에 의해 변경될 수 있는 전제 조건으로서, 테스트 접점(21)이 그 상부의 바디 에지(30, 도 3에 도시한 바와 같이)의 영역에서 그립핑 요소들(27,28) 사이에서 클램핑되는 방식으로 이동 가능한 그립핑 요소(28)가 그립핑 요소(27)에 대하여 이동되므로, 마찰 연결(frictional connection)이 그립핑 도구(23)와 테스트 접점(21) 사이에 수립된다. 예컨대, 도구 바디(26)에서 그리고 그립핑 요소(27)에서 구현된 진공 채널(37)에 의하여 및 접점 캔틸레버 빔(18) 및 테스트 접점 베이스(20) 사이에 구현된 테스트 접점 갭(31, 도 2)을 통해, 쇄선들(dot and dash lines)에 의해 도 3 에서 지시되는 바와 같이, 진공이 이동가능한 그립핑 요소(28)에 작용하는 방식으로, 마찰 연결이 수립될 수 있다.
도 3에 도시된 부정확한 위치로부터 도 3에 쇄선들로 도시된 원하는 위치(desired position)로 테스트 접점(21)을 가져오기 위해, 복사(radiaiton)는 그립핑 요소(27)의 외부 표면(32) 상에서 구현된 흡수 표면(33)에 초기에 적용되는 데, 흡수 표면은 이 경우에 그립핑 요소(27)와 일체로(in one piece) 구현되는 흡수 웹(34)에 구현되며, 흡수 웹(34)은 흡수 표면(33)을 구현하기 위한 흡수 플랭크(35, absorption flank)를 구비한다. 도 3에 도시한 바와 같이, 흡수 플랭크(35)는 그립핑 요소(27)의 표면(32)에 대해 둔각 α로 배치되므로, 레이저 빔 경로의 광축(OA, Optical Axis)이 테스트 접점(21)의 수직축(H)에 대해 예각 β을 가지도록, 레이저 유닛(24)이 배치될 수 있다. 흡수 플랭크(35)가 복사로 처리되기 때문에, 그립핑 요소(27)는 가열되고 그 열은 그립핑 요소(27)에 구현된 그립핑 표면(38)의 테스트 접점(21)과의 접촉에 의해 테스트 접점(21)으로 전달되고, 솔더 연결부(15)의 솔더 재료(16)의 대응하는 가열이 함께 이루어진다.
흡수 플랭크(35)는 솔더 재료(16)의 연화 온도에 도달하기까지 복사로 처리되므로 테스트 접점(21)은 그립핑 도구(23)의 대응하는 이동에 의해 원하는 위치로 이후 이동될 수 있는 데, 이것은 다양한 축(multiple axes) 방향으로 이루어질 수 있다. 원하는 위치에서, 테스트 접점(21)의 접점 팁(17)은, 정확하게 배치된 인접 테스트 접점들(11)의 접점 팁들(17)과 함께 공통 접점 축(KA) 상에 배치된다.
온도 측정 유닛(25)은 연화 온도에 도달하였는 지를 결정하며, 예를 들어, 적외선 측정 유닛(infrared measuring unit)으로 구현될 수 있으므로, 솔더 재료(16)의 온도는 솔더 재료(16)의 반사 복사(R, reflection radiation)에 의해 결정될 수 있고, 레이저 유닛(24)은, 상기 온도에 도달하고 그립핑 도구(23)가 지시된 때에 다양한 축 방향으로 이동 가능한 후에, 스위치 오프 될 수 있다.

Claims (6)

  1. 솔더 연결부(15)에 의해 테스트 접점 캐리어(12)의 접점 표면들(14)에 접촉되는 복수의 테스트 접점들(11,21)을 가지는 테스트 접점 배열체(10)를 수리하기 위한 방법으로서, 상기 방법은, 열 전달 표면으로 구현되는 적어도 하나의 그립핑 표면(38)이 열을 전도하는 상기 테스트 접점(21)의 표면(39)에 대해 안착하도록, 상기 테스트 접점 캐리어(12) 상에 부정확하게 배치된 테스트 접점(21)을 바디 에지(30)에서 그립핑 도구(23)에 의해 그립핑 접점 상태로 그립핑하는 단계를 포함하며, 상기 방법은, 또한, 상기 그립핑 도구(23)의 외부 표면(32)에 구현되는 흡수 표면(33)을 상기 그립핑 접점 상태 동안 레이저 복사로 처리하는 단계와, 복사 처리 중에 상기 솔더 연결부(15)의 솔더 재료(16)에 도달하는 온도를 측정하는 단계와, 상기 온도가 상기 솔더 재료(16)의 연화점에 있을 때 적어도 하나의 축 상으로 상기 그립핑 도구의 이동을 수행하는 단계로서, 상기 테스트 접점(21)을 원하는 위치로 가져오기 위해 상기 이동에 의해 상기 부정확한 위치가 수정되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 테스트 접점 배열체를 수리하기 위한 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 부정확한 위치를 정의하기 위해, 상기 테스트 접점 배열체(10)는 카메라 유닛(36)에 의해 이미지화되고 상기 테스트 접점(21)의 바디 에지(30)의 바디 에지 좌표들(K1,K2)은 이미지 처리 유닛에 의해 상기 이미지로부터 결정되며, 상기 그립핑 도구(23)는 상기 바디 에지 좌표들(K1,K2)의 함수로서 상기 그립핑 위치에 이후 배치되어 상기 그립핑 도구(23)의 그립핑 에지(29)가 상기 테스트 접점(21)의 상기 바디 에지(30)에 대해 위치하며, 상기 그립핑 에지(29)를 구비한 상기 그립핑 도구(23)는, 상기 부정확한 위치를 수정하기 위해, 상기 이미지 처리에 의해 상기 이미지로부터 계산된 원하는 위치로 이후 이동되는 것을 특징으로 하는, 테스트 접점 배열체를 수리하기 위한 방법.
  3. 솔더 연결부(15)에 의해 테스트 접점 캐리어(12)의 접점 표면들(14)에 접촉되는 복수의 테스트 접점들(11,21)을 가지는 테스트 접점 배열체(10)를 수리하기 위한 장치로서, 상기 장치는,
    상기 테스트 접점(21)의 표면(39)에 대해 안착되도록 구성된 적어도 하나의 열-전도성 그립핑 표면(38)을 가지는 그립핑 도구(23);
    상기 그립핑 도구(23)의 외부 표면(32)에 구현되고 레이저 복사를 흡수하는 역할을 하는 흡수 표면(33)으로서, 상기 흡수 표면(33)은 상기 그립핑 표면(38)과 열-전도성으로 접촉되고;
    광축 OA 을 따라 상기 흡수 표면(33)을 겨냥하게 구성된 레이저 유닛(24); 및
    상기 솔더 연결부(15)의 솔더 재료(16)의 복사 온도를 측정하기 위한 온도 측정 유닛(25)을 포함하는 것을 특징으로 하는, 테스트 접점 배열체를 수리하기 위한 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 그립핑 도구(23)는, 외부 에지로 구현되는 상기 테스트 접점(21)의 바디 에지(30)에 대해 위치되기 위한, 내부 에지로 구현되는 그립핑 에지(29)를 가지는 것을 특징으로 하는, 테스트 접점 배열체를 수리하기 위한 장치.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    상기 흡수 표면(33)은, 상기 그립핑 도구(23)의 상기 외부 표면(32) 상에 구현되고 상기 그립핑 표면(38)이 제공되는 그립핑 요소(27)의 일부를 형성하는 재료 돌출부에 구현되는 것을 특징으로 하는, 테스트 접점 배열체를 수리하기 위한 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 재료 돌출부는 상기 표면(32)에 대해 둔각 α로 배치된 흡수 플랭크(35)를 가지는 흡수 웹(34)으로 구현되는 것을 특징으로 하는, 테스트 접점 배열체를 수리하기 위한 장치.
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